磁頭滑塊的製造方法
2023-05-06 01:04:56 2
專利名稱：磁頭滑塊的製造方法
技術領域：
本發明涉及一種磁頭滑塊的製造方法，特別是關於一種從塊部件(block)中切出，並通過實施表面加工的方式成形的磁頭滑塊的製造方法。
背景技術：
應用於硬碟驅動器的磁頭滑塊需要相對磁碟產生高精度的微小上浮。為此，有必要在磁頭相對於磁碟的表面上形成規定形狀的磁碟相對面(ABS面，飛行面)，該表面被要求進行高精度的研磨加工(lapping)。同時，在研磨加工時，調整露出於對磁碟進行數據讀取的ABS面上的磁頭元件的MR高度(從ABS面算起的元件高度)。由於該MR高度影響磁碟的讀取精度，因此被要求進行高精度的調整。
由上可知，ABS面的研磨加工是磁頭滑塊的加工工序中的重要工序。並且，ABS面的相反側的表面(背面)為構成磁頭折片組合(HGA)的懸臂件上的表面，其影響相對磁碟的飛行高度。因此，該背面也被要求進行高精度的研磨加工。
下面說明包含所述ABS面及其背面的研磨加工的磁頭滑塊的製造方法相關的現有技術。首先，從形成有多個磁頭滑塊的磁頭元件的晶片中，切出磁頭滑塊排成一列的長形條塊。其次，使用規定夾具固定ABS面的背面側的狀態下，對ABS面進行研磨加工。接下來，使用規定夾具固定加工了的ABS面側並進行其背面的研磨加工。之後，對ABS面進行研磨加工並形成凸凹形狀，並經過切斷成一個個磁頭滑塊的工序製造出磁頭滑塊。
但是，近年來，伴隨著硬碟驅動器的小型化，磁頭滑塊自身的大小也越來越變小。為此，在製造過程中，很難進行把長形條塊狀的部件固定在夾具等工具上的操作，特別是直接對微小且細長並脆弱的長形條塊進行操作會導致使磁頭滑塊受損的問題。
因此，如下述專利文獻中揭示了一種切斷成長形條塊狀之前進行ABS面的研磨加工，其次，切斷成長形條塊狀的方法。在此對這些方法進行說明。
在專利文獻1所示的方法中，首先，切斷排列有多數列磁頭滑塊的晶片塊，即，切斷由多數列長形條塊構成的晶片塊，並將其置於支撐板上。接下來進行位於端部的磁頭滑塊的ABS面的研磨加工。接下來，用膠帶覆蓋進行過研磨加工了的ABS面，在此狀態下進行從晶片塊切出長形條塊的操作。之後，利用真空鑷子保持長形條塊並安裝於背面研磨用夾具上，並進行背面研磨。
並且，專利文獻2所揭示的方法也類似於上述方法，首先，在晶片塊狀態下進行ABS面的研磨加工，接下來切出長形條塊。之後，以ABS面為接合面與工作夾具相結合，並對背面進行研磨加工。
專利文獻1特開平11-316928號公報專利文獻2特開平11-328642號公報但是，在所述現有技術中存在下述不足之處。即，在所述任一方法中，在晶片塊狀態下進行ABS面的研磨加工，因此雖然可對該ABS面實現穩定的研磨加工，但是，切成長形條塊後，進行背面的研磨加工時，由於直接對該長形條塊進行操作，因此，從細長並脆弱的長形條塊製造的磁頭滑塊可能會容易受損。
具體來講，在專利文獻1中，雖然利用膠帶覆蓋研磨加工後的ABS面，但是由於用真空鑷子將其安裝在背面研磨用夾具上，因此，對其產生損傷，或者，有可能使其被破損，進而，產生所謂安裝於夾具的多餘工序。並且，在專利文獻2中，雖然通過把研磨加工後的ABS面結合在工作檯並保護，但是，如同所述，安裝於工作檯時有可能產生損壞，並且，產生所謂安裝操作的多餘工序。如上所述，製造具有高精度的電子部件時，產生製品的粗糙化、製造工序的複雜化、延時等問題，進而，增加製品成本。
發明內容
鑑於上述不足之處，本發明的目的在於提供一種改善所述現有技術的不合理之處，特別是可實現製品的高品質化、製造工序的簡單化、並縮短製造時間的磁頭滑塊的製造方法。
作為本發明的一個實施方式的磁頭滑塊的製造方法，該方法是從塊部件中切出並形成磁頭滑塊的製造方法，其包括加工用於形成磁頭滑塊一面的所述塊部件端面的端面加工工序；固定保持所述被加工的所述塊部件端面的保持工序；通過所述保持工序維持保持狀態，並切出所述塊部件端面一側的部位的切出工序；加工由該被切出的部位一側的切斷面形成的所述磁頭滑塊的另一面的切斷面加工工序。
