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Qsfp光模塊外殼結構的製作方法

2023-10-25 17:32:07

專利名稱:Qsfp光模塊外殼結構的製作方法
技術領域:
本實用新型涉及光通信傳輸技術領域,尤其涉及ー 種QSFP (Quad Smal IForm-factor Pluggable,四通道小型封裝可熱插拔)光模塊外殼結構。
背景技術:
通信網幹線傳輸容量的不斷擴大及速率的不斷提高使得光纖通信成為現代信息網絡的主要傳輸手段,對於現有的光通信網絡來說,例如廣域網(WAN)、城域網(MAN)、區域網(LAN)等,其中所需要的作為核心光電子器件之一的光收發模塊的種類越來越多,要求也越來越高,複雜程度也以驚人的速度發展。目前市場上銷售的光收發模塊按照封裝類型不同有「 I X 9」、SFF (Small Form Factor,小型封裝)、SFP (Small Form-factor Pluggable,小型封裝可熱插拔)、GBIC、XENPAK、XFP (10Gb SFP,IOGb小型化封裝可熱插拔)、SFP+(SFP的升級版)等等。光收發模塊除了向熱插拔、低成本、低功耗等幾個方向發展外,更明顯的趨勢是小型化和高速率。傳統的光收發模塊多是一個模塊獨立地傳輸兩路信號,速率從最初的155Mbit/s,發展到了現今主流的10Gbit/S,目前正向40Gbit/s的速率進軍。從現階段電路技術來說,40Gbit/s已接近「電子瓶頸」的極限,如果超出這ー瓶頸,引起的信號損耗、功率耗散、電磁輻射幹擾和阻抗匹配等問題都難以解決。在這種情況下,並行光收發模塊的發展引起了業內的廣泛關注。並行光收發模塊通過採用高密度的多通道設計來實現超高速率、大容量數據的傳輸,在短距離數據通信方面更具優勢。近年來世界著名光模塊供應商分別提供了 SNAP 12、POP 4,QSFP.CXP等幾種封裝形式的並行光收發模塊,其中QSFP通過採用8通道(發送、接收分別佔4通道)的設計,利用比SFP僅多出30%的PCB (Printed Circuit Board,印刷電路板)空間可實現比SFP多10倍的累積傳輸數據帶寬,因此QSFP的相關研製技術越來越受到業內的重視。由於要求該類QSFP光模塊能夠靈活的拔插,同時要求連接狀態穩定,因此需要設計出ー種快捷拔插、連接穩定的光模塊外殼結構。

實用新型內容本實用新型的實施例g在提供一種拔插方便快捷、連接結構穩定的QSFP光模塊外殼結構。為實現上述目的,本實用新型的實施例提供了 QSFP光模塊外殼結構,包括拉杆、底座、上蓋及復位彈簧;所述拉杆包括手持部及延伸部,所述手持部具有U型截面且由橫檔拉手以及垂直於該橫檔拉手的兩臂組成,所述延伸部垂直於所述手持部的截面並從所述手持部的兩臂末端處延伸;所述延伸部設有楔形凸起、限位凸起、條形凸起、以及彈簧擋塊,分別位於所述延伸部的前端、下側、上側和內側;所述底座的側面具有與所述拉杆的形狀相適應的凹槽以供所述拉杆插入,且所述凹槽的下側具有與所述延伸部的條形凸起相配合的條形槽,所述凹槽的側面設有彈簧凹迸;所述上蓋扣合在插入有所述拉杆的所述底座上,且所述上蓋的側邊設有與所述延伸部的限位凸起相配合的限位凹進,所述上蓋的底面靠近側邊邊緣處設有彈簧凸起,所述復位彈簧放置在由所述底座的彈簧凹進和所述上蓋的彈簧凸起所形成的彈簧容置空間中,所述拉杆的彈簧擋塊也位於所述彈簧容置空間中,並且所述復位彈簧的一端與所述彈簧擋塊相抵。