接口構件、測試部單元以及電子元件測試裝置的製作方法

2023-10-22 12:22:57 2

專利名稱：接口構件、測試部單元以及電子元件測試裝置的製作方法
技術領域：
本發明涉及用於將電子元件測試裝置中的測試頭的本體部與插座板電氣地連接的接口構件、具備該接口構件和插座板且可拆裝地安裝在測試頭的本體部上的測試部單元、測試頭以及電子元件測試裝置。
背景技術：
在IC器件等電子元件的製造過程中，需要測試最終製造的電子元件的測試裝置。 作為此類測試裝置中的一種，已知通過在IC器件上施加高溫或低溫的熱應力進行測試的
直O在上述測試裝置中，測試頭的上部形成有測試腔室，一邊通過空氣進行控制，使得測試腔室內具有規定的設定溫度，一邊將保持同樣具有規定的設定溫度的多個IC器件的測試託盤搬送至測試頭上的插座，並通過推進器將IC器件推壓在插座上以使它們連接，從而進行測試。在這種熱應力下對IC器件進行測試，至少劃分出良品和非良品。一般，上述測試頭具備容納處理信號的信號模塊的測試頭本體和可拆裝地安裝在測試頭本體上的測試部單元(也稱Hi-Fix或母板)。測試部單元具備具有上述插座的插座板和設置在該插座板以及上述測試頭本體之間且將兩者電氣地連接的接口構件(也稱性能板或母板)。圖9為顯示傳統測試部單元50的內部構造的斷面圖。如圖9所示，測試部單元50 的上部位於測試腔室102之中。測試部單元50具有的插座板51上設置有安裝IC器件2 的插座512和與插座512電氣地連接的多個插座側連接器514。另一方面，接口構件52具備內部空心的上框架521、框狀的下框架522、設置在上框架521的基板部的孔521h上的多個接口構件側連接器(以下稱「IF側連接器」)524。與測試頭本體電氣地連接的電纜524c從IF側連接器524延伸。而且，IF側連接器524與上述插座側連接器514對應嵌合。

發明內容
發明所要解決的技術問題在上述傳統測試部單元50的構造中，由於上框架521的孔521h在多個IF側連接器524之間開口，所以插座板51的內部空間510、上框架521的內部空間520a以及下框架 522的內部空間520b連通。另外，上框架521的內部空間520a以及下框架522的內部空間 520b沒有特別地進行密封，對裝置外部和測試頭本體的內部空間開放。在上述的構造中，由於測試部單元50的內部空間510、520a、520b的密封度低，隔熱性不充分，所以測試腔室102的熱容易從測試部單元50逃逸。另外，由於該內部空間510、 520a、520b的體積比較大，所以即使將溫度調節後的空氣導入測試部單元50的內部空間 510、520、520b，也會在該內部空間510、520a、520b內產生對流，使熱逃逸到外部。而且，即使為了防止低溫測試時的結露將乾燥空氣導入測試部單元50的內部空間510、520a、520b，該乾燥空氣也會逃逸到外部，不能夠有效地防止結露。如果測試腔室102的熱或溫度調節後的空氣的熱逃逸，如上所述，那麼將IC器件 2控制成具有規定的設定溫度將變得困難，不能夠進行正確的溫度下的測試。另外，如果測試部單元50的內部產生結露，那麼存在引起連接器等短路的危險。本發明鑑於這種實際情況構思而成，其目的在於提供一種具有密封度高、隔熱性優良的構造的接口構件、測試部單元、測試頭以及電子元件測試裝置。