倒裝晶片管芯鍵合焊盤、管芯鍵合焊盤布局及布線優化的製作方法
2024-01-29 14:24:15 1
專利名稱：倒裝晶片管芯鍵合焊盤、管芯鍵合焊盤布局及布線優化的製作方法
技術領域：
本發明涉及倒裝晶片，尤其涉及用於倒裝晶片的管芯鍵合焊盤、管芯鍵合焊盤布局和/或布線優化(routing optimization)。
背景技術：
倒裝晶片技術需要多層印刷電路板(PCB)來支持集成電路管芯上的鍵合焊盤到PCB上其它集成電路(IC)或球柵陣列(BGA)上外部焊球焊盤的布線(routing)。層數越多，PCB成本越大。PCB上的節距(即線路/焊盤加間隔)限於它能夠有多細小且仍產生可靠的效果。而且，PCB成本隨著節距變小而增加。
在標準倒裝晶片技術中，鍵合焊盤是方形的，並從管芯的外邊緣開始向內按行均勻間隔地排列，直到獲得所需數量的連接。焊盤節距(即管芯上的焊盤尺寸和間隔)被設置為在管芯焊接到PCB上時(例如5密耳的方焊盤和3密爾的間隔)仍產生高製造產量的最小值。接著由行數確定層數，一般加上電源和/或接地層。在描繪現有技術的當前狀態(即現有技術)的圖1的圖解中示出了IC管芯上現有焊盤布局設計的實例。
在圖1中，描繪了用於集成電路倒裝晶片的管芯(die)20。管芯20具有分布在管芯20一面上的多個管芯鍵合或信號焊盤22。儘管在圖1中不明顯，但每個焊盤22電耦合或連接到集成電路或倒裝晶片的諸如電晶體、電容器電阻器和/或類似物的元件(未示出)上，至電源或接地總線或單個端子上，或至IC或倒裝晶片的其它元件上。從管芯20的周邊開始向內按行排列焊盤22。對於圖1的管芯20，在第一外部行24、第二或中間行26和內部或最後行28中排列焊盤22。對於信號/鍵合焊盤22大於232但小於337個的範圍，這將需要6層PCB，即3層用於信號(焊盤22的3外部行)、1層用於電源、1層用於接地、以及1層額外用於信號或接地(因為PCB具有偶數層)。由此，對於目前的焊盤布局協議，PCB需要大量層。
管芯的尺寸是集成電路成本的主要決定因素。當在IC上布置電路時，大部分該管芯被用於大量電源總線(large powerbusses)，從而將電源和接地迴路連接至所有電路。減小管芯花費在這些電源總線上的量的方法可有助於減小管芯的尺寸，因此減小管芯的成本。
在標準倒裝晶片技術中，在信號行以內添加電源和接地焊盤以在PCB上定位電源和接地焊盤。倒裝晶片管芯上的布線與為邊緣焊盤而進行的布線沒有顯著的不同，因為大部分電源總線在管芯上延伸。圖2示出通常(現有技術)的管芯36，其中電源總線38(黑色)和接地總線40(白色)在管芯36的一金屬下層(或多個金屬下層)上與管芯36交叉(通過在鍵合焊盤42的與圖1的焊盤布局類似的布局上疊加電源總線38和接地總線40來示出)。
從以上可以看出，需要優化鍵合焊盤的布局(placement)。
發明內容
本發明是一種用於倒裝晶片的集成電路管芯，其具有圓形管芯鍵合焊盤。當配套的印刷電路板在其對應的焊盤之間具有布線線路時，圓形管芯鍵合焊盤允許更高密度的鍵合焊盤。
在一種形態中，提供了一種倒裝晶片，其具有管芯和位於該管芯上的多個管芯鍵合焊盤。管芯的每個管芯鍵合焊盤是圓形的。
在附圖中圖1是示出管芯上現有技術的管芯鍵合焊盤和焊盤布局的倒裝晶片集成電路管芯的表示圖；