上述的QSFP光模塊外殼結構中,還包括用於供外接固定光纖跳線插拔的適配器以及與所述適配器電性連接的電路板;所述底座中設置有供所述電路板放置並形成一支撐面的多個支承部,所述上蓋的底面上則設有與所述多個支承部的位置分別相對應並用幹與所述支承部相配合將所述電路板壓穩固定的多個壓合部;所述底座的頭部以及所述上蓋的頭部相應位置處相互配合以形成一個用於卡固所述適配器的腔體。上述的QSFP光模塊外殼結構中,所述適配器上設有便於所述外接固定光纖跳線插拔的弾力式卡片。上述的QSFP光模塊外殼結構中,所述上蓋開設有多個螺釘孔,所述底座的相應位置上設有分別與所述多個螺釘孔相配合以供固定螺釘旋入的多個螺釘孔座。上述的QSFP光模塊外殼結構中,該外殼結構是用於插設在金屬屏蔽罩籠中並利用所述金屬屏蔽罩籠提供的鎖固彈片加以固定,所述拉杆的延伸部前端設置的所述楔形凸起外側設有與所述鎖固弾片相抵的斜面,所述斜面在所述拉杆被向外拉動時推開所述鎖固弾片以使所述外殼結構從所述金屬屏蔽罩籠中解鎖退出由上述技術方案可知,本實用新型技術方案所提供的QSFP光模塊外殼結構,採用螺釘組裝,安裝拆卸方便快捷,組裝後穩定牢固;拉杆中的條形凸起在底座中的條形槽內運動,使光模塊的解鎖過程與解鎖後的自動復位過程更為順暢。

圖I為本實用新型QSFP光模塊外殼結構實施例的分解示意圖;圖2至圖6分別為圖I所示實施例中拉杆、底座、上蓋、適配器及電路板的個體結構示意圖;圖7為本實用新型QSFP光模塊外殼結構實施例去掉上蓋的裝配示意圖;圖8為本實用新型QSFP光模塊外殼結構實施例的完整裝配示意圖。圖中各附圖標記如下拉杆11 111手持部112延伸部113橫檔拉手114/115兩臂116楔形凸起117限位凸起118條形凸起119彈簧擋塊底座12 121凹槽122條形槽123彈簧凹進124螺釘孔座125支承部上蓋13 131限位凹進132彈簧凸起133螺釘孔134壓合部復位彈簧141第一彈簧142第二彈簧適配器15 151弾力式卡片[0028]電路板16 161開孔固定螺釘1具體實施方式
下面將結合各附圖詳細描述本實用新型的具體實施例。應當注意,這裡描述的實施例只用於舉例說明,並不用於限制本實用新型。另外,各附圖之間的尺寸比例關係並不一致,以便於清楚顯示實施例的結構。圖I為本實用新型QSFP光模塊外殼結構實施例的分解示意圖,如圖所示,本實施例的QSFP光模塊外殼結構包括拉杆11、底座12、上蓋13、復位彈簧(本實施例中包括第一彈簧141和第二彈簧142)、適配器15及電路板16。圖2至圖6則分別為圖I所示實施例中拉杆11、底座12、上蓋13、適配器15及電路板16的個體結構示意圖。 首先,如圖2所示,拉杆11包括手持部111及延伸部112,其中,手持部111具有U型截面且由橫檔拉手113以及垂直於該橫檔拉手113的兩臂114、115組成,延伸部112垂直於手持部111的截面並從手持部111的兩臂114、115末端處延伸。並且,如圖所示,分別從兩臂114、115延伸出來的兩個延伸部112左右對稱設置,在每個延伸部112上還設有楔形凸起116、限位凸起117、條形凸起118、以及彈簧擋塊119,分別位於延伸部112的前端、下側、上側和內側,兩個延伸部112上的楔形凸起116、限位凸起117、條形凸起118、以及彈簧擋塊119均各自呈對稱分布。並且,本實用新型的QSFP外殼結構是用於插設在金屬屏蔽罩籠(圖中未示出)中並利用金屬屏蔽罩籠提供的鎖固弾片(圖中也未示出)加以固定,由此,拉杆11的延伸部112前端所設置的楔形凸起116外側便設有與上述鎖固彈片相抵的斜面(如圖8中楔形凸起116標示線所指的面),該斜面在拉杆11被向外拉動時便推開鎖固彈片以使整個外殼結構從金屬屏蔽罩籠中解鎖退出。