一種新型散熱測試方法
2024-01-25 16:48:15
專利名稱：一種新型散熱測試方法
技術領域：
本發明涉及溫度測試領域，具體提供一種新型散熱測試方法。
背景技術：
當今隨著計算機系統功率的不斷提升，其散熱性能越來越成為系統設計的瓶頸。如果這一部分設計不良，極易造成系統死機、重啟等現象，輕則使用戶的數據的丟失，重則會導致重大的經濟損失，同時也會降低用戶對產品和品牌的認知度。
一個良好的散熱系統設計過程中必然包含大量的測試，以掌握系統的熱量分布情況，檢驗前期的設計效果，確定後續的改進方向，而此過程中採用的測試手段，測試人員的素質、經驗，直接影響到測試數據的可靠性，科學性，因此，非常有必要建立一個高效、可靠的自動化智能化的測試平臺，以減少測試中的人為因素的幹擾，更好的指導散熱系統設計工作。
現有技術下的測量方法則存在著以下不足1、測試的關注點不夠全面。之前重心主要放在CPU溫度的測量上，而對其他關鍵部件如硬碟、內存等關注度明顯不夠，不進行測量或只是隨機進行個別點的測量，測試中缺乏目的性，計劃性，所得到的數據並不能反映系統整體散熱性能。
2、數據記錄方面的誤差較大。人為的因數參與較多。以往讀取數據是由測試人員直接讀取溫度測試儀的LED顯示值，由於測試儀每次只能顯示一個通道的數據，讀取不同測量點的數據時只有切換顯示通道，這樣便存在一個弊端，不能同時得到多個測量點的溫度，最關鍵的是讀取的數據有可能並不是所要測試的溫度的最高點。
3、測試效率低。測試人員需要全程跟蹤。
發明內容
本發明是針對以上不足，提供一種新型散熱測試方法，使系統散熱測試時不再只關注CPU的溫度，而要將硬碟、內存、南北橋等一同納入測試範圍，全面衡量系統的效能，而不僅是部件級的測量。
本發明解決其技術問題所採用的技術方案是一種新型散熱測試方法，分別測量計算機機箱內整體及各硬體的溫度後保存。
測量計算機機箱內整體溫度的方法具體為分別測量機箱進風口、出風口1-2cm處的溫度，並算出其溫差後保存。
計算機機箱內的硬體包括CPU、硬碟、南橋、北橋和內存。
測量計算機機箱內CPU的溫度的具體方法包括以下步驟A、CPU開好槽後，將熱偶線放置在槽內，用膠固定；B、將熱偶線連接到溫度測試儀，運行加壓軟體至少一小時後，測量溫度後保存。
測量計算機機箱內硬碟溫度的具體方法是在硬碟中磁碟馬達的軸承中心處設置熱偶線，運行加壓軟體至少一小時後測量溫度保存。
測量計算機機箱內南、北橋溫度的具體方法是將熱偶線粘連在南、北橋晶片表面，運行內存、硬碟加壓軟體至少半小時後，記錄南北橋晶片的溫度測試數據。
測量計算機機箱內內存溫度的具體方法包括對DDR或DDR2型內存溫度的測量選取每個通道的第一條內存，運行加壓軟體至少半小時後，對內存上中間位置的顆粒進行測量後保存。
測量計算機機箱內內存溫度的具體方法包括對伺服器用FB-DIMM內存溫度的測量選取每個通道的第一條內存作為測試對象，對內存上的AMB晶片和兩個DRAM為測試點，運行加壓軟體至少半小時後測量溫度後保存。
DRAM晶片的選取原則為沿著氣流方向在AMB晶片之後的兩個連續的DRAM晶片。
本發明的一種新型散熱測試方法，不僅完善了測試硬體設備、提高了測試效率，而且測試過程不需要人為的跟蹤，不僅滿足了系統對多個待測點的數量要求，也將固定數據線用的不耐熱的透明膠替換成耐高溫膠，使測試數據更加精確。
下面結合附圖和實施例對本發明進一步說明。
圖1為本發明的一種測試新型散熱測試方法的測試平臺工作原理圖；圖2為本發明的一種測試新型散熱測試方法的測量進風口、出風口的溫差的方法示意圖；圖3為本發明的一種測試新型散熱測試方法的內存測量方法示意圖。
具體實施例方式
