矽一體化可攜式電子設備的製作方法

2023-10-11 23:28:04

專利名稱：矽一體化可攜式電子設備的製作方法
技術領域：
本發明涉及矽一體化可攜式電子設備，更詳細地涉及在可攜式電話的主體殼 (body housing)的外側面通過與矽的雙料注射成型或嵌件成型(Insert Molding)方式使 一體型注射的矽一體化，能夠在用戶觸摸可攜式電話外表時體會到柔和的緊握(grip)感， 同時由於在主體殼與罩殼(cover housing)的結合部位一體形成有防水型注射矽襯墊部因 而能夠更緊密地密合併從根本上阻斷外部水氣的矽一體化可攜式電子設備。
背景技術：
通常情況下通信終端設備可細分為有線、無線通信終端設備。所述有線通信終端 設備以商用或家用電話機為代表，所述無線通信終端設備的代表例子有PCS、可攜式電話 (cellular phone)或PDA。通常情況下所述無線通信終端設備給用戶提供了攜帶性及移動 性，所以常被命名為移動通信終端設備或攜帶終端設備(以下稱為可攜式電話)。這種可攜式電話由於其技術的先進性因而已超越了僅傳送語音信息的階段，可以 向用戶提供文字信息、圖像信息、遊戲等。其類別大致可分為直板式(bar type)、具有蓋的 翻蓋式(flip type)、摺疊式(foldertype)、以及滑動式等。然而，由於構成現有的可攜式電話外觀的主體殼的材質均採用聚碳酸酯(PC)或 聚丙烯(PP)等塑料材質，因而用戶觸摸可攜式電話外表時，產生生硬的手感導致質感下 降。此外，需要在主體殼與罩殼的結合部位另行製造並組裝防水環以阻擋來自外部的 水汽，防水環的另行製造和組裝將導致生產成本大幅度提高。

發明內容
因此，本發明的目的在於提供矽一體化可攜式電子設備，其中，在可攜式電話的主 體殼的外側面通過與軟體矽的雙料注射成型或嵌件成型方式使一體型注射的矽一體化從 而覆蓋主體殼的外側，使用戶觸摸可攜式電話外表時將獲得柔和的緊握感，提高產品的手 感。本發明的另一目的在於提供下述矽一體化可攜式電子設備，S卩，在主體殼與罩殼 的結合部位一體化地製作防水型注射矽襯墊部，能夠更加緊密地密合該結合部(抵接部) 並根本上阻斷來自外部的水汽，可以不用像現有技術那樣另行製作防水環，不僅節約了生 產成本還能夠防止出現組裝不良的問題。用於實現所述目的的本發明的矽一體化可攜式電子設備包括主體殼，以及覆蓋 所述主體殼並與主體殼結合在一起的罩殼，其特徵在於，在所述主體殼的整個外側面上通 過矽注射成型一體化地形成一體型注射矽。優選地，通過與軟質的液態矽橡膠(Liquid Silicone Rubber)的雙料注射成型或 嵌件成型方式在聚碳酸酯(PC)、PC/ABS、PC-GF(GlaSSFiber 玻璃纖維)、聚醯胺(PA)、或聚 丙烯(PP)材質的所述主體殼的外側面形成所述一體型注射矽。
優選地，在所述主體殼與所述罩殼的結合部位，還形成有在所述一體型注射矽一 體地延長的防水用注射矽襯墊部。優選地，所述可攜式電子設備為直板型可攜式電話、摺疊型可攜式電話或滑動型 可攜式電話。


圖1是本發明的矽一體化可攜式電子設備的立體圖。圖2是本發明的矽一體化可攜式電子設備的部分切除的立體圖。圖3及圖4是表示本發明的其他實施例的矽一體化可攜式電子設備的打開以及關 閉狀態的狀態圖。附圖標記說明100、200本發明的矽一體化可攜式電子設備10、110 主體殼11結合槽20、120 罩殼21、121顯示部(觸屏)22結合凸起30、130—體型注射矽31、131防水用注射矽襯底(packing)部140鉸鏈裝置
具體實施例方式參照以下本發明的優選實施例的說明，上述本發明的目的及其他的特徵及優點將
