玻璃切割用粘著片材及其製造方法與流程

2023-12-12 14:00:32

本發明涉及一種用於切割玻璃板得到玻璃晶片(glasschip)的玻璃切割用粘著片材及其製造方法。

背景技術：

在製造裝載於行動電話、智能型手機的照相機模塊時，需要細微的玻璃片。如此的玻璃片是使用切割用片材將一片玻璃板切割而得。即，將玻璃板貼在切割用片材之後，以切割刀片裁切該玻璃從而得到個片化的玻璃(以下有時稱為「玻璃晶片」)。近幾年，因智能型手機等的薄型化的推進，所裝載的照相機模塊亦小型化，其結果，需要製造更薄的細微玻璃晶片(以下有時稱為「小晶片」。)。

在切割玻璃等脆的材料的情況下，容易發生缺角。在此所謂缺角，是指切割時玻璃晶片的端部或裁切面缺損的意思。玻璃板的厚度越薄，越顯著地發生缺角。

另外，對於上述的切割用粘著片材，在進行切割時，要求不會發生形成的玻璃晶片從該片材剝落飛散的現象(以下有時稱為「晶片飛散」。)。

在專利文獻1中公開了一種在基材薄膜上設置有粘著劑層的玻璃基板切割用粘著片材。在該專利文獻1中公開了，使用厚度為130μm以上且拉伸彈性模量為1gpa以上的薄膜作為基材薄膜，進一步使粘著劑層的厚度為9μm以下，由此能夠減少粘著片材因切割刀片的壓力的變形，能夠抑制發生缺角及晶片飛散(專利文獻1的段落0010)。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本專利第3838637號

技術實現要素：

(一)要解決的技術問題

近幾年來，照相機模塊的小型化推進，而需要的玻璃晶片的尺寸亦變得非常小。專利文獻1所公開的粘著片材無法充分抑制如此小的晶片的缺角及晶片飛散。

本發明是鑑於上述實際情況而完成的，其目的在於，提供一種在切割時不容易發生缺角及晶片飛散的玻璃切割用粘著片材、及其製造方法。

(二)技術方案

為達成上述目標，第一，本發明提供一種玻璃切割用粘著片材，其具備：基材；及層積於所述基材的至少一側的面的粘著劑層的玻璃切割用粘著片材，其特徵在於，所述基材的厚度為30μm以上、不足130μm，將所述粘著劑層的與所述基材相反側的面粘貼在無鹼玻璃，在靜置20分鐘之後，所述玻璃切割用粘著片材對所述無鹼玻璃的粘著力為10000～25000mn/25mm(發明1)。

在上述發明(發明1)，通過基材具有上述厚度，可使玻璃切割用粘著片材的操作性良好。另外，通過玻璃切割用粘著片材顯示上述粘著力，切割時在玻璃切割用粘著片材上抑制玻璃板的位移。除此之外，通過基材具有上述厚度，即使將薄的玻璃板切割成小晶片時，可抑制發生缺角。進一步地，通過使玻璃切割用粘著片材顯示上述粘著力，通過切割所得的玻璃晶片可良好地保持在玻璃切割用粘著片材的結果，可抑制發生晶片飛散。

在上述發明(發明1)中，所述粘著劑層的厚度優選為9～40μm(發明2)。

在上述發明(發明1、2)中，所述粘著劑層在23℃的儲存彈性模量優選為30～100kpa(發明3)。

在上述發明(發明1～3)中，所述粘著劑層在100℃的儲存彈性模量優選為3～50kpa(發明4)。

在上述發明(發明1～4)中，所述粘著劑層，以jisz0237：1991所記載的方法，將剝離速度變更為1mm/分鐘的條件，使用探頭粘性測定的能量優選為0.08～5mj/5mmφ(發明5)。

在上述發明(發明1～5)，所述粘著劑層，優選能量射線固化性的粘著劑組成(發明6)。

在上述發明(發明6)中，所述粘著劑層，優選由含有側鏈上導入有能量射線固化性基的(甲基)丙烯酸酯共聚物(a)的粘著劑組合物所形成的粘著劑所組成(發明7)。

在上述發明(發明7)中，所述粘著劑組合物，優選進一步含有所述(甲基)丙烯酸酯共聚物(a)以外的能量射線固化性化合物(b)(發明8)。

在上述發明(發明6)中，所述粘著劑層，優選由含有不具有能量射線固化性的丙烯酸類聚合物(n)及所述(甲基)丙烯酸酯共聚物(a)以外的能量射線固化性化合物(b)的粘著劑組合物所形成的粘著劑所組成(發明9)。

在上述發明(發明7～9)中，所述粘著劑組合物，優選進一步含有交聯劑(c)(發明10)。

在上述發明(發明1～10)中，所述基材在23℃的儲存彈性模量，優選為100～8000mpa(發明11)。

在上述發明(發明1～11)中，優選用於將玻璃板切割成平面具有1×10-6mm2～1mm2的面積的玻璃晶片(發明12)。

第二，本發明提供一種玻璃切割用粘著片材的製造方法，其是製造上述玻璃切割用粘著片材(發明7)的方法，其特徵在於，包含：使至少將(甲基)丙烯酸烷基酯單體(a1)及具有反應性官能基的含有官能基的單體(a2)共聚的丙烯酸類共聚物(ap)，與具有可與所述含有官能基的單體(a2)的官能基反應的官能基及能量射線固化性的碳-碳雙鍵的含有能量射線固化性基的化合物(a3)反應，製備在側鏈上導入有能量射線固化性基的(甲基)丙烯酸酯共聚物(a)的工序；以及使用含有該(甲基)丙烯酸酯共聚物(a)的粘著劑組合物，在基材的至少一側的面層積粘著劑層的工序(發明13)。

在上述發明(發明13)，優選地，使所述丙烯酸類共聚物(ap)與所述含有能量射線固化性基的化合物(a3)的反應，在選自由含有鋯的有機化合物、含有鈦的有機化合物及含有錫的有機化合物中的至少一種有機金屬催化劑(d)的存在下進行(發明14)。

(三)有益效果

根據本發明的玻璃切割用粘著片材、及以本發明的製造方法所製造的玻璃切割用粘著片材，切割時不容易發生缺角及晶片飛散。

具體實施方式

以下，說明本發明的實施方式。

本實施方式的玻璃切割用粘著片材(以下，有時僅稱為「粘著片材」。)，其具備：基材及層積於基材的一側的面的粘著劑層而構成。

關於本實施方式的玻璃切割用粘著片材，基材的厚度為30μm以上不足130μm。另外，將粘著劑層的與基材相反側的面粘貼在無鹼玻璃，在靜置20分鐘後的玻璃切割用粘著片材對無鹼玻璃的粘著力為10000～25000mn/25mm。

在本實施方式的玻璃切割用粘著片材中，通過基材具有上述厚度，能夠使玻璃切割的操作性良好。

關於本實施方式的玻璃切割用粘著片材，通過具有上述粘著力，在切割時能夠將玻璃晶片良好地保持在粘著片材上。由此能夠抑制由於玻璃晶片在粘著片材上的偏移所引起的玻璃晶片間的相互碰撞，或玻璃板、玻璃晶片的裁切面與切割刀片的意外的碰撞。除此之外，而且還通過基材具有上述厚度，即使在將薄的玻璃板切割成小晶片的情況下，也能夠抑制發生缺角。

進一步地，關於本實施方式的玻璃切割用粘著片材，通過具有上述粘著力，利用切割形成的玻璃晶片能夠良好地保持在粘著片材上。由此，該玻璃晶片即使在切割時受到衝擊的情況下，也能夠防止玻璃晶片從粘著片材脫落。即，能夠防止晶片飛散。

