高通舉辦驍龍810品鑑會 回應過熱問題

2024-07-25 18:15:52 1

    7月22日下午高通舉辦了驍龍810的真機媒體品鑑會，會上主要針對網絡上媒體對於驍龍810過熱問題說法進行回應，回答各媒體對於高通驍龍810處理器的疑問，並向媒體下發了搭載驍龍810的手機供測試體驗。

    首先高通的市場營銷高級總監認為媒體普遍存在對驍龍810處理器的誤解，出現了一些不實的說法。接下來她從能效比和熱管理兩方面來闡述SOC的特性，她表示能效比的高低源於SOC的設計，而驍龍810在SOC的設計上完全沒有問題，一切都符合高通的預期理念。

    針對SOC的熱管理問題，她解釋說電子元器件本身就發熱，像屏幕，電池等等，SOC只是這些元器件的一部分，並舉例手機顯示屏在2013時解析度只有720P水平，而發展到2015年則來到了2K解析度，廠商對解析度的大幅升級以及機身的輕薄追求等因素使得顯示屏發熱以及機身散熱設計難度都極具增加，在熱管理方面高通願意與各OEM廠商積極合作，共同努力優化發熱。

    接下來它對於媒體中普遍認為的810發熱問題感到非常的奇怪，不明白為什麼會受到這些質疑，高通所看到的現象是市場上對於驍龍810評測的結果都很不錯，特意提到了這篇由第三方發布的溫度測試文章，而且各OEM廠商都表示滿意。各方面同樣也符合高通的設計預期，並且認為其是非常出色的。高通目前與OEM廠商合作，在市面上共推出了11款搭載驍龍810的機器，還有49款之後將會發布。。。

   在市場營銷高級總監對810的解讀過後，品鑑會正式進入媒體提問環節。

    第一個問題是：驍龍810的硬體步進從發布至今做出了哪些升級？高通對於處理器的運行溫度方面有一個怎樣的目標？

    高通方面表示他們一直在進行軟體方面的更新，並且在製程工藝方面也在改進。關於發熱，設備的溫度並不代表SOC的溫度，高通晶片在測試時十分重視能效目標的熱測試，終端設備的溫度和OEM廠商有關，高通只給出指導性意見進行幫助，最終處理器的調節機制相關參數是由OEM廠商決定的。

        第二個問題：高通在TDP值（熱功耗設計值）方面是怎樣設定的？

    TDP是針對PC處理器的，PC與智慧型手機不同，高通的移動SOC不存在TDP值，並舉例說英特爾對於其CPU有其制定的TDP，但移動端SOC不僅包含CPU，還有音頻DSP，GPU等多個部分，相對比較複雜，難以用TDP定義。

    第三個問題：作為驍龍810的替代品驍龍808表現不錯，您怎麼看？我們知道高通在810上與各廠商共同努力進行調試，那麼具體的優化點是哪些？

    首先要糾正一下驍龍808是與810同時發布的，兩個晶片定位不同，並不是因為810才出現的808，驍龍810定位於優異旗艦機，808次之，定位於高端的一些細分市場，例如LG G4在研發時就以拍照為主打特性，這與選用驍龍808有直接關係，並在808上有針對性優化。 驍龍810幫助OEM廠商客戶優化性能，廠商特有的差異化功能和整機的能效。具體的細節方面這裡不能說明白，要問相關的OEM廠商。

    第四個問題：驍龍810的V1,V2,V2.1版本在軟體調測方面做了哪些改變？為什麼要做這些改變？快速迭代想達到的效果是什麼?

    810和之前版本的處理器一樣維持正常的升級優化，V1,V2,V2.1不僅在軟體方面有改進，並且在硬體工藝製程上也有升級改變。但810在本質上沒有變，還是那個810。。。

    最後一個問題媒體同行又繼續追問：高通對於理想的目標溫度有怎樣的預期和定義？

    驍龍810在MDP（研發原型機）發熱和性能都表現很好，之前也請全球媒體前往總部做過見證，但針對開發者的MDP體積通常較大，和正式商用量產的機型設計存在差異，所以設備的發熱情況還得看OEM廠商的，高通所能掌控的只是SOC晶片方面。。。。

       回答過媒體問題後，高通像眾媒體發放了搭載驍龍810的量產機型，小編拿到的是紅色版「彎的phone」LG G Flex 2，這款機器在上市初期有「降頻卡成狗」的「暱稱」，當時搭載的是V1版810。 

    但想到高通敢拿這機器給媒體測試，並在其中安裝了大量性能測試軟體，想必如今信心滿滿了吧，這款機器也極有可能是通過軟體升級，將810在軟體方面升級到了V2.1版本。在短暫簡單的操作過後該機確實沒有出現明顯發熱和卡頓的情況，大型遊戲方面則無法測試，發熱和幀數就不得而知了。在真機體驗環節過後，高通市場營銷高級總監宣布此次品鑑活動正式結束。■