具有重疊壁結構的晶片容器的製作方法
2023-10-26 13:47:52
專利名稱：具有重疊壁結構的晶片容器的製作方法
技術領域：
本發明涉及對用於半導體晶片運輸的容器的改進。更具體地，本晶片容器包括對晶片側邊保護的改進、使旋轉最小化的蓋子的改良設計、簡化的頂蓋定向機構和用於自動化的改進的底部保持機構。
背景技術：
在半導體晶片的處理過程中，典型地，半導體晶片必須在處理步驟之間運輸或傳送到其它設備。半導體晶片是易碎的，並且晶片表面的損壞會使晶片無法用於預定的用途。因為晶片受損的潛在風險很高，半導體必須被包裝和運輸，以使損害最小化。在運輸過程中，多個半導體晶片被堆疊在運輸容器中。已經有許多試圖使得這些矽晶片的損壞最小化的容器產品被銷售和相關專利被授權。在這裡公開了覆蓋這些產品的專利的示範性例子。在2001年2月27日發布的、授予Lee Lewis等人的美國專利號6，193，068和在2002年I月29日發布的、授予Lee Lewis等人的美國專利號6，341，695公開了用於保持半導體晶片的容納裝置。這個專利公開了在頂部外殼和底部外殼上的兩個同心壁，頂部外殼和底部外殼嵌套而保護半導體晶片。兩個壁被設計成保護晶片免受直接的力傳遞影響而接觸外壁。雖然嵌套的壁可以保護晶片免受側向衝擊的影響，但它們不能提供緩衝和減震側向衝擊和跌落的柔性。外壁和間隙的組合提供了這種保護。如果外力大到使外壁彎曲到足以幹擾內壁，那麼也可能發生損壞，由此損壞晶片。這會使得半導體晶片移動並劃傷。在2009年4月16日公布的、James D. Pylant等人申請的美國專利公布號US2009/0095650公開了具有交錯的壁結構的晶片容器。在這個公布的專利申請中，設計受限於由交錯壁的設計所決定的內壁與外壁之間的重疊量。這些壁被限定為有5%的重疊，95%的外壁不在毗鄰的角度扇區內。這個和其它頂蓋旋轉定位機構利用頂蓋上的部件的內表面，或頂蓋上的部件的外表面，把頂蓋固定在適當的位置並防止旋轉。在2003年4月22日發布的、授予Gregory W. Bores等人的美國專利號6，550，619公開了抗震的、容忍可變負荷的晶片運輸裝置。該專利使用四個內部錐形壁來包裝和緩衝半導體晶片，該內部錐形壁具有被設置在多個半導體晶片之間的可變數量的緩衝件。雖然該專利允許可變數量的半導體晶片被包裝在運輸裝置中，但緩衝是依靠設置在多個半導體晶片之間的可變數量的緩衝件來減小損害。在2006年5月9日發布的、授予Michael Zabka等人的美國專利號7，040，487公開了具有波紋狀的內部容納突緣的保護運輸裝置。如果半導體晶片與之接觸，該波紋狀的內部突緣在邊緣提供多個表面，但由於邊緣是波紋狀的，波紋的切向壁限制了內部突緣的彎曲。—些半導體晶片容器採用旋轉鎖定設計，其中具有獨特內表面或外表面的定位機構不能在兩個旋轉方向上牢固地捕獲相鄰的壁。這些部件僅僅阻止單方向的旋轉。這些部件必須依靠姐妹部件(sister feature)來阻止相反方向的旋轉,該姐妹部件通常離得較遠，從而因其處於距離較遠的位置處而形成更大的製造公差。這些缺陷導致在正負旋轉極限表面之間存在更大的間隙，由此引起更多旋轉運動。有許多在先設計使用的頂蓋定向部件具有不同壁接合角度或具有與小縫隙相反的大閂鎖件。在這裡提出的晶片容器中，新的部件允許實現現有技術中未曾見過的改良定向。在晶片運輸容器中有許多不同的保持和夾持部件。所有的這些現有設計都依靠多個部件來形成夾持突緣。