催化劑組合物和沉積方法

2023-04-24 05:47:11 1

專利名稱：：催化劑組合物和沉積方法
技術領域：
：本發明針對一種含水催化劑組合物和在基底上沉積超薄金屬或金屬合金層的方法。更具體地，本發明針對一種含水催化劑組合物和在基底上沉積超薄金屬或金屬合金層的方法，其中，該含水催化劑具有高表面積的顆粒。
背景技術：
：許多行業中技術人員希望在基底上覆蓋或形成一個或多個金屬或金屬合金層，這些行業中使用了催化劑。這種催化劑用於金屬或金屬合金的化學沉積。化學沉積或化學鍍是基於添加到沉積鍍液中的化學還原劑的存在。這種化學製劑可向基底金屬提供電子，基底金屬將電子傳遞給鍍液中帶正電的金屬離子從而將這些離子還原成金屬，這與在電解或電鍍液中電流將金屬離子還原成金屬的方式相同。化學鍍可產生若干理想的結果。使用電解電鍍方法的技術人員通常難以在具有裂縫或孔洞的基底上沉積均勻厚度的金屬層。這種屬性在許多行業例如電子行業中是重要的，電子行業中印製電路或印製線路板要求在高縱橫比的通孔中電鍍均勻的金屬沉積物。化學鍍的其它性質和應用是可以在非導體上直接產生的沉積物，具有比電解電鍍孔隙更少的沉積物，以及通常具有非常規的化學，力學或磁學性質(例如更高的硬度和抗磨損性)的沉積物。化學鍍的另一個屬性是該過程是自動催化的而且沉積發生在催化表面。因此，需要一種催化劑。用於金屬化學沉積中的催化劑根據待沉積的金屬或金屬合金和製品的用途在組成上變化很大。除印製線路板的製造以外，使用催化劑的化學鍍也可用於多種裝飾性製品的製造，和許多其它電子用途例如用於形成電磁幹擾(EMI)和射頻幹擾(RFI)的屏蔽。EMI輻射是由於從微波設備到家用計算機的多種形式的電子設備的運行而引起的。該輻射的發生是由於電子設備在60Hz至1000MHz以上的頻率範圍內發出「噪聲」，並被其它設備或被作為天線的輸電線的傳導所吸收。EMI輻射可以幹擾其它設備而且已知可以引起多種問題例如幹擾警用移動無線電，通訊系統，科學測試設備和心臟起搏器。限制電磁輻射的抑制(containment)的一種方法是使用EMI屏蔽罩來抑制該輻射。抑制需要特殊的屏蔽材料，元件，和結構，這些材料，元件和結構能阻止所產生的能量的洩漏並阻止其起到幹擾源的作用。作為被該屏蔽材料反射或吸收的結果，電場強度減弱的程度決定了電磁抑制的效果。屏蔽效率是由作為未屏蔽EMI發射與屏蔽EMI發射的比值的對數函數來計算，並以分貝(db)表示。由於其對數特性，對於給定波長或頻率的電磁輻射，屏蔽效率提高30db代表塗層的屏蔽效率提高了1000％。例如，具有30db屏蔽效率的塗層可除去全部EMI輻射的99.9％。60db的塗層可除去全部EMI輻射的99.9999％。商業上已使用了許多不同的屏蔽方法。一種方法涉及在電子設備的塑料外殼上塗覆金屬塗層。這樣的方法包括電鍍沉積，噴塗例如通過電弧噴塗或噴塗塗料形式的金屬，陰極濺射，化學金屬噴鍍和真空金屬噴鍍。金屬塗層已包括銅，銀，鉻，鎳，金和鋅。這樣的方法受到許多缺點的影響，例如宏觀或微觀裂縫，塗層剝落，有限的屏蔽效果，塗層中金屬的氧化，熱塑性基底的畸變，和昂貴的塗覆設備。形成EMI屏蔽的更適合的方法是通過化學沉積在不導電的外殼材料上沉積金屬。非導體如塑料的化學沉積涉及將部件浸入一系列的水性鍍液中，這些鍍液既對該部件的表面進行沉積調製又提供金屬鍍覆。常規的預處理步驟之後，將該部件浸入含貴金屬例如膠體錫/鈀的催化劑中，使非導電的表面催化以便沉積所需的鍍覆金屬。催化之後，將該部件浸入包含溶解金屬的化學鍍鍍液中，該鍍液與鍍覆催化劑接觸從而可引起該金屬的鍍層沉積在催化表面上。雖然前述化學鍍的催化劑和方法優於許多較早的用於處理EMI屏蔽問題的方法，但該化學鍍方法不是有選擇性的。將整個部件浸入該膠體催化劑溶液中，隨後將該部件浸入金屬電鍍液中。結果是該金屬既沉積在該非導體部件的外表面又沉積在部件的內表面。如果美觀對於電子部件的市場重要的話，電子部件的外部金屬塗覆外殼是不需要的。典型地，該行業對其外殼進行塗覆。