手機電路板及其生產工藝、手機的製作方法

2024-03-31 04:32:05

本發明涉及到手機設備製造領域，特別是涉及到手機電路板及其生產工藝、手機。

背景技術：

現在直板智慧型手機一般含有主板與副板，主板上包括wi-fi模塊、攝像頭、耳機座，usb接口以及各種排線。副板就是連接主板和外接的一些配件的。比如，放mic、馬達、喇叭以及usb接口。現在很多手機都是主板與副板通過排線連在一起。

現在直板智慧型手機主板與副板的貼片生產工藝，業內的操作方式一般為先生產主板光板和副板光板，包括開料內層、壓板、鑽孔、溼孔、溼菲林、表面處理等工藝步驟，然後包裝出貨。手機製造商採購主板光板和副板光板後再分別進行smt(surfacemounttechnology，表面粘著或貼裝技術)生產，smt生產包括：光板投入、錫膏印刷、貼片以及回流焊接等工藝步驟。手機主板和副板的生產工藝繁瑣、耗材多，而且主板與副板分體加工，不利於合理布局各功能元件、合理利用手機空間。

因此，現有技術還有待改進。

技術實現要素：

本發明的主要目的為提供一種手機電路板的生產工藝，旨在解決現有手機電路板的主板和副板分別加工，造成耗材浪費的技術問題。

本發明提出一種手機電路板的生產工藝，上述手機電路板包括主板和副板，包括：

在基板上劃分出主板區域和副板區域；

對上述基板進行加工，得到電路板；

根據上述主板區域和副板區域的劃分，剪切上述電路板，得到分離的上述主板和副板。

優選地，上述對上述基板進行加工，得到電路板，包括：通過指定的光板加工工藝對上述基板上的上述主板區域以及上述副板區域同時進行光板加工，得到光板；對上述光板上的上述主板區域以及上述副板區域同時進行指定的smt工藝加工，得到電路板。

優選地，上述通過指定的光板加工工藝對上述基板上的上述主板區域以及上述副板區域同時進行光板加工，得到光板，包括：在基板上的上述主板區域和副板區域的區域同步進行開料、壓板、鑽孔、溼孔、溼菲林和表面處理，得到上述光板。

優選地，上述對上述光板上的上述主板區域以及上述副板區域同時進行指定的smt工藝加工，得到電路板，包括：對上述光板中的上述主板區域和副板區域同步進行錫膏印刷、貼片、回流焊接和清洗，得到電路板。

優選地，上述在上述基板上劃分出主板區域和副板區域，包括：在上述基板上設置多個隔離通孔，以上述隔離通孔分隔出主板區域和副板區域。

優選地，上述隔離通孔包括：溝槽和/或郵票孔。

優選地，將上述副板區域劃分在上述基板的上端靠近邊緣處。

優選地，將上述副板區域劃分在位於上述主板區域上用於安裝攝像頭的位置的上端。

本發明還提供了一種手機電路板，根據上述的手機電路板的生產工藝加工而成。

優選地，上述主板上存在剪切副板產生的孔洞位，上述孔洞位位於上述基板的上端靠近邊緣處。

優選地，上述主板上存在剪切副板產生的孔洞位，上述孔洞位位於上述主板區域上用於貼裝攝像頭的位置的上端。

本發明還提供了一種手機，包括上述的手機電路板。

優選地，上述手機，還包括喇叭，上述喇叭位於手機主板上的孔洞位。

優選地，上述手機，還包括聽筒，上述聽筒位於手機主板上的孔洞位。

優選地，上述手機，還包括馬達和麥克風，上述馬達和麥克風通過連接線與手機的主板連接。

優選地，上述手機，還包括主天線彈片和同軸線端子，上述主天線彈片位於手機副板上並通過同軸線端子與上述主板連接。

本發明有益技術效果：本發明通過把副板區域和主板區域集成在同一塊基板上，手機主板光板和副板光板同步生產加工，且同步進行smt工藝處理，最後將一體加工而成的手機電路板剪切分離成主板和副板。相比於傳統的手機電路板加工工藝，節省了耗材，大幅降低生產成本，同時提高了手機電路板生產效率。本發明的手機主板預留了剪切副板產生的相應孔洞位，使得手機喇叭、聽筒可設置在手機主板上前後導通的孔洞位，為喇叭、聽筒留下後音腔，使得手機在使用同等尺寸喇叭、聽筒達到同等音效的前提下，手機的厚度大幅下降。同時，手機副板上只布局主天線彈片和同軸線端子，主天線區域淨空區域更大、受幹擾的因素更少，通訊信號更好。

