終端、殼體組件及其製造方法與流程
2023-10-16 18:39:09 2
本發明涉及通信設備技術領域，具體而言，尤其涉及一種終端、殼體組件及其製造方法。
背景技術：
相關技術中，終端(例如手機)的殼體上的攝像頭上一般設置有金屬裝飾圈。在對裝飾圈裝配過程中，通常採用熱熔、點膠或粘貼雙面膠的工藝將裝飾圈安裝至殼體上。在熱熔工藝過程中，兩側材料為塑膠才能使用該工藝，熱熔工藝不但對構造成終端的材質有限制，而且熱熔工藝過程複雜，生產成本高；而點膠工藝，產線操作複雜，易因溢膠及點膠不均導致裝飾件固定不平整；利用雙面膠粘貼的裝配過程，需要較大的粘貼面積，並且雙面膠固定不牢靠。
技術實現要素：
本發明旨在至少在一定程度上解決相關技術中的技術問題之一。為此，本發明提出一種終端的殼體組件，所述終端的殼體組件具有裝配過程簡單、成本低的優點。
本發明還提出一種終端，所述終端具有如上所述的終端的殼體組件。
本發明還提出一種殼體組件的製造方法，所述殼體組件的製造方法具有工序簡單、成本低的優點。
根據本發明實施例的終端的殼體組件，所述終端具有攝像頭組件，且殼體組件包括：殼體；裝飾圈，所述裝飾圈穿設在所述殼體上，所述攝像頭組件嵌設在所述裝飾圈內；連接件，所述連接件位於所述殼體內部，所述連接件外套在所述裝飾圈上且與所述裝飾圈焊接；和導電粘接層，所述導電粘接層夾設在所述連接件和所述殼體的內周壁之間。
根據本發明實施例的終端的殼體組件，通過將連接件外套在裝飾圈上並通過焊接連接，同時利用導電粘接層將連接件粘接在殼體上，由此可以將連接件、裝飾圈牢靠地安裝在殼體上，從而不但提高了殼體與裝飾圈之間的連接強度，還節省了裝飾圈的裝配空間，簡化了裝飾圈的裝配工序，進而縮短了裝配周期，降低了生產成本。
根據本發明的一個實施例，所述殼體上設有容納所述裝飾圈的通孔，所述通孔包括：第一孔段；和第二孔段，所述第二孔段與所述第一孔段連通，且所述第二孔段位於所述第一孔段的靠近所述殼體內部的一側，所述第一孔段的橫截面積大於所述第二孔段的橫截面積。
根據本發明的一個實施例，所述第二孔段與所述第一孔段連接處具有止擋部，所述裝飾圈的外周壁具有與所述止擋部相止抵的凸緣。
根據本發明的一個實施例，所述連接件與所述裝飾圈之間具有縫隙。
根據本發明的一個實施例，所述縫隙的寬度為D，所述D≤0.1mm。
根據本發明的一個實施例，所述縫隙的寬度為D，所述D≤0.05mm。
根據本發明的一個實施例，所述連接件的朝向所述殼體內部的側壁面與所述裝飾圈的朝向所述殼體內部的側壁面平齊。
根據本發明的一個實施例，所述殼體的內壁面上具有收納槽，所述導電粘接層位於所述收納槽內。
根據本發明的一個實施例，至少部分所述連接件位於所述收納槽內。
根據本發明的一個實施例，所述連接件為不鏽鋼片，所述裝飾圈為不鏽鋼圈，所述連接件與所述裝飾圈通過雷射焊焊接。
根據本發明的一個實施例，所述導電粘接層為雙面帶膠的導電布。
根據本發明實施例的終端，包括如上所述的終端的殼體組件。
根據本發明實施例的終端，通過將連接件外套在裝飾圈上並通過焊接連接，同時利用導電粘接層將連接件粘接在殼體上，由此可以將連接件、裝飾圈牢靠地安裝在殼體上，從而不但提高了殼體與裝飾圈之間的連接強度，還節省了裝飾圈的裝配空間，簡化了裝飾圈的裝配工序，進而縮短了裝配周期，降低了生產成本。
根據本發明實施例的殼體組件的製造方法，所述殼體組件為如上所述的終端的殼體組件，所述製造方法包括如下步驟：
S10：將所述裝飾圈穿設在所述殼體上；
S20：利用所述導電粘接層將所述連接件粘接在所述殼體上，且所述連接件套設在所述裝飾圈上；