這是耗時且浪費的步驟，特別是在經常使外殼形成所需顏色的情形中。因此，該行業開發了在非導電基底上選擇性沉積金屬的改良方法。美國專利5,076,841公開了通過化學鍍的方法在非導體上選擇性沉積金屬的方法。在該非導體上需要鍍金屬的部分噴塗或塗覆催化劑。在塗覆催化劑之前對該非導體不需要鍍金屬的部分進行掩蓋。然後將該已催化或已上底塗層(primed)的非導體浸入適合的化學鍍金屬鍍液。金屬或金屬合金便可沉積在該非導體上塗覆催化劑的選擇性的部位上。該』841專利的催化劑是貴金屬的水合氧化物例如氧化銀，氧化鈀，和氧化鉑。也可以使用銅的水合氧化物。該金屬水合氧化物是以膠體形式沉積在惰性，不規則形狀，膠狀載體顆粒上，例如碳，各種類型的矽石包括合成煅燒矽石，合成沉澱矽石，化石源矽石(硅藻土)，碎屑狀天然矽石(粉狀或微粉化砂)；礬土；和顏料如二氧化鈦。該膠體顆粒是不規則形狀的而且具有鋸齒邊緣從而能穿透基底表面。載體顆粒的範圍是約0.1至500微米且具有100至900m2/gm範圍的表面積。該催化劑可以是水基或有機溶劑基的。該催化劑組合物中包含多種成膜樹脂。另外該催化組合物包含一種有機溶劑以便溶劑化或調整其上塗覆該催化劑的基底，從而促進催化劑與基底的結合或附著。基底的溶劑化允許催化劑對基底的滲透，然而，這種溶劑化作用可以在基底上引起表面缺陷。溶劑化可產生粗糙的表面因此沉積在基底上的金屬層可形成鎖鑰結合(lockandkey)。不規則的表面可以產生不均勻的金屬層，這可產生不均勻的屏蔽。另外，使用溶劑溶脹會危害技術人員和環境，因為許多溶劑是有毒，致癌的且需要特殊且昂貴的處理程序。這種溶劑的實例包括丙酮，甲基乙基酮，甲苯，異丙醇，醚和醚乙酸酯和丙二醇烷基醚乙酸酯。因此，存在對能在非導電基底上形成金屬層的改良組合物和方法的需求。
發明內容本發明的組合物包含催化劑，一種或多種具有5至900nm的平均顆粒尺寸的載體，和一種或多種水溶性或水分散性有機化合物。本發明的組合物不使用有機溶劑，因為該水溶性或水分散性的有機化合物提供了充分的粘附方式使該組合物粘附至非導電基底。因此，當使用本組合物時可避免使用溶劑溶脹對非導電錶面的粗化，因此從該組合物除去了許多潛在有害化合物。塗覆該催化劑的納米尺寸的載體顆粒增加了催化劑的有效面積，因此允許在基底上設置連續的催化層。該催化層允許化學鍍金屬成核並穿過該催化層生長至基底，從而允許該基底與沉積金屬產生電接觸。在另一個實施方案中本發明針對一種在基底上沉積金屬或金屬合金的方法，該方法包括將催化組合物塗覆至該基底，該催化組合物包含催化劑，一種或多種具有5至900nm的平均顆粒尺寸的載體，和一種或多種水溶性或水分散性有機化合物；和在帶有該催化組合物的基底上沉積金屬或金屬合金。在另一個實施方案中本發明針對一種包含具有金屬或金屬合金層基底的製品，該金屬或金屬合金層具有10微米或更小的厚度和50mΩ/cm2或更小的電阻。利用本發明的組合物和方法製造的製品可用於許多電子器件，例如用於包含嵌入無源元件(passive)如電阻和電容的印製電路或線路板，EMI屏蔽，RFI屏蔽，光電器件，用於ESD外罩的聚合物或陶瓷纖維，和許多製品上的裝飾性部件。本發明的組合物和方法可以用於許多使用金屬沉積的行業。圖1是本發明的催化劑組合物上的銅沉積的2000倍SEM。圖2是顯示ABS基底上銅成核的2000倍SEM。圖3是作為底塗層幹膜重量的函數的銅厚度和表面電阻的曲線圖。圖4是作為時間的函數的銅厚度和表面電阻的曲線圖。具體實施例方式正如在本說明書全文中所使用的下列縮寫詞具有如下含義，除非上下文另外明確指出℃＝攝氏度；gm＝克；mg＝毫克；L＝升；mL＝毫升；A＝安培；m＝米；dm＝分米；mm＝毫米；μm＝微米；cm＝釐米；nm＝納米；mΩ＝毫歐姆；cps＝釐泊；kV＝千伏特；SEM＝掃描電子顯微照片；本說明書全文中可互換地使用術語「鍍」和「沉積」；本說明書全文中可互換地使用術語「印製線路板」和「印製電路板」；本說明書全文中可互換地使用術語「薄膜」和「層」；在本發明的範圍之內「水溶性」意思是化合物或聚合物在常態溫度(1大氣壓下0℃以上至100℃)下在水中膨脹或溶解；在本發明的範圍之內「水分散性」意思是在常溫下化合物或聚合物在水中形成乳液，微乳液或懸浮液。