圖2是示出相對於現有技術的鍵合焊盤布局的現有技術的電源和接地總線布局的倒裝晶片集成電路管芯的表示圖；圖3是示出部分鍵合焊盤布局的部分倒裝晶片集成電路管芯的表示圖，具體說明關於相對於該鍵合焊盤布局的布線線路的節距要求；圖4是示出部分鍵合焊盤布局的部分倒裝晶片集成電路管芯的表示圖，具體說明關於相對於該鍵合焊盤布局的布線線路的節距要求；圖5是示出部分鍵合焊盤布局的部分倒裝晶片集成電路管芯的表示圖，具體說明關於相對於該鍵合焊盤布局的布線線路的節距要求；圖6是按照本發明原理的倒裝晶片管芯的表示圖，其具有按照示例性排列、間隔、結構和分布圖案分布的鍵合焊盤，並描繪了從各個鍵合焊盤提供布線線路的示例性方式；圖7是按照本發明原理的另一倒裝晶片管芯的表示圖，其具有按照另一示例性排列、間隔、結構和分布圖案分布的鍵合焊盤，並描繪了為各個鍵合焊盤提供布線線路的另一示例性方式；圖8是按照本發明原理的另一倒裝晶片管芯的表示圖，其具有按照另一示例性排列、間隔、結構和分布圖案分布的鍵合焊盤，並描繪了為各個鍵合焊盤提供布線線路的另一示例性方式；圖9是按照本發明原理的示出圓形鍵合焊盤和其示例性鍵合焊盤排列、間隔、結構或分布圖案的部分倒裝晶片集成電路管芯的表示圖，具體說明了適於相對於該鍵合焊盤排列的布線線路的節距要求；圖10是按照本發明原理的倒裝晶片管芯的表示圖，其具有根據本發明一方面的、按照示例性排列、間隔、結構和分布圖案分布的圓形鍵合焊盤，並描繪了從各個鍵合焊盤提供布線線路的示例性方式；圖11是描繪按照本發明原理的電源和接地連接的方式的倒裝晶片管芯的表示圖；以及圖12是描繪按照本發明原理的提供電源和接地連接的另一方式的倒裝晶片管芯的表示圖。
在所有幾幅附圖中，相應的附圖標記代表相應的部件。
具體實施例方式
按照本發明的一個方面，這裡介紹了一種系統、設備和/或方法，其提供了允許配套印刷電路板(PCB)的層數最少的集成電路(IC)管芯鍵合布局。該IC管芯鍵合可用於倒裝晶片，例如倒裝晶片球柵陣列(BGA)應用。
在其一種形式中，此方面考慮了PCB的布線能力，並將每隔一行(everyother row)的鍵合焊盤間隔開，使得可從該每隔一行的鍵合焊盤、並在相對於此的外面行鍵合焊盤之間布兩條線路。這為鍵合焊盤提供了交錯的間隔(staggered spacing)。同時，根據本發明的原理存在諸多可以實現鍵合焊盤的交錯間隔的方式，圖3、4和5中示出了幾種方式和它們相應的節距(pitch)。
當採取在配套PCB的相同層上在焊盤之間布線時，對節距的限制可能不允許線路在標準對準排列的情況下布在焊盤之間，由此產生交錯間隔。在圖3中示出了交錯間隔的一種方式。圖3中，描繪了其上設置多個焊盤32的集成電路(倒裝晶片)管芯30的一部分。而且示出了兩條布線線路(routingline)34。焊盤32形成第一(右)行和第二(左)行，這兩行一起構成行對。針對第二行的三個焊盤32，第一行包括兩個焊盤32。按照本發明原理的圖3的示例交錯間隔提供了布線線路34，其與焊盤32的距離可能在小於3密爾(mil)的範圍內。但是，這樣的交錯間隔在第一行之間提供了兩條布線線路34。這允許配套PCB上更少的層。
為了提供至少3密爾的間隔，可以強迫焊盤32的排列在行與行間偏移。這在圖4中說明。圖4中，第一(右)行焊盤32偏離第二(左)行焊盤。按此方式，布線線路34保持彼此和與焊盤32間隔3密爾。