根據所述發明，首先，成為磁頭滑塊一面的塊部件端面被加工，該被加工的端面被保持。其次，維持該保持狀態，切出包含作為端面側的磁頭滑塊的部位，並加工作為切出部位一側的切斷面的磁頭滑塊的另一面。如上所述，由於在保持被切出的部位的狀態下切斷並進行切斷面的加工，因此，可以在穩定實現所述加工操作的同時，避免在規定加工裝置上安裝切出後的小尺寸部位本身的操作，從而避免此時產生的磁頭滑塊的產生損傷及破損。從而，可實現製造工序的簡單化、迅速化的同時，阻止磁頭滑塊被損傷，從而可製造出具有高品質且低成本的磁頭滑塊。
並且，在所述保持工序中，優選地，覆蓋通過端面加工工序加工了的塊部件端面而進行保持，此時，利用覆蓋塊部件的端面的保護部件來保持為好。由此，由於保持前被加工的端面在被保護的狀態下被保持，從而可有效抑制切斷及切斷面加工時的磁頭滑塊的損傷，並可實現製品的高品質化。
並且，在保持工序中，利用粘接於保持夾具的粘接部件把塊部件的端面保持在保持夾具上。並且，特別是在保持工序中，通過貼付雙面膠帶而保持塊部件的端面與保持夾具。由此，由於保持前被加工的端面通過粘接部件粘接在保持夾具的狀態下被保持，因此，可實現切斷及切斷面加工的穩定化的同時，進一步有效抑制該加工過程當中的電子部件的損傷。特別是通過使用雙面膠帶粘接，從而可實現保持工序的簡單化、迅速化。
另外，作為所述粘接部件使用具有彈性或導電性的部件為好。由此，保持被加工的端面時，保護該端面並防止其受到粘接部件的衝擊，可抑制受損。進而，通過使用具有導電性的粘接部件，從而可抑制磁頭滑塊受靜電破壞的現象。
並且，在切斷面加工工序之後設有解除保持工序中的保持狀態的保持解除工序。該保持解除工序特別是剝離通過粘接部件連在一起的塊部件的端面與保持夾具之間的粘接狀態的工序。例如，粘接部件為在規定溫度下剝離的部件的同時，在保持解除工序中，把粘接部件加熱到規定溫度並解除其保持狀態。或者，粘接部件是通過添加規定溶劑而被剝離的部件，同時，在保持解除工序中，在粘接部件上添加規定溶劑並解除其保持狀態。此時，在保持解除工序中，把保持在保持夾具上的保持部位浸漬在規定溶劑內。進而，此時，以利用超聲波振動被保持在保持夾具上的保持部位被浸漬的規定溶劑為佳。
由此，從塊部件切出，並進行其切斷面的加工後，通過解除被粘接在粘接部件等的保持狀態，從而可得到上述進行高品質加工的磁頭滑塊。特別是，利用加熱手段或者溶劑剝離粘接部件，從而更加迅速且簡單並且避免在磁頭滑塊上施加機械壓迫而取出，從而可實現磁頭滑塊的進一步的高品質化。
並且，在端面加工工序中，對磁頭滑塊的磁碟相對面進行研磨加工；在切出工序中，從塊部件中切出多個磁頭滑塊排成一列的長形條塊；在切斷面加工工序中，對相對於磁頭滑塊的磁碟相對面的背面進行研磨加工。由此，即使相對磁頭滑塊的加工為研磨加工，也該研磨加工是對所述塊部件的研磨，以及在保持工序中的保持狀態下進行的研磨，因此，可以進行穩定的研磨加工。從而，可以高效率地製造出具有高精度的磁頭滑塊。
本發明通過所述結構具有現有技術中未有過的優異效果，即，在塊部件狀態下穩定地對磁頭滑塊的一端面進行加工的同時，保持該一端面側的狀態下穩定地切斷以及對該切斷面進行加工。從而，可實現製造工序的穩定化、簡單化、迅速化的同時，可抑制磁頭滑塊受損，並可製造出高精度且低成本的磁頭滑塊。
圖1為說明製造對象的說明圖。圖1A為晶片，圖1B為晶片塊。
圖2為磁頭滑塊的製造裝置的結構圖，其表示端面加工時採用的結構。
圖3為磁頭滑塊的製造裝置的結構圖，其表示保持端面時採用的結構。
圖4為磁頭滑塊的製造裝置的結構圖，其表示切出時採用的結構。
圖5為磁頭滑塊的製造裝置的結構圖，其表示切斷晶片塊後的狀態。
圖6為磁頭滑塊的製造裝置的結構圖，其表示加工切斷面時採用的結構。
圖7為實施例1相關的磁頭滑塊的製造裝置的結構圖，其表示解除保持狀態時採用的結構。
圖8表示實施例1相關的磁頭滑塊的製造方法的框架圖。
圖9為實施例1相關的磁頭滑塊的製造裝置的變形例的結構圖，其表示解除保持狀態時採用的結構。
