一種雙界面卡的封裝機的製作方法

2023-12-09 19:13:31

專利名稱：一種雙界面卡的封裝機的製作方法
技術領域：
本實用新型涉及雙界面卡的封裝技術，尤其涉及的是，一種雙界面卡的封裝機。
背景技術：
按智慧卡的讀寫方式，可以分為接觸式IC卡和非接觸式IC卡，把上面兩種卡的功能結合在一張卡上，作為雙界面卡。市面上現有的機器都為單臺雙界面卡的封裝機，用於封裝雙界面晶片，其需要工人手工操作，並且還需另外增加配合結構才能實現半自動運行，速度慢、焊接不穩定，導致生產出的產品不良率高、不良品發現不及時。因此，現有技術存在缺陷，需要改進。

實用新型內容本實用新型所要解決的技術問題是提供一種新型的自動運行的雙界面卡的封裝機。本實用新型的技術方案如下:一種雙界面卡的封裝機，其包括以下裝置:入卡搬送臂，用於將已挑好天線的雙界面卡輸送到Y方向天線修正組；Y方向天線修正組，用於對雙界面卡的天線的Y方向進行修正，傳送到天線修正碰焊組；晶片轉向組，用於從晶片料帶取出晶片，旋轉180度，將晶片輸送到天線修正碰焊組；天線修正碰焊組，用於修正雙界面卡的天線的X方向，將晶片與雙界面卡的卡基上天線進行焊接，將帶晶片的雙界面卡傳送到CXD檢測組；(XD檢測組，用於對該帶晶片的雙界面卡進行CXD檢測，在檢測通過時傳送到晶片推倒組；晶片 推倒組，其與雙界面卡平行，用於將晶片在雙界面卡上的位置推倒90度，傳送到第一次非接觸式檢測組；第一次非接觸式檢測組，用於檢測碰焊好的雙界面卡的天線與晶片是否焊接接通，在焊接接通時傳送到修正點焊組；修正點焊組，用於在雙界面卡上推倒晶片的位置，對晶片進行修正，並將晶片與雙界面卡的卡基進行點焊，傳送到第一熱焊組；第一熱焊組，用於對晶片與卡基進行熱焊，傳送到第二熱焊組；第二熱焊組，用於對晶片與卡基進行熱焊，傳送到冷焊組；冷焊組，用於對晶片與卡基進行冷焊，傳送到接觸式檢測組；接觸式檢測組，用於檢測對晶片與卡基焊接後是否導通，在導通時傳送到第二次非接觸式檢測組；第二次非接觸式檢測組，用於檢測晶片與卡基是否焊接接通，在焊接接通時傳送到卡匣組；卡匣組，用於收集完成封裝的雙界面卡。優選的，所述封裝機還包括傳送帶，所述傳送是採用所述傳送帶完成。優選的，所述封裝機還包括拉晶片料帶組、晶片衝切模具與放晶片料帶組；所述拉晶片料帶組與所述晶片衝切模具、所述放晶片料帶組配合，所述放晶片料帶組用於放晶片料帶，所述拉晶片料帶組用於步進拉所述晶片料帶，所述晶片衝切模具用於衝切得到晶片，供所述晶片轉向組使用。優選的，所述封裝機還包括廢料匣，用於在CXD檢測組檢測未通過時、在第一次非接觸式檢測組焊接未接通時、在接觸式檢測組檢測未導通時或在第二次非接觸式檢測組焊接未接通時，將雙界面卡傳送到所述廢料匣。優選的，所述封裝機中，所述入卡搬送臂包含搬送真空吸盤、搬送上下氣缸、滑板、驅動伺服電機、滑動導軌與搬送底板；所述搬送真空吸盤固定於所述搬送上下氣缸，用於通過上下移動，吸起雙界面卡；所述搬送上下氣缸固定於所述滑板；所述滑板固定在滑動導軌上；所述滑動導軌、所述驅動伺服電機分別固定在搬送底板上；所述驅動伺服電機用於驅動所述滑板在所述滑動導軌上滑動，從而帶動所述搬送真空吸盤移動到吸起雙界面卡的位置，以及將已挑好天線的雙界面卡運輸到Y方向天線修正組。