遵守節距規則的另一方式是強迫所對準的行進一步分離。這在圖5中說明。圖5中，焊盤32的對準行至少間隔開3密爾，在某些情況中，間隔開大於3密爾。
現在參照圖6，描繪了相對於整個管芯的交錯間隔鍵合焊盤的示例。在圖6中，描繪了例如用於倒裝晶片的管芯50，其上設置了多個鍵合焊盤52。鍵合焊盤52位於管芯鍵合(die bond)50上，從而有從管芯鍵合50的外周邊開始的多個相鄰的鍵合焊盤行。在圖6中可以看出，在第一外部行54中排列第一多個鍵合焊盤52。排列鍵合焊盤52的外部行54，從而構成外部行54的鍵合焊盤52的節距(焊盤52加間隔)允許第二多個鍵合焊盤52的第二或第一內部行56排列來使得構成第二行56的鍵合焊盤52的節距為外部行54的節距的一半。第二行56的節距受限於針對高產量的最小節距的工藝限制(如現今用於所有行的那樣)。這允許兩條布線線路62被布線(route)在第一行54的相鄰鍵合焊盤52之間，每一條連接於第二行56的一相鄰鍵合焊盤52。
可以把第一和第二行54和56認為是外部行和內部行對。於是，內部行56的鍵合焊盤52可以與外部行54對齊，或偏離以把它們置於間隔的中心以給出更為直的布線。以此方式，在配套PCB(未示出)的每一層上布線兩行鍵合焊盤52(即內部行56和外部行54)的布線線路62。這對所有鍵合(信號)焊盤52執行。由此，以與第一行54相同的方式排列第三多個鍵合焊盤52的第三行58。由此第三行58構成鍵合焊盤52的外部行。以類似方式，以與第二行56相同的方式排列第四多個鍵合焊盤52的第四行60。由此第四行60構成鍵合焊盤52的內部行。鍵合焊盤的第三行58和第四行60構成第二對鍵合焊盤52。再次以此方式，在配套PCB的每層上布線兩行鍵合焊盤52(即內部行60和外部行58)的布線線路62。可以在管芯50上適當地提供或多或少的行對。圖6所示的結構提供了372個連接管芯(280個信號)鍵合焊盤的布局。
電源和接地使用它們自身的焊盤行或組，並布線(route)到配套PCB上各自的層，例如管芯中部內的焊盤組和自管芯周邊起最內部的焊盤行。應意識到圖6沒有示出每一條布線線路。還應意識到布線線路62是PCB的。由此圖6中所示的布線線路62是PCB的諸多布線線路的示例，並覆蓋在管芯鍵合50上，以示出在外部行的相同層上如何給雙節距內部行(double-pitch innerrow)布線。示例管芯50僅需四(4)層PCB即用於四行信號焊盤的兩(2)層，加上用於電源的一(1)層和用於接地的一(1)層。
參照圖7，示出了例如用於倒裝晶片的管芯70，其上設置了多個鍵合焊盤72。管芯70上的鍵合焊盤布局提供了用於布線線路82的稍不同的布線方案。具體地，鍵合焊盤72位於管芯鍵合70上，從而存在起始於管芯鍵合70外周的多個相鄰鍵合焊盤行。如圖7中所見，第一多個鍵合焊盤72排列成第一外部行74。排列鍵合焊盤52的外部行74，從而構成外部行74的鍵合焊盤72的節距(焊盤72加間隔)允許第二多個鍵合焊盤72的第二或第一內部行76排列來使得構成第二行76的鍵合焊盤72的節距為外部行74的節距的一半。第二行76的節距受限於用於高產量的對最小節距的工藝約束(如現今用於所有行的那樣)。但是，在此實例中，第二行76偏離第一行74。這給出了PCB的布線線路82的更直的布線。這允許兩條布線線路82被布線在第一行74的相鄰鍵合焊盤72之間，每一條連接於第二行76的一相鄰鍵合焊盤72。但是，此排列導致比圖6的示例管芯50稍少數量的信號引腳(鍵合焊盤)，但一般在各種情況中是足夠的。具體地，示例管芯70提供了372個連接(278個信號)排列。