圖10為實施例2相關的磁頭滑塊的製造裝置的結構圖，其表示解除保持狀態時採用的結構。
圖11表示實施例2相關的磁頭滑塊的製造方法的框架圖。
具體實施例方式
本發明相關的磁頭滑塊的製造方法的特徵在於，加工形成磁頭滑塊的一面的塊部件的端面，並保持該被加工的塊部件的端面的狀態下，切出該端面側，並且，加工作為該切斷面的磁頭滑塊的另一面。接下來，參照各實施例說明器具體實施例。
下述說明相關的製造方法可利用於製造磁頭滑塊之外的電子部品上。即，可應用於從塊部件中切出，並加工其切斷面而製造的電子部品的製造方法。
參照圖1至圖9，對本發明的第一實施例進行說明。圖1為表示加工成磁頭滑塊的加工對象相關示意圖。圖2至圖7為磁頭滑塊的製造裝置，以及製造方法相關示意圖。圖8為表示磁頭滑塊的製造方法的框架圖。圖9為磁頭滑塊的製造裝置，以及製造方法的變形例相關示意圖。
本發明相關的磁頭滑塊的製造裝置是從圖1A所示的晶片W中切出圖1B所示的多個磁頭滑塊12排成一列的長形條塊11層積而成的晶片塊10，並對該晶片塊10進行加工，從而製造出一個個磁頭滑塊12的裝置。該磁頭滑塊的製造裝置特別是具有，作為本發明特徵的，切出長形條塊11並對其切斷面11b進行加工的結構。
具體來講，本實施例相關的磁頭滑塊的製造裝置如圖2至圖7所示，其包括保持晶片塊10的晶片塊保持裝置1、加工晶片塊10的端面11a的端面加工裝置2(端面加工部)、固定保持該被加工了的晶片塊10的端面的端面保持裝置3(保持部)、從晶片塊10切出塊部件的切斷裝置4(切出部)、加工切斷面的切斷面加工裝置5(切斷面加工部)、解除通過端面保持裝置3的晶片塊10的保持狀態的溶劑槽6(解除保持部)。下面，對各個結構進行詳細說明。
晶片塊
在晶片W上薄膜層積形成磁頭元件部，並將此一個個切斷而形成磁頭滑塊12。為此，如上所述，首先，從晶片W切出層積有多個磁頭滑塊12橫向排成一列的長形條塊11的晶片塊10。接下來，將此晶片塊10切斷成長形條塊11，最終，切斷成一個個磁頭滑塊12。在此，圖1A表示切出晶片塊10之前的晶片W，圖1B表示切出後的晶片塊10。
該晶片塊10的一端面11a是由位於端部的長形條塊11成形的磁頭滑塊12的ABS面，即，成為面向磁碟的飛行面。從而，在該ABS面11a上的形成在磁頭滑塊12的端部上的磁頭元件部上露出相對磁碟進行讀取數據的MR元件13。為了調整該MR元件13的MR高度(從ABS面的元件高度)，進行後述的端面研磨加工。並且，如後所述，從晶片塊10的端部開始切斷一個個長形條塊11。
晶片塊保持裝置
如圖2所示，在所述晶片塊10中，形成有所述ABS面11a的端部的相反側端部(另一端部)被保持在晶片塊保持裝置1上。該晶片塊保持裝置1利用粘接劑(圖未示)在其保持面上固定保持晶片塊10的另一端部。在此，所使用的粘接劑具有可通過加熱方式貼付的性質，進而，如同後述的雙面膠帶32，其具有通過添加規定溶劑的方式，削弱粘接力，從而可被剝離的性質。但是，通過晶片塊保持裝置1的晶片塊10的另一端部的保持方法是任選的，該晶片塊保持裝置1是對應於具體保持方法而採用具體結構。
另外，在被保持之前，利用研磨裝置(圖未示)對該被該晶片塊保持裝置1保持的晶片塊10的另一端面實施研磨加工。即，由於該另一端面構成相對於從位於最下層的長形條塊11切出的磁頭滑塊12的ABS面的背面，因此，例如，將晶片塊10固定於規定夾具而進行研磨加工。進行該背面加工時，由於晶片塊10具有大形狀，因此，即使固定於託架型夾具上也可抑制其受到損傷。但是，其保持方法可任選，通過在加工部位之外的部位上貼付雙面膠帶而保持住也可以。
端面加工裝置
端面加工裝置2設置在所述晶片塊保持裝置1的保持部位的相反側。即，如圖2所示，可對成為磁頭滑塊12的ABS面11a的表面進行加工而被設置在晶片塊10的另一端面側。並且，特別是本實施例相關的端面加工裝置2為對ABS面11a進行研磨加工的研磨裝置。