優選的，所述封裝機中，所述天線修正碰焊組包括兩個碰焊上下氣缸、兩個碰焊左右氣缸、兩個左右夾線板、碰焊咀前後移動氣缸、兩個碰焊咀、氮氣咀固定板與氮氣咀；所述碰焊上下氣缸、所述碰焊左右氣缸分別與所述左右夾線板對應設置，一所述碰焊上下氣缸用於帶動一所述左右夾線板上下移動，一所述碰焊左右氣缸用於帶動一所述左右夾線板左右移動；兩個所述左右夾線板分別在兩個所述碰焊上下氣缸帶動下上下移動，然後在兩個所述碰焊左右氣缸帶動下左右移動，移動到修正雙界面卡的天線的X方向的位置，用於同時修正兩根天線的X方向；所述碰焊咀固定設置於所述碰焊咀前後移動氣缸，用於修正雙界面卡的天線的X方向完成之後，在碰焊咀前後移動氣缸帶動下移動到碰焊位置，將晶片與雙界面卡的卡基上天線進行焊接；所述氮氣咀固定於所述氮氣咀固定板，用於在焊接時對兩根天線焊接處吹出氮氣。優選的，所述封裝機中，所述晶片轉向組包括轉向左右氣缸、轉向上下氣缸、旋轉伺服器、四個吸晶片真空吸盤、四個晶片控制氣缸；每一所述吸晶片真空吸盤對應一所述晶片控制氣缸；其中，二個所述吸晶片真空吸盤用於在二個所述晶片控制氣缸的控制下吸取衝切好的晶片；所述旋轉伺服器旋轉180度，由所述轉向左右氣缸帶動下左右移動，並由所述轉向上下氣缸帶動下上下移動，用於對齊位置，將晶片送到天線修正碰焊組；並且，另外二個吸晶片真空吸盤在另外二個晶片控制氣缸的控制下吸取衝切好的晶片，用於等待所述旋轉伺服器繼續旋轉180度。優選的，所述封裝機中，所述Y方向天線修正組包括第一壓緊氣缸與第一壓緊塊，以及第二壓緊氣缸與第二壓緊塊；所述第一壓緊氣缸用於驅動所述第一壓緊塊；所述第二壓緊氣缸用於驅動所述第二壓`緊塊；所述第一壓緊塊與所述第二壓緊塊配合，用於對雙界面卡的天線的Y方向進行修正。優選的，所述封裝機中，所述晶片推倒組包括晶片修正前推氣缸、晶片修正前推夾頭、晶片修正右推夾頭、晶片修正右推氣缸、晶片修正後推氣缸、晶片修正左推氣缸、晶片修正左推夾頭、晶片修正後推夾頭與晶片修正工作位；所述晶片修正前推氣缸用於驅動所述晶片修正前推夾頭，將其向前推到焊接晶片位置；所述晶片修正後推氣缸用於驅動所述晶片修正後推夾頭，將其向後推到焊接晶片位置；所述晶片修正前推夾頭與所述晶片修正後推夾頭配合，用於將晶片在雙界面卡上的位置推倒90度；所述晶片修正左推氣缸用於驅動所述晶片修正左推夾頭；所述晶片修正右推氣缸用於驅動所述晶片修正右推夾頭；所述晶片修正左推夾頭與所述晶片修正右推夾頭配合，用於修正晶片焊線位置。優選的，所述封裝機中，所述修正點焊組包括Y向微調座、X向微調座、二個左右晶片修正夾氣缸、二個左右晶片修正夾、晶片修正夾上下氣缸、點焊頭第一行程氣缸、點焊頭第二行程氣缸與點焊頭；所述點焊頭第二行程氣缸用於驅動所述點焊頭上下移動，並通過真空吸住晶片；每一所述左右晶片修正夾氣缸對應一所述左右晶片修正夾，所述左右晶片修正夾氣缸用於驅動其所對應的所述左右晶片修正夾左右移動；所述晶片修正夾上下氣缸用於同時驅動兩個左右晶片修正夾上下移動；兩個所述左右晶片修正夾相配合，用於將晶片夾緊在所述點焊頭上；所述Y向微調座、所述X向微調座分別用於在Y向、X向微調晶片與卡基的相對位置；所述點焊頭第一行程氣缸用於驅動所述點焊頭，將晶片與雙界面卡的卡基進行點焊。優選的，所述封裝機中，所述卡匣組包括卡片上推氣缸、卡片上推頭、收集卡片卡匣；所述卡片上推氣缸用於驅動所述卡片上推頭，上推雙界面卡到所述收集卡片卡匣。採用上述方案，本實用新型將雙界面卡的晶片封裝到機器或手工已挑好天線的雙界面卡上，實現了自動化封裝的技術效果，其可單獨操作，亦可與其他設備連機操作；在單獨操作時，只需要將挑好線的卡基放置於放料傳輸帶，即可實現自動發卡運行、自動封裝，無須人手操作，靈活方便。

