包括金屬腔層的噴墨頭及其製造方法
2023-05-15 14:18:11
專利名稱：包括金屬腔層的噴墨頭及其製造方法
技術領域：
本發明的總體發明構思涉及一種噴墨頭及其製造方法，更具體而言，涉及一種包括金屬腔層的噴墨頭及其製造方法。
背景技術：
噴墨記錄裝置用於通過將印刷墨的細小墨滴噴射到記錄介質的預定位置而列印圖像。由於其低廉的價格和能夠以高解析度列印多種顏色的特性，噴墨記錄設備已被廣泛使用。噴墨記錄設備包括用於實際噴射墨的噴墨頭和與該噴墨頭流體連通的墨容器。存儲在墨容器中的墨通過供墨通道被供應到噴墨頭中，並且噴墨頭將從墨容器供應的墨噴射到記錄介質以執行列印操作。
依據噴墨頭的腔層和噴嘴層的形成方法，噴墨頭的製造工藝可以劃分為混合型或整體型。根據混合型，腔層和具有用於噴墨的噴嘴的噴嘴層分別形成在其上具有壓力產生元件的基板上。可以將噴嘴層附著到腔層上以製造噴墨頭。然而，在將噴嘴層附著到腔層的工藝期間可能在壓力產生元件和噴嘴之間發生未對準。此外，由於腔層和噴嘴層通過分離的工藝製造，所以工藝複雜。另一方面，根據整體型的噴墨頭的製造方法可以產生腔層和噴嘴層使得噴嘴與壓力產生元件精確對準。此外，通過用相同的工藝形成腔層和噴嘴層而簡化製造工藝的優點，整體型能夠降低製造成本並改善生產率。在美國專利No.5478606，No.5524784和No.6022482中公開了根據整體型的噴墨頭製造方法的實例。
圖1至4是說明常規的整體型噴墨頭製造方法的截面圖。
參照圖1，在基板100上形成產生用於墨噴射的壓力的發熱電阻1 02。在其上具有發熱電阻102的基板的整個表面上形成絕緣鈍化層104。接著，在絕緣鈍化層104上形成界定墨流動通道的側壁的腔層106。腔層106常規上由負光敏樹脂層形成。
參照圖2，在其上具有腔層106的基板100上形成犧牲材料層108。犧牲材料層108由諸如正光致抗蝕劑的可溶解的樹脂層形成。然後通過化學機械拋光(CMP)方法拋光犧牲材料層108。
參照圖3，作為執行CMP工藝的結果，在由腔層106界定的側壁之間形成犧牲層108』以覆蓋將形成墨流動通道的區域。犧牲層108』設置為用於將通過以下工藝形成的噴嘴層的支撐層。
參照圖4，在腔層106和犧牲層108』上形成樹脂層。構圖樹脂層以形成具有噴嘴112』的噴嘴層112，噴嘴112』分別對應於發熱電阻102。然後，蝕刻基板100以形成供墨通道114，然後去除犧牲層108』。
墨流動通道的高度受到腔層106厚度的影響。因此，腔層106的厚度應該是可調的並且能精確地複製。在常規的整體噴墨頭的製造方法中，為了產生具有可複製的厚度的腔層106，腔層106由相對於犧牲層108具有拋光選擇性(犧牲層的拋光速率/腔層的拋光速率)的材料層形成。在這種情況下，腔層106用作用於檢測CMP工藝的拋光停止點的拋光停止層。然而，如上所述，當腔層106和犧牲材料層108均由樹脂材料形成時，難於製造相對於犧牲材料層108具有拋光選擇性的腔層106。結果，腔層106不用作拋光停止層並且與犧牲材料層108一起被拋光，由此難於調整並精確複製腔層106的厚度。此外，儘管可以通過塗敷並構圖正光致抗蝕劑而不利用上述CMP工藝來形成犧牲層108』，但由於犧牲材料層108和腔層106之間的臺階，難於形成具有平坦頂表面的犧牲層108』。這使得難於形成具有均勻尺寸的墨流動通道。
發明內容
本發明的總體發明構思提供了一種噴墨頭的製造方法，該噴墨頭通過形成具有精確和可複製的厚度的腔層而具有均勻尺寸的墨流動通道。
