一種陣列基板及其製造方法、顯示裝置的製作方法

2023-12-11 14:58:22 2

專利名稱：一種陣列基板及其製造方法、顯示裝置的製作方法
技術領域：
本發明涉及顯示裝置的設計領域，尤其涉及一種陣列基板及其製造方法、顯示裝置。
背景技術：
如圖I所示，目前TFT-IXD (薄膜場效應電晶體-液晶顯示器)的顯示面板結構包括對盒成形的陣列基板11和彩膜基板12，以及兩基板間的液晶。由於陣列基板上的數據線和柵線均需要連接驅動電路，故而陣列基板11比彩膜基板12略大，以便留下連接驅動電路所需的空間。上述兩基板通過密封膠粘連，且液晶填充於密封膠的內側，用於顯示圖像，故而可以將陣列基板上密封膠內側的區域稱為顯示區域，其他區域稱為非顯示區域。為清楚描述，將位於非顯示區域的數據線稱為數據線引線，將位於非顯示區域的柵線稱為柵線引線。下面針對數據線引線進一步描述。 參考圖2所示的放大圖，在非顯示區域，將一組緊密排列的數據線引線所在區域稱為一個數據線引線圖案單元，且每一個數據線引線圖案單元中的數據線引線31均需要一個晶片13和PCB (Printed Circuit Board，印刷電路板)14電連接；其中，該晶片承載有IC(integrated circuit,集成電路)，較常使用的晶片是COF(Chip On Film,薄膜晶片)。為實現對數據線信號的測試，目前通用的方法是利用對晶片上的走線設計，將每個晶片兩側邊緣所對應的數據線與PCB板14上的測試點電連接，以實現對數據線信號的測試。顯然，上述方法僅僅是對個別的數據線實現了測試功能，這樣就對後期不良解析及面板的性能測試帶來諸多不便。

發明內容
本發明的實施例提供一種陣列基板及其製造方法、顯示裝置，用以實現對顯示裝置中任一數據線信號的測試，從而提高後期不良解析及面板性能測試的工作效率。為達到上述目的，本發明的實施例採用如下技術方案一方面，本發明提供了一種陣列基板，包括顯示區域和非顯示區域，所述非顯示區域包括至少一個數據線引線圖案單元；每個所述數據線引線圖案單元中設置有多條數據線引線，所述數據線引線包括第一連接部，該第一連接部用於與晶片電連接，每個所述數據線引線圖案單元中還設置有至少一條測試線，每條測試線與其位於同一數據線引線圖案單元的所有數據線引線交叉設置，且所述測試線和所述數據線引線之間設置有絕緣層；其中，所述測試線包括第二連接部，該第二連接部用於與所述晶片電連接，並通過所述晶片連接印刷電路板的測試點。另一方面，本發明還提供了一種陣列基板的製造方法，包括在襯底基板上製作柵線金屬薄膜，並通過構圖工藝形成柵線金屬層圖案，所述柵線金屬層圖案包括柵線、柵線引線以及位於每個數據線引線圖案單元的至少一條測試線；所述測試線包括第二連接部，該第二連接部用於與晶片電連接，並通過所述晶片連接印刷電路板的測試點；繼續形成柵絕緣層、有源層、數據線金屬層圖案；所述數據線金屬層圖案包括數據線、數據線引線，其中，所述數據線引線包括第一連接部，該第一連接部用於與晶片電連接;製作鈍化層，並通過構圖工藝至少在所述第一連接部和所述第二連接部的位置形成過孔；製作第一透明導電薄膜，並通過構圖工藝形成第一透明電極、與所述第一連接部相連的第一接觸部、與所述第二連接部相連的第二接觸部。再一方面，本發明還提供了一種顯示裝置，包括彩膜基板、以及上述的陣列基板、晶片、印刷電路板；所述晶片與所述陣列基板的第一連接部和第二連接部電連接，並將所述晶片的第 二連接部與所述印刷電路板的測試點電連接。本發明實施例提供的一種陣列基板及其製造方法、顯示裝置，在每個所述數據線引線圖案單元中設置有至少一條測試線，並且每條測試線與其位於同一數據線引線圖案單元的所有數據線引線交叉設置，這樣當需要對其中一條數據線的信號進行測試時，將該數據線的數據線引線與測試線連接起來，完成測試後斷開即可；從而可以實現對顯示裝置中任一數據線信號的測試，進而提高後期不良解析及面板性能測試的工作效率。


