Led燈和led燈的製造方法

2023-05-22 16:48:56 3

專利名稱：Led燈和led燈的製造方法
技術領域：
本發明涉及LED燈和LED燈的製造方法。
背景技術：
一直以來，作為白熾燈泡的替代品使用的LED燈是眾所周知的。在專利文獻I中記載的LED燈具備基座部、柔性基板和多個LED模塊。基座部具有錐臺狀的部分。該錐臺狀的部分由鋁形成，具有朝向相互不同的方向的多個面。柔性基板配置於基座部的上述多個面。在基座部的上述多個面上，隔著柔性基板分別配置有LED模塊。由於上述多個面相互朝向不同的方向，因此從LED模塊發出的光的方向也不同。因此，這樣的現有技術的LED燈能夠照射更廣的範圍。在現有技術的LED燈中，在基座部和LED模塊之間存在有柔性基板。由此，由LED 模塊產生的熱在到達基座部之前經由柔性基板。即，由LED模塊產生的熱不直接傳遞到基座部。另外，在現有的LED燈中，由LED模塊產生的熱的大部分從基座部釋放到LED燈的外部。因此，在現有的LED燈中，由LED模塊產生的熱難以迅速地釋放到LED燈的外部。現有技術文獻專利文獻專利文獻I :特許第4642129號公報

發明內容
發明要解決的課題本發明是鑑於上述課題而完成，其主要課題是提供散熱性更加優異的LED燈。用於解決課題的方法基於本發明的第一方面，提供一種LED燈，其具備基體；被上述基體支承且由絕緣材料形成的臺座部；直接層疊於上述臺座部的導電體層；和多個LED光源，上述臺座部具有朝向相互不同的方向的多個主面，上述多個主面具有第一主面和第二主面，上述多個LED光源中的任意一個通過上述導電體層配置於上述第一主面，上述多個LED光源中的任意一個通過上述導電體層配置於上述第二主面。優選，上述多個主面的任一個均平坦。優選，上述導電體層包括連絡配線部，上述連絡配線部跨搭在上述第一主面和上述臺座部的上述第一主面以外的面。優選，上述多個主面均以隨著向軸延伸的第一方向去而與上述軸接近的方式相對於上述軸傾斜。優選，上述臺座部具有朝向上述第一方向的頂面，上述多個LED光源的任意一個通過上述導電體層配置於上述頂面。優選，上述臺座部具有與上述多個主面的任意一個和上述頂面相連接的曲面，上述導電體層包括覆蓋上述多個主面的任意一個、上述頂面和上述曲面的連接配線部。
優選,還具備與上述多個LED光源的任意一個鍵合(bonding)連接的導線,上述導線，遍及整體在上述第一主面所朝向的方向觀察時與上述第一主面重疊。優選，上述臺座部具有與上述多個主面的任意一個相連接且與上述軸平行的側面。優選，上述頂面為多邊形。優選，上述導電體層包括配置有上述多個LED光源的任意一個的管芯焊盤(diepad),上述管芯焊盤在俯視時與上述多個LED光源的任意一個的整體重疊。優選，上述導電體層包括多個管芯焊盤，上述多個管芯焊盤的各個配置有上述多個LED光源的任意一個，並且均形成於包含在上述多個主面中的同一主面，具備與各上述LED光源和配置有該LED光源的上述管芯焊盤鍵合的導線；和與各上述LED光源以及和配置有該LED光源的上述管芯焊盤相鄰的上述管芯焊盤鍵合的追加導線。 優選，上述臺座部具有朝向與上述第一方向相反側的底面，在上述臺座部形成有從上述底面向上述第一方向凹陷的凹部。優選，上述臺座部具有規定上述凹部的內面，上述內面在基於與上述第一方向正交的面的截面形狀中，具有距上述軸的距離不同的第一部分和第二部分。優選，上述第一主面和上述內面的距離為3 10mm。優選，還具備電纜，上述導電體層包括連接有上述電纜的供電焊盤部，在上述臺座部形成有嵌有上述電纜的槽。優選，上述供電焊盤部配置於上述多個主面的任意一個主面。優選，上述導電體層覆蓋上述側面的一部分。優選，還具備電纜，上述導電體層包括連接有上述電纜、並且覆蓋上述主面和上述側面的各一部分的供電焊盤部。優選，上述導電體層使上述側面中、靠與上述主面相反一側的部分露出。優選，上述導電體層由多個導電性的粒子形成，並且厚度是上述多個粒子的任意一個的粒徑的5 10倍。優選，上述多個LED光源分別包括輔助基板(submount)和安裝在上述輔助基板的裸晶片LED。優選，上述多個LED光源分別為裸晶片LED。優選，還具備存在與上述多個LED光源的任意一個與上述導電體層之間的接合層，上述接合層由導電材料形成。優選，還具備存在與上述多個LED光源的任意一個與上述導電體層之間的接合層，上述接合層由絕緣材料形成。優選，還具備包含螢光體的樹脂層，上述螢光體通過來自多個上述LED光源的光被激勵，由此發出與該光的波長不同的波長的光。優選，還具備覆蓋多個上述LED光源的罩。優選，上述樹脂層形成於上述罩。優選，上述罩具有作為軸延伸的第一方向側之端的頂部；與上述第一方向成直角的截面的直徑最大的最大徑部；和露出底端部，其為露出於外部的部分的與上述第一方向相反方向一側之端，並且與上述最大徑部相比與上述第一方向成直角的截面的直徑小。