可以把第一和第二行74和76認為是外部行和內部行對。由此，鍵合焊盤72的內部行76偏離相對於外部行74的間隔，以給出布線線路82的更直的布線。在這種方式中，在配套PCB(未示出)的每一層上布線兩行鍵合焊盤72(即內部行76和外部行74)的布線線路82。這對所有鍵合(信號)焊盤72執行。由此，以與第一行74相同的方式排列第三多個鍵合焊盤72的第三行78。由此第三行78構成鍵合焊盤72的外部行。在類似情況中，以與第二行76相同的方式排列第四多個鍵合焊盤72的第四行80。由此第四行80構成鍵合焊盤72的內部行。鍵合焊盤的第三行78和第四行80構成第二對鍵合焊盤72。再次以此方式，在配套PCB的每一層上布線兩行鍵合焊盤72(即內部行80和外部行78)的布線線路82。可在管芯50上適當地提供或多或少的行對。
電源和接地使用它們自身的焊盤行或組，並布線到配套PCB上各自的層。應意識到圖7沒有描繪出每條布線線路。還應意識到布線線路82是PCB的。由此圖7所示的布線線路82是PCB諸多布線線路的示例，並覆蓋於管芯鍵合70上，以示出在外部行的相同層上如何布線雙節距內部行。示例管芯70僅需要四(4)層PCB即用於四行信號焊盤的兩(2)層，加上用於電源的一(1)層和用於接地的一(1)層。
參照圖8，示出了例如用於倒裝晶片的管芯90，其上設置了多個鍵合焊盤92。管芯90上鍵合焊盤的排列提供了用於布線線路102的另一替換實施方式或稍不同的布線方案。具體地，鍵合焊盤92位於管芯鍵合90上，從而存在起始於管芯鍵合90的外周邊的多個相鄰鍵合焊盤行。如圖8中所見，第一多個鍵合焊盤92排列成第一外部行94。排列鍵合焊盤92的外部行94，從而構成外部行94的鍵合焊盤92的節距(焊盤92加間隔)允許第二多個鍵合焊盤92的第二或第一內部行96排列成使得構成第二行96的鍵合焊盤92的節距與外部行94的節距相同。內部行96使用與外部行94相同的間隔。但是，在此實例中，第二行96偏離第一行94，特別地使得第二行96的每個鍵合焊盤92位於第一行94的相鄰鍵合焊盤92之間的間隔的中間。這產生了PCB的布線線路92的更直接的布線。但是，這僅允許單條布線線路102從第二行96的一鍵合焊盤92起布在第一行94的相鄰鍵合焊盤92之間。但是，此排列導致了分別比圖6和7的示例管芯50和70稍少數量的信號引腳(鍵合焊盤)，但一般在各種情況中是足夠的。具體地，示例管芯90提供了372個連接(252個信號)排列。
可以把第一和第二行94和96認為是外部行和內部行對。由此，鍵合焊盤92的內部行96偏離在相對於外部行94的間隔上，給出布線線路102的更直的布線。以此方式，在配套PCB(未示出)的每層上布線兩行鍵合焊盤92(即內部行96和外部行94)的布線線路102。這對所有鍵合(信號)焊盤92執行。由此，以與第一行94相同的方式排列第三多個鍵合焊盤92的第三行98。由此第三行98構成鍵合焊盤92的外部行。在類似情況中，以與第二行96相同的方式排列第四多個鍵合焊盤92的第四行100。由此第四行100構成鍵合焊盤92的內部行。鍵合焊盤的第三行98和第四行100構成第二對鍵合焊盤92。再次以此方式，在配套PCB的每層上布線兩行鍵合焊盤92(即內部行100和外部行98)的布線線路102。