為了更清楚地說明本發明實施例或現有技術中的技術方案，下面將對實施例或現有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發明的一些實施例，對於本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動性的前提下，還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。圖I為現有技術中顯示面板的結構示意圖；圖2為圖I的局部放大示意圖；圖3為本發明提供的一種陣列基板的結構示意圖；圖4為圖3的一種局部放大示意圖；圖5為圖3的另一種局部放大示意圖；圖6為圖3的又一種局部放大示意圖；圖7為本發明提供的另一種陣列基板的局部放大示意圖；圖8-圖12為圖4所示陣列基板的製造方法過程中的剖面圖。附圖標記11-陣列基板，12-彩膜基板，13-晶片，14-PCB板；21-顯示區域，22-非顯示區域、221-數據線引線圖案單元、222-柵線引線圖案單元;31-數據線引線、311-第一連接部，32-柵線引線，33-測試線、331-第二連接部；41-第一接觸部，43-第二接觸部；51-柵絕緣層，52-鈍化層。
具體實施例方式下面將結合本發明實施例中的附圖，對本發明實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本發明一部分實施例，而不是全部的實施例。基於本發明中的實施例，本領域普通技術人員在沒有作出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬於本發明保護的範圍。如圖3-圖7所示，本發明實施例提供了一種陣列基板，包括顯示區域21和非顯示區域22，所述非顯示區域22包括至少一個數據線引線圖案單元221 ;每個所述數據線引線圖案單元221中設置有多條數據線引線31，所述數據線引線31包括第一連接部311，該第一連接部311用於與晶片電連接。當然，非顯示區域還包括至少一個柵線引線圖案單元222，每個柵線引線圖案單元222中設置有多條柵線引線32。在本發明所有實施例中，顯示區域是指陣列基板在對盒時處於密封膠內側的區域，此區域用於填充液晶以顯示圖像，其他區域稱為非顯示區域。為方便描述，數據線在顯 示區域的那部分仍稱為數據線、在非顯示區域的那部分則稱為數據線引線，同樣，柵線在顯示區域的那部分仍稱為柵線、在非顯示區域的那部分則稱為柵線引線。將非顯示區域中，一組緊密排列的數據線引線所在區域稱為一個數據線引線圖案單元，一組緊密排列的柵線引線所在區域稱為一個柵線引線圖案單元。在本發明實施例中，主要在數據線引線圖案單元221中做了改進。每個所述數據線引線圖案單元221中還設置有至少一條測試線33，每條測試線33與其位於同一數據線引線圖案單元的所有數據線引線31交叉設置，且所述測試線33和所述數據線引線31之間設置有絕緣層；其中，所述測試線33包括第二連接部331，該第二連接部331用於與所述晶片電連接，並通過所述晶片連接印刷電路板的測試點。需要說明的是，絕緣層是指具有絕緣作用的層結構。圖3-圖6以設置了一條測試線為例，圖7以設置兩條測試線為例。由於設置n(n ^ I)條測試線33，就可以同時對n條數據線的信號進行測試，也就是說設置的測試線越多，同時能夠測試的數據線信號就可以越多。但是，考慮到數據線引線圖案單元空間的限制，優選設置一條或兩條測試線。本發明實施例提供的陣列基板，在每個所述數據線引線圖案單元中設置有至少一條測試線，並且每條測試線與其位於同一數據線引線圖案單元的所有數據線引線交叉設置，這樣當需要對其中一條數據線的信號進行測試時，將該數據線的數據線引線與測試線連接起來，完成測試後斷開即可；從而可以實現對顯示裝置中任一數據線信號的測試，進而提高後期不良解析及面板性能測試的工作效率。進一步的，所述測試線33的第二連接部331位於該測試線33的一端。這樣可以在不改變數據線引線分布的情況下，增設測試線。進一步的，在同一數據線引線圖案單元中，測試線33和數據線引線31的交叉位置可以參考圖4、圖7在該數據線引線31的第一連接部311的外側，也可以參考圖5與數據線引線31的第一連接部311重合，也可以參考圖6在數據線引線31的第一連接部311的內偵U。在本發明實施例中，針對一條數據線引線31而言，以第一連接部311為界分為兩側，其中將靠近陣列基板邊緣的一側稱為第一連接部311的外側，另一側稱為第一連接部311的內側。