所有的數值範圍均包含端值且可以任何順序結合，除非在邏輯上限制該數值範圍至100％。本發明的組合物包含催化金屬的水合氧化物或氫氧化物形式的催化劑，並具有一種或多種惰性載體或填充物顆粒和一種或多種水溶性或水分散性的有機化合物，該催化劑分散於水性稀釋劑中。認為惰性載體或填充物顆粒在金屬或金屬合金沉積過程中不參與該催化反應。本發明的組合物可形成水性漿料。可以通過本領域中已知的任何適合的方法形成催化金屬的水合氧化物或氫氧化物。例如，可以使用攪拌，pH調整和必要的加熱獲得金屬鹽的溶解，從而通過製備所需金屬的鹽的水溶液來形成金屬水合氧化物。此後，允許或促使水解和成核反應以控制的速率在溶液中進行。該反應進行直到原位形成水合氧化物。允許該水解反應繼續進行直到超過該溶液的溶解度極限從而形成分離的分散相。這種方法對於本領域的技術人員是熟知的。可以使用可形成水合氧化物或氫氧化物且具有催化性質的任何適合的金屬來實施本發明。適合金屬的實例包括銀，金，鉑，鈀，銦，銣，釕，銠，鋨，和銥。其它催化金屬的實例包括銅，鈷，鎳和鐵(以三價鐵的氧化態)。典型的催化金屬包括銀，金，鈀，和鉑。更典型地，銀，金和鈀是貴金屬的選擇，且最典型地，銀是催化金屬的選擇。前面的金屬列表並不是窮盡的，可以使用能形成水合氧化物或氫氧化物且對於待沉積的金屬或金屬合金具有催化性質的任何金屬來實施本發明。金屬催化劑的選擇取決於有待於在基底上沉積的金屬或金屬合金。在金屬或金屬合金的化學鍍中，該催化金屬的氧化/還原電位比待沉積的金屬或金屬合金具有更大的電正性(「貴」)。例如，據報導下列金屬對銅，銅合金，鉛，鉛合金，鎳，鎳合金，和鈷的沉積具有催化作用銀，碲，鉑，鉈，釩，金，鍺，硒，鐵，錫和鈀，且典型使用金，鈀，鉑和銀。更典型地使用銀或金來沉積銅或銅合金。最典型地使用銀來沉積銅或銅合金。將以金屬的水合氧化物或金屬氫氧化物形式的催化劑與一種或多種惰性載體混合形成水性漿料。所使用的惰性載體可以是具有一定平均顆粒直徑的任何適合的水不溶性化合物，該平均顆粒直徑例如5nm至900nm，或例如20nm至600nm，或50nm至500nm。雖然不受理論限制，作為其水合氧化物或氫氧化物的催化金屬吸附在該惰性載體顆粒上，因此增加了該催化劑的有效催化面積，相比具有更大平均尺寸的載體顆粒，這允許該金屬催化劑與鍍液產生更緊密的接觸。認為這種緊密的接觸能形成超薄的催化薄膜。這種催化薄膜當為幹態時其厚度範圍可以是10nm至10微米或者例如50nm至10微米。認為金屬離子以金屬方式沉積是穿過該催化組合物成核並與基底形成電接觸，從而在基底上形成連續的金屬或金屬合金薄膜。這種成核作用在許多應用中是非常有用的，例如當構造印製線路板上的跡線時，對於片式電容器，電容器或電子元件的焊料盤，通常其中需要電接觸。適合的載體包括但不限於，各種水不溶性鹽和無機物或它們的混合物。這種適合的惰性載體的實例包括但不限於，多價陽離子和陰離子對的化合物，金屬氧化物，矽酸鹽，氧化矽或它們的混合物。該惰性載體在本發明的漿料中的含量是該水合氧化物或氫氧化物化合物中的催化金屬重量的例如30倍至更多，或例如是該水合氧化物或氫氧化物化合物中的催化金屬重量的55倍至330倍，或例如是該催化金屬重量的60至300倍。超細惰性載體顆粒的表面積的範圍可以是1000m2/gm至8000m2/gm或例如1100m2/gm至6000m2/gm或例如15m2/gm至3000m2/gm。適合的多價陽離子和陰離子對的化合物的實例包括但不限於，鋇，鈣，鎂，和錳不溶於水的鹽，例如硫酸鋇，氫氧化鈣，氫氧化鎂，氫氧化錳，或它們的混合物。更典型地使用鋇鹽和鈣鹽例如硫酸鋇或氫氧化鈣或它們的化合物。最典型使用例如硫酸鋇的鋇鹽。適合的金屬氧化物的實例包括但不限於，氧化鐵，氧化鋁，二氧化鈦，碳酸鈣，氧化鋅，氧化鎂，氧化銫，氧化鉻，氧化鉿，氧化鋯，或它們的混合物。