圖1為本實用新型的一個實施例的整體示意圖；圖2為圖1所示實施例的部分結構放大示意圖；圖3為圖1所示實施例的入卡搬送臂放大示意圖；圖4為圖1所示實施例的天線修正碰焊組示意圖；圖5為圖1所示實施例的晶片轉向組放大示意圖；圖6為圖1所示實施例的Y方向天線修正組放大示意圖；圖7為圖1所示實施例的晶片推倒組放大示意圖8為圖1所示實施例的修正點焊組放大示意圖；圖9為圖1所示實施例的卡匣組放大示意圖；圖10為圖1所示實施例的封裝機晶片料帶及晶片衝切模具傳送方向放大示意圖。
具體實施方式

以下結合附圖和具體實施例，對本實用新型進行詳細說明。本實用新型的一個實施例是，一種雙界面卡的封裝機，其包括以下裝置:入卡搬送臂、Y方向天線修正組、晶片轉向組、天線修正碰焊組、CCD檢測組、晶片推倒組、第一次非接觸式檢測組、修正點焊組、第一熱焊組、第二熱焊組、冷焊組、接觸式檢測組、第二次非接觸式檢測組與卡匣組。如圖1、2所示，本實用新型的一個實施例包括入卡搬送臂101、Y方向天線修正組102、天線修正碰焊組103、晶片轉向組104、拉晶片料帶組105、晶片衝切模具106、放晶片料帶組107、CXD(電荷耦合器件，也稱圖像傳感器)檢測組108、晶片推倒組109、第一次非接觸檢測組110、修正點焊組111、熱焊組112、熱焊組113、冷焊組114、接觸式檢測組115、第二次非接觸式檢測組116、卡匣組117、廢料匣118。入卡搬送臂，用於將已挑好天線的雙界面卡輸送到Y方向天線修正組；例如，所述入卡搬送臂包含搬送真空吸盤、搬送上下氣缸、滑板、驅動伺服電機、滑動導軌與搬送底板；所述搬送真空吸盤固定於所述搬送上下氣缸，用於通過上下移動，吸起雙界面卡；所述搬送上下氣缸固定於所述滑板；所述滑板固定在滑動導軌上；所述滑動導軌、所述驅動伺服電機分別固定在搬送底板上；所述驅動伺服電機用於驅動所述滑板在所述滑動導軌上滑動，從而帶動所述搬送真空吸盤移動到吸起雙界面卡的位置，以及將已挑好天線的雙界面卡運輸到Y方向天線修正組。例如，如圖3所示，入卡搬送臂包括搬送真空吸盤201、搬送上下氣缸202、驅動伺服電機203、滑動導軌204、滑板205、搬送底板206 ;搬送真空吸盤201、搬送上下氣缸202、滑板205相連接後固定在滑動導軌204，滑動導軌204、驅動伺服電機203分別固定在搬送底板206上。搬送真空吸盤201在驅動伺服電機203的驅動下運行到挑線機或接駁臺，通過搬送上下氣缸202向下運行到吸卡位置將卡片吸起，此時驅動伺服電機203反轉驅動運行回到放卡位置。卡片即所述雙界面卡。Y方向天線修正組,用於對雙界面卡的天線的Y方向進行修正，傳送到天線修正碰焊組；例如，所述Y方向天線修正組包括第一壓緊氣缸與第一壓緊塊，以及第二壓緊氣缸與第二壓緊塊；所述第一壓緊氣缸用於驅動所述第一壓緊塊；所述第二壓緊氣缸用於驅動所述第二壓緊塊；所述第一壓緊塊與所述第二壓緊塊配合，用於對雙界面卡的天線的Y方向進行修正。例如，如圖6所示，Y方向修正組包括第一壓緊氣缸501、第一壓緊塊502、第二壓緊塊503、第二壓緊氣缸504 ;第一壓緊塊502和第二壓緊塊503分別在第一壓緊氣缸501和第二壓緊氣缸504同時作用下修正天線。晶片轉向組，用於從晶片料帶取出晶片，旋轉180度，將晶片輸送到天線修正碰焊組；或者，晶片轉向組從處理過的晶片料帶取出衝切完成的晶片。例如，所述晶片轉向組包括轉向左右氣缸、轉向上下氣缸、旋轉伺服器、四個吸晶片真空吸盤、四個晶片控制氣缸；每一所述吸晶片真空吸盤對應一所述晶片控制氣缸；其中，二個所述吸晶片真空吸盤用於在二個所述晶片控制氣缸的控制下吸取衝切好的晶片；所述旋轉伺服器旋轉180度，由所述轉向左右氣缸帶動下左右移動，並由所述轉向上下氣缸 帶動下上下移動，用於對齊位置，將晶片送到天線修正碰焊組；並且，另外二個吸晶片真空吸盤在另外二個晶片控制氣缸的控制下吸取衝切好的晶片，用於等待所述旋轉伺服器繼續旋轉180度。