並且，端面加工裝置2受到驅動裝置及控制裝置(圖未示)的驅動控制，如圖2的矢量方向所示，可接觸於晶片塊10的一端面11a而移動，並對該構成一端面的ABS面11a進行研磨加工。此時，為了恰當地調整露出於ABS面11a的MR元件13的MR高度，進行研磨加工的同時，為了實現相對磁碟的高精度的上浮，成為預先設定的表面粗糙度而進行研磨加工。
端面保持裝置
接下來，參照圖3，對端面保持裝置3進行說明。端面保持裝置3為固定保持構成如上所述的被加工了的晶片塊10的一端面的ABS面11a的裝置，所述ABS面11a的研磨加工後，取代端面加工裝置2而設置在ABS面11a的上方。
該端面保持裝置3包括保持晶片塊10的一端面的端面保持夾具31、以及貼付於該端面保持夾具31的保持面的雙面膠帶32。並且，還包括驅動控制端面保持夾具31的驅動裝置、以及控制裝置。並且，按照圖3所示的矢重方向驅動該端面保持裝置3，使貼付有雙面膠帶32的保持面接觸於晶片塊10的被研磨加工了的一端面11a。由此，通過雙面膠帶32粘接端面保持夾具31的保持面與晶片塊10的一端面11a(ABS面)，從而該晶片塊的一端面11a側的長形條塊11被端面保持夾具31固定保持住。
另外，該端面保持裝置3在進行後述的晶片塊10的切斷加工時，以及進行切斷面的加工時，維持利用雙面膠帶32粘接保持晶片塊10的一端面11a的狀態。從而，切斷加工後，保持從晶片塊10切斷分離的長形條塊11的狀態下，驅動並移動到可進行切斷面的加工的位置。
在此，所述雙面膠帶32至少覆蓋晶片塊10的一端面11a，即，其具有可完全覆蓋整個被所述端面加工裝置2加工了的ABS面11a的面積，並且，可覆蓋該ABS面11a而貼上。由此，雙面膠帶32完全覆蓋被研磨加工了的ABS面11a，從而具有抑制該ABS面11a受損的保護部件的功能。
並且，雙面膠帶32由具有規定彈性的彈性部件構成。由此，可進一步恰當地保護被加工了的ABS面11a。但是，雙面膠帶32的彈性力及彈性範圍在不影響後述的ABS面11a的相反側表面(背面11b)的加工的範圍內為好。並且，雙面膠帶32又是一種導電性部件。伴隨於此，端面保持夾具31也是導電性部件。由此，可抑制在被保持的晶片塊10，即，磁頭滑塊12上發生靜電破壞。
進而，雙面膠帶32為通過添加規定溶劑而降低粘接力從而可剝離的部件。這是為了在後述的晶片塊10的切斷，以及切斷面的研磨加工後，使用溶劑從端面保持夾具31輕易剝離長形條塊11的緣故。
但是，並不是必須使用雙面膠帶32保持晶片塊10的一端面11a。也可以取代雙面膠帶32而使用具有所述特性的粘接劑等其他粘接部件來粘接晶片塊10與端面保持夾具31。並且，取代的粘接部件最好是具備所述雙面膠帶32所具有的特性，但是，也並不是非要具有所述特性不可的。
切斷裝置
接下來，參照圖4，對切斷裝置4進行說明。切斷裝置4包括切斷用刀片41、以及旋轉驅動該刀片的驅動裝置42。並且，可切出位於晶片塊10的一端面側的長形條塊11而工作。即，切斷被端面保持裝置3保持的長形條塊11與位於其下層的長形條塊的分界(參照圖4中的矢量)。另外，利用切斷裝置4進行切斷加工時，由於晶片塊10的一端面側處於固定保持狀態，因此，可以穩定地進行切斷加工。
使用所述切斷裝置4從晶片塊10切出長形條塊11時的狀態如圖5所示。如圖所示，切出了的長形條塊11處於被端面保持裝置3保持了的狀態，並成為後述的切斷面加工裝置5的加工對象。並且，殘餘晶片塊10處於被晶片塊保持莊重1保持了的狀態，並再此成為所述端面加工裝置2的加工對象。
切斷面加工裝置
接下來，參照圖6，對切斷面加工裝置5進行說明。切斷面加工裝置5是加工從上述的晶片塊10切出長形條塊11的切斷面，即，長形條塊11的ABS面11a與相反側表面(11b)的裝置。為此，切斷後，位於長形條塊11的背面側，圖6所示的例子中的長形條塊11的下方而設置。並且，加工面接觸於長形條塊11的背面11b而移動(參照圖6中的矢量)，並進行加工。在此，本實施例相關的切斷面加工裝置5為對背面11b進行研磨加工的研磨裝置。另外，當進行研磨時，由於長形條塊11處於被端面保持夾具31保持的狀態，因此，可以穩定地進行研磨加工。