1.基材

在本實施方式的玻璃切割用粘著片材中，基材的厚度為30μm以上、不足130μm，優選為50μm以上、120μm以下，尤其優選70μm以上、110μm以下。若基材的厚度不足30μm，則在切割工序時容易發生粘著片材的搖晃，玻璃板變得容易在粘著片材上位移，其結果，變得容易發生缺角，進一步地也容易發生晶片偏移(dieshift)。此外，所謂晶片偏移，是指切割時玻璃板從粘著片上的本來的位置偏移的意思。若在發生晶片偏移的狀態下進一步進行切割，則無法在目的位置裁切玻璃板，其結果，無法得到具有所期望形狀的玻璃晶片。另外，若基材的厚度不足30μm，則在操作粘著片材時或擴張工序時容易破斷。另一方面，若基材的厚度在130μm以上，則粘著片材整體的柔軟性會降低，而在粘貼於環形框或切割用夾具時、切割玻璃板時，粘著片材變得容易從環形框或治具脫落。

在本實施方式的玻璃切割用粘著片材中，基材在23℃的儲存彈性模量優選為100～8000mpa，尤其優選為1500～7000mpa，進一步優選為2000～6000mpa。通過使基材在23℃的儲存彈性模量為100mpa以上，能夠降低粘著片材在切割工序中發生搖晃，並且更加抑制玻璃板在粘著片材上的位移，有效地抑制缺角及晶片飛散，並且也可抑制晶片偏移。另外，通過使基材在23℃的儲存彈性模量在8000mpa以下，能夠確保基材的柔軟性，使基材的延伸性(擴張性)優異。由此，在擴張工序時，粘著片材顯示優異的擴張性，能夠良好地進行切割之後的玻璃晶片的拾取。此外，基材在23℃的儲存彈性模量，是使用動態彈性模量測定裝置(tainstrument公司制，產品名「dmaq800」)，以如下的條件測定的。

試驗開始溫度︰0℃；

試驗結束溫度︰200℃；

升溫速度︰3℃/分；

頻率︰11hz；

振幅︰20μm。

本實施方式的玻璃切割用粘著片材的基材，只要具有上述厚度，則其構成材料並無特別限定。基材可以是包含以樹脂類的材料作為主材的薄膜(樹脂薄膜)的材料。基材優選僅由樹脂薄膜組成。作為樹脂薄膜的具體例，可以舉出乙烯-乙酸乙烯酯共聚物薄膜、乙烯-(甲基)丙烯酸共聚物薄膜、乙烯-(甲基)丙烯酸酯共聚物薄膜等乙烯類共聚物薄膜；聚乙烯薄膜、聚丙烯薄膜、聚丁烯薄膜、聚丁二烯薄膜、聚甲基戊烯薄膜、乙烯-降冰片烯共聚物薄膜、降冰片烯樹脂薄膜等聚烯烴類薄膜；聚氯乙烯薄膜、氯乙烯共聚物薄膜等聚氯乙烯類薄膜；聚對苯二甲酸乙二醇酯薄膜、聚對苯二甲酸丁二醇酯薄膜等聚酯類薄膜；聚氨酯薄膜；聚醯亞胺薄膜；聚苯乙烯薄膜；聚碳酸酯薄膜；氟樹脂薄膜等。作為聚乙烯薄膜的例子，可以舉出低密度聚乙烯(ldpe)薄膜、直鏈低密度聚乙烯(lldpe)薄膜、高密度聚乙烯(hdpe)薄膜等。另外，也可以使用它們的交聯薄膜、離子聚合物薄膜等改性薄膜。基材，可以是由該等的一種所組成的薄膜，也可以是將該等的兩種以上組合層積的薄膜。這些之中，從容易達成上述的儲存彈性模量的觀點考慮，優選使用聚對苯二甲酸乙二醇酯薄膜。此外，在本說明書的「(甲基)丙烯酸」是指丙烯酸及甲基丙烯酸的雙方。關於其他類似用語亦相同。

在基材中，在上述薄膜內，也可以包含顏料、染料、阻燃劑、塑化劑、抗靜電劑、增滑劑、填充劑等各種添加劑。作為顏料，例如可以舉出二氧化鈦、碳黑等。另外，作為填充劑，可以例示出如三聚氰胺樹脂等有機類材料、如氣相二氧化矽等無機類材料及鎳粒子等金屬類材料。該等添加劑的含量並無特別限定，優選使基材可發揮所期望的功能且不失平滑性及柔軟性的範圍。

在為使粘著劑層固化而使用紫外線作為照射的能量射線的情況下，基材優選對紫外線具有穿透性。另外，在使用電子束作為該能量射線的情況下，基材優選對電子束具有穿透性。

在基材的粘著劑層側的面，為提高與粘著劑層的粘接性，可以施以底層處理，電暈處理、電漿處理、粗面化處理(霧面加工)等的表面處理。作為粗面化處理，例如可以舉出壓紋加工法、噴砂加工法等。另外，也可以在基材與粘著劑層的相反側的面設有各種塗膜。

2.粘著劑層

(1)粘著劑層的厚度及物性

在本實施方式的玻璃切割用粘著片材中，粘著劑層的厚度優選為9～40μm，尤其優選為9～30μm，進一步優選為9～20μm。通過使粘著劑層的厚度為9μm以上，容易控制粘著力，能夠有效地抑制在切割時發生缺角及晶片飛散，同時能夠抑制晶片偏移。另外，通過使粘著劑層的厚度為40μm以下，能夠減少粘著劑層在切割時發生搖晃，並且，更加抑制玻璃片在粘著片材上的位移，能夠有效地抑制缺角，並且也能夠抑制晶片偏移。

粘著劑層在23℃的儲存彈性模量優選為30～100kpa，尤其優選為40～90kpa，進一步優選為50～80kpa。通過使該彈性模量在上述範圍，能夠使玻璃切割用粘著片材發揮良好的粘著力。由此，能夠將玻璃晶片良好的保持在粘著片材，能夠有效地抑制在切割時的缺角及晶片飛散，並且也能夠抑制晶片偏移。此外，在本說明書，在粘著劑層由後述的能量射線固化性粘著劑層所組成的情況下，該儲存彈性模量是在照射能量射線之前所測定的值。另外，粘著劑層在照射能量射線之前，在23℃的儲存彈性模量的測定方法如後述的試驗例所示。

粘著劑層在100℃的儲存彈性模量優選為3～50kpa，尤其優選為3～30kpa，進一步優選為10～30kpa。一般在玻璃切割用粘著片材中，切割時會產生摩擦熱，粘著劑層會變成大約100℃的高溫狀態。即使在這樣的高溫狀態，通過使粘著劑層顯示3kpa以上的儲存彈性模量，能夠抑制切割時發生搖晃，抑制玻璃板或玻璃晶片在粘著片材上的位移。其結果，能夠有效地抑制缺角，並且也能夠抑制晶片偏移。另外，通過使該儲存彈性模量在50kpa以下，粘著劑層的彈性模量不會極端地變高，能夠獲得良好的粘著性，由此也能夠有效地抑制缺角及晶片飛散，並且也能夠抑制晶片偏移。此外，在本說明書中，在粘著劑層由後述的能量射線固化性的粘著劑組成的情況下，該儲存彈性模量是在照射能量射線之前所測定的值。另外，粘著劑層在照射能量射線之前，在100℃的儲存彈性模量的測定方法，如後述的試驗例所示。

在粘著劑層由後述的能量射線固化性的粘著劑組成的情況下，粘著劑層在照射能量射線後，在23℃的拉伸彈性模量優選為15～1500mpa，尤其優選為20～1000mpa，進一步優選為25～500mpa。通過使該拉伸彈性模量為15mpa以上，能夠良好地進行照射能量射線後的玻璃晶片的拾取。另外，通過使該拉伸彈性模量為1500mpa以下，能夠使玻璃切割用粘著片材的擴張性良好，能夠良好地進行拾取。此外，粘著劑層在照射能量射線之前，在23℃的拉伸彈性模量的測定方法如後述的試驗例所示。