接續,如圖3所示,底座12的側面具有與拉杆11的形狀相適應的凹槽121 (如圖I所示)以供拉杆11插入,且凹槽121的下側具有與延伸部112的條形凸起118相配合的條形槽122,凹槽121的側面則設有彈簧凹進123。進ー步如圖4所示,上蓋13是用於扣合在插入有拉杆11的底座12上(可參見圖7中所示去掉上蓋13的裝配狀態),且上蓋13的側邊設有與延伸部112的限位凸起117相配合的限位凹進131,上蓋13的底面靠近側邊邊緣處設有彈簧凸起132,上述的第一及第ニ彈簧141、142放置在由底座12的彈簧凹進123和上蓋13的彈簧凸起132所形成的彈簧容置空間中,同時,拉杆11的彈簧擋塊119也位於該彈簧容置空間中,並且第一及第ニ彈簧141,142的相應一端在該彈簧容置空間與彈簧擋塊119相抵。另外,結合圖3和圖4所示,上蓋13上開設有多個螺釘孔133,底座12的相應位置上設有分別與多個螺釘孔133相配合以供固定螺釘17 (參見圖I和圖7所示)旋入的多個螺釘孔座124。結合參考上述拉杆11部分的解鎖描述,此處位於上述彈簧容置空間的第一及第ニ彈簧141、142在拉杆11被向外拉動時便在彈簧擋塊119的作用下持續壓縮,而一旦完成解鎖,失去外作用力的拉杆11便在第一及第ニ彈簧141、142施加於彈簧擋塊119之上的弾性力作用下實現復位。進ー步,拉杆11的限位凸起117與上蓋的限位凹進131配合,用來防止拉杆11在解鎖時因過度用力而被拉出導致無法復位,同時,這裡限位凹進131與限位凸起117所提供的行程還應該能夠滿足拉杆11的解鎖過程。另外,拉杆11的條形凸起118是與底座的條形槽122相配合,用於使拉杆11所實現的QSFP光模塊外殼結構的解鎖過程以及解鎖後的自動回復過程更為順暢。最後,在本實施例的QSFP光模塊外殼結構中,適配器15是用於供外接固定光纖跳線(圖中未示出)插拔,參見圖5所示,適配器15上設有便於外接所述固定光纖跳線插拔的弾力式卡片151 ;而電路板16則與適配器15電性連接,用於對經由上述固定光纖跳線所傳輸的信號進行處理,由於該處理部分的細節並非本實用新型所關注的內容,因此此處不加以贅述。結合圖3和圖4所示,底座12中設置有供電路板16放置並形成一支撐面的多個支承部125,上蓋13的底面上則設有與多個支承部125的位置分別相對應並用幹與支承部125相配合將電路板16壓穩固定的多個壓合部134,而如圖6所不,電路板16上則設有與底座12的其中ー個螺釘孔座124和上蓋13的其中ー個螺釘孔133相對應的開孔161 ;另外,底座12的頭部以及上蓋13的頭部相應位置處相互配合以形成ー個用於卡固上述適配器15的腔體(圖中未標示)。基於上述本實施例QSFP光模塊外殼結構各部件的詳細描述,下文將簡要描述該 外殼結構的組裝流程,此處該流程被分為以下幾個步驟。首先,將拉杆11推入底座12中;然後將彈簧141、142裝入底座12對應的彈簧凹進123中;再將適配器15裝入底座12對應的卡槽內;而後將耦合好後的電路板部件16安裝於底座12內;最後將上蓋13安裝在底座12上,並旋入三個螺釘17加以緊固。完成裝配的QSFP光模塊外殼結構狀態可參考圖8所