例如，如圖5所示，晶片轉向組包括轉向左右氣缸401、轉向上下氣缸402、旋轉伺服器403、四個吸晶片真空吸盤404、四個晶片控制氣缸405 ;二個吸晶片真空吸盤404在二個晶片控制氣缸405的驅動下從衝晶片模具內取出衝切好的晶片，此時旋轉伺服器403旋轉180度與卡基上天線進行焊接，同時另外二個吸晶片真空吸盤404在二個晶片控制氣缸405的驅動下從衝晶片模具內取出衝切好的晶片。天線修正碰焊組，用於修正雙界面卡的天線的X方向，將晶片與雙界面卡的卡基上天線進行焊接，將帶晶片的雙界面卡傳送到CCD檢測組；例如，所述天線修正碰焊組包括兩個碰焊上下氣缸、兩個碰焊左右氣缸、兩個左右夾線板、碰焊咀前後移動氣缸、兩個碰焊咀、氮氣咀固定板與氮氣咀；所述碰焊上下氣缸、所述碰焊左右氣缸分別與所述左右夾線板對應設置，一所述碰焊上下氣缸用於帶動一所述左右夾線板上下移動，一所述碰焊左右氣缸用於帶動一所述左右夾線板左右移動；兩個所述左右夾線板分別在兩個所述碰焊上下氣缸帶動下上下移動，然後在兩個所述碰焊左右氣缸帶動下左右移動，移動到修正雙界面卡的天線的X方向的位置，用於同時修正兩根天線的X方向；所述碰焊咀固定設置於所述碰焊咀前後移動氣缸，用於修正雙界面卡的天線的X方向完成之後，在碰焊咀前後移動氣缸帶動下移動到碰焊位置，將晶片與雙界面卡的卡基上天線進行焊接；所述氮氣咀固定於所述氮氣咀固定板，用於在焊接時對兩根天線焊接處吹出氮氣。例如，如圖4所示，天線修正碰焊組包括碰焊咀301a與碰焊咀301b、碰焊左右夾線板302a與碰焊左右夾線板302b、氮氣咀固定板303、碰焊上下氣缸304a與碰焊上下氣缸304b、碰焊左右氣缸305a與碰焊左右氣缸305b、碰焊咀前後移動氣缸306、氮氣咀307 ;二個碰焊左右夾線板302在二個碰焊上下氣缸304同時推下後到修正天線位置，此時二個碰焊左右氣缸305同時動作同時修正2根天線位置，當天線位置修正完成後二個碰焊咀301在碰焊咀前後移動氣缸306作用下移動到碰焊位置與晶片進行碰焊同時氮氣咀307對兩根天線焊接處吹出氮氣。CXD檢測組，用於對該帶晶片的雙界面卡進行CXD檢測，在檢測通過時傳送到晶片推倒組；(XD檢測組檢測天線與晶片焊點焊接是否合格。晶片推倒組，其與雙界面卡平行，用於將晶片在雙界面卡上的位置推倒90度，傳送到第一次非接觸式檢測組；例如，所述晶片推倒組包括晶片修正前推氣缸、晶片修正前推夾頭、晶片修正右推夾頭、晶片修正右推氣缸、晶片修正後推氣缸、晶片修正左推氣缸、晶片修正左推夾頭、晶片修正後推夾頭與晶片修正工作位；所述晶片修正前推氣缸用於驅動所述晶片修正前推夾頭，將其向前推到焊接晶片位置；所述晶片修正後推氣缸用於驅動所述晶片修正後推夾頭，將其向後推到焊接晶片位置；所述晶片修正前推夾頭與所述晶片修正後推夾頭配合，用於將晶片在雙界面卡上的位置推倒90度；所述晶片修正左推氣缸用於驅動所述晶片修正左推夾頭；所述晶片修正右推氣缸用於驅動所述晶片修正右推夾頭；所述晶片修正左推夾頭與所述晶片修正右推夾頭配合，用於修正晶片焊線位置。