在粘著劑層的、使用探頭粘性(probetack)測定的能量(在本說明書稱為「粘性值」。)優選為0.08～5mj/5mmφ，尤其優選為0.13～4mj/5mmφ，進一步優選為0.18～3.5mj/5mmφ。通過使粘性值在上述範圍，能夠將玻璃晶片良好地保持在玻璃切割用粘著片材，其結果，能夠有效地抑制切割時發生晶片飛散。此外，在本說明書，在粘著劑層由後述的能量射線固化性粘著劑層所組成的情況下，該粘性值是在照射能量射線之前所測定的值。另外，在本說明書，粘性值是以jisz0237：2009所記載的方法中將剝離速度變更為1mm/分鐘的條件測定的值，詳細情況如後述的試驗例所示。

構成粘著劑層的粘著劑的膠凝部分優選為12.5～100％，尤其優選為37.5～100％，進一步優選為50～95％。若粘著劑的膠凝部分在上述範圍內，則容易滿足上述粘著劑層的物性。另外，通過使粘著劑的膠凝部分為12.5％以上，能夠使粘著劑的凝聚力良好，可維持粘著劑層的耐久性。

(2)構成粘著劑層的粘著劑

構成粘著劑層的粘著劑可以為非固化性的粘著劑，也可以為固化性的粘著劑。另外，固化性的粘著劑可以為固化前的狀態，也可以為固化後的狀態。在粘著劑層由多層組成的情況下，也可以為非固化性的粘著劑與固化性的粘著劑的組合。作為非固化性的粘著劑，例如可以舉出丙烯酸類粘著劑、橡膠類粘著劑、矽酮類粘著劑、氨基甲酸酯類粘著劑、聚酯類粘著劑、聚乙烯醚類粘著劑等。作為固化性的粘著劑，例如可以舉出能量射線固化性粘著劑、熱固化性粘著劑等。

在本實施方式的玻璃切割用粘著片材中，粘著劑層優選由能量射線固化性的粘著劑組成，尤其優選能量射線固化性的丙烯酸類粘著劑組成。通過將粘著劑層由能量射線固化性的粘著劑組成，能夠在拾取工序之前對粘著劑層照射能量射線，從而使粘著劑固化。由此，能夠適度地降低粘著片材對玻璃晶片的粘著力，而可良好地進行拾取。

一般而言，作為能量射線固化性的丙烯酸類粘著劑，存在：由含有側鏈上導入有能量射線固化性基的(甲基)丙烯酸酯共聚物(a)，不含該(甲基)丙烯酸酯共聚物(a)以外的能量射線固化性化合物(b)的粘著劑組合物所形成的粘著劑(以下，有時方便上稱為「x型」。)；由含有不具有能量射線固化性的丙烯酸類聚合物(n)及上述(甲基)丙烯酸酯共聚物(a)以外的能量射線固化性化合物(b)的粘著劑組合物所形成的粘著劑(以下，有時方便上稱為「y型」。)；以及由含有側鏈上導入有能量射線固化性基的(甲基)丙烯酸酯共聚物(a)及含有該(甲基)丙烯酸酯共聚物(a)以外的能量射線固化性化合物(b)的粘著劑組合物所形成的粘著劑(以下，有時方便上稱為「z型」。)。

在本實施方式的玻璃切割用粘著片材中，粘著劑層可以由該等中的任一粘著劑組成。尤其是x型的粘著劑由於在高溫狀態顯示高的彈性模量，因此從有效抑制切割時發生缺角及晶片分散的觀點考慮，優選使用x型的粘著劑。另外，y型的粘著劑由於容易得到優異的粘性，尤其是從有效地抑制切割時的晶片飛散的觀點考慮，優選使用y型的粘著劑。進一步地，在使用z型的粘著劑的情況下，由於在照射能量射線後的粘著劑層的彈性模量會變得更高，因此從進行良好的拾取的觀點考慮，優選使用z型的粘著劑。

上述在側鏈上導入有能量射線固化性基的(甲基)丙烯酸酯共聚物(a)及不具有能量射線固化性的丙烯酸類聚合物(n)，可以直接含於粘著劑層中，也可以與後述的交聯劑(c)進行交聯反應作為交聯物而含有。

(2-1)在側鏈上導入有能量射線固化性基的(甲基)丙烯酸酯共聚物(a)

在側鏈上導入有能量射線固化性基的(甲基)丙烯酸酯共聚物(a)，優選使丙烯酸類共聚物(ap)與含有能量射線固化性基的化合物(a3)反應而得。

丙烯酸類共聚物(ap)，優選至少使(甲基)丙烯酸烷基酯單體(a1)與具有反應性官能基的含有官能基的單體(a2)共聚而得。

作為(甲基)丙烯酸烷基酯單體(a1)，烷基的碳數優選為1～18，烷基的碳數尤其優選為1～4。作為(甲基)丙烯酸烷基酯單體(a1)的具體例，可以舉出(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丙酯、(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸正戊酯、(甲基)丙烯酸正己酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸異辛酯、(甲基)丙烯酸正癸酯、(甲基)丙烯酸月桂酯、(甲基)丙烯酸肉豆蔻酯、(甲基)丙烯酸棕櫚酯、(甲基)丙烯酸硬脂酯等。這些可以單獨使用，亦可組合兩種以上使用。

來自上述(甲基)丙烯酸烷基酯單體(a1)的結構部分的質量佔丙烯酸類共聚物(ap)總體的質量的比例，優選為50～98質量％，尤其優選為60～95質量％，進一步優選為70～90質量％。

作為含有官能基的單體(a2)，使用可與含有能量射線固化性基的化合物(a3)所具有的官能基反應的反應性官能基的單體。作為含有官能基的單體(a2)所具有的官能基，例如可以舉出羥基、羧基、氨基、取代氨基、環氧基等，其中，優選羥基及羧基，尤其優選為羥基。此外，在使用後述的交聯劑(c)的情況下，含有官能基的單體(a2)所具有的反應性官能基，也可與該交聯劑(c)反應。

在使用具有羥基的單體(含有的羥基單體)作為含有官能基的單體(a2)的情況下，作為其例子，可以舉出(甲基)丙烯酸羥烷基酯，作為其具體例子，可以舉出(甲基)丙烯酸2-羥基乙酯、(甲基)丙烯酸2-羥基丙酯、(甲基)丙烯酸3-羥基丙酯、(甲基)丙烯酸2-羥基丁酯、(甲基)丙烯酸3-羥基丁酯、(甲基)丙烯酸4-羥基丁酯等。這些之中，從羥基的反應性及共聚性的方面考慮，優選(甲基)丙烯酸2-羥基乙酯。它們可以單獨使用，也可以組合兩種以上使用。

在使用具有羧基的單體(含有羧基的單體)作為含有官能基的單體(a2)的情況下，作為其例子，可以舉出乙烯性不飽和羧酸，作為其具體例子，可以舉出丙烯酸、甲基丙烯酸、巴豆酸、馬來酸、衣康酸、檸康酸等。這些之中，從羧基的反應性及共聚性的方面考慮，優選丙烯酸。它們可以單獨使用，也可以組合兩種以上使用。