優選，在上述第一方向的上述頂部與上述最大徑部的距離，比在上述第一方向的上述露出底端部與上述最大徑部的距離大。優選，上述罩具有位於上述最大徑部與上述露出底端部之間，向內方凸出的縮徑部。優選，還具備配置於上述第一主面且包圍上述多個LED光源的任意多個的框體，上述樹脂層填充在被上述框體包圍的區域中。優選，上述樹脂層僅覆蓋上述多個LED光源的任意一個。優選，還具備收容於上述基體中且對上述多個LED光源供給電力的電源部。優選，上述臺座部由陶瓷形成。優選，上述導電體層由銀白金形成 優選，上述導電體層通過印刷形成。基於本發明的第二方面，提供一種LED燈的製造方法，其包括形成由絕緣材料構成的、並且朝向相互不同的方向具有多個主面的臺座部的工序；在上述臺座部通過印刷形成導電體層的工序；在上述導電體層配置多個LED光源的工序；和將上述臺座部配置在基體上的工序，上述多個主面具有第一主面和第二主面，配置上述多個LED光源的工序，是將上述多個LED光源的任意一個通過上述導電體層配置於上述第一主面，並且將上述多個LED光源的任意一個通過上述導電體層配置於上述第二主面。優選，在形成上述導電體層的工序中進行移轉印刷。優選，在形成上述導電體層的工序中進行網版印刷。優選，在形成上述導電體層的工序中進行噴墨印刷。優選，還具備準備第一模具和第二模具的工序，在形成上述臺座部的工序中，在保持上述第一模具和上述第二模具分離的狀態的同時，利用上述第一模具和上述第二模具對粉體進行加壓。本發明的其它特徵和優點，通過參照附圖進行的下述詳細說明能夠明確。


圖I是表示本發明的實施方式的LED燈的正面圖。圖2是表示沿著圖I的II — II線的截面圖。圖3是主要表示圖2所示的臺座部的立體圖。圖4是主要表示本發明的實施方式的在臺座部形成的導電體層的展開圖。圖5是表示相當於沿著圖4的V — V線的部分的、本發明的實施方式的LED燈的局部擴大截面圖。圖6是表示相當於沿著圖4的VI — VI線的部分的、本發明的實施方式的LED燈的局部擴大截面圖。圖7是表示本發明的實施方式的臺座部的仰視圖。圖8是主要表示本發明的實施方式的LED光源的截面圖。圖9是示意性表示本發明的實施方式的導電體層的截面圖。圖10是表示圖4的主面上的結構的局部擴大圖。圖11是表示圖4的頂面上的結構的局部擴大圖。
圖12是表示本發明的實施方式的LED燈的製造方法的一個工序的圖。圖13是表示接著圖12的一個工序的圖。圖14是表示接著圖13的一個工序的圖。圖15是表不接著圖14的一個工序的圖。圖16是表不接著圖15的一個工序的圖。圖17是表示接著圖16的一個工序的圖。圖18是表示接著圖17的一個工序的圖。圖19是表不接著圖18的一個工序的圖。
圖20是表示本發明的實施方式的LED燈的變形例的局部擴大截面圖。圖21是表示本發明的實施方式的LED燈的LED光源的變形例的截面圖。圖22是表示本發明的實施方式的LED燈的LED光源的變形例的截面圖。圖23是表示本發明的實施方式的LED燈的LED光源的變形例的截面圖。圖24是表示本發明的實施方式的LED燈的臺座部的變形例的截面圖。圖25是表示本發明的實施方式的LED燈的樹脂層的變形例的截面圖。圖26是主要表示圖25所示的LED燈的樹脂層的局部放大平面圖。圖27是主要表示圖25所示的LED燈的樹脂層的局部放大平面圖。圖28是表示本發明的實施方式的LED燈的樹脂層的變形例的截面圖。圖29是表示本發明的實施方式的LED燈的供電焊盤部的變形例的截面圖。圖30是用於表示本發明的LED燈的罩的變形例的LED燈的正面圖。圖31是沿著圖30的XXXI-XXXI線的截面圖。
具體實施例方式以下，參照附圖具體說明本發明的實施方式。圖I 圖4所示的LED燈100作為白熾燈泡的替代品安裝於白熾燈泡用的照明器具中使用。LED燈100具備主部2 ;臺座部3 ;導電體層4;多個LED光源5 ;線611、612、613、621、622、623 (參照圖4，在圖2、圖3、圖5等中省略);接合層71 (參照圖8);罩72;和樹脂層73 (參照圖2)。圖2所示的主部2包括基體21 ;電源部23 ;兩個電纜25 ;和燈座(燈頭)27。基體21具有主體211和間隔件212。基體21由熱導率比較高的材料形成。作為這樣的材料能夠舉例例如鋁。如圖2所示的主體211朝向方向x2 (方向xl的反方向)為收縮形狀。如圖I所示，主體211具有多個翼片(翅片)。這些翼片分別沿著方向xl在延伸的軸Ox的徑向上延伸。間隔件212為圓板狀，安裝在圖2中主體211的上端。此外，基體21也可以與本實施方式不同，可以為一體成型品。圖2所示的電源部23是用於向後述的LED光源5供給電力的部件。電源部23將例如來自商用的交流100V電源的交流電力轉換為直流電力。電源部23收容在基體21中。如圖2所示，電源部23具有基板231和多個電子部件232。基板231的周緣夾在主體211和間隔件212之間。由此基板231被固定在基體21上。基板231由熱導率比較高的材料形成。基板231例如為玻璃合成銅張積層板。基板231整體呈圓形。在圖2中，在基板231的下表面和上表面分別形成有配線圖案(省略圖示)。在基板231的上表面形成的配線圖案和在基板231的下表面形成的配線圖案例如通過通孔導通。多個電子部件232配置在基板231的在圖2中的下表面。多個電子部件232收容於基體21中。多個電子部件232為電容器、電阻、線圈、二極體、IC等。圖2、圖5所示的各電纜25是用於將由電源部23生成的直流電力傳送給後述的LED光源5的部件。