例如，如圖7所示，晶片推倒組包括晶片修正前推氣缸601、晶片修正前推夾頭602、晶片修正右推夾頭603、晶片修正右推氣缸604、晶片修正後推氣缸605、晶片修正左推氣缸606、晶片修正左推夾頭607、晶片修正後推夾頭608、晶片修正工作位609 ;晶片修正前推夾頭602在晶片修正前推氣缸601的作用下向前推到焊接晶片位置，此時晶片修正後推夾頭608在晶片修正後推氣缸605作用下向後推到焊接 晶片位置，此時晶片修正右推夾頭603和晶片修正左推夾頭607分別在晶片修正右推氣缸604和晶片修正左推氣缸606作用下修正晶片焊線位置。第一次非接觸式檢測組，用於檢測碰焊好的雙界面卡的天線與晶片是否焊接接通，在焊接接通時傳送到修正點焊組；非接觸式檢測組檢測晶片與天線焊接是否導通。修正點焊組，用於在雙界面卡上推倒晶片的位置，對晶片進行修正，並將晶片與雙界面卡的卡基進行點焊，傳送到第一熱焊組；例如，所述修正點焊組包括Y向微調座、X向微調座、兩個左右晶片修正夾氣缸、兩個左右晶片修正夾、晶片修正夾上下氣缸、點焊頭第一行程氣缸、點焊頭第二行程氣缸與點焊頭；所述點焊頭第二行程氣缸用於驅動所述點焊頭上下移動，並通過真空吸住晶片；每一所述左右晶片修正夾氣缸對應一所述左右晶片修正夾，所述左右晶片修正夾氣缸用於驅動其所對應的所述左右晶片修正夾左右移動；所述晶片修正夾上下氣缸用於同時驅動兩個左右晶片修正夾上下移動；兩個所述左右晶片修正夾相配合，用於將晶片夾緊在所述點焊頭上；所述Y向微調座、所述X向微調座分別用於在Y向、X向微調晶片與卡基的相對位置；所述點焊頭第一行程氣缸用於驅動所述點焊頭，將晶片與雙界面卡的卡基進行點焊。例如，如圖8所示，修正點焊組包括Y向微調座701、X向微調座702、二個左右晶片修正夾氣缸703、二個左右晶片修正夾704、晶片修正夾上下氣缸705、點焊頭第一行程氣缸706、點焊頭第二行程氣缸707、點焊頭708 ;首先點焊頭708在點焊頭第二行程氣缸707作用下下行通過真空吸住晶片，同時二個左右晶片修正夾704在晶片修正夾上下氣缸705的作用下下行到晶片位置，此時二個左右晶片修正夾704在二個左右晶片修正夾氣缸703的作用下將晶片夾緊在點焊頭708上，完成後點焊頭第一行程氣缸706將點焊頭708帶晶片焊接到卡基槽內。Y向微調座701和X向微調座702可以微調晶片焊接在卡基內的位置。第一熱焊組，用於對晶片與卡基進行熱焊，傳送到第二熱焊組；熱焊組對點焊好的晶片進行加熱焊接，通過加熱融化高溫膠。第二熱焊組，用於對晶片與卡基進行熱焊，傳送到冷焊組；熱焊一次不足以將高溫膠融化，因此採用了兩個熱焊組。冷焊組，用於對晶片與卡基進行冷焊，傳送到接觸式檢測組；冷焊組對融化後的高溫膠快速進行冷卻，從而對熱焊好的晶片進行冷卻焊接。接觸式檢測組，用於檢測對晶片與卡基焊接後是否導通，在導通時傳送到第二次非接觸式檢測組；接觸式檢測組:對焊接好的晶片進行檢測。第二次非接觸式檢測組，用於檢測晶片與卡基是否焊接接通，在焊接接通時傳送到卡匣組；卡匣組，用於收集完成封裝的雙界面卡。例如，所述卡匣組包括卡片上推氣缸、卡片上推頭、收集卡片卡匣；所述卡片上推氣缸用於驅動所述卡片上推頭，上推雙界面卡到所述收集卡片卡匣。例如，如圖9所示，卡匣組包括卡片上推氣缸801、卡片上推頭802、收集卡片卡匣803。優選的，還設置卡匣導軌，卡片上推氣缸驅動所述卡片上推頭在卡匣導軌上下移動，上推已經封裝完成的雙界面卡到所述收集卡片卡匣。優選的，所述封裝機還包括傳送帶，用於完成上述所有涉及傳送的操作；所述傳送是採用所述傳送帶完成。通過所述傳送帶來完成上述所有涉及傳送的操作，將雙界面卡順序按操作流程從一個裝置傳送到下一個裝置；優選的，所述傳送帶為一皮帶或金屬履帶。