另外，也可以組合使用不同種類的含有官能基的單體(a2)。例如也可以組合上述含有的羥基單體與含有羧基的單體使用。

來自含有官能基的單體(a2)的結構部分的質量佔丙烯酸類共聚物(ap)總體的質量的比例，優選為5～40質量％，尤其優選為7～35質量％，進一步優選為10～30質量％。通過使來自含有官能基的單體(a2)的結構部分的質量的比例在上述範圍，能夠使含有能量射線固化性基化合物(a3)對側鏈上導入有能量射線固化性基的(甲基)丙烯酸酯共聚物(a)的導入量在良好的範圍內。另外，在使用後述的交聯劑(c)，使含有官能基的單體(a2)與交聯劑(c)反應的情況下，能夠使該交聯劑(c)的交聯程度，即膠凝部分在良好的範圍內，能夠控制粘著劑層的凝聚力等物性。

關於丙烯酸類共聚物(ap)，作為構成此的單體，除了上述(甲基)丙烯酸烷基酯單體(a1)及含有官能基的單體(a2)，還可以包含其他的單體。

作為該其他的單體，例如可以舉出(甲基)丙烯酸甲氧基甲酯、(甲基)丙烯酸甲氧基乙酯、(甲基)丙烯酸乙氧基甲酯、(甲基)丙烯酸乙氧基乙酯等含有烷氧基烷基的(甲基)丙烯酸酯；(甲基)丙烯酸環己酯等具有脂肪族環的(甲基)丙烯酸酯；(甲基)丙烯酸苯酯等具有芳香族環的(甲基)丙烯酸酯；丙烯醯胺、甲基丙烯醯胺等非交聯性的丙烯醯胺；(甲基)丙烯酸n,n-二甲基氨基乙酯、(甲基)丙烯酸n,n-二甲基氨基丙酯等具有非交聯性的叔胺基的(甲基)丙烯酸酯；醋酸乙烯酯；苯乙烯等。這些可以單獨使用，也可以組合兩種以上使用。

丙烯酸類共聚物(ap)的聚合形態，可以為隨機共聚物，也可為嵌段共聚物。另外，關於聚合法並無特別限定，可以通過一般的聚合法進行聚合。

含有能量射線固化性基的化合物(a3)，具有可與含有官能基的單體(a2)的官能基反應的官能基，以及能量射線固化性的碳-碳雙鍵。

作為含有官能基的單體(a2)的官能基反應的官能基，例如可以舉出異氰酸酯基、環氧基等，其中優選與羥基的反應性高的異氰酸酯基。

具有能量射線固化性的碳-碳雙鍵的固化性基(能量射線固化性基)，優選(甲基)丙烯醯基等。此外，能量射線固化性的碳-碳雙鍵，在含有能量射線固化性基的化合物(a3)的1分子中優選存在1～5個，尤其優選存在1～3個。

作為含有能量射線固化性基的化合物(a3)的例子，可舉2-甲基丙烯醯氧乙基異氰酸酯、鄰異丙烯基-α,α-二甲基苄基異氰酸酯、甲基丙烯醯基異氰酸酯、烯丙基異氰酸酯、1,1-(雙丙烯醯氧甲基)乙基異氰酸酯；二異氰酸酯化合物或聚異氰酸酯化合物與羥基乙基(甲基)丙烯酸酯反應而得的丙烯醯基單異氰酸酯化合物；二異氰酸酯化合物或聚異氰酸酯化合物，與多元醇化合物、及羥基乙基(甲基)丙烯酸酯的反應而得的丙烯醯基單異氰酸酯化合物等。這些之中，尤其優選2-甲基丙烯醯氧乙基異氰酸酯。另外，含有能量射線固化性基的化合物(a3)可以單獨使用，也可以組合兩種以上使用。

在側鏈上導入有能量射線固化性基的(甲基)丙烯酸酯共聚物(a)的製備上，丙烯酸類共聚物(ap)的製備、及丙烯酸類共聚物(ap)與含有能量射線固化性基的化合物(a3)的反應可通過常法進行。在該反應工序中，來自丙烯酸類共聚物(ap)中的含有官能基的單體(a2)的反應性官能基，與含有能量射線固化性基的化合物(a3)中的官能基反應。由此，得到在側鏈上導入有能量射線固化性基的(甲基)丙烯酸酯共聚物(a)。另外，如後所述，丙烯酸類共聚物(ap)與含有能量射線固化性基的化合物(a3)的反應，優選在有機金屬催化劑(d)的存在下進行。

在側鏈上導入有能量射線固化性基的(甲基)丙烯酸酯共聚物(a)中，含有能量射線固化性基的化合物(a3)的量相對於含有官能基的單體(a2)的反應性官能基的量，優選為30～100摩爾％，尤其優選為40～95摩爾％，進一步優選為50～90摩爾％。

在側鏈上導入有能量射線固化性基的(甲基)丙烯酸酯共聚物(a)重均分子量(mw)優選為10萬～250萬，尤其優選為15萬～200萬，進一步優選為30萬～150萬。此外，在本說明書的重均分子量，是以凝膠滲透層析(gpc)法測定的標準聚苯乙烯換算值。通過使側鏈上導入有能量射線固化性基的(甲基)丙烯酸酯共聚物(a)的重均分子量(mw)在上述範圍，能夠擔保粘著劑組合物的塗層性，並且能夠使粘著劑層的凝聚性良好，故能夠得到適於切割的物性。

(2-2)不具有能量射線固化性的丙烯酸類聚合物(n)

作為不具有能量射線固化性的丙烯酸類聚合物(n)，只要不具有能量射線固化性，可使用以往公知的丙烯酸類的聚合物。該丙烯酸類聚合物，可以是由一種丙烯酸類單體所形成的均聚物，也可以是由多種丙烯酸類單體所形成的共聚物，亦可以是由一種或多種丙烯酸類單體與丙烯酸類單體以外的單體所形成的共聚物。

成為丙烯酸類單體的化合物的具體種類並無特別限定，作為具體例子，可以舉出(甲基)丙烯酸、(甲基)丙烯酸酯、其衍生物(丙烯腈、衣康酸等)。作為更具體的例子，可舉上述的(甲基)丙烯酸烷基酯單體(a1)及含有官能基的單體(a2)，其他可以舉出(甲基)丙烯酸甲氧基甲酯、(甲基)丙烯酸甲氧基乙酯、(甲基)丙烯酸乙氧基甲酯、(甲基)丙烯酸乙氧基乙酯等含有烷氧基烷基的(甲基)丙烯酸酯；(甲基)丙烯酸環己酯等具有脂肪族環的(甲基)丙烯酸酯；(甲基)丙烯酸苯酯等具有芳香族環的(甲基)丙烯酸酯；丙烯醯胺、甲基丙烯醯胺等非交聯性的丙烯醯胺；(甲基)丙烯酸n,n-二甲基氨基乙酯、(甲基)丙烯酸n,n-二甲基氨基丙酯等具有非交聯性的叔胺基的(甲基)丙烯酸酯；醋酸乙烯酯；苯乙烯等。

在非能量射線固化性的丙烯酸類聚合物(n)具有來自含有官能基的單體(a2)的反應性官能基的情況下，從使交聯的程度在良好的範圍的觀點考慮，來自含有官能基的單體(a2)的結構部分的質量佔丙烯酸類聚合物總體的質量的比例，優選為1～20質量％左右，更加優選為2～10質量％。

不具有能量射線固化性的丙烯酸類聚合物(n)的重均分子量(mw)，優選為10萬～250萬，尤其優選為15萬～200萬，進一步優選為20萬～150萬。通過使不具有能量射線固化性的丙烯酸類聚合物(n)的重均分子量(mw)在上述的範圍，能夠擔保粘著劑組合物的塗層性，並且能夠使粘著劑層的凝聚性良好，故能夠得到適於切割的物性。

(2-3)能量射線固化性化合物(b)