電纜25與在基板231上形成的配線圖案連接。圖I、圖2所示的燈座27是用於安裝在燈泡用的照明器具中的部分。燈座27通過配線(未圖示)與電源部23連接。在LED燈100的使用時，電力經由燈座27供給到LED燈100。圖2 圖7所示的臺座部3被基體21支承。並且，臺座部3被固定在基體21上。將臺座部3固定在基體21上時，例如可以使用粘合劑或者螺釘。在臺座部3與基體21之·間也可以存在散熱用的潤滑脂(grease)。臺座部3由絕緣材料形成。這樣的絕緣材料例如可以舉例陶瓷、絕緣性樹脂等。作為陶瓷例如可以舉例氧化鋁、氧化鋯或者氮化鋁。作為絕緣性的樹脂例如能夠舉例聚苯硫醚(PPS)、液晶聚酯(LCP)或者聚醚醚酮(PEEK)。在本實施方式中，以臺座部3為陶瓷進行說明。臺座部3具有多個主面31 ;頂面32 ；曲面33 ;多個側面34 ；曲面35 ;底面36 ;和內面37。在本實施方式中，臺座部3呈錐臺狀。此外，在圖3、圖4中曲面33、35以線表示。如圖3、圖4所示，多個(本實施方式中為16)主面31分別呈梯形。多個主面31分別朝向不同的方向。即，多個主面31的法線方向互不相同。在本實施方式中，多個主面31均為平坦。各主面31以隨著越向軸Ox延伸的方向xl去而越接近軸Ox的方式相對於軸Ox傾斜。在方向xl觀察，多個主面31包圍軸Ox。如圖3所示，多個主面31中的兩個分別通過邊界39相互連接。將多個主面31中的一個作為第一主面311，將多個主面31中的一個作為第二主面312。如圖2 圖6所示的頂面32朝向軸Ox延伸的方向xl。在本實施方式中，頂面32為平坦，與軸Ox正交。如圖4所示，在方向xl觀察，頂面32被多個主面31包圍。頂面32為多邊形(本實施方式中為正十六邊形)。也可以與本實施方式不同，頂面32可以不是多邊形而是圓形。圖2 圖6所示的曲面33與多個主面31的任意一個和頂面32相連接。在本實施方式中，曲面33與多個主面31的全部和頂面32相連接。曲面33呈包圍頂面32的環狀。曲面33不必一定形成環狀。例如，曲面33也可以為僅在第一主面311與頂面32之間的區域形成的帶狀。同樣地，曲面33也可以為僅在第二主面312與頂面32之間的區域形成的帶狀。另外，原本臺座部3也可以不具有曲面33。圖2 圖6所示的多個側面34分別朝向軸Ox的徑向。如圖2所示，各側面34與軸Ox平行。在本實施方式中多個側面34為平坦。側面34隻要與軸Ox平行也可以為曲面。各側面34與多個主面31中的任意一個相連接。圖2 圖6所示的曲面35與主面31和側面34相連接。曲面35呈環狀。曲面35不一定必須為環狀。例如曲面35也可以為僅在第一主面311與側面34之間的區域形成的帶狀。同樣地，曲面35也可以為僅在第二主面312與側面34之間的區域形成的帶狀。另夕卜，原本臺座部3也可以不具有曲面35。圖2、圖5 圖7所示的底面36朝向與方向xl相反一側的方向x2，在本實施方式中，底面36為與軸Ox正交的平坦的面。在臺座部3，形成有從底面36朝向方向xl凹陷的凹部381。凹部381由內面37規定。如圖7所示，內面37，在基於與軸Ox正交的面形成的截面形狀中，具有距軸Ox的距離不同的第一部分371和第二部分372。S卩，內面37，其基於與軸Ox正交的面形成的截面形狀具有非圓形的形狀。例如，在本實施方式中，基於與軸Ox正交的面形成的內面37的截面形狀為鑰匙型。也可以與本實施方式不同，基於與軸Ox正交的面形成的內面37的截面形狀可以為三角形或矩形。圖5所示的臺座部3的壁厚La(主面31與內面37的分離距離)例如為3 10mm。該圖所示的臺座部3的壁厚Lb (頂面32與內面37的分離距離)例如為3 10mm。圖2 圖6所示的導電體層4直接層疊於臺座部3。即，導電體層4與臺座部3直接接觸。導電體層4例如由銀白金形成。導電體層4的厚度例如為10 20 μ m。如圖3、·圖4所示，導電體層4包括多個主面焊盤(pad，襯墊)部411、412 ;兩個供電焊盤部421 ;多個頂面焊盤部431、432 ;和配線部451、452、453、461。多個主面焊盤部411、412分別覆蓋多個主面31的任意一個。多個主面焊盤部411、412，其各自的整體位於規定主面31的外緣內。因此，各主面焊盤部411、412均不與邊界39重疊。在俯視時，各主面焊盤部411呈矩形。多個主面焊盤部411在主面31中沿著一個方向排列。兩個供電焊盤部421分別覆蓋多個主面31中的任意一個。在俯視時，各供電焊盤部421呈矩形。多個供電焊盤部421的各個的俯視時的面積比主面焊盤部411的任意一個的俯視時的面積大。各供電焊盤部421均不與邊界39重疊。如圖5所示，在供電焊盤部421分別連接有上述電纜25。圖2 圖6所示的頂面焊盤部431、432分別覆蓋頂面32。多個頂面焊盤部431、432各自的整體位於規定頂面32的框內。因此，頂面焊盤部431、432均不覆蓋曲面33。各頂面焊盤431、432俯視時呈矩形。多個配線部451、452、453分別覆蓋多個主面31的任意一個。如圖4所示，配線部451為沿著軸Ox的周向(圓周方向)延伸的圓弧狀。配線部451跨多個主面31的至少任意兩個。即，配線部451與邊界39重疊。配線部451從一個主面31連續延伸至另一主面31。