一種新型晶片的製作方法

2024-01-22 05:17:15 3

專利名稱：一種新型晶片的製作方法
技術領域：
本實用新型涉及電子技術領域，尤其涉及一種新型晶片。
背景技術：
四側無引腳扁平封裝(QFN，quad flat non-leaded package)是一種無引腳封裝， 被封裝的晶片一般呈正方形或矩形，被封裝的晶片底面中央位置有一個面積較大的裸露焊 盤，該裸露焊盤主要用來導熱以及增加晶片的吸附力；在圍繞該裸露焊盤的四周有一圈實 現電氣連結的導電焊盤引腳。 請一併參閱圖1，圖1為現有的一種QFN晶片的焊盤引腳示意圖。如圖1所示，在 該QFN晶片的底面封裝有焊盤引腳1和裸露焊盤2 ;其中，裸露焊盤2位於該QFN晶片的底 面中央位置，焊盤引腳1分布在裸露焊盤2的四周，即在裸露焊盤2的四周分布一圈實現電 氣連結的焊盤引腳l。 發明人在實現本實用新型的過程中發現，在一定的封裝尺寸下，如果焊盤引腳增 加將無法滿足設計要求。因此，如何在一定尺寸的範圍內提高引腳的數量成為本領域技術 人員重點研究的問題。

實用新型內容本實用新型實施例提供了一種新型晶片，可以在一定的封裝尺寸下進一步增加焊 盤引腳數量。 為實現上述目的，本實用新型實施例提供如下技術方案 本實用新型實施例提供了一種新型晶片，包括 焊盤引腳和裸露焊盤； 所述焊盤引腳在所述裸露焊盤的四周呈兩圈分布。 優選地，所述焊盤弓I腳和裸露焊盤位於晶片的同一平面上。 優選地，分布在所述裸露焊盤四周的每一圈上的焊盤引腳是均勻分布的。 優選地，所述裸露焊盤四周的兩圈之間的焊盤引腳分布呈W型。 本實用新型實施例提供了另一種新型晶片，包括 焊盤引腳和裸露焊盤； 所述焊盤引腳在所述裸露焊盤的四周呈兩圈分布； 所述焊盤引腳之間的位置關係符合預置的位置條件； 所述預置的位置條件包括同一圈上的相鄰焊盤引腳之間的間距、不同圈上的相鄰 焊盤引腳之間的間距； 優選地，所述焊盤弓I腳和裸露焊盤位於晶片的同一平面上。 優選地，所述焊盤引腳在所述裸露焊盤的四周呈正方形或長方形或圓形的兩圈分 布。 優選地，分布在所述裸露焊盤四周的每一圈上的焊盤引腳是均勻分布的。[0021] 優選地，所述裸露焊盤四周的兩圈之間的焊盤引腳分布呈W型。 優選地，所述焊盤引腳包括 焊盤引腳VDD50，與5V電源連接； 焊盤引腳VDD33，與3. 3V電源連接； 焊盤引腳VDD18，與1. 8V電源連接； 焊盤引腳REXT，與外部電阻連接； 焊盤引腳DP，用於USB數據的輸入或輸出； 焊盤引腳匿，用於USB數據的輸入或輸出； 焊盤引腳VSS，與地連接； 焊盤引腳XI與晶體連接，用於輸入晶體頻率； 焊盤引腳XO，與晶體連接，用於輸出晶體頻率； 焊盤引腳FWRN，用於寫控制； 焊盤引腳FALE，用於地址控制； 焊盤引腳WP，用於防寫； 焊盤引腳FCLE，用於命令控制； 焊盤引腳FCEN，用於片選外部晶片； 焊盤引腳FRDN，用於讀使能； 焊盤引腳FRB，用於讀標誌； 焊盤引腳RESET,用於復位； 焊盤弓|腳FDATAOJ)， FDATA0_1， FDATA0_2， FDATA0_3， FDATA0_4， FDATA0_5， FDATA0_6， FDATA0_7，分別與外部晶片的數據線連接。 與現有的QFN晶片相比，本實用新型實施例提供的新型晶片在不影響晶片性能和 生產工藝的條件下，將裸露焊盤四周的焊盤引腳增加到二圈，從而在一定的封裝尺寸下可 以進一步增加焊盤引腳的數量。

為了更清楚地說明本實用新型實施例或現有技術中的技術方案，下面將對實施例 中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本實用新型的 一些實施例，對於本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動的前提下，還可以根據這 些附圖獲得其他的附圖。 圖1為現有的一種QFN晶片的焊盤引腳示意圖； 圖2為本實用新型實施例一提供的一種新型晶片的焊盤引腳示意圖； 圖3為本實用新型實施例二提供的一種新型晶片的焊盤引腳示意圖。