S30：將所述裝飾圈與所述連接件焊接連接。
根據本發明實施例的殼體組件的製造方法，利用導電粘接層將連接件粘接在殼體上，再將連接件外套在裝飾圈上並通過焊接連接，由此可以將連接件、裝飾圈牢靠地安裝在殼體上，從而不但提高了殼體與裝飾圈之間的連接強度，還節省了裝飾圈的裝配空間，簡化了裝飾圈的裝配工序，進而縮短了裝配周期，降低了生產成本。
附圖說明
圖1是根據本發明實施例的終端的立體結構示意圖；
圖2是根據本發明實施例的終端的殼體組件的爆炸圖；
圖3是根據本發明實施例的終端的殼體組件的結構示意圖；
圖4是根據本發明實施例的終端的殼體組件的爆炸圖；
圖5是根據本發明實施例的終端的殼體組件的局部結構示意圖；
圖6是圖5中沿A-A方向的剖視示意圖；
圖7是圖6中B處的局部放大示意圖；
圖8是根據本發明實施例的終端的殼體的局部結構示意圖。
附圖標記：
殼體組件100，
殼體110，通孔111，第一孔段112，第二孔段113，止擋部114，收納槽115，
裝飾圈120，凸緣121，
連接件130，縫隙131，
導電粘接層140，
終端200，攝像頭組件210。
具體實施方式
下面詳細描述本發明的實施例，所述實施例的示例在附圖中示出。下面通過參考附圖描述的實施例是示例性的，旨在用於解釋本發明，而不能理解為對本發明的限制。
在本發明的描述中，需要理解的是，術語「中心」、「縱向」、「橫向」、「長度」、「寬度」、「厚度」、「上」、「下」、「前」、「後」、「左」、「右」、「豎直」、「水平」、「頂」、「底」、「內」、「外」、「軸向」、「徑向」、「周向」等指示的方位或位置關係為基於附圖所示的方位或位置關係，僅是為了便於描述本發明和簡化描述，而不是指示或暗示所指的裝置或元件必須具有特定的方位、以特定的方位構造和操作，因此不能理解為對本發明的限制。
此外，術語「第一」、「第二」僅用於描述目的，而不能理解為指示或暗示相對重要性或者隱含指明所指示的技術特徵的數量。由此，限定有「第一」、「第二」的特徵可以明示或者隱含地包括至少一個該特徵。在本發明的描述中，「多個」的含義是至少兩個，例如兩個，三個等，除非另有明確具體的限定。
在本發明中，除非另有明確的規定和限定，術語「安裝」、「相連」、「連接」、「固定」等術語應做廣義理解，例如，可以是固定連接，也可以是可拆卸連接，或成一體；可以是機械連接，也可以是電連接或彼此可通訊；可以是直接相連，也可以通過中間媒介間接相連，可以是兩個元件內部的連通或兩個元件的相互作用關係，除非另有明確的限定。對於本領域的普通技術人員而言，可以根據具體情況理解上述術語在本發明中的具體含義。
下面參照圖1-圖8詳細描述根據本發明實施例的終端200的殼體組件100。終端200具有攝像頭組件210，攝像頭組件210可以嵌設在殼體組件100上。殼體組件100具有腔室，攝像頭組件210可以與腔室內的部件連接。
如圖1-圖8所示，根據本發明實施例的終端200的殼體組件100，包括：殼體110、裝飾圈120、連接件130和導電粘接層140。
具體而言，如圖1-圖2所示，殼體110限定出腔室，裝飾圈120穿設在殼體110上，攝像頭組件210嵌設在裝飾圈120內。一方面，可以利用裝飾圈120固定攝像頭組件210，便於攝像頭組件210與腔室內部的部件連接；另一方面，還可以利用裝飾圈120裝飾殼體組件100的外觀。如圖6-圖7所示，連接件130位於殼體110內部，連接件130外套在裝飾圈120上且與裝飾圈120焊接，連接件130可以與腔室的內壁相抵，由此可以防止裝飾圈120脫離殼體110。如圖7所示，導電粘接層140夾設在連接件130和殼體110的內周壁之間。導電粘接層140可以用於接地。導電粘接層140可以雙面帶膠，從而可以利用導電粘接層140將連接件130粘接在殼體110的內表面上，進而可以增強連接件130與殼體110之間的連接穩定性。
