一種石墨紙複合加熱板及其製備方法與流程

2023-05-04 16:08:36 1

本發明涉及一種基於石墨紙電發熱的石墨紙複合加熱板及其製備方法。

背景技術：

現有的高溫加熱膜發熱體為刻蝕金屬箔形成的線路，金屬箔發射率低，因此電熱輻射效率較低，無法滿足高電熱輻射效率電暖裝置的需求。發射率指物體的輻射能力與相同溫度下黑體的輻射能力之比，也稱為輻射率，表徵了物體對光的輻射能力。

現有的金屬箔加熱膜的電熱輻射轉換效率在20％以下。

金屬箔電熱膜的主要製作步驟如下：

1、在絕緣膜上覆金屬箔；

2、在金屬箔上覆感光膜；

3、通過曝光、顯影的方法使感光膜圖案化；

4、將金屬箔放入刻蝕液中刻蝕掉未被保護的區域；

5、在脫膜液中脫去感光膜，在金屬箔上覆量一層絕緣膜。

金屬箔加熱膜工藝步驟較為複雜，且金屬箔刻蝕液和脫膜液的使用會對環境造成汙染。

石墨紙面嚮導熱率為400-440w/m.k,但石墨紙厚度方向導熱率僅為8-12w/m.k，且隨著厚度的增加而逐步減小。

中國專利(cn104883760a)公開了以石墨烯薄膜作為發熱主體的電熱片，石墨烯膜作為發熱體容易出現發熱不均勻的問題，這是由於石墨烯膜厚度太薄(≈0.34nm)，在製備及加工過程很容易造成破損，石墨烯的方阻不均勻也易造成發熱不均；另外，因為石墨烯太薄在大電流工作時容易燒毀，因此較難實現高溫加熱。

中國專利(cn201520360467.7)公開了以石墨紙和鋁板結合木地板製造的複合導熱地板，但石墨紙厚度為800μm至1000μm之間，石墨紙面嚮導熱率為400-440w/m.k,但石墨紙厚度方向導熱率僅為8-12w/m.k，且隨著厚度的增加而逐步減小，因而導熱效果不是很好，同時石墨紙厚度大造成對應生產成本高且太厚加工工藝困難，同時沒有對石墨紙進行圖案化處理，只是簡單的夾層結構，沒有充分利用石墨烯導熱率好的特性。

中國專利(cn201520759944.7)石墨紙加熱器與中國專利(cn201520360467.7)類似，只是對石墨紙發熱源電流方向長寬尺寸做出簡單要求，產品難以滿足日益精細化的市場需求。

基於上述問題，在電加熱膜片領域，仍急需進一步的探索。

技術實現要素：

本發明的目的在於針對現有技術的不足，提供了一種採用發射率高、發熱均勻的石墨紙複合加熱板，該加熱板可設於牆壁發熱、設於地板中發熱，等等，應用廣泛。

本發明的另一目的是提供上述石墨紙複合加熱板的製備方法。

本發明的目的通過以下技術方案來具體實現：

一種石墨紙複合加熱板，包括：

發熱膜，包括第一表面和第二表面；

散熱板，設置於所述發熱膜的第二表面；

所述發熱膜包括：

第二絕緣膜，

設置於第二絕緣膜表面的第二樹脂膠體層，

設置於第二樹脂膠體表面的石墨紙發熱層，

設置於石墨紙發熱層表面的第一絕緣膜，

設置於第一絕緣膜表面的第一樹脂膠體層，

端子，所述端子與石墨紙發熱層連接，用於連接電源的正負極；

所述散熱板通過第一樹脂膠體層與發熱膜貼合在一起；

優選地，所述發熱膜設有至少一個溫度感應器和溫度傳感器控制模塊，所述溫度感應器用於感應加熱板的溫度，通過引線與所述溫度傳感器控制模塊連接，所述溫度傳感器控制模塊與電源連接，用以控制加熱板整體溫度。

