電路板模型創建單元及其創建方法、分析模型創建方法
2023-04-24 13:41:11 2
專利名稱：電路板模型創建單元及其創建方法、分析模型創建方法
技術領域：
本發明涉及一種創建分析模型的技術和一種創建電路板模型的技術。本
發明尤其涉及以輕微的工作量(不牽涉CAD數據任何改變)而創建用於添 加旁路電容器(bypass capacitor)的分析模型和電路板模型的技術。
背景技術：
諸如印刷電路板(PCB)之類的電路板、多端模塊(MCM)以及LSI 封裝的開發包括通過利用電路板設計CAD進行電路板封裝設計來建立 CAD數據；以及根據CAD數據和部件的屬性數據來創建分析模型。然後， 根據分析模型通過利用電路模擬器進行模擬來分析電路操作。
分析結果例如包括每個頻帶(band)下的阻抗，然後由用戶來評測分析 結果。當評價為電源噪聲大時，需要採用特定手段來減小電源噪聲。在此假 設用於減小噪聲的手段為使用旁路電容器。
然而，添加旁路電容器需要相當長的時間(從幾小時到一百幾十小時以 上)來進行一系列工藝，包括電路板設計的改變和分析模型的創建。
日本專利申請公開No. 2006-228252 "半導體集成電路設計裝置、半導 體集成電路設計方法、半導體集成電路製造方法以及可讀記錄介質 (SEMICONDUCTOR INTEGRATED CIRCUIT DESIGNING APPARATUS, SEMICONDUCTOR INTEGRATED CIRCUIT DESIGNING METHOD, SEMICONDUTOR INTEGRATED CIRCUIT MANUFACTURING METHOD, AND READABLE RECORDING MEDIA)"提供了一種在電路塊(block) 中靠近噪聲源添加旁路電容器以減小電路板上的電源噪聲的技術。
然而，在所述專利文獻中提供的技術仍然沒有解決上述問題，即開發需 要相當長的時間。
發明內容
7本發明的目的是提供一種用於創建電路板模型的程序、 一種用於創建電 路板模型的方法以及用於創建電路板模型的裝置，它們能夠以輕微的工作量 對添加旁路電容器來進行模擬，而不牽涉CAD數據的任何改變，並且能夠 通過模擬獲得具有高準確度的分析結果。
在此提供的第一種分析模型創建程序是用於使計算機從電路板的CAD 數據執行待用於電路模擬的分析模型的創建處理的程序。
所述程序包括以下步驟當創建所述分析模型時，判斷旁路電容器的引 出部件；以及將係數參數添加到旁路電容器的引出部件的模型。分析模型對 應於圖6所示的分析調用部件模型文件11、電路板模型文件12以及部件模 型文件21。
在此提供的第二種分析模型創建程序是用於使計算機從電路板的CAD 數據執行待用於電路模擬的分析模型的創建處理的程序。
所述程序包括以下步驟當為了分析設置附加旁路電容器來減小噪聲的
條件而調用分析模型時，改變添加到旁路電容器的引出部件的係數參數；以 及根據待設置的附加旁路電容器的屬性添加或改變部件模型中的相關部件。
第三種分析模型創建程序是根據第一或者第二種分析模型創建程序的 程序，包括以下步驟將用於旁路電容器的引出方法進行分類；以及根據引 出方法的差異添加不同的係數參數。
第一種電路板模型創建程序是用於使計算機從電路板的CAD數據執行 待用於電路模擬的電路板模型的創建處理的程序。
所述程序包括以下步驟參照所述CAD數據中的部件信息，創建線列 表和導孔列表，所述線和導孔從LSI部件和旁路電容器的電源引腳或接地引 腳引出；以及當從目標旁路電容器的引腳引處理出的線沒有被共用為從另一 旁路電容器的引腳引出的線，而被共用為從LSI部件的引腳引出的線時，參 照所創建的線列表和導孔列表，對應於從所述目標旁路電容器的電源引腳或 接地引腳引出的線，在所述電路板模型中創建線部件的元件，並且通過將所 述元件的屬性值乘以或除以係數參數，在所述屬性值中嵌入所述係數參數。
根據上述結構，能夠執行一假設情形的模擬，只須添加旁路電容器屬性 模型，而無須除了線部件的元件的屬性值待乘以或除以的係數參數值的改變 之外的任何處理，在該假設情形中，是將一個旁路電容器添加在設置於LSI部件的引腳和導孔之間的另一個旁路電容器附近。
因此，能夠以輕微的工作量(不涉及CAD數據任何改變)而對添加的 旁路電容器執行模擬。此外，由於所添加的旁路電容器與現有旁路電容器在 其中設置有附加旁路電容器的位置並聯連接，因此通過調整用於乘法或除法 的係數參數值，能夠獲得具有高準確度的模擬結果。
第二種電路板模型創建程序是用於使計算機從電路板的CAD數據執行 待用於電路模擬的電路板模型的創建處理的程序。
第二種電路板模型創建程序包括以下步驟參照所述CAD數據中的部 件信息創建線列表和導孔列表，所述線和導孔是從LSI部件和旁路電容器的 電源引腳或接地引腳引出；以及當從目標旁路電容器的引腳引出的線沒有被 共用為從另一旁路電容器的引腳引出的線，並且也沒有被共用為從LSI部件 的引腳引出的線，以及從所述目標旁路電容器的引腳引出的導孔沒有被共用 為從LSI部件的引腳引出的導孔時，參照所創建的線列表和導孔列表，對應 於從所述目標旁路電容器的電源弓l腳或接地引腳引出的線，在所述電路板模 型中創建線部件的元件，並且通過將所述元件的屬性值乘以或除以係數參 數，在所述屬性值中嵌入所述係數參數，以及對應於從所述目標旁路電容器 的電源引腳或接地引腳引出的導孔，在所述電路板模型中創建導孔部件的元 件，並且通過將所述元件的屬性值乘以或除以係數參數，在所述屬性值中嵌 入所述係數參數。
根據上述結構，能夠執行一假設情形的模擬，只須添加旁路電容器屬性 模型，而無須除了線部件的元件的屬性值和導孔部件的元件的屬性值待乘以 或除以的係數參數值的改變之外的任何處理，在該假設情形中，通過設置不 同的導孔和線將一個旁路電容器添加在與LSI部件的引腳距離很短的一個旁
路電容器附近。
因此，能夠以輕微的工作量(不涉及CAD數據任何改變)而對添加的 旁路電容器執行模擬。此外，由於添加的旁路電容器、(引出)線和導孔與 具有不同導孔的現有旁路電容器並聯連接，因此通過調整用於乘法或除法的 係數參數值可獲得具有高準確度的模擬結果。
本發明能夠以輕微的工作量(不涉及CAD數據任何改變)來進行添加 旁路電容器模擬，並能通過該模擬而獲得具有高準確度的分析結果。因此，能夠在短時間內以高準確度來進行為減小電壓噪聲而添加旁路電容器的電 路模擬。
圖1為示出根據本發明實施例的電路板模型創建系統的主要部分的框
圖2A為示出用於創建電路板模型的流程的示意圖(部分l); 圖2B為示出用於創建電路板模型的流程的示意圖(部分2); 圖2C為示出用於創建電路板模型的流程的示意圖(部分3); 圖3為示出CAD數據和對應於CAD數據的電路板模型的示意圖； 圖4為示出電容器屬性值設置屏幕的實例的示意圖； 圖5A為示出旁路電容器的引出(lead out)情形1的示意圖； 圖5B為示出旁路電容器的引出情形2的示意圖； 圖5C為示出旁路電容器的引出情形3的示意圖； 圖5D為示出旁路電容器的引出情形4的示意圖6為示出來自圖1所示的電路板模型創建處理單元和部件模型創建處 理單元的輸出文件的示意圖7A為示出電路板模型文件的更具體實例的示意圖7B為示出部件模型文件的更具體實例的示意圖7C為示出分析調用(call-up)模型文件的更具體實例的示意圖8A為示出傳統處理的總流程圖，該傳統處理包括從電路板封裝設計 到在模擬結果反饋的基礎上進行的設計改變的處理；
圖8B為示出本實施例的處理的總流程圖，本實施例的處理包括從電路 板封裝設計到在模擬結果反饋的基礎上添加部件模型的處理；
圖9為電路板模型創建處理的流程圖10為示出隨同CAD數據中的現有數據，作為圖9所示的步驟S101 和S102中進行的處理的結果而獲得的引出線列表和引出導孔(via)列表的 示意圖11A為LSI部件的電源引腳(pin)或者接地引腳的引出線列表以及 連接到引出線的導孔列表的創建處理的流程圖(部分l);
10圖IIB為LSI部件的電源引腳或者接地引腳的引出線列表以及連接到引 出線的導孔列表的創建處理的流程圖(部分2);
圖12為示出CAD數據中LSI部件的引腳周圍的區域的示意圖13A為旁路電容器的電源引腳或者接地引腳的引出線列表、連接到引
出線的導孔列表以及直接連接到旁路電容器的電源引腳或者接地引腳的導
孔列表的創建處理的流程圖(部分l);
圖13B為旁路電容器的電源引腳或者接地引腳的引出線列表、連接到引
出線的導孔列表以及直接連接到旁路電容器的電源引腳或者接地引腳的導
孔列表的創建處理的流程圖(部分2);
圖14A為旁路電容器的電源引腳或者接地引腳的引出線、連接到引出線
的導孔以及直接連接到旁路電容器的電源引腳或者接地引腳的導孔的情形
分類處理的流程圖(部分l);
圖14B為旁路電容器的電源引腳或者接地引腳的引出線、連接到引出線
的導孔以及直接連接到旁路電容器的電源引腳或者接地引腳的導孔的情形
分類處理的流程圖(部分2);
圖15為創建線部件模型和嵌入係數參數的處理的流程圖16為示出關於L (電感器)沒有嵌入係數參數的實例和通過乘法方式
嵌入係數的實例的示意圖17為創建導孔部件模型和嵌入係數參數的處理的流程圖18A為示出隨同CAD數據，分類為對應於情形1的引出線列表和引
出導孔列表(包括引出線和引出導孔)的示意圖18B為示出對應於圖18A所示數據的電路板的橫截面的示意圖18C為示出對應於圖18B所示橫截面的電路板模型的示意圖18D為示出分類為對應於情形1的在一個旁路電容器附近添加的另一
旁路電容器的情形的示意圖18E為示出對應於圖18D的電路板模型的示意圖19A為示出隨同CAD數據，分類為對應於情形2的引出線列表和引
出導孔列表(包括引出線和引出導孔)的示意圖19B為示出對應於圖19A所示數據的電路板的橫截面的示意圖； 圖19C為示出對應於圖19B所示橫截面的電路板模型的示意圖；圖19D為示出分類為對應於情形2的在一個旁路電容器附近添加的另一
旁路電容器的情形的示意圖19E為示出對應於圖19D的電路板模型的示意圖20A為示出隨同CAD數據，分類為對應於情形3的引出線列表和引
出導孔列表(包括引出線和引出導孔)的示意圖20B為示出對應於圖20A所示數據的電路板的橫截面的示意圖20C為示出對應於圖20B所示橫截面的電路板模型的示意圖20D為示出分類為對應於情形3的在一個旁路電容器附近添加的另一
旁路電容器的情形的示意圖20E為示出對應於圖20D的電路板模型的示意圖21A為示出隨同CAD數據，分類為對應於情形4的引出線列表和引
