智能裝載盒的製作方法
2024-01-24 14:24:15 1
本發明涉及半導體技術領域，具體而言涉及一種智能裝載盒。
背景技術：
在半導體器件或集成電路製造中會使用各種測量機臺來進行諸如關鍵尺寸等的測量，為了確保測量機臺量的準確性，需要定期用校準晶圓(calibration wafer)對機臺進行校準，以觀察機臺的測量數值是否有誤差。校準晶圓有一定的使用期限(比如為兩年)，到了期限後就要拿到廠商或者校準機構那裡對校準晶圓進行檢查校準，看校準晶圓是否有誤差。
目前在晶片製造工廠用於裝載校準晶圓的盒子(FOUP)，大多通過在盒子外部貼加校準晶圓使用情況登記表來記錄校準晶圓的序號、種類、規格、適用的機臺和有效期限等。表格記錄的信息需要與盒子裡面的晶圓相對應，而對於盒子裡校準晶圓放錯位置的情況，卻不會有任何警示，這將會導致選錯校準晶圓的嚴重後果，甚至導致測量時停機。並且，校準晶圓使用情況登記表需要人工進行信息更新，一旦沒有及時更新，由於一些超過使用期限的校準晶圓不會有任何警示信息出現，且盒子也不會顯示任何警示信息，則可能導致校準出現誤差。而且這種情況只能通過工程師轉達給操作工，校準晶圓已經到了使用期限，不能再繼續使用。即，這一切都需要人工管控。迫切需要更先進的方法來管理。
因此，目前於裝載校準晶圓的盒子，校準晶圓的信息記錄以及管理都為需要人工管控，效率低下且很容易出現紕漏，迫切需要更先進的方法來管理。
技術實現要素：
針對現有技術的不足，本發明提出一種智能裝載盒，可以在校準 晶圓超出使用期限或放錯位置時進行示警，且無需人工操作，大大提高了效率，並避免由於校準晶圓超出使用期限或放錯位置造成的校準出現誤差甚至校準時停機等問題。
本發明的一個實施例提供一種智能裝載盒，用於在半導體器件製造中運送晶圓，該智能裝載盒包括：盒體部，所述盒體部具有六面且內部形成有用於裝載所述校準晶圓的空間，在所述盒體部的表面上設置有用於顯示校準晶圓信息的顯示單元、用於設置所述校準晶圓信息的控制單元以及用於在所述校準晶圓放錯位置時進行示警的警示單元。
示例性地，所述顯示單元、控制單元和警示單元位於同一面上。
示例性地，所述顯示單元位於所述盒體部的一面上方的中間位置處，所述警示單元和控制單元分別位於所述顯示單元左右兩側。
示例性地，所述校準晶圓的信息包括晶圓序號、種類、規格、適用的機臺、有效期限中的一種或多種。
示例性地，所述顯示單元以第一顏色顯示所述校準晶圓的信息。
示例性地，所述顯示單元以第二顏色顯示超出使用期限的校準晶圓的信息。
示例性地，還包括|：通信單元，其用於與生產執行系統通信，
所述生產執行系統在判斷所述校準晶圓放錯位置時指示所述警示單元示警。
示例性地，所述生產執行系統通過比較初始晶圓序號與通過電子貨架獲取的晶圓序號來判斷所述校準晶圓是否放錯位置。
示例性地，所述控制單元包括用於提供密碼設置和輸入的密碼保護模塊，所述控制單元僅當所述密碼保護模塊的輸入密碼正確時才能進行操作。
本發明的智能裝載盒，可以在校準晶圓超出使用期限或放錯位置時進行示警，且無需人工操作，大大提高了效率，並避免由於校準晶圓超出使用期限或放錯位置造成的校準出現誤差甚至校準時停機等問題。
附圖說明
本發明的下列附圖在此作為本發明的一部分用於理解本發明。附圖中示出了本發明的實施例及其描述，用來解釋本發明的原理。
附圖中：
圖1示出了根據本發明一實施例的智能裝載盒的結構示意圖；
圖2示出了根據本發明的根據智能裝載盒的工作過程示意圖。
具體實施方式
在下文的描述中，給出了大量具體的細節以便提供對本發明更為徹底的理解。然而，對於本領域技術人員而言顯而易見的是，本發明可以無需一個或多個這些細節而得以實施。在其他的例子中，為了避免與本發明發生混淆，對於本領域公知的一些技術特徵未進行描述。
應當理解的是，本發明能夠以不同形式實施，而不應當解釋為局限於這裡提出的實施例。相反地，提供這些實施例將使公開徹底和完全，並且將本發明的範圍完全地傳遞給本領域技術人員。在附圖中，為了清楚，層和區的尺寸以及相對尺寸可能被誇大。自始至終相同附圖標記表示相同的元件。
為了徹底理解本發明，將在下列的描述中提出詳細的步驟以及詳細的結構，以便闡釋本發明的技術方案。本發明的較佳實施例詳細描述如下，然而除了這些詳細描述外，本發明還可以具有其他實施方式。
下面結合圖1說明根據本發明一實施例的智能裝載盒。其中，圖1示出了根據本發明一實施例的智能裝載盒的結構示意圖。
如圖1所示，本實施例的智能裝載盒100用於裝載校準晶圓，該智能裝載盒100包括盒體部10、顯示單元11、控制單元12和警示單元13。