能量射線固化性化合物(b)是若受到紫外線、電子束等的能量射線照射則會聚合固化的化合物。作為上述能量射線固化性化合物(b)的例子，可以舉出具有能量射線聚合性基的低分子量化合物(單官能或多官能的單體及寡聚物)，具體可使用三羥甲基丙烷三丙烯酸酯、四羥甲基甲烷四丙烯酸酯、新戊四醇三丙烯酸酯、二新戊四醇單羥基五丙烯酸酯、二新戊四醇六丙烯酸酯、1,4-丁二醇二丙烯酸酯、1,6-己二醇二丙烯酸酯等丙烯酸酯、二環戊二烯二甲氧基二丙烯酸酯、異冰片基丙烯酸酯等含有環狀脂肪族骨架的丙烯酸酯、聚乙二醇二丙烯酸酯、寡聚酯丙烯酸酯、氨基甲酸酯丙烯酸酯寡聚物、環氧改性丙烯酸酯、聚醚丙烯酸酯、衣康酸寡聚物等丙烯酸酯類化合物。這樣的化合物在分子內具有能量射線固化性雙鍵，通常分子量為100～30000，優選為300～10000左右。

在本實施方式中的粘著劑層由上述y型粘著劑組成的情況下，粘著劑組合物中的能量射線固化性化合物(b)的含量，相對於不具有能量射線固化性的丙烯酸類聚合物(n)100質量份，優選為20～200質量份，尤其優選為40～160質量份，進一步優選為40～150質量份。

在本實施方式的粘著劑層是由上述z型粘著劑組成的情況下，粘著劑組合物中的能量射線固化性化合物(b)的含量，相對於在側鏈上導入有能量射線固化性基的(甲基)丙烯酸酯共聚物(a)100質量份，優選為3～60質量份，尤其優選為5～50質量份，進一步優選為10～40質量份。

(3)交聯劑(c)

本實施方式中的形成粘著劑層的粘著劑組合物，優選含有可將側鏈上導入有能量射線固化性基的(甲基)丙烯酸酯共聚物(a)或不具有能量射線固化性的丙烯酸類聚合物(n)交聯的交聯劑(c)。在該情況下，在本實施方式中的粘著劑層含有通過使該(甲基)丙烯酸酯共聚物(a)或該丙烯酸類聚合物(n)與交聯劑(c)的交聯反應而得的交聯物。通過使用該交聯劑(c)，能夠容易地將形成粘著劑層的粘著劑的膠凝部分調整在良好的範圍，得到適於切割的物性。

作為交聯劑(c)的種類，例如可以舉出環氧類化合物、聚異氰酸酯類化合物、金屬螯合物類化合物、氮丙啶類化合物等聚亞胺(polyimine)類化合物、三聚氰胺樹脂、尿素樹脂、二醛類、羥甲基聚合物、金屬烷氧基化合物、金屬鹽等。這些之中，因容易控制交聯反應等的理由，優選使用環氧類化合物或聚異氰酸酯類化合物，尤其優選使用聚異氰酸酯類化合物。

作為環氧類化合物，例如可以舉出1,3-雙(n,n'-二縮水甘油基氨基甲基)環己烷、n,n,n',n'-四縮水甘油基間二甲苯二胺、乙二醇二縮水甘油基醚、1,6-己二醇二縮水甘油基醚、三羥甲基丙烷二縮水甘油基醚、二縮水甘油基苯胺、二縮水甘油基胺等。

聚異氰酸酯類化合物是每1分子具有2個以上的異氰酸酯基的化合物。具體可舉出甲苯二異氰酸酯、二苯基甲烷二異氰酸酯、苯二亞甲基二異氰酸酯等芳香族聚異氰酸酯；六亞甲基二異氰酸酯等脂肪族聚異氰酸酯；異佛爾酮二異氰酸酯、加氫二甲苯基二異氰酸酯等脂環式聚異氰酸酯等。進一步可以舉出它們的雙縮脲物、異氰脲酸酯、加成物等。加成物，可以舉出與乙二醇、丙二醇、新戊二醇、三羥甲基丙烷，蓖麻油等的含有低分子活性氫的化合物的反應物。

交聯劑(c)可以單獨使用一種，也可以組合使用兩種以上。

在粘著劑為x型或z型的情況下，形成粘著劑層的粘著劑組合物的交聯劑(c)的含量，相對於側鏈上導入有能量射線固化性基的(甲基)丙烯酸酯共聚物(a)100質量份，優選為0.01～15質量份，尤其優選為0.05～10質量份，進一步優選為0.1～2質量份。另外，在粘著劑為y型的情況下，形成粘著劑層的粘著劑組合物的交聯劑(c)的含量，相對於不具有能量射線固化性的丙烯酸類聚合物(n)，優選為3～20質量份，尤其優選為5～17質量份，進一步優選為7～14質量。

(4)有機金屬催化劑(d)

在為得到在側鏈上導入有能量射線固化性基的(甲基)丙烯酸酯共聚物(a)，使丙烯酸類共聚物(ap)與含有能量射線固化性基的化合物(a3)反應的情況下，該反應優選在有機金屬催化劑(d)的存在下進行。作為有機金屬催化劑(d)，尤其優選使用選自由含有鋯的有機化合物、含有鈦的有機化合物及含有錫的有機化合物中的至少一種。通過在這樣的有機金屬催化劑(d)的存在下反應，得到含有(甲基)丙烯酸酯共聚物(a)的粘著劑組合物，能夠形成具有更優異的粘性的粘著劑層，能夠有效地抑制切割時的晶片飛散。有機金屬催化劑(d)，在上述三種有機化合物之中，優選含有鋯的有機化合物及含有鈦的有機化合物中的至少一種，尤其優選含有鋯的有機化合物。

作為上述有機化合物的方式的例子，可以舉出烷氧基化合物、螯合物化合物、醯化合物等，這些之中優選螯合物化合物。

作為有機金屬催化劑(d)的具體例子，可以舉出鋯烷氧基化合物、鋯螯合物、鈦烷氧基化合物、鈦螯合物、錫烷氧基化合物、錫螯合物等。這些之中，優選鋯螯合物。有機金屬催化劑(d)可以由這些化合物中的一種所組成，或者，也可以由這些化合物中的兩種以上所組成。

在為了得到在側鏈上導入有能量射線固化性基的(甲基)丙烯酸酯共聚物(a)的反應中使用的有機金屬催化劑(d)的使用量，並無限定。該使用量相對於該(甲基)丙烯酸酯共聚物(a)的固形份100質量份以金屬量換算，優選為0.001～10質量份，尤其優選為0.01～5質量份，進一步優選為0.05～3質量份。另外，在本發明中，所謂金屬量換算，是指在有機金屬催化劑(d)中，去除相當於由有機物構成的結構的分子量的質量，僅以金屬的質量算出的調配量或調配比例。

(5)其他的成分

本實施方式中的形成粘著劑層的粘著劑組合物，除了上述成分，還可以含有光聚合引發劑、交聯促進劑、染料或顏料等著色材料、阻燃劑、填充劑、抗靜電劑等各種添加劑。

作為光聚合引發劑，可以舉出安息香化合物、苯乙酮化合物、醯基氧化膦化合物、二茂鈦化合物、噻噸酮(thioxanthone)化合物、過氧化物化合物等光引發劑、胺或醌等光敏劑等。具體可以例示α-羥基環己基苯基酮、安息香、安息香甲醚、安息香乙醚、安息香異丙醚、苄基二苯基硫醚、硫化四甲基秋蘭姆、偶氮雙異丁腈、聯苄、雙乙醯、β-氯蒽醌、2,4,6-三甲基苯甲醯基二苯基氧化膦等。在使用紫外線作為能量射線的情況下，通過調配光聚合引發劑，能夠減少照射時間及照射量。