下面結合附圖和具體實施例對本發明作進一步解釋說明，實現本發明的一種新型散熱測試方法的最佳實施例如下使用的溫度測試儀Agilent 34970A不但具有檢測溫度等功能，而且具有實時通訊功能，可以將數據實時發送通訊的PC機中，在終端機上可用曲線實時反映溫度變化情況，同時將數據加以保存，以便後續分析(如附圖1所示)。
溫度測試儀Agilent 34970A支持RS-232協議，用一條九針數據線將Agilent 34970A與終端監控機相連，運行控制端軟體Agilent BenchLink DataLogger即可實現對溫度測試儀的控制。在Agilent BenchLink Data Logger中可實現的主要操作如下1、對Agilent 34970A進行配置。可以集中對每個通道的功能、熱偶線的類型進行定義，並下載到Agilent 34970A中，方便測試平臺的管理；2、實時對溫度測試儀的數據高精度採集，並可以根據使用者的設置顯示。Agilent BenchLink Data Logger利用PC串口對Agilent 34970A每個通道的數據進行採集，集中顯示，使用者可以根據自己的習慣設置成圖表、實時曲線等形式，更好的監控溫度表化的趨勢，一目了然。3、數據保存功能。Agilent BenchLink Data Logger運行中會把每個通道採集的數據記錄下來(每秒鐘一次)，使用者可以將其導出保存為Excel報表，表中會詳細記錄每個通道每秒採集到的數值，以便後續分析。
採用軟體平臺後，系統待測點的溫度變化情況及趨勢可以直觀的顯現出來，數據讀取可由計算機自動進行，避免了人為因素的影響，而且測試過程中的數據可以完全保留下來，對後續的處理及分析帶來極大的方便。若把數據採集端計算機連入區域網，可以遠程監控測試過程的進行。
在系統散熱測試時不在只關注CPU的溫度，而要將硬碟、內存、南北橋等一同納入測試範圍，明確每個部件的測試點及選取原則，即全面衡量系統的效能，而不僅是部件級的測量。各個部件的測試方法如下(1)如附圖2所示，測量系統進風口、出風口的溫差，這一參數反映了系統的總體散熱效能的高低，測試方法為量取系統進風口、出風口1-2cm處的溫度，算出其溫差。
(2)CPU溫度的測量CPU溫度是我們測試的重點，其方法是CPU開好槽後，將熱偶線放置在槽內，用膠固定，熱偶線連接到溫度測試儀，運行加壓軟體Maxpower至少一小時後，用溫度測量儀Agilent BenchLink Data Logger保存測試數據，以作分析。
(3)內存溫度測量目前常用的內存類型有DDR、DDR2及用於伺服器的FB-DIMM，下面分別說明。
1、對於DDR、DDR2內存選取每個通道的第一條內存，或遠離散熱風扇的散熱條件不好的內存，運行加壓軟體Memtest至少半小時，對內存上中間位置的顆粒進行測量。
2、對於FB-DIMM內存每個通道的第一條內存作為測試對象。選取內存上的AMB晶片和兩個DRAM為測試點。DRAM晶片的選取原則為沿著氣流方向在AMB晶片之後的兩個連續的DRAM晶片。
FB-DIMM內存的發熱量較大，因此一般外面包有金屬殼，增加散熱面積，按照Intel的方法，需要在金屬外殼上鑽孔，將熱偶線粘連在晶片表面上進行測量，針對我們的實際情況，此方法不易操作，可以測量金屬外殼表面的溫度，在此基礎增加3-5℃，得到晶片表面的實際溫度。
對於FB-DIMM內存，加壓運行加壓軟體FBD-Power至少半小時後記錄測試數據。
(4)硬碟溫度的測量硬碟在運行中磁碟馬達高速旋轉，是其溫度最高點，也是Intel建議的溫度測量點，測量時將熱偶線粘連在帶PCB一面的軸承中心處，運行加壓軟體Iometer至少一小時後記錄測試數據。
(5)南北橋溫度的測量將熱偶線粘連在南北橋晶片表面，運行內存、硬碟加壓軟體至少半小時後，記錄南北橋晶片的測試數據。