出導孔列表(包括引出線和引出導孔)的示意圖21B為示出對應於圖21A所示數據的電路板的橫截面的示意圖21C為示出對應於圖21B所示橫截面的電路板模型的示意圖22為示出通過添加旁路電容器進行電路模擬而獲得的分析結果的示
意圖，其中牽涉設計數據的改變；
圖23為示出通過添加旁路電容器但不嵌入係數參數而創建的電路板模
型的實例的示意圖，這導致電路板模型中對應線部件的L和R值為添加旁路
電容器之前設置的值；
圖24為示出在圖23所示結構的基礎上通過添加旁路電容器進行電路模
擬而獲得的分析結果的示意圖25為示出通過添加旁路電容器進行電路模擬而獲得的分析結果的示
意圖，並且通過利用本實施例的方法，根據旁路電容器的添加來調整對應線
部件中嵌入的係數參數值；以及
圖26為示出記錄介質的實例的示意圖。
具體實施例方式
下面，參照附圖詳細描述本發明的實施例。
圖1為示出根據本實施例的電路板模型創建系統的主要部分的框圖。 在圖1中，電路板模型創建處理單元2在電路板的CAD數據1的基礎上執行創建電路板模型的處理。部件模型創建處理單元4是由用戶操作來創 建部件模型5的用戶界面單元(UI單元)。
電路板模型創建處理單元2也具有作為由用戶操作來創建分析調用部件
模型7的UI單元的功能，其中分析調用部件模型7指定電路板模型3和部 件模型5怎樣組合。
如圖2A所示，CAD數據包括信息，例如其上安裝部件的腳部圖案(也 稱為"引腳焊盤")的形狀和位置信息、表面圖案的形狀和位置信息以及連 接表面圖案和引腳焊盤的線圖案的形狀和位置信息。
圖1中的電路板模型創建處理單元2讀取CAD數據1 ，並且將諸如電源 平面和地平面(ground plane)之類的平面劃分成具有節點的網格，如圖2B 所示。如圖2C所示，等效電感器(L)、電阻器(R)以及電容器(C)被 分配給連接在網格/節點之間的節點連結物(link)。
圖3為示出CAD數據和對應於CAD數據的電路板模型的示意圖3所示的實例是具有層疊結構的八層板，其中導體和電介質以交替的 方式分層放置。在所述八層中，第一層和第八層被稱為表面層，在它們上面 設置圖9及之後的圖中所示的流程圖中部件的引腳焊盤和引出線。
第二層至第七層被稱為內層，在它們上面設置電源平面、地平面、信號 線等。在內層中，主要被電源平面覆蓋的一層稱為"電源層"，而主要被地 平面覆蓋的一層稱為"接地層"。
在圖3中，左側示出的CAD數據區分了線和導孔(VIA)，而右側的電 路板模型將線和導孔都轉換成L、 R和C的等效系列值。同時，因為本實施 例中添加了旁路電容器來減小電源噪聲，所以C的值幾乎保持不變，因此從 圖中省去C。
電路板模型(CAD數據)和部件模型通過節點連結。使用電路部件數 (number)和引腳數自動產生節點名。
圖4是示出由圖1中的部件模型創建處理單元4提供給用戶的電容器屬 性值設置屏幕的實例的示意圖。
在圖4中，"電路部件數"唯一地確定電容器部件。"引腳數"表示為 電路部件提供的引腳的數量。在圖4所示的電容器的情形下，引腳數為"2"。
用戶為圖4中屏幕中部所示的項目"C (電容)"、"ESL (等效串聯電感(series inductance))"以及"ESR (等效串聯電阻)"賦值，從而指 定首先要連接到節點的電容器的屬性值(property value屬性值)(C、 ESL 和ESR的值)
為了將電容器添加到節點，為圖4中屏幕底部所示的附加屬性框中的項 目"C" 、 "ESL" 、 "ESR"和"數量"輸入值。項目"數量"代表要添加 的電容器的數量，其通常設置為"1"。
在本實施例中，通過分析CAD數據執行圖5A至圖5D所示的四種情形 (情形l、情形2、情形3以及情形4)的劃分。
圖5A示出旁路電容器和LSI部件分別具有不同引出導孔的情形1。圖 5B示出旁路電容器的安裝焊盤直接附著在LSI部件的引出導孔的後部上的 情形2 (這種情形稱為"孔上晶片"或者"導孔上焊盤")。
對於具有大量引腳的LSI部件採用情形1和情形2。由於這種LSI部件 在引腳周圍沒有大空間，因此在引腳周圍不能添加旁路電容器。
在情形l中，具有與LSI部件的引出導孔不同的引出導孔的現有旁路電 容器被確認為對應於情形1，並且預先產生電路板模型中對應於線部件和導 孔部件的元件屬性值，在這些值中嵌入係數參數。然後，通過添加包括對應 於附加旁路電容器的旁路電容器屬性的模型，並且通過調整在對應線部件和 導孔部件的元件屬性值中嵌入的係數參數值，執行假設添加另一旁路電容器 的模擬，其中通過在旁路電容器附近設置用於安裝一個部件(旁路電容器) 的導孔、引出線和引腳焊盤來添加另一旁路電容器。
在情形2中，將旁路電容器安裝在與安裝有LSI部件的表面層相對的表 面層上。在表面層上，將旁路電容器安裝在用於安裝部件的引腳焊盤上，所 述部件設置在用於LSI部件引腳的引出導孔的導孔區域(land)上，並且將 旁路電容器確認為對應於情形2。然後，在與LSI相對的表面層上設置的旁 路電容器附近，執行已知的搜索處理以尋找空間，其中在該空間中通過提供 引腳焊盤能夠設置另一旁路電容器，所述引腳焊盤用於將部件安裝在用於 LSI部件引腳的引出導孔的導孔區域上。通過添加包括對應於附加旁路電容 器的旁路電容器屬性的模型，執行假設在空間中添加另一旁路電容器的模 擬。由於旁路電容器可被添加為更靠近作為噪聲源的LSI部件，因此情形2 具有比情形1更好的噪音減小效果。然而，由於情形2需要更多的成本，因
14此情形1中的添加方法被更頻繁地採用。
圖5C示出情形3，在情形3中旁路電容器和LSI部件共用相同引出導孔 並且LSI、旁路電容器和導孔按照這個順序由線連接。
對於在引腳周圍具有大空間或者具有少數引腳的LSI部件採用情形3。 在情形3中，將LSI部件的引腳與導孔之間設置的旁路電容器確認為情形3， 並且預先產生電路板模型中對應線部件的元件屬性值，在這些值中嵌入係數 參數。然後，通過添加包括對應於附加旁路電容器的旁路電容器屬性的模型， 並且通過調整在對應線部件的元件屬性值中嵌入的係數參數值，來執行假設 並聯添加另一旁路電容器的模擬。因為將附加旁路電容器添加到靠近LSI部 件引腳的位置，因此情形3具有高的噪音減小效果。
圖5D示出多個旁路電容器共用一個引出部件的情形4。在情形4中， 添加另一旁路電容器的位置(在現有的多個旁路電容器之間，或者與安裝有 現有的多個旁路電容器的一側相對，等等)對屬性產生影響。由於情形4所 示的定位經常有這種情形的結果，即將部件彼此太密集地封裝而不為設置導 孔留下任何空間，所以該情形4被排除在本實施例中的情形之外，在本實施 例中的情形中，假設模擬以輕微的工作量(不牽涉CAD數據的任何改變) 來添加旁路電容器。此外，即使在情形4中添加旁路電容器，模擬結果(阻 抗)也幾乎沒有提高。
圖6為示出圖1中的電路板模型創建處理單元2和部件模型創建處理單 元4的輸出文件的示意圖。
電路板模型創建處理單元2讀取CAD數據，並且輸出圖6所示的電路 板模型文件12。電路板模型文件12包括電源/地平面模型13、線部件模型 14、導孔部件模型15。
在線部件模型14中，根據上述分類對應於情形1或者情形3的線部件 的元件值(即L、 R和C，但是因為添加旁路電容器對於C的值幾乎沒有影 響，因此這裡省去C來簡化說明)被乘以係數參數KL1、 KR1、 KL2和KR2。 同時，對於對應於情形1和情形3之外情形的線部件或者不對應於這些情形 中任一情形的線部件，確定元件值而不嵌入係數參數(圖中沒有示出)。
在導孔部件模型15中，根據上述分類對應於情形1的導孔部件的元件 值(即L、 R和C，但是因為添加旁路電容器對於C的值幾乎沒有影響，因
15此這裡省去C來簡化說明)被乘以係數參數KL3、 KR3、 KL4和KR4。同時， 對於對應於情形1之外情形的導孔部件或者不對應於這些情形中任一情形的 導孔部件，確定元件值而不嵌入係數參數(圖中沒有示出)。
部件模型文件21由用戶使用UI (部件模型創建處理單元4)創建，並 且包括例如LSI屬性模型22、旁路電容器1的旁路電容器屬性模型23-l、旁 路電容器2的旁路電容器屬性模型23-2以及為了減小噪聲而添加的旁路電容 器的旁路電容器屬性模型24。
分析調用部件模型文件11由用戶使用作為UI的電路板模型創建處理單 元2創建，用於指定哪個電路板模型文件和哪個部件模型文件將被包含。
在所包含的電路板模型文件中嵌入的係數參數值也被指定。在本實例 中，係數參數被指定為KL1=KR1=1.0、 KL2=KR=0.5、 KL3=KR=1.0、 KL4=KR4=0.5，表明旁路電容器已經添加到引腳，該引腳與乘以係數參數 KL2和KR2的線部件以及乘以係數參數KL4和KR4的導孔部件連接。 圖7A為示出電路板模型文件的更具體實例的示意圖。 圖7A所示的電路板模型文件的文件名為"PCB.MOD"。 從文件的起始處開始預定數目的行指定由電路板模型為其連接到部件 模型而使用的節點。在這種情形下，"IC001" 、 "IC002"是LSI部件的名 稱，而"C002"、 "C003"、 "C004"是旁路電容器的名稱。同時，"PRM—C002"、 "PRM—C003" 、 "PRM—C004"表示電感器(L)和電阻器(R)的值將除 以的係數參數。
部件名之後的數字和下劃線"—"是部件的引腳數字。例如，"IC001一15" 表示LSI部件"IC001"的數字-15引腳，而"C002—2"表示旁路電容器"C002" 的數字-2引腳。
圖7A中以"-平面模型-"開始的行之後的預定數目的行描述線部件模型。 每行的最前部(例如"LH15—994")表示線部件對應的電感。電感的值由同 一行中的"0.04253N/PRM—C004" (N表示納)指定。同時，同一行中的 "R=1254.000U/PRM—C004" (U表示p (微))表示電感器的電阻值， "PRM—C004"表示電感器(L)和電阻器(R)的值將除以的係數參數。
在圖7A中，以"LH13一987"至"LH13—9卯"開始的四行表示沒有嵌入 係數參數的線模型，而以"LH15—992"至"LH15—994"開始的六行表示嵌入係數參數的線模型。
圖7A中以"-導孔模型-"開始的行之後的預定數目的行描述導孔部件模
型。例如， 一對"R34"和"L34"對應於與導孔連接的電源平面或者地平面 的一側上的元件，而一對"R35"和"L35"對應於與導孔連接的電源平面或 者地平面的另一側上的元件。