溶劑槽
接下來，參照圖7，對溶劑槽6(溶劑添加部)進行說明。溶劑槽6是盛有降低上述雙面膠帶32的粘接力的規定溶劑61的容器，其開口部附近具有設置保持長形條塊11用端面保持裝置3的支撐部件62。該支撐部件62的上面側具有開口部，並且形成有具有內底面的凹狀承受部62a。如後所述，該凹狀承受部62a內盛滿溶劑61。
並且，如圖7所示，在支撐部件62的開口部附近，結束切斷面的研磨加工的長形條塊11朝向下側的狀態下可直接安裝端面保持裝置3。從而，如後所述，安裝端面保持裝置3，則，長形條塊11及雙面膠帶32被浸漬在盛滿溶劑61的凹狀承受部62a內。另外，該承受部62a的內底面具有接受如後所述的，從端面保持裝置3剝離了的長形條塊11的功能。
並且，該支撐部件62的底面，即，在承受部62a上形成有多個貫通到外部(下方)的貫通孔62b。由此，溶劑槽6內的溶劑61可自由流入到支撐部件62的承受部62a內。並且，支撐部件62的開口部附近為止，凹狀承受部62a內被溶劑61盛滿。另外，支撐部件62的開口部的寬度達到長形條塊11被粘接在端面保持裝置3上的部位，即，雙面膠帶32部位可被浸漬的寬度而被形成。
進而，溶劑槽6的底面設置有，對溶劑61施加超聲波振動的超聲波振動器63。從而，從該超聲波振動器63產生的超聲波振動以溶劑61為介質，通過形成在支撐部件62上的貫通孔62b，並傳達到凹狀承受部62a內的溶劑61。
由此，貼付長形條塊11與端面保持夾具31上的雙面膠帶32內添加到溶劑61，進而，通過施加超聲波振動，在短時間內高效率地降低雙面膠帶32的粘接力。則，長形條塊11從端面保持夾具31被剝離掉。即，該溶劑槽6及溶劑61具有剝離裝置的功能。
如上所述，進行過ABS面11a與其背面11b的研磨加工了的長形條塊11脫離於端面保持夾具31，並容納於支撐部件62的承受部62a內。從而，例如，通過回收支撐部件62，可輕易收集長形條塊11。
另外，也可以應用圖7所示的溶劑槽6，從上述晶片塊保持裝置1剝離通過粘接劑被保持的晶片塊10，即，最後剩下的長形條塊11。此時，如同圖7所示的晶片塊保持裝置1，最後剩下的長形條塊11朝向下方而將晶片塊保持裝置1設置在支撐部件62上，把該支撐部件62浸漬在溶劑61中即可。
其他結構
並且，磁頭滑塊的製造裝置具有從所述長形條塊11形成一個個磁頭滑塊12的結構。例如，其包括在ABS面11a上通過幹蝕刻等方式形成凹凸面的裝置，以及從長形條塊11切斷一個個磁頭滑塊12的裝置等。這些結構與通常使用的裝置相同，因此省略其詳細說明。
接下來，參照圖8所示的框架圖、以及圖1至圖7所示，對使用上述製造裝置的磁頭滑塊的製造方法進行說明。
首先，如圖1所示，從晶片W切出層積有多數列長形條塊11的晶片塊10(步驟S1)。其次，對該晶片塊10的另一端部，即，形成有ABS面11a的端部側的相反側端面(背面11b)進行預先研磨加工(步驟S2)。其次，如圖2所示，採用可利用溶劑61剝離的粘接劑把該進行過研磨加工了的端面(背面11b)固定保持在晶片塊保持裝置1上(步驟S3)。
接下來，在晶片塊10的另一端部被保持的狀態下，在該晶片塊10的一端部側的表面，即，ABS面11a側上設置端面加工裝置2，並對該ABS面11a進行研磨加工(步驟S4、端面加工工序)。此時，恰當地調整露出於ABS面11a的MR元件13的MR高度，以及使其具有恰當的表面粗糙度而對其進行研磨加工。如上所述，在晶片塊10被保持在晶片塊保持裝置1上的狀態下進行步驟S3及步驟S4(步驟SA)。
ABS面11a的研磨加工結束後，判斷晶片塊10上是否層積有兩個以上的長形條塊，即，調查是否存在長形條塊11的切斷部位(步驟S5)。並且，當存在切斷部位時(步驟S5中的肯定判斷)，在ABS面11a側設置端面保持裝置3，並將端面保持夾具31的保持面上的雙面膠帶32貼付於ABS面11a(步驟S6、保持工序)。此時，雙面膠帶32覆蓋住整個被加工了的ABS面11a為佳。由此，晶片塊10的一端面與端面保持夾具31的保持面通過雙面膠帶32相連接在一起，晶片塊10的一端面側被保持在端面保持裝置3上。