電源和接地使用它們自身的焊盤行或組，並布線至配套PCB上各自的層。應意識到圖8沒有描繪出每條布線線路。還應意識到布線線路102是PCB的。由此圖8所示的布線線路102是PCB的諸多布線線路的示例，並覆蓋於管芯鍵合90上，以示出如何布線該布線線路。示例管芯90僅需要四(4)層PCB即用於四行信號焊盤的兩(2)層，加上用於電源的一(1)層和用於接地的一(1)層。
按照本發明的另一個方面，為特別是用於倒裝晶片的管芯提供圓形鍵合焊盤。圓形鍵合焊盤在管芯上實現了焊盤的優化密度，其在依然滿足配套PCB(未示出)的線路節距規則的同時，具有通常對準的焊盤行。在配套PCB在其對應的焊盤之間具有布線線路時，集成電路管芯表面上圓形鍵合焊盤的使用允許這些焊盤的更高密度。現在參照圖9，說明部分管芯110。管芯110具有位於其上的多個圓形鍵合焊盤112。應意識到圖9僅描繪了管芯的一部分，由此整個管芯優選地(但不是必須地)僅具有圓形鍵合焊盤112。兩條布線線路114被描繪成覆蓋在管芯110上，以說明圓形鍵合焊盤112的交錯的行(行對)對節距要求的滿足。
計算表明，圓形鍵合焊盤對焊盤間的間隔提供了接近30％的增加，其可以通過把方形鍵合焊盤變成圓形鍵合焊盤來獲得。例如，間隔5密爾的兩個對準行的對角線上的方形焊盤(5密爾的邊長)(10密爾節距)間隔開((焊盤節距)/2)*(21/2)＝(10/2)*1.414＝7.07密爾但是，間隔5密爾的兩個對準行的相同尺寸(5密耳的直徑)的對角線上的圓形焊盤112(10密爾節距)間隔開(焊盤節距)*(21/2)-(焊盤A的半徑+焊盤B的半徑)＝(10)*1.414-(5)＝9.14密爾在圖9中，描繪了兩條PCB布線線路114。在此示例性鍵合焊盤112排列中，在PCB(未示出)上存在3密爾的線路和間隔，且在管芯110上存在間隔5密爾的5密爾直徑的圓形鍵合焊盤112。圖9清楚地示出，布線線路114布圖至相對於多個鍵合焊盤112的外部行118的內部行116，而不違反PCB的線路節距規則。
現在參照圖10，描繪了採用圖9所示的鍵合焊盤布局和類型(即圓形鍵合焊盤)的示例性管芯120。具體地，提供了鍵合焊盤122的從管芯120的外周邊向內排列的四行124、126、128和130。如同先前的示例性管芯和鍵合焊盤圖案一樣，相鄰行鍵合焊盤122形成內部和外部行的行對。圖10中，相對於各個內部行126和130，鍵合焊盤122的外部行124和128間隔兩倍節距。以這種方式，可以在各個外部行124和128之間從內部行126和130的相鄰鍵合焊盤122布線兩條布線線路132。
電源和接地使用它們自身的焊盤行或組，並布線到配套PCB上的各個層。應意識到圖10沒有描繪出每條布線線路。還應意識到布線線路132是PCB的。由此圖10中所示的布線線路132是PCB的諸多布線線路的示例，並覆蓋在管芯鍵合120上，以示出如何布線該布線線路。示例管芯120僅需要四(4)層PCB即用於四行信號焊盤的兩(2)層，加上用於電源的一(1)層和用於接地的一(1)層。在管芯120上的圓形鍵合焊盤122排列的此示例中，實現了每管芯面積的用於PCB的設定層數的最大數量信號(鍵合)焊盤。圖10中，在外面四行124、126、128和130上設置了56+96+48+80＝280個信號焊盤122，其能布線在配套PCB(未示出)的兩(2)個信號層上。
