立式抗金屬rfid電子標籤及天線的製作方法
2023-12-03 15:26:06 1
專利名稱：立式抗金屬rfid電子標籤及天線的製作方法
技術領域：
本實用新型涉及電子標籤，特別是能夠用於金屬產品的一種立式抗金屬RFID電子標籤及天線。
背景技術：
RFID電子標籤已用於不少產品的防偽，但由於電磁波是會被金屬屏 蔽吸收的，從而在金屬材質上使用RFID電子標籤成為經常遇到的一個難題。傳統的解決方法有兩種I、使用一定厚度的絕緣材料，通過PCB板工藝，製成特色的微帶天線，再用晶片邦定工藝將晶片連接於天線端子，形成抗金屬RFID電子標籤.該方法製作成本高，標籤產品結構複雜，影響了 RFID標籤在金屬相關產品中的應用。2、在RFID與金屬標的物之間加隔離材料(通常為鐵氧體薄膜)。這種方式成本也很高，結構複雜，並且使用效果也欠理想。
發明內容本實用新型的目的是提供一種立式抗金屬RFID電子標籤及立式抗金屬天線，以降低製造成本，拓展RFID電子標籤在金屬產品中的應用。本實用新型提供的立式抗金屬RFID電子標籤，包括一 RFID小標籤，具有輻射天線和射頻IC晶片；以及一微帶天線，它包含兩個對摺的絕緣板，每一個絕緣板的下邊沿向外延伸出支撐部，一個絕緣板的外表面的下部分及其支撐部的上表面附著金屬箔，所述兩個支撐部粘貼於金屬物體表面；所述RFID小標籤橫跨所述金屬箔的上邊沿、粘貼於所述金屬箔和所述金屬箔所在的絕緣板的外表面，所述RFID小標籤的輻射天線以耦合饋電方式與該微帶天線進行能量和信號的傳送。其中，所述兩個對摺的絕緣板和所述金屬物體表面之間的夾角為25-90度。所述金屬箔最好是鋁箔或銅箔等，厚度為O. 03-0. 15mm。所述基板可採用塑料薄膜、薄紙板等,厚度為O. 03-0. 5_。所述絕緣板及其支撐部的厚度為O. 03-0. 5mm。所述絕緣板可採用紙板、聚酯板(PET板)等。本實用新型上述電子標籤使用的一種立式抗金屬天線，包括一微帶天線，它包含兩個對摺的絕緣板，每一個絕緣板的下邊沿向外延伸出支撐部，一個絕緣板的外表面的下部分及其支撐部的上表面附著金屬箔，所述兩個支撐部粘貼於金屬物體表面；及由基板和印刷於該基板上的折合振子組成的輻射天線；該輻射天線橫跨所述金屬箔的上邊沿、粘貼於所述金屬箔和所述金屬箔所在的絕緣板的外表面，該輻射天線以耦合饋電方式與該微帶天線進行能量和信號的傳送。其中，所述兩個對摺的絕緣板與所述金屬物體表面之間的夾角為25-90度。所述金屬箔最好是鋁箔或銅箔等。所述絕緣板可採用紙板、聚酯板(PET板)等。所述基板為塑料薄膜或紙，厚度為O. 03-0. 5mm。本實用新型立式抗金屬RFID電子標籤採用輻射天線與微帶天線結合的分體天線技術，在空間上形成一個三維RFID天線；其RFID小標籤的輻射天線以耦合饋電方式與微帶天線進行能量和信號的傳送。其天線以紙板或聚酯板等為骨架，結構簡單，製造成本低廉，材料易回收，符合環保要求。本實用新型電子標籤和天線應用在金屬表面時，能夠與讀寫器良好通信，而且天線的尺寸可以做的較小，擴展了 RFID在金屬產品中的應用。
圖I為本實用新型實施例I立式抗金屬RFID電子標籤結構正視圖；圖2為圖I實施例I的俯視圖；圖3為圖I實施例I的右視圖；圖4為實施例I RFID電子標籤應用於一金屬產品表面狀態圖。
具體實施方式