其次，切出長形條塊11。即，如圖4所示，被保持在端面保持裝置3上的長形條塊11與位於其下層的長形條塊之間的位置上設置切斷裝置4。並且，維持晶片塊10的一端面(ABS面側)保持在端面保持裝置3上的保持狀態下，切出該被保持的長形條塊11(步驟S7、切出工序)。另外，所述步驟S6與步驟S7是晶片塊10被兩個保持裝置(晶片塊保持裝置1與端面保持裝置3)保持的狀態下進行的工序(步驟SB)。
其次，對從晶片塊10切開的長形條塊11側(在步驟S8中進入到(2))，通過端面保持裝置3保持該長形條塊11的情況下，對長形條塊11的切斷面11b進行研磨加工。即，相對於切出的長形條塊11的ABS面11a的相反側的背面11b而設置切斷面加工裝置5，並對該背面11b進行研磨加工(步驟S9、切斷面加工工序)。由此，可以高精度地研磨作為安裝於磁頭折片組合上的表面的背面11b，並使其有規定表面粗糙度。
接下來，通過雙面膠帶32貼付有長形條塊11的端面保持裝置3的保持部位放置於溶劑槽6的支撐部件62內，並浸漬於溶劑61的同時，通過超聲波振動器63施加超聲波振動。則，因溶劑61而雙面膠帶32的粘接力下降，長形條塊11脫離於端面保持裝置3(步驟S10、保持解除工序)。如上所述，在長形條塊11被保持在端面保持裝置3上的狀態下進行步驟S9及步驟S10(步驟SC)。並且，通過從溶劑槽6回收支撐部件62，從而從該支撐部件62的承受部62a回收被剝離的長形條塊11。由此，可得到ABS面11a、背面11b均被研磨了的長形條塊11。
另外，在上述步驟S5中，晶片塊10的ABS面的研磨加工後，在該晶片塊10中僅殘留一個長形條塊11時(步驟S5中的否定判斷)，由於不必進行切出操作，因此，進行從晶片塊保持裝置1取出長形條塊11的操作。此時，如同所述步驟S10，晶片塊保持裝置1的保持部位安裝於支撐部件62並浸漬在溶劑61內，從而如同上述，保持時採用的粘接劑(或者雙面膠帶等)上添加溶劑62，從而可剝離最後的長形條塊11。另外，由於最初對該長形條塊11的背面11b進行過研磨加工(步驟S2)，因此，可得到兩面均被研磨加工了的長形條塊11。
並且，在步驟S8中，對切出長形條塊11後的晶片塊10(在步驟S8中進入到(1))，使其保持在晶片塊保持裝置1上的狀態下，對作為端面的ABS面11a，再次進行研磨、切斷，切斷面的研磨，以及重複上述步驟S4～S7。
之後，對兩個面均被研磨了的長形條塊11進行採用幹蝕刻方式的ABS面的形成以及切斷成一個個磁頭滑塊等形成磁頭滑塊12的加工操作(步驟S11)。
通過如上操作，可避免保持晶片塊的一端面的狀態下，切斷包含該一端面的長形條塊11，並且，為了研磨加工切斷面，將切出後的強度脆弱的長形條塊11安裝於背面研磨用夾具等操作。從而，可抑制長形條塊11中的磁頭滑塊的損傷、破損，可製造出具有高品質的製品。並且，可實現製造工序的穩定化、簡單化、迅速化，並且降低製造成本。
並且，由於研磨加工後的ABS面11a上貼付雙面膠帶32後保持在端面保持裝置3，因此，在其他加工工序中也可以適當保護研磨加工後的ABS面11a。同時，由於通過利用雙面膠帶32保持，因此在該保持工序、以及與此相關的切出工序和研磨工序變為更加簡單、迅速。
進而，使用溶劑61降低雙面膠帶32的粘接力，從而從端面保持裝置3剝離長形條塊11，由此避免在長形條塊11上施加多餘應力的現象，防止磁頭滑塊12的損傷，可實現製品的高品質化。並且，對溶劑61施加超聲波振動，從而可提高剝離效果，實現剝離工序的迅速化，進而，可得到不影響製品的剝離狀態。
由此，上述製造方法及裝置適用於製造具有高品質的電子部件上，適用於要求高精度的磁頭滑塊的製造上，從而可得到更佳的上述效果。
在此，參照圖9所示，對如上所述的圖8的步驟S10中，作為用溶劑從端面保持裝置3進行剝離的溶劑添加部的溶劑槽6的另一結構例進行說明。
