圖形加工對位法的製作方法

2023-10-18 05:56:39

專利名稱：圖形加工對位法的製作方法
技術領域：
本發明涉及一種對位方法，尤其涉及一種圖形加工對位方法。
一般在晶片加工製造技術中，圖形的對位方式嚴重影響晶片加工的優良率與操作，在目前使用的技術中有如下的缺點(a)以不鏽鋼板作為遮罩保護的對位方式中，因不鏽鋼板本身不透明，因此要採取對位時有校正的困難。
(b)以壓克力薄板作為遮罩保護的對位方式中，因壓克力薄板本身會產生折射，因此在對位時易產生誤差。
(c)遮罩是置於具有集成電路構造的晶片正面之上，若遮罩對位誤差過大，極易在噴砂或雷射加工時，損壞已完成的集成電路構造。
本發明的主要目的在於提供一種圖形加工對位法，它能精確掌握晶片的兩面間的相對位置。
本發明的目的是這樣實現的一種圖形加工對位方法，其應用在一晶片的加工過程中，其特別是，所述的晶片的一第一面具有一集成電路構造，而在該晶片的第二面上形成一關連性圖形構造的加工製造法，其步驟包含(1)提供一大於該晶片面積的第一透明膜，該第一透明膜為一照相用的底片的正片；(2)在該第一透明膜上形成一相同與該集成電路構造上欲加工區域的一基準圖形；(3)在該第一透明膜上的該晶片面積範圍外，形成第一對位記號，其中是以照相技術，在該第一透明膜上形成一與該集成電路構造上欲加工區域相同的基準圖形與該第一對位記號；(4)提供一大於該晶片面積範圍的一第二透明膜，該第二透明膜的材料為一高分子聚合物；(5)在該第二透明膜上，形成相同與該集成電路構造上欲加工區域圖形的鏤空區域；(6)在該第二透明膜上的該晶片面積範圍外，形成一第二對位記號，其中是以一雷射加工技術在該第二透明膜上，形成與該基準圖形相同的鏤空區域與該第二對位記號；(7)以一光學顯微鏡(Microscope)將該集成電路構造上欲加工區域與該第一透明膜上的基準圖形對準後固定；(8)翻轉該晶片與第一透明膜，使該晶片在上，該第一透明膜在下；(9)將該第二透明膜置於該晶片上；(10)將該第一透明膜的該第一對位記號與該第二透明膜的該第二對位記號對準；(11)該第二透明膜具有一點膠面，該粘膠面將該第二透明膜固定於該晶片上；以及(12)以一噴砂機噴出的複數個砂粒所形成的一快速移動的粒子群撞擊該第二透明膜，使得該晶片上產生加工構造。
本發明由於第一透明膜採用照相底片的上片，它能重複使用，因此能充分減少材料的浪費；同時，由於第一透明膜上的該基準圖形是以照相方式形成該集成電路構造上欲加工區，因此能精掌握圖形的位置，也利用於第二透明膜精確定位於晶片的另一面的相對位置上；並且，加工製造過程中使用的設備簡單，所以操作方便。本發明不僅節省資源，更能提高優良率，且使用方便。
通過以下對本發明圖形加工對位方法的一實施例結合其附圖的描述，可更具體理解本發明的目的、結構特別和優點。其中，附圖為