圖7A中，以"R25"至"L26"開始的四行表示沒有嵌入係數參數的線 模型，而以"R27"至"R35"開始的十八行表示嵌入係數參數的線模型。
例如，圖7A中以"LH15—994"開始的行中的"H15V0—218500—97500" 和"C004—1 "表示節點名稱。此外，以"L35 "開始的行中的 "LR15—218500—97500"禾B "H15V0—218500—97500"也表示節點名稱。
在圖7A所示的實例中，節點名"H15V0—218500—97500"出現在以 "LH15—994"和"L35"開始的行中，表明線部件"LH15—994"連接到具有 元件"L35"的導孔部件。同時，線部件"LH15一994"也具有節點"C004—1"， 表明線部件"LH15—994"連接到旁路電容器"C004."的數字-1引腳。 圖7B是示出部件模型文件的更具體實例的示意圖。 圖7B中所示的部件模型文件的文件名為"PART.MOD"。 每行的最前部都具有"XC @*"形式的部件調用指令的描述。當部件 是電容器時，描述"C "對應於例如圖4所示的電容器屬性值設置屏幕中 為項目"電路部件數"設置的值。描述"*"表示在電容器屬性值設置屏幕 上設置的電容器數。
例如，"XC003(^1"表明調用目標是第一電容器，該第一電容器的屬性 值已經在電容器屬性值設置屏幕上設置並且"電路部件數"被設置為"C003"。 在"XC003@1"的行中，第二和第三列分別具有"C003—1"和"C003—2"， 表示部件的連接節點。描述"XC003⑥2"表明調用目標是第二電容器，該第 二電容器的屬性值已經在電容器屬性值設置屏幕上設置並且"電路部件數" 被設置為"C003"。在"XC003@2"的行中，第二和第三列分別具有對應 於"C003—1"和"C003—2"，其對應於部件"XC003@1"的連接節點。 圖7C是分析調用部件模型文件的更具體實例的示意圖。 圖7C的文件中以".include"開始的最初兩行指定圖7A所示的電路板 模型文件"PCB.MOD"和圖7B所示的部件模型文件"PART.MOD"將被包
17含，也就是將被合併使用。
同時，以"XPCB"開始的行用於調用電路板模型。行"XPCB"之後的 十二行指定用於外部連接的電路板模型的節點。這十二行之後的行
"PCB.MOD"指定將被調用的電路板模型的名稱。行"PCB.MOD"之後的
三行指定電路板模型中嵌入的係數參數值。係數參數的預設值是"1"，並 且這個值隨著旁路電容器的每一次添加而變大(因為在這種情形下係數參數 用作屬性值的除數)。
圖8A為示出傳統處理的總流程圖，傳統處理包括從電路板封裝設計到 在模擬結果反饋的基礎上進行的設計改變的處理。
在圖8A的步驟S11中執行使用CAD軟體(圖中沒有示出)的電路板封 裝設計，作為設計工作的結果產生電路板的CAD數據31。
同時，在步驟S12中，使用(部件模型創建處理單元)根據部件屬性數 據32創建部件模型43。
在步驟S13中，通過用戶向電路板模型創建處理單元發出激活指示，來 執行電路板模型創建處理，以根據步驟Sll中作為工作結果獲得的CAD數 據31創建電路板模型33。在後面的步驟S14中，使用電路板模型創建處理 單元作為UI來創建分析調用部件模型35。模型35包含諸如電路板模型33 和部件模型34將被合併使用之類的具體說明。然後在步驟S15中，使用已 知的電路模擬器例如SPICE (具有集成電路重點的模擬程序)執行電路模擬。
參考電路模擬的分析結果36，用戶判斷例如在所需頻帶中阻抗是否被保 持在足夠低，以在步驟S16中確定噪聲問題存在/不存在。當沒有噪聲問題時， 這系列的開發處理完成。當存在噪聲問題時，通常，用戶通過再次運行CAD 軟體進行封裝設計改變工作。封裝設計改變工作需要相當長的時間，這是因 為將旁路電容器添加到所需位置需要重新定位該位置周圍的部件等。作為工 作結果獲得CAD數據37，並且使用CAD數據37執行S13之後的步驟中的 處理(或者根據需要執行步驟S12中的處理)。
圖8B為示出本實施例的處理的總流程圖，本實施例的處理包括從電路 板封裝設計到在模擬結果反饋的基礎上添加部件模型的處理。
圖8B的步驟S21-S26中的處理分別與圖8A中的步驟S11-S16相同。因 此省去說明。如果根據圖8B中步驟S26中的判斷存在噪聲問題，並且如果根據本實
施例中的情形分類部件對應於情形1或者情形3，那麼在步驟27中使用UI (部件模型創建處理單元)根據用戶的輸入創建與待添加的旁路電容器對應 的旁路電容器屬性模型38，並且將分析調用部件模型35中對應部件的係數 參數值改變為與諸如待添加的旁路電容器數目等條件對應的值。
同時，如果根據圖8B中步驟S26中的判斷存在噪聲問題，並且如果根 據本實施例中的情形分類部件對應於情形2，那麼在步驟27中使用UI (部 件模型創建處理單元)根據用戶的輸入創建與待添加的旁路電容器對應的旁 路電容器屬性模型38。
在通過步驟S27中的工作添加旁路電容器屬性模型38之後，由用戶在 (1)中指定位於添加旁路電容器的所需位置附近的現有旁路電容器，然後 在步驟S24中執行分析調用部件模型的創建處理(根據需要也可以執行部件 模型、分析調用部件模型以及電路板模型的改變處理)。然後，對於情形1 至情形3中的每一種情形，描述步驟S23中執行的處理。
在情形1中，在部件模型34中添加與現有旁路電容器具有相同節點對 的附加旁路電容器的調用指令，並且分析調用部件模型35中對應部件的系 數參數值自動改變為與諸如將添加的旁路電容器數目等條件對應的值。因 此，在這種情形下，步驟24包括部件模型的改變處理和分析調用部件模型 的改變處理。
在情形2中，在電路板模型創建處理中激活已知的搜索處理以尋找從LSI 部件的引腳引出的導孔作為設置附加旁路電容器的空間，該空間在與設置 LSI部件引腳的表面層相對的表面層上靠近現有旁路電容器。然後，在部件 模型34中添加附加旁路電容器的調用指令，並且創建電路板模型33，同時 用於設置附加旁路電容器的位置的節點名已經改變為根據附加旁路電容器 的名稱產生的節點名。
在情形3中，不需要執行搜索處理，這是因為附加旁路電容器將被設置 在現有旁路電容器與導孔之間或者現有旁路電容器與LSI部件的引腳之間。 在這種情形下，在部件模型34中添加與現有旁路電容器具有相同節點對的 附加旁路電容器的調用指令，並且分析調用部件模型35中對應部件的係數 參數值自動改變為與諸如將添加的旁路電容器數目等條件對應的值。因此，在這種情形下，步驟24包括部件模型的改變處理和分析調用部件模型的改 變處理。
如上所述，情形1至情形3都不涉及CAD數據的改變。因此，在圖8B 的步驟S26等中執行的工作處理時間遠遠少於圖8A的步驟S16等中執行的 封裝設計改變工作所需的時間，因此明顯減少了在開發處理中操作者的工作
圖9為電路板模型創建處理的流程圖。通過圖1所示的電路板模型創建 處理單元2執行根據該流程圖的處理。
在圖9的步驟S101中，產生從LSI部件的電源引腳或者接地引腳引出 的線列表(在下文中該列表被稱為"引出線列表")和與引出線連接的導孔 列表(在下文中該列表被稱為"引出導孔列表")。
接下來，在步驟S102中，產生從旁路電容器的電源引腳或者接地引腳 引出的線列表和與引出線連接的導孔列表，以及與旁路電容器的電源引腳和 /或接地引腳直接連接的導孔列表。
在步驟S102之後的步驟S103中，參考步驟S101和S102中產生的引出 線列表和引出導孔列表，對於從旁路電容器的電源引腳或者接地引腳引出的 線、與引出線連接的導孔、或與旁路電容器的電源引腳或接地引腳直接連接 的導孔，執行情形分類。作為分類的結果，CAD數據中的現有線和導孔的數 據被分類為情形1、情形2、情形3或情形4中的任一種，或者不對應於這 些情形的情形。
在步驟S104中，創建電源平面/地平面模型。
接下來，在步驟S105中產生線部件模型。當作為上述步驟S103中的處 理結果線數據被分類為情形1或者情形3時，在為對應的線部件創建模型時 嵌入係數參數。
在步驟S105之後，在步驟S106中產生導孔部件模型。當作為上述步驟 S103中的處理結果導孔數據被分類為情形1時，在為對應的導孔部件創建模 型時嵌入係數參數。
圖10為示出隨同CAD數據中的現有數據，作為圖9所示的步驟S101 和S102中進行的處理的結果而獲得的引出線列表和引出導孔列表的示意圖。
在圖10中，部件數據41、部件引腳數據42、線數據45以及導孔數據46是原始包含在CAD數據中的數據。
指向部件數據41中每個部件的部件引腳的指針分別指出部件引腳數據 42中的每個部件引腳。對於部件引腳數據42中LSI部件的電源引腳和接地 引腳(根據需要這些引腳可以稱為VG引腳)和旁路電容器的VG引腳，通 過根據本實施例的處理(下文將描述)添加項目"指向引出線數據的指針" 和"指向引出導孔數據的指針"。
引出線列表43是從LSI部件的VG引腳或者從旁路電容器的VG引腳引 出的線的列表。添加到LSI部件的VG引腳或者旁路電容器的VG引腳的項 目"指向引出線數據的指針"指向引出線列表43中列出的引出線中的一個。
弓l出線列表43中的每個引出線包括項目"引出線數"，之後是項目"指 向線的指針"，項目的數量對應於引出線的數量。超過2的引出線數表示彎 曲引出線(bent lead-out line)。
引出導孔列表44是下列導孔的列表，即與從LSI部件的VG引腳引出 的線連接的導孔、與從旁路電容器的VG引腳引出的線連接的導孔以及與旁 路電容器的VG引腳直接連接的導孔。添加到LSI部件的VG引腳或者旁路 電容器的VG引腳的項目"指向引出導孔數據的指針"指向引出導孔列表44 列出的引出導孔中的一個。
引出導孔列表44中的每個引出導孔包括項目"引出導孔數"，之後是 項目"指嚮導孔的指針"，項目的數量對應於引出導孔的數量。本實施例描 述"導孔數"假設為"1"的情形。
圖IIA和圖IIB為LSI部件的電源引腳或者接地引腳的引出線列表以及 連接到引出線的導孔列表的創建處理的流程圖。所述流程圖詳細示出在圖9 的步驟S101中執行的處理。
在圖11A的步驟S201中，從CAD數據中的部件數據41中識別位於當 前位置的部件。接下來，在步驟S202中，通過參考部件數據41中的項目"部 件類型"判斷所識別的部件(目標部件)是否為LSI部件。
根據步驟S202中的判斷，當目標部件不是LSI部件時(當S202中的判 斷結果為否時)，在步驟S203中判斷下一個部件是否包含在部件數據41中。