根據本發明實施例的終端200的殼體組件100，通過將連接件130外套在裝飾圈120上並通過焊接連接，同時利用導電粘接層140將連接件130粘接在殼體110上，由此可以將連接件130、裝飾圈120牢靠地安裝在殼體110上，從而不但提高了殼體110與裝飾圈120之間的連接強度，還節省了裝飾圈120的裝配空間，簡化了裝飾圈120的裝配工序，進而縮短了裝配周期，降低了生產成本。
根據本發明的一個實施例，為方便將裝飾圈120裝配至殼體110上，如圖2、圖6-圖7所示，殼體110上設有容納裝飾圈120的通孔111，也就是說，裝飾圈120可以裝配在通孔111內，裝飾圈120可以通過過盈配合配合在通孔111內。進一步地，為使裝飾圈120可以穩定配合在通孔111內，如圖8所示，通孔111可以包括第一孔段112和第二孔段113。其中，第二孔段113與第一孔段112連通且位於第一孔段112的靠近殼體110內部的一側，第一孔段112的橫截面積大於第二孔段113的橫截面積。
進一步地，如圖7所示，第二孔段113與第一孔段112連接處具有止擋部114，裝飾圈120的外周壁具有與止擋部114相止抵的凸緣121。由此可以利用殼體110上的止擋部114止擋裝飾圈120，防止裝飾圈120因突然受到外力作用而滑入腔室內部，從而可以提升裝飾圈120與殼體110之間的裝配穩定性。
為了方便將連接件130焊接在裝飾圈120上，根據本發明的一個實施例，如圖7所示，連接件130與裝飾圈120之間具有縫隙131。焊接時，可以採用雷射點焊的焊接方式，由此可以提升連接件130與裝飾圈120之間的裝配精度，例如，在本發明的一個示例中，連接件130可以為不鏽鋼片，裝飾圈120可以為不鏽鋼圈，連接件130與裝飾圈120通過雷射焊焊接。
進一步地，如圖7所示，縫隙131的寬度為D，所述D≤0.1mm。經過試驗驗證，當D≤0.1mm時，不但可以保證連接件130與裝飾圈120之間的焊接強度，還可以節省裝飾圈120的裝配空間。更進一步地，當D≤0.05mm時，連接件130與裝飾圈120之間的焊接強度更強，連接件130和裝飾圈120佔用的空間更小。
根據本發明的一個實施例，連接件130的朝向殼體110內部(如圖7所示的內側)的側壁面與裝飾圈120的朝向殼體110內部(如圖7所示的內側)的側壁面平齊。由此，可以進一步減小連接件130和裝飾圈120佔用的空間。例如，如圖7所示，連接件130的朝向殼體110內部(如圖7所示的內側)的側壁面、裝飾圈120的朝向殼體110內部(如圖7所示的內側)的側壁面在上下(如圖7所示的上下方向)平齊。
如圖7所示，為減小裝飾圈120佔用的空間，根據本發明的一個實施例，殼體110的內壁面上具有收納槽115，導電粘接層140位於收納槽115內。進一步地，至少部分連接件130位於收納槽115內，由此，可以進一步地節省裝飾圈120和連接件130所佔用的空間。在本發明的一個示例中，導電粘接層140為雙面帶膠的導電布，由此不但可以節省裝配空間，還可以節省生產成本。
下面參照圖1-圖8詳細描述根據本發明實施例的終端200，其包括如上所述的終端200的殼體組件100。
