閃爍探測器晶體模塊的製作模具及方法
2024-02-22 13:43:15
閃爍探測器晶體模塊的製作模具及方法
【專利摘要】本發明提供了一種閃爍探測器晶體模塊的製作方法及模具，所述模具包括：底板；可拆卸地設置在所述底板上的上邊塊、下邊塊和兩個側邊塊；可拆卸地設置在所述上邊塊和下邊塊上的壓條；其中，在所述上邊塊、下邊塊、兩個側邊塊和壓條相對於所述底板固定的狀態下，所述底板、上邊塊、下邊塊、兩個側邊塊和壓條界定出用於容置閃爍探測器晶體模塊的容置腔體。本發明能夠精確控制晶體模塊的尺寸，減小誤差。
【專利說明】閃爍探測器晶體模塊的製作模具及方法
【技術領域】
[0001]本發明涉及一種閃爍探測器晶體模塊的製作模具及方法。
【背景技術】
[0002]晶體探測器陣列加光電倍增管一般被用於醫療成像設備中Y射線的探測，例如正電子發射型計算機斷層顯像(PET, Positron Emission Computed Tomography)。圖1和圖2中分別示出了現有技術中兩種不同的晶體陣列，圖1為晶體片陣列，其中包括多個相疊的晶體片11 ;圖2為晶體條陣列，其中包括多個呈陣列排布的晶體條21。
[0003]圖3示出了現有技術中一種晶體模塊的剖面圖，通常每片晶體片31之間需要夾貼不同長度的反射膜32，晶體片31之間的空隙還填充有粘合膠33。反射膜32用於在每個晶體模塊中產生分光效果，從而實現精確的射線定位功能。一臺PET成像儀的探測器部分通常是由幾百個晶體探測器模塊組成的多環結構，為了實現毫米量級的定位精度，PET設備中晶體模塊的排列精度要求很高，因此單個晶體模塊的外形尺寸要求非常精確。
[0004]但是，現有技術中並沒有專用的閃爍探測器晶體模塊的製作工具，很難保證製作出的晶體模塊是標準的長/立方體並達到所需要的尺寸精度。
【發明內容】
[0005]本發明要解決的技術問題是提供一種閃爍探測器晶體模塊的製作方法及模具，能夠精確控制晶體模塊的尺寸，減小誤差。
[0006]為解決上述技術問題，本發明提供了一種閃爍探測器晶體模塊的製作模具，包括:
[0007]底板；
[0008]可拆卸地設置在所述底板上的上邊塊、下邊塊和兩個側邊塊；
[0009]可拆卸地設置在所述上邊塊和下邊塊上的壓條；
[0010]其中， 在所述上邊塊、下邊塊、兩個側邊塊和壓條相對於所述底板固定的狀態下，所述底板、上邊塊、下邊塊、兩個側邊塊和壓條界定出用於容置閃爍探測器晶體模塊的容置腔體。
[0011]可選地，所述容置腔體為長方體或正方體形狀，所述容置腔體的寬度、長度及高度分別對應於所述閃爍探測器晶體模塊預設的寬度、長度及高度。
[0012]可選地，所述底板、兩個側邊塊、下邊塊、上邊塊和/或壓條的面向所述容置腔體
的一面具有開槽。
[0013]可選地，所述兩個側邊塊可拆卸地固定於所述底板上，所述下邊塊可拆卸地固定於所述底板上，並且在所述兩個側邊塊、所述下邊塊與所述底板相互固定的狀態下，所述下邊塊與所述兩個側邊塊的下端部接觸。
[0014]可選地，所述兩個側邊塊可拆卸地固定於所述底板上，所述上邊塊可拆卸地固定於所述兩個側邊塊的上端部，所述壓條可拆卸地固定於所述上邊塊和下邊塊。[0015]可選地，所述底板、兩個側邊塊、下邊塊、上邊塊和/或壓條上覆蓋有封口蠟膜。
[0016]可選地，所述下邊塊的高度高於所述上邊塊的高度，所述下邊塊上具有容置所述壓條以對其進行限制定位的第一定位槽。
[0017]可選地，所述底板上具有容置所述側邊塊以對其進行限制定位的第二定位槽，以及容置所述下邊塊以對其進行限制定位的第三定位槽。
[0018]本發明還提供了一種使用上述任一項所述的製作模具的閃爍探測器晶體模塊的製作方法，包括:
[0019]安裝所述兩個側邊塊和下邊塊使其固定在所述底板上，圍成三面封閉一面開口的容置空間；
[0020]將多個晶體片與反射膜塗膠後依次交替放置於所述容置空間內；
[0021]安裝所述上邊塊，使所述容置空間四面封閉；
[0022]在所述上邊塊和下邊塊上安裝所述壓條；
[0023]進行膠的固化。
[0024]與現有技術相比，本發明具有以下優點:
[0025]本發明實施例的閃爍探測器晶體模塊的製作模具中，底板、上邊塊、下邊塊、兩個側邊塊以及壓條都是可拆卸的，在安裝固定時各個部件界定的容置腔體用於容置閃爍探測器晶體模塊，優選地，所述容置腔體的形狀為長方體或立方體，其寬度、長度以及高度分別對應於閃爍探測器晶體模塊預設的寬度、長度及高度，在使用時首先將兩個側邊塊和下邊塊安裝固定在底板上，圍成三面封閉一面開口的容置空間，將晶體片和反射膜塗膠後放置在該容置空間內，之後安裝上邊塊和壓條，整個模具對其中的晶體模塊形成了限位的作用，保證了膠的固化之後晶體模塊的尺`寸精度，並且能夠防止晶體片之間相互擠壓產生上下錯位。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0026]圖1是現有技術中一種閃爍探測器晶體模塊的俯視圖；
[0027]圖2是現有技術中另一種閃爍探測器晶體模塊的俯視圖；
[0028]圖3是現有技術中一種閃爍探測器晶體模塊的剖面圖；
[0029]圖4是本發明實施例的閃爍探測器晶體模塊的製作模具的分解結構圖；
[0030]圖5是本發明實施例的閃爍探測器晶體模塊的製作方法的流程示意圖。
【具體實施方式】
[0031]下面結合具體實施例和附圖對本發明作進一步說明，但不應以此限制本發明的保護範圍。
[0032]圖4示出了本實施例的閃爍探測器晶體模塊的製作模具的分解結構圖，包括:底板45、兩個側邊塊42、下邊塊44、上邊塊41以及壓條43。在使用時，兩個側邊塊42、上邊塊41和下邊塊44設置在底板45上，共同圍成一個矩形，壓條43設置在上邊塊41和下邊塊44的上表面上。在上邊塊41、下邊塊44、兩個側邊塊42以及壓條43相對於底板45固定的狀態下，底板45、兩個側邊塊42、下邊塊44、上邊塊41以及壓條43界定出長方體或正方體形狀的容置腔體，用於容置閃爍探測器晶體模塊。[0033]在一個優選的實施例中，該容置腔體的寬度、長度和高度分別對應於閃爍探測晶體模塊預設的高度、長度及寬度，例如該容置腔體的寬度、長度和高度分別等於閃爍探測晶體模塊預設的高度、長度及寬度，或者成某個適當的比例。
[0034]上邊塊41、下邊塊44、兩個側邊塊42可拆卸地設置在底板45上，壓條43可拆卸地設置在上邊塊41和下邊塊44上。本實施例中各部件之間的具體連接方式為:兩個側邊塊42可拆卸地固定於底板45上；下邊塊44可拆卸地固定於底板45上。在兩個側邊塊42、下邊塊44與底板45相互固定的狀態下，下邊塊44與兩個側邊塊42的下端部接觸。上邊塊41可拆卸地固定於兩個側邊塊42的上端部。壓條43可拆卸地固定於上邊塊41和下邊塊44。其中，各部件之間的可拆卸地固定連接可以是螺栓連接或者其他適當的可拆卸的連接方式。
[0035]此外，下邊塊44的高度可以高於上邊塊41的高度，下邊塊44上具有容置壓條43以對其進行限制定位的第一定位槽441，以便於安裝壓條43時進行定位；底板45上還可以具有容置兩個側邊塊42以對其進行限制定位的第二定位槽451，以便於安裝側邊塊42時進行定位，另外底板45上還可以具有容置下邊塊44以對其進行限制定位的第三定位槽452，以便於安裝下邊塊44時進行定位。
[0036]需要說明的是，本實施例中各部件之間的連接關係僅為優選的示例，本領域技術人員應當可以理解，各部件之間還可以採用其他各種連接方式，例如上邊塊41、下邊塊44、兩個側邊塊42都與底板45為可拆卸式連接，或者，下邊塊44與底板45之間為可拆卸式連接，而兩個側邊塊42與下邊塊44之間為可拆卸式連接，上邊塊41與兩個側邊塊42之間為可拆卸式連接，等等，只要上邊塊41、下邊塊44、兩個側邊塊42以及壓條43在安裝固定後與底板45共同形成的容置腔體能夠容置閃爍探測器晶體模塊即可。
[0037]進一步地，在本實施例中，底板45、兩個側邊塊42、下邊塊44、上邊塊41和/或壓條43上可以覆蓋有封口蠟膜，以防止模具在使用時液體膠固化之後晶體模塊粘在模具上難以取下。此外，底板45、兩個側邊塊42、下邊塊44、上邊塊41和/或壓條43與面向容置腔體的一面還可以具有開槽40，以便於漏出的液體膠沿開槽40流出。
[0038]圖5示出了採用上述製作模具的閃爍探測器晶體模塊的製作方法的流程示意圖，包括:
[0039]步驟S51，安裝所述兩個側邊塊和下邊塊使其固定在所述底板上，圍成三面封閉一面開口的容置空間；