更典型地使用氧化鋁，碳酸鈣，氧化鋅，或它們的混合物。氧化鋁和碳酸鈣或它們的混合物是最典型使用的氧化物。適合的矽酸鹽的實例包括但不限於，寶石(除金剛石以外)，綠寶石，石棉，粘土，長石，雲母，滑石，沸石(天然和合成沸石)或它們的混合物。天然沸石的實例包括方沸石，菱沸石，片沸石，鈉沸石，輝沸石和杆沸石(thomosonite)。沸石，粘土，雲母或它們的混合物石更典型使用的矽酸鹽。可以在本發明的漿料中使用任何適合的水溶性或水分散性有機化合物。認為該有機化合物是作為該催化劑和載體顆粒的粘結劑。認為該有機化合物會與基底形成結合。雖然不受理論限制，認為該有機化合物是通過氫鍵，離子鍵，共價鍵，範德華力或它們的組合與基底結合的。也可能包括其它類型的化學結合和靜電力。該有機化合物與基底的結合能力省去了對用來膨脹或粗糙化基底表面的溶劑的需要。因此，許多不合要求的對技術人員有毒性和對環境有危害的溶劑被排除在本發明的組合物之外。適合的水溶性或水分散性有機化合物的實例包括但不限於，聚氨酯和環氧化物或它們的混合物。其它適合的水溶性或水分散性有機化合物包括但不限於，聚合物例如丙烯酸的均聚物或共聚物，乳酸的均聚物或共聚物，聚醯胺，聚酯，醇酸樹脂，乙烯與丙烯酸酯或乙酸乙烯酯的共聚物，氯化或未氯化的氯乙烯均聚物或共聚物，乙酸乙烯酯或丙酸乙烯酯，環化或氯化橡膠，硝酸纖維素，乙基或羥乙基纖維，香豆素-茚樹脂，萜樹脂，聚乙烯醇縮醛樹脂，纖維素酯例如乙醯丁酸纖維素和乙醯丙酸纖維素，蟲膠，聚烷基二醇，澱粉，碳水化合物和其它天然樹脂中的一種或其組合。另外，也可以使用微細尺寸的離子交換材料作為分散劑。例如適合的離子交換樹脂包括那些具有烯，苯乙烯，丙烯酸和乙烯基主鏈的材料，其中包含季胺基，氨基乙酸，羧基和磺酸基官能團。這樣的有機化合物構成該催化組合物的5％重量比至60％重量比或例如10％重量比至45％重量比或例如20％重量比至35％重量比的。適合的聚氨酯的實例包括但不限於，水基聚氨酯組合物，這種組合物可以是聚氨酯的離子性水分散體，該分散體包含離子或親水官能團以及主鏈中疏水的聚烯烴鏈節。該分散體可以是陽離子或陰離子的。這樣的水性分散體在本領域內是眾所周知的且可以從市場上買到而且可以通過文獻中公開的多種方法製得。一個製備水基聚氨酯-聚烯烴分散體的方法的實施例包括，通過在預聚物鏈中包含有效數量的水分散側羧基，或陽離子鹽基團或它們的組合使異氰酸酯封端(terminated)的聚氨酯預聚物變得可水分散。典型地，側羧基或陽離子基團構成預聚物的0.5％重量比至10％重量比。形成這種預聚物的方法對於本領域的技術人員是熟知的。美國專利4,644,030中公開了製備這種預聚物和水基聚氨酯-聚烯烴分散體的方法。可選地，該預聚物可以沒有羧基或陽離子鹽基團，在這種情形中，該預聚物通過分散劑如一種或多種非離子表面活性劑的幫助在水中分散。可以通過本領域中已知的任何適合方法來製備異氰酸酯封端的聚氨酯預聚物。文獻中公開了多種方法。一個製備異氰酸酯封端的聚氨酯預聚物的方法的實施例包括使每一分子包含平均至少2個活性氫原子的有機材料如二醇或聚酯型多元醇與化學計量過剩的有機二異氰酸酯反應。本領域中適合於製備異氰酸酯封端聚氨酯預聚物的許多有機二異氰酸酯是眾所周知的而且許多可以從市場上買到。該有機材料可以包含至少一個非反應性的側羧基，該側羧基可以是鹽的形式或在預聚物形成期間或之後與適當的鹼性材料中和成鹽的形式。這種含羧基的反應物的實例是α，α-二羥甲基(C2至C10)鏈烷酸，例如2，2-二羥甲基丙酸。除聚酯型多元醇以外，也可以使用其它多元醇或它們的混合物，其中包括但不限於聚已內酯，聚碳酸酯，聚丁二烯樹脂(羥基封端的丁二烯均聚物)，基於環氧乙烷、環氧丙烷和四氫呋喃的聚醚，或它們的混合物。