解決技術問題的技術方案為了達成上述目的，在第1方面，本發明提供了一種接口構件，其設置在電子元件測試裝置中使用的測試頭的本體部與具有安裝被測試電子元件的插座以及與前述插座電氣地連接的多個連接器的插座板之間，前述接口構件將前述測試頭的本體部與前述插座板電氣地連接，其特徵在於，前述接口構件具備與前述插座板具有的插座側連接器嵌合的連接器和支承前述連接器的框架，前述框架形成有供多個前述連接器穿過的孔，穿過相同的前述孔的前述多個連接器相互之間設置有隔熱材料(發明1)。在第2方面，本發明提供了一種接口構件，設置在電子元件測試裝置中使用的測試頭的本體部與具有安裝被測試電子元件插座以及與前述插座電氣地連接的多個連接器的插座板之間，前述接口構件將前述測試頭的本體部與前述插座板電氣地連接，其特徵在於，前述接口構件具備與前述插座板具有的插座側連接器嵌合的連接器和支承前述連接器的框架，在從一個前述連接器延伸的電纜和從另一個前述連接器延伸的電纜之間設置有隔熱材料(發明2)。優選的是，上述發明(發明2)中，前述隔熱材料上形成有孔，前述電纜穿過前述隔熱材料的孔(發明3)。優選的是，上述發明(發明2)中，前述隔熱材料沿前述框架的平面方向布滿(發明4)。優選的是，上述發明(發明4)中，前述隔熱材料為塊狀，前述塊狀的隔熱材料設置成多個鄰接，由此使前述隔熱材料沿前述框架的平面方向布滿(發明5)。優選的是，上述發明(發明2)中，前述隔熱材料由彈性材料構成(發明6)。優選的是，上述發明(發明6)中，前述彈性材料為具有許多獨立氣泡的多孔性的彈性材料(發明7)。優選的是，上述發明(發明2)中，前述框架形成有供多個前述連接器穿過的孔，穿過前述孔的前述多個連接器相互之間設置有第2隔熱材料(上述發明1的隔熱材料)(發明8)。優選的是，上述發明(發明2)中，前述框架的內部為基本上密封的空間(發明9)。優選的是，上述發明(發明9)中，前述框架的內部空間導入有乾燥空氣(發明 10)。上述發明(發明10)中，前述隔熱材料可以形成有用於導入前述乾燥空氣的通氣道(發明11)。在第3方面，本發明提供了一種接口構件，設置在電子元件測試裝置中使用的測試頭的本體部與具有安裝被測試電子元件的插座以及與前述插座電氣地連接的多個連接器的插座板之間，前述接口構件將前述測試頭的本體部與前述插座板電氣地連接，其特徵在於，前述接口構件具備與前述插座板具有的插座側連接器嵌合的連接器和支承前述連接器的框架，在多個前述連接器相互之間設置有沿前述框架的平面方向延展的隔熱板(發明 12)。 優選的是，上述發明(發明12)中，前述連接器在嵌合部的下側形成有凸緣，前述隔熱板形成有前述連接器的嵌合部穿過但前述凸緣不能穿過的大小的孔，前述隔熱板設置成前述連接器的嵌合部穿過前述孔，且前述隔熱板緊貼前述凸緣(發明13)。在第4方面，本發明提供了一種測試部單元，安裝在測試頭的本體部上，其特徵在於，前述測試部單元具備具有安裝被測試電子元件的插座以及與前述插座電氣地連接的多個連接器的插座板和前述接口構件(發明1)，由前述插座板以及前述接口構件包圍的空間基本上密封(發明14)。在第5方面，本發明提供了一種測試部單元，安裝在測試頭的本體部上，測試頭的本體部安裝的測試部單元，其特徵在於，前述測試部單元具備具有安裝被測試電子元件的插座以及與前述插座電氣地連接的多個連接器的插座板和前述接口構件(發明2)(發明 15)。在第6方面，本發明提供了一種測試部單元，安裝在測試頭的本體部上，其特徵在於，前述測試部單元具備具有安裝被測試電子元件的插座以及與前述插座電氣地連接的多個連接器的插座板和前述接口構件(發明8)，由前述插座板以及前述接口構件包圍的空間基本上密封(發明16)。在第7方面，本發明提供了一種測試部單元，安裝在測試頭的本體部上，其特徵在於，前述測試部單元具備具有安裝被測試電子元件的插座以及與前述插座電氣地連接的多個連接器的插座板和前述接口構件(發明12)，由前述插座板以及前述接口構件包圍的空間基本上密封(發明17)。