以下結合附圖和實施例對本實用新型做進一步說明。參照圖1-3，實施例I立式抗金屬RFID電子標籤包括具有輻射天線和射頻IC晶片的一個RFID小標籤,及,一微帶天線。該微帶天線包含兩個對摺的紙板11、12，兩個紙板11、12之間用膠粘劑粘合，紙板11的下邊沿向外延伸出支撐部13，紙板12的下邊沿向外延伸出支撐部14，紙板12的外表面的下部分及其支撐部14的上表面附著金屬箔3，所述兩個支撐部13、14下表面設膠層15粘貼到金屬產品的表面；所述RFID小標籤橫跨所述金屬箔3的上邊沿、粘貼於所述金屬箔3和所述金屬箔3所在的紙板12的外面表，RFID小標籤的輻射天線以耦合饋電方式與該微帶天線進行能量和信號的傳送。其中，金屬箔3最好是鋁箔或銅箔等。金屬箔3的厚度為O. 03-0. 15mm。紙板11、12及它們的支撐部13、14厚度為O. 03-0. 5mm。該紙板11、12可以用PET板等替代，厚度可為O. 03-0. 5mm。RFID小標籤的輻射天線包括基板21和印刷於該基板21上的帶有兩條折線段的折合振子22，射頻IC晶片23連接到折合振子22的開口處的一對連接端子。為降低成本，基板21採用塑料薄膜、薄紙板等，厚度為O. 03-0. 5mm。實施例I立式抗金屬RFID電子標籤採用以下方法製作I)、參照圖1-3，根據設計尺寸要求，將厚度為O. 14mm的銅紙板壓痕形成可對摺的紙板11、紙板12及兩者的支撐部13、14 ;鋁箔壓痕形成兩折的鋁箔3，鋁箔厚度為O. 08mm ；2)、用膠粘劑將鋁箔3膠粘於紙板12的外表面的下部分及其支撐部14的上表面；在紙板12側粘貼RFID小標籤，使RFID小標籤橫跨所述鋁箔3的上邊沿、粘貼於所述鋁箔3和紙板12的外面表；3)、紙板11、12之間用膠粘劑粘合，在紙板11、12的支撐部13、14的下表面塗設膠層15或粘貼雙面膠帶。[0035]上述RFID小標籤可採用市售的多種小標籤產品。本實用新型採用申請人在先的專利技術製作。首先，採用導電油墨於基板21上表面印刷帶有兩條折線段的折合振子22和折合振子22的開口處的一對連接端子，將射頻IC晶片23焊接到折合振子22的一對連接端子。使用時，參照圖4，撕去雙面膠帶的保護紙，粘貼該立式抗金屬RFID電子標籤到金屬產品的表面4即可。所述金屬箔3、金屬產品的表面4以及它們之間的絕緣介質(即紙板12和支撐部14)形成微帶天線，RFID小標籤的輻射天線以耦合饋電方式與該微帶天線進行能量和信號的傳送。圖4中，紙板11、12和金屬產品的表面4之間的夾角約為90度，實際試驗、使用中該夾角在25-90度之間選擇，均能夠達到較佳的通信效果。上述RFID電子標籤採用的立式抗金屬天線包括一微帶天線，它包含兩個對摺的紙板11、12，兩個紙板11、12之間用膠粘劑粘合，兩個紙板11、12的下邊沿分別向外延伸出支撐部13、14，紙板12的外表面的下部分及其支撐部14的上表面附著金屬箔3，所述兩個支撐部13、14粘貼於金屬物體表面；及，由基板21和印刷於該基板21上的折合振子組成22的輻射天線；該輻射天線橫跨所述金屬箔3的上邊沿、粘貼於所述金屬箔3和金屬箔3所在的紙板12的外面表。其中，金屬箔3是鋁箔或銅箔，厚度為O. 03-0. 15mm。基板21為塑料薄膜、薄紙板等，厚度為O. 03-0. 5mm。