尤其，覆蓋第一主面311的配線部451相當於連絡配線部的一例，跨搭於第一主面311和臺座部3中的第一主面311以外的面。在本實施方式中，配線部451覆蓋側面34的一部分和曲面35的一部分。配線部451與主面焊盤部411、412和供電焊盤部421的至少任意兩個相連接。由此，主面焊盤部411、412和供電焊盤部421的至少任意兩個相導通。圖3、圖4所示的配線部452為具有多個帶狀的部位的形狀。配線部452跨搭於多個主面31的至少任意兩個。S卩，配線部452與邊界39重疊。配線部452從某主面31連續延伸到其他的主面31。尤其，覆蓋第一主面311的配線部452跨搭於第一主面311和臺座部3的第一主面311以外的面。例如，覆蓋第一主面311的配線部452跨搭於第一主面311和與第一主面311相鄰的主面31。配線部452與主面焊盤部411、412的至少任意兩個相連接。由此，主面焊盤部411、412的至少任意兩個相導通。圖3、圖4所示的配線部453為沿著軸Ox的徑向延伸的帶狀。配線部453跨搭於主面31和頂面32。在本實施方式中，配線部453進一步覆蓋主面31、頂面32和曲面33。配線部453從某主面31超越曲面33延伸至頂面32。配線部453與供電焊盤部421相連接。圖3、圖4所示的配線部461為連接配線部的一例，跨搭於主面31和頂面32。在本實施方式中，配線部461進一步覆蓋主面31、頂面32和曲面33。配線部461從一個主面31超越曲面33延伸至頂面32。圖9是不意性表不導電體層4的截面圖。如圖9所示，導電體層4由多個導電性的粒子491形成。粒子491的直徑例如為5 μ m左右。導電體層4的厚度如上所述為10 20 μ m，是粒子491的直徑的5 10倍左
右。 圖2 圖6所示的多個LED光源5分別通過導電體層4配置於臺座部3。多個LED光源5分別通過導電體層4配置於主面31和頂面32的任意一個。尤其如圖3所示，多個LED光源5的任意一個通過導電體層4配置於第一主面311，多個LED光源5的任意一個通過導電體層4配置於第二主面312。如圖4所詳細表示，多個LED光源5配置於主面焊盤部411、頂面焊盤部431的任意一個。在主面焊盤部411中，多個LED光源5沿著一個方向排列。如圖10所示，在俯視時，配置有LED光源5的主面焊盤部411的面積比該LED光源5的面積大。並且，在俯視時，配置有LED光源5的主面焊盤部411與該LED光源5的整體重疊。同樣地，如圖11所示，在俯視時，配置有LED光源5的頂面焊盤部431的面積比該LED光源5的面積大。並且，在俯視時，配置有LED光源5的頂面焊盤部431與該LED光源5的整體重疊。圖8是主要表示LED光源5的截面圖。如圖8所示，在本實施方式中，LED光源5包括裸晶片LED51和輔助基板(sub-mount) 52。裸晶片LED51具有η型半導體層、ρ型半導體層和活性層。η型半導體層、ρ型半導體層和活性層例如由GaN類半導體形成。裸晶片LED51例如發出藍色光。輔助基板52例如由矽形成，安裝有裸晶片LED51。在輔助基板52形成有配線圖案。該配線圖案與裸晶片LED51的電極(省略圖示)導通，並且具有延伸到未被裸晶片LED51覆蓋的區域的部分。在本實施方式中，在該配線圖案鍵合有導線611、612。本實施方式的LED光源5為所謂的兩線式。如圖8所示，接合層71存在於LED光源5和導電體層4之間。接合層71將LED光源5與導電體層4接合。接合層71可以由導電材料形成也可以由絕緣材料形成。如圖4所示的多個導線611、612、613、621、622、623由導電性材料形成。作為這樣的導電性材料例如能夠舉例鋁、金、銀或者銅。導線611、612、613均配置於主面31。尤其導線611中有配置於主面31中的第一主面311的導線。配置於第一主面311的各導線611，在第一主面311朝向的方向看,遍及整體與第一主面311重疊。另一方面，導線621、622、623均配置於頂面32。多個導線611、612、613、621、622、623均與邊界39和曲面33都不重疊。導線611、612、621、622被鍵合於多個LED光源5的任意一個。另一方面,導線613、623被鍵合於多個齊納二極體59的任意一個。如圖10所示，導線611與配置於主面焊盤部411的LED光源5和不同於配置有該LED光源5的主面焊盤部411的主面焊盤部411鍵合。導線612與配置於主面焊盤部411的LED光源5和該主面焊盤部411鍵合。如圖4所示，導線613與配置於主面焊盤部412的齊納二極體59和與該主面焊盤部412相鄰的主面焊盤部411鍵合。如圖11所示，導線621與配置在頂面焊盤部431的LED光源5和配置有該LED光源5且不同於頂面焊盤部431的頂面焊盤部431鍵合。導線622與配置於頂面焊盤部431的LED光源5和該頂面焊盤部431鍵合。如圖4所示，導線623與配置於頂面焊盤部432的齊納二極體59和與該頂面焊盤部432相鄰的頂面焊盤部431鍵合。圖I、圖2所示的罩72固定於基體21。罩72為以軸Ox為中心旋轉對稱的形狀。罩72使從多個LED光源5發出的光透過。罩72例如由聚甲基丙烯酸甲酯、聚碳酸酯形成。