優選的是，上述發明(發明14、16、17)中，前述基本上密封的空間導入有乾燥空氣 (發明18)。上述發明(發明18)中，前述接口構件可以形成有用於導入前述乾燥空氣的通氣道(發明19)。在第8方面，本發明提供了一種測試頭，其特徵在於，前述測試頭具備測試頭本體和安裝在前述測試頭本體上的前述測試部單元(發明14 17)(發明20)。在第9方面，本發明提供了一種測試頭，其特徵在於，前述測試頭具備測試頭本體、安裝在前述測試頭本體上的前述測試部單元(發明14、16、17)和向前述測試部單元的前述基本上密封的空間幹供給燥空氣的裝置(發明21)。在第10方面，本發明提供了一種測試頭，其特徵在於，前述測試頭具備測試頭本體、具備安裝在前述測試頭本體上的前述接口構件(發明10)的測試部單元和向前述接口構件的前述框架的內部供給乾燥空氣的裝置(發明22)。在第11方面，本發明提供了一種電子元件測試裝置，其特徵在於，前述電子元件測試裝置具備前述測試頭(發明20)、處理被測試電子元件的將前述被測試電子元件安裝在前述測試頭上的插座的電子元件處理裝置(發明23)。在第12方面，本發明提供了一種電子元件測試裝置，其特徵在於，前述電子元件測試裝置具備前述測試頭(發明21)、處理被測試電子元件的將前述被測試電子元件安裝在前述測試頭上的插座上的電子元件處理裝置(發明24)。在第13方面，本發明提供了一種電子元件測試裝置，其特徵在於，前述電子元件測試裝置具備前述測試頭(發明22)、處理被測試電子元件的將前述被測試電子元件安裝在前述測試頭上的插座上的電子元件處理裝置(發明25)。

優選的是，上述發明(發明23 25)中，前述電子元件處理裝置具備將被測試電子元件加熱和/或冷卻至規定溫度的腔室(發明26)。發明效果本發明的接口構件或測試部單元，內部空間的密封度高，具有優良的隔熱性。因而，能夠更加正確地進行電子元件的溫度控制，並能夠通過乾燥空氣的導入，有效地防止接口構件或測試部單元內的結露。


圖1為本發明的一實施方式的IC器件測試裝置的整體側面圖；圖2為該實施方式的處理機的立體圖；圖3為該實施方式的處理機的測試腔室內的要部斷面圖；圖4為該實施方式的測試部單元的斷面圖；圖5為該實施方式的接口構件的上框架的立體圖；圖6為該實施方式的接口構件的下框架的立體圖；圖7為另外的實施方式的測試部單元的斷面圖；圖8為該實施方式的接口構件側連接器的立體圖；圖9為傳統測試部單元的斷面圖。符號的說明1...處理機(電子元件處理裝置)2... IC器件(電子元件)10. . . IC器件(電子元件)測試裝置5...測試頭50...測試部單元51...插座板510...內部空間512...插座514...插座側連接器52···接口構件520···內部空間521··.上框架52 Ih...孔522...下框架524. 接口構件側連接器524a...嵌合部524b...凸緣
524c. · ·電纜525，525a, 525b, 526. · ·隔熱材料526h...孑L528，529. ··乾燥空氣通氣道53···隔熱板
具體實施例方式以下基於