本發明的一種新型散熱測試方法將溫度測試儀Agilent 34970A的空閒通道全部連接T型熱偶線，充分發揮測試儀的功能，在測試時便可同時對系統多個部件進行測量，全面掌握系統的散熱性能。目前Agilent 34970A的20個通道都已連接好熱偶線，可同時採集20個測試點的溫度。滿足了系統對多個待測點的數量要求。二是將固定數據線用的不耐熱的透明膠替換成耐高溫的膠，使之測試數據更加精確。
本發明的一種新型散熱測試方法在原有的測試手段的基礎上，通過上述的改進，首先在測試方法上更有針對性，系統化，從整體系統的角度進行測試，而不再是針對幾個部件的局部測試，使我們更好的掌握系統的散熱性能。
在測試設備的改善上，我們充分發揮溫度測試儀Agilent 34970A強大的性能，利用上位PC機監控測試過程，實現測試數據的直觀顯示、保存等，實現測試過程的自動化進行，避免了人為因素的影響(未能讀到溫度最高點、記錄出錯等)，保證了記錄數據的可靠性，使散熱測試工作更加科學、規範，為散熱系統的設計提供更加準確的依據。
以上所述的實施例，只是本發明較優選的具體實施方式
的一種，本領域的技術人員在本發明技術方案範圍內進行的通常變化和替換都應包含在本發明的保護範圍內。
權利要求
1.一種新型散熱測試方法，其特徵在於，分別測量計算機機箱內整體及各硬體的溫度後保存。
2.根據權利要求1所述的一種新型散熱測試方法，其特徵在於，所述測量計算機機箱內整體溫度的方法具體為分別測量機箱進風口、出風口1-2cm處的溫度，並算出其溫差後保存。
3.根據權利要求1所述的一種新型散熱測試方法，其特徵在於，所述計算機機箱內的硬體包括CPU、硬碟、南橋、北橋和內存。
4.根據權利要求2所述的一種新型散熱測試方法，其特徵在於，所述測量計算機機箱內CPU的溫度的具體方法包括以下步驟A、CPU開好槽後，將熱偶線放置在槽內，用膠固定；B、將熱偶線連接到溫度測試儀，運行加壓軟體至少一小時後，測量溫度後保存。
5.根據權利要求2所述的一種新型散熱測試方法，其特徵在於，所述測量計算機機箱內硬碟溫度的具體方法是在硬碟中磁碟馬達的軸承中心處設置熱偶線，運行加壓軟體至少一小時後測量溫度保存。
6.根據權利要求2所述的一種新型散熱測試方法，其特徵在於，所述測量計算機機箱內南、北橋溫度的具體方法是將熱偶線粘連在南、北橋晶片表面，運行內存、硬碟加壓軟體至少半小時後，記錄南北橋晶片的溫度測試數據。
7.根據權利要求2所述的一種新型散熱測試方法，其特徵在於，所述測量計算機機箱內內存溫度的具體方法包括對DDR或DDR2型內存溫度的測量選取每個通道的第一條內存，運行加壓軟體至少半小時後，對內存上中間位置的顆粒進行測量後保存。
8.根據權利要求2所述的一種新型散熱測試方法，其特徵在於，所述測量計算機機箱內內存溫度的具體方法包括對伺服器用FB-DIMM內存溫度的測量選取每個通道的第一條內存作為測試對象，對內存上的AMB晶片和兩個DRAM為測試點，運行加壓軟體至少半小時後測量溫度後保存。
9.根據權利要求8所述的一種新型散熱測試方法，其特徵在於，DRAM晶片的選取原則為沿著氣流方向在AMB晶片之後的兩個連續的DRAM晶片。
全文摘要
本發明涉及溫度測試領域，具體提供一種新型散熱測試方法。本發明的一種新型散熱測試方法，使系統散熱測試時不再只關注CPU的溫度，而要將硬碟、內存、南北橋等一同納入測試範圍，全面衡量系統的效能，而不僅是部件級的測量，從而不僅完善了測試硬體設備、提高了測試效率，而且測試過程不需要人為的跟蹤，不僅滿足了系統對多個待測點的數量要求，也將固定數據線用的不耐熱的透明膠替換成耐高溫膠，使測試數據更加精確。
文檔編號G01M99/00GK101063642SQ20071001375
公開日2007年10月31日 申請日期2007年3月7日 優先權日2007年3月7日
發明者滕學軍, 吳明生, 葛峰, 姚萃南 申請人:浪潮電子信息產業股份有限公司