薄膜電容端面濺射金屬結構的製作方法

2023-12-12 14:29:12 1

本實用新型涉及一種薄膜電容，特別是一種薄膜電容端面濺射金屬結構。

背景技術：

傳統的工業薄膜電容存在散熱問題、寄生電抗大、寄生電阻大等負面效應等。進一步研究發現產生這些負面因素的主要原因在電容芯子的端面噴金工藝，傳統高溫噴金工藝一般採用的材料是鋅，傳統的端面高溫噴金工藝還會帶來電介質容芯薄膜損傷，加重電容芯子在上電使用中產生熱量。

技術實現要素：

本實用新型的目的在於提供一種結構簡單、合理，放水防潮、成本低、雜散電感小、使用壽命長的薄膜電容端面濺射金屬結構，以克服現有技術的不足。

本實用新型的目的是這樣實現的：

一種薄膜電容端面濺射金屬結構，包括薄膜電容芯子和連接電極，其特徵在於：所述薄膜電容芯子設有兩個低溫濺射金屬化端面，兩個低溫濺射金屬化端面分別與連接電極導電連接。該結構替代了傳統的高溫噴金工藝對薄膜電容芯子端面的處理，消除端面噴金工藝帶來的高溫環節對薄膜電容芯子的傷害，採用焊料焊接工藝，避免了噴金工藝端面噴金的不規則帶來的電極空間分布產生的寄生電感，同時由於濺射與焊接工藝的良好結合減少了寄生電阻。

本實用新型的目的還可以採用以下技術措施解決：

作為更具體的方案，所述連接電極為散熱管片、金屬網、金屬板或金屬片，散熱管片、金屬網、金屬板或金屬片通過焊料與低溫濺射金屬化端面焊接，或者，散熱管片、金屬網、金屬板或金屬片通過噴金工藝與低溫濺射金屬化端面連接。

所述連接電極上還設有接線端子，接線端子與連接電極通過焊料焊接，或者，接線端子與連接電極通過噴金工藝連接。

作為進一步的方案，所述接線端子為鍍錫銅片或鍍錫銅線，所述散熱管片內設有微通道，鍍錫銅片或鍍錫銅線與散熱管片焊接配合或與微通道插接配合。當經過回流焊時，引腳表面的鍍錫層將會產生熔融，進一步實現引腳與散熱管片固定連接。

所述散熱管片設有多個陣列布置的微通道，微通道貫穿散熱管片相對的稜邊。

作為進一步的方案，所述接線端子為引出螺母。

作為進一步的方案，所述薄膜電容端面濺射金屬結構還包括鋁外殼或銅網外殼，薄膜電容芯子和連接電極設置在鋁外殼或銅網外殼內。

所述焊料為低溫錫膏，低溫錫膏經回流焊後與低溫濺射金屬化端面和連接電極連接成一體。

作為進一步的方案，所述薄膜電容芯子中心設有穿心孔，連接電極設有兩個，兩個連接電極引至薄膜電容芯子的同一端，兩個連接電極分別設有接線端子，接線端子內外布置。

作為進一步的方案，所述薄膜電容芯子設有兩個以上，各個薄膜電容芯子呈軸向排布或面向排布、並相互並聯。

本實用新型的有益效果如下：

（1）此款薄膜電容端面濺射金屬結構的薄膜電容接線導電端面通過低溫濺射金屬工藝處理，從而形成密封性較強的導電面，使得薄膜電容芯子的雜散電感減小，放水防潮性能增強，製造成本也能降低，並且，由於在生產過程避免了傳統工藝中對薄膜電容芯子帶來高溫影響，進一步提高了產品生產的合格率和產品的使用壽命；

（2）此款薄膜電容端面濺射金屬結構的連接電極為散熱管片，散熱管片具有微通道，當電容芯子工作發熱時，微通道內部空氣與其外界空氣之間產生自動的對流，從而提升散熱的效果。

附圖說明

圖1為本實用新型第一實施例結構示意圖。

圖2為圖1中連接電極結構示意圖。

圖3為圖1加裝鋁殼後結構示意圖。

圖4為本實用新型第二實施例結構示意圖。

圖5為本實用新型第三實施例結構示意圖。

圖6為圖5的A-A剖視結構示意圖。

圖7為本實用新型第四實施例主體結構示意圖。

圖8為圖7的立體結構示意圖。

圖9為本實用新型第五實施例結構示意圖。

圖10為本實用新型第六實施例結構示意圖。

圖11為本實用新型第七實施例結構示意圖。

圖12為本實用新型第八實施例結構示意圖。

圖13為本實用新型第九實施例結構示意圖。

圖14為圖13的B-B剖視結構示意圖。

圖15為本實用新型第十實施例結構示意圖。

圖16為圖15的C-C剖視結構示意圖。

具體實施方式

下面結合附圖及實施例對本實用新型作進一步描述。

實施例一，參見圖1所示，一種薄膜電容端面濺射金屬結構，包括薄膜電容芯子1和連接電極，所述薄膜電容芯子1設有兩個低溫濺射金屬化端面11，兩個低溫濺射金屬化端面11分別與連接電極通過焊料2焊接。兩個低溫濺射金屬化端面11分別位於薄膜電容芯子1的兩端。