其中，盒體部10具有六面且內部形成有用於裝載所述校準晶圓的空間，示例性地盒體部10呈中空長方體狀，其內部形成有用於裝載校準晶圓的裝載單元，該裝載單元可以裝載多個校準晶圓，比如示例性，可以裝載25個校準晶圓。並且在裝載單元中，對應每個校準晶圓的裝載位置均有相應的編號，以作為晶圓序號。比如，放在裝載單元第一個位置上的校準晶圓，其晶圓序號即為1，這樣可以方便記錄各個校準晶圓的位置信息，以及方便判斷校準晶圓是否放錯位置。 在所述盒體部10的表面上設置有用於顯示校準晶圓信息的顯示單元11、用於設置所述校準晶圓信息的控制單元12以及用於在所述校準晶圓放錯位置時進行示警的警示單元13。
示例性地，在本實施例中，顯示單元11、控制單元12和警示單元13設置在同一表面上，比如合體部10的正面/前面，如圖1所示，其中所述顯示單元11位於所述盒體部的正面/前面上方的中間位置處，在顯示單元11右側設置有控制單元12，並在所述顯示單元11左側設置示單元13。
顯示單元11為電子顯示屏，比如LED顯示屏，優選地，在一實施方式中，顯示單元11可以以多種顏色顯示信息。在本實施例中，顯示單元11用於顯示校準晶圓的信息，所述校準晶圓的信息包括晶圓序號、種類、規格、適用的機臺、有效期限中的一種或多種。示例性，在一實施方式中，顯示單元11顯示晶圓序號、種類、規格、適用的機臺、有效期限等全部校準晶圓信息。其中晶圓序號如前所述為表示校準晶圓在智能裝載盒內放置位置，種類、規格、適用機臺表示校準晶圓具體用於哪種機臺哪種進行何種校準，比如一校準晶圓用於PVD機臺的鈍化層厚度校準，這些信息可以通過種類、規格、適用機臺等信息來進行表示，以告訴操作者或系統。
在本實施例中，正常情況下，顯示單元11以第一顏色顯示所述校準晶圓的信息，而當校準晶圓超出使用期限後，顯示單元11則以第二顏色顯示超出使用期限的校準晶圓的信息。示例性地，顯示單元11正常情況下字體默認顯示綠色，即，正常情況下以綠色顯示校準晶圓的信息；如果有校準晶圓超過使用期限，顯示單元11顯示屏也會紅色示警出來，即對於超過超出使用期限的校準晶圓，顯示單元11會以紅色顯示該校準晶圓的信息，以進行示警。具體地，當智能裝載盒100放在電子貨架上時可以跟生產執行系統(MES)相連接，此時生產執行系統(MES)會讀取到智能裝載盒100裡面校準晶圓的信息，從而知道校準晶圓是否超過使用期限，當校準晶圓超出使用期限後，則指示顯示單元11則以第二顏色顯示超出使用期限的校準晶圓的信息。
控制單元12在本實施例中示例性比如為控制面板，其上可以示 例性設置有各種控制按鍵，通過操作各種控制按鍵即可設置校準晶圓的信息。又或者，在一實施方式中，控制單元12示例性為一觸控螢幕單元，其上設置有多個虛擬按鍵，通過操作該多個虛擬按鍵即可設置校準晶圓的信息。優選地，在一優選實施方式中，控制單元12設置有密碼保護模塊，用於提供密碼設置和輸入，以使智能裝載盒內的校準晶圓的信息只能由特定人員來完成，其他人無法進入控制單元12隨意更改設置。
警示單元13在本實施例中示例性比如為指示燈，當校準晶圓放錯位置時，警示單元13顯示紅色報警，或進行閃爍報警。在其他實施方式中，警示單元13還可以為報警鈴，當校準晶圓放錯位置時，以報警鈴聲進行示警。
進一步地，本實施例的智能裝載盒100還包括通信單元，用於與生產執行系統(MES)通信，所述生產執行系統在判斷所述校準晶圓放錯位置時指示所述警示單元13示警。示例性地，所述生產執行系統通過比較初始晶圓序號與通過電子貨架獲取的晶圓序號來判斷所述校準晶圓是否放錯位置。具體地，電子貨架初始放入智能裝載盒100時，MES會記錄一個包括校準晶圓的順序的信息，當用完晶圓傳回智能裝載盒100時，智能裝載盒100會放在電子貨架上，這時通過通信單元再次連接MES，這時的校準晶圓順序會和初始的順序對比，如果不一致就會指示所述警示單元13示警。
下面結合圖2來說明本實施例提供的智能裝載盒的動作過程。如圖2所示，利用晶圓分片轉移機器(Sorter)機臺傳送校準晶圓進智能裝載盒，與此同時與晶圓分片轉移機器連接的MES(MES為半導體製造企業生產執行系統，用於處理線上各個產品/物料，以及進行工藝生產的綜合系統)會在後臺記錄所傳送的校準晶圓的序號(Slot ID)以及對應校準晶圓的相關信息(比如適用機臺、使用期限等)。當傳送完畢，將智能裝載盒放回電子貨架時，由於電子貨架都連接MES，電子貨架會將智能裝載盒校準晶圓的信息反饋給MES，此時MES會和智能裝載盒裡的信息進行對比，如果出現不吻合時，智能裝載盒的報警指示燈會自動紅色示警。
本發明已經通過上述實施例進行了說明，但應當理解的是，上述 實施例只是用於舉例和說明的目的，而非意在將本發明限制於所描述的實施例範圍內。此外本領域技術人員可以理解的是，本發明並不局限於上述實施例，根據本發明的教導還可以做出更多種的變型和修改，這些變型和修改均落在本發明所要求保護的範圍以內。本發明的保護範圍由附屬的權利要求書及其等效範圍所界定。