根據本發明實施例的終端200，通過將連接件130外套在裝飾圈120上並通過焊接連接，同時利用導電粘接層140將連接件130粘接在殼體110上，由此可以將連接件130、裝飾圈120牢靠地安裝在殼體110上，從而不但提高了殼體110與裝飾圈120之間的連接強度，還節省了裝飾圈120的裝配空間，簡化了裝飾圈120的裝配工序，進而縮短了裝配周期，降低了生產成本。
根據本發明實施例的殼體組件的製造方法，所述殼體組件為如上所述的終端的殼體組件，所述製造方法包括如下步驟：
S10：將所述裝飾圈穿設在所述殼體上。裝飾圈的朝向殼體內部的一端可以伸入至殼體內部，由此便於裝飾圈與其他部件連接。
S20：利用所述導電粘接層將所述連接件粘接在所述殼體上，且所述連接件套設在所述裝飾圈上。
S30：將所述裝飾圈與所述連接件焊接連接。這裡對於焊接的具體方式不做限制，只要其可滿足裝飾圈與連接件之間的連接強度即可，例如，可以採用雷射點焊的方式將裝飾圈與連接件焊接連接。
根據本發明實施例的殼體組件的製造方法，利用導電粘接層將連接件粘接在殼體上，再將連接件外套在裝飾圈上並通過焊接連接，由此可以將連接件、裝飾圈牢靠地安裝在殼體上，從而不但提高了殼體與裝飾圈之間的連接強度，還節省了裝飾圈的裝配空間，簡化了裝飾圈的裝配工序，進而縮短了裝配周期，降低了生產成本。
下面參照圖1-圖8以一個具體的示例詳細描述根據本發明實施例的終端200。值得理解的是，下述描述僅是示例性說明，而不是對本發明實施例的具體限制。
需要說明的是，作為在此使用的「終端」(又可稱為「通信終端」)包括，但不限於被設置成經由有線線路連接(如經由公共交換電話網絡(PSTN)、數字用戶線路(DSL)、數字電纜、直接電纜連接，以及/或另一數據連接/網絡)和/或經由(例如，針對蜂窩網絡、無線區域網(WLAN)、諸如DVB-H網絡的數位電視網絡、衛星網絡、AM-FM廣播發送器，以及/或另一通信終端的)無線接口接收/發送通信信號的裝置。被設置成通過無線接口通信的終端可以被稱為「無線通信終端」、「無線終端」以及/或「移動終端」。移動終端的示例包括，但不限於衛星或蜂窩電話；可以組合蜂窩無線電電話與數據處理、傳真以及數據通信能力的個人通信系統(PCS)終端；可以包括無線電電話、尋呼機、網際網路/內聯網接入、Web瀏覽器、記事簿、日曆以及/或全球定位系統(GPS)接收器的PDA；以及常規膝上型和/或掌上型接收器或包括無線電電話收發器的其它電子裝置。
為方便描述，以手機為例對本發明所適用的終端200進行介紹。在該實施例中，手機可以包括殼體組件100、顯示組件、主板、電池、存儲器、輸入單元、無線保真(WiFi，wireless fidelity)模塊、傳感器、音頻電路、處理器、攝像頭組件210等部件。其中，電池、存儲器、處理器等部件可以設置在主板上。顯示組件、攝像頭組件210嵌設在殼體組件100上。
射頻電路可用於在收發信息或通話過程中，信號的接收和發送，特別地，將基站的下行信息接收後，給處理器處理；另外，將手機上行的數據發送給基站。通常，射頻電路包括但不限於天線、至少一個放大器、收發信機、耦合器、低噪聲放大器、雙工器等。此外，射頻電路還可以通過無線通信與網絡和其他設備通信。上述無線通信可以使用任一通信標準或協議，包括但不限於全球移動通訊系統(GSM，Global System for Mobile communication)、通用分組無線服務(GPRS，General Packet Radio Service)、碼分多址(CDMA，Code Division Multiple Access)、寬帶碼分多址(WCDMA，Wideband Code Division Multiple Access)、長期演進(LTE，Long Term Evolution)、電子郵件、短消息服務(SMS，Short Messaging Service)等。