本發明的實施方式。首先說明具備本發明的實施方式的處理機的IC器件測試裝置的整體構成。如圖 1所示，IC器件測試裝置10具有處理機1、測試頭5、測試用主裝置6。處理機1實行將待測試IC器件(電子元件的一個例子)依次搬送到設置在測試頭5上的插座上和根據測試結果對測試結束的IC器件進行分類並將其容納在規定的託盤內的動作。設置在測試頭5上的插座，通過電纜7與測試用主裝置6電氣地連接，通過電纜7 將可拆裝地安裝在插座上的IC器件與測試用主裝置6連接，利用來自測試用主裝置6的測試用電氣信號對IC器件進行測試。處理機1的下部主要內設有控制處理機1的控制裝置，一部分用於設置空間部分 8。測試頭5自由交換地配置在該空間部分8，通過形成於處理機1的通孔可將IC器件安裝在測試頭5上的插座上。該處理機1為用於在比常溫高的溫度狀態(高溫)或比常溫低的溫度狀態(低溫) 下測試作為待測試電子元件的IC器件的裝置，如圖2所示，處理機1具有由恆溫槽101、測試腔室102和除熱槽103構成的腔室100。如圖3所示，測試頭5的上部插入測試腔室102 的內部，由此進行IC器件2的測試。如圖2所示，本實施方式的處理機1由容納將開始進行測試的IC器件和對測試完的IC器件進行分類和容納的IC容納部200、將從IC容納部200送出的被測試IC器件送入腔室100的裝載部300、包含測試頭的腔室100、取出已在腔室100進行測試的測試完的IC 並對其進行分類的卸載部400構成。在被放置在處理機1內之前，許多IC器件收納在客戶託盤內，且在該狀態下，將其向圖2所示的處理機1的IC收納部200供給。然後，在裝載部300中，將IC器件2從客戶託盤轉載到在處理機1內搬送的測試託盤TST。在處理機1的內部，IC器件在裝載於測試託盤TST的狀態下移動，在腔室100內對IC器件施加高溫或低溫的溫度應力，測試其是否適當地動作，並在卸載部400根據該測試結果進行分類。如圖2所示，腔室100由對裝入測試託盤TST的被測試IC器件施加目標高溫或低溫的熱應力的恆溫槽101、將在該恆溫槽101施加熱應力的狀態下的被測試IC器件安裝在測試頭上的插座上的測試腔室102、從在測試腔室102內被測試的IC器件除去施加的熱應力的除熱槽103構成。除熱槽103中，在恆溫槽101中施加高溫的情況下，通過送風對IC器件進行冷卻， 使其回到室溫，另外，在恆溫槽101中施加低溫的情況下，通過溫風或加熱器等對IC器件進行加熱，使其回到大約不會產生結露的溫度。然後，將該被除熱的IC器件搬出至卸載部 400。
恆溫槽101設置有垂直搬送裝置，在測試腔室102內變空之前，多塊測試託盤支承在該垂直搬送裝置上待機。該待機過程中，主要是在被測試IC器件上施加高溫或低溫的熱應力。 測試頭5配置在測試腔室102的下側，如圖3以及圖4所示，設置在測試頭5上的測試部單元50的上部位於測試腔室102內。測試託盤TST依次被運送到測試部單元50上。 其中，使搭載於測試託盤TST的IC器件2與測試部單元50的插座電氣地接觸，對測試託盤 TST內所有的IC器件2進行測試。在除熱槽103對測試結束的測試託盤TST進行除熱，待 IC器件2的溫度回到室溫後，將其排出至圖2所示的卸載部400。如圖3所示，測試腔室102具備在測試部單元50的上側構成基本上密閉的空間的殼體80。殼體80的內部設置有溫度調節用送風裝置90以及溫度傳感器82。溫度調節用送風裝置90具有扇92、熱交換部94，通過扇92吸入殼體內部的空氣， 通過熱交換部94吐出到殼體80的內部從而使空氣循環，由此使殼體80的內部具有規定的溫度條件(高溫或低溫)。溫度調節用送風裝置90的熱交換部94，在使殼體內部具有高溫的情況下，由流通加熱介質的放熱用熱交換器或電熱加熱器等構成，從而可向殼體內部提供足夠的熱量，以便維持例如室溫 160°C左右的高溫。另外，在使殼體內部具有低溫的情況下，熱交換部94 由液體氮等冷卻劑循環的吸熱用熱交換器等構成，從而可能在殼體內部吸收足夠的熱量， 以便維持例如-60°C 室溫左右的低溫。