該圖所示的溶劑槽6是充滿有降低上述雙面膠帶32的粘接力的規定溶劑61的容器，其開口部的寬度為，可浸漬長形條塊11的粘接在端面保持裝置3上的部位，即，可浸漬雙面膠帶32部位的寬度而形成。從該開口部浸漬上述的結束切斷面的研磨加工的長形條塊11及端面保持裝置3。由此，在雙面膠帶32上添加到溶劑61，從而降低該雙面膠帶32的粘接力，長形條塊11脫離端面保持夾具31。則，ABS面11a與其背面11b均被研磨加工了的長形條塊11落入溶劑槽6內。從而，例如，溶劑槽6內設置回收長形條塊11用託盤，通過回收該託盤，可輕易收集長形條塊11。
由此，溶劑槽6也可以不具備圖7所示的上述支撐部件62或超聲波振動器63。進而，從端面保持夾具31剝離長形條塊11的溶劑添加部的結構並不局限於此。例如，利用噴塗等方式將溶劑61噴射在長形條塊11與端面保持夾具31的粘接部位上，從而將溶劑61添加到雙面膠帶32中也可，進而，也可以採用其他結構。
接下來，參照圖10至圖11，對本發明的第二實施例進行說明。圖10是表示本實施例相關的磁頭滑塊的製造裝置的局部示意圖。圖11是表示製造方法的示意圖。
本實施例相關的磁頭滑塊的製造方法大致相同於上述實施例1相關的方法，其不同點在於，從端面保持裝置3剝離背面加工後的長形條塊11的工序並不使用溶劑61。伴隨於此，其裝置也有所不同。接下來，參照圖10說明其結構，並參照圖11說明其工作過程。
首先，如同上述，本實施例相關的端面保持裝置3具備把晶片塊11的一端面，即，被切出的長形條塊11貼付於端面保持夾具31上的雙面膠帶33。該雙面膠帶33特別是一種達到規定溫度即下降粘接力，並脫離的部件。此時，所謂的規定溫度為，例如超過常溫的(例25℃)溫度，並且，不對磁頭滑塊12產生熱破壞的溫度(例90℃)。另外，取代上述雙面膠帶33而採用其他粘接部件(例如，粘接劑等)時，使用具有上述性質的部件。
並且，解除作為本實施例相關的製造裝置的一部位的長形條塊11的保持狀態的保持解除部是如圖10所示的加熱裝置7。如圖10的矢量所示，該加熱裝置7為是一種從長形條塊11的保持面的相反側接觸於端面保持夾具31並施加熱量的裝置。由此，如圖10的點劃線矢量所示，被施加的熱量傳達到貼付於保持面上的雙面膠帶33。並且，當雙面膠帶33達到規定溫度，則降低粘接力從而長形條塊11脫離於端面保持夾具31。
但是，加熱裝置7的結構不僅局限於上述結構，其只要是對雙面膠帶33進行加熱的結構即可。例如，可以為對保持面吹熱風的結構，也可以為在加熱室內加熱的結構。
接下來，參照圖11所示的框架圖、以及圖10所示，對本實施例相關的磁頭滑塊的製造方法進行說明。由於大多工序相同於上述實施例1，因此在此簡要說明。
首先，從晶片W切出層積有多數列長形條塊11的晶片塊10(步驟S21)。並且，該晶片塊10的另一端部，即，對ABS面11a相反側的背面11b進行研磨加工(步驟S22)，其次，通過粘接劑將把該加工後的背面11b側固定保持在晶片塊保持裝置1上(步驟S23)。在此使用的粘接劑如同上述雙面膠帶33，其具有加熱時被剝離的性質。
接下來，晶片塊10的另一端部側被保持的狀態下，對該晶片塊10的一端部側表面(即，ABS面11a)進行研磨加工(步驟S24、端面加工工序)。之後，存在長形條塊11的切斷部位時(步驟S25中的肯定判斷)，將端面保持夾具31的保持面上的雙面膠帶32貼付於ABS面11a。由此，晶片塊10的一端面與端面保持夾具31的保持面通過雙面膠帶33相連接在一起，晶片塊10的一端面側被保持在端面保持裝置3上(步驟S26、保持工序)。另外，該雙面膠帶33具有如上所述的通過加熱而被剝離的性質。
接下來，保持晶片塊10的一端面的狀態下，切出長形條塊11(步驟S27、切出工序)。之後，端面保持裝置3一側維持被切出的長形條塊11的保持狀態的同時，對該長形條塊11的切斷面11b進行研磨加工(在步驟S28中進入到(2)，步驟S29、切斷面加工工序)。另一方面，在晶片塊保持裝置1一側，對殘留的晶片塊10重複進行上述步驟S24～S27。