參考圖5，在同一數據線引線圖案單元中，測試線33和數據線引線31的交叉位置與數據線引線的第一連接部311重合。在需要對數據線信號進行測試時，按照距離第二連接部331從遠到近的順序(即圖示中從左到右的順序)，依次對各個數據線引線31的信號進行測試。對於其中一條數據線引線31的信號測試，具體為，首先採用雷射技術將測試線33與待測試數據線引線31在兩者的交叉位置(即熔接位置)連接，以使得能夠將待測試數據線引線31的信號引入到PCB板的測試點；在完成測試之後，需要利用雷射技術將該完成測試的數據線引線31與下一條待測試數據線引線31之間的測試線33切斷。參考圖6，同一數據線引線圖案單元中，測試線33和數據線引線31的交叉位置在數據線引線的第一連接部311的內側。在需要對數據線信號進行測試時，參照上述測試方法，不再贅述。 優選的，參考圖4、圖7在同一數據線引線圖案單元中，測試線33和數據線引線31的交叉位置位於該數據線引線的第一連接部311的外側。在需要對該數據線引線圖案單元中的任一數據線信號進行測試時，則採用雷射技術將測試線33與待測試數據線引線31在兩者的交叉位置(即熔接位置)連接，在完成測試之後，需要利用雷射技術將該交叉位置與第一連接部311之間的數據線引線31切換即可。此方案無需按照固定順序進行數據線信號的測試，更加靈活。更進一步的，所述測試線和所述顯示區域中的柵線同層設置。所謂同層設置是針對至少兩種圖案而言的，是指至少兩種圖案設置在同一層薄膜上的結構，具體的，是通過構圖工藝在同種材料製成的一層薄膜上形成所述至少兩種圖案。這樣只是改變了構圖工藝所形成的圖案，而無需增加製作步驟。優選的，所述測試線和顯示區域中的柵線平行。由於一般柵線、數據線引線都被至少一層絕緣層覆蓋，故數據線引線、與柵線同層設置的測試線都需要穿過絕緣層，以便能夠連接晶片；故在本發明實施例中，優選的，所述第一連接部311通過過孔連接第一接觸部41,所述第一連接部311用於與晶片電連接包括所述第一連接部311用於通過所述第一接觸部41與晶片電連接；所述第二連接部331通過過孔連接第二接觸部43，所述第二連接部331用於與所述晶片電連接包括所述第二連接部331用於通過所述第二接觸部43與所述晶片電連接。其中，第一接觸部41和第二接觸部43的材料均為導電材料。進一步優選的，所述第一接觸部41、所述第二接觸部43與所述顯示區域中的上層透明電極同層設置。需要說明的是，上層透明電極是指陣列基板最遠離襯底基板的透明電極，即按照製作次序最後製作完成的透明電極。具體的，對於只設置有一種透明電極的陣列基板，例如TN(Twist Nematic，扭曲向列)型IXD的陣列基板，其只包含像素電極，此時，該透明電極即為上層透明電極。對於設置有兩種透明電極(像素電極和公共電極)的陣列基板，例如FFS (Fringe Field Switching,邊緣場開關)型IXD的陣列基板,此時,上層透明電極則為遠離襯底基板的透明電極。本發明實施例還提供了一種陣列基板的製造方法，需要說明是，該製造方法的附圖以圖4的C-C切面處的剖視圖為例。所述製造方法包括S101、如圖8所示，在襯底基板上製作柵線金屬薄膜，並通過構圖工藝形成柵線金屬層圖案，所述柵線金屬層圖案包括柵線、柵線引線以及位於每個數據線引線圖案單元的至少一條測試線；所述測試線包括第二連接部331，該第二連接部331用於與晶片電連接，並通過所述晶片連接印刷電路板的測試點；S102、如圖9所示，繼續形成柵絕緣層51、有源層；S103、如圖10所示，形成數據線金屬層圖案；所述數據線金屬層圖案包括數據線、數據線引線，其中，所述數據線引線包括第一連接部311，該第一連接部311用於與晶片電連接；S104、如圖11所示，製作鈍化層52，並通過構圖工藝至少在所述第一連接部311和所述第二連接部331的位置形成過孔；S104、如圖12所示，製作第一透明導電薄膜，並通過構圖工藝形成第一透明電極、與所述第一連接部311相連的第一接觸部41、與所述第二連接部331相連的第二接觸部43。
需要說明的是，各個附圖中僅體現了各個A-A切面處的結構，儘管其他部分未能在圖示中體現，但本領域技術人員根據上述描述能夠清楚確定整個陣列基板的結構。上述是TN型IXD的陣列基板的製造方法，而包含兩種透明電極的陣列基板，例如FFS型LCD的陣列基板，其製造方法在上述形成所述有源層和所述數據線金屬層圖案之間，即在步驟S102和S103之間至少還包括S105、形成第二透明導電薄膜，並通過構圖工藝形成第二透明電極。本發明實施例還提供了一種顯示裝置，包括彩膜基板、以及上述任一種陣列基板晶片、印刷電路板；所述晶片與所述陣列基板的第一連接部和第二連接部電連接，並將所述晶片的第二連接部與所述印刷電路板的測試點電連接。按照上述製造方法製成的陣列基板及包含該陣列基板的顯示裝置，當需要對其中一條數據線的信號進行測試時，將該數據線的數據線引線與測試線連接起來，完成測試後斷開即可；從而可以實現對顯示裝置中任一數據線信號的測試，進而提高後期不良解析及面板性能測試的工作效率。以上所述，僅為本發明的具體實施方式