本發明總體發明構思的附加方面和優點將在以下的說明中被部分地闡述並將從以下說明中部分地變得明顯，或者可以通過對總體發明構思的實踐來認知本發明的附加方面和優點。
通過提供具有金屬腔層的噴墨頭的製造方法來實現本發明總體發明構思的以上和/或其他方面和優點。該方法可以包括製備具有壓力產生元件的基板，該壓力產生元件用於產生壓力以噴射墨。然後在所述基板上形成用於界定墨流動通道的側壁的金屬腔層。形成犧牲層以填充在由所述金屬腔層界定的側壁之間將形成墨流動通道的區域。然後在所述金屬腔層和所述犧牲層上形成噴嘴層，該噴嘴層具有對應於所述壓力產生元件的噴嘴。
所述壓力產生元件可以是發熱電阻。
所述方法可以進一步包括在形成所述金屬腔層之前、在所述基板上形成種子層圖案。在這種情況下，可以通過電鍍方法將所述金屬腔層形成在所述種子層圖案上。可以通過在所述基板上形成種子層並構圖該種子層來形成所述種子層圖案。所述種子層可以由金屬層形成，該金屬層包含選自銅、鉑、金、鈀、銀和鎳的至少一種金屬。所述金屬腔層可以由銅層或鎳層形成。也可以使用其他金屬來形成所述金屬腔層。
所述方法可以進一步包括在於所述基板上形成種子層圖案之後，在所述基板上形成犧牲材料層。可以構圖所述犧牲材料層以形成犧牲材料層圖案從而覆蓋將形成墨流動通道的區域並暴露所述種子層圖案。在這種情況下，形成所述犧牲層可以包括使用所述金屬腔層作為拋光停止層來拋光所述犧牲材料層圖案。所述犧牲材料層可以由正光致抗蝕劑形成。此外，可以通過化學機械拋光(CMP)工藝來執行對所述犧牲材料層圖案的拋光。
可選擇地，形成所述犧牲層可以包括形成犧牲材料層以覆蓋設置在所述基板上的金屬腔層，並使用該金屬腔層作為拋光停止層來拋光所述犧牲材料層。
也可以通過提供具有金屬腔層的噴墨頭來實現本發明總體發明構思的以上和/或其他方面和優點。該噴墨頭包括具有壓力產生元件的基板，該壓力產生元件用於產生壓力以噴射墨。在所述基板上設置有界定墨流動通道的側壁的金屬腔層。在所述金屬腔層上設置噴嘴層以界定所述墨流動通道的上表面，所述噴嘴層具有對應於所述壓力產生元件的噴嘴。
所述壓力產生元件可以是發熱電阻。所述金屬腔層可以是銅層或鎳層。也可以使用其他金屬來形成所述金屬腔層。
所述噴墨頭可以進一步包括置於所述基板和所述金屬腔層之間的種子層圖案。所述種子層圖案可以是金屬層，該金屬層含有從包括選自銅、鉑、金、鈀、銀和鎳的至少一種金屬。
通過結合附圖對實施例的以下描述，本發明總體發明構思的這些和/或其他方面和優點將變得明了且更加容易理解，附圖中圖1至4是說明常規整體型噴墨頭的製造方法的截面圖；圖5是說明根據本發明總體發明構思的一實施例的噴墨頭的示意性平面圖；圖6至12是沿圖5的線I-I』得到的橫截面圖，說明根據本發明總體發明構思一實施例的圖5的噴墨頭的製造方法；以及圖13和14是說明根據本發明總體發明構思另一實施例的圖5的噴墨頭製造方法的橫截面圖。
具體實施例方式
現將具體參照本發明總體發明構思的實施例，在附圖中表示了這些實施例的實例，其中通篇用相同的附圖標記表示相同的元件。以下通過參照附圖對實施例進行描述而解釋本發明的總體發明構思。
圖5是根據本發明總體發明構思一實施例的噴墨頭的示意性平面圖。圖6至12是沿圖5的線I-I』得到的截面圖，說明根據本發明總體發明構思一實施例的圖5的噴墨頭的製造方法。