殼體80的內部溫度通過溫度傳感器82檢測，以便控制扇92的風量以及熱交換部94的熱量等，進而使殼體80的內部維持在規定溫度。通過溫度調節用送風裝置90的熱交換部94產生的溫風或冷風(空氣)，沿Y軸方向流過殼體80的上部，沿溫度調節用送風裝置90反對側的殼體側壁下降，通過匹配板60 與測試頭5之間的間隙，回到溫度調節用送風裝置90，在殼體內部循環。如圖3所示，在測試腔室102內，在具備插座512的測試部單元50的上側，設置有相對於插座512推壓IC器件2的推進器30，推進器30保持在適配器62上。各適配器62彈性保持在匹配板60上，匹配板60設置成位於測試部單元50的上部，且測試託盤TST可插入推進器30與插座512之間。保持在該匹配板60上的推進器30 可相對於測試頭5或Z軸驅動裝置70的驅動板72沿Z軸方向自由移動。此外，沿圖3中紙面垂直方向(X軸)將測試託盤TST搬送至推進器30與插座512 之間。作為腔室100內部的測試託盤TST的搬送部件，採用搬送用輥等。測試託盤TST的搬送移動時，Z軸驅動裝置70的驅動板72沿Z軸方向上升，推進器30與插座512之間形成有足夠插入測試託盤TST的間隙。如圖3所示，推壓部74固定在驅動板72的下面，該推壓部74推壓保持在匹配板 60上的適配器62的上面。驅動軸78固定在驅動板72上，驅動軸78與馬達等驅動源(未圖示)連結。該驅動源可使驅動軸78沿Z軸方向上下移動，通過推壓部74推壓適配器62。測試頭5具備容納處理信號的信號模塊的測試頭本體和可拆裝地安裝在測試頭本體上的測試部單元50。如圖4所示，測試部單元50具備插座板51和設置在該插座板51 以及上述測試頭本體之間並將其兩者電氣地連接的接口構件52。插座板51具備板狀的板本體511、設置在板本體511的上側的插座512、以包圍插座512的方式設置的插座導向件513、設置在板本體511的下側的框狀的框架515、設置在框架515的內側(內部空間510)且與插座512電氣地連接的多個插座側連接器514。插座512設置有與IC器件2的外部端子連接的探測銷512a。另外，插座導向件 513設置有供形成於推進器30的導向銷插入的導向推進器513a。通過將推進器30的導向銷插入導向推進器513a，進行推進器30與插座導向件513的定位。

接口構件52具備內部空心的上框架521和框狀的下框架522。這裡，將上框架521 的內部的空間稱為(接口構件52的)內部空間520。上框架521的上部為基板部，該基板部形成有孔521h。多個IF側連接器524設置成穿過該孔521h。而且，穿過相同的孔521h 的多個IF側連接器524相互之間設置有板狀的隔熱材料525 (參照圖4以及圖5)。通過設置該隔熱材料525，孔521h處於基本上密封的狀態。此外，IF側連接器524與上述插座側連接器514對應嵌合。作為隔熱材料525的材料，使用例如隔熱性優良的塑料樹脂等。作為這裡使用的隔熱材料，如圖5所示，除了上述的板狀的隔熱材料525之外，還有中央部形成有孔的板狀的隔熱材料525a以及隔熱材料525b。隔熱材料525a設置在多個IF側連接器524相互之間，而且其它的IF側連接器524穿過該隔熱材料525a的孔。另外，隔熱材料525b設置在上框架521的孔521h上，IF側連接器524穿過該隔熱材料525b的孔。如圖4以及圖5所示，上框架521的基板部上安裝有連接器蓋523，以固定IF側連接器524。