按照本發明的另一方面，介紹了一種系統、設備和/或方法，其提供了集成電路(IC)管芯表面上倒裝晶片鍵合焊盤基本布局與相關印刷電路板(PCB)上電源和接地平面(plane)的結合，通過取消管芯自身上的大量電源和接地布線最小化了IC的管芯尺寸。這還能減少管芯上所需的金屬層數，進而降低成本(和IC製造中的工藝步驟數)。
現在參照圖11，描繪了在IC管芯140上提供電源和接地平面(power andground planes)的示例方式。管芯140具有以如上所述的任意方式排列的多個方形或圓形鍵合焊盤142，但示出了從管芯140的外周邊向內的四相鄰行。管芯140還具有在其上排列的多個電源焊盤(黑色)144和多個接地焊盤(白色)146。具體地，在管芯表面上按行排列或分布電源焊盤144和接地焊盤146。這些電源和接地焊盤將供給它們各自的電路(未示出)，從而僅需要非常局部的電源和接地布線。圖11中，按間隔、交叉的行排列電源焊盤144。以間隔、交叉的電源焊盤行在相鄰的電源焊盤144之間排列接地焊盤146。在此實施例中，存在七(7)交叉行和列的電源和接地焊盤。應意識到對於所有附圖，焊盤可以為圓形，而不是方形。
接著在倒裝晶片工藝中這些電源和接地焊盤被焊接到PCB(未示出)。PCB經非常低阻抗的電源或接地平面把電源和接地連接到一起。圖11的管芯140使用六(6)層PCB用於三(3)行信號(鍵合)焊盤142(總數280個信號)的三(3)層、加上用於電源的一(1)層、用於接地的一(1)層、和一額外平面(因為PCB需要偶數層)。可以將該第六平面用於IC可能需要的第二電源。例如一個電源可以用於I/O電路(例如在3.3伏)，一個電源可以用於核心電路(例如在1.8伏)。
參照圖12，描繪了在IC管芯160上提供電源和接地平面的示例方式的另一實例。管芯160具有多個方形或圓形鍵合焊盤162，其按如上所述的任意方式排列，但被顯示為從管芯160的外周邊向內的四相鄰行。管芯160還具有在其上排列的多個電源焊盤(黑色)164和多個接地焊盤(白色)166。具體地，在管芯表面上以行排列或分布電源焊盤164和接地焊盤166。這些電源和接地焊盤將供給它們各自的電路(未示出)，從而僅需要非常局部的電源和接地布線。圖12中，以間隔、交叉的行排列電源焊盤164。以間隔、交叉的電源焊盤行在相鄰的電源焊盤164之間排列接地焊盤166。在此實施例中，存在四(4)交叉行和列的電源和接地焊盤。
接著在倒裝晶片工藝中將這些電源和接地焊盤焊接到PCB(未示出)。PCB經非常低阻抗的電源或接地平面把電源和接地連接到一起。圖12的管芯160使用六(6)層PCB用於四(4)行信號(鍵合)焊盤162(總數280個信號)的四(4)層、加上用於電源的一(1)層和用於接地的一(1)層。當該管芯160具有配套或對應的6層PCB(未示出)時，在核心電路不是管芯尺寸的限制因素的情況中，其更適於焊盤受限的設計。
儘管介紹了作為具有優選設計的本發明，本發明在本公開的精神和範圍內可以進一步做出改進。因此，該應用欲覆蓋使用其一般原理的發明改造的任何變型、用途。而且，該應用欲覆蓋不脫離本公開以落入該發明所屬和所附權利要求限定的技術領域中公知或習慣實踐的範圍內。
權利要求