參照圖5和6，製備基板300。基板300可以是矽基板，該矽基板用於製造半導體器件的工藝並且具有約500微米(μm)的厚度。在基板300上形成壓力產生元件302，以產生壓力從而噴射墨。壓力產生元件302可以是發熱電阻，其由諸如鉭或鎢的高電阻金屬、包含諸如鉭-鋁的高電阻金屬的合金、或者其中摻雜有雜質離子的多晶矽製成。此外，可以在基板300上形成沿基板300的兩條長邊電連接到噴墨頭的內部電路的焊盤304。根據設計要求，也可以沿基板300的兩條短邊形成焊盤304。可以在基板300上形成將電信號傳送到壓力產生元件302的連線。此外，焊盤304可以在與連線相同的工藝期間形成。可以在其上設置有壓力產生元件302和焊盤304的基板300上形成絕緣鈍化層306。絕緣鈍化層306可以通過等離子體增強化學氣相澱積(PECVD)方法由氮化矽層形成。
參照圖5和7，在絕緣鈍化層306上形成種子層圖案308。更具體而言，在絕緣鈍化層306上形成種子層。該種子層可以由金屬層形成，該金屬層含有選自銅(Cu)、鉑(Pt)、金(Au)、鈀(Pd)、銀(Ag)和鎳(Ni)的的至少一種金屬。可以通過物理氣相澱積(PVD)方法或化學氣相澱積(CVD)方法來形成種子層。然後構圖該種子層以形成種子層圖案308。可以通過常規的光刻工藝和各向異性蝕刻工藝來構圖種子層。種子層圖案308可以形成為暴露將要形成墨流動通道的區域。然後可以通過以下工藝在種子層圖案308上形成金屬腔層。
參照圖5和8，在其上設置有種子層圖案308的基板300的整個表面上形成犧牲材料層310。犧牲材料層310可以通過旋塗法由正光致抗蝕劑形成。犧牲材料層310可以具有比將通過以下工藝形成的金屬腔層的厚度更大的厚度。
參照圖5和9，構圖犧牲材料層310以形成犧牲材料層圖案310』從而覆蓋將要形成墨流動通道的區域並暴露種子層圖案308。更具體而言，可以使用具有屏蔽圖案的光掩模選擇性地曝光犧牲材料層310從而暴露種子層圖案308。然後顯影犧牲材料層310的暴露部分從而形成犧牲材料層圖案310』。接著，在種子層圖案308上形成金屬腔層312。可以通過電鍍法形成金屬腔層312。也可以使用其他方法來形成金屬腔層312。在這種情況下，金屬腔層312可以由任何金屬形成。例如，金屬腔層312可以由銅層或鎳層形成。在這一工藝中，種子層圖案308用作導電下層，該層將是電流的通路。根據墨流動通道的預期厚度，金屬腔層312可以具有約10-30微米(μm)的厚度。犧牲材料層圖案310』用作形成金屬腔層312時的鍍模(plating mold)。因此，金屬腔層312可以在由犧牲材料層圖案310』(即鍍模)界定的空間中形成為具有穩定的形狀。
可以通過拋光去除突出到金屬腔層312的頂表面上方的一部分犧牲材料層圖案310』。可以通過化學機械拋光(CMP)工藝來執行對犧牲材料層圖案310』的拋光。在這種情況下，金屬腔層312用作拋光停止層。如上所述，金屬腔層312由金屬層形成，而不像犧牲材料層圖案310』那樣。金屬腔層312具有比由諸如正光致抗蝕劑的樹脂層形成的犧牲材料層圖案310』更大的剛度。剛度的差異使得金屬腔層312具有相對於犧牲材料層圖案310』的高的拋光選擇性。當CMP工藝到達金屬腔層312的頂表面時，CMP工藝可以穩定地完成。結果，金屬腔層312並不與犧牲材料層圖案310』一起被拋光，並且金屬腔層312的厚度能夠被調整並精確複製。
參照圖5和10，作為執行CMP工藝的結果，形成犧牲層310」從而填充了在由金屬腔層312所界定的側壁之間將形成墨流動通道的區域。由於通過上述CMP工藝來形成犧牲層310」，所以犧牲層310」可以形成為具有平坦的頂表面，對於金屬腔層312沒有臺階。如圖10所示，在位於基板300兩側的焊盤304上也保留有犧牲層310」。