結合圖2所示，所述連接電極為散熱管片3，所述散熱管片3呈直片狀，散熱管片3內設有多個微通道31，微通道31貫穿散熱管片3相對的稜邊。所述微通道31陣列布置。

所述焊料2為低溫錫膏，低溫錫膏經回流焊後與低溫濺射金屬化端面11和連接電極連接成一體。

所述散熱管片3上還導電連接有接線端子，接線端子為引腳4，引腳4為鍍錫銅片或鍍錫銅線、並與微通道31插接配合。

所述引腳4和微通道31均與薄膜電容芯子1的中心軸線相垂直。

結合圖3所示，作為更佳的實施方式，其還包括鋁外殼5，薄膜電容芯子1和連接電極設置在鋁外殼5內。

實施例二，與實施例一的不同之處在於：參見圖4所示，所述散熱管片3呈彎曲狀。散熱管片3一部分與薄膜電容芯子1的低溫濺射金屬化端面11連接，散熱管片3另一部分彎曲設置、並與引腳4連接，引腳4與薄膜電容芯子1的中心軸線相平行或者同心設置。

實施例三，與實施例一的不同之處在於：參見圖5和圖6所示，所述薄膜電容芯子1設有兩個以上，各個薄膜電容芯子1呈面向排布、並相互並聯。

實施例四，與實施例一的不同之處在於：參見圖7和圖8所示，所述連接電極為金屬網8（本實施例中為銅網），金屬網8與薄膜電容芯子1的低溫濺射金屬化端面11通過噴鋁、鋅錫合金或純鋁6固定，金屬網8上還設有接線端子，接線端子為引出螺母7。這樣的設計可增加散熱面積和提高過流能力。該結構製成的薄膜電容外周可採用包裹邁拉膠帶、鋁環或直接外包膜噴塗顏色處理，端面可採用改性陶瓷材料或環氧樹脂封裝，或者，端面直接噴塗顏色而不封裝。

實施例五，與實施例四的不同之處在於：參見圖9所示，所述連接電極為金屬板9（本實施例為鋁板），金屬板9與薄膜電容芯子1的低溫濺射金屬化端面11通過低溫焊料焊接。另外，金屬板9與低溫濺射金屬化端面11之間還可以增加一層銅網，以增加金屬板9、低溫濺射金屬化端面11與焊料之間的附著力。

實施例六，與實施例四的不同之處在於：參見圖10所示，所述連接電極為散熱管片3，散熱管片3與薄膜電容芯子1的低溫濺射金屬化端面11通過低溫焊料焊接。

實施例七，與實施例一的不同之處在於：參見圖11所示，薄膜電容芯子1的低溫濺射金屬化端面11通過低溫焊料焊接有連接電極，帶引出螺母的金屬板10，兩端的金屬板10通過注水口101連通，注水口101與冷水管連上後，可以實現對連接電極的冷卻作用。

實施例八，與實施例一的不同之處在於：參見圖12所示，所述薄膜電容芯子1設有兩個以上，各個薄膜電容芯子1呈軸向排布、並相互並聯。本實施例中包括上下兩個薄膜電容芯子1 和兩塊連接電極，薄膜電容芯子1的上下兩端面均為低溫濺射金屬化端面11，連接電極為金屬片30。其中，一金屬片30的一端同時與上方薄膜電容芯子1底面的低溫濺射金屬化端面11和下方薄膜電容芯子1頂面的低溫濺射金屬化端面11導電連接，該金屬片30的另一端伸至上方薄膜電容芯子1上方與一接線端子連接；另一金屬片30的兩端分別與上方薄膜電容芯子1頂面的低溫濺射金屬化端面11和下方薄膜電容芯子1底面的低溫濺射金屬化端面11導電連接，該金屬片30上端與另一接線端子連接。所述接線端子為引出螺母7。該結構還包括鋁外殼5，鋁外殼5內與薄膜電容芯子1之間還設有封裝材料20。

實施例九，與實施例一的不同之處在於：參見圖13至圖14所示，所述薄膜電容芯子1中心設有穿心孔12，連接電極設有兩個，兩個連接電極引至薄膜電容芯子的同一端，兩個連接電極分別設有接線端子，接線端子內外布置。其中，一連接電極40一端與底部的低溫濺射金屬化端面11導電連接後經穿心孔12伸至薄膜電容芯子1頂端與一接線端子連接（該接線端子為引出螺母7），另一連接電極50（同時作為接線端子）直接連接在薄膜電容芯子1頂部的低溫濺射金屬化端面11上、並環繞在引出螺母7外周。連接電極50與引出螺母7之間還設有絕緣的封裝材料20。該薄膜電容外還設有金屬網8。上述引出螺母7與薄膜電容芯子1頂部之間設有絕緣墊片60。

實施例十，與實施例一的不同之處在於：參見圖15至圖16所示，所述薄膜電容芯子1中心設有穿心孔12，連接電極設有兩個，兩個連接電極引至薄膜電容芯子的同一端，兩個連接電極分別設有接線端子，接線端子內外布置。其中，一連接電極為金屬網8，金屬網8連接在薄膜電容芯子1頂面的低溫濺射金屬化端面11上，金屬網8頂面設有一接線端子，該接線端子為引出螺母7；另一連接電極為第二金屬網8』，第二金屬網8』一端與薄膜電容芯子1底面的低溫濺射金屬化端面11連接，另一端經薄膜電容芯子1外周伸至薄膜電容芯子1上方、並與另一接線端子連接（圖中未示出）。另外，第二金屬網8』不能完全抱住薄膜電容芯子1外周，見圖15中D處所示。