在本實施方式中的形成粘著劑層的粘著劑組合物含有交聯劑(c)的情況下，也可以根據該交聯劑(c)的種類，含有適當的交聯促進劑。

(6)能量射線的照射

在本實施方式的玻璃切割用粘著片材中，在粘著劑層由能量射線固化性的粘著劑組成的情況下，用於使該粘著劑固化的能量射線，可以舉出電離輻射，即紫外線、電子束、x射線等。這些之中，優選照射設備的導入比較容易的紫外線。

在使用紫外線作為電離輻射的情況下，從操作容易度考慮，優選使用包含波長200～380nm程度的紫外線的近紫外線。作為光量，可根據包含於粘著劑組合物中的能量射線固化性成分的種類或粘著劑層的厚度適宜選擇即可，通常為50～500mj/cm2左右，優選為100～450mj/cm2，更加優選為200～400mj/cm2。另外，紫外線照度通常為50～500mw/cm2左右，優選為100～450mw/cm2，更加優選為200～400mw/cm2。作為紫外線源，並無特別限制，可使用例如高壓汞燈、金屬滷化物燈、uv-led等。

在使用電子束作為電離輻射的情況下，關於其加速電壓，只要根據包含於粘著劑組合物中的能量射線固化性成分的種類或粘著劑層的厚度適宜選擇即可，通常加速電壓優選為10～1000kv左右。另外，關於照射輻射劑量，只要設定在使粘著劑可適當地固化的範圍即可，通常在10～1000krad的範圍選定。作為電子束源，並無特別限制，例如可以使用考克羅夫-瓦爾頓(cockcroft-walton)型、凡得格拉夫(vandegraaff)型、共振變壓器型、絕線磁心變壓器型，或直線型、地那米(dynamitron)型、高頻型等的各種電子束加速器。

3.剝離薄膜

關於本實施方式的玻璃切割用粘著片材，直到粘貼被著體之前的期間，以保護粘著劑層的與基材相反側為目的，可以在該面層積剝離薄膜。剝離薄膜的構成為任意，可例示將塑料薄膜用剝離劑等進行剝離處理而得。作為塑料薄膜的具體例子，可以舉出聚對苯二甲酸乙二醇酯、聚對苯二甲酸丁二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯等聚酯薄膜、以及聚丙烯、聚乙烯等聚烯烴薄膜。作為剝離劑，可以使用矽酮類剝離劑、氟類剝離劑、長鏈烷基類剝離劑等。這些之中，優選可得廉價且穩定的性能的矽酮類剝離劑。剝離薄膜的厚度並無特別限制，通常為20～250μm左右。

4.玻璃切割用粘著片材的物性

將粘著劑層的與基材相反側的面粘貼在無鹼玻璃，在靜置20分鐘之後，本實施方式的玻璃切割用粘著片材對該無鹼玻璃的粘著力為10000～25000mn/25mm，優選為12000～22000mn/25mm，尤其優選為13000～20000mn/25mm。若該粘著力不足10000mn/25mm，則在切割時無法將玻璃板良好地保持在粘著片材上，而無法抑制缺角及晶片飛散。另外，在該粘著力超過25000mn/25mm的情況下，則會將玻璃晶片以過強的力保持在粘著片材上，而無法良好地進行拾取。此外，在本說明書中，在粘著劑層由上述的能量射線固化性粘著劑所組成的情況下，上述粘著力是在照射能量射線之前所測定的值。

在粘著劑層是由上述的能量射線固化性的粘著劑組成的情況下，將粘著劑層的與基材相反側的面粘貼於無鹼玻璃，在對該粘著劑層照射能量射線之後，本實施方式的玻璃切割用粘著片材對無鹼玻璃的粘著力優選為50～250mn/25mm，尤其優選為60～160mn/25mm，進一步優選為70～130mn/25mm。通過使照射能量射線之後的粘著力在50mn/25mm以上，能夠抑制在從粘著片材拾取玻璃晶片之前的階段玻璃晶片意外地從粘著片材剝離、偏移，能夠良好地進行拾取。另一方面，通過使照射能量射線之後的粘著力在250mn/25mm以下，例如在將玻璃晶片各個拾取的情況下，能夠將玻璃晶片不會破損而良好地拾取，並且能夠抑制發生殘膠。

另外，關於本說明書中的粘著力，是以無鹼玻璃作為被著體，以遵照jisz0237：2009的180°剝撕法測定的粘著力(mn/25mm)，測定方法的詳細情況如後述的試驗例所示。

5.玻璃切割用粘著片材的製造方法

玻璃切割用粘著片材的製造方法，只要可將由上述粘著劑組合物所形成的粘著劑層層積在基材的一側的面，並無特別限定。

作為玻璃切割用粘著片材的製造方法的一例，首先，製備含有上述粘著劑組合物、及根據所期望的進一步含有溶劑或分散劑的塗布用組合物。接著，利用模具塗布機、簾式塗布機、噴塗機、狹縫塗布機、刮刀塗布機等將該塗布用組合物塗布在基材的一側的面上從而形成塗膜。進一步地，通過使該塗膜乾燥，能夠形成粘著劑層。塗布用組合物只要可以進行塗布，其性狀並無特別限定。用於形成粘著劑層的成分，可作為溶質含有在塗布用組合物中，或也可以作為分散質含有。

在塗布用組合物含有交聯劑(c)的情況下，為了以所期望的存在密度形成交聯結構，能夠改變上述乾燥的條件(溫度、時間等)，或也可另外設加熱處理。為了充分進行交聯反應，可在通過上述方法等在基材上層積粘著劑層之後，將所得玻璃切割用粘著片材，例如在23℃，相對溼度50％的環境中，靜置1周到2周左右等進行養護。

作為玻璃切割用粘著片材的製造方法的其他例，首先，在如上所述的剝離薄膜的剝離處理面上塗布塗布用組合物，形成塗膜。接著，使該塗膜乾燥，形成由粘著劑層與剝離薄膜所組成的層積體。進一步地，將該層積體的與粘著劑層的剝離薄膜的相反側的面粘貼在基材。通過以上的方法，能夠得到玻璃切割用粘著片材與剝離薄膜的層積體。在該層積體的剝離薄膜，可作為工程材料剝離，也可直到粘貼於被著體之前的期間，保護粘著劑層。

6.玻璃切割用粘著片材的使用方法

本實施方式的玻璃切割用粘著片材，可以用於玻璃板的切割。另外，關於本實施方式的玻璃切割用粘著片材，也可以用於包含玻璃板的切割及接續其的拾取等的一系列的工序。

在使用於包含切割及接續其的拾取的一系列工序的情況下，起初，將本實施方式的玻璃切割用粘著片材的粘著劑層的與基材相反側的面(以下有時稱為「粘著面」。)粘貼於玻璃板。在粘著面層積有剝離薄膜的情況下，將該剝離薄膜剝離並對露出的粘著面粘貼玻璃板。另一方面，粘著面的周線部粘貼有稱為環形框的用於輸送或對裝置固定的環狀的夾具。此外，從粘貼玻璃板，到實施接續的切割工序之前的期間，優選靜置10分鐘～120分鐘，尤其優選靜置15分鐘～60分鐘，進一步優選靜置20分鐘～40分鐘。通過靜置這樣的期間，能夠使玻璃板與粘著片材的粘接性充分。

接著，實施切割工序。即，將粘貼於玻璃切割用粘著片材上的玻璃板，使用切割刀片進行裁切。由此，得到粘貼在玻璃切割用粘著片材上的多個玻璃晶片。關於本實施方式的玻璃切割用粘著片材，由於基材具有上述厚度並且顯示上述粘著力，能夠抑制玻璃板在粘著片材上的位移，其結果，即使在將薄的玻璃板切割成小晶片的情況下，也能夠抑制發生缺角。進一步地，通過切割而得的玻璃晶片能夠良好地保持於粘著片材，其結果，能夠抑制發生晶片飛散。