參照圖5和11，在形成犧牲層310」之後，在金屬腔層312和犧牲層310」上形成噴嘴材料層。該噴嘴材料層可以通過旋塗法由光固化樹脂層或熱固樹脂層形成。例如，噴嘴材料層可以由環氧基、聚醯亞胺基或聚丙烯酸脂基樹脂層形成。然後構圖噴嘴材料層以形成噴嘴層316，該噴嘴層具有位於壓力產生元件302上方的噴嘴316』。當噴嘴材料層是負光敏樹脂層時，可以通過曝光和顯影工藝來構圖該負光敏樹脂層。可選擇地，當噴嘴材料層是熱固樹脂層時，可以通過光刻工藝和使用氧等離子體地各向異性蝕刻工藝來構圖該熱固樹脂層。
參照圖5和12，在形成噴嘴層316之後，形成供墨通道318使其延伸通過與壓力產生元件302相鄰的基板300。如圖5所示，可以將供墨通道318形成為槽形，其延伸通過基板300的中心。在這種情況下，可以通過產生在基板300的底表面處暴露基板300的中心的呈直線形狀的掩模圖案，並使用該掩模圖案作為蝕刻掩模蝕刻基板300來形成供墨通道318。可以通過使用等離子體的幹蝕刻法或者使用蝕刻劑的溼蝕刻法來蝕刻基板300。然後溶解並去除犧牲層310」。當犧牲層310」是正光致抗蝕劑時，可以使用諸如乙二醇醚、乳酸甲酯或乳酸乙酯的溶劑來去除犧牲層310」。作為去除犧牲層310」的結果，在從其去除犧牲層310」的區域形成了包括墨腔320的墨流動通道和墨槽(ink channel)322。
圖13和14是說明根據本發明總體發明構思另一實施例的圖5的噴墨頭製造方法的截面圖。
參照圖13，可以通過執行與參照圖6和7描述的工藝相類似的工藝，在基板300上形成壓力產生元件302、焊盤304、絕緣鈍化層306和種子層圖案308。然後形成金屬腔層312。
參照圖14，在基板300的整個表面上形成犧牲材料層510以覆蓋金屬腔層312。犧牲材料層510可以通過旋塗法由正光致抗蝕劑形成。然後，拋光犧牲材料層510以暴露金屬腔層312的頂表面。可以通過化學機械拋光(CMP)工藝來執行對犧牲材料層510的拋光。金屬腔層312用作拋光停止層。以這樣的方式，通過對犧牲材料層510執行這種CMP工藝來形成犧牲層(類似於圖10和11的310」)。通過完成CMP工藝所形成的結構具有與圖10所示的結構相同的形狀。然後通過執行與參照圖11和12描述的相同的工藝來製造噴墨頭。通過省略犧牲材料層510的構圖工藝，可以通過更簡單的工藝來製造噴墨頭。
以下，再參照圖5和12，將描述根據本發明總體發明構思的一實施例的噴墨頭。
參照圖5和12，在基板300上形成有壓力產生元件302，以產生壓力從而噴射墨。壓力產生元件302可以是發熱電阻，其由諸如鉭或鎢的高電阻金屬、包含諸如鉭-鋁的高電阻金屬的合金、或者其中摻雜有雜質離子的多晶矽製成。如圖5所示，可以在基板300上設置兩行壓力產生元件302。也可以以其他排列方式來設置壓力產生元件302。可以在基板300上設置沿基板300的兩條縱向邊電連接到噴墨頭的內部電路的焊盤304。根據設計要求，也可以沿基板300的兩條橫向邊設置焊盤304。可以在其上設置有壓力產生元件302和焊盤304的基板300上形成絕緣鈍化層306。絕緣鈍化層306可以由氮化矽層形成。供墨通道318延伸通過基板300和絕緣鈍化層306並設置在基板300的中心。供墨通道318可以設置為在如圖5所示呈兩行設置的壓力產生元件302之間具有槽形。