，但本發明的保護範圍並不局限於此，任何熟悉本技術領域的技術人員在本發明揭露的技術範圍內，可輕易想到的變化或替換，都應涵蓋在本發明的保護範圍之內。因此，本發明的保護範圍應以所述權利要求的保護範圍為準。
權利要求
1.一種陣列基板，包括顯示區域和非顯示區域，所述非顯示區域包括至少一個數據線引線圖案單元；每個所述數據線引線圖案單元中設置有多條數據線引線，所述數據線引線包括第一連接部，該第一連接部用於與晶片電連接，其特徵在於， 每個所述數據線引線圖案單元中還設置有至少一條測試線，每條測試線與其位於同一數據線引線圖案單元的所有數據線引線交叉設置，且所述測試線和所述數據線引線之間設置有絕緣層；其中，所述測試線包括第二連接部，該第二連接部用於與所述晶片電連接，並通過所述晶片連接印刷電路板的測試點。
2.根據權利要求I所述的陣列基板，其特徵在於，在同一數據線引線圖案單元中，測試線和數據線引線的交叉位置位於該數據線引線的第一連接部的外側。
3.根據權利要求2所述的陣列基板，其特徵在於，所述測試線的第二連接部位於該測試線的一端。
4.根據權利要求1-3任一項所述的陣列基板，其特徵在於，所述測試線和所述顯示區域中的柵線同層設置。
5.根據權利要求4所述的陣列基板，其特徵在於，所述測試線和所述柵線平行。
6.根據權利要求5所述的陣列基板，其特徵在於，所述第一連接部通過過孔連接第一接觸部，所述第一連接部用於與晶片電連接包括所述第一連接部用於通過所述第一接觸部與晶片電連接； 所述第二連接部通過過孔連接第二接觸部，所述第二連接部用於與所述晶片電連接包括所述第二連接部用於通過所述第二接觸部與所述晶片電連接。
7.根據權利要求6所述的陣列基板，其特徵在於，所述第一接觸部、所述第二接觸部與所述顯示區域中的上層透明電極同層設置。
8.—種陣列基板的製造方法，其特徵在於，包括 在襯底基板上製作柵線金屬薄膜，並通過構圖工藝形成柵線金屬層圖案，所述柵線金屬層圖案包括柵線、柵線引線以及位於每個數據線引線圖案單元的至少一條測試線；所述測試線包括第二連接部，該第二連接部用於與晶片電連接，並通過所述晶片連接印刷電路板的測試點； 繼續形成柵絕緣層、有源層、數據線金屬層圖案；所述數據線金屬層圖案包括數據線、數據線引線，其中，所述數據線引線包括第一連接部，該第一連接部用於與晶片電連接； 製作鈍化層，並通過構圖工藝至少在所述第一連接部和所述第二連接部的位置形成過孔； 製作第一透明導電薄膜，並通過構圖工藝形成第一透明電極、與所述第一連接部相連的第一接觸部、與所述第二連接部相連的第二接觸部。
9.根據權利要求8所述的製造方法，其特徵在於，在形成所述有源層和所述數據線金屬層圖案之間，至少還包括 形成第二透明導電薄膜，並通過構圖工藝形成第二透明電極。
10.一種顯示裝置，其特徵在於，包括彩膜基板、以及權利要求1-7任一項所述的陣列基板、晶片、印刷電路板； 所述晶片與所述陣列基板的第一連接部和第二連接部電連接，並將所述晶片的第二連接部與所述印刷電路 板的測試點電連接。
全文摘要
本發明公開了一種陣列基板及其製造方法、顯示裝置，涉及顯示裝置的設計領域，用以實現對顯示裝置中任一數據線信號的測試。所述陣列基板包括顯示區域和非顯示區域，非顯示區域包括至少一個數據線引線圖案單元；每個數據線引線圖案單元中設置有多條數據線引線，數據線引線包括第一連接部，該第一連接部用於與晶片電連接，每個所述數據線引線圖案單元中還設置有至少一條測試線，每條測試線與其位於同一數據線引線圖案單元的所有數據線引線交叉設置，且測試線和數據線引線之間設置有絕緣層；其中，測試線包括第二連接部，該第二連接部用於與所述晶片電連接，並通過晶片連接印刷電路板的測試點。本發明用於陣列基板的設計和製造。
文檔編號G02F1/1368GK102708771SQ20121014951
公開日2012年10月3日 申請日期2012年5月14日 優先權日2012年5月14日
發明者封賓 申請人:京東方科技集團股份有限公司, 北京京東方顯示技術有限公司