具體實施方式下面將結合本實用新型實施例中的附圖，對本實用新型實施例中的技術方案進行 清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本實用新型一部分實施例，而不是全部的 實施例。基於本實用新型中的實施例，本領域普通技術人員在沒有作出創造性勞動前提下 所獲得的所有其他實施例，都屬於本實用新型保護的範圍。[0047] 實施例一 請參閱圖2，圖2為本實用新型實施例一提供的一種新型晶片的焊盤引腳示意圖。 如圖2所示，本實用新型提供的新型晶片可以包括 焊盤引腳1和裸露焊盤2 ; 所述焊盤引腳1在所述裸露焊盤2的四周呈兩圈分布。 具體地，所述焊盤引腳1和裸露焊盤2位於晶片的同一平面上。 具體地，所述焊盤引腳l在所述裸露焊盤2的四周呈正方形或長方形或圓形的兩
圈分布。 具體地，分布在所述裸露焊盤2四周的每一圈上的焊盤引腳1是均勻分布的。 具體地，所述裸露焊盤四周的兩圈之間的焊盤引腳分布呈W型。 本實用新型實施例一提供的新型晶片在不影響晶片性能和生產工藝的條件下，將
裸露焊盤2四周的焊盤引腳1增加到二圈，從而在相同的封裝尺寸下可以進一步地增加芯
片的引腳數量；或者，在相同的引腳數目下，可以進一步縮小晶片的封裝體積。 實施例二 請參閱圖3，圖3為本實用新型實施例二提供的一種新型晶片的焊盤引腳示意圖。 如圖3所示，本實用新型提供的新型晶片可以包括 焊盤引腳1和裸露焊盤2 ; 所述焊盤引腳1在所述裸露焊盤2的四周呈兩圈分布； 所述焊盤引腳1之間的位置關係符合預置的位置條件。 具體地，所述焊盤引腳1和裸露焊盤2位於晶片的同一平面上。 具體地，所述焊盤引腳l在所述裸露焊盤2的四周呈正方形或長方形或圓形的兩
圈分布。 如圖3所示，分布在裸露焊盤2四周的焊盤引腳可以構成一個焊盤引腳圈，而且， 在本實用新型實施例中，裸露焊盤2四周存在兩個焊盤引腳圈，可以稱為內焊盤引腳圈和 外焊盤引腳圈。 如圖3所示，在本實用新型實施例中，內焊盤引腳圈上的引腳和外焊盤引腳圈上 的引腳之間採用W型方式分布，即內焊盤引腳圈上的引腳和外焊盤引腳圈上的引腳之間的 連線構成了W型。當然，在本實用新型實施例中，內焊盤引腳圈上的引腳和外焊盤引腳圈上 的引腳之間可以採取其他分布方式，比如，內焊盤引腳圈上的引腳和外焊盤引腳圈上的引 腳之間可以採用對齊方式分布等，本實用新型實施例在此不作限定。 其中，在圖3所示的新型晶片的底面上，分布在所述裸露焊盤2四周的兩個焊盤弓I 腳圈上的焊盤引腳1是均勻分布的。 如圖3所示，所述預置的位置條件可以包括同一圈上的相鄰焊盤引腳之間的間距 3、不同圈上的相鄰焊盤引腳之間的間距4，當然還可以包括其他的位置條件，比如焊盤引腳 1與晶片邊緣之間的間距等等。 如圖3所示，本實用新型提供的新型晶片包括了 48個焊盤引腳，焊盤引腳的序號 分別是1，2，3，......，48 ;其中， 序號為1的焊盤引腳名稱為VDD50，該引腳用於與5V電源連接； 序號為2的焊盤引腳名稱為VDD33，該引腳用於與3. 3V電源連接；[0070] 序號為3的焊盤引腳名稱為VDD18，該引腳用於與1. 8V電源連接； 序號為4的焊盤引腳名稱為VPP，該引腳用於與1. 8V電源連接； 序號為5的焊盤引腳名稱為REXT，該引腳與外部電阻連接； 序號為6的焊盤引腳名稱為VD33，該引腳用於與3. 