附圖說明

圖1本發明一實施例中手機電路板的生產工藝流程示意圖；

圖2本發明一實施例中一體化分布的手機主板光板和副板光板結構示意圖；

圖3本發明一實施例中一體化分布的手機主板和副板的分布狀態示意圖；

圖4本發明一實施例中剪切後的手機主板和副板結構示意圖。

本發明目的的實現、功能特點及優點將結合實施例，參照附圖做進一步說明。

具體實施方式

應當理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本發明，並不用於限定本發明。

參照圖1、圖2和圖3，本發明實施例提出一種手機電路板的生產工藝，上述手機電路板包括主板3和副板4，包括：

s1：在基板上劃分出主板區域1和副板區域2；

s2：對上述基板進行加工，得到電路板；

s3：根據上述主板區域1和副板區域2的劃分，剪切上述電路板，得到分離的上述主板3和副板4。

進一步地，上述對上述基板進行加工，得到電路板，包括：通過指定的光板加工工藝對上述基板上的上述主板區域1以及上述副板區域2同時進行光板加工，得到光板；對上述光板上的上述主板區域1以及上述副板區域2同時進行指定的smt工藝加工，得到電路板。

進一步地，上述通過指定的光板加工工藝對上述基板上的上述主板區域1以及上述副板區域2同時進行光板加工，得到光板，包括：在基板上的上述主板區域1和副板區域2的區域同步進行開料、壓板、鑽孔、溼孔、溼菲林和表面處理，得到上述光板。

進一步地，上述對上述光板上的上述主板區域1以及上述副板區域2同時進行指定的smt工藝加工，得到電路板，包括：對上述光板中的上述主板區域1和副板區域2同步進行錫膏印刷、貼片、回流焊接和清洗，得到電路板。

本發明實施例通過把副板區域2和主板區域1集成在同一塊基板上，副板區域2和主板區域1組合式的排布後可同步加工，對基板上的主板區域1和副板區域2進行同步開料、壓板、鑽孔、溼孔、溼菲林和表面處理等100多道光板生產工序加工，將傳統的手機主板光板和副板光板生產工序合二為一，提高了手機主板光板和副板光板的製作效率，提高加工設備和人力的利用率。合理利用基板的空間進行開板設計，減少了邊料、廢料的生成量，提高基板的有效利用率，大幅降低生產耗材量。上述smt工藝的錫膏印刷的作用是將焊膏或貼片膠漏印到手機光板的焊盤上，為元器件的焊接做準備，所用設備為絲網印刷機，位於smt生產線的最前端；貼片的作用是將表面組裝元器件準確安裝到手機主板光板和副板光板的固定位置上，所用設備為貼片機，位於smt生產線中絲網印刷機的後面；回流焊接的作用是將焊膏融化，使表面組裝元器件與手機主板光板和副板光板牢固粘接在一起，所用設備為回流焊爐，位於smt生產線中貼片機的後面；清洗的作用是將組裝好的手機主板和副板上面的對人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去，所用設備為清洗機。本發明實施例中手機主板和副板smt生產工序合二為一，可在同一生產線上同步完成主板和副板smt，減少了smt工藝中的耗材浪費，提高設備和人力的利用率。上述電路板包括一體分布的手機主板3和副板4，利於合理布局各功能元件、合理利用手機空間。根據上述主板區域1和副板區域2的劃分，剪切上述電路板，得到分離的上述主板3和副板4。本發明實施例中將手機主板3和副板4的光板工藝一體化加工、smt工藝一體化加工，提高手機電路板生產效率，實際生產過程中可多組手機主板3和副板4的組合體同時加工，比如六組主板3和副板4組合體同時加工。