/Jn o綜上所述,本實用新型技術方案所提供的QSFP光模塊外殼結構,採用螺釘組裝,安裝拆卸方便快捷,組裝後穩定牢固;並且拉杆中的條形凸起在底座中的條形槽內運動,能夠使光模塊的解鎖過程以及解鎖後的自動復位過程更為順暢。雖然已參照幾個典型實施例描述了本實用新型,但應當理解,所用的術語是說明和示例性、而非限制性的術語。由於本實用新型能夠以多種形式具體實施而不脫離實用新型的精神或實質,所以應當理解,上述實施例不限於任何前述的細節,而應在隨附權利要求所限定的精神和範圍內廣泛地解釋,因此落入權利要求或其等效範圍內的全部變化和改型都應為隨附權利要求所涵蓋。
權利要求1.ー種QSFP光模塊外殼結構,包括拉杆、底座、上蓋及復位彈簧,其特徵在於, 所述拉杆包括手持部及延伸部,所述手持部具有U型截面且由橫檔拉手以及垂直於該橫檔拉手的兩臂組成,所述延伸部垂直於所述手持部的截面並從所述手持部的兩臂末端處延伸;所述延伸部設有楔形凸起、限位凸起、條形凸起、以及彈簧擋塊,分別位於所述延伸部的前端、下側、上側和內側; 所述底座的側面具有與所述拉杆的形狀相適應的凹槽以供所述拉杆插入,且所述凹槽的下側具有與所述延伸部的條形凸起相配合的條形槽,所述凹槽的側面設有彈簧凹迸; 所述上蓋扣合在插入有所述拉杆的所述底座上,且所述上蓋的側邊設有與所述延伸部的限位凸起相配合的限位凹進,所述上蓋的底面靠近側邊邊緣處設有彈簧凸起,所述復位彈簧放置在由所述底座的彈簧凹進和所述上蓋的彈簧凸起所形成的彈簧容置空間中,所述拉杆的彈簧擋塊也位於所述彈簧容置空間中,並且所述復位彈簧的一端與所述彈簧擋塊相抵。
2.如權利要求I所述的QSFP光模塊外殼結構,其特徵在於,還包括用於供外接固定光纖跳線插拔的適配器以及與所述適配器電性連接的電路板; 所述底座中設置有供所述電路板放置並形成一支撐面的多個支承部,所述上蓋的底面上則設有與所述多個支承部的位置分別相對應並用幹與所述支承部相配合將所述電路板壓穩固定的多個壓合部; 所述底座的頭部以及所述上蓋的頭部相應位置處相互配合以形成ー個用於卡固所述適配器的腔體。
3.如權利要求2所述的QSFP光模塊外殼結構,其特徵在於,所述適配器上設有便於所述外接固定光纖跳線插拔的弾力式卡片。
4.如權利要求I所述的QSFP光模塊外殼結構,其特徵在於,所述上蓋開設有多個螺釘孔,所述底座的相應位置上設有分別與所述多個螺釘孔相配合以供固定螺釘旋入的多個螺釘孔座。
5.如權利要求I至4任一項所述的QSFP光模塊外殼結構,其特徵在於,該外殼結構是用於插設在金屬屏蔽罩籠中並利用所述金屬屏蔽罩籠提供的鎖固彈片加以固定,所述拉杆的延伸部前端設置的所述楔形凸起外側設有與所述鎖固弾片相抵的斜面,所述斜面在所述拉杆被向外拉動時推開所述鎖固彈片以使所述外殼結構從所述金屬屏蔽罩籠中解鎖退出。
專利摘要本實用新型公開了一種QSFP(四通道小型封裝可熱插拔)光模塊外殼結構,包括拉杆、底座、上蓋及復位彈簧,其中,拉杆包括手持部及延伸部,延伸部設有楔形凸起、限位凸起、條形凸起及彈簧擋塊;底座的側面具有凹槽以供拉杆插入,且凹槽下側具有與延伸部的條形凸起相配合的條形槽,凹槽的側面設有彈簧凹進;上蓋扣合在底座上,且上蓋的側邊設有與延伸部的限位凸起相配合的限位凹進,上蓋的底面設有彈簧凸起。本實用新型技術方案所提供的QSFP光模塊外殼結構,採用螺釘組裝,安裝拆卸方便快捷,組裝後穩定牢固;拉杆中的條形凸起在底座中的條形槽內運動,使光模塊的解鎖過程與解鎖後的自動復位過程更為順暢。
文檔編號G02B6/42GK202649535SQ20122032719
公開日2013年1月2日 申請日期2012年7月6日 優先權日2012年7月6日
發明者路緒剛 申請人:河北華美光電子有限公司

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