根據步驟S203中的判斷，當下一個部件不存在時(當S203中的判斷結 果為否時)，這系列處理完成。當根據步驟S203中的判斷可知存在下一個
21部件時(當S203中的判斷結果為是時)，在步驟S204中將當前位置移動到 該下一個部件，並且進程返回到步驟S201。
根據步驟S202中的判斷，當目標部件是LSI部件時(當S202中的判斷 結果為是時)，在步驟S205中從目標部件的多條"指向部件引腳的指針" 信息獲得當前位置的"指向部件引腳的指針"信息，其中條數與目標部件的 指定數量部件引腳對應。
在步驟S205之後的步驟S206中，通過參考包含在部件引腳數據42中 且由當前位置處的"指向部件引腳的指針"指向的部件引腳的項目"部件類 型"，判斷由當前位置處的"指向部件引腳的指針"指向的引腳(在下文中 被指的引腳簡單稱為"當前位置的引腳")是否為電源引腳或接地引腳(VG 引腳中的任一個)。
根據步驟S206中的判斷，噹噹前位置的引腳既不是電源引腳也不是接 地引腳時(在S206中的判斷結果為否時)，在步驟S207中就下一個"指向 部件引腳的指針"是否被包含在目標部件的多條"指向部件引腳的指針"信 息中進行判斷，其中條數與目標部件的指定數量部件引腳對應。
根據步驟S207中的判斷，當存在下一個"指向部件引腳的指針"時(當 S207中判斷結果為是時)，在步驟S208中將當前位置移動到下一個"指向 部件引腳的指針"，並且進程返回到步驟S205。
根據步驟S206中的判斷，噹噹前位置的引腳是電源引腳或者是接地引 腳時(在S206中的判斷結果為否時)，將項目"指向引出線數據的指針" 和"指向引出導孔數據的指針"添加到部件引腳數據42中當前位置的引腳， 其中將"指向引出線數據的指針"和"指向引出導孔數據的指針"的值設置 為無效值，並且進程進行到步驟S209 (圖11B)。在步驟S209，執行搜索 以尋找與當前位置的引腳連接的線，下面參照圖12對此進行描述。
CAD數據僅包含引腳、線、導孔等的位置坐標，並且不指定彼此的連接 關係。因此，在步驟S209中執行搜索處理以尋找具有更接近引腳的位置坐 標的終端(起始點或者末端點)坐標的線。
例如，在圖12中，引腳51是LSI部件引腳，線52-1直接連接到引腳51。
當進程從步驟S209進行到步驟S210時，就是否存在直接連接到LSI部件引腳的線(圖12中諸如直接連接到引腳51的線52-1之類的線)進行判斷。
在CAD數據中， 一條線數據包括具有終端(起始點或者末端點)的直 線。例如，在圖12中，LSI部件的引腳51和導孔53通過由線52-1、 52-2 和52-3形成的曲線連接。此外，當焊盤將要設置在線上時，焊盤劃分線，並 且焊盤的位置坐標被用作與焊盤的兩端連接的線的端點坐標。
當線是彎曲的時候，在彎曲點將線劃分。
當進程從步驟S212 (下文將描述)進行到步驟S210時，在步驟210中 確定存在/不存在與LSI部件引腳連接的線進一步連接的線(例如用於線52-1 的線52-2以及用於線52-2的線52-3)。
這裡的說明返回到圖11B中的流程圖。
繼步驟S209的控制根據步驟S210中的判斷，當存在與LSI部件的電源 引腳或者接地引腳直接連接的線時，在步驟S211中確定從LSI的電源引腳 或者接地引腳引出的線存在(在下文中，這條線稱為"LSI部件的引出線")。 因此，關於與當前部件的引腳對應的部件引腳數據42中的部件引腳，為步 驟S206中添加的項目"指向引出線數據的指針"設置用於引出線列表42中 新引出線的地址；為引出線的項目"引出線數"設置值"1";並且為項目 "指向線[l]的指針"設置指向線數據45中與LSI部件中當前位置的引腳直 接連接的線的指針。
在步驟S211之後的步驟S212中，執行搜索來尋找與電源引腳或者接地 引腳直接連接的線的終端相連接的(不同)線，其中所述終端位於LSI部件 的引腳的相對側。
在繼步驟S212的控制之後的步驟S210中，就是否存在與電源引腳或者 接地引腳直接連接的線的終端相連接的線進行判斷，其中所述末端位於LSI 部件的引腳的相對側。
根據步驟S210中的判斷，當存在與電源引腳或者接地引腳直接連接的 線的終端進一步連接的線時，其中所述終端位於LSI部件的引腳的相對側， 在步驟S211中將與所述引腳直接連接的線進一步連接的線確定為LSI部件 的引出線。因此，根據通過先前在S211中執行的處理，在引出線列表43中 設置的新引出線，項目"引出線數"的值從"1"增加到"2"，為項目"指 向線[2]的指針"設置指向與所述引腳直接連接的線進一步連接的線的指針。然後，對於與所述引腳連接的線進一步連接的線的終端，其中所述終端 位於線的連接位置的相對側,執行步驟S211之後的步驟S212後面的處理(例 如搜索進一步連接到終端的(不同)線)。
LSI部件的電源引腳或者接地引腳直接連接到導孔的情形被排除在考慮 之外。因此，當步驟S210繼續步驟S209中的控制時，步驟S210的判斷結 果總是"是"。由於存在一些電路部件(其電源引腳或者接地引腳直接連接 到導孔)，因此提供步驟S210中的判斷來為處理邏輯提供多功能性。因此， 在當前針對LSI部件描述的流程圖中，當步驟S210繼續步驟S212中的控制 時，判斷結果可以為"否"。
根據步驟S210中的判斷，當不存在與電源引腳或者接地引腳直接連接 的線的終端相連接的線時(當S210中的判斷結果為否時)，其中所述終端 位於LSI部件的引腳的相對側，在步驟S213中執行導孔數據46的搜索處理， 以尋找與當前位置的LSI部件引腳或者該引腳的引出線連接的導孔。
根據步驟S213之後的步驟S214中的判斷，當存在與當前位置的LSI部 件引腳或者該引腳的引出線連接的導孔時，將該導孔確定為與LSI部件引腳 的引出線連接的導孔(在下文中將該導孔稱為"LSI部件的引出導孔"。在 執行判斷來確保多功能性時，LSI部件引腳沒有直接連接到導孔，如上所述)。 因此，對於部件引腳數據42中與當前部件的引腳對應的部件引腳，為步驟 S206中添加的項目"指向引出導孔數據的指針"設置引出導孔列表44中新 引出導孔的地址；為引出導孔的項目"引出導孔數"設置值"1";以及為 項目"指嚮導孔[l]的指針"設置指嚮導孔數據46中與當前位置的LSI部件 引腳的引出線連接的導孔的指針。控制傳遞到步驟S216。
步驟S214中確定不存在與當前位置的LSI部件引腳連接的導孔和不存 在與該引腳的引出線連接的導孔的判斷(步驟S214中的判斷結果產生否) 表示CAD數據中的數據錯誤，假設本實施例中不會發生這種情形。然而， 當進行這樣的判斷時，進程進行到步驟S216。
在繼步驟S214或S215的控制之後的步驟S216中，就下一個"指向部 件引腳的指針"是否包含在部件數據41中當前位置的部件(目標部件)的 多條"指向部件引腳的指針"信息中進行判斷，其中條數與由該部件的"引 腳數"指定的數量對應。根據步驟S216中的判斷，當存在下一個"指向部件引腳的指針"時，
在步驟S217中將當前位置移動到下一個位置，並且進程返回到步驟S205。 同時，根據步驟S216中的判斷，當不存在下一個"指向部件引腳的指
針"時，進程返回到步驟S203以將目標部件改變為下一個部件。 圖IIA和圖11B中的流程圖的描述結束。
圖13A和圖13B為創建下列列表的處理的流程圖，所述列表為旁路電容 器的電源引腳或者接地引腳的引出線列表、連接到引出線的導孔列表以及直 接連接到旁路電容器的電源引腳或者接地引腳的導孔列表處理。所述流程圖 更詳細地示出在圖9的步驟S102中執行的處理。
圖13A和圖13B中的步驟S301至S317對應於圖IIA和圖11B的步驟 S201至S217。因此，這裡除了一些不同點之外，省去說明。
第一個不同點是在圖13A和圖13B的流程圖中，不是LSI部件而是旁路 電容器作為目標部件從部件數據41引出。
第二個不同點是不同於上述LSI部件的情形，旁路電容器的引腳可以直 接連接到導孔。因此，當步驟S210繼續步驟S209中的控制時，圖11B的歩 驟S210中的判斷結果總是"是"，而當步驟S310繼續步驟309中的控制時， 步驟S310中的判斷結果或者是"是"或者是"否"。繼步驟S309的控制之 後的步驟S310中的判斷結果"否"對應於將旁路電容器的安裝焊盤設置在 導孔(稱為"孔上晶片"或"導孔上焊盤")的情形。
圖14A和圖14B為旁路電容器的電源引腳或者接地引腳的引出線、連接 到引出線的導孔以及直接連接到旁路電容器的電源引腳或者接地引腳的導 孔的情形分類的流程圖。所述流程圖更詳細地示出圖9的步驟S103中執行 的處理。
在圖14A的步驟S401中，從CAD數據中的部件數據41獲得當前位置 的部件。接下來，在步驟S402中，通過參考部件數據41中的項目"部件類 型"來就獲得的部件(目標部件)是否為旁路電容器進行判斷。
根據步驟S402中的判斷，當目標部件是旁路電容器時(當S402中的判 斷結果為否時)，在步驟S403中就下一個部件是否包含在部件數據41中進 行判斷。
根據步驟S403中的判斷，當不存在下一個部件時(當S203中的判斷結
25果為否時)，這系列處理完成。根據步驟S403中的判斷，當存在下一個部
件時(當S403中的判斷結果為是時)，在步驟S404中將當前位置移動到下 一個部件，並且進程返回到步驟S401。
根據步驟S402中的判斷，當目標部件為旁路電容器時(當S402中的判 斷結果為是時)，在步驟S405中從目標部件的多條"指向部件引腳的指針" 信息中獲得當前位置的"指向部件引腳的指針"信息，其中條數對應於目標 部件的指定數量的部件引腳。
在步驟S405後面的步驟S406中，參考包含在部件引腳數據42中且被 當前位置的"指向部件引腳的指針"指向的部件引腳的項目"引腳類型"， 來就由當前位置的"指向部件引腳的指針"指向的引腳(在下文中被指向的 引腳簡單稱為"當前位置的引腳")是否為電源引腳或接地引腳(VG引腳 中的任一個)進行判斷。
根據步驟S406中的判斷，噹噹前位置的引腳既不是電源引腳也不是接 地引腳時(當S406中的判斷結果為否時)，在步驟S407中就下一個"指向 部件引腳的指針"是否包含在目標部件的多條"指向部件引腳的指針"信息 中進行判斷，其中條數對應於目標部件的指定數量的部件引腳。
根據步驟S407中的判斷，當存在下一個"指向部件引腳的指針"時(當 S407中的判斷結果為是時)，在步驟S408中將當前位置移動到下一個"指 向部件引腳的指針"，並且進程返回到步驟S405。