罩72收容有臺座部3、導電體層4和多個LED光源5。圖2所示的樹脂層73形成於罩72的內面。如圖2的局部放大圖所示，包括螢光體731和透明樹脂732。透明樹脂732例如為矽樹脂。螢光體731混入在透明樹脂732中。 螢光體731通過來自多個LED光源5的藍色光被激勵，由此發出與該光的波長不同的光。在本實施方式中，螢光體731通過來自LED光源5的藍色光被激勵，由此發出黃色光。通過該黃色光與來自LED光源5的藍色光混合，從LED燈100照射出白色光。此外，作為螢光體，也能夠使用通過藍色光的激勵而發出紅色光的螢光體和通過藍色光的激勵而發出綠色光的螢光體。在LED燈100的使用時，從LED燈100的外部經由燈座27向電源部23供給交流電力。電源部23將被供給的交流電力轉換為直流電力，將所轉換的直流電力經由電纜25供給到多個LED光源5。然後，直流電力流通到各LED光源5，各LED光源5發出光。在發光的各LED光源5中產生熱。該熱從LED光源5經由接合層71、導電體層4到達臺座部3。到達了臺座部3的熱傳遞給基體21，從基體21釋放到LED燈100的外部。接著，關於LED燈100的製造方法進行簡單的說明。首先,如圖12、圖13所示,通過模具成型形成臺座部3。如圖12所示,為了形成臺座部3，準備粉體819。接著，利用第一模具811、第二模具812和壁813夾入粉體819，進行加壓。使粉體819固化之後進行燒結等，形成圖13所示的臺座部3。臺座部3的主面31、頂面32和曲面33是被第一模具811擠壓的面。另一方面，臺座部3的底面36和內面37是被第二模具擠壓的面。在本實施方式中，對粉體819進行加壓時，第一模具811和第二模具812分離。因此，側面34並不是被第一模具811、第二模具812擠壓的面，而是被壁813擠壓的面。保持第一模具811和第二模具812分離的狀態，同時通過第一模具811和第二模具812對粉體819進行加壓。因此，當對粉體819進行加壓時，第一模具811和第二模具812不接觸。由此，通過在對粉體819進行加壓時第一模具811和第二模具812相接觸，能夠防止第一模具811和第二模具812磨損。接著，如圖14 圖18所示，在臺座部3形成導電體層4。導電體層4的形成通過印刷進行。在本實施方式中，尤其使用下述的移轉印刷(Pad Printing，移印)。此外，導電體層4的形成也可以不使用移轉印刷，而使用網版印刷或者噴墨印刷進行。進行移轉印刷時，如圖14所示，將臺座部3搭載在工作檯821上。在工作檯821設置有突出部822。臺座部3的凹部381鑲嵌在突出部822。如上所述，凹部381由內面37規定。內面37，在基於與軸Ox正交的面形成的截面形狀中，具有距軸Ox的距離不同的第一部分371和第二部分372。S卩，凹部381的基於與軸Ox正交的面形成的截面形狀不是圓形的形狀。由此，突出部822和臺座部3的凹部381卡合，在被搭載於工作檯821的狀態下防止臺座部3進行旋轉。接著，如圖14的右側所示，在凹版823的凹部824，充填導電性流體829。作為導電性流體829，例如可以使用將網版印刷中通常使用的導電性流體利用例如萜品醇等高熔點溶劑進行稀釋而得到的流體。此外，凹部824的俯視時的形狀為要在臺座部3形成的導電體層4的圖案形狀大致相同的形狀。接著，如圖15所示將導電性流體829附著在焊盤825上(工序S I)。焊盤825由比較柔軟的材料形成，例如由矽橡膠形成。接著，如圖16所示，使焊盤825與臺座部3正對。接著如圖17所示，將焊盤825按壓在臺座部3 (工序S2)。由此導電性流體829附著在臺座部3，導電性流體829的圖案被印刷。接下來，如圖18所示，使焊盤825從臺座部3分離(工序S3)。像這樣，凹部824的圖案形狀被轉印至臺座部3。
接著，對導電性流體829進行燒結(工序S4)。導電性流體829的燒結，例如在大約150度的氣氛中對導電性流體829進行大約10分鐘左右的乾燥之後，在大約850度的燒結溫度下進行。由此，在臺座部3形成導電體層4』(參照圖18)。通過經過以上的工序SI S4，在臺座部3形成有導電體層4』。經過了一次工序S I S4後的導電體層4』的厚度例如為3 7μπι左右，與使用網版印刷形成導電體層的情況相比，比較薄。這是由於，使用了焊盤825的轉印與網版印刷相比轉印厚度變薄。另外，例如利用上述的高熔點溶劑將導電性流體829進行稀釋也作為一個原因。導電體層太薄有可能導致斷線或者電阻值的過度增大。因此，將上述的工序SI S4反覆進行多次(2 3次左右)。由此，形成具有一定程度的厚度的、規定的圖案形狀的導電體層4。接著，如圖19所示，將多個LED光源5、導線611 (在該圖中省略)配置於臺座部3。接著，將臺座部3固定於基體21等，由此製造LED燈100。接下來，對本實施方式的作用效果進行說明。在本實施方式中，臺座部3由絕緣材料形成。因此，能夠將導電體層4直接層疊在臺座部3。這是因為，即使將導電體層4直接層疊在臺座部3，導電體層4的相互分離的兩個部位也不經由臺座部3導通。能夠將導電體層4直接層疊在臺座部3時，不需要經由現有技術中的LED燈的柔性基板等，LED光源5產生的熱能夠直接從導電體層4向臺座部3傳遞。