本發明的一個方面，所述石墨紙發熱層為pi燒結石墨導熱膜、天然石墨導熱膜、石墨烯塗布石墨導熱膜，優選為pi燒結石墨導熱膜。墨導熱膜又被大家稱為導熱石墨片，散熱石墨膜，石墨散熱膜等等。現有技術中，導熱石墨膜是一種新型的導熱散熱材料，其導熱散熱的效果是非常明顯的，現已經廣泛應用於pdp、lcdtv、notebookpc、umpc、flatpaneldisplay、mpu、projector、powersupply、led等電子產品。pi燒結石墨導熱膜是指pi膜在一定的壓力下高溫煅燒石墨化形成的石墨導熱膜。優選的，石墨導熱膜厚度為20-100μm，例如：20μm、30μm、40μm、50μm、60μm、70μm、80μm、90μm、100μm，等等；最佳為25μm。

作為本發明的一個方面，所述石墨紙發熱層為條形的石墨導熱膜按首尾相連的u型圖案分布於絕緣膜上，端子分別設於條形的石墨導熱膜的兩端頭。

優選地，所述首尾相連的u型圖案的石墨導熱膜包括平行的多個豎條部和多個折彎部，相鄰豎條部之間形成夾縫。

進一步優選的，所述豎條部的寬度相等，各夾縫的寬度相等；

更進一步優選地，所述豎條部的寬度與夾縫的寬度為(2.5-4)：1，例如：2.5：1，2.6：1，2.7：1，2.8：1，2.9：1，3：1，3.1：1，3.2：1，3.3：1，3.4：1，3.5：1，3.5：1，3.7：1，3.8：1，3.9：1，4：1，等；最佳為3：1。

優選地，所述條形的石墨導熱膜的豎條部與折彎部的寬度相等。

進一步優選地，所述發熱膜最終升溫溫度、起始溫度、供電電壓、條形石墨導熱膜的總長度、條形石墨導熱膜的寬度、電熱膜面積、石墨導熱膜的方塊電阻符合如下公式：

t＝k·u2·d/(l·s·r)+t，

其中，

t——起始溫度，單位為℃；

t——電熱膜升溫所至最終升溫溫度，單位為℃；

u——供電電壓，單位為v；

d——條形的石墨導熱膜的寬度，單位為cm；

l——條形的石墨導熱膜發的總長度，單位為cm；

s——電熱膜面積，單位為cm2；

r——石墨導熱膜方塊電阻，單位為ω/□；

k——常數，取值範圍為50-400，k取值範圍根據電熱膜與空氣之間的傳導係數會有不同，與電熱膜與空氣之間的傳導係數成反比。

優選地，所述條形的石墨導熱膜的兩端頭相鄰，最外緣的兩豎條部相連，優選的，最外緣的兩豎條部相連的折彎部沿絕緣膜的邊緣延伸。

進一步優選的，在絕緣膜上設有開孔，將條形的石墨導熱膜的兩端頭布於開孔處。

作為本發明的一個方面，所述散熱板採用金屬材質，優選鋁板或銅板。所述散熱板的厚度為20-5000μm，優選500-3000μm；

進一步優選地，所述散熱板採用凸起直條紋或斜條紋結構，所述凸起，是一種在不改變板材厚度的前提下，表面凸起，凸起的背面則是凹槽；這種一面凸起一面凹陷的結合，使整個散熱板厚度不變，可以更加有效的將石墨紙發射的紅外線向周圍發散。其中，所述條紋凸起的高度為3-5mm。進一步優選地，兩凸起條紋之間的距離是凸起條紋寬度的2-4倍，優選2.5倍。此時，散熱效最佳。

作為本發明的一個方面，所述第一樹脂膠體層或所述第二樹脂膠體層均為透明膠體，優選環氧樹脂膠(oca)、熱熔膠或雙面膠等膠體，厚度均為50-200μm。

作為本發明的一個方面，所述第一絕緣膜或第二絕緣膜選自pet、pen、pc、pi等薄膜，厚度均為20-200μm。

作為本發明的一個方面，所述石墨紙複合加熱板還包括反射層，設置於所述發熱膜的第一表面，用於接受發熱層向其發射的紅外線並反射回去。優選地，所述反射層的表面設置有保溫層，用於隔絕石墨紙複合發熱板與背面物體熱隔絕；

作為本發明的一個方面，所述端子處增加金屬固定片，固定片用以保護石墨紙端頭，降低在加工過程石墨紙端頭的損壞，同時方便石墨紙發熱層與外部電源更好接觸，金屬固定片可以為銅片、銀片、鋼片、鎳片等材料中的一種或幾種組合。而金屬固定片附在石墨紙上，在加熱膜後續加工過程中可以起到保護石墨紙的作用。