這些設計有ー些缺點，包括但不限於部件相對於底部組件不堅固，因為它們必須被超聲焊接、粘接或吸附在一起，並且輔助部件或組裝操作對於生產而言是較昂貴的。把頂部和底部外殼固定在一起的閂鎖件接合有許多限制。具體地，現有技術的閂 鎖件提供上升的直線斜坡斜面。上升的直線斜面易於受損，另外，直線斜坡並不提供理想的自動夾緊而接合在頂部與底部外殼之間。頂蓋定向部件使用不同的壁接合角或與這個待決的申請中給出的小間隙相反的大閂鎖件。所需要的是具有改進的晶片側邊保護、使旋轉最小化的蓋子的改良設計、簡化的頂蓋定向機構和用於自動化的改進的底部保持機構的半導體晶片容器。本待決的申請用在所識別的領域中用新的改進來滿足這些要求。
發明內容
半導體晶片容器的目標是具有重疊雙壁。壁結構包括多個外壁和多個內壁。重疊雙重防護壁增強在衝擊或運輸期間對半導體晶片的保護。每個內壁與每個相鄰的外壁共享最小比例的公共角度扇區。內壁通常是非常堅硬的，如果容器跌落或受到衝擊，內壁不緩衝和減震晶片。在組裝底部吋，內壁和外壁被定位成偏移和重疊的配置，該配置為半導體晶片提供最大程度的保護。半導體晶片容器的目標是改進頂蓋與基底的對齊程度。對齊系統包括由蓋子接納的基準耳片和用於引導操作員將容器的兩半正確對齊的可視識別裝置。頂蓋定向部件防止頂蓋相對底部構件的不當安裝。頂蓋定向部件被結合到頂蓋上，它與雙重鎖定位置部件的特徵配對。這個定向部件防止頂蓋安裝在繞中心軸的正負90度的位置上。半導體晶片容器的目標是提供把晶片容器的兩半緊固在一起的改良鎖定機構。底部的那一半包括垂直於基底的壁結構。壁結構包括分段的內壁和外壁，其中壁結構的每個部分具有特定的弧長度。每個內壁的弧長度未完全與任何外壁的弧長度重合。半導體晶片容器的目標是提供改進的用於鎖定耳片的接合部件。這些改進的耳片包括與基底接合的、用於晶片容器的蓋子。蓋子包括一個或多個凹槽，每個凹槽具有輕鬆地從基底接納閂鎖件的斜面。半導體晶片容器的另一目標是結合雙向旋轉鎖定部件。這些部件改進頂部構件在底部構件上的定向，這減小頂蓋相對於底部構件的旋轉量和移動量。這個部件形成雙鎖定定位，在頂蓋組裝期間將頂蓋牢固地定位和鎖定在適當的位置。雙向旋轉鎖定部件位於單個壁的垂直頂蓋表面的兩側，同時在內部和外部。這個改進提供被捕獲表面的雙向鎖定，減小頂蓋相對於底部構件的旋轉量和移動量，並且在構件進行組裝時提高容納裝置的剛度。半導體晶片容器的再ー個目標是包括改進的保持和夾持部件，以允許自動化機器閂鎖到底部構件上、保持底部構件並將其牢牢固定到機器嵌套位置。這個機構包括模製到底部構件上的單片部件。在底部構件上的保持和夾持部件改進使用這些容器的設備接ロ。該部件是允許自動化機器閂鎖到底部構件上、保持底部構件並將其牢牢固定在機器嵌套位置的半導體晶片容器的保持機構。半導體晶片容器的又ー個目標是包括改進的彎曲閂鎖凹部，用以改進容納裝置閂鎖件的關閉和保持。在改進的閂鎖件和閂鎖凹部中，閂鎖件的高度等於或低於內壁結構。這允許設備與容器的底部構件對接而不會與設備和閂鎖件高度相干渉。配合表面上的彎曲部提供在操作期間和衝擊之後優越的保持、自動定心和夾緊。當從底部構件拆除頂蓋時，這個凹入部件還保護配 合表面免受損壞。閂鎖凹部和彎曲表面在衝擊或運輸期間提供增強的閂鎖保持性和容器完整性。這包括等於或低於內壁高度的降低的閂鎖件。通過以下對本發明的優選實施例的詳細說明和附圖，本發明的各種目的、特徵、方面和優點將更加明顯，在附圖中相同的標號代表相同的部件。