因此，由LED光源5產生的熱能夠高效地從導電體層4向臺座部3傳遞。由此，能夠提供散熱性優異的LED燈。在本實施方式中，在將導電體層4形成於臺座部3的工序中，進行移轉印刷。利用這樣的結構，當將導電體層4印刷在臺座部3時，使用焊盤825。由於焊盤825比較柔軟，所以按壓於臺座部3時發生變形。因此，僅將焊盤825向臺座部3按壓一次，就能夠將焊盤825按壓於臺座部3的朝向相互不同的方向的多個面(主面31和頂面32)。由此,能夠將導電體層4簡單地印刷在臺座部3的朝向相互不同的方向的面。在本實施方式中，多個主面31均為平坦。基於這樣的結構，能夠使層疊與主面31的導電體層4也平坦。因此，能夠使姿勢不被破壞地將LED光源5配置於導電體層4。另夕卜，在將導線611等與LED光源5鍵合時，也能夠防止LED光源5的姿勢被破壞。
通常，在朝向相互不同的方向的兩個面鍵合導線時需要高技術。在本實施方式中，導電體層4具有配線部451、452。各配線部451、452跨搭於第一主面311和臺座部3中的第一主面311以外的面。基於這樣的結構，導電體層4中形成於第一主面311的部位和導電體層4中形成於臺座部3的第一主面311以外的面的部位不需要通過導線連接。因此，第一主面311和朝向與第一主面311的朝向方向不同的方向的面不需要鍵合導線。因此，基於本實施方式，導電體層4中形成於第一主面311的部分和導電體層4中形成於臺座部3的第一主面311以外的面的部位，能夠通過配線部451、452簡單地導通。在本實施方式中，臺座部3具有朝向方向xl的頂面32。多個LED光源5的任意一個通過導電體層4配置於頂面32。基於這樣的結構，能夠使朝向方向xl的光的強度增大。在本實施方式中，臺座部3具有曲面33。曲面33與多個主面31的任意一個和頂面32相連接。導電體層4具有配線部461。配線部461覆蓋多個主面31中的任意一個、頂 面32和曲面33。基於這樣的結構，從主面31至頂面32存在有曲面33，因此從主面31至頂面32難以形成非常尖的部分。因此，能夠防止配線部461斷線。接著，對LED燈100的變形例進行說明。此外，在以下關於變形例的說明和附圖中，對於與上述實施方式相同或者類似的要素，標註與上述實施方式相同的符號。圖20表示的LED燈還具備保持件791、螺釘792。保持件791被固定在基體21上。保持件791包括與多個主面31的任意一個抵接的斜面793。螺釘792被固定在基體21。當螺釘792相對於主部2緊固時，朝向保持件791的力作用於臺座部3 (圖20中朝向左方的力)。由於臺座部3的主面31向圖20的左方傾斜，因此關於臺座部3的主面31，朝向圖20的下方的力作用，作為相對於保持件791的力的反作用力。由此，能夠將臺座部3相對主部2 (例如基體21)牢固地固定。接著關於LED燈100的LED光源5的變形例進行說明。圖21所示的LED光源5是所謂的單線型的光源。輔助基板52例如由矽形成，支承有裸晶片LED51。在輔助基板52隔著絕緣膜形成有配線圖案。該配線圖案與裸晶片LED51的電極(省略圖示)導通，並且具有延伸到未被裸晶片LED51覆蓋的區域的部分。在本變形例中，在該配線圖案鍵合有導線611。另外，輔助基板52的一部分例如通過摻雜處理而成為導電體。裸晶片LED51的其它電極(未圖示)與輔助基板52相接觸並且導通。圖22所示的LED光源5僅由裸晶片LED51構成，且為兩線型的光源。圖23所示的LED光源5僅由裸晶片LED51構成，且為單線型的光源。圖22、圖23所示的裸晶片LED51分別相對於導電體層4被共晶接合。接著，關於LED燈100的臺座部3的變形例進行說明。在圖24所示的臺座部3形成有槽382。更具體而言，槽382由主面31、曲面35、側面34和底面36形成。電纜25嵌入在槽382中。基於這樣的結構，能夠使側面34的大多區域與罩72更接近。由此，也能夠使底面36的面積更大，也能夠使底面36與基體21的接合面積更大。這樣能夠更容易從臺座部3向基體21導熱。因此，能夠提供散熱性優異的LED 燈。接著，關於LED燈100的樹脂層73的變形例進行說明。圖25 圖27表示的LED燈還具備多個框體75。各框體75形成於主面31 (包括第一主面311、第二主面312)和頂面32。圖26所示的框體75為包圍多個LED光源5的環狀。框體75例如由絕緣性的樹脂形成。在本變形例中，樹脂層73並未形成於罩72，如圖26所示，被充填於由框體75所包圍的區域中。如圖26、圖27所示，樹脂層73覆蓋多個LED光源5，並且與多個LED光源5相接觸。圖28表示的LED燈中，樹脂層73將LED光源5 —個一個地覆蓋。在本變形例中，樹脂層73通過灌注加工(potting)而形成。圖29所示的LED燈中，供電焊盤部421形成於從主面31跨越曲面35直到側面34的區域中。電纜25例如被鍵合於供電焊盤部421。因此，電纜25的鍵合部分也存在於從主面31跨越曲面35直到側面34的區域中。另外，包含供電焊盤部421的導電體層4形成於側面34的圖中上側部分，在側面34的下側部分未形成。依據本變形例，例如在對電纜25施加牽引力的情況下，在電纜25的鍵合部分，該力沿著主面31的方向和沿著側面34的方向被分散。