如圖4所示，與測試頭本體電氣地連接的電纜524c從IF側連接器524延伸。而且，如圖4以及圖6所示，多個塊狀的隔熱材料526沿平面方向布滿框狀的下框架522的內側(開口部)。隔熱材料526上形成有孔526h，電纜524c穿過該孔526h。通過設置該隔熱材料526，使下框架522的開口部處於基本上密封的狀態。另外，電纜524c夾緊在隔熱材料 526上，位置固定。本實施方式的隔熱材料526的孔526h的大小定為從1個IF側連接器524延伸的多根電纜524c剛好穿過，然而，並不限於此，其大小也可以定為每個穿過1根電纜524c。隔熱材料526優選為由彈性材料構成。由此，隔熱材料526能夠嚴實地布滿下框架 522的內側，能夠提高密封度，使隔熱性上升。另外，優選的是，彈性材料為具有許多獨立氣泡的多孔性的彈性材料。該彈性材料的隔熱性尤其優良。作為這種隔熱材料526的材料， 優選使用例如具有許多獨立氣泡的多孔性的矽海綿等。本實施方式的隔熱材料526為多個塊狀的，由此，使電纜524c通過隔熱材料526 的孔526h和將該隔熱材料526嵌入下框架522的製造工序變得容易。隔熱材料526形成有用於將乾燥空氣導入接口構件52(上框架521)的內部空間 520的通氣道528，配管527與該通氣道528連接。另外，隔熱材料526、上框架521以及連接器蓋523上形成有用於將乾燥空氣導入插座板51的內部空間510的通氣道529，配管527 與該通氣道529連接。配管527與未圖示的乾燥空氣供給裝置連接。此外，乾燥空氣供給裝置具備乾燥空氣的溫度調節機能。在具有以上構造的測試部單元50中，通過在IF側連接器524相互之間設置隔熱材料525，由插座板51的板本體511、框架515以及接口構件52的連接器蓋523包圍的插座板51的內部空間510密封度高，具有優良的隔熱性。因而能夠抑制測試腔室102的熱從插座板51逃逸至接口構件52側。
另外，通過在下框架522的內側設置隔熱材料526，接口構件52的內部空間520密封度高，具有優良的隔熱性。因而，能夠抑制測試腔室102的熱從接口構件52逃逸至裝置外部或測試頭本體側。本實施方式中，特別是由於插座板51的內部空間510以及接口構件52的內部空間520兩者分別具有高密封度，如上所述，所以測試部單元50全體的隔熱性非常優良。另外，從乾燥空 氣供給裝置經配管527以及通氣道529向插座板51的內部空間 510供給溫度調節乾燥空氣，並經配管527以及通氣道528向接口構件52的內部空間520 供給溫度調節乾燥空氣，能夠有效地防止低溫測試時的結露。特別是由於插座板51的內部空間510以及接口構件52的內部空間520分別具有高密封度，乾燥空氣難以逃逸至裝置外部或測試頭本體側，所以能夠有效地防止結露。而且，插座板51的內部空間510與接口構件52的內部空間520基本上完全隔斷，各自的體積不大，難以產生對流，從而具有乾燥空氣的熱難以逃逸至裝置外部、測試頭本體側的優點。因而，採用上述測試部單元50，可將IC器件2控制成具有規定的設定溫度，能夠在正確的溫度下進行測試。另外，能夠防止起因於測試部單元50的內部的結露的短路的發生。以上說明的實施方式，是為了使本發明容易理解而記載的，而不是用於限定本發明而記載的。因而，上述實施方式公開的各要素旨在包含屬於本發明的技術的範圍的所有的設計變更、等同物。例如，如圖7以及圖8所示，可在多個IF側連接器524相互之間設置沿上框架521 的基板部的平面方向延展的隔熱板53。這裡，IF側連接器524具備與插座側連接器514嵌合的嵌合部524a、形成於該嵌合部524a的下側的凸緣524b，如圖8所示。