圖I顯示晶片容器的透視分解圖，多個晶片布置在兩半晶片容器之間。圖2顯不具有重置肋壁圖案的底部外殼的俯視圖。圖3顯示重疊的內肋壁的詳細的透視圖。圖4顯示在底部外殼中的雙向鎖定部件的俯視圖。圖5顯示在底部外殼上的雙向鎖定部件的透視圖。圖6顯示在頂部外殼上的雙向鎖定部件的透視圖。圖7是頂部外殼的內部正視圖，其中顯示了定向部件。圖8是底部外殼的內部正視圖，其中顯示了定向部件。圖9顯示頂部外殼中的定向鍵的詳細的透視圖。圖10顯示在頂部外殼中沒有定向鍵的詳細的透視圖。圖11顯示在底部外殼中定向鍵空隙的詳細的透視圖。圖12顯示在底部外殼中定向鍵幹涉的詳細的透視圖。圖13顯示底部外殼的俯視透視圖。圖14顯示壓緊閂鎖件的詳細的透視圖。圖15顯示壓緊閂鎖件的透視截面圖。圖16顯示接合在一起的頂部和底部閂鎖件耳片的透視圖。圖17顯示底部閂鎖件耳片的側視圖。圖18顯示接合在頂部與底部外殼之間的閂鎖件的截面圖。圖19顯示接合在頂部與底部外殼之間的閂鎖件的細節圖。圖20以打開的部件分解圖的形式顯示頂部和底部外殼的透視圖，用於掲示內部部件。
具體實施例方式圖I顯示晶片容器的透視分解圖，多個晶片布置在兩個晶片容器蛤殼之間。顯示多個半導體晶片20，21和22在頂部50與底部100外殼之間被晶片分隔件25隔開。內部基面102延伸到外部基面103，其中底部外殼具有肋狀圖案101，該肋狀圖案101支承最底下的半導體晶片20的底部，並且增大頗為平坦的基面102和103的結構強度。頂部外殼50和底部外殼100具有本質上平坦的矩形或正方形基底。底部外殼100的多個內肋壁110和111保護半導體晶片免受移動側邊損壞。這些壁可以彎曲而緩衝側向衝擊。它們在底部外殼中形成為分段的圖案。分段的肋在圖2上更詳細地顯示和描述。在內肋壁110和111的外面存在第二組分段外部肋112和113。肋壁以重疊圖案120和121的形式存在，從而阻止碎片直接通過分段的肋。 圖2顯示具有重疊肋壁圖案的底部外殼的俯視圖。請注意，諸如底部肋的某些特徵已從底部表面102和103去除，重疊的肋被稍微移動以改善這裡討論的重疊肋特徵的清晰度。圖3顯示重疊的內肋壁的詳細的透視圖。雖然在圖2和3上僅能看出一部分重疊的肋，但在底部外殼100中的八個位置處都存在重疊的情形。雖然優選實施例顯示了四個內肋壁110-113和四個外肋壁114-117，但預期可以使用更多或更少的重疊。在圖2和3上標記了重疊120，在優選實施例中重疊角度在5度到15度之間，但原型是使用7. 5度的重疊角120而做出的。肋110-117是弧形分段，它們從本質上平坦的基底102和103垂直延伸。這些角度可根據肋的高度、材料、肋的厚度、想要的緩衝和內肋與外肋之間的距離而改變。通常，內部肋與外部肋之間的距離根據頂部蛤殼形外殼中的環形肋來控制。通過把內壁和外壁布置成偏移和重疊的結構，從而通過增加外壁彎曲運動量來增大對半導體晶片的保護使其免受直接傳輸力的影響，重疊的雙壁提供最大限度的保護，避免容納裝置外部的震動和衝擊所產生的影響。增加外壁的彎曲容忍度將增加容納裝置的總體的吸震能力。這個設計還允許圍繞半導體晶片的更高比例的「包繞」，因此，使得進入內壁分段之間間隙的橫向移動最小化。對內壁進行分段使得它更容易彎曲，因此，如果容器跌落或受到衝擊，它能夠緩衝和減震晶片。正如圖I和3顯示的，外肋壁114-117不需要與內肋壁110-113等高。在某些情形下，降低的外壁允許頂蓋在衝擊期間、在接觸內壁之前有更大程度的偏移。如圖I所示，圖中的圖像顯示外肋壁114-117的高度是內肋壁110-113高度的約三分之二。