變得明確。圖1是本發明的矽一體化可攜式電子設備的立體圖，圖2是本發明的矽一體化便 攜式電子設備的部分切除的立體圖，為了方便這裡一起進行說明。如圖所示，本發明的矽一體化可攜式電子設備100，其形態為直板(bar)型的便攜 式電話，基本包括主體殼10與罩殼20。所述主體殼10與罩殼20呈長度比寬度大的長方形形態，沿邊緣方向形成有結合 槽11及結合凸起22並呈相互夾持結合的狀態。所述結合槽11與結合凸起22之間如以下所述形成有防水用注射矽襯墊部31達 到防水的目的。所述罩殼20的中央通常情況下形成有顯示部21，其構成大長方形的觸屏，顯示 部21可以採用通過用戶的觸碰作為觸控式電話(touchphone)特徵的觸屏、動畫影像、 文件瀏覽器(viewer)、GPS、移動硬碟、智慧型電話(Smart phone)、電子辭典、多任務處理 (multitasking)、MP3、藍牙(Bluetooth)、動作識別、翻譯機等多種多樣的功能，這種技術特 徵是公知技術，因此不再進行詳細的說明。另外，如上所述，罩殼20沿其邊緣方向形成有結合凸起22，結合凸起22被夾持在 沿著所述主體殼10的邊緣方向形成的所述結合槽11中並與該結合槽11結合。
這裡，在所述主體殼10的整個外側面(下部面)通過將軟質的矽材料注射成型所 得到的一體型注射矽30為覆蓋主體殼10的外表的狀態。S卩，在採用公知的聚碳酸酯(PC)、PC/ABS、PC_GF(Glass Fiber)、聚醯胺(PA)、或聚 丙烯(PP)等材料注射製造主體殼10時，通過與軟質的矽(Liquid Silicone Rubber)的雙 料注射或嵌件注射成型方式使所述一體型注射矽30 —體地附著於主體殼10的整個外側面 (下部面)。此外，在所述主體殼10的結合槽11上，從所述一體型注射矽30延長並一體地形 成有所述防水用注射矽襯墊部31。這裡，所述矽也可以稱作聚矽氧烷(polysiloxane)，是以流體樹脂或彈性聚合 體的形態製作得到的包含有矽元素的化學聚合體，在製造過程中部分為有機物，但是差別 在於，矽分子形成了由矽原子和氧原子構成的聚矽氧烷的主鏈，而作為有機化合物的特徵 元素的碳元素並未包含於主鏈結構中。大體上，在所述矽中，每一個矽原子附有2個甲基 (-CH3)或苯基(-C6H5)的有機原子團。特別地，矽不僅硬度和柔軟性好，與尿烷或彈性體的觸感相比質感更好，具有使覆 蓋所述主體殼10的外表的產品的手感即觸感更好、更能帶給用戶緊握感的優點。此外，這種矽防水性好，能夠通過注射成型於所述主體殼10的結合槽11上的防水 用注射矽襯墊部31使主體殼10和罩殼20的結合部位(抵接部)更加緊密地密合以阻擋 外部的水汽。這裡，本發明的矽一體化可攜式電子設備100不限於普通的能夠移動通信的便攜 式電話。即本發明舉出的實施例的矽一體化可攜式電子設備100也可以等效地適用於 PDA、智慧型手機、可攜式PC、MP3/MP4播放器、遊戲機、筆記本等可攜式電子電氣裝置或者其 他各種電子電氣產品。此外，這種可攜式電子電氣裝置100可以包括CDMA(CodeDivision Multiplexing Access)模塊、藍牙模塊、紅外線通信模塊(IrDA)、有線無線網卡等預定的通信模塊，還可 包括遊戲項目等執行多媒體再現功能的預定的微處理器。圖3及圖4是表示本發明的另一實施例的矽一體化可攜式電子設備的打開以及關 閉狀態的狀態圖，主體殼和罩殼為上下開閉方式即以摺疊方式開閉，這一點上與圖1及圖2 不同。即如圖3及圖4所示，本發明的另一實施例的矽一體化可攜式電子設備200主要 包括主體殼110和罩殼120。這裡，將所述罩殼120相對於主體殼110以在上下方向上旋轉的上下開閉方式 (業內通常稱作「摺疊方式」)的普通可攜式電話作為示例進行表示。所述罩殼120通過公知的鉸鏈裝置140相對於主體殼110可前後旋轉地安裝。