在其上具有絕緣鈍化層306的基板300上設置金屬腔層312。該金屬腔層312界定了墨流動通道的側壁。在基板300和金屬腔層312之間設置種子層圖案308。可以通過使用種子層圖案308作為導電下層的電鍍工藝來形成金屬腔層312。金屬腔層312可以是銅層或鎳層。種子層圖案308可以是金屬層，該金屬層含有選自銅(Cu)、鉑(Pt)、金(Au)、鈀(Pd)、銀(Ag)和鎳(Ni)的至少一種金屬。在金屬腔層312上設置噴嘴層316。噴嘴層316界定了墨流動通道的上表面。墨流動通道包括墨腔320和墨槽322。此外，噴嘴層316包括噴嘴316』，噴嘴316』分別對應於壓力產生元件302。噴嘴層316可以是光固化樹脂層或熱固樹脂層。在這種情況下，噴嘴層316可以是環氧基、聚醯亞胺基或聚丙烯酸脂基樹脂層。
將基板300的底表面附著到墨容器(未示出)。墨容器中的墨通過延伸穿過基板300的供墨通道318並經由墨槽322供應到墨腔320中，在墨腔320中墨被暫時存儲。存儲在墨腔320中的墨立即通過發熱電阻(即壓力產生元件302)加熱，從而通過所產生的壓力經由噴嘴316』以液滴形狀噴射。
從以上可以看出，根據本發明總體發明構思的噴墨頭的製造方法設置有界定墨流動通道側壁的腔層，該腔層由相對於樹脂層具有高拋光選擇性的金屬層形成。結果，能夠通過形成具有可精確複製的厚度的腔層來製造具有尺寸均勻的墨流動通道的噴墨頭。
儘管已表示並描述了本發明總體發明構思的幾個實施例，但本領域技術人員將會理解，在不偏離總體發明構思的原理和精神的前提下，可以對這些實施例進行變化，總體發明構思的範圍界定在所附權利要求及其等同物中。
本申請要求於2004年8月23日提交的韓國專利申請No.2004-66546的權益，其全部內容在此引入作為參考。
權利要求
1.一種噴墨頭的製造方法，該方法包括製備具有壓力產生元件的基板，所述壓力產生元件產生壓力以噴射墨；在所述基板上形成金屬腔層以用於界定墨流動通道的側壁；形成犧牲層以填充在由所述金屬腔層界定的側壁之間將形成所述墨流動通道的區域；以及在所述金屬腔層和所述犧牲層上形成噴嘴層，所述噴嘴層具有對應於所述壓力產生元件的噴嘴。
2.根據權利要求1所述的方法，其中所述壓力產生元件包括發熱電阻。
3.根據權利要求1所述的方法，還包括在形成所述金屬腔層之前、在所述基板上形成種子層圖案，使得所述金屬腔層形成在所述種子層圖案上。
4.根據權利要求3所述的方法，其中所述金屬腔層通過電鍍法形成。
5.根據權利要求3所述的方法，其中所述形成所述種子層圖案包括在所述基板上形成種子層；以及構圖所述種子層。
6.根據權利要求5所述的方法，其中所述種子層由金屬層形成，該金屬層含有選自銅、鉑、金、鈀、銀和鎳的至少一種金屬。
7.根據權利要求3所述的方法，其中所述金屬腔層由銅層和鎳層之一形成。
8.根據權利要求3所述的方法，還包括在形成所述種子層圖案之後，在所述基板上形成犧牲材料層；以及構圖所述犧牲材料層以形成犧牲材料層圖案，從而覆蓋將形成墨流動通道的區域並暴露所述種子層圖案。
9.根據權利要求8所述的方法，其中將所述犧牲材料層圖案用作鍍模，從而通過電鍍在所述種子層圖案上形成所述金屬腔層。
10.根據權利要求8所述的方法，其中所述犧牲材料層由正光致抗蝕劑形成。
11.根據權利要求8所述的方法，其中所述形成所述犧牲層包括使用所述金屬腔層作為拋光停止層來拋光所述犧牲材料層圖案。
12.根據權利要求11所述的方法，其中通過化學機械拋光工藝來執行對所述犧牲材料層圖案的拋光。
13.根據權利要求3所述的方法，其中所述形成所述犧牲層包括形成犧牲材料層以覆蓋所述基板上的所述金屬腔層；以及使用該金屬腔層作為拋光停止層來拋光所述犧牲材料層。