圖4顯示在底部外殼100內的雙向鎖定部件的俯視圖。圖5顯示在底部外殼100上的雙向鎖定部件的透視圖。圖6顯示在頂部外殼50上的雙向鎖定部件的透視圖。從圖6開始，環形肋51被顯示為從頂部外殼50的平坦基底延伸。「U」形肋從環形肋51延伸到頂部外殼50的外邊緣55，再繞回到環形肋51。這個「U」形可以以各種不同的形狀存在而形成鍵，以保證它僅僅鎖入底部外殼100的四個可能的取向中的一個。延伸到外邊緣55的「U」形肋具有內表面53和外表面52。在「U」形肋與外邊緣55相連的情況下，存在外部保護和支持肋54。由底部外殼100上的外鎖定肋131和內鎖定肋132組成的一對緊固肋被配置成當「U」形肋接合到鎖定腔130中時，接合在「U」形肋的內表面53和外表面52的相反側。圓形鎖定肋133被配置成與內鎖定肋132—起配合到頂部外殼50上的空腔56內。當由表面52/53限定的肋接合到鎖定空腔130中時，這些部件改善頂部外殼50在底部外殼100上的取定向，這減小了頂蓋50相對於底部構件100的旋轉量和移動量。這個部件形成雙鎖定位置，該雙鎖定位置在頂蓋組裝期間牢固地將頂蓋定位並鎖定適當的位置。當構件被組裝時，雙向旋轉鎖定還增大了容納裝置的剛度。「U」形被顯示為與底部外殼100大致正交的三個側面。雖然僅僅顯示和詳細描述了雙向鎖定的一個位置，但該部件可以存在於頂部外殼和底部外殼的所有四個側面上。圖7是顯示了定向部件的頂部外殼內部正視圖，圖8是顯示了定向部件的底部外殼內部正視圖。圖9顯示頂部外殼中的定向鍵的詳細的透視圖。圖10顯示在頂部外殼中沒有定向鍵的詳細的透視圖。圖11顯示了底部外殼中定向空隙的詳細的透視圖。圖12顯示了底部外殼中定向鍵幹涉的詳細的透視圖。對於透視圖而言，區域90，91，92和93被放大顯示，在圖9，10，11和12的透視圖中顯示了定向耳片以及它如何允許或阻擋頂部外殼和底部外殼50和100就位。在圖9中，定向肋60被顯示為在離「U」形肋54和57的拐角特定距離62的位置處從圓形肋51本質上垂直地延伸。在圖10中，在「U」形肋54和58的拐角處的區域61中沒有定向肋60。現在參考圖11和12，通過細節來看定向肋60在哪裡被阻擋或通過。在圖11中，彎曲的鎖定肋133與內鎖定肋132的拐角半徑之間的尺寸短於在圖12中彎曲的鎖定肋134與內鎖定肋132之間的距離107。一旦以不正確的定向布置形式將頂部外殼放在底部上，較長的圓形阻擋肋134將與定向肋60互相干渉。在正確定向中，較短的圓形鎖定肋133讓定向耳片60通過。 從圖7來看，所有四個定向耳片被顯示為在外殼未正確對齊時允許外殼平放在定向耳片上。定向耳片60阻止所述頂部外殼和所述底部外殼構件被不當組裝成相對於對齊的情況偏離90度。圖13顯示底部外殼的俯視透視圖。圖14顯示壓緊閂鎖件的詳細的透視圖。圖15顯示壓緊閂鎖件的詳細的透視截面圖。在圖13和15中，可以看到圓形肋110，111，114和115的某些部分，這有助於凹穴80和閂鎖部件的視覺定位。底部外殼100具有底部切割的壓緊凹穴80，該壓緊凹穴80具有用於保持機構的閂鎖件表面耳片81，從而在自動組裝時保持外売。在模製過程中，通過所述底部外殼100的模製而形成閂鎖件表面。閂鎖件表面81所處的高度等於或低於所述底部外殼100的平坦底部表面103。閂鎖件表面81還具有帶角度的或彎曲的整體表面82。凹穴還具有至少兩個本質上垂直的側壁83，以便使所述底部外殼在所述保持機構上自動居中。閂鎖件的高度等於或低於內壁機構，以允許設備與容器的底部構件對接而不會幹涉設備和凹穴80和閂鎖件表面81。