適合的聚異氰酸酯的實例包括但不限於，亞甲基二異氰酸環己烷，亞乙基二異氰酸酯，亞丙基二異氰酸酯，亞丁基-1，3-二異氰酸酯，1，6-六亞甲基二異氰酸酯，2，2，4-三甲基-六亞甲基二異氰酸酯，2，4-二甲基-6-乙基亞辛基二異氰酸酯，亞環己基二異氰酸酯，亞環戊基二異氰酸酯，1，4-二異氰酸甲基-環己烷，1，3-二異氰酸乙基-環己烷，甲代亞苯基二異氰酸酯，3，3，5-三甲基-1-異氰酸-5-異氰酸甲基-環己烷，2-亞丁基-1，4-二異氰酸酯，異佛爾酮二異氰酸酯，1，6-六亞甲基二異氰酸酯縮二脲，1，6-六亞甲基二異氰酸酯三聚體，異佛爾酮二異氰酸酯三聚體，被以1，6-六亞甲基二異氰酸酯三聚體封端的2-羥乙基甲基丙烯酸酯封端的雙酚A二甲基丙烯酸酯，或它們的混合物。許多前述的二異氰酸酯可以由Lyondell(位於Houston，TX)或Bayer(位於Pittsburgh，PA)購得。可從市場上購得的聚異氰酸酯另外的實例包括MONDURCB(3摩爾甲苯二異氰酸酯與1摩爾三羥甲基丙烷的加合物，MobayChem.)，DESMODUR-N(1，6-己烷二異氰酸酯的三官能縮二脲，MobayChem.)，ISONATE143L(聚二異氰酸酯二苯基異氰酸酯，Upjohn)。可選地，適當比例的該有機活性含氫反應物材料或該有機異氰酸酯反應物材料可包含至少一個烯鍵式不飽和基，這個比例足以在該聚氨酯聚合物中包含0.5％重量比至60％重量比或更多源自於這種包含不飽和基的反應物的單元。對於聚合聚氨酯分散體中液態惰性單體材料，當經歷隨後的原位烯基加成聚合條件時這種基團可提供交聯的能力。可以對用於這個目的的有機反應物材料以任何適合的形式或連接具有這些不飽和基，例如醚，酯，或碳-碳連接。這種含活性氫材料的實例包括但不限於，甘油單烯丙基醚，甘油甲基丙烯酸酯，N，N-二羥甲基-1丁烯，羥基封端聚(丁二烯)，丙烯酸羥乙酯，丙烯酸羥丙酯，或它們的混合物。這種含異氰酸酯的反應物的實例包括單不限於，2-甲基-5-乙烯基苯-1，4-二異氰酸酯和1-(α-異氰酸-α-甲基)乙基-3(α-甲基)乙烯基苯(m-TMI，Amer.Cyanamid)。烯不飽和可以出現在沿該聚氨酯鏈的側基中，端基中，或作為鏈內部的鏈節或它們的任何組合。可以在惰性液態可聚合烯鍵式不飽和單體材料的存在下進行異氰酸酯封端的聚氨酯預聚物的合成。這種單體材料在本領域中是眾所周知的，可產生聚烯烴(包括取代聚烯烴)或「乙烯基加成聚合物」，即通過一種單體或多種單體的混合物的加成聚合，該單體包含一種或多種內部終端可聚合烯鍵式不飽和基團。這種類型的聚合被稱作懸浮聚合而且可以在自由基乙烯基聚合催化劑或氧化還原體系的存在下進行，其中該單體在烯鍵式雙鍵處互相加合從而產生主要由碳原子組成的聚合物鏈。單體材料在形成預聚物的反應條件下典型為液態。該單體材料起溶劑，稀釋劑或載體介質的作用。可選地，可以向該反應介質中添加有機溶劑。適合的單體的實例包括但不限於，可聚合烯鍵式不飽和烴，羧酸，酯和醚，例如丙烯酸和甲基丙烯酸的游離酸和酯，乙烯醇的酯和醚，和苯乙烯。示例性實例包括丁二烯，異戊二烯，苯乙烯和取代苯乙烯，丙烯酸、甲基丙烯酸和順丁烯二酸的游離的酸和較低烷基(C1至C6)酯，乙酸乙烯酯，丁酸酯，丙烯酸酯和甲基丙稀酸酯，己二醇，二丙烯酸酯，乙烯基甲基、丙基和丁基醚，二乙烯醚，乙烯硫醚，三羥甲基丙烷三丙烯酸酯，2-丁烷-1，4-二醇二丙烯酸酯，或它們的混合物。前述的適合單體材料的示例性實例既包含單烯鍵式又包含多烯鍵式的不飽和材料，後者可在乙烯基加成聚合條件下提供交聯的能力。多不飽和材料包括但不限於，雙烯鍵式不飽和材料，且使用時可以以較少數量與單烯鍵式不飽和材料混合，即以該可聚合烯鍵式不飽和單體的1至小於50％重量比範圍的數量。該單體材料可以由一種這樣的單烯鍵式不飽和材料或它們的混合物組成。在該預聚物鏈中除包含側陰離子羧酸鹽基團以外，另外可以通過在鏈中包含相當比例(即有效數量)的側水分散陽離子鹽基來提供所需的水分散性。這樣的陽離子鹽基團包括單不限於，季銨基，可加入的(insertable)，例如通過使用適當比例的包含叔胺或烷基滷化物的含活性氫有機反應物並隨後通過分別與烷基滷化物或叔胺反應使這些基團季銨化。預聚物中叔胺基的有機或無機酸鹽也是有效的水分散陽離子鹽基。