14.根據權利要求13所述的方法，其中所述犧牲材料層由正光致抗蝕劑形成。
15.根據權利要求14所述的方法，其中通過化學機械拋光工藝來執行所述犧牲材料層圖案的所述拋光。
16.根據權利要求1所述的方法，還包括蝕刻與所述壓力產生元件相鄰的基板，從而形成延伸穿過所述基板的供墨通道；以及溶解並去除所述犧牲層。
17.一種噴墨頭的製造方法，該方法包括在其上設置有一個或多個壓力產生元件的基板上形成金屬腔層，以界定墨流動通道的側壁；以及在所述金屬腔層上形成具有一個或多個噴嘴的噴嘴層以界定墨流動通道的上表面，所述一個或多個噴嘴對應於所述壓力產生元件。
18.根據權利要求17所述的方法，還包括在形成所述金屬腔層之前，形成犧牲模層以填充將形成所述墨流動通道的區域，並且通過形成犧牲材料層並構圖所述犧牲材料層而使所述犧牲模層具有一個或多個模區；其中形成所述金屬腔層包括在所述犧牲模層的一個或多個模區中澱積金屬。
19.根據權利要求18所述的方法，還包括在形成所述噴嘴層之前，拋光所述犧牲模層直至到達所述金屬腔層並使用所述金屬腔層作為拋光停止層。
20.根據權利要求19所述的方法，其中所述金屬腔層具有比所述犧牲模層大的剛度。
21.根據權利要求19所述的方法，其中通過化學機械拋光方法來執行所述犧牲模層的所述拋光。
22.根據權利要求18所述的方法，其中所述犧牲材料層通過旋塗法由光致抗蝕劑形成。
23.根據權利要求18所述的方法，還包括形成延伸穿過與所述一個或多個壓力產生元件相鄰的基板的供墨通道並使所述供墨通道與所述墨流動通道流體連通；以及溶解並去除所述犧牲模層。
24.根據權利要求17所述的方法，其中通過電鍍工藝形成所述金屬腔層。
25.根據權利要求17所述的方法，還包括在形成所述噴嘴層之前，在設置於所述基板上的所述金屬腔層之上形成犧牲材料層。
26.根據權利要求25所述的方法，還包括在形成所述噴嘴層之前，拋光所述犧牲材料層直至到達所述金屬腔層並使用所述金屬腔層作為拋光停止層，使得被拋光的犧牲材料層的頂表面和所述金屬腔層的頂表面是共平面的。
27.根據權利要求26所述的方法，其中通過化學機械拋光方法來執行所述犧牲材料層的所述拋光。
28.根據權利要求25所述的方法，其中所述犧牲材料層通過旋塗法而由光致抗蝕劑形成。
29.根據權利要求17所述的方法，還包括在形成所述金屬腔層之前，製備其上設置有所述一個或多個壓力產生元件的所述基板；以及在其上設置有所述一個或多個壓力產生元件的所述基板的表面之上形成鈍化層。
30.根據權利要求29所述的方法，還包括在形成所述金屬腔層之前，通過澱積種子層並構圖所述種子層而在所述鈍化層上形成種子圖案層，所述種子圖案層具有種子部分以對應於將由所述金屬腔層界定的側壁。
31.根據權利要求30所述的方法，其中所述種子層包括銅、鉑、金、鈀、銀和鎳中的至少一種。
32.根據權利要求29所述的方法，其中製備所述基板還包括在所述基板上設置一個或多個焊盤使其與內部電路連通，所述一個或多個焊盤沿所述基板的縱向邊設置。
33.一種噴墨頭的製造方法，所述方法包括在其上設置有一個或多個壓力產生元件的基板上形成第一材料的腔層，以界定墨流動通道的側壁；在所述基板上形成第二材料的犧牲層從而覆蓋所述腔層並填充將形成所述墨流動通道的區域；使用所述腔層作為拋光停止物來拋光所述犧牲層；以及形成噴嘴層，所述噴嘴層具有對應於所述一個或多個壓力產生元件的一個或多個噴嘴，其中所述第一材料基本上比所述第二材料更剛硬。