根據步驟S406中的判斷，噹噹前位置的引腳是電源引腳或者接地引腳 時(當S406中的判斷結果為是時)，進程進行到步驟S409 (圖14B中)。
在步驟S409中，就旁路電容器(當前位置)的引腳引出線是否為用於 另一旁路電容器的引腳引出線進行判斷。在步驟S409中，對於第二部件存 在這樣的循環，其中獲得LSI部件的引腳或者旁路電容器的引腳作為第二當 前位置的引腳。然後，在步驟S409中就當前位置的引腳引出線是否至少部 分地對應於第二當前位置的引腳引出線進行判斷。
根據步驟S409中的判斷，當旁路電容器(當前位置)的引腳的引出線 是用於另一旁路電容器的引腳的引出線時(當S409中的判斷結果為是時)， 在步驟S410中將處於當前位置和第二當前位置的旁路電容器的引出線和引 出導孔確定為對應於"情形4"。然後，對於圖10所示引出線列表43中的相應引出線，將項目"情形信息"(圖io中沒有示出)的值從"初始值(表 示不是所述情形之一)"改變為"情形4"，並且對於引出導孔列表44中的 相應引出導孔，將項目"情形信息"(圖10中沒有示出)從"初始值(表
示不是所述情形之一)"改變為"情形4"。然後，進程進行到步驟S416 (圖 14A中)。
根據步驟S409中的判斷，當旁路電容器(當前位置)的引腳引出線不 是用於另一個旁路電容器的引出線時(當S409中的判斷結果為否時)，就 旁路電容器(當前位置)的引腳引出線是否為LSI部件的引腳引出線進行判 斷。在步驟S411中，對於第二部件存在這樣的循環，其中獲得LSI部件的 引腳或者旁路電容器的引腳作為第二當前位置的引腳。然後，在步驟S411 中就當前位置的引腳引出線是否至少部分地對應於第二當前位置的引腳引 出線進行判斷。
根據步驟S411中的判斷，當旁路電容器(當前位置)的引腳引出線是 LSI部件的引腳引出線時(當S411中的判斷結果為是時)，在步驟S412中 將處於當前位置的旁路電容器的引出線和引出導孔確定為對應於"情形3"。 然後，對於圖10所示引出線列表43中的相應引出線，將項目"情形信息" (圖10中沒有示出)的值從"初始值(表示不是所述情形之一)"改變為 "情形3"，並且對於引出導孔列表44中的相應引出導孔，將項目"情形信 息"(圖10中沒有示出)從"初始值(表示不是所述情形之一)"改變為 "情形3"。然後，進程進行到步驟S416 (圖14A中)。
根據步驟S411中的判斷，當旁路電容器(當前位置)的引腳引出線不 是LSI部件的引腳引出線時(當S411中的判斷結果為否時)，就旁路電容 器(當前位置)的引腳引出導孔是否為LSI部件的引腳引出導孔進行判斷。 在步驟S413中，對於第二部件存在這樣的循環，其中獲得LSI部件的引腳 或者旁路電容器的引腳作為第二當前位置的引腳。然後，在步驟S413中就 當前位置的引腳引出導孔是否至少部分地對應於第二當前位置的引腳引出 導孔進行判斷。
根據步驟S413中的判斷，當旁路電容器(當前位置)的引腳引出導孔 是LSI部件的引腳引出導孔時(當S413中的判斷結果為是時)，在步驟S414 中將處於當前位置的旁路電容器的引出線和引出導孔確定為對應於"情形2"。然後，對於圖10所示引出線列表43中的相應引出線，將項目"情形 信息"(圖10中沒有示出)的值從"初始值(表示不是所述情形之一)"
改變為"情形2"，並且對於引出導孔列表44中的相應引出導孔，將項目"情 形信息"(圖10中沒有示出)從"初始值(表示不是所述情形之一)"改 變為"情形2"。然後，進程進行到步驟S416 (圖14A中)。
根據步驟S413中的判斷，當旁路電容器(當前位置)的引腳引出導孔 不是LSI部件的引腳引出導孔時(當S413中的判斷結果為否時)，在步驟 S415中，對於旁路電容器的剩餘引出線和引出導？L，將項目"情形信息"(圖 10中沒有示出)的值從"初始值(表示不是所述情形之一)"改變為"情形 1"。然後，進程進行到步驟S416 (圖14A中)。
在繼步驟S410、 S412、 S414或者S415的控制之後的步驟S416中，就 下一個"指向部件引腳的指針"是否包含在部件數據41中處於當前位置的 部件(目標部件)的多條"指向部件引腳的指針"信息中進行判斷，其中條 數與由該部件的"引腳數"指定的數量對應。
根據步驟S416中的判斷，當存在下一個"指向部件引腳的指針"時， 在步驟S417中將當前位置移動到下一個位置，並且進程返回到步驟S405。
同時，根據步驟S416中的判斷，當不存在下一個"指向部件引腳的指 針"時，進程返回到步驟S403以將目標部件改變為下一個部件。
圖14A和圖14B中流程圖的描述結束。
圖15為創建線部件模型和嵌入係數參數的處理的流程圖。CAD數據中 的一條線數據構成電路板模型中的一組LCR屬性(線部件)。當線是彎曲 的，如圖12所示，其線數據被分成三份，因此為其線模型形成分離的三組 LCR屬性。
在圖15的步驟S501中，執行搜索以尋找與圖10所示的線數據45中的 一條或多條線數據對應的線部件(該部件形成一組，將為該組計算電路板模 型中每個元件的屬性值)。然後，在步驟S502中獲得當前位置的線部件， 並且為當前位置的線部件計算L (電感器)、R (電阻器)禾n C (電容器) 的值。
在步驟S502後面的步驟S503中，就當前位置的線部件是否是旁路電容 器的引出部件進行判斷，也就是就該線部件是否對應於圖IO所示的引出線
28列表43中包含的一條或多條線數據進行判斷。
根據步驟S503中的判斷，噹噹前位置的線部件不是旁路電容器的引出
部件時(當S503中的判斷結果為否時)，在步驟S505中僅為線部件(包括 L、 R和C)創建線部件模型，而不嵌入任何係數參數，並且進程進行到步 驟S507。
根據步驟S503中的判斷，噹噹前位置的線部件是旁路電容器的引出部 件時(當S503中的判斷結果為是時)，在步驟S504中通過參照引出線列表 43中列出的相應引出線的"情形信息"，就該線部件對應於哪種引出情形進 行判斷。
當在步驟S504中確定當前位置的線部件對應於"情形2"或"情形4" 時，僅為線部件(包括L、 R和C)創建線模型，而不嵌入任何係數參數， 並且進程進行到步驟S507。
當在步驟S504中確定當前位置的線部件對應於"情形1"或"情形3" 時，在步驟S506中為線部件創建線模型，同時通過乘法或除法將係數參數 嵌入到L和R的值中，並且進程進行到步驟S507。圖16示出L(電感器) 中沒有嵌入係數參數的實例和通過乘法(以SPICE網表(netlist)的格式) 在L中嵌入係數參數的實例。
在繼步驟S505或者步驟S506的控制之後的步驟S507中，執行搜索來
尋找下一個線部件。
在步驟S507後面的步驟S508中，判斷是否存在下一個線部件。根據步 驟S508中的判斷，當下一個線部件不存在時(當S508中的判斷結果為否時)， 這系列處理完成。
根據步驟S508中的判斷，當存在下一個線部件時(當S508中的判斷結 果為是時)，進程返回到步驟S502。
圖17為創建導孔部件模型和嵌入係數參數的處理的流程圖。在CAD數 據中包含的導孔數據中，將包括導孔的貫穿起始點(在一側的表面層上)至 貫穿末端點(在相反側的表面層上)的部件表示為單條數據。然而，雖然CAD 數據將單條數據表示為單個導孔，但是在與電源或者地(GND)平面連接的 位置這一條數據被分成兩組(兩個導孔部件)。
在圖17的步驟S601中，執行搜索以尋找與圖10所示的導孔數據46中的導孔數據對應的導孔部件(該部件形成一組，將為該組計算電路板模型中 每個元件的屬性值)。然後，在步驟S602中獲得當前位置的導孔部件，並
且為當前位置的線部件計算L (電感器)、R (電阻器)禾n c (電容器)的值。
在步驟S602後面的步驟S603中，就當前位置的導孔部件是否是旁路電 容器的引出部件進行判斷，也就是就該導孔部件是否對應於圖10所示的引 出導孔列表44中包含的導孔數據進行判斷。
根據步驟S603中的判斷，噹噹前位置的導孔部件不是旁路電容器的引 出部件時(當S603中的判斷結果為否時)，在步驟S605中僅為導孔部件(包 括L、 R和C)創建線部件模型，而不嵌入任何係數參數，並且進程進行到 步驟S607。
根據步驟S603中的判斷，噹噹前位置的線部件是旁路電容器的引出部 件時(當S603中的判斷結果為是時)，在步驟S604中通過參照引出導孔列 表44中列出的相應引出導孔的"情形信息"，就該導孔部件對應於哪種引 出情形進行判斷。
當在步驟S604中確定當前位置的導孔部件對應於"情形1"之外的情形 時，在步驟S605中僅為導孔部件(包括L、 R禾nC)創建導孔模型，而不嵌 入任何係數參數，並且進程進行到步驟S607。
當在步驟S604中確定當前位置的導孔部件對應於"情形1"時，在步驟 S606中為導孔部件創建具有L、 R和C的導孔模型，同時通過乘法或除法將 係數參數嵌入到L和R的值中，並且進程進行到步驟S607。如上所述，在 與電源或者GND平面連接的位置，對這個模型進行劃分。在步驟S606中， 在導孔部件的位於設置LSI安裝焊盤這一側的部分中嵌入係數參數。
在繼步驟S605或者步驟S606的控制之後的步驟S607中，執行搜索來
尋找下一個導孔部件。
在步驟S607後面的步驟S608中，判斷是否存在下一個導孔部件。根據 步驟S608中的判斷，當下一個導孔部件不存在時(當S608中的判斷結果為 否時)，這系列處理完成。
根據步驟S608中的判斷，當存在下一個導孔部件時(當S608中的判斷 結果為是時)，進程返回到步驟S602。關於流程圖的描述結束。在下文中，參照圖18A至圖21C詳細描述旁路
電容器的電源引腳和接地引腳的四種情形分類(情形1、情形2、情形3和 情形4)。
圖18A為示出隨同CAD數據，分類為情形1的引出線列表和引出導孔 列表(包括引出線和引出導孔)的示意圖。
圖18A示出部件數據61中的"部件1"是LSI部件，該LSI部件在部 件引腳數據62中具有"部件引腳1"作為電源引腳以及具有"部件引腳2" 作為接地引腳。
圖18A還示出引出線數據63中的"引出線1"是從"部件引腳1"引出 的線，以及"引出線1"包括線數據65中的"線數據1"。
圖18A還示出引出導孔列表64中的"引出導孔l"是與"部件引腳l" 的引出線連接的導孔，以及"引出導孔1"包括導孔數據66中的"導孔數據 2"。
圖18A還示出引出線數據63中的"引出線2"是從"部件引腳2"引出 的線，以及"引出線2"包括線數據65中的"線數據3"。