一種石墨紙複合加熱板的製備方法，包括如下步驟：

將石墨紙切成設計好的圖案和對位靶標；

將圖案化的石墨紙貼合在第二樹脂膠體上，然後再貼附第二絕緣膜；

在石墨紙端頭處貼附金屬固定片；

將第一絕緣膜開孔和製作對位靶標；

將第一絕緣膜與已貼合好第二絕緣膜的石墨紙對位貼合，確保石墨紙端頭與第一絕緣膜開孔處對應；

在第一絕緣膜表面貼附第一樹脂膠體，裁切成小片外形；

在石墨紙端頭處打上金屬端子，方便與外部電源連接，發熱膜製作完成；

再將發熱膜通過第一樹脂膠體與散熱板貼合；

可選擇的，在發熱膜背面貼合反射層和保溫層；

可選擇的，在石墨紙端子處連接溫度傳感器控制模塊，在石墨紙表面設有至少一個薄片式溫度感應器，所述溫度感應器通過引線與溫度傳感器控制模塊連接。

完成整個石墨紙複合加熱板製作，將整個複合加熱板連接至目標物體上，完成對目標物體的加熱或對整個環境的溫度提升。

本發明採用石墨紙作為發熱體，取代金屬箔發熱體，提高了發射率。以鋁板等金屬板作為散熱板，同時具有保護髮熱體的作用，充分利用石墨紙的高發熱效率和鋁板的柔韌性，整體置於目標物體的背面，作為目標物體的加熱源。同時通過對石墨紙進行精圖案化處理，使加熱板整體發熱均勻，發熱溫度調整更加精確穩定，適應日益精細化的市場需求。本發明基於中國專利(201610729780.2)一種高溫電熱膜及其製備方法，採用石墨紙作為發熱體，取代金屬箔發熱體，提高了發射率，通過對石墨紙進行精圖案化處理，使加熱板整體發熱均勻，發熱溫度調整更加精確穩定，適應日益精細化的市場需求。在該專利基礎上在加熱體表層增加一層鋁板等金屬板，作為加熱體的散熱板，同時具有保護加熱體的作用，充分利用石墨紙的高發熱效率和鋁板的柔韌性，整體置於目標物體的背面，作為目標物體的加熱源。在石墨紙精確穩定的發熱的同時，利用鋁板等金屬板作為保護基板，在工作過程中降低加熱膜的損壞風險。

進一步的，本發明在加熱板背面增加反射層和保溫層，反射層負責接受石墨紙發熱膜向背面發射的紅外線並向表面反射，保溫層負責將整體發熱板與發熱板背面物體隔絕，使整個發熱板只能向正面傳送熱量。同時，可根據需要再增加溫度傳感器控制模塊，根據實際需要通過溫度傳感器控制模塊實時調節加熱板溫度。

本發明採用石墨紙作為發熱層，製作工藝簡單，可製作成大尺寸發熱板，而不用採用小尺寸發熱材料拼接形成大尺寸發熱板，減少大尺寸發熱板的製作工序，同時添加反射層和保溫層，確保整個發熱板只能向整面傳送熱量，提高整個發熱板的發熱效率，石墨紙發熱層結合金屬散熱板，在保證發熱效果的同時，通過金屬散熱板對石墨紙發熱層的保護，降低了石墨紙發熱層損壞的風險，提高整個發熱板的使用壽命。

本發明採用石墨紙作為發熱層，效果如下：

一、充分利用石墨紙發熱迅速均勻特點，保證整個發熱板發熱迅速且均勻，

二、溫度控制精準，由於石墨紙方阻只有0.3歐姆左右，方阻均勻性只有不到1％的偏差，而且通過特殊設計對石墨紙進行圖案化處理，整個石墨紙發熱層在不同電壓下溫度變化明顯，因此通過調控不同電壓，可根據實際需求調節整個發熱板發熱溫度，符合現代產品精準控制的要求；