由此，通過向電纜25的牽引力，能夠避免電纜25從供電焊盤部421脫離。另外，通過在側面34的下側部分不形成導電體層4，能夠防止導電體層4與基體21和基板231不當導通。 接著，關於LED燈100的罩72的變形例進行說明。圖30、圖31表示的LED燈中，罩72的形狀與圖I、圖2所示的LED燈不同。具體而言，罩72具有頂部721、最大徑部722、縮徑部723、露出底端部724和筒狀卡合部725。頂部721是向方向xl —側最突出的部位。最大徑部722是罩72中相對於xl_x2方向成直角的截面中的直徑最大的部位。在本實施方式中，最大徑部722的直徑為60mm左右。露出底端部724為露出於外部的罩72的部位中位於最靠方向x2 —側的部位。露出底端部724的直徑為42mm左右。在X方向上最大徑部722與頂部721的距離為30mm左右，最大徑部722與露出底端部724的距離為26mm左右。S卩，在xl_x2方向上，最大徑部722距頂部721的距離比距露出底端部724的距離大。縮徑部723位於最大徑部722與露出底端部724之間的位置，是向罩72的內側稍微凸出的部分。筒狀卡合部725設置於露出底端部724的方向x2 —側,夕卜形為38mm左右，xl-x2方向尺寸為3. 5mm左右的圓柱狀部分。筒狀卡合部725與設置於基體21的凹部卡合，例如通過粘合劑與基體21相互粘合。由此，罩72相對於主部2被固定。依據本變形例，罩72中的相比最大徑部722靠方向x2 —側的部分成為不朝向偏方向xl側而是朝向偏方向x2側的面。因此，從這些面發出的光更容易向方向x2 —側的區域前進。由此，通過本變形例的LED燈泡能夠將方向x2 —側的區域照得更加亮。依據本變形例，縮徑部723中位於方向xl —側的部分朝向方向x2 —側的程度更強。因此，從該部分發出的光更容易朝向方向x2—側。此外，依據本變形例，表示了在罩72的內面形成有樹脂層73的例子，但是在罩72的內面也可以不形成樹脂層73。在罩72的內面未形成有樹脂層73的情況下，例如如圖25 圖28所示，樹脂層73也可以直接覆蓋LED光源5。本變形例的罩72也可以與圖20 圖29所示的結構一起使用。本發明並不限定於上述的實施方式，本發明的各部的具體結構可以自由地進行各種設計變更。
權利要求
1.一種LED燈，其特徵在於，具備 基體； 被所述基體支承且由絕緣材料形成的臺座部； 直接層疊於所述臺座部的導電體層；和 多個LED光源， 所述臺座部具有朝向相互不同的方向的多個主面， 所述多個主面包括第一主面和第二主面， 所述多個LED光源中的任意一個通過所述導電體層配置於所述第一主面上， 所述多個LED光源中的任意一個通過所述導電體層配置於所述第二主面上。
2.如權利要求I所述的LED燈，其特徵在於 所述多個主面均平坦。
3.如權利要求2所述的LED燈，其特徵在於 所述導電體層包括連絡配線部， 所述連絡配線部跨搭在所述第一主面和所述臺座部的所述第一主面以外的面。
4.如權利要求2或3所述的LED燈，其特徵在於 所述多個主面均以隨著向軸延伸的第一方向去而與所述軸接近的方式相對於所述軸傾斜。
5.如權利要求4所述的LED燈，其特徵在於 所述臺座部具有朝向所述第一方向的頂面， 所述多個LED光源的任意一個通過所述導電體層配置於所述頂面。
6.如權利要求5所述的LED燈，其特徵在於 所述臺座部具有與所述多個主面的任意一個和所述頂面相連接的曲面， 所述導電體層包括覆蓋所述多個主面的任意一個、所述頂面和所述曲面的連接配線部。
7.如權利要求I 6中任一項所述的LED燈，其特徵在於 還具備鍵合於所述多個LED光源的任意一個的導線， 所述導線，遍及整體在所述第一主面所朝向的方向觀察時與所述第一主面重疊。
8.如權利要求4 6中任一項所述的LED燈，其特徵在於 所述臺座部具有與所述多個主面的任意一個相連接且與所述軸平行的側面。
9.如權利要求5或6所述的LED燈，其特徵在於 所述頂面為多邊形。
10.如權利要求I 9中任一項所述的LED燈，其特徵在於 所述導電體層包括配置有所述多個LED光源的任意一個的管芯焊盤， 所述管芯焊盤在俯視時與所述多個LED光源的任意一個的整體重疊。
11.如權利要求I 6中任一項所述的LED燈，其特徵在於 所述導電體層包括多個管芯焊盤，在所述多個管芯焊盤的各個配置有所述多個LED光源的任意一個，並且所述多個管芯焊盤均形成於包含在所述多個主面中的同一主面， 具備與各所述LED光源和配置有該LED光源的所述管芯焊盤鍵合的導線；和與各所述LED光源以及和配置有該LED光源的所述管芯焊盤相鄰的所述管芯焊盤鍵合的追加導線。
12.如權利要求4 6中任一項所述的LED燈，其特徵在於 所述臺座部具有朝向與所述第一方向相反側的底面， 在所述臺座部形成有從所述底面向所述第一方向凹陷的凹部。
13.如權利要求12所述的LED燈，其特徵在於 所述臺座部具有規定所述凹部的內面， 所述內面在基於與所述第一方向正交的面的截面形狀中，具有自所述軸的距離不同的第一部分和第二部分。
14.如權利要求13所述的LED燈，其特徵在於 所述第一主面和所述內面的距離為3 10mm。