如圖8所示，隔熱板53上形成有IF側連接器524的嵌合部524a能穿過但凸緣 524b不能穿過的大小的孔。隔熱板53設置成IF側連接器524的嵌合部524a穿過隔熱板 53的孔，且隔熱板53緊貼在凸緣524b上。本實施方式中，隔熱板53被連接器蓋523擠壓在上框架521的基板部上，由此與IF側連接器524的凸緣524b以及上框架521的基板部緊貼。作為隔熱板53，能夠使用例如在多孔質板上層疊由鋁等構成的金屬層而形成的板寸。通過設置上述的隔熱板53，能夠進一步提高插座板51的內部空間510以及接口構件52的內部空間520的隔熱性。產業上的利用可能性本發明在將電子元件控制成具有規定的溫度而進行測試的電子元件測試裝置上有用。
權利要求
1.一種接口構件，設置在電子元件測試裝置中使用的測試頭的本體部與具有安裝被測試電子元件的插座以及與前述插座電氣地連接的多個連接器的插座板之間，將前述測試頭的本體部與前述插座板電氣地連接，其特徵在於，前述接口構件具備與前述插座板具有的插座側連接器嵌合的連接器；和支承前述連接器的框架，前述框架上形成有供多個前述連接器穿過的孔，穿過相同的前述孔的前述多個連接器相互之間設置有隔熱材料。
2.一種接口構件，設置在電子元件測試裝置中使用的測試頭的本體部與具有安裝被測試電子元件的插座以及與前述插座電氣地連接的多個連接器的插座板之間，將前述測試頭的本體部與前述插座板電氣地連接，其特徵在於，前述接口構件具備與前述插座板具有的插座側連接器嵌合的連接器；和支承前述連接器的框架，在從一個前述連接器延伸的電纜與從另一個前述連接器延伸的電纜之間設置有隔熱材料。
3.根據權利要求2所述的接口構件，其特徵在於，前述隔熱材料上形成有孔，前述電纜穿過前述隔熱材料的孔。
4.根據權利要求2所述的接口構件，其特徵在於，前述隔熱材料沿前述框架的平面方向布滿。
5.根據權利要求4所述的接口構件，其特徵在於，前述隔熱材料為塊狀，前述塊狀的隔熱材料設置成多個鄰接，前述隔熱材料以此方式沿前述框架的平面方向布滿。
6.根據權利要求2所述的接口構件，其特徵在於，前述隔熱材料由彈性材料構成。
7.根據權利要求6所述的接口構件，其特徵在於，前述彈性材料為具有許多獨立氣泡的多孔性的彈性材料。
8.根據權利要求2所述的接口構件，其特徵在於，前述框架形成有供多個前述連接器穿過的孔，穿過前述孔的前述多個連接器相互之間設置有第2隔熱材料。
9.根據權利要求2所述的接口構件，其特徵在於，前述框架的內部為基本上密封的空間。
10.根據權利要求9所述的接口構件，其特徵在於，前述框架的內部空間導入有乾燥空氣。
11.根據權利要求10所述的接口構件，其特徵在於，前述隔熱材料形成用於導入前述乾燥空氣的通氣道。
12.—種接口構件，設置在電子元件測試裝置中使用的測試頭的本體部與具有安裝被測試電子元件的插座以及與前述插座電氣地連接的多個連接器的插座板之間，將前述測試頭的本體部與前述插座板電氣地連接，其特徵在於，前述接口構件具備與前述插座板具有的插座側連接器嵌合的連接器；和支承前述連接器的框架，在多個前述連接器相互之間設置有沿前述框架的平面方向延展的隔熱板。
13.根據權利要求12所述的接口構件，其特徵在於，前述連接器在嵌合部的下側形成有凸緣，前述隔熱板形成有前述連接器的嵌合部穿過但前述凸緣不能穿過的大小的孔， 前述隔熱板設置成前述連接器的嵌合部穿過前述孔，且前述隔熱板緊貼前述凸緣。
14.一種測試部單元，安裝在測試頭的本體部上，其特徵在於，前述測試部單元具備具有安裝被測試電子元件的插座以及與前述插座電氣地連接的多個連接器的插座板；和權利要求1所述的接口構件，由前述插座板以及前述接口構件包圍的空間基本上密封。