三、由於石墨紙方阻低，因此可根據實際目標產品需要製作不同尺寸的石墨紙複合加熱板，加熱板尺寸可從1mm*1mm至500mm*500mm，發熱均勻性不受影響。

四、相對於金屬電熱膜，石墨紙發熱膜具有更高的發射率和電導率，同時不會像金屬電熱膜那樣在製作過程中對環境造成汙染。

產品測試：

實驗一：測試通道阻值為54.9ω的複合加熱板在室溫(22℃)下，在不同電壓下的整體升溫速率和均勻性。

實驗二：測試通道阻值為55.3ω的複合加熱板在室溫(22℃)下，在不同電壓下的整體升溫速率和均勻性。

說明書附圖

圖1是實施例1發熱板的結構示意圖；

圖2是發熱膜的結構示意圖；

圖3是實施例2的發熱板的結構示意圖；

圖4是發熱膜設計外形圖(一)；

圖5是發熱膜設計外形圖(二)；

圖6是石墨紙端頭結構示意圖；

圖7是石墨紙端頭金屬片示意圖；

圖8是散熱板的結構示意圖(直條紋凸起)；

圖9是圖8的左視圖；

圖10是散熱板的結構示意圖(斜條紋凸起)；

圖11是本發明加熱板溫度控制裝置的示意圖；

其中，1-發熱膜，101-第一表面，102-第二表面，11-第二絕緣膜，12-第二樹脂膠體層，13-石墨紙發熱層，131-豎條部，132-折彎部，133-夾縫，14-第一絕緣膜，15-第一樹脂膠體層，2-散熱板，21-凸起，3-端子，4-反射層，5-保溫層，6-金屬固定片，61-開口，7-溫度感應器，8-溫度傳感器模塊，9-引線。

具體實施方式

以下結合附圖對本發明的優選實施例進行說明，應當理解，此處所描述的優選實施例僅用於說明和解釋本發明，並不用於限定本發明。

實施例1：

一種石墨紙複合加熱板，如圖1所示，包括：

發熱膜1，包括第一表面101和第二表面102；

散熱板2，設置於所述發熱膜1的第二表面102；

如圖2，所述發熱膜1包括：

第二絕緣膜11，

設置於第二絕緣膜表面的第二樹脂膠體層12，

設置於第二樹脂膠體表面的石墨紙發熱層13，

設置於石墨紙發熱層表面的第一絕緣膜14，

設置於第一絕緣膜表面的第一樹脂膠體層15，

端子3，所述端子3與石墨紙發熱層13連接，用於連接電源的正負極；

所述散熱板2通過第一樹脂膠體層15與發熱膜1貼合在一起。

所述石墨紙發熱層13為pi燒結石墨導熱膜、天然石墨導熱膜、石墨烯塗布石墨導熱膜，優選為pi燒結石墨導熱膜。墨導熱膜又被大家稱為導熱石墨片，散熱石墨膜，石墨散熱膜等等。現有技術中，導熱石墨膜是一種新型的導熱散熱材料，其導熱散熱的效果是非常明顯的，現已經廣泛應用於pdp、lcdtv、notebookpc、umpc、flatpaneldisplay、mpu、projector、powersupply、led等電子產品。pi燒結石墨導熱膜是指pi膜在一定的壓力下高溫煅燒石墨化形成的石墨導熱膜。優選的，石墨導熱膜厚度為20-100μm，例如：20μm、30μm、40μm、50μm、60μm、70μm、80μm、90μm、100μm，等等；最佳為25μm。

所述第一樹脂膠體層或所述第二樹脂膠體層均為透明膠體，優選環氧樹脂膠(oca)、熱熔膠或雙面膠等膠體，厚度均為50-200μm。

所述第一絕緣膜或第二絕緣膜選自pet、pen、pc、pi等薄膜，厚度均為20-200μm。

實施例2：

本實施例作為進一步的優選實施例，所述石墨紙複合加熱板還包括反射層4，設置於所述發熱膜1的第一表面101，用於接受發熱層向其發射的紅外線並反射回去。所述反射層4的表面設置有保溫層5，用於石墨紙複合發熱板與背面物體熱隔絕。

實施例3：

本實施例作為進一步的優選實施例，對石墨紙發熱層13的圖案作進行詳細的說明。如圖4、5、6所示，所述石墨紙發熱層13為條形的石墨導熱膜按首尾相連的u型圖案分布於絕緣膜上，端子3分別設於條形的石墨導熱膜的兩端頭。所述首尾相連的u型圖案的石墨導熱膜包括平行的多個豎條部131和多個折彎部132，相鄰豎條部之間形成夾縫133。