3V電源連接； 序號為7的焊盤引腳名稱為DP，該引腳用於USB數據的輸入或輸出； 序號為8的焊盤引腳名稱為DM，該引腳用於USB數據的輸入或輸出； 序號為9的焊盤引腳名稱為VSS，該引腳與地連接； 序號為10的焊盤引腳名稱為XI，該引腳與晶體連接，用於輸入晶體頻率； 序號為11的焊盤引腳名稱為XO，該引腳與晶體連接，用於輸出晶體頻率； 序號為12的焊盤引腳名稱為VSSU，該引腳與地連接； 序號為13的焊盤引腳名稱為VDDU，該引腳用於與1. 8V電源連接； 序號為14的焊盤引腳名稱為TES乙MODE，該引腳用於控制測試模式； 序號為15的焊盤引腳名稱為FDATAl—7，該引腳與外部晶片的數據線連接 序號為16的焊盤引腳名稱為FDATAl—6，該引腳與外部晶片的數據線連接 序號為17的焊盤引腳名稱為VSS，該引腳與地連接； 序號為18的焊盤引腳名稱為FDATAl—5，該引腳與外部晶片的數據線連接 序號為19的焊盤引腳名稱為FDATAl—4，該引腳與外部晶片的數據線連接 序號為20的焊盤引腳名稱為FDATAl—3，該引腳與外部晶片的數據線連接 序號為21的焊盤引腳名稱為FDATAl—2，該引腳與外部晶片的數據線連接 序號為22的焊盤引腳名稱為FDATA1J，該引腳與外部晶片的數據線連接 序號為23的焊盤引腳名稱為FDATA1J)，該引腳與外部晶片的數據線連接 序號為24的焊盤引腳名稱為X—LED，該引腳與發光二極體連接； 序號為25的焊盤引腳名稱為FWRN，該引腳用於寫控制； 序號為26的焊盤引腳名稱為FALE，該引腳用於地址控制； 序號為27的焊盤引腳名稱為WP，該引腳用於防寫； 序號為28的焊盤引腳名稱為FCLE，該引腳用於命令控制號； 序號為29的焊盤引腳名稱為VDD33，該引腳用於與3. 3V電源連接； 序號為30的焊盤引腳名稱為CLKOFF，該引腳用於時鐘輸入轉換； 序號為31的焊盤引腳名稱為FCENO，該引腳用於片選外部晶片； 序號為32的焊盤引腳名稱為FRDN，該引腳用於讀使能； 序號為33的焊盤引腳名稱為FRB1，該引腳用於讀標識； 序號為34的焊盤引腳名稱為FCEN3，該引腳用於片選外部晶片； 序號為35的焊盤引腳名稱為FCEN2，該引腳用於片選外部晶片； 序號為36的焊盤引腳名稱為FCEN1，該引腳用於片選外部晶片； 序號為37的焊盤引腳名稱為FRBO，該引腳用於讀控制； 序號為38的焊盤引腳名稱為FDATAOJ)，該引腳與外部晶片的數據線連接 序號為39的焊盤引腳名稱為FDATAOJ，該引腳與外部晶片的數據線連接 序號為40的焊盤引腳名稱為FDATA0—2，該引腳與外部晶片的數據線連接 序號為41的焊盤引腳名稱為FDATA0—3，該引腳與外部晶片的數據線連接[0109]
序號為42的焊盤引 序號為43的焊盤引 序號為44的焊盤引 序號為45的焊盤引 序號為46的焊盤引 序號為47的焊盤引 序號為48的焊盤引
〗名稱為FDATA0—4，該引腳與外部晶片的數據線連接 〗名稱為FDATA0—5，該引腳與外部晶片的數據線連接 〗名稱為FDATA0—6，該引腳與外部晶片的數據線連接 〗名稱為FDATA0—7，該引腳與外部晶片的數據線連接 〗名稱為RSTJ)UT，該引腳用於復位； 〗名稱為RESET,該引腳用於復位； 〗名稱為VS33A，該引腳與地連接。 需要說明的是，本實用新型實施例只是以常見的焊盤引腳數目為48個的QFN晶片 為例，介紹本實用新型提供的新型晶片。根據本實用新型提供的思想，還可以進一步增加焊 盤引腳或者修改焊盤引腳的名稱和/或功能，本實用新型在此不作限定。 假如，本實用新型實施例提供的新型晶片的封裝尺寸為長度是5mm、寬度是5mm， 由於該新型晶片的焊盤引腳數目為48個，所以分布在裸露焊盤2四周的兩個焊盤引腳圈上 的焊盤引腳數目分別可以是24個；又因為每一個焊盤引腳圈上的焊盤引腳是均勻分別的， 所以通過計算可知，同一圈上的相鄰焊盤引腳1之間的間距3可以是0. 65mm、不同圈上的相 鄰焊盤引腳1之間的間距4可以是0. 32mm。 