15.一種測試部單元，安裝在測試頭的本體部上，其特徵在於，前述測試部單元具備具有安裝被測試電子元件的插座以及與前述插座電氣地連接的多個連接器的插座板；和權利要求2所述的接口構件。
16.一種測試部單元，安裝在測試頭的本體部上，其特徵在於，前述測試部單元具備具有安裝被測試電子元件的插座以及與前述插座電氣地連接的多個連接器的插座板；和權利要求8所述的接口構件，由前述插座板以及前述接口構件包圍的空間基本上密封。
17.—種測試部單元，安裝在測試頭的本體部上，其特徵在於，前述測試部單元具備具有安裝被測試電子元件的插座以及與前述插座電氣地連接的多個連接器的插座板；和權利要求12所述的接口構件，由前述插座板以及前述接口構件包圍的空間基本上密封。
18.根據權利要求14、16以及17任一項所述的測試部單元，其特徵在於，前述基本上密封的空間導入有乾燥空氣。
19.根據權利要求18所述的測試部單元，其特徵在於，前述接口構件形成有用於導入前述乾燥空氣的通氣道。
20.一種測試頭，其特徵在於，前述測試頭具備測試頭本體；和安裝在前述測試頭本體上的、權利要求14 17任一項所述的測試部單元。
21.一種測試頭，其特徵在於，前述測試頭具備測試頭本體；安裝在前述測試頭本體上的、權利要求14、16以及17任一項所述的測試部單元；和向前述測試部單元的前述基本上密封的空間供給乾燥空氣的裝置。
22.一種測試頭，其特徵在於，前述測試頭具備測試頭本體；具備安裝在前述測試頭本體上的、權利要求10所述的接口構件的測試部單元；和向前述接口構件的前述框架的內部供給乾燥空氣的裝置。
23.一種電子元件測試裝置，其特徵在於，前述電子元件測試裝置具備權利要求20所述的測試頭；和處理被測試電子元件並將前述被測試電子元件安裝在前述測試頭上的插座上的電子元件處理裝置。
24.一種電子元件測試裝置，其特徵在於，前述電子元件測試裝置具備權利要求21所述的測試頭；和處理被測試電子元件並將前述被測試電子元件安裝在前述測試頭上的插座上的電子元件處理裝置。
25.一種電子元件測試裝置，其特徵在於，前述電子元件測試裝置具備權利要求22所述的測試頭；和處理被測試電子元件並將前述被測試電子元件安裝在前述測試頭上的插座上的電子元件處理裝置。
26.根據權利要求23 25任一項所述的電子元件測試裝置，其特徵在於，前述電子元件處理裝置具備將被測試電子元件加熱和/或冷卻至規定溫度的腔室。
全文摘要
接口構件(52)，設置在電子元件測試裝置(10)中使用的測試頭(5)的本體部與具有安裝被測試IC器件(2)的插座(512)以及與插座(512)電氣地連接的多個插座側連接器(514)的插座板(51)之間，將測試頭(5)的本體部與插座板(51)電氣地連接，具備與上述插座側連接器(514)嵌合的IF側連接器(524)、支承IF側連接器(524)的上框架(521)和設置於其下的框狀的下框架(522)，上框架(521)形成有供多個IF側連接器(524)穿過的孔(521h)，穿過該孔(521h)的多個IF側連接器(524)相互之間設置有隔熱材料(525)，另外，在框狀的下框架(522)的內側布滿IF側連接器(524)的電纜(524c)穿過的多個塊狀的隔熱材料(526)。
文檔編號G01R31/26GK102171581SQ20088013143
公開日2011年8月31日 申請日期2008年10月9日 優先權日2008年10月9日
發明者竹下覺 申請人:株式會社愛德萬測試