接下來，把加熱裝置7接觸於通過雙面膠帶33貼付有長形條塊11的端面保持夾具31上，並通過該端面保持夾具31對雙面膠帶33進行加熱。並且，當雙面膠帶33加熱到規定溫度，則，降低該雙面膠帶33的粘接力，從而從端面保持夾具31剝離長形條塊11(步驟S30、保持解除工序)。其次，通過回收被剝離的長形條塊11，可得到ABS面11a、背面11b均被研磨了的長形條塊11。
並且，在步驟S25中，沒有切斷部位時，即，被晶片塊保持裝置1保持的晶片塊10僅包括一個長形條塊11時(步驟S25中的否定判斷)，為了從晶片塊保持裝置1剝離該長形條塊11而進行加熱(步驟S30)。則，由於被剝離的背面11b已被研磨加工過(參照步驟S22)，因此，可得到兩個面均被加工過的長形條塊11。
其次，對兩個面均被研磨了的長形條塊11，進行在ABS面上形成凹凸形狀以及切斷成一個個磁頭滑塊等形成磁頭滑塊12的加工操作(步驟S31)。
通過如上操作，不會在長形條塊11上施加不必要的應力而取出端面保持夾具31，因此，可避免多餘的機械壓迫，可抑制磁頭滑塊的損傷。從而，可製造出具有高品質的磁頭滑塊。
產業上的利用可能性本發明應用於搭載在硬碟驅動器上的磁頭滑塊的製造上，因此其具有產業上的利用可能性。
權利要求
1.一種磁頭滑塊(slider)的製造方法，該方法是從塊(block)部件中切出並形成磁頭滑塊的製造方法，其特徵在於包括加工用於形成磁頭滑塊一面的所述塊部件端面的端面加工工序；固定保持所述被加工的所述塊部件端面的保持工序；通過所述保持工序維持保持狀態，並切出所述塊部件端面一側的部位的切出工序；加工由該被切出的部位一側的切斷面形成的所述磁頭滑塊的另一面的切斷面加工工序。
2.如權利要求1所述的磁頭滑塊的製造方法，其特徵在於在所述保持工序中，利用粘接於一個保持夾具的粘接部件把所述塊部件端面保持在所述保持夾具上。
3.如權利要求2所述的磁頭滑塊的製造方法，其特徵在於在所述保持工序中，通過貼付雙面膠帶而保持所述塊部件端面與所述保持夾具。
4.如權利要求2所述的磁頭滑塊的製造方法，其特徵在於在所述切斷面加工工序之後設有解除所述保持工序中的保持狀態的保持解除工序。
5.如權利要求4所述的磁頭滑塊的製造方法，其特徵在於所述粘接部件為在規定溫度下可被剝離的部件，同時，在所述保持解除工序中，對所述粘接部件加熱直至達到所述規定溫度以解除保持狀態。
6.如權利要求4所述的磁頭滑塊的製造方法，其特徵在於所述粘接部件是通過添加規定溶劑可被剝離的部件，同時，在所述保持解除工序中，對所述粘接部件添加所述規定溶劑以解除保持狀態。
7.如權利要求6所述的磁頭滑塊的製造方法，其特徵在於在所述保持解除工序中，把保持在所述保持夾具上的保持部位浸漬在所述規定溶劑內。
8.如權利要求7所述的磁頭滑塊的製造方法，其特徵在於在所述保持解除工序中，對所述規定溶劑進行超聲波振動。
9.如權利要求1所述的磁頭滑塊的製造方法，其特徵在於在所述端面加工工序中，對所述磁頭滑塊的磁碟相對面(ABS)進行研磨加工；在所述切出工序中，從所述塊部件中切出由多個所述磁頭滑塊排成一列而形成的長形條塊(bar block)；在所述切斷面加工工序中，對相對於所述磁頭滑塊的磁碟相對面而言的背面進行研磨加工。
全文摘要
本發明提供一種磁頭滑塊的製造方法，該方法是從塊部件中切出並形成磁頭滑塊的製造方法，其包括加工用於形成磁頭滑塊一面的所述塊部件端面的端面加工工序；固定保持所述被加工的所述塊部件端面的保持工序；通過所述保持工序維持保持狀態，並切出所述塊部件端面一側的部位的切出工序；加工由該被切出的部位一側的切斷面形成的所述磁頭滑塊的另一面的切斷面加工工序。本發明的磁頭滑塊品質高、製造工序簡單、並且製造時間短。
文檔編號G11B21/21GK1873785SQ20061007992
公開日2006年12月6日 申請日期2006年4月30日 優先權日2005年5月31日
發明者村越龍太 申請人:新科實業有限公司