可以對該預聚物進行常規的鏈延長，隨後與可聚合烯鍵式不飽和單體材料進行乙烯基加成聚合從而使該單體材料原位聚合。這種方法在本領域中是眾所周知的。適合的增鏈劑的實例是可與異氰酸酯基反應的多胺例如脂肪族多胺。20％重量比至60％重量比範圍的不變固體含量代表聚合的完成。當為陰離子型時該水性分散體具有7至9.5的pH，而當為陽離子型時具有2至10的pH。在18℃至25℃下粘度的範圍是25至200cps。適合的水分散或水溶性環氧樹脂的實例包括但不限於，由多種酚製成的環氧樹脂，酚例如雙酚A，雙酚F，雙酚S，雙酚AD，對苯二酚，間苯二酚，甲基間苯二酚，雙酚，四甲基雙酚，二羥基萘，四溴雙酚A，二羥基二苯醚，二羥基二苯甲酮，二羥基二苯基碸酚酚醛清漆樹脂，甲酚酚醛清漆樹脂，雙酚A酚醛清漆樹脂，雙環戊二烯苯酚樹脂，萜烯酚樹脂，苯酚芳烷基樹脂，萘酚酚醛清漆樹脂或溴化苯酚酚醛清漆樹脂，或多種酚類化合物例如通過多種酚和多種醛縮聚反應得到的多元酚樹脂，例如羥基苯甲醛，巴豆醛或乙二醛，和表滷代醇。此外，例如由各種胺化合物如二氨基二苯甲烷，氨基苯酚或二甲苯二胺，和表滷代醇製成的環氧樹脂。也可以使用由各種羧酸製成的環氧樹脂，羧酸例如甲基六羥基鄰苯二甲酸或二聚體酸(dimmeracid)，和表滷代醇。可以使用不同環氧樹脂的混合物。許多前述的環氧樹脂可以從市場上購得或可以通過文獻中公開的方法進行製備。典型地，使用源自於雙酚A，雙酚S，雙酚F的環氧樹脂或酚醛清漆樹脂，或通過雙酚A和表滷代醇反應得到的環氧樹脂，或它們的混合物。更典型地，使用源自雙酚A的環氧樹脂，酚醛清漆樹脂或通過雙酚A和表滷代醇反應得到的環氧樹脂，或它們的混合物。最典型地，使用源自雙酚A的環氧樹脂。可選地，只要不幹擾金屬沉積的催化作用，可以向本發明的催化組合物中加入表面活性劑。適合的表面活性劑包括陰離子型，陽離子型，兩性型，非離子型或它們的混合物。以常規數量包含表面活性劑。適合的非離子表面活性劑的實例是BASF以商標Pluronic和Tetronic出售的環氧乙烷/環氧丙烷共聚物。可選地，可以向該催化組合物中加入聚結劑。可以向該催化組合物中加入任何適合的聚結劑。適合的聚結劑的實例包括但不限於，乙二醇和乙二醇醚或它們的混合物。以常規數量使用聚結劑。可選地，本發明的催化劑組合物中可以包含附加的附著力促進有機化合物。這種附著力促進組分包括但不限於，三嗪，酚，醛，丙烯酸酯，咪唑，丙烯醯胺，苯並三唑，丙二酸鹽(或酯)，乙醯乙酸(或酯)，氯化聚烯烴，氨基甲酸乙酯如EastmanChemicalAP440-1，環氧丁烯，丙烯酸縮水甘油酯，烷氧基矽烷化合物如β-(3，4-環氧環己基)乙基三乙氧基矽烷，二(三甲氧基甲矽烷基丙基)胺，γ-氨丙基三甲氧基矽烷和氨烷基矽氧烷。可以通過本領域中已知的任何適合的方法將本發明的催化組合物的成分相互混合。一種方法是利用高剪切分散使催化劑覆蓋該超細惰性填充物，然後在低剪切攪拌下向該填充物中加入樹脂。適合的剪切速率完全在本領域的技術人員的能力範圍之內而且可以進行少量試驗以確定對於給定組成的最優剪切速率。可以在如15℃至35℃的溫度下進行混合，更典型為18℃至25℃。組分的混合可得到一種水性漿料，可以通過本領域中已知的任何適合的方法將該漿料塗覆至基底。例如，可以通過將基底浸入該漿料或用適合的噴塗設備如噴漆槍(airgun)將漿料噴塗在基底上從而塗覆該漿料。刷塗是塗覆該催化組合物的方法的另一個實例。可選地，可以在塗覆催化組合物之前在基底上施用一個具有所需圖案的掩模或工具，以便可以將催化組合物選擇性的沉積在該基底上，從而可以在鍍覆過程中將金屬或金屬合金薄膜沉積選擇性地沉積在基底上。在基底表面上形成了0.5至30微米的溼膜，或例如1至20微米或例如5至15微米的溼膜。然後使該溼膜乾燥。可以通過任何適合的方法進行乾燥。一個實例是將該薄膜在空氣中乾燥。在空氣中乾燥可持續20分鐘至2小時，更典型為60分鐘至90分鐘。然而，根據乾燥室的環境條件乾燥時間可以更短或更長。