在粘著劑層由上述能量射線固化性的粘著劑組成的情況下，切割工序結束之後，對粘貼有多個玻璃晶片的粘著片材，從玻璃晶片側的面或基材側的面進行照射能量射線。由此，使(甲基)丙烯酸酯共聚物(a)所具有的能量射線固化性基進行聚合反應從而降低粘著性，而容易進行接續的拾取工序。

拾取工序可以通過吸附夾頭等的通用手段來進行。此時，為了容易拾取，優選使用推針或針頭等從基材的與粘著劑層相反側的面推舉對象的玻璃晶片。在本實施方式的玻璃切割用粘著片材中，通過使基材的厚度在上述範圍，使粘著片材具有良好的柔軟性。由此，能夠良好地進行拾取。

進一步地，優選在拾取工序之前進行擴張工序。在該情況下，使玻璃切割用粘著片材向平面方向伸長。由此擴大玻璃晶片間的間隔，而變得容易拾取。伸長的程度只要考慮優選的間隔、基材的拉伸強度等適宜設定即可。另外，擴張工序也可以在照射能量射線之前進行。

另外，在使用本實施方式的玻璃切割用粘著片材切割玻璃板的情況下，所得玻璃晶片的平面的面積優選為1×10-6mm2～1mm2，更加優選為1×10-4mm2～0.25mm2，尤其優選為2.5×10-3mm2～0.09mm2，進一步優選為0.01mm2～0.03mm2。由於本實施方式的玻璃切割用粘著片材能夠發揮良好的粘著力，因此，即使是具有上述範圍的面積的小的玻璃晶片，也能夠可良好地保持在該粘著片材上，其結果，能夠抑制在切割時的缺角及晶片飛散。

在使用本實施方式的玻璃切割用粘著片材切割玻璃板的情況下，工件的玻璃板的厚度優選為50～10000μm，尤其優選為100～5000μm，進一步優選為300～800μm。此外，在本說明書中，所謂「工件」，是指粘貼在本實施方式的玻璃切割用粘著片材的被著體，或使用該粘著片材加工的被加工物。由於本實施方式的玻璃切割用粘著片材能夠發揮優異的粘著力，因此，即使是厚度為50μm這樣薄的玻璃板，也能夠在切割時印製發生缺角的同時進行切割。

以上所說明的實施方式是為容易理解本發明所記載的，並非為了限定本發明。因此，其主旨為上述實施方式的各要素還包含屬於本發明的技術範圍的全部設計變更或均等物。

例如，在玻璃切割用粘著片材的基材與粘著劑層之間也可以介在別的層。

實施例

以下，通過實施例等對本發明進行更具體的說明，但本發明的範圍並非限定於該等實施例等。此外，在以下的質量份是以固形份換算值來記載的。

[實施例1]

(1)(甲基)丙烯酸酯共聚物(a)的製備

使75質量份的丙烯酸2-乙基己酯與10質量份的甲基丙烯酸甲酯、15質量份的丙烯酸2-羥基乙酯共聚，得到丙烯酸類共聚物(ap)。測定所得丙烯酸類共聚物(ap)的分子量，其結果，重均分子量(mw)為70萬。另外，本實施例的重均分子量(mw)是使用凝膠滲透層析(gpc)測定(gpc測定)的標準聚苯乙烯換算的重均分子量。

接著，使所得丙烯酸類共聚物(ap)、及作為含有能量射線固化性基的化合物(a3)的2-甲基丙烯醯氧乙基異氰酸酯(moi)、在作為有機金屬催化劑(d)的鋯螯合物催化劑(matsumotofinechemical公司制，產品名「zc-700」)的存在下反應。由此，得到在側鏈上導入有能量射線固化性基(甲基丙烯醯基)的(甲基)丙烯酸酯共聚物(a)。此時，使moi在丙烯酸類共聚物(ap)的丙烯酸2-羥基乙酯單位100摩爾當量，成為60摩爾(60摩爾％)的方式使二者反應。另外，有機金屬催化劑(d)的調配量，相對於丙烯酸類共聚物(ap)100質量份為0.1質量份。

(2)粘著劑組合物的製備

將100質量份的上述工序(1)所得(甲基)丙烯酸酯共聚物(a)、3.0質量份作為光聚合引發劑的α-羥基環己基苯酮(basf公司制，產品名「irgacure184」)、及0.2質量份的作為交聯劑(c)的三羥甲基丙烷改性甲苯二異氰酸酯(toso公司制，產品名「coronatel」)在溶劑中混合，得到粘著劑組合物的塗布溶液。另外，通過使用該粘著劑組合物，得到x型的粘著劑。

(3)玻璃切割用粘著片材的製作

將上述工序(2)所得粘著劑組合物的塗布溶液，用模具塗布機塗布在一面經矽酮類剝離劑剝離處理的聚對苯二甲酸乙二醇酯薄膜的剝離薄膜(lintec公司制，產品名「sp-pet381031」，厚度︰38μm)的剝離處理面。接著，以100℃處理1分鐘，使塗膜乾燥的同時進行交聯反應。由此，得到由剝離薄膜與厚度10μm的粘著劑層所組成的層積體。另外，對該層積體的粘著劑層側的面，粘貼作為基材的聚對苯二甲酸乙二醇酯(pet)薄膜(東洋紡公司制，產品名「a-4100」，厚度︰100μm)。由此，得到依序層積基材、粘著劑層及剝離薄膜的玻璃切割用粘著片材。

[實施例2～11]

除了將基材的材料、基材的厚度、用於形成粘著劑層的2-甲基丙烯醯氧乙基異氰酸酯(moi)的量、用於形成粘著劑層而使用的有機金屬催化劑(d)的種類、以及粘著劑層的厚度變更為表1所示以外，以與實施例1同樣地製造玻璃切割用粘著片材。

[比較例1及2]

除了將基材的厚度、用於形成粘著劑層的有機金屬催化劑(d)的種類、及粘著劑層的厚度變更為表1所示以外，以與實施例1同樣地製造玻璃切割用粘著片材。

[比較例3]

(1)粘著劑組合物的製備

使90質量份的丙烯酸丁酯與10質量份的丙烯酸共聚，得到不具有能量射線固化性的丙烯酸類聚合物(n)。測定所得聚合物(n)分子量的結果，重均分子量(mw)為60萬。

將100質量份的如上所得的不具有能量射線固化性的丙烯酸類聚合物(n)、127質量份的作為能量射線固化性化合物(b)的3官能氨基甲酸酯丙烯酸酯寡聚物(大日精化工業公司制，產品名「exl810tl」，mw＝5000)、4質量份的作為光聚合引發劑的α-羥基環己基苯酮(basf公司制，產品名「irgacure184」)、11質量份的作為交聯劑的三羥甲基丙烷改性甲苯二異氰酸酯(toso公司制，產品名「coronatel」)，在溶劑中混合，得到粘著劑組合物的塗布溶液。此外，通過使用該粘著劑組合物，得到y型的粘著劑。