當從底部構件拆卸頂蓋時，這個凹進的特徵還保護配合表面免受損壞。在圖13和15中顯示了外殼閂鎖件70，71和72。這些閂鎖件把頂部外殼和底部外殼固定在一起。在圖13和15上顯示了多個承載肋85。這些肋被配置成使來自堆疊的底部外殼的負荷分布到頂部外殼的頂上。概略地參看圖18，可以看到，底部外殼100的環形突緣87被置於離頂部外殼50的環形突緣86的不同尺寸的位置處。這允許外殼堆疊或套疊。當將多個晶片容器堆疊在一起時，如果裝滿晶片，容器的重量是可觀的。某些晶片容器被包在保護塑膠袋內，當堆疊的承載表面很小時，這造成損壞或戳穿保護塑膠袋的大的承載負荷。計算和測試表明，大於2. 25mm2、每個具象限有4個以上的承載肋85的多個承載表面85將充分保護容器免受損害，並且還防止保護塑膠袋受損壞或被戳穿。圖16顯示接合的頂部和底部閂鎖件耳片的透視圖。圖17顯示底部閂鎖件耳片的側視圖。圖18顯示接合在頂部與底部外殼之間的閂鎖件的截面圖。圖19顯示接合在頂部與底部外殼之間的閂鎖件的細節圖。底部外殼100具有至少ー個閂鎖件，該閂鎖件接合到位於頂部外殼50上的對應凹口 75中。所述閂鎖件70的頂部表面74所在的高度低於所述至少一個肋141的頂部表面。閂鎖件70的高度76等於或低於內壁141結構的高度。這允許設備與容器的底部構件對接卻不會與設備和閂鎖件高度衝突。如果在表面上拖動底部外殼的話，這還減小閂鎖件70損壞的可能性。在優選實施例中，有位於所述頂部外殼50或所述底部100外殼的各個拐角區域內的四個閂鎖件70和四個對應的凹口 75，但可以預期有少到一個或兩個閂鎖件，以及預期有四個或更多的閂鎖件 。圖19顯示凹口 70具有彎曲的進入斜面77和凹槽78，它將閂鎖件70抬升到所述進入斜面77上並使所述閂鎖件70降低到凹槽78中，從而將閂鎖件70保持在凹槽78中。當閂鎖件被固定時，內肋壁111的頂部被緊緊地接合和捕獲在頂部外殼50的對應表面84上。凹口 75處在保護閂鎖穴140中，在操作和衝擊期間保護閂鎖件70。圖20以打開的部件分解圖的形式顯示頂部和底部外殼的透視圖，用於揭示內部部件。這個視圖提供了沒有半導體晶片阻擋的、頂部外殼50和底部外殼100的開放空腔的視圖。由此，公開了半導體晶片容器的具體實施例。然而，對本領域技術人員而言顯而易見的是，除了所描述的那些容器之外還有可能做出許多修改方案，而不背離這裡提到的發明概念。所以，發明主題僅僅受限於所附權利要求的精神。
權利要求
1.一種晶片容器，包括 頂部外殼和底部外殼，所述頂部外殼和底部外殼被嵌套在一起，形成具有用於忙存至少ー個半導體晶片的內部空腔的蛤殼形外売， 所述頂部外殼具有本質上平坦的矩形基底，該頂部外殼的基底具有至少ー個以本質上圓形定向從所述基底垂直延伸的肋； 所述底部外殼具有本質上平坦的矩形基底，該底部外殼的矩形基底具有從所述基底垂直延伸的多個內部和外部弧形分段肋，其中所述內部和外部弧形分段肋與從所述頂部外殼的所述基底垂直延伸的所述至少ー個肋同心布置；以及 所述內部和外部弧形分段肋被形成為使得至少ー個內部肋的弧形段與至少ー個外部肋的弧形段重疊。
2.按照權利要求I所述的晶片容器，其中所述至少ー個內部肋與所述至少ー個外部肋的重疊在5度到15度之間。
3.按照權利要求I所述的晶片容器，其中所述至少ー個內部肋與所述至少ー個外部肋從所述本質上平坦的矩形基底延伸相同的高度。
4.按照權利要求I所述的晶片容器，其中所述至少ー個內部肋與所述至少ー個外部肋從所述本質上平坦的矩形基底延伸不同的高度。