幹膜重量的範圍可以是0.5gm/m2至10gm/m2，或例如1gm/m2至5gm/m2。可以將本發明的催化劑組合物塗覆到任何適合的基底上。這種基底的實例包括但不限於，非導體例如塑料，該塑料可以是熱塑性或者熱固性的樹脂。熱塑性樹脂的實例包括但不限於，通用塑料如PE(聚乙烯)，PVC(聚氯乙烯)，PS(聚苯乙烯)，PP(聚丙稀)，ABS(丙烯腈-丁二烯-苯乙烯)，AS(丙烯腈-苯乙烯)，PMMA(聚甲基丙烯酸甲酯)，PVA(聚乙酸乙烯酯)，PVDC(聚偏氯乙烯)，PPO(聚苯醚)，和PET(聚對苯二甲酸乙二醇酯)；通用工程塑料例如PA(聚醯胺)，POM(聚縮醛)，PC(聚碳酸酯)；PPE(改性聚苯醚)，PBT(聚對苯二酸丁二醇酯)，GE-PET(玻璃纖維增強聚對苯二甲酸乙二醇酯)和UHPE(超高分子量聚乙烯)；和超級工程塑料例如PSF(聚碸)，PES(聚醚碸)，PPS(聚苯硫醚)，PAR(多芳基化合物)，PAI(聚醯胺醯亞胺)，PEEK(聚醚醚酮)，PI(聚醯亞胺)和氟碳樹脂。示例性的熱固性樹脂包括但不限於，酚醛樹脂，脲醛樹脂，三聚氰胺樹脂，醇酸樹脂，不飽和聚酯，環氧樹脂，鄰苯二甲酸二烯丙酯聚合物，聚氨酯和有機矽樹脂。可以在本發明的實施中用作基底的其它材料包括但不限於，橡膠，陶瓷通常包括陶瓷纖維，矽酸鹽，玻璃包括非矽酸鹽玻璃和玻璃纖維，木材，纖維增強塑料，織物，和紙。該催化組合物或底塗層在基底上乾燥以後，使用任何適合的固化程序對該乾燥底塗層進行固化。許多這樣的程序在本領域中是眾所周知的。一種方法是將具有乾燥底塗層的基底放置於普通烘箱中然後加熱至所需的固化溫度並持續適當時間。例如，可以在50℃至120℃的溫度下進行固化，或者在例如70℃至100℃下進行固化。用於固化的時間段的範圍可以是5分鐘至90分鐘。可以向該組合物中加入固化劑。可以使用任何適合的固化劑。適合的固化劑的實例是胺類固化劑例如可從市場上購得的AquamineAR419，咪唑類固化劑例如1-乙基-4甲基-1H-咪唑，錫基固化劑例如二月桂酸二丁基錫，硫醇化二丁錫，二丁基二(十二烷基硫)錫烷等，這些固化劑在本領域中是眾所周知的。固化以後，可以通過本領域中已知的任何適合方法在該催化組合物上沉積金屬或金屬合金。如果使用圖樣工具或掩模塗覆該催化劑組合物，可以選擇性的沉積該金屬或金屬合金。典型地，通過化學金屬沉積使金屬沉積在具有底塗層的基底上。使用化學鍍液對具有已固化催化劑底塗層的基底進行噴塗或者將該基底浸入該鍍液並保持足夠的時間以便在基底上沉積連續的金屬或金屬合金薄膜。這種程序在金屬電鍍工業中是眾所周知的。任何可以通過化學沉積來沉積的金屬都可以用來實施本發明。可以使用該催化劑組合物進行化學沉積的適合金屬的實例包括但不限於，銅，鎳，鈷，鉻，鐵，錫，鉛，鋁，鎂，鉻，鈹，鎢，碲，鎢，鉬，硼，鉈，釩，鈦，鍺，硒，鋅，和它們的合金。可以用來實施本發明的合金的實例包括但不限於，銅/鎳，銅/銀，銅/錫，銅/鉍，錫/銀，錫/鉛，鎳/釩，鎳/硼，鎳/磷，鈷/磷，和鎳/鈷/磷。可以使用該催化劑組合物進行沉積的其它金屬包括但不限於，金，銀，鉑，鈀，銦，銠，釕，銥，鋨，和它們的合金。典型地，使用該催化劑組合物來沉積銅，鎳，鈷，鉛，金，銀，鉑，鈀和它們的合金，更典型用來沉積銅，鎳，金，鉑，鈀和它們的合金。最典型地使用該催化劑組合物來沉積銅和銅合金。用於在基底上沉積金屬或金屬合金的化學鍍鍍液在本領域中是眾所周知的且在組成上可以變化。例如化學金屬鍍液可以包含一種或多種稀釋劑可溶金屬鹽作為待沉積的金屬或金屬合金源，配位劑，螯合劑，還原劑，穩定劑，和光亮劑。正如本領域的技術人員所熟知的，這種化學鍍液中還可以包含其它成分。使用該催化組合物沉積的連續金屬或金屬合金薄膜可以在厚度上有所變化，例如10nm至10微米或例如0.1微米至5微米，或例如0.5微米至2微米。該金屬或金屬合金薄膜的表面電阻可以有所變化。這樣的表面電阻可以是50mΩ/m2或更少，或例如0.05mΩ/m2至30mΩ/m2，或例如1mΩ/m2至15mΩ/m2。