優選的，所述封 裝機還包括拉晶片料帶組、晶片衝切模具與放晶片料帶組；所述拉晶片料帶組與所述晶片衝切模具、所述放晶片料帶組配合，所述放晶片料帶組用於放晶片料帶，所述拉晶片料帶組用於步進拉所述晶片料帶，所述晶片衝切模具用於衝切得到晶片，供所述晶片轉向組使用；即，由所述放晶片料帶組放晶片料帶，然後由所述拉晶片料帶組步進拉所述晶片料帶，由所述晶片衝切模具衝切得到晶片，供所述晶片轉向組使用。其中，放晶片料帶組，通過電機帶動晶片料帶盤轉動將晶片料帶送出以待拉晶片料帶組拉動。拉晶片料帶組，拉動晶片料帶進入晶片衝切模具。晶片衝切模具，將晶片料帶上的晶片進行衝切。優選的，所述封裝機還包括廢料匣，用於在C⑶檢測組檢測未通過時將雙界面卡傳送到所述廢料匣，在第一次非接觸式檢測組焊接未接通時將雙界面卡傳送到所述廢料匣，或者在接觸式檢測組檢測未導通時將雙界面卡傳送到所述廢料匣，或在第二次非接觸式檢測組焊接未接通時，將雙界面卡傳送到所述廢料匣。又如，如圖10所示，對於封裝機晶片料帶及晶片衝切模具傳送方向結構，其包含晶片轉向組901、晶片衝切模具902、拉晶片料帶組903、廢晶片電眼座904、晶片廢料帶盤905、晶片廢保護膠帶盤906、晶片料帶盤907、料帶鋁材支架908、打孔晶片檢測組909 ;首先晶片料帶盤907放料，料帶進入打孔晶片檢測組909，進入晶片衝切模具902，進入拉晶片料帶組903，進入廢晶片電眼座904。晶片廢料帶盤905和晶片廢保護膠帶盤906分別收集晶片廢料帶和廢保護膠帶。在此結構中，從晶片衝切模具902衝切出的晶片由晶片轉向組901旋轉180度後送到焊接位置。[0047]一個例子是，所述封裝機包括用於搬送已挑好天線的雙界面卡片到傳送皮帶組的入卡搬送臂101、將雙界面卡片運輸到每個加工工位的傳送皮帶組、用於修正雙界面天線Y方向天線的Y方向天線修正組102、用於對雙界面晶片料帶卷盤進行支撐的放晶片料帶組107、用於對雙界面晶片料帶衝切出雙界面晶片的晶片衝切模具106、用於晶片料帶步進的拉晶片料帶組105、用於對衝切下的雙界面晶片進行旋轉後直接送到碰焊位置的晶片轉向組104、用於將雙界面卡天線X方向修正後與來自晶片轉向組送過來的雙界面晶片進行碰焊的天線修正碰焊組103、用於對碰焊好的雙界面卡天線與雙界面晶片是否焊接接通的第一次非接觸式檢測組110、用於對雙界面晶片在雙界面卡上的位置推倒90度與雙界面卡平行的晶片推倒組109、用於對雙界面晶片在雙界面卡上的推倒位置進行修正並將之與雙界面卡卡基進行點焊的修正點焊組111、用於對雙界面晶片與雙界面卡基點焊後的熱焊組112和熱焊組113、用於對雙界面晶片與雙界面卡基熱焊後的冷焊組114、用於對雙界面晶片與雙界面卡基焊接後是否導通的接觸式檢測組115、用於對雙界面晶片與雙界面卡基焊接後的第二次非接觸式檢測組116、用於對雙界面卡進行收集的117卡匣組、用於對雙界面不良品卡進行收集的廢料匣118。本實用新型提供了用於將雙界面晶片封裝到機器或手工已挑好天線的雙界面卡片上的生產設備，即所述雙界面卡的封裝機，該生產設備可單獨操作，將挑好線的卡基放置於放料傳輸帶實現發卡運行、靈活方便。該生產設備還可與自動挑線機連機對接，從而實現全自動銑槽、挑線、封裝、檢測、一體化自動運行作業。進一步地，本實用新型的實施例還可以是，上述各實施例的各技術特徵，相互組合形成的雙界面卡的封裝機。需要說 明的是，上述各技術特徵繼續相互組合，形成未在上面列舉的各種實施例，均視為本實用新型說明書記載的範圍；並且，對本領域普通技術人員來說，可以根據上述說明加以改進或變換，而所有這些改進和變換都應屬於本實用新型所附權利要求的保護範圍。