5.一種晶片容器，包括 頂部外殼和底部外殼，所述頂部外殼和底部外殼被嵌套在一起，形成具有用於存儲至少ー個半導體晶片的內部空腔的蛤殼形外売， 所述頂部外殼具有本質上平坦的矩形基底，該頂部外殼的基底具有至少ー個以本質上圓形定向從所述基底垂直延伸的肋； 所述底部外殼具有本質上平坦的矩形基底，該底部外殼的基底具有至少ー個從所述基底垂直延伸的肋，其中在所述底部外売上的所述至少ー個肋與從所述頂部外殼的所述基底垂直延伸的所述至少ー個肋同心布置並且具有不同的半徑； 至少ー個附加肋，所述至少一個附加肋從所述本質上矩形的基底的所述底部延伸、與所述底部的至少ー邊正交； 雙向鎖定部件，所述雙向鎖定部件具有至少ー組定位肋，所述定位肋從所述底部外殼的所述本質上平坦的基底延伸，所述雙向鎖定部件定位和捕獲從所述本質矩形基底的所述底部延伸、與所述底部的至少ー邊正交的所述至少一個附加肋的相對側，其中 所述鎖定部件形成所述頂部外殼和所述底部外殼的雙向鎖定，以使得所述頂部外殼和所述底部外殼之間的旋轉最小化。
6.按照權利要求5所述的晶片容器，其中從所述本質上矩形的基底的所述底部延伸的、與所述底部的至少ー邊正交的所述至少ー個附加肋是「U」形的，並且是與所述底部的三邊正交。
7.按照權利要求6所述的晶片容器，其中存在四組所述「U」形肋。
8.按照權利要求6所述的晶片容器，其中所述雙向鎖定部件捕獲所述「U」形肋的至少兩邊。
9.一種晶片容器，包括 頂部外殼和底部外殼，所述頂部外殼和底部外殼被嵌套在一起，形成具有用於存儲至少ー個半導體晶片的內部空腔的蛤殼形外売， 所述頂部外殼具有本質上平坦的矩形基底，該頂部外殼的基底具有至少ー個以本質上圓形定向從所述基底垂直延伸的肋； 所述底部外殼具有本質上平坦的矩形基底，該底部外殼的基底具有至少ー個從所述基底垂直延伸的肋，其中在所述底部外売上的所述至少ー個肋與從所述頂部外殼的所述基底垂直延伸的所述至少ー個肋同心布置並且具有不同的半徑； 在所述頂部外売上的所述至少ー個肋具有定向耳片，所述定向耳片在所述圓形定向的向外方向上垂直於所述肋延伸，以及 在所述底部外売上的所述至少一個肋被配置成僅在所述頂部外殼和所述底部外殼被正確定向時才讓所述定向耳片通過。
10.按照權利要求9所述的晶片容器，其中至少有四個定向耳片。
11.按照權利要求9所述的晶片容器，其中所述定向耳片防止所述頂部外殼和所述頂部外殼構件的不當組裝，免得被安裝成相對對齊的情況偏離90度。
12.按照權利要求9所述的晶片容器，其中所述定向耳片是被保護性定位的「U」形肋，所述「U」形肋從所述本質上圓形定向的肋延伸。
13.—種晶片容器,包括 頂部外殼和底部外殼，所述頂部外殼和底部外殼被嵌套在一起，形成具有用於存儲至少ー個半導體晶片的內部空腔的蛤殼形外売， 所述頂部外殼具有本質上平坦的矩形基底，該頂部外殼的基底具有至少ー個以本質上圓形定向從所述基底垂直延伸的肋； 所述底部外殼具有本質上平坦的矩形基底，該底部外殼的基底具有至少ー個從所述基底垂直延伸的肋，其中在所述底部外売上的所述至少ー個肋與從所述頂部外殼的所述基底垂直延伸的所述至少ー個肋同心布置並且具有不同的半徑； 所述底部外殼還具有底切的凹穴，所述凹穴具有用於保持機構的閂鎖表面； 所述閂鎖表面在模製過程中與所述底部外殼的模製一起形成。
14.按照權利要求13所述的晶片容器，其中所述閂鎖表面所處的高度等於或低於所述底部外殼的平坦的底部表面。