圖18A還示出引出導孔列表64中的"引出導孔2"是與"部件引腳2" 的引出線連接的導孔，以及"引出導孔2"包括導孔數據66中的"導孔數據
此外，圖18A示出部件數據61中的"部件2"是旁路電容器，其在部 件引腳數據62中具有"部件引腳ll"作為電源引腳以及具有"部件引腳12" 作為接地引腳。
圖18A還示出引出線數據63中的"引出線3"是從"部件引腳11"引 出的線，以及"引出線3"包括線數據65中的"線數據5"。
圖18A還示出引出導孔列表64中的"引出導孔3"是與"部件引腳11" 的引出線連接的導孔，以及"引出導孔3"包括導孔數據66中的"導孔數據 4，，。
圖18A還示出引出線數據63中的"引出線4"是從"部件引腳12"引 出的線，以及"引出線4"包括線數據65中的"線數據6"。
圖18A還示出引出導孔列表64中的"引出導孔4"是與"部件引腳12" 的引出線連接的導孔，以及"引出導孔4"包括導孔數據66中的"導孔數據圖18B為示出對應於上述結構的電路板的橫截面示意圖。在圖18B中省
去了安裝在引腳焊盤上的LSI部件和旁路電容器。
在圖18B中，印刷電路板70上的LSI部件引腳焊盤71和72對應於圖 18A中所示的部件引腳數據62中的"部件引腳2"和"部件引腳1";線75 和76對應於圖18A中所示的線數據65中的"線數據3"和"線數據1"; 以及導孔79和80對應於圖18A中的導孔數據66中的"導孔數據3"和"導 孔數據2"。
此外，在圖18B中，印刷電路板70上的旁路電容器引腳焊盤73和74 對應於圖18A中的部件引腳數據62中的"部件引腳12"和"部件引腳11"; 線77和78對應於圖18A中的線數據65中的"線數據6"和"線數據5"; 以及導孔81和82對應於圖18A中的導孔數據66中的"導孔數據6"和"導 孔數據4"。
在圖18B中，例如，尋找LSI部件引腳焊盤71作為接地引腳，這是因 為其通過線75連接到與地平面84連接的導孔79。此外，例如，尋找LSI 部件引腳焊盤72作為電源引腳，這是因為其通過線76連接到與電源平面83 連接的導孔80。
當為圖18B中的旁路電容器部件引腳焊盤74執行情形分類時，將作為 引腳焊盤74的引出線的線78確定為"不對應於情形4"，這是因為其不是 用於另一個旁路電容器的引出線；然後確定為"不對應於情形3"，這是因 為其不是用於LSI部件的引出線；接著最後確定為"不對應於情形2"，這 是因為作為引腳焊盤74的引出導孔的導孔82不是用於LSI部件的引出導孔， 然後最終確定為對應於"情形1"。
圖18C為示出對應於圖18B所示橫截面的電路板模型的示意圖。
在圖18C中，在從旁路電容器部件引腳焊盤73引出的線77的元件值(L 和R的值)中，通過乘法嵌入預設值被設置為"1"的係數參數(KL和KR)。 此外，在從旁路電容器部件引腳焊盤74引出的線78的元件值(L和R的值) 中，通過乘法嵌入預設值被設置為"1"的係數參數(KL和KR)。
在與從旁路電容器部件引腳焊盤73引出的線77和與地平面84相連接 的導孔81的元件值(L和R的值)中，通過乘法嵌入預設值被設置為"1"的係數參數(KL和KR)，所述元件位於與引腳焊盤73的安裝側對應的部 分中以及在位於地平面84處被劃分的導孔81中。
在與從旁路電容器部件引腳焊盤74引出的線78和與電壓平面83相連 接的導孔82的元件值(L和R的值)中，通過乘法嵌入預設值被設置為"1" 的係數參數(KL和KR)，所述元件位於與引腳焊盤74的安裝側對應的部 分中以及位於在電壓平面83處被劃分的導孔82中。
圖18D為示出分類為對應於情形1的在一個旁路電容器附近添加的另一 旁路電容器的情形的示意圖。
在圖18D中，具有(引出)線92和93以及引出導孔90和91的現有旁 路電容器94被確認為對應於情形1，其中引出導孔90和91與用於LSI部件 86的引出導孔87和88相獨立，導孔87和88設置在LSI部件86周圍。通 過添加包括對應於附加旁路電容器99的旁路電容器屬性的模型，並且通過 調整在相應線部件和導孔部件的元件屬性值中嵌入的係數參數值，執行一模 擬，其中該模擬假設通過在旁路電容器附近設置用於安裝一個部件(旁路電 容器)的其它導孔95和96、引出線97和98和引腳焊盤來添加旁路電容器 99。在本實施例中，僅對評估在現有電容器附近添加另一旁路電容器的情形 進行分析。當根據分析確定旁路電容器的添加是可行的時候，通過編輯CAD 數據添加旁路電容器。在這種情形下，包括旁路電容器的現有部件和線被挪 動(重新定位)，來確保設置附加旁路電容器的空間。
圖18E為示出對應於圖18D的電路板模型的示意圖。
在圖18E中，圖18D中添加的旁路電容器99、(引出)線97和98以 及導孔95和96與具有現有的不同導孔90和91、(引出)線92和93的旁 路電容器94並聯連接。因此，(在圖18E中的情形下)通過調整用於乘法 的係數參數(KL和KR)值能夠獲得具有高精度的模擬結果。
圖19A為示出隨同CAD數據，分類為情形2的引出線列表和引出導孔 列表(包括引出線和引出導孔)的示意圖。
圖19A示出部件數據111中的"部件l"是LSI部件，其在部件引腳數 據112中具有"部件引腳1"作為電源引腳以及具有"部件引腳2"作為接 地引腳。
圖19A還示出引出線數據113中的"引出線1"是從"部件引腳1"引
33出的線，以及"引出線1"包括線數據115中的"線數據2"。
圖19A還示出引出導孔列表114中的"引出導孔1"是與"部件引腳1"
的引出線連接的導孔，以及"引出導孔1"包括導孔數據116中的"導孔數 據3"。
圖19A還示出引出線數據113中的"引出線2"是從"部件引腳2"引 出的線，以及"引出線2"包括線數據115中的"線數據5"。
圖19A還示出引出導孔列表114中的"引出導孔2"是與"部件引腳2" 的引出線連接的導孔，以及"引出導孔2"包括導孔數據116中的"導孔數 據5"。
此外，圖19A示出部件數據111中的"部件2"是旁路電容器，其在部 件引腳數據112中具有"部件引腳11"作為電源引腳以及具有"部件引腳 12"作為接地引腳。
圖19A還示出引出導孔列表114中的"引出導孔3 "是與"部件引腳11" 直接連接的導孔，以及"引出導孔3"包括導孔數據116中的"導孔數據3"。
圖19A還示出引出導孔列表114中的"引出導孔4"是與"部件引腳12" 直接連接的導孔，以及"引出導孔4"包括導孔數據116中的"導孔數據5"。
圖19B為示出對應於上述結構的電路板的橫截面示意圖。在圖19B中省 去了安裝在引腳焊盤上的LSI部件和旁路電容器。
在圖19B中，印刷電路板120上的LSI部件引腳焊盤121和122對應於 圖19A中所示的部件引腳數據112中的"部件引腳2"和"部件引腳1"; 線125和126對應於圖19A中所示的線數據115中的"線數據5"和"線數 據2";以及導孔129和130對應於圖19A中的導孔數據66中的"導孔數 據5"和"導孔數據3"。
此外，在圖19B中，在印刷電路板120的表面層(其與設置有LSI部件 引腳焊盤121和122的表面層相對)上設置的旁路電容器引腳焊盤133和134 對應於圖19A中所示的部件引腳數據112中的"部件引腳12"和"部件引 腳11"。
在圖19B中，例如，尋找LSI部件引腳焊盤121作為接地引腳，這是因 為其通過線125連接到與地平面136連接的導孔129。此外，例如，尋找LSI 部件引腳焊盤122作為電源引腳，這是因為其通過線126連接到與電源平面135連接的導孔130。
當對圖19B中的旁路電容器部件引腳焊盤134執行情形分類時，將引腳 焊盤134確定為"既不對應於情形4也不對應於情形3"，這是因為指向引 出線數據的指針不具有有效值。將作為引出焊盤134的引出導孔的導孔130 確定為"對應於情形2"，這是因為其也是用於LSI部件引腳焊盤122的引 出導孔。
同時，在圖19B中，引腳焊盤123和124是與引腳焊盤121和122相同 的LSI部件的引腳焊盤，並且分別具有引出線127和128以及分別具有引出 導孔131和132，導孔131和132能夠在與安裝引腳焊盤123和124的表面 層相對的表面層上直接連接旁路電容器(此時沒有連接旁路電容器)。在將 引腳焊盤133和134確定為對應於情形2時，相對表面層上的旁路電容器能 夠直接連接的導孔131和132例如成為用以設置附加旁路電容器的備選位 置。
圖19C為示出對應於圖19B所示橫截面的電路板模型的示意圖。
圖19D為示出在分類為情形2的一個旁路電容器附近添加的另一旁路電 容器的情形的示意圖。
在圖19D中，在其後側與從LSI部件引出的導孔139和140直接連接的 現有旁路電容器141被確定為對應於情形2。通過添加包括對應於附加旁路 電容器145的旁路電容器屬性的模型來進行模擬，假設通過已知搜索處理在 附近區域中已經找到也從LSI部件138引出的導孔143和144，其中所述導 孔143和144能夠直接連接附加旁路電容器，以及通過將附加旁路電容器145 直接連接到導孔143和144來添加附加旁路電容器145，如圖19E所示。
上述搜索處理的詳細說明如下。執行搜索來尋找距離現有旁路電容器的 電源引出導孔最近並且具有相同電源的LSI電源引出導孔。當LSI引出導孔 已經被共用為另一旁路電容器的弓I出導孔時，執行搜索來尋找具有相同電源 的第二最接近LSI引出導孔。重複該處理，直到找到LSI引出導孔(其沒有 被共用為旁路電容器的引出導孔並且具有相同電源)。當找到這樣的LSI引 出導孔時，執行搜索來尋找與LSI電源引出導孔相鄰(換句話說，在與LSI 引腳之間的距離相同的距離處)的沒有共用為旁路電容器的引出導孔的接地 導孔。通過搜索找到的LSI電源引腳和LSI接地引腳形成用以設置附加旁路
35電容器的空間。因為具有大量引腳的LSI通常具有電壓不同的多個電源引腳, 所以提供條件"具有相同電源的LSI引出導孔"。
圖20A為示出隨同CAD數據，分類為情形3的引出線列表和引出導孔 列表(包括引出線和引出導孔)的示意圖。
圖20A示出部件數據161中的"部件1"是LSI部件，其在部件引腳數 據162中具有"部件引腳1"作為電源引腳以及具有"部件引腳2"作為接 地引腳。
圖20A還示出引出線數據163中的"引出線1"是從"部件引腳1"引 出的線，以及"引出線1"包括線數據165中的"線數據2"和"線數據3"。