需要說明的是，本實用新型實施例僅僅為了便於介紹，給出所提供的新型晶片的 具體尺寸、焊盤引腳數目以及焊盤引腳之間的位置關係，根據本實用新型提供的技術方案， 本領域技術人員還可以得到其他不同尺寸、不同焊盤引腳數目以及不同焊盤引腳之間的位 置關係的QFN封裝晶片，都屬於本實用新型的保護範圍。 本實用新型實施例二提供的新型晶片在不影響晶片性能和生產工藝的條件下，將 裸露焊盤2四周的焊盤引腳1增加到二圈，從而在相同的封裝尺寸可以增加晶片的引腳數 量；當然，在相同的引腳數目下，本實用新型實施例二提供的新型晶片還可以進一步縮小芯 片的封裝體積。 以上對本實用新型所提供的一種新型晶片進行了詳細介紹，本文中應用了具體個 例對本實用新型的原理及實施方式進行了闡述，以上實施例的說明只是用於幫助理解本實 用新型及其核心思想；同時，對於本領域的一般技術人員，依據本實用新型的思想，在具體 實施方式及應用範圍上均會有改變之處，綜上所述，本說明書內容不應理解為對本實用新 型的限制。
權利要求一種新型晶片，其特徵在於，包括焊盤引腳和裸露焊盤；所述焊盤引腳在所述裸露焊盤的四周呈兩圈分布。
2. 根據權利要求1所述的新型晶片，其特徵在於，所述焊盤引腳和裸露焊盤位於晶片 的同一平面上。
3. 根據權利要求1所述的新型晶片，其特徵在於，分布在所述裸露焊盤四周的每一圈 上的焊盤引腳是均勻分布的。
4. 根據權利要求1至3任一項所述的新型晶片，其特徵在於，所述裸露焊盤四周的兩圈 之間的焊盤引腳連線呈W型。
5. —種新型晶片，其特徵在於，包括 焊盤引腳和裸露焊盤；所述焊盤引腳在所述裸露焊盤的四周呈兩圈分布； 所述焊盤引腳之間的位置關係符合預置的位置條件；所述預置的位置條件包括同一圈上的相鄰焊盤引腳之間的間距、不同圈上的相鄰焊盤 引腳之間的間距。
6. 根據權利要求5所述的新型晶片，其特徵在於，所述焊盤引腳和裸露焊盤位於晶片 的同一平面上。
7. 根據權利要求5所述的新型晶片，其特徵在於，所述焊盤引腳在所述裸露焊盤的四 周呈正方形或長方形或圓形的兩圈分布。
8. 根據權利要求5所述的新型晶片，其特徵在於，分布在所述裸露焊盤四周的每一圈 上的焊盤引腳是均勻分布的。
9. 根據權利要求5至8任一項所述的新型晶片，其特徵在於，所述裸露焊盤四周的兩圈 之間的焊盤引腳連線呈W型。
10. 根據權利要求5至8任一項所述的新型晶片，其特徵在於，所述焊盤引腳包括 焊盤引腳VDD50，與5V電源連接；焊盤引腳VDD33，與3. 3V電源連接； 焊盤引腳VDD18，與1. 8V電源連接; 焊盤引腳REXT，與外部電阻連接； 焊盤引腳DP，用於USB數據的輸入或輸出； 焊盤引腳匿，用於USB數據的輸入或輸出；焊盤引腳VSS，與地連接；焊盤引腳XI與晶體連接，用於輸入晶體頻率； 焊盤引腳XO，與晶體連接，用於輸出晶體頻率；焊盤引腳FWRN，用於寫控制； 焊盤引腳FALE，用於地址控制；焊盤引腳WP，用於防寫；焊盤引腳FCLE，用於命令控制； 焊盤引腳FCEN，用於片選外部晶片；焊盤引腳FRB，用於讀標誌； 焊盤引腳RESET，用於復位；焊盤引腳FDATA0一0， FDATAO—1， FDATAO—2， FDATAO—3， FDATAO—4， FDATAO—5， FDATA0一6， FDATA0—7，分別與外部晶片的數據線連接。
專利摘要本實用新型公開了一種新型晶片，該新型晶片包括焊盤引腳和裸露焊盤，其中，所述焊盤引腳在所述裸露焊盤的四周呈兩圈分布。本實用新型提供的新型晶片在不影響晶片性能和生產工藝的條件下，將裸露焊盤四周的焊盤引腳增加到二圈，從而在一定的封裝尺寸下可以進一步地增加焊盤引腳的數量。
文檔編號H01L23/482GK201436681SQ20092000668
公開日2010年4月7日 申請日期2009年3月31日 優先權日2009年3月31日
發明者畢磊, 瞿曉明 申請人:芯邦科技(深圳)有限公司