存儲器可用於存儲軟體程序以及模塊，處理器通過運行存儲在存儲器的軟體程序以及模塊，從而執行手機的各種功能應用以及數據處理。存儲器可主要包括存儲程序區和存儲數據區，其中，存儲程序區可存儲作業系統、至少一個功能所需的應用程式(如聲音播放功能、圖像播放功能等)等；存儲數據區可存儲根據手機的使用所創建的數據(如音頻數據、電話本等)等。此外，存儲器可以包括高速隨機存取存儲器，還可以包括非易失性存儲器，例如至少一個磁碟存儲器件、快閃記憶體器件、或其他易失性固態存儲器件。
輸入單元可用於接收輸入的數字或字符信息，以及產生與手機的用戶設置以及功能控制有關的鍵信號。具體地，輸入單元可包括觸控面板以及其他輸入設備。觸控面板，也稱為觸控螢幕，可收集用戶在其上或附近的觸摸操作(比如用戶使用手指、觸筆等任何適合的物體或附件在觸控面板上或在觸控面板附近的操作)，並根據預先設定的程式驅動相應的連接裝置。
顯示組件可用於顯示由用戶輸入的信息或提供給用戶的信息以及手機的各種菜單。顯示組件可包括顯示面板，可以採用液晶顯示單元(LCD，Liquid Crystal Display)、有機發光二極體(OLED，Organic Light-Emitting Diode)等形式來配置顯示面板。進一步的，觸控面板可覆蓋顯示面板，當觸控面板檢測到在其上或附近的觸摸操作後，傳送給處理器以確定觸摸事件的類型，隨後處理器根據觸摸事件的類型在顯示面板上提供相應的視覺輸出。
另外，手機還可包括至少一種傳感器，比如姿態傳感器、光傳感器、以及其他傳感器。
具體地，姿態傳感器也可以稱為運動傳感器，並且，作為該運動傳感器的一種，可以列舉重力傳感器，重力傳感器採用彈性敏感元件製成懸臂式位移器，並採用彈性敏感元件製成的儲能彈簧來驅動電觸點，從而實現將重力變化轉換成為電信號的變化。
音頻電路、揚聲器和傳聲器可提供用戶與手機之間的音頻接口。音頻電路可將接收到的音頻數據轉換後的電信號，傳輸到揚聲器，由揚聲器轉換為聲音信號輸出；另一方面，傳聲器將收集的聲音信號轉換為電信號，由音頻電路接收後轉換為音頻數據，再將音頻數據輸出處理器處理後，經射頻電路以發送給比如另一手機，或者將音頻數據輸出至存儲器以便進一步處理。
WiFi屬於短距離無線傳輸技術，手機通過WiFi模塊可以幫助用戶收發電子郵件、瀏覽網頁和訪問流式媒體等，它為用戶提供了無線的寬帶網際網路訪問。
處理器是手機的控制中心，利用各種接口和線路連接整個手機的各個部分，通過運行或執行存儲在存儲器內的軟體程序和/或模塊，以及調用存儲在存儲器內的數據，執行手機的各種功能和處理數據，從而對手機進行整體監控。可選的，處理器可包括一個或多個處理單元；優選的，處理器可集成應用處理器和調製解調處理器，其中，應用處理器主要處理作業系統、用戶界面和應用程式等，調製解調處理器主要處理無線通信。
如圖1-圖8所示，殼體組件100包括：殼體110、裝飾圈120、連接件130和導電粘接層140。
具體而言，如圖1-圖2所示，殼體110為鋁殼且其內部限定出腔室，殼體110上設有通孔111。如圖2、圖6-圖7所示，通孔111可以包括第一孔段112和第二孔段113。其中，第二孔段113與第一孔段112連通且位於第一孔段112的靠近腔室的一側，第一孔段112的橫截面積大於第二孔段113的橫截面積。