權利要求1.一種雙界面卡的封裝機，其特徵在於，包括以下裝置: 入卡搬送臂，用於將已挑好天線的雙界面卡輸送到Y方向天線修正組； Y方向天線修正組，用於對雙界面卡的天線的Y方向進行修正，傳送到天線修正碰焊組； 晶片轉向組，用於從晶片料帶取出晶片，旋轉180度，將晶片輸送到天線修正碰焊組；天線修正碰焊組，用於修正雙界面卡的天線的X方向，將晶片與雙界面卡的卡基上天線進行焊接，將帶晶片的雙界面卡傳送到CXD檢測組； CXD檢測組，用於對該帶晶片的雙界面卡進行CXD檢測，在檢測通過時傳送到晶片推倒組； 晶片推倒組，其與雙界面卡平行，用於將晶片在雙界面卡上的位置推倒90度，傳送到第一次非接觸式檢測組； 第一次非接觸式檢測組，用於檢測碰焊好的雙界面卡的天線與晶片是否焊接接通，在焊接接通時傳送到修正點焊組； 修正點焊組，用於在雙界面卡上推倒晶片的位置，對晶片進行修正，並將晶片與雙界面卡的卡基進行點焊，傳送到第一熱焊組； 第一熱焊組，用於對晶片與卡基進行熱焊，傳送到第二熱焊組； 第二熱焊組，用於對晶片與卡基進行熱焊，傳送到冷焊組； 冷焊組，用於對晶片與卡基進行冷焊，傳送到接觸式檢測組； 接觸式檢測組，用於檢測對晶片與卡基焊接後是否導通，在導通時傳送到第二次非接觸式檢測組； 第二次非接觸式檢測組，用於檢測晶片與卡基是否焊接接通，在焊接接通時傳送到卡匣組； 卡匣組，用於收集完成封裝的雙界面卡。
2.根據權利要求1所述封裝機，其特徵在於，還包括拉晶片料帶組、晶片衝切模具與放晶片料帶組；所述拉晶片料帶組與所述晶片衝切模具、所述放晶片料帶組配合，所述放晶片料帶組用於放晶片料帶，所述拉晶片料帶組用於步進拉所述晶片料帶，所述晶片衝切模具用於衝切得到晶片，供所述晶片轉向組使用。
3.根據權利要求1所述封裝機，其特徵在於，還包括廢料匣，用於在CCD檢測組檢測未通過時、在第一次非接觸式檢測組焊接未接通時、在接觸式檢測組檢測未導通時或在第二次非接觸式檢測組焊接未接通時，將雙界面卡傳送到所述廢料匣。
4.根據權利要求1所述封裝機，其特徵在於，所述入卡搬送臂包含搬送真空吸盤、搬送上下氣缸、滑板、驅動伺服電機、滑動導軌與搬送底板； 所述搬送真空吸盤固定於所述搬送上下氣缸，用於通過上下移動，吸起雙界面卡； 所述搬送上下氣缸固定於所述滑板； 所述滑板固定在滑動導軌上； 所述滑動導軌、所述驅動伺服電機分別固定在搬送底板上； 所述驅動伺服電機用於驅動所述滑板在所述滑動導軌上滑動，從而帶動所述搬送真空吸盤移動到吸起雙界面卡的位置，以及將已挑好天線的雙界面卡運輸到Y方向天線修正組。
5.根據權利要求1所述封裝機，其特徵在於，所述天線修正碰焊組包括兩個碰焊上下氣缸、兩個碰焊左右氣缸、兩個左右夾線板、碰焊咀前後移動氣缸、兩個碰焊咀、氮氣咀固定板與氮氣咀； 所述碰焊上下氣缸、所述碰焊左右氣缸分別與所述左右夾線板對應設置，一所述碰焊上下氣缸用於帶動一所述左右夾線板上下移動，一所述碰焊左右氣缸用於帶動一所述左右夾線板左右移動； 兩個所述左右夾線板分別在兩個所述碰焊上下氣缸帶動下上下移動，然後在兩個所述碰焊左右氣缸帶動下左右移動，移動到修正雙界面卡的天線的X方向的位置，用於同時修正兩根天線的X方向； 所述碰焊咀固定設置於所述碰焊咀前後移動氣缸，用於修正雙界面卡的天線的X方向完成之後，在碰焊咀前後移動氣缸帶動下移動到碰焊位置，將晶片與雙界面卡的卡基上天線進行焊接； 所述氮氣咀固定於所述氮氣咀固定板，用於在焊接時對兩根天線焊接處吹出氮氣。