(2)玻璃切割用粘著片材的製作

除了使用上述工序(1)所得的粘著劑組合物的塗布溶液以外，以與實施例1同樣地製作玻璃切割用粘著片材。

表1所記載的簡略符號的細節如下所示。

[基材的材料]

pet(厚度100μm)：聚對苯二甲酸乙二醇酯薄膜(東洋紡公司制，產品名「a-4100」)；

pet(厚度50μm)：聚對苯二甲酸乙二醇酯薄膜(東洋紡公司制，產品名「a-4100」)；

pet(厚度188μm)：聚對苯二甲酸乙二醇酯薄膜(東洋結公司制，產品名「a-4100」)；

po：聚烯烴薄膜(rikentechnos公司制，產品名「adn09-100t-m8」)；

pp：聚丙烯薄膜(diaplusfilm公司制，產品名「pl109」)；

pi：聚醯亞胺薄膜(mprtech公司制，產品名「mordoharpif100」)。

[有機金屬催化劑]

zr︰鋯螯合物催化劑(matsumotofinechemical公司制，產品名「zc-700」)；

sn：月桂酸二丁錫催化劑(toyochem公司制，產品名「bxx-3778」)。

[試驗例1](基材的儲存彈性模量的測定)

關於使用於實施例及比較例的基材，以如下裝置及條件測定在23℃的儲存彈性模量。將結果示於表1。

測定裝置︰動態彈性模量測定裝置，tainstrument公司制，產品名「dmaq800」；

試驗開始溫度︰0℃；

試驗結束溫度︰200℃；

升溫速度︰3℃/分鐘；

頻率︰11hz；

振幅︰20μm。

[試驗例2](照射紫外線之前的粘著劑層的儲存彈性模量的測定)

將在實施例及比較例中使用的粘著劑組合物的塗布溶液塗布於厚度38μm的第一剝離薄膜(lintec公司制，產品名「sp-pet381031」)的剝離處理面上。將所得塗膜以100℃保持1分鐘，使塗膜乾燥。由此，在第一剝離薄膜上形成厚度40μm的粘著劑層。進一步地，將該粘著劑層的與第一剝離薄膜的相反側的面，粘貼於厚度38μm的第二剝離薄膜(lintec公司制，產品名「sp-pet381031」)的剝離處理面，得到依序層積第一剝離薄膜、厚度40μm的粘著劑層及第二剝離薄膜的層積體。將通過以上的步驟所得粘著劑層層積多層，使厚度成為800μm。由該厚度800μm的層積體衝出直徑10mm的圓形，作為用於測定的試料。通過粘彈性測定裝置(tainstrument公司制，產品名「ares」)，對試料賦予頻率1hz的變形，測定-50～150℃的儲存彈性模量，得到在23℃及100℃的儲存彈性模量的值。將結果示於表1。此外，將粘著劑層進行多層層積時，作為上述層積體，使用在形成粘著劑層後，在溫度23℃、溼度50％的環境放置1周的層積體。

[試驗例3](紫外線照射後的粘著劑層的拉伸彈性模量的測定)

以與試驗例2同樣的步驟，將粘著劑層多層層積成厚度為200μm。

接著，使用紫外線照射裝置(lintec公司制，產品名「rad-2000」)進行紫外線(uv)照射(照度：230mw/cm2，光量：190mj/cm2)，使粘著劑層固化。進一步地，裁切成15mm×140mm，得到試驗片。

從所得試驗片將剝離薄膜剝離，對固化的粘著劑層，遵照jisk7161：1994及jisk7127：1999，測定其在23℃的拉伸彈性模量。具體而言，以拉伸試驗機(島津製作所制，產品名「autographag-is500n」)，以夾具間距設定為100mm之後，以200mm/分鐘的速度進行拉伸試驗，測定拉伸彈性模量(pa)。將結果示於表1。

[試驗例4](粘性值的測定)

關於在實施例及比較例中製造的粘著片材的粘著劑層側的面，使用直徑5mm(5mmφ)的探頭，以探頭粘性試驗機(rhesca公司制，產品名「rpt-100」)測定粘性值。測定方法，是用jisz0237：2009所記載的方法，將剝離速度變更為1mm/分鐘，另一方面荷重為100gf/cm2，接觸時間為1秒鐘，如上述jis的規定所記載。求測定的能量(波峰積算值)，並將其作為粘性值(單位︰mj/5mmφ)。將結果示於表1。此外，在上述測定中，使用在形成粘著劑層之後，在溫度23℃、溼度50％的環境放置1周的粘著片材。

[試驗例5](紫外線照射前後的粘著力的測定)

在室溫下，從實施例及比較例所製造並在溫度23℃，溼度50％的環境放置1周而得到的玻璃切割用粘著片材，將剝離薄膜剝離。將露出粘著劑層的面與6英寸的無鹼玻璃板的一側的面重疊，通過以2kg的輥輪來回1趟施加荷重而貼合，放置20分鐘。之後，以遵照jisz0237：2009的180°剝撕法，從無鹼玻璃板，以剝離速度300mm/min，剝離角度180°，剝離玻璃切割用粘著片材，測定粘著力(mn/25mm)。以該測定值作為照射紫外線之前的粘著力。將結果示於表1。

另外，與上述同樣地，將實施例及比較例所製造的玻璃切割用粘著片材與6英寸無鹼玻璃板粘合，放置20分鐘之後，從玻璃切割用粘著片材的基材側，使用紫外線照射裝置(lintec公司制，產品名「rad-2000」)，進行紫外線(uv)照射(照度︰200mw/cm2、光量︰180mj/cm2)，使粘著劑層固化。之後，與上述同樣地測定粘著力(mn/25mm)。將該測定值作為照射紫外線之後的粘著力。將結果示於表1。

[試驗例6](晶片飛散及缺角的評估)

由實施例及比較例所製造並在溫度23℃，溼度50％的環境放置1周而得到的玻璃切割用粘著片材，將剝離薄膜剝離，使用貼帶機(lintec公司制，產品名「adwillrad2500m/12」)，在粘著劑層的露出面，粘貼厚度550μm的6英寸無鹼玻璃板及切割用環形框。接著，配合環形框的外徑裁切玻璃切割用粘著片材。進一步地，使用切割裝置(disco公司制，產品名「dfd-651」)，以如下切割條件由玻璃板側進行切斷的切割，得到0.6mm四方的玻璃晶片。

·切割裝置︰disco公司dfd-651；

·刀片︰disco公司nbc-2h205027hecc；

·刀片寬︰0.025～0.030mm；

·進刀量︰0.640～0.760mm；

·刀片轉速︰30000rpm；

·切削速度︰80mm/sec；

·基材切入深度︰20μm；

·切削水量︰1.0l/min；

·切削水溫︰20℃；

·切割尺寸︰0.6mm四方(平面的面積0.36mm2)。

以目視觀察附著有通過切割工序所得的玻璃晶片的粘著片材，計數在切割工序中從粘著片材脫落的玻璃晶片的個數，將其個數除以切割工序的分割數，求得晶片飛散率(單位︰％)。基於該計算結果，以如下基準，評估晶片飛散。將評估結果示於表1。

◎：晶片飛散率不足0.1％。

○：晶片飛散率為0.1％以上、不足5％。

△：晶片飛散率為5％以上、不足10％。

×：晶片飛散率為10％以上。

另外，對上述切割完成後的、位於玻璃切割用粘著片材的中心部及其附近的玻璃晶片，觀察了端部有無缺損及形狀。具體使用電子顯微鏡(keyence公司制，產品名「vhz-100」，倍率︰300倍)，觀察在基材的製造時的流動方向(md方向)的50個晶片的邊及與md方向正交的方向(cd方向)的50個晶片的邊。然後，將具有20μm以上的寬度或深度的缺損判定為缺角，數出其數量。基於該結果，以如下作為基準，評估了缺角。將評估結果示於表1。

◎：發生缺角的晶片的數量不足5個。

○：發生缺角的晶片的數量為5個以上、不足50個。

×：發生缺角的晶片的數量為50個以上。

由表1可知，根據實施例的粘著片材，能夠抑制切割時發生晶片飛散及缺角。

工業實用性

本發明的玻璃切割用粘著片材能夠用於玻璃的切割工序，尤其是能夠良好地使用於薄的玻璃的切割工序。