紙板11、12及它們的支撐部13、14厚度為O. 03-0. 5mm。兩個對摺的紙板11、12與金屬物體表面之間的夾角為25-90度。經過實際使用，上述RFID標籤採用本立式抗金屬天線，能夠將讀寫器發射的能量和信號理想地傳送給射頻IC晶片，激活晶片，實現RFID標籤與讀寫器之間的正常通信。以上實施例僅為便於說明本實用新型而設，應當不能以此實施例及詳細描述來限制本申請，大凡依所列申請專利範圍所為之各種變換設計，均應包含在本申請之專利範圍中。
權利要求1.一種立式抗金屬RFID電子標籤,包括 一 RFID小標籤，具有輻射天線和射頻IC晶片； 一微帶天線，它包含兩個對摺的絕緣板，每一個絕緣板的下邊沿向外延伸出一支撐部，一個絕緣板的外表面的下部分及其支撐部的上表面附著金屬箔，所述兩個支撐部粘貼於金屬物體表面；所述RFID小標籤橫跨所述金屬箔的上邊沿、粘貼於所述金屬箔和所述金屬箔所在的絕緣板的外表面。
2.如權利要求I所述的電子標籤，其特徵是所述兩個對摺的絕緣板和所述金屬物體表面之間的夾角為25-90度。
3.如權利要求I或2所述的電子標籤，其特徵是所述金屬箔是鋁箔或銅箔，所述絕緣板是紙板或聚酯板。
4.如權利要求I或2所述的電子標籤，其特徵是所述金屬箔的厚度為0.03-0. 15mm,所述絕緣板及其支撐部的厚度為0. 03-0. 5_。
5.如權利要求I或2所述的電子標籤，其特徵是所述RFID小標籤的輻射天線由基板和印刷於該基板上的折合振子組成。
6.如權利要求5所述的電子標籤，其特徵是所述基板為塑料薄膜或紙，厚度為0.03-0. 5mm。
7.RFID電子標籤用的立式抗金屬天線，包括 一微帶天線，它包含兩個對摺的絕緣板，每一個絕緣板的下邊沿向外延伸出一支撐部，一個絕緣板的外表面的下部分及其支撐部的上表面附著金屬箔，所述兩個支撐部粘貼於金屬物體表面；及 由基板和印刷於該基板上的折合振子組成的輻射天線；該輻射天線橫跨所述金屬箔的上邊沿、粘貼於所述金屬箔和所述金屬箔所在的絕緣板的外表面。
8.如權利要求7所述的立式抗金屬天線，其特徵是所述兩個對摺的絕緣板與所述金屬物體表面之間的夾角為25-90度。
9.如權利要求7或8所述的立式抗金屬天線，其特徵是所述金屬箔是鋁箔或銅箔，所述絕緣板是紙板或聚酯板。
10.如權利要求7所述的立式抗金屬天線，其特徵是所述基板為塑料薄膜或紙，厚度為 0. 03-0. 5mm。
專利摘要一種立式抗金屬RFID電子標籤及天線，包括一RFID小標籤，具有輻射天線和射頻IC晶片；及，一微帶天線，包含兩個對摺的絕緣板，每一個絕緣板的下邊沿向外延伸出支撐部，一個絕緣板的外表面的下部分及其支撐部的上表面附著金屬箔，所述兩個支撐部粘貼於金屬物體表面；所述RFID小標籤橫跨所述金屬箔的上邊沿、粘貼於所述金屬箔和所述金屬箔所在的絕緣板的外面表。本標籤採用輻射天線與微帶天線結合的分體天線技術，在空間上形成一個三維RFID天線；其RFID小標籤的輻射天線以耦合饋電方式與微帶天線進行能量和信號的傳送。其天線以絕緣板為骨架，結構簡單，製造成本低廉，符合環保要求。
文檔編號G06K19/077GK202533981SQ201220104549
公開日2012年11月14日 申請日期2012年3月20日 優先權日2012年3月20日
發明者滕玉傑 申請人:深圳市華陽微電子有限公司