圖20A還示出引出導孔列表164中的"引出導孔1"是與"部件引腳1" 的引出線連接的導孔，以及"引出導孔1"包括導孔數據166中的"導孔數 據3"。
圖20A還示出引出線數據163中的"引出線2"是從"部件引腳2"引 出的線，以及"引出線2"包括線數據165中的"線數據5"和"線數據6"。
圖20A還示出引出導孔列表164中的"引出導孔2"是與"部件引腳2" 的引出線連接的導孔，以及"引出導孔2"包括導孔數據166中的"導孔數 據5"。
此外，圖20A示出部件數據161中的"部件2"是旁路電容器，其在部 件引腳數據162中具有"部件引腳11"作為電源引腳以及"部件引腳12" 作為接地引腳。
圖20A還示出引出線數據163中的"引出線3"是從"部件引腳11"引 出的線，以及"引出線3"包括線數據165中的"線數據2"和"線數據3"。
圖20A還示出引出導孔列表164中的"引出導孔3 "是與"部件引腳11" 的引出線連接的導孔，以及"引出導孔3"包括導孔數據166中的"導孔數 據3"。
圖20A還示出引出線數據163中的"引出線4"是從"部件引腳12"引 出的線，以及"引出線4"包括線數據165中的"線數據5"和"線數據6"。
圖20A還示出引出導孔列表164中的"引出導孔4"是與"部件引腳12" 的引出線連接的導孔，以及"引出導孔4"包括導孔數據166中的"導孔數 據5"。圖20B為示出對應於上述結構的電路板的橫截面示意圖。在圖20B中省 去了安裝在引腳焊盤上的LSI部件和旁路電容器。
在圖20B中，印刷電路板170上的LSI部件引腳焊盤171和172對應於 圖20A中所示的部件引腳數據162中的"部件引腳1"和"部件引腳2"。
一對線173和177對應於圖20A中所示的線數據165中的"線數據2" 和"線數據3"，並且一對線174和178對應於線數據165中的"線數據5" 和"線數據6"。
旁路電容器部件引腳焊盤175和176對應於圖20A所示的部件引腳數據 162中的"部件引腳11"和"部件引腳12"，並且導孔179和180對應於圖 20A中的導孔數據166中的"導孔數據3"和"導孔數據5"。
在圖20B中，例如，尋找LSI部件引腳焊盤171作為電源引腳，這是因 為其通過線173、旁路電容器部件引腳焊盤175和線177連接到與電源平面 181連接的導孔179。此外，例如，尋找LSI部件引腳焊盤172作為接地引 腳，這是因為其通過線174、旁路電容器部件引腳焊盤176和線178連接到 與地平面182連接的導孔180。
當對圖20B中的旁路電容器部件引腳焊盤175執行情形分類時，將作為 引腳焊盤175的引出線的線173和177確定為"不對應於情形4"，這是因 為它們不是用於另一旁路電容器的引出線；然後確定為"情形3"，這是因 為它們是LSI部件引腳焊盤171的引出線。
圖20C為示出對應於圖20B所示橫截面的電路板模型的示意圖。
在圖20C中，通過乘法將預設值被設置為"1"的係數參數(KL和KR) 嵌入到從旁路電容器部件引腳焊盤173引出的每條線173和177的元件值(L 和R的值)中。此外，通過乘法將預設值被設置為"1"的係數參數(KL和 KR)嵌入到從旁路電容器部件引腳悍盤176引出的每條線174和178的元件 值(L和R的值)中。
圖20D為示出在分類為對應於情形3的一個旁路電容器附近添加的另一 旁路電容器的情形的示意圖。
在圖20D中，設置在LSI部件184的引腳與導孔186和187之間的旁路 電容器185被確認為對應於情形3。通過添加包括對應於附加旁路電容器188 的旁路電容器屬性的模型，並且通過調整在相應線部件的元件屬性值中嵌入的係數參數值，來執行假設與旁路電容器185並聯添加旁路電容器188的模 擬。
圖20E為示出對應於圖20D的電路板模型的示意圖。
在圖20E中，圖20D中添加的旁路電容器188與現有旁路電容器185 並聯連接。因此，(在圖20E中的情形下)通過調整用於乘法的係數參數(KL 和KR)值能夠獲得具有高精度的模擬結果。
圖21A為示出隨同CAD數據，分類為對應於情形4的引出線列表和引 出導孔列表(包括引出線和引出導孔)的示意圖。
圖21A示出部件數據201中的"部件l"是LSI部件，該LSI部件在部 件引腳數據202中具有"部件引腳1"作為電源引腳以及具有"部件引腳2" 作為接地引腳。
圖21A還示出引出線數據203中的"引出線1"是從"部件引腳1"引 出的線，以及"引出線1"包括線數據205中的"線數據2"和"線數據3"。
圖21A還示出引出導孔列表204中的"引出導孔1"是與"部件引腳1" 的引出線連接的導孔，以及"引出導孔1"包括導孔數據206中的"導孔數 據3"。
圖21A還示出引出線數據203中的"引出線2"是從"部件引腳2"引 出的線，以及"引出線2"包括線數據205中的"線數據5"和"線數據6"。
圖21A還示出引出導孔列表204中的"引出導孔2"是與"部件引腳2" 的引出線連接的導孔，以及"引出導孔2"包括導孔數據206中的"導孔數 據5"。
此外，圖21A示出部件數據201中的"部件2"是旁路電容器，其在部 件引腳數據202中具有"部件引腳3"作為電源引腳以及具有"部件引腳4" 作為接地引腳。
圖21A還示出引出線數據203中的"引出線3"是從"部件引腳3"引 出的線，以及"引出線3"包括線數據205中的"線數據2"和"線數據3"。
圖21A還示出引出導孔列表204中的"引出導孔3"是與"部件引腳3" 的引出線連接的導孔，以及"引出導孔3"包括導孔數據206中的"導孔數 據3"。
圖21A還示出引出線數據203中的"引出線4"是從"部件引腳4"引出的線，以及"引出線4"包括線數據205中的"線數據5"和"線數據6"。 圖21A還示出引出導孔列表204中的"引出導孔4"是與"部件引腳4" 的引出線連接的導孔，以及"引出導孔4"包括導孔數據206中的"導孔數 據5"。
圖21B為示出對應於上述結構的電路板的橫截面示意圖。在圖21B中省 去了安裝在引腳焊盤上的LSI部件和旁路電容器。
在圖21B中，印刷電路板210上的一對旁路電容器部件引腳焊盤211和 215對應於圖21A中所示的部件引腳數據202中的一對"部件引腳2"和"部 件引腳4"，並且一對旁路電容器部件引腳焊盤212和216對應於圖21A中 所示的部件引腳數據202中的一對"部件引腳1"和"部件引腳3"。 一對 線213和217對應於圖21A中所示的線數據205中的"線數據5"和"線數 據6"，並且一對線214和218對應於圖21A中所示的線數據205中的"線 數據2"和"線數據3"。導孔219和220對應於圖21A中所示的導孔數據 206中的"導孔數據5"和"導孔數據3"。
在圖21B中，例如，尋找旁路電容器部件引腳焊盤211作為接地引腳， 這是因為其通過線213、旁路電容器部件引腳焊盤215和線217連接到與地 平面228連接的導孔219。此外，例如，尋找旁路電容器部件引腳焊盤212 作為電源引腳，這是因為其通過線214、旁路電容器部件引腳焊盤216和線 218連接到與電源平面227連接的導孔220。
當對圖21B中的旁路電容器部件引腳焊盤211執行情形分類時，將作為 引腳焊盤211的引出線的線213和217與引腳焊盤215 —起確定為"對應於 情形4"，這是因為它們是用於另一旁路電容器的引腳焊盤215的引出線。
儘管圖21A沒有包含相應元件，但是圖21B中的LSI部件引腳焊盤221 和222是用於噪聲源的LSI部件的引腳焊盤。從LSI部件引腳焊盤221和222 引出的線223和224以及與這些引出線連接的導孔225和226獨立於從旁路 電容器部件引腳焊盤211、 212、 215和216引出的線213、 214、 217和218 以及與這些引出線連接的導孔219和220。
圖21C為示出對應於圖21B所示橫截面的電路板模型的示意圖。
在圖21C中，從旁路電容器部件引腳焊盤211和215引出的每條線213 和217的元件值(L和R的值)被設置在電路板模型中，而不嵌入係數參數。此外，從旁路電容器部件引腳焊盤212和216引出的每條線214和218的元 件值(L和R的值)被設置在電路板模型中，而不嵌入係數參數。
如上所述，情形4排除在根據本實施例添加旁路電容器的方法之外。因 此，這裡不描述在一個旁路電容器附近添加另一個旁路電容器的情形，其被 確定為對應於情形4。
圖22為示出通過添加旁路電容器進行電路模擬而獲得的分析結果的示 意圖，其中牽涉設計數據的改變。
圖23為示出通過根據傳統方式添加旁路電容器但不嵌入係數參數而創 建的電路板模型的實例的示意圖，其中導致電路板模型中相應線部件的L和 R值為添加旁路電容器之前設置的值。
圖24為示出通過添加旁路電容器的電路模擬而獲得的分析結果的示意 圖，其中所述電路模擬是在圖23所示結構的基礎上進行的。
圖25為示出通過電路模擬而獲得的分析結果的示意圖，其中通過利用 本實施例的方法添加旁路電容器並且根據旁路電容器的添加調整相應線部 件中嵌入的係數參數值。
在圖22、圖24和圖25所示的所有圖中，實線表示執行噪音減小之前的 分析結果，在三副圖中畫出相同的曲線。
在圖22、圖24和圖25所示的圖中，虛線表示根據各個方法執行噪音減 小的分析結果。
圖22所示圖中的虛線看起來表示具有最高準確度的改進結果，其顯示 在定位的所需頻帶中，例如在圖的中心處，良好地抑制了阻抗。相比之下， 圖24所示圖中的虛線對應於添加旁路電容器之前線部件具有L和R值的情 形，其顯示在所需頻帶中幾乎沒有抑制阻抗值。此外，虛線的形狀不同於圖 22所示的圖中虛線的形狀。儘管在短時間內能夠進行添加旁路電容器的模 擬，但是分析結果的準確度低，好像表示在短時間內進行的工作。
另一方面，圖25所示圖中的虛線對應於通過將係數參數改變為適當值 來調整線部件的L和R值的情形，其具有與圖22所示圖中的虛線幾乎相同 的形狀，表明即使在短時間內進行添加旁路電容器的模擬，仍然能夠獲得具 有高準確度的分析結果。
圖26為示出記錄介質的實例的示意圖。本實施例中所述處理的程序和數據可以通過將它們從計算機250的存儲
單元251加載到計算機250的存儲器上來執行，也可以通過網絡255將它們 從外部存儲單元254加載到計算機250的存儲器上來執行。
權利要求
1. 一種記錄介質，記錄分析模型創建程序，所述分析模型創建程序用於使計算機執行從電路板的CAD數據創建待用於電路模擬的分析模型的處理，所述處理包括以下步驟當創建所述分析模型時，判斷旁路電容器的引出部件；以及將係數參數添加到旁路電容器的引出部件的模型。