1.一種用於倒裝晶片的集成電路管芯，包括管芯；以及位於所述管芯上的多個圓形管芯鍵合焊盤。
2.如權利要求1的集成電路管芯，其中所述多個圓形管芯鍵合焊盤位於始於最接近所述管芯的外表面處的行中。
3.如權利要求2的集成電路管芯，其中所述圓形管芯鍵合焊盤位於每隔一行的鍵合焊盤間隔兩倍於鄰近行的鍵合焊盤間隔的行中。
4.如權利要求2的集成電路管芯，其中所述圓形管芯鍵合焊盤位於定義了行對的行中，一行對的第一行具有定義第一節距的第一鍵合焊盤間隔，該行對的第二行具有定義第二節距的第二鍵合焊盤間隔，該第二節距是所述第一節距的兩倍。
5.如權利要求4的集成電路管芯，其中該行對的所述第一行定位為最接近所述管芯的外邊緣。
6.如權利要求1的集成電路管芯，其中每個圓形鍵合焊盤具有大約5密爾的直徑。
7.一種用於倒裝晶片的集成電路管芯，包括管芯裝置；以及設置在所述管芯裝置上的圓形鍵合焊盤裝置，所述鍵合焊盤裝置在所述管芯裝置上定義了多個圓形鍵合焊盤。
8.如權利要求7的集成電路管芯，其中所述多個圓形管芯鍵合焊盤位於始於最接近所述管芯裝置的外表面處的行中。
9.如權利要求8的集成電路管芯，其中所述圓形管芯鍵合焊盤位於每隔一行的鍵合焊盤間隔兩倍於鄰近行的鍵合焊盤間隔的行中。
10.如權利要求8的集成電路管芯，其中所述圓形管芯鍵合焊盤位於定義了行對的行中，一行對的第一行具有定義第一節距的第一鍵合焊盤間隔，該行對的第二行具有定義第二節距的第二鍵合焊盤間隔，該第二節距為所述第一節距的兩倍。
11.如權利要求10的集成電路管芯，其中該行對的所述第一行定位為最接近所述管芯的外邊緣。
12.如權利要求7的集成電路管芯，其中每個圓形鍵合焊盤具有大約5密爾的直徑。
13.一種製造用於倒裝晶片的集成電路管芯的方法，包括步驟提供集成電路管芯；以及在所述集成電路管芯上提供多個圓形鍵合焊盤。
14.如權利要求13的方法，其中在所述集成電路管芯上提供多個圓形鍵合焊盤的步驟包括提供始於最接近所述集成電路管芯的外表面處的圓形鍵合焊盤行的步驟。
15.如權利要求14的方法，其中提供始於最接近所述集成電路管芯的外表面處的圓形鍵合焊盤行的步驟包括提供每隔一行的鍵合焊盤間隔兩倍於鄰近行的鍵合焊盤間隔的圓形鍵合焊盤行的步驟。
16.如權利要求14的方法，其中提供每隔一行的鍵合焊盤間隔兩倍於鄰近行的鍵合焊盤間隔的圓形鍵合焊盤行的步驟包括使該鍵合焊盤位於定義了行對的行中的步驟，一行對的第一行具有定義第一節距的第一鍵合焊盤間隔，該行對的第二行具有定義第二節距的第二鍵合焊盤間隔，該第二節距是所述第一節距的兩倍。
17.如權利要求16的方法，其中該行對的所述第一行定位為最接近所述管芯的外邊緣。
18.如權利要求13的方法，其中提供圓形鍵合焊盤的步驟包括提供每個圓形鍵合焊盤具有大約5密爾的直徑的圓形鍵合焊盤。
全文摘要
一種用於倒裝晶片的集成電路管芯，具有圓形管芯鍵合焊盤(122)。當配套的印刷電路板在其對應的焊盤之間具有布線線路時，圓形管芯鍵合焊盤允許更高密度的鍵合焊盤。在一種形式下，提供一種具有管芯(120)和位於該管芯上的多個管芯鍵合焊盤(122)的倒裝晶片。該管芯的每個管芯鍵合焊盤是圓形的。
文檔編號H01L23/48GK1689154SQ03803125
公開日2005年10月26日 申請日期2003年1月31日 優先權日2002年1月31日
發明者埃裡克·S·卡爾斯加德 申請人:湯姆森特許公司