圖1是ABS基底的橫截面的2000倍SEM，該ABS基底上塗覆有本發明的催化劑組合物(沿SEM長度方向不規則地隆起和延伸)和包覆在該催化組合物上的銅金屬的薄層(和底塗層的暗色相和粗糙的表面外觀形成對比的亮色薄膜)。所使用的催化劑是水合氧化銀。沒有發現可見的穿透該底塗層的孔或缺陷。通過化學沉積的該銅鍍層在催化劑底塗層上形成了連續的鍍層。圖2是ABS基底的橫截面的2000倍SEM，該ABS基底(亮色區域下方的黑色區域)上具有本發明的水合氧化銀催化劑組合物和該催化劑組合物上的連續銅金屬層(靠近SEM中央的最明顯隆起物但在銅鍍層下沿該SEM的長度方向延伸)。該連續的銅金屬層是通過化學鍍沉積在該催化劑組合物上。該隆起另一側的連續銅鍍層已經通過該催化劑組合物在該ABS基底上成核並與該基底形成電接觸。該金屬或金屬合金薄膜的表面硬度可能會變化。如通過ASTMD3363所測得的典型的表面硬度的範圍是6B至6H，且更典型地具有更高的硬度(3H或更高)以便在電鍍之後的組裝過程中保護金屬或金屬合金鍍層的完整，該組裝過程中可能發生對該鍍層連續性的破壞。這種硬度對於EMT屏蔽需要的，因為對於EMI屏蔽該情形中金屬中的孔或裂縫可以危害該金屬層的屏蔽性能。ASTMD3363程序在本領域中是眾所周知的並且硬度是使用具有不同石墨硬度的鉛筆來測試的。使用該催化劑組合物和方法製造的物品可以用於許多電子設備中，例如包含嵌入無源元件如電阻和電容的印製電路或線路板，EMI屏蔽，RFI屏蔽，光電器件，用於ESD外罩的聚合物或陶瓷纖維，和許多物品上的裝飾部件。可選地，通過這裡公開的催化劑和方法沉積的金屬和金屬合金薄膜可以進一步與一種或多種另外的金屬或金屬合金金屬化。這種另外的金屬層或金屬合金層的厚度範圍可以是0.5微米至更高，或例如10微米至20微米。可以通過化學金屬沉積或通過電解沉積這種另外的金屬或金屬合金層。化學金屬沉積也包括浸入金屬化法。這種另外的金屬化方法在本領域中是眾所周知的。電解沉積包括DC(直流)電鍍和脈衝(正向和反向)電鍍，以及使用它們的組合的電鍍方法。電流密度可以根據沉積的金屬或金屬合金而變化，這對本領域的技術人員是熟知的。例如可以用來電解沉積許多金屬的適當的電流密度範圍是0.5A/dm2至100A/dm2，或例如5A/dm2至30A/dm2。可以電解沉積的金屬的實例包括但不限於，銅，鎳，鈷，錫，鉍，貴金屬和它們的合金。可以沉積的化學鍍金屬包括但不限於，銅，鎳，鈷，鉻，鎂，鋁，鎢，碲，鈹，鉍，鉛，硼，鉈，釩，鈦，鍺，硒，鐵，錫和它們的合金。其它金屬包括但不限於，金，銀，鈀，鉑，銠，釕，鋨，銥，和它們的合金。可以通過浸入工藝沉積的適當金屬的實例包括但不限於，金和銀。引入下列實施例以便對本發明的一些實施方案進行舉例說明。實施例1本發明的催化底塗層通過在室溫下(18℃至20℃)混合50gm硝酸銀(AgNO3)與10gm氫氧化鈉(NaOH)製備水合氫氧化銀的母液，這形成了褐色的水合氧化銀沉澱物。使該沉澱物沉澱下來然後用足量去離子水使pH達到9。然後將0.1gm該水合氧化銀加入到一含水組合物中，該組合物包含2.5gm平均顆粒尺寸為300nm的硫酸鋇(BaSO4)，0.25gm平均顆粒尺寸為550nm的氧化鐵(Fe2O3)和8.75gm水。在使用攪拌裝置產生的高剪切攪拌下將該固體在水中分散。然後加入1.2gm平均分子量為1300當量的雙酚A環氧樹脂，並在使用攪拌裝置產生的低剪切攪拌下混合直到形成均勻的漿料。將包含0.33gm分子量為284當量的胺類固化劑，0.1gm丙二醇甲基醚和1gm水的溶液與包含水合氧化銀的該漿料混合直到所有的成分形成均勻漿料。惰性填充物與金屬催化劑的比值為30比1。實施例2本發明的催化底塗層將0.045gm來自實施例1的原料水合氧化銀加入一含水組合物中，該組合物包含2.5gm平均顆粒尺寸為300nm的硫酸鋇(BaSO4)，0.15gm平均顆粒尺寸為550nm的氧化鐵(Fe2O3)，0.5gm二(乙二醇)丁基醚，和9gm水。使用高剪切攪動使固體在水中分散。使用低剪切攪動向該漿