15.按照權利要求13所述的晶片容器，其中所述閂鎖表面還具有帶角度的或彎曲的進入表面。
16.按照權利要求13所述的晶片容器，其中所述凹穴還具有至少兩個本質上垂直的側壁，從而使所述底部外殼在所述保持機構上自動居中。
17.—種晶片容器,包括 頂部外殼和底部外殼，所述頂部外殼和底部外殼被嵌套在一起，形成具有用於存儲至少ー個半導體晶片的內部空腔的蛤殼形外売， 所述頂部外殼具有本質上平坦的矩形基底，該頂部外殼的基底具有至少ー個以本質上圓形定向從所述基底垂直延伸的肋； 所述底部外殼具有本質上平坦的矩形基底，該底部外殼的基底具有至少ー個從所述基底垂直延伸的肋，其中在所述底部外売上的所述至少ー個肋與從所述頂部外殼的所述基底垂直延伸的所述至少ー個肋同心布置並且具有不同的半徑；所述底部外殼具有至少ー個R鎖件，所述至少ー個R鎖件接合在位於所述頂部外売上的對應凹口中，其中 所述閂鎖件的所述頂部表面所處的高度低於所述至少ー個肋的頂部表面。
18.按照權利要求17所述的晶片容器，其中所述至少一個閂鎖件包括位於所述頂部外殼或所述底部外殼的各個拐角區域中的至少四個閂鎖件和四個對應的凹ロ。
19.按照權利要求17所述的晶片容器，其中所述凹ロ具有彎曲的進入斜面和凹ロ，所述凹ロ將所述閂鎖件抬升到所述進入斜面以上並把所述閂鎖件降低到所述凹槽中，從而將所述閂鎖件保持在所述凹ロ中。
20.按照權利要求17所述的晶片容器，其中所述凹ロ位於在操作和衝擊期間保護所述閂鎖件的凹穴中。
21.—種晶片容器,包括 頂部外殼和底部外殼，所述頂部外殼和底部外殼被嵌套在一起，形成具有用於存儲至少ー個半導體晶片的內部空腔的蛤殼形外売， 所述頂部外殼具有本質上平坦的矩形基底，該頂部外殼具有至少ー個以本質上圓形定向從所述基底垂直延伸的肋； 所述底部外殼具有本質上平坦的矩形基底，該底部外殼的基底具有至少ー個從所述基底垂直延伸的肋，其中在所述底部外売上的所述至少ー個肋與從所述頂部外殼的所述基底垂直延伸的所述至少ー個肋同心布置並且具有不同的半徑； 所述底部外殼具有外部環形突緣； 所述頂部外殼具有外部環形突緣，所述頂部外殼的外部環形突緣被配置成嵌套並適配到所述底部外殼的所述外部環形突緣內，以及 所述底部外殼還具有多個承載肋，所述多個承載肋從所述本質上矩形的基底延伸，從而支撐所述頂部外売上的所述環形突緣。
22.按照權利要求21所述的晶片容器，其中所述多個承載肋存在於所述底部外売上，每個象限至少四個。
23.按照權利要求21所述的晶片容器，其中所述多個承載肋形成大於2.25mm2的承載表面。
24.按照權利要求21所述的晶片容器，其中所述多個承載肋減小對堆疊墊和/或外殼的頂部邊緣的損壞。
全文摘要
半導體晶片容器的改進包括對於晶片側邊保護的改進、使旋轉最小化的蓋子的改良設計、簡化的頂蓋定向機構和用於自動化的改進的底部保持機構。晶片側向保護具有多個交錯的內壁和外壁。蓋子的改良設計改進頂部外殼與底部外殼的對齊程度，並使得外殼在運輸或移動時的旋轉最小化。外殼具有雙向鎖定的凹進耳片斜面部件，這也在兩個外殼進行組裝時增加保護裝置的剛度。用於自動化的改進的底部保持機構具有模製到底部外殼而不是在輔助操作中進行組裝的整體部件。模製的整體性減小了在組裝多個部分和連接多個部分時出現的公差。
文檔編號B65D85/86GK102625772SQ201080048637
公開日2012年8月1日 申請日期2010年4月15日 優先權日2009年8月26日
發明者A·L·韋伯, J·D·彼蘭特 申請人:德建先進產品有限公司