[0040]步驟S52，將多個晶體片與反射膜塗膠後依次交替放置於所述容置空間內；
[0041]步驟S53，安裝所述上邊塊，使所述容置空間四面封閉；
[0042]步驟S54，在所述上邊塊和下邊塊上安裝所述壓條；
[0043]步驟S55，進行膠的固化。
[0044]在步驟S55進行膠的固化之後，可以將模具的壓條、上邊塊、下邊塊、側邊塊等各個部件拆開，然後將模具的容置腔體內的晶體模塊取出進行清理，完成晶體模塊的製作過程。
[0045]其中，在步驟S54中，容置腔體的寬度、長度以及高度可以分別等於閃爍探測器晶體模塊的寬度、長度以及高度，從而在上邊塊和下邊塊上安裝壓條之後，放置在模具內的晶體模塊分別被底板、兩個側邊塊、上邊塊、下邊塊和壓條壓緊，實現了晶體模塊尺寸的精確控制，經過發明人實測，其誤差範圍可以小於±0.1mm，而且可以保證各晶體片之間的間距一致。上述製造模具能夠在批量生產中反覆使用，提高成品率。
[0046]另外，製作模具的各部件表面可以覆蓋有封口蠟膜，防止液體膠固化後與模具粘連；製作模具的各部件與晶體模塊接觸的表面上可以具有開槽，以便於漏出的液體膠沿開槽流出。
[0047]此外，壓條可以防止晶體片滑升，保證晶體片的高度一致，防止相互之間因擠壓產生上下錯位。採用上述製作模具進行閃爍探測器晶體模塊的製作還可以避免晶體片之間、晶體片與反射膜之間有氣泡存在，而且還能夠避免在製作過程中液體膠四處溢流，保持操作環境的潔淨度，節省清理時間。
[0048]本發明雖然以較佳實施例公開如上，但其並不是用來限定本發明，任何本領域技術人員在不脫離本發明的精神和範圍內，都可以做出可能的變動和修改，因此本發明的保護範圍應當以本發明權利要`求所界定的範圍為準。
【權利要求】
1.一種閃爍探測器晶體模塊的製作模具，其特徵在於，包括: 底板； 可拆卸地設置在所述底板上的上邊塊、下邊塊和兩個側邊塊； 可拆卸地設置在所述上邊塊和下邊塊上的壓條； 其中，在所述上邊塊、下邊塊、兩個側邊塊和壓條相對於所述底板固定的狀態下，所述底板、上邊塊、下邊塊、兩個側邊塊和壓條界定出用於容置閃爍探測器晶體模塊的容置腔體。
2.根據權利要求1所述的閃爍探測器晶體模塊的製作模具，其特徵在於，所述容置腔體為長方體或正方體形狀，所述容置腔體的寬度、長度及高度分別對應於所述閃爍探測器晶體模塊預設的寬度、長度及高度。
3.根據權利要求1所述的閃爍探測器晶體模塊的製作模具，其特徵在於，所述底板、兩個側邊塊、下邊塊、上邊塊和/或壓條的面向所述容置腔體的一面具有開槽。
4.根據權利要求1所述的閃爍探測器晶體模塊的製作模具，其特徵在於，所述兩個側邊塊可拆卸地固定於所述底板上，所述下邊塊可拆卸地固定於所述底板上，並且在所述兩個側邊塊、所述下邊塊與所述底板相互固定的狀態下，所述下邊塊與所述兩個側邊塊的下端部接觸。
5.根據權利要求1所述的閃爍探測器晶體模塊的製作模具，所述兩個側邊塊可拆卸地固定於所述底板上，所述上邊塊可拆卸地固定於所述兩個側邊塊的上端部，所述壓條可拆卸地固定於所述上邊塊和下邊塊。
6.根據權利要求1所述的閃爍探測器晶體模塊的製作模具，其特徵在於，所述底板、兩個側邊塊、下邊塊、上邊塊和/或壓條上覆蓋有封口蠟膜。
7.根據權利要求1所述的閃爍探測器晶體模塊的製作模具，其特徵在於，所述下邊塊的高度高於所述上邊塊的高度，所述下邊塊上具有容置所述壓條以對其進行限制定位的第一定位槽。
8.根據權利要求1所述的閃爍探測器晶體模塊的製作模具，其特徵在於，所述底板上具有容置所述側邊塊以對其進行限制定位的第二定位槽，以及容置所述下邊塊以對其進行限制定位的第三定位槽。
9.一種使用權利要求1至8中任一項所述的製作模具的閃爍探測器晶體模塊的製作方法，其特徵在於，包括: 安裝所述兩個側邊塊和下邊塊使其固定在所述底板上，圍成三面封閉一面開口的容置空間； 將多個晶體片與反射膜塗膠後依次交替放置於所述容置空間內； 安裝所述上邊塊，使所述容置空間四面封閉； 在所述上邊塊和下邊塊上安裝所述壓條； 進行膠的固化。
【文檔編號】C30B33/06GK103668465SQ201210335162
【公開日】2014年3月26日 申請日期:2012年9月11日 優先權日:2012年9月11日
【發明者】安少輝, 劉士濤, 孟慶照 申請人:上海聯影醫療科技有限公司