優選的，所述豎條部131的寬度相等，各夾縫133的寬度相等；進一步優選地，所述豎條部131的寬度與夾縫133的寬度為(2.5-4)：1，例如：2.5：1，2.6：1，2.7：1，2.8：1，2.9：1，3：1，3.1：1，3.2：1，3.3：1，3.4：1，3.5：1，3.5：1，3.7：1，3.8：1，3.9：1，4：1，等；最佳為3：1。

進一步優選地，所述條形的石墨導熱膜的豎條部131與折彎部132的寬度相等。

進一步優選地，所述發熱膜最終升溫溫度、起始溫度、供電電壓、條形石墨導熱膜的總長度、條形石墨導熱膜的寬度、電熱膜面積、石墨導熱膜的方塊電阻符合如下公式：

t＝k·u2·d/(l·s·r)+t，

其中，

t——起始溫度，單位為℃；

t——電熱膜升溫所至最終升溫溫度，單位為℃；

u——供電電壓，單位為v；

d——條形的石墨導熱膜的寬度，單位為cm；

l——條形的石墨導熱膜發的總長度，單位為cm；

s——電熱膜面積，單位為cm2；

r——石墨導熱膜方塊電阻，單位為ω/□；

k——常數，取值範圍為50-400，k取值範圍根據電熱膜與空氣之間的傳導係數會有不同，與電熱膜與空氣之間的傳導係數成反比。

優選地，所述條形的石墨導熱膜的兩端頭相鄰，最外緣的兩豎條部131相連，最外緣的兩豎條部相連的折彎部沿絕緣膜的邊緣延伸。

在絕緣膜上設有開孔，將條形的石墨導熱膜的兩端頭布於開孔處。

實施例4：

本實施例作為進一步的優選實施例，對石墨導熱膜端頭和端子之間的設計進行詳細的說明。如圖6、7所示，所述端子處增加金屬固定片6，固定片6用以保護石墨紙端頭，降低在加工過程石墨紙端頭的損壞，同時方便石墨紙發熱層與外部電源更好接觸，金屬固定片可以為銅片、銀片、鋼片、鎳片等材料中的一種或幾種組合。所述金屬固定片6上設有開口61，與絕緣膜上的開孔對應，使端子3與石墨紙端頭能夠順利接觸。

實施例5：

本實施例作為進一步的優選實施例，對散熱板2的結構進行了詳細的說明。如圖8、9、10，所述散熱板採用金屬材質，優選鋁板或銅板。所述散熱板的厚度為20-5000μm，例如：20μm、30μm、50μm、60μm、80μm、100μm、150μm、200μm、300μm、400μm、500μm、700μm、800μm、1000μm、1200μm、1500μm、2000μm、2500μm、2700μm、3000μm、3500μm、4000μm、4500μm，5000μm，等；優選500-3000μm。

所述散熱板採用凸起直條紋(圖8、9)或斜條紋(圖10)結構，所述凸起21，是一種在不改變板材厚度的前提下，表面凸起，凸起的背面則是凹槽；這種一面凸起一面凹陷的結合，整個散熱板厚度不變，可以更加有效的將石墨紙發射的紅外線向周圍發散。其中，所述條紋凸起的高度為3-5mm。進一步優選地，兩凸起條紋之間的距離是凸起條紋寬度的2-4倍，優選2.5倍。此時，散熱效最佳。

實施例6：

本實施例作為進一步的優選實施例，如圖11所示，所述發熱膜1設有至少一個溫度感應器7和溫度傳感器控制模塊8，所述溫度感應器用於感應加熱板的溫度，通過引線9與所述溫度傳感器控制模塊連接，所述溫度傳感器控制模塊與電源連接，用以控制加熱板整體溫度。