2. 根據權利要求1所述的記錄介質，記錄分析模型創建程序，所述分 析模型創建程序用於使計算機執行從電路板的CAD數據創建待用於電路模 擬的分析模型的處理，所述處理包括以下步驟當為了分析用於減小噪聲的附加旁路電容器的設置條件而調用分析模 型時，改變添加到旁路電容器的引出部件的係數參數；以及根據待設置的附加旁路電容器的屬性，添加或改變部件模型中的相關部件。
3. 根據權利要求1所述的記錄介質，包括以下步驟 將用於旁路電容器的引出方法進行分類；以及 根據所述引出方法的差異添加不同的係數參數。
4. 一種記錄介質，記錄電路板模型創建程序，所述電路板模型創建程 序用於使計算機執行從電路板的CAD數據創建待用於電路模擬的電路板模 型的處理，所述處理包括以下步驟參照所述CAD數據中的部件信息創建線列表和導孔列表，所述線和導 孔從LSI部件和旁路電容器的電源引腳或接地弓I腳引出；以及當從目標旁路電容器的引腳引出的線沒有被共用為從另一旁路電容器 的引腳引出的線，而被共用為從LSI部件的引腳引出的線時，參照所創建的 線列表和導孔列表，對應於從所述目標旁路電容器的電源引腳或接地引腳引 出的線，在所述電路板模型中創建線部件的元件，並且通過將所述元件的屬 性值乘以或除以係數參數，在所述屬性值中嵌入所述係數參數。
5. 根據權利要求4所述的記錄介質，包括向描述部件屬性的部件模型添加對附加旁路電容器的調用指令，所述附 加旁路電容器與現有旁路電容器具有相同的一對節點，所述現有旁路電容器 由用戶選擇而用以添加旁路電容器，並且具有嵌入後的係數參數；以及在具有所述現有旁路電容器的所述節點的電路板模型中，對於該電路板 模型中的元件的屬性值，將所述屬性值待乘以或除以的係數參數值改變為基 於一條件的值，其中該條件例如為附加旁路電容器的數量。
6. 根據權利要求4所述的記錄介質，記錄電路板模型創建程序，所述電路板模型創建程序用於使計算機執行從電路板的CAD數據創建待用於電路模擬的電路板模型的處理，所述處理還包括以下步驟當從目標旁路電容器的引腳引出的線沒有被共用為從另一旁路電容器的引腳引出的線，並且也沒有被共用為從LSI部件的引腳引出的線，以及從 所述目標旁路電容器的引腳引出的導孔沒有被共用為從LSI部件的引腳引出的導孔時，參照所創建的線列表和導孔列表，對應於從所述目標旁路電容器的電源引腳或接地引腳引出的線，在所述 電路板模型中創建線部件的元件，並且通過將所述元件的屬性值乘以或除以 係數參數，在所述屬性值中嵌入所述係數參數，以及對應於從所述目標旁路電容器的電源引腳或接地引腳引出的導孔，在所 述電路板模型中創建導孔部件的元件，並且通過將所述元件的屬性值乘以或 除以係數參數，在所述屬性值中嵌入所述係數參數。
7. 根據權利要求6所述的記錄介質，包括向描述部件屬性的部件模型添加對附加旁路電容器的調用指令，所述附 加旁路電容器與現有旁路電容器具有相同的一對節點，所述現有旁路電容器由用戶選擇而用以添加旁路電容器，並且具有嵌入後的係數參數；以及對於與所述現有旁路電容器相關的線部件和導孔部件的元件的屬性值， 將所述屬性值待乘以或除以的係數參數值改變為基於一條件的值，其中該條 件例如為附加旁路電容器的數量。
8. —種分析模型創建方法，根據所述方法計算機執行從電路板的CAD數據創建待用於電路模擬的分析模型的處理，所述方法包括以下步驟當創建所述分析模型時，判斷旁路電容器的引出部件；以及 將係數參數添加到旁路電容器的引出部件的模型。
9. 根據權利要求8所述的分析模型創建方法，包括以下步驟當為了分析用於減小噪聲的附加旁路電容器的設置條件而調用分析模型時，改變添加到旁路電容器的引出部件的係數參數；以及根據待設置的附加旁路電容器的屬性，添加或改變部件模型中的相關部件。
10. 根據權利要求8所述的分析模型創建方法，包括以下步驟 將用於旁路電容器的引出方法進行分類；以及 根據所述引出方法的差異添加不同的係數參數。
11. 一種電路板模型創建方法，根據所述方法計算機執行從電路板的CAD數據創建待用於電路模擬的電路板模型的處理，所述方法包括以下步 驟參照所述CAD數據中的部件信息創建線列表和導孔列表，所述線和導 孔從LSI部件和旁路電容器的電源引腳或接地引腳引出；以及當從目標旁路電容器的引腳引出的線沒有被共用為從另一旁路電容器 的引腳引出的線，而被共用為從LSI部件的引腳引出的線時，參照所創建的 線列表和導孔列表，對應於從所述目標旁路電容器的電源引腳或接地引腳引 出的線，在所述電路板模型中創建線部件的元件，並且通過將所述元件的屬 性值乘以或除以係數參數，在所述屬性值中嵌入所述係數參數。
12. 根據權利要求ll所述的電路板模型創建方法，包括 向描述部件屬性的部件模型添加對附加旁路電容器的調用指令，所述附加旁路電容器與現有旁路電容器具有相同的一對節點，所述現有旁路電容器 由用戶選擇而用以添加旁路電容器，並且具有嵌入後的係數參數；以及在具有所述現有旁路電容器的所述節點的電路板模型中，對於該電路板 模型中的元件的屬性值，將所述屬性值待乘以或除以的係數參數值改變為基 於一條件的值，其中該條件例如為附加旁路電容器的數量。
13. 根據權利要求11所述的電路板模型創建方法，根據所述方法計算 機執行從電路板的CAD數據創建待用於電路模擬的電路板模型的處理，所 述方法還包括以下步驟當從目標旁路電容器的引腳引出的線沒有被共用為從另一旁路電容器 的引腳引出的線，並且也沒有被共用為從LSI部件的引腳引出的線，以及從 所述目標旁路電容器引出的導孔沒有被共用為從LSI部件的引腳引出的導孔 時，參照所創建的線列表和導孔列表，對應於從所述目標旁路電容器的電源引腳或接地引腳引出的線，在所述電路板模型中創建線部件的元件，並且通過將所述元件的屬性值乘以或除以 係數參數，在所述屬性值中嵌入所述係數參數，以及對應於從所述目標旁路電容器的電源引腳或接地引腳引出的導孔，在所 述電路板模型中創建導孔部件的元件，並且通過將所述元件的屬性值乘以或 除以係數參數，在所述屬性值中嵌入所述係數參數。
14. 根據權利要求13所述的電路板模型創建方法，包括 向描述部件屬性的部件模型添加對附加旁路電容器的調用指令，所述附加旁路電容器與現有旁路電容器具有相同的一對節點，所述現有旁路電容器 由用戶選擇而用以添加旁路電容器，並且具有嵌入後的係數參數；以及對於與所述現有旁路電容器相關的線部件和導孔部件的元件的屬性值， 將所述屬性值待乘以或除以的係數參數值改變為基於一條件的值，其中該條 件例如為附加旁路電容器的數量。
15. —種電路板模型創建單元，其執行從電路板的CAD數據創建待用 於電路模擬的電路板模型的處理，所述電路板模型創建單元包括第一創建單元，參照所述CAD數據中的部件信息創建線列表和導孔列 表，所述線和導孔從LSI部件的電源引腳或接地引腳引出，同時將所述線列 表和所述導孔列表連結到所述CAD數據中的線數據和導孔數據；第二創建單元，參照所述CAD數據中的部件信息創建線列表和導孔列 表，所述線和導孔從旁路電容器的電源引腳或接地引腳引出，同時將所述線 列表和所述導孔列表連結到所述CAD數據中的線數據和導孔數據；以及線部件模型創建單元，當從目標旁路電容器的引腳引出的線沒有被共用 為從另一旁路電容器的引腳引出的線，而被共用為從LSI部件的引腳引出的 線時，參照所創建的線列表和導孔列表，對應於從所述目標旁路電容器的電 源引腳或接地引腳引出的線，所述線部件模型創建單元在所述電路板模型中 創建線部件的元件，並且通過將所述元件的屬性值乘以或除以係數參數，在 所述屬性值中嵌入所述係數參數。
16. 根據權利要求15所述的電路板模型創建單元，包括 選擇操作單元，使用戶能夠選擇待設置附加旁路電容器並且待嵌入係數參數的現有旁路電容器；部件模型改變單元，向描述部件屬性的部件模型添加對附加旁路電容器的調用指令，所述附加旁路電容器與所述現有旁路電容器具有相同的一對節 點；以及係數參數值改變單元，在具有所述現有旁路電容器的所述節點的電路板 模型中，對於該電路板模型中的元件的屬性值，所述係數參數值改變單元將所述屬性值待乘以或除以的係數參數值改變為基於一條件的值，其中該條件 例如為附加旁路電容器的數量。
17. 根據權利要求15所述的電路板模型創建單元，其執行從電路板的 CAD數據創建待用於電路模擬的電路板模型的處理，所述電路板模型創建單元還包括線/導孔部件模型創建單元，當從目標旁路電容器的引腳引出的線沒有被共用為從另一旁路電容器的引腳引出的線，並且也沒有被共用為從LSI部件 的引腳引出的線，以及從所述目標旁路電容器引出的導孔沒有被共用為從 LSI部件的引腳引出的導孔時，所述線/導孔部件模型創建單元參照所創建的 線列表和導孔列表，執行如下處理對應於從所述目標旁路電容器的電源引腳或接地引腳引出的線，在所述 電路板模型中創建線部件的元件，並且通過將所述元件的屬性值乘以或除以 係數參數，在所述屬性值中嵌入所述係數參數，以及對應於從所述目標旁路電容器的電源引腳或接地弓I腳引出的導孔，在所 述電路板模型中創建導孔部件的元件，並且通過將所述元件的屬性值乘以或 除以係數參數，在所述屬性值中嵌入所述係數參數。
18. 根據權利要求17所述的電路板模型創建單元，包括選擇操作單元，使用戶能夠選擇待設置附加旁路電容器並且待嵌入係數參數的現有旁路電容器；部件模型改變單元，向描述部件屬性的部件模型添加對附加旁路電容器 的調用指令，所述附加旁路電容器與所述現有旁路電容器具有相同的一對節 點；以及係數參數值改變單元，對於與所述現有旁路電容器相關的線部件和導孔 部件的元件的屬性值，所述係數參數值改變單元將所述屬性值待乘以或除以 的係數參數值改變為基於一條件的值，其中該條件例如為附加旁路電容器的數量。
全文摘要
本發明提供一種電路板模型創建單元及其創建方法、分析模型創建方法。根據這裡提供的電路板創建程序，僅僅通過添加旁路電容器屬性模型以及改變線部件的元件屬性值待乘以或除以的係數參數值，就能夠執行一假設情形的模擬，在該假設情形中，將一個旁路電容器添加在設置於LSI部件的引腳和導孔之間的另一個旁路電容器附近。本發明能夠以輕微的工作量對添加旁路電容器來進行模擬，而不牽涉CAD數據的任何改變，並能夠通過模擬獲得具有高準確度的分析結果。
文檔編號G06F17/50GK101470768SQ20081014915
公開日2009年7月1日 申請日期2008年9月12日 優先權日2007年12月28日
發明者佐藤敏郎, 藤森省吾 申請人:富士通株式會社