6.根據權利要求1所述封裝機，其特徵在於，所述晶片轉向組包括轉向左右氣缸、轉向上下氣缸、旋轉伺服器、四個吸晶片真空吸盤、四個晶片控制氣缸； 每一所述吸晶片真空吸盤對應一所述晶片控制氣缸； 其中，二個所述吸晶片真空吸盤用於在二個所述晶片控制氣缸的控制下吸取衝切好的心片； 所述旋轉伺服器旋轉180度，由所述轉向左右氣缸帶動下左右移動，並由所述轉向上下氣缸帶動下上下移動，用於對齊位置，將晶片送到天線修正碰焊組； 並且，另外二個吸晶片真空吸盤在另外二個晶片控制氣缸的控制下吸取衝切好的晶片，用於等待所述旋轉伺服器繼續旋轉180度。
7.根據權利要求1所述封裝機，其特徵在於，所述Y方向天線修正組包括第一壓緊氣缸與第一壓緊塊，以及第二壓緊氣缸與第二壓緊塊； 所述第一壓緊氣缸用於驅動所述第一壓緊塊； 所述第二壓緊氣缸用於驅動所述第二壓緊塊； 所述第一壓緊塊與所述第二壓緊塊配合，用於對雙界面卡的天線的Y方向進行修正。
8.根據權利要求1所述封裝機，其特徵在於，所述晶片推倒組包括晶片修正前推氣缸、晶片修正前推夾頭、晶片修正右推夾頭、晶片修正右推氣缸、晶片修正後推氣缸、晶片修正左推氣缸、晶片修正左推夾頭、晶片修正後推夾頭與晶片修正工作位； 所述晶片修正前推氣缸用於驅動所述晶片修正前推夾頭，將其向前推到焊接晶片位置； 所述晶片修正後推氣缸用於驅動所述晶片修正後推夾頭，將其向後推到焊接晶片位置； 所述晶片修正前推夾頭與所述晶片修正後推夾頭配合，用於將晶片在雙界面卡上的位置推倒90度； 所述晶片修正左推氣缸用於驅動所述晶片修正左推夾頭； 所述晶片修正右推氣缸用於驅動所述晶片修正右推夾頭； 所述晶片修正左推夾頭與所述晶片修正右推夾頭配合，用於修正晶片焊線位置。
9.根據權利要求1所述封裝機，其特徵在於，所述修正點焊組包括Y向微調座、X向微調座、兩個左右晶片修正夾氣缸、兩個左右晶片修正夾、晶片修正夾上下氣缸、點焊頭第一行程氣缸、點焊頭第二行程氣缸與點焊頭； 所述點焊頭第二行程氣缸用於驅動所述點焊頭上下移動，並通過真空吸住晶片； 每一所述左右晶片修正夾氣缸對應一所述左右晶片修正夾，所述左右晶片修正夾氣缸用於驅動其所對應的所述左右晶片修正夾左右移動； 所述晶片修正夾上下氣缸用於同時驅動兩個左右晶片修正夾上下移動； 兩個所述左右晶片修正夾相配合，用於將晶片夾緊在所述點焊頭上； 所述Y向微調座、所述X向微調座分別用於在Y向、X向微調晶片與卡基的相對位置； 所述點焊頭第一行程氣缸用於驅動所述點焊頭，將晶片與雙界面卡的卡基進行點焊。
10.根據權利要求1所述封裝機，其特徵在於，所述卡匣組包括卡片上推氣缸、卡片上推頭、收集卡片卡匣； 所述卡片上推 氣缸用於驅動所述卡片上推頭，上推雙界面卡到所述收集卡片卡匣。
專利摘要本實用新型公開了一種雙界面卡的封裝機。封裝機包括以下裝置入卡搬送臂、Y方向天線修正組、晶片轉向組、天線修正碰焊組、CCD檢測組、晶片推倒組、第一次非接觸式檢測組、修正點焊組、第一熱焊組、第二熱焊組、冷焊組、接觸式檢測組、第二次非接觸式檢測組與卡匣組。採用上述方案，本實用新型將雙界面卡的晶片封裝到機器或手工已挑好天線的雙界面卡上，實現了自動化封裝的技術效果，其可單獨操作，亦可與其他設備連機操作；在單獨操作時，只需要將挑好線的卡基放置於放料傳輸帶，即可實現自動發卡運行、自動封裝，無須人手操作，靈活方便。
文檔編號B23K31/02GK203109459SQ20132013114
公開日2013年8月7日 申請日期2013年3月21日 優先權日2013年3月21日
發明者向澤亮 申請人:向澤亮