15.如權利要求I 14中任一項所述的LED燈，其特徵在於 還具備電纜， 所述導電體層包括連接有所述電纜的供電焊盤部， 在所述臺座部形成有嵌有所述電纜的槽。
16.如權利要求15所述的LED燈，其特徵在於 所述供電焊盤部配置於所述多個主面的任意一個主面。
17.如權利要求8所述的LED燈，其特徵在於 所述導電體層覆蓋所述側面的一部分。
18.如權利要求17所述的LED燈，其特徵在於 還具備電纜， 所述導電體層包括連接有所述電纜、覆蓋所述主面和所述側面的各一部分的供電焊盤部。
19.如權利要求17或18所述的LED燈，其特徵在於 所述導電體層使所述側面中、靠與所述主面相反一側的部分露出。
20.如權利要求I 19中任一項所述的LED燈，其特徵在於 所述導電體層由多個導電性的粒子構成，並且厚度是所述多個粒子的任意一個的粒徑的5 10倍。
21.如權利要求I 20中任一項所述的LED燈，其特徵在於 所述多個LED光源分別包括輔助基板和安裝在所述輔助基板的裸晶片LED。
22.如權利要求I 20中任一項所述的LED燈，其特徵在於 所述多個LED光源分別為裸晶片LED。
23.如權利要求I 22中任一項所述的LED燈，其特徵在於 還具備介於所述多個LED光源的任意一個和所述導電體層之間的接合層， 所述接合層由導電材料形成。
24.如權利要求I 22中任一項所述的LED燈，其特徵在於 還具備介於所述多個LED光源的任意一個和所述導電體層之間的接合層， 所述接合層由絕緣材料形成。
25.如權利要求I 24中任一項所述的LED燈，其特徵在於 還具備包含螢光體的樹脂層，所述螢光體通過來自多個所述LED光源的光被激勵，由此發出與所述光的波長不同的波長的光。
26.如權利要求25所述的LED燈，其特徵在於 還具備覆蓋多個所述LED光源的罩。
27.如權利要求26所述的LED燈，其特徵在於 所述樹脂層形成於所述罩。
28.如權利要求26或27所述的LED燈，其特徵在於 所述罩具有作為軸延伸的第一方向側之端的頂部；與所述第一方向成直角的截面的直徑最大的最大徑部；和露出底端部，其為露出於外部的部分的與所述第一方向相反方向側之端，並且與所述第一方向成直角的截面的直徑比所述最大徑部小。
29.如權利要求28所述的LED燈，其特徵在於 所述第一方向上的所述頂部與所述最大徑部的距離比所述第一方向上的所述露出底端部與所述最大徑部的距離大。
30.如權利要求28或29所述的LED燈，其特徵在於 所述罩具有位於所述最大徑部與所述露出底端部之間、並且向內方凸出的縮徑部。
31.如權利要求25所述的LED燈，其特徵在於 還具備配置於所述第一主面且包圍所述多個LED光源的任意多個的框體， 所述樹脂層填充在被所述框體包圍的區域中。
32.如權利要求25所述的LED燈，其特徵在於 所述樹脂層僅覆蓋所述多個LED光源的任意一個。
33.如權利要求I 32中任一項所述的LED燈，其特徵在於 還具備收容於所述基體中且對所述多個LED光源供給電力的電源部。
34.如權利要求I 33中任一項所述的LED燈，其特徵在於 所述臺座部由陶瓷形成。
35.如權利要求I 34中任一項所述的LED燈，其特徵在於 所述導電體層由銀白金形成。
36.如權利要求I 35中任一項所述的LED燈，其特徵在於 所述導電體層通過印刷形成。
37.一種LED燈的製造方法，其特徵在於，包括 形成由絕緣材料構成、並且具有朝向相互不同的方向的多個主面的臺座部的工序； 在所述臺座部通過印刷形成導電體層的工序； 在所述導電體層配置多個LED光源的工序；和 將所述臺座部配置在基體上的工序， 所述多個主面具有第一主面和第二主面， 所述配置多個LED光源的工序，將所述多個LED光源的任意一個通過所述導電體層配置於所述第一主面，並且將所述多個LED光源的任意一個通過所述導電體層配置於所述第二主面。
38.如權利要求37所述的LED燈的製造方法，其特徵在於 在所述形成導電體層的工序中進行移轉印刷。
39.如權利要求37所述的LED燈的製造方法，其特徵在於 在所述形成導電體層的工序中進行網版印刷。
40.如權利要求37所述的LED燈的製造方法，其特徵在於 在所述形成導電體層的工序中進行噴墨印刷。
41.如權利要求37 40中任一項所述的LED燈的製造方法，其特徵在於 還具備準備第一模具和第二模具的工序， 在所述形成臺座部的工序中，在保持所述第一模具和所述第二模具分離的狀態的同時，利用所述第一模具和所述第二模具對粉體進行加壓。
全文摘要
本發明提供散熱性更加良好的LED燈和LED燈的製造方法。本發明的LED燈具備基體；被所述基體支承且由絕緣材料形成的臺座部(3)；直接層疊於上述臺座部(3)的導電體層(4)；和多個LED光源(5)，臺座部(3)具有朝向相互不同的方向的第一主面(311)和第二主面(312)，多個LED光源(5)中的任意一個通過所述導電體層(4)配置於第一主面(311)上，多個LED光源(5)中的任意一個通過導電體層(4)配置於第二主面(312)上。
文檔編號F21V29/00GK102840474SQ201210208318
公開日2012年12月26日 申請日期2012年6月19日 優先權日2011年6月20日
發明者木下暢人, 三輪忠稔 申請人:羅姆股份有限公司