這種情況下，所述主體殼110形成有鍵盤部。優選地，鍵盤部是具有能夠輸入字母 及其它字符的字符鍵盤配置的柯蒂(qwerty)鍵盤。所述罩殼120的中央通常形成有顯示 部121，顯示部121構成大長方形的觸屏，可以採用通過用戶的觸碰方式作為觸控式電話 特徵的觸屏、動畫影像、文件瀏覽器、GPS、移動硬碟、智慧型電話、電子辭典、多任務處理、MP3、 藍牙、動作識別、翻譯機等多種多樣的功能，由於上述特徵是公知技術，所以這裡省略詳細說明。另外，在主體殼110的整個外側面(下部面)通過將軟質的矽注射成型所得到的 一體型注射矽130為覆蓋主體殼110的外表的形態。即聚碳酸酯(PC)或聚丙烯(PP)塑料材質的主體殼110的注射製造中，能夠通過 與軟質矽(Liquid Silicon Rubber)的雙料注射成型或嵌件注射成型方式使所述一體型注 射矽130 —體化地附著於主體殼110的整個外側面(下部面)。此外，沿所述主體殼110的上面邊緣還延伸並一體形成有防水用注射矽襯墊部 131。由此，通過在主體殼110的下部面和上面邊緣一體形成防水用注射矽130及襯墊 部131，能夠增強覆蓋主體殼110的外面(下面)的產品的手感即質感進而使用戶獲得緊握 (grip)感。此外，能使主體殼110和罩殼120的結合部位(邊緣部)更加緊密地密合從而 阻擋外部的水汽。另外，圖示的例子為直板式可攜式電話及摺疊式可攜式電話，但本發明的一體型 注射矽也可同樣適用於主體殼與罩殼在可攜式電話的長度方向上以滑動形態開閉的滑動 式可攜式電話。以上參照了本發明的優選實施例進行了說明，但是本領域技術人員應當理解，在 不脫離所附權利要求書記載的本發明的思想及領域的範圍內可以對本發明進行多種修改 及變更，因此，都屬於本發明要求保護的範圍。發明的效果如上所述，根據本發明的新概念的矽一體化可攜式電子設備，通過與矽的雙料注 射成型或嵌件注射成型方式在電子設備的主體殼的外側面使一體型注射矽一體化，能夠在 用戶觸摸可攜式電話外表時獲得柔軟的緊握感，同時由於防水用注射矽襯墊部一體地存在 於主體殼和罩殼的結合部位，所以能夠更加緊密地密合併從根本上阻擋外部的水汽，並能 夠降低產品的生產成本。
權利要求
1.矽一體化可攜式電子設備，包括主體殼、覆蓋所述主體殼並與該主體殼結合在一起 的罩殼，其特徵在於，通過矽注射成型在所述主體殼的整個外側面一體化地形成一體型注射矽。
2.根據權利要求1所述的矽一體化可攜式電子設備，其特徵在於，通過與軟質的液態 矽橡膠的雙料注射成型或嵌件成型方式在聚碳酸酯、PC/ABS、PC-GF、聚醯胺或聚丙烯材質 的所述主體殼的外側面形成所述一體型注射矽。
3.根據權利要求2所述的矽一體化可攜式電子設備，其特徵在於，在所述主體殼與所 述罩殼的結合部位，進一步形成有在所述一體型注射矽一體地延長的防水用注射矽襯墊 部。
4.根據權利要求1至3中任一項所述的矽一體化可攜式電子設備，其特徵在於，所述便 攜式電子設備是直板型可攜式電話、摺疊型可攜式電話或滑動型可攜式電話。
全文摘要
本發明涉及矽一體化可攜式電子設備，在可攜式電話的主體殼的外側面通過與矽的雙料注射成型或嵌件成型方式一體化地形成一體型注射矽，從而用戶觸摸可攜式電話外表時能體會到緊握感，同時由於主體殼與罩殼的結合部位一體化地形成有防水型注射矽襯墊部，從而能夠更緊密地密合併從根本上阻斷外部水氣。本發明的矽一體化可攜式電子設備包括主體殼、及覆蓋所述主體殼並與其結合在一起的罩殼，其中，在所述主體殼的整個外側面上通過矽注射成型一體化地形成一體化注射矽。
文檔編號H04M1/02GK102088496SQ201010248618
公開日2011年6月8日 申請日期2010年7月30日 優先權日2009年12月8日
發明者趙哲鎬 申請人:宇田桓檀株式會社