一種pcb板平整度檢測方法
2023-12-01 20:31:06 2
專利名稱：一種pcb板平整度檢測方法
技術領域：
本發明涉及計算機通信技術領域，具體的說是ー種保證PCB平整度的實時性、可靠性、穩定性檢測的PCB板平整度檢測方法。
背景技術：
當今的伺服器主板上元器件密度越來越高，具有1356個甚至更高的2011個焊接pin腳的處理器socket承載座在伺服器主板上應用越來越廣泛，同樣幾百個焊接引腳的網絡晶片也配置在伺服器主板上，pin數如此眾多的器件目前均採用SMD貼片焊接方式，由於待焊接器件的焊接引腳平面的平整度較高，在器件焊接於PCB板上吋，由於PCB板層較薄，且容易變形，如果器件焊接與變形的PCB板上，導致PCB與焊接引腳平面脫離，造成晶片的空焊、虛焊等，因此在焊接之前往往需要對PCB的平整度進行檢查。當前對PCB的平整度檢查的基本依賴於人工的視覺表面檢查，這種方式無法保證焊接平整度的一致性，對於形變波動較大的BGA焊接區域也無法重點保證焊接質量，隨著信號速度的加快，焊接平面不平整帶來的焊接不一致的問題帶來的信號完整性問題越來越嚴重，焊接平面不平整帶來的焊接不一致問題成為影響信號質量的重要因素。隨著對伺服器主板元器件焊接可靠性要求不斷増加，為了保證伺服器主板焊接器件間數據穩定傳輸，在伺服器主板器件的焊接過程中，穩定有效PCB板平整度檢測尤為重要，並成為決定焊接質量關鍵要素之一。針對當前PCB板平整度檢測中遇到的上述問題，需要ー種新型的PCB板平整度檢測方法。
發明內容
本發明的技術任務是解決現有技術的不足，提供一種保證焊接平整度的PCB板平整度檢測方法。本發明的技術方案是按以下方式實現的，該ー種PCB板平整度檢測方法，其具體檢測過程為:
步驟一、在PCB板進入焊接エ序前，將其平面區域予以劃分；
步驟ニ、將雷射投射於PCB板表面，獲取各區域內PCB板的彎曲變化數據值；
步驟三、獲取PCB板彎曲變化數據值後，判斷是否滿足PCB形變判斷閥值；
步驟四、記錄上述判斷數據，對於平整度不一致的區域，給出用戶提示。所述步驟一的詳細過程為:將焊接平面區域予以劃分，也就是說，不同的劃分區域內涵蓋完整的焊接器件區域。所述步驟ニ的詳細過程為:將雷射投射於PCB板表面，獲取水平面參考點到待測PCB板表面的距離，這裡的水平面參考點指的是雷射發出點，測距過程中，該水平面參考點在垂直坐標上的位置是恆定的，以此獲取PCB板相對於該恆定坐標位置的彎曲變化。上述雷射測距中，採用可編程邏輯控制器來控制雷射在PCB板表面的掃描移動，且採用兩個維度來分別獨立控制雷射在PCB表面的移動，即左右運動和前後運動；雷射測距在前後維度上，向前勻速進行的同時，左右維度上進行往復的擺幅運動，運動軌跡實現「Z」字型推進方式。所述步驟三的詳細過程為:將獲取的PCB板彎曲變化值集合後，根據區域內主晶片的Pin數及焊點的密集程度確定PCB形變的判斷閾值，當所測區域內的PCB的彎曲偏差超過該PCB形變的判斷閾值，則提示用戶該位置存在焊接不良的風險。所述PCB形變的判斷是通過數據處理中心完成，可編程邏輯控制器將採集到的數據值傳送給該數據處理中心，該數據處理中心按照區域設定的平整度要求來判斷。所述數據處理中心是指微處理器DSP晶片。本發明與現有技術相比所產生的有益效果是:
本發明的ー種PCB板平整度檢測方法利用ー種基於雷射測距的PCB板平整度檢測方法，改變當前依賴人工的視覺表面檢查來完成PCB的平整度檢查的方式，保證焊接平整度的一致性，實現了 PCB的平整度的實時性、可靠性、穩定性檢測。
附圖1是本發明的實施流程示意圖。
具體實施例方式下面結合附圖對本發明的ー種PCB板平整度檢測方法作以下詳細說明。本發明是以雷射測距理論支撐點，利用ー種基於雷射測距的PCB板平整度檢測方法，來解決當前對PCB的平整度檢查的基本依賴於人工的視覺表面檢查，該方式可保證焊接平整度的一致性、焊接質量。如附圖1所示，該ー種PCB板平整度檢測方法，其具體檢測過程為:
步驟一、在PCB板進入焊接エ序前，將其平面區域予以劃分；
步驟ニ、將雷射投射於PCB板表面，獲取各區域內PCB板的彎曲變化數據值；
步驟三、獲取PCB板彎曲變化數據值後，判斷是否滿足PCB形變判斷閥值；