圖1是依據本發明提出的圖形加工對位方法具基準圖形的第一透明膜。
圖2是依據本發明提出的圖形加工對位方法具有集成電路構造的晶片的第一面。
圖3是依據本發明提出的圖形加工對位方法的第二透明膜。
圖4是依據本發明提出的圖形加工對位方法的第一透明膜對位側視圖。
圖5是依據本發明提出的圖形加工對位方法的第二透明膜對位側視圖。
請參見圖1，它為一具基準圖形的第一透明膜(13)，該第一透明膜(13)的面積大於該晶片面積範圍(12)，它為一照相用底片中的正片。請參見圖2，它為一具有集成電路構成(21)的晶片(41)，該集成電路構成(21)是設於該晶片(41)的第一面(22)。因該集成電路構造上欲加工區域(23)的圖形的間距皆相同，所以利用該圖形特性在該第一透明膜(13)上的該晶片面積範圍(12)以外的面積上形成第一對位記號(11)的圖形。請參見圖1，以照相技術，在該第一透明膜(13)上形成一相同於圖2中該集成電路構造上欲加工區域(23)的基準圖形(14)與該第一對位記號(11)。
請參見圖3，它為一第二透明膜(34)，該第二透明膜(34)的面積大於該晶片面積範圍(33)。該第二透明膜(34)的材料為一高分子分聚合物。請參見圖2，因該集成電路構造上欲加工區域(23)的圖形與間距皆相同，所以利用該等圖形特性在該第二透明膜(34)上的該晶片面積範圍(33)以外的面積上形成第二對位記號(31)的圖形，以一雷射加工技術在該第二透明膜(34)上，形成相同於該基準圖形(14)的鏤空區域(32)與該第二對位記號(31)。
請參見圖4，以一光學顯微鏡(Microscope)(42)將晶片(41)的該集成電路構造上欲加工區域(23)與該第一透明膜(13)上的基準圖形(14)對準後，將該第一透明膜(13)與晶片(41)以特殊夾具(圖示未顯示)固定。翻轉該晶片(41)與第一透明膜(13)，使該晶片(41)在上，該第一透明膜(13)在下。如圖5所示將第二透明膜(34)置於該晶片(41)上方，以光學顯微鏡(Microscope)(42)將該第一透明膜(13)的第一對位記號(11)與該第二透明膜(34)的第二對位記號(31)對準。因該第二透明膜(34)具有一點膠面(51)，施加適當壓力於該第二透明膜(34)上，該粘膠面(51)便將該第二透明膜(34)固定在該晶片(41)上。移除特殊夾具與第一透明膜(13)，將該晶片(41)與第二透明膜(34)置於一噴砂機的加工位置(圖示未顯示)。以噴砂機噴出的多數個砂粒所形成的一快速移動的粒子群撞擊該第二透明膜，使得該晶片上產生與基準圖形(14)相同的加工構造，例如開孔。
權利要求
1．一種圖形加工對位方法，其應用在一晶片的加工過程中，其特徵在於，所述的晶片的一第一面具有一集成電路構造，而在該晶片的一第二面上形成一關連性圖形的加工製造法，其步驟包含(1)提供大於該晶片面積的一第一透明膜；(2)在該第一透明膜上形成一與該集成電路構造上欲加工區域相同的一基準圖形；(3)在該第一透明膜上的該晶片面積範圍外，形成一第一對位記號；(4)提供大於該晶片面積範圍的一第二透明膜；(5)在該第二透明膜上，形成與該集成電路構造上欲加工區域相同的鏤空區域；(6)在該第二透明膜上的該晶片面積範圍外，形成一第二對位記號；(7)將該晶片上的該集成電路構造上欲加工區域與該第一透明膜上的該基準圖形對準後固定；(8)將該第一透明膜的該第一對位記號與該第二透明膜的該第二對位記號對準；(9)將該第二透明膜與該晶片固定；以及(10)以一快速移動的粒子群撞擊該第二透明膜，使得該晶片上產生欲加工構造。
2．如權利要求1所述的圖形加工對位方法，其特徵在於，所述的第一透明膜為一照相用底片。
3．如權利要求2所述的圖形加工對位方法，其特徵在於，所述的照相用底片為一正片。
4．如權利要求1所述的圖形加工對位方法，其特徵在於，在所述的第一透明膜上以照相技術形成一與該集成電路構造上欲加工區域相同的該基準圖形與該第一對位記號。
5．如權利要求1所述的圖形加工對位方法，其特徵在於，在所述的第二透明膜上以雷射加工技術形成相同於該基準圖形的鏤空區域與該第二對位記號。
6．如權利要求1所述的圖形加工對位方法，其特徵在於，以一光學顯微鏡(Microscope)將該電路構造上欲加工區域與該第一透明膜上的該基準圖形對準。
7．如權利要求1所述的圖形加工對位方法，其特徵在於，所述的該第二透明膜的材料為一高分子聚合物。
8．如權利要求1所述的圖形加工對位方法，其特徵在於，所述的該第二透明膜具有一粘膠面，該粘膠面將該第二透明膜固定在該晶片上。
9．如權利要求1所述的圖形加工對位方法，其特徵在於，所述的快速移動的粒子群由一噴砂機噴出的多數個砂粒所形成。
全文摘要
本發明涉及一種圖形加工對位方法,其應用在一晶片上,其特點是,該晶片的一第一面具有一集成電路構造,而於該晶片的一第二面上形成一關連性圖形的加工製造法,它以透明膜的良好的透明特性,應用於對位的製程上。本發明由於以照相方式在透明膜上形成基準圖形,因此能精確掌握圖形的位置,有效地進行對位。
文檔編號H01L21/00GK1215221SQ97121349
公開日1999年4月28日 申請日期1997年10月21日 優先權日1997年10月21日
發明者莫自治, 鄭香京, 周沁怡, 楊長謀 申請人:研能科技股份有限公司