34.根據權利要求33所述的方法，其中所述第一材料是金屬並且所述第二材料是樹脂。
35.一種噴墨頭的製造方法，所述方法包括在其上設置有一個或多個壓力產生元件的基板上形成具有一個或多個模區的第二材料的犧牲模層，以填充將形成墨流動通道的區域；通過在所述一個或多個模區中澱積所述第一材料而形成第一材料的腔層，從而界定所述墨流動通道的側壁，所述第一材料基本上比所述第二材料更剛硬；使用所述腔層作為拋光停止物來拋光所述犧牲模層；以及形成噴嘴層，該噴嘴層具有對應於所述一個或多個壓力產生元件的一個或多個噴嘴。
36.根據權利要求35所述的方法，其中所述第一材料是金屬並且所述第二材料是樹脂。
37.一種噴墨頭，包括具有壓力產生元件的基板，該壓力產生元件用於產生壓力以噴射墨；設置在所述基板上以界定墨流動通道的側壁的金屬腔層；以及設置在所述金屬腔層上以界定所述墨流動通道上表面的噴嘴層，所述噴嘴層具有對應於所述壓力產生元件的噴嘴。
38.根據權利要求37所述的噴墨頭，其中所述壓力產生元件包括發熱電阻。
39.根據權利要求37所述的噴墨頭，還包括置於所述基板和所述金屬腔層之間的種子層圖案。
40.根據權利要求39所述的噴墨頭，其中所述金屬腔層是銅層和鎳層之一。
41.根據權利要求39所述的噴墨頭，其中所述種子層圖案是金屬層，該金屬層含有選自銅、鉑、金、鈀、銀和鎳的至少一種金屬。
42.根據權利要求37所述的噴墨頭，其中所述噴嘴層是光固化樹脂層和熱固樹脂層之一。
43.根據權利要求42所述的噴墨頭，其中所述噴嘴層是環氧基樹脂層、聚醯亞胺基樹脂層和聚丙烯酸脂基樹脂層中的一種。
44.根據權利要求37所述的噴墨頭，還包括供墨通道，其延伸穿過與所述壓力產生元件相鄰的基板。
45.一種噴墨頭，包括其上設置有一個或多個壓力產生元件的基板，所述壓力產生元件用於產生壓力以噴射墨；以及界定一個或多個墨流動槽和一個或多個墨腔的墨流動結構，所述一個或多個墨腔具有設置在其中的所述一個或多個壓力產生元件，所述墨流動結構包括金屬腔層和噴嘴層，所述噴嘴層具有對應於所述壓力產生元件的一個或多個噴嘴。
46.根據權利要求45所述的噴墨頭，還包括供墨通道，該供墨通道延伸穿過所述基板並具有在所述基板的縱向方向上延伸的槽形，其中所述一個或多個壓力產生元件在所述供墨通道的每一側上沿所述縱向方向呈兩行設置；以及沿所述基板的縱向邊緣設置的一個或多個焊盤。
47.根據權利要求45所述的噴墨頭，還包括鈍化絕緣層，所述鈍化絕緣層置於所述墨流動結構和所述基板之間以覆蓋所述一個或多個壓力產生元件。
48.根據權利要求47所述的噴墨頭，還包括種子圖案層，置於所述鈍化絕緣層和所述墨流動結構之間並具有對應於所述金屬腔層的一個或多個種子部分。
49.根據權利要求45所述的噴墨頭，其中所述金屬腔層具有約10至30微米的厚度。
全文摘要
本發明公開了一種具有金屬腔層的噴墨頭的製造方法。該方法包括製備具有壓力產生元件的基板，該壓力產生元件用於產生壓力以噴射墨。然後在所述基板上形成用於界定墨流動通道的側壁的金屬腔層。形成犧牲層以填充在由所述金屬腔層界定的側壁之間將形成墨流動通道的區域。然後在所述金屬腔層和所述犧牲層上形成噴嘴層，該噴嘴層具有對應於所述壓力產生元件的噴嘴。
文檔編號B41J2/14GK1739968SQ200510088408
公開日2006年3月1日 申請日期2005年7月26日 優先權日2004年8月23日
發明者金敬鎰, 樸用植, 權明鍾 申請人:三星電子株式會社