步驟四、記錄上述判斷數據，對於平整度不一致的區域，給出用戶提示。所述步驟一的詳細過程為:在PCB板進入焊接エ序前，將焊接平面區域予以劃分，不同的劃分區域內涵蓋完整的焊接器件區域，劃分原則是儘可能多的包含完整的BGA晶片在其中，對於BGA pin超過100個以上的單晶片，自身即作為ー個劃分區域；為提高劃分有效性和效率，對於阻容ー類對區域平整度不敏感的焊接區域儘可能的擴大；劃分後即可保證BGA晶片的焊接平面的平整一致性，又可提升非敏感區域的測試效率。所述步驟ニ的詳細過程為:將雷射投射於PCB板表面，獲取水平面參考點到待測PCB板表面的距離，這裡的水平面參考點指的是雷射發出點，測距過程中，該水平面參考點在垂直坐標上的位置是恆定的，以此獲取PCB板相對於該恆定坐標位置的彎曲變化。上述雷射測距中，採用可編程邏輯控制器來控制雷射在PCB板表面的掃描移動，為獲取儘可能多的PCB表面位置信息，同時為了加快及雷射在PCB表面的掃描效率，採用兩個維度來分別獨立控制雷射在PCB表面的移動，即左右運動和前後運動；雷射測距在前後維度上，向前勻速進行的同時，左右維度上進行往復的擺幅運動；運動軌跡實現「Z」字型推進方式，這樣極大提高了掃描的效率及區域覆蓋範圍。所述步驟三的詳細過程為:獲取PCB板彎曲變化程度的區域集合後，根據區域內主晶片的pin數及焊點的密集程度確定PCB形變的判斷閾值，根據晶片對焊接平整度的要求，如區域內BGA晶片焊點的較多，PCB形變的判斷閾值調的應低些，當所測區域內的PCB的彎曲偏差超過該PCB形變的判斷閾值，則提示用戶該位置存在焊接不良的風險，使用戶提前修正避免PCB的彎曲偏差帶來的虛焊、空焊問題，進而確保焊接質量。所述PCB形變的判斷是通過數據處理中心完成，可編程邏輯控制器將採集到的數據值傳送給該數據處理中心，該數據處理中心按照區域設定的平整度要求來判斷。所述數據處理中心是指微處理器DSP晶片。經過上面詳細的實施，我們可以很方便的進行系統下PCB板平整度變化的檢測，不僅達到了平整度檢測的實時性要求，而且節省了人工檢測成本，提高了檢測工作效率與準確性，提高了焊接質量的可靠性與穩定性。除說明書所述的技術特徵外，均為本專業技術人員的公知技術。
權利要求
1.ー種PCB板平整度檢測方法，其特徵在於:其具體檢測過程為: 步驟一、在PCB板進入焊接エ序前，將其平面區域予以劃分； 步驟ニ、將雷射投射於PCB板表面，獲取各區域內PCB板的彎曲變化數據值； 步驟三、獲取PCB板彎曲變化數據值後，判斷是否滿足PCB形變判斷閥值； 步驟四、記錄上述判斷數據，對於平整度不一致的區域，給出用戶提示。
2.根據權利要求1所述的ー種PCB板平整度檢測方法，其特徵在於:所述步驟ー的詳細過程為:將焊接平面區域予以劃分，也就是說，不同的劃分區域內涵蓋完整的焊接器件區域。
3.根據權利要求1所述的ー種PCB板平整度檢測方法，其特徵在於:所述步驟ニ的詳細過程為:將雷射投射於PCB板表面，獲取水平面參考點到待測PCB板表面的距離，這裡的水平面參考點指的是雷射發出點，測距過程中，該水平面參考點在垂直坐標上的位置是恆定的，以此獲取PCB板相對於該恆定坐標位置的彎曲變化。
4.根據權利要求3所述的ー種PCB板平整度檢測方法，其特徵在於:上述雷射測距中，採用可編程邏輯控制器來控制雷射在PCB板表面的掃描移動，且採用兩個維度來分別獨立控制雷射在PCB表面的移動，即左右運動和前後運動；雷射測距在前後維度上，向前勻速進行的同時，左右維度上進行往復的擺幅運動，運動軌跡實現「Z」字型推進方式。
5.根據權利要求1所述的ー種PCB板平整度檢測方法，其特徵在於:所述步驟三的詳細過程為:將獲取的PCB板彎曲變化值集合後，根據區域內主晶片的pin數及焊點的密集程度確定PCB形變的判斷閾值，當所測區域內的PCB的彎曲偏差超過該PCB形變的判斷閾值，則提示用戶該位置存在焊接不良的風險。
6.根據權利要求5所述的ー種PCB板平整度檢測方法，其特徵在於:所述PCB形變的判斷是通過數據處理中心完成，可編程邏輯控制器將採集到的數據值傳送給該數據處理中心，該數據處理中心按照區域設定的平整度要求來判斷。
7.根據權利要求6所述的ー種PCB板平整度檢測方法，其特徵在於:所述數據處理中心是指微處理器DSP晶片。
全文摘要
本發明提供一種PCB板平整度檢測方法，其具體檢測過程為步驟一、在PCB板進入焊接工序前，將其平面區域予以劃分；步驟二、將雷射投射於PCB板表面，獲取各區域內PCB板的彎曲變化數據值；步驟三、獲取PCB板彎曲變化數據值後，判斷是否滿足PCB形變判斷閥值；步驟四、記錄上述判斷數據，對於平整度不一致的區域，給出用戶提示。該一種PCB板平整度檢測方法和現有技術相比，可有效保證焊接平整度的一致性，實現了PCB的平整度的實時性、可靠性、穩定性檢測。
文檔編號G01B11/30GK103115590SQ20131002896
公開日2013年5月22日 申請日期2013年1月25日 優先權日2013年1月25日
發明者劉濤 申請人:浪潮電子信息產業股份有限公司