如圖1-圖2所示，裝飾圈120為不鏽鋼圈且穿設在通孔111內，並且裝飾圈120通過過盈配合配合在通孔111內，攝像頭組件210嵌設在裝飾圈120內。一方面，可以利用裝飾圈120固定攝像頭組件210，便於攝像頭組件210與腔室內部的部件連接；另一方面，還可以利用裝飾圈120裝飾殼體組件100的外觀。
如圖7所示，第二孔段113與第一孔段112連接處具有止擋部114，裝飾圈120的外周壁具有與止擋部114相止抵的凸緣121。由此可以利用殼體110上的止擋部114止擋裝飾圈120，防止裝飾圈120因突然受到外力作用而滑入腔室內部，從而可以提升裝飾圈120與殼體110之間的裝配穩定性。
如圖6-圖7所示，由不鏽鋼片製成的連接件130位於腔室內，連接件130外套在裝飾圈120上且與裝飾圈120通過雷射點焊的方式焊接連接，連接件130可以與腔室的內壁相抵，由此可以防止裝飾圈120脫離殼體110。如圖7所示，連接件130和殼體110的內周壁之間夾設有導電粘接層140，導電粘接層140可以為雙面帶膠的導電布，導電粘接層140可以用於接地，由此可以利用導電粘接層140將連接件130粘接在殼體110的內表面上，進而可以增強連接件130與殼體110之間的連接穩定性。
如圖7所示，連接件130與裝飾圈120之間具有縫隙131，縫隙131的寬度為D，D≤0.05mm，由此可以增強連接件130與裝飾圈120之間的焊接強度，減小連接件130和裝飾圈120佔用的空間。進一步地，殼體110的內壁面上具有收納槽115，導電粘接層140、部分連接件130位於收納槽115內，由此可以進一步減小連接件130所佔用的空間。更進一步地，為提高連接件130與裝飾圈120的結構緊湊程度，連接件130的朝向殼體110內部(如圖7所示的內側)的側壁面與裝飾圈120的朝向殼體110內部(如圖7所示的內側)的側壁面在上下方向(如圖7所示的上下方向)上平齊。
在裝配時，可以先將裝飾圈120穿設在殼體110上，裝飾圈120的朝向殼體110內部的一端可以伸入至殼體110內部，由此便於裝飾圈120與其他部件連接。然後，利用導電粘接層140將連接件130粘接在殼體110上，且連接件130套設在裝飾圈120上。最後將裝飾圈120與連接件130通過雷射點焊的方式焊接連接。
由此，通過將連接件130外套在裝飾圈120上並通過焊接連接，同時利用導電粘接層140將連接件130粘接在殼體110上，由此可以將連接件130、裝飾圈120牢靠地安裝在殼體110上，從而不但提高了殼體110與裝飾圈120之間的連接強度，還節省了裝飾圈120的裝配空間，簡化了裝飾圈120的裝配工序，進而縮短了裝配周期，降低了生產成本。
在本說明書的描述中，參考術語「一個實施例」、「一些實施例」、「示例」、「具體示例」、或「一些示例」等的描述意指結合該實施例或示例描述的具體特徵、結構、材料或者特點包含於本發明的至少一個實施例或示例中。在本說明書中，對上述術語的示意性表述不必須針對的是相同的實施例或示例。而且，描述的具體特徵、結構、材料或者特點可以在任一個或多個實施例或示例中以合適的方式結合。此外，在不相互矛盾的情況下，本領域的技術人員可以將本說明書中描述的不同實施例或示例以及不同實施例或示例的特徵進行結合和組合。
儘管上面已經示出和描述了本發明的實施例，可以理解的是，上述實施例是示例性的，不能理解為對本發明的限制，本領域的普通技術人員在本發明的範圍內可以對上述實施例進行變化、修改、替換和變型。