實施例7：加熱畫的製作

1)將25微米厚石墨紙切成設計好的圖案和貼合用對位靶標；圖案外形根據加熱畫產品外形需求設計；

2)將圖案化的石墨紙貼合在50微米厚oca上，然後再貼附125微米厚度的pet，

3)在石墨紙端頭處貼附15微米的銅片，

4)將另外的100微米厚度pet上開孔和製作對位靶標；

5)將4)的產品與已貼合好125厚度pet的石墨紙對位貼合，確保石墨紙端頭與100微米pet開孔處對應；

6)在125厚度pet表面貼附一層50微米厚度oca；

7)在石墨紙端頭處打上金屬端子，方便與外部電源連接，整個發熱膜層製作完成；

8)再將發熱膜層通過第一層oca與1000微米厚度鋁板貼合；

9)根據需要在發熱膜層背面貼合反射層和保溫層，根據需要在石墨紙端子處連接溫度傳感器控制模塊或其它固定電源；

10)完成整個石墨紙複合加熱板製作，將整個複合加熱板連接需要加熱的加熱畫上，完成對加熱畫的加熱以及整個環境的溫度提升。

實施例8：加熱畫的製作

1)將50微米厚石墨紙切成設計好的圖案和貼合用對位靶標；圖案外形根據加熱畫產品外形需求設計；

2)將圖案化的石墨紙貼合在50微米厚雙面膠上，然後再貼附100微米厚度的pet，

3)在石墨紙端頭處貼附15微米的鎳片，

4)將另外的50微米厚度pet上開孔和製作對位靶標；

5)將4)的產品與已貼合好100厚度pet的石墨紙對位貼合，確保石墨紙端頭與50微米pet開孔處對應；

6)在100厚度pet表面貼附一層50微米厚度雙面膠；

7)在石墨紙端頭處打上金屬端子，方便與外部電源連接，整個發熱膜層製作完成；

8)再將發熱膜層通過第一層雙面膠與2000微米厚度鋁板貼合；

9)根據需要在發熱膜層背面貼合反射層和保溫層，根據需要在石墨紙端子處連接溫度傳感器控制模塊或其它固定電源；

10)完成整個石墨紙複合加熱板製作，將整個複合加熱板連接需要加熱的加熱畫上，完成對加熱畫的加熱以及整個環境的溫度提升。

實施例9：加熱地暖的製作

1)將25微米厚石墨紙切成設計好的圖案和貼合用對位靶標；圖案外形根據加熱地板外形需求設計；

2)將圖案化的石墨紙貼合在50微米厚雙面膠上，然後再貼附125微米厚度的pet，

3)在石墨紙端頭處貼附15微米的銅鎳合金片，

4)將另外的100微米厚度pet上開孔和製作對位靶標；

5)將4)的產品與已貼合好125厚度pet的石墨紙對位貼合，確保石墨紙端頭與100微米pet開孔處對應；

6)在125厚度pet表面貼附一層50微米厚度雙面膠；

7)在石墨紙端頭處打上金屬端子，方便與外部電源連接，整個發熱膜層製作完成；

8)再將發熱膜層通過第一層雙面膠與2000微米厚度鋁板貼合；

9)根據需要在發熱膜層背面貼合反射層和保溫層，根據需要在石墨紙端子處連接溫度傳感器控制模塊或其它固定電源；

10)完成整個石墨紙複合加熱板製作，將整個複合加熱板連接需要加熱的加熱地板，完成對整個環境的溫度提升。

實施例10：加熱地暖的製作

1)將50微米厚石墨紙切成設計好的圖案和貼合用對位靶標；圖案外形根據加熱地板外形需求設計；

2)將圖案化的石墨紙貼合在100微米厚oca上，然後再貼附125微米厚度的pet，

3)在石墨紙端頭處貼附15微米的鋼片，

4)將另外的100微米厚度pet上開孔和製作對位靶標；

5)將4)的產品與已貼合好125厚度pet的石墨紙對位貼合，確保石墨紙端頭與100微米pet開孔處對應；

6)在125厚度pet表面貼附一層50微米厚度oca；

7)在石墨紙端頭處打上金屬端子，方便與外部電源連接，整個發熱膜層製作完成；

8)再將發熱膜層通過第一層oca與1000微米厚度鋁板貼合；

9)根據需要在發熱膜層背面貼合反射層和保溫層，根據需要在石墨紙端子處連接溫度傳感器控制模塊或其它固定電源；

10)完成整個石墨紙複合加熱板製作，將整個複合加熱板連接需要加熱的地板，完成對整個環境的溫度提升。

以上所述僅為本發明的優選實施例而已，並不用於限制本發明，儘管參照前述實施例對本發明進行了詳細的說明，對於本領域的技術人員來說，其依然可以對前述各實施例所記載的技術方案進行修改，或者對其中部分技術特徵進行等同替換。凡在本發明的精神和原則之內，所作的任何修改、等同替換、改進等，均應包含在本發明的保護範圍之內。