進一步地，上述在上述基板上劃分出主板區域1和副板區域2，包括：在上述基板上設置多個隔離通孔，以上述隔離通孔分隔出主板區域1和副板區域2。

進一步地，上述隔離通孔包括：溝槽和/或郵票孔。

進一步地，將上述副板區域2劃分在上述基板的上端靠近邊緣處。

進一步地，將上述副板區域2劃分在位於上述主板區域1上用於安裝攝像頭的位置的上端。

本發明實施例在上述主板區域1和副板區域2之間設置兩條相對的直角拐角式溝槽和郵票孔式隔離通孔，方便對上述主板區域1和副板區域2同步進行光板生產加工、同步進行錫膏印刷、貼片、回流焊接和清洗等幾十道smt工序加工後，通過預設的隔離通孔將手機電路板剪切分離為手機主板3和副板4。本發明實施例中將傳統的手機主板3和副板4的光板工藝合二為一，以及手機主板3和副板4的smt工藝合二為一，提高了手機電路板的加工效率。同時，本發明實施例的基板上副板區域2位於基板的上端靠近邊緣處，位於上述主板區域1上用於安裝攝像頭的位置的上端。使得手機電路板一體加工後剪切分離成手機主板3和副板4後，手機主板3上存在剪切副板4後形成的孔洞位30，為裝配手機喇叭提供有利空間。

參照圖4，本發明實施例還提供了一種手機電路板，根據上述的手機電路板的生產工藝加工而成。

進一步地，上述主板3上存在剪切副板4產生的孔洞位30，上述孔洞位30位於上述基板的上端靠近邊緣處。

本發明實施例中的手機主板3上存在剪切副板4時形成的孔洞位30，便於將喇叭設置在主板上。本發明實施例中的手機主板3上不僅設置了喇叭，而且聽筒、馬達和mic等現有常規設置在副板上的元器件也設置在手機主板3上，使手機主板3的布局結構更緊湊，能夠更加有效利用手機空間布局。

本發明實施例還提供了一種手機，包括上述的手機電路板。

進一步地，上述手機，還包括喇叭，上述喇叭位於手機主板3上的孔洞位30。

進一步地，上述手機，還包括聽筒，上述聽筒位於手機主板3上的孔洞位30。

本發明實施例的手機喇叭、聽筒設置在手機主板3上前後導通的孔洞位30，孔洞位30為喇叭、聽筒提供了後音腔，使得手機在使用同等尺寸喇叭、聽筒達到同等音效的前提下，手機的厚度可大幅下降。

進一步地，上述手機，還包括馬達和麥克風，上述馬達和麥克風通過連接線與手機的主板3連接。

本發明實施例中的手機電路板以電池倉為隔斷分為了上下兩部分，上方為手機主板3，下方為副板4。本發明實施例中的手機在手機主板3上設置了喇叭、聽筒、馬達和麥克風等常規設置在副板4上的元器件的焊盤位置，使手機的主板3布局結構更緊湊。同時，由於副板4上不設置喇叭、馬達和麥克風等元器件，所以手機主板3與下方的副板4之間無需通過排線相連接，能夠更加有效釋放手機空間。

進一步地，上述手機還包括主天線彈片和同軸線端子，上述主天線彈片位於手機副板4上並通過同軸線端子與上述主板3連接。

本發明實施例中的手機副板4上只布局主天線彈片和同軸線端子，主天線區域淨空區域更大、受幹擾的因素更少，通訊信號更好。本發明實施例中的手機中根據手機布局結構和空間設置選用了三代同軸線端子。

本發明實施例有益技術效果：本發明實施例通過把副板區域2和主板區域1集成在同一塊基板上，手機主板光板和副板光板同步生產，且同步進行smt工藝處理，最後再將一體加工而成手機電路板剪切分離為主板3和副板4。相比於傳統的手機電路板加工工藝，節省了耗材，大幅降低生產成本，同時提高了手機電路板生產效率。本發明實施例的手機主板3上存在剪切副板4形成的相應孔洞位30，使手機喇叭、聽筒可設置在手機主板3上前後導通的孔洞位30處。手機主板3的孔洞位30為喇叭、聽筒留下後音腔，使得手機在使用同等尺寸喇叭、聽筒達到同等音效的前提下，手機的厚度大幅下降。同時，手機副板4上只布局主天線彈片和三代同軸線端子，主天線區域淨空區域更大、受幹擾的因素更少，通訊信號更好。

以上所述僅為本發明的優選實施例，並非因此限制本發明的專利範圍，凡是利用本發明說明書及附圖內容所作的等效結構或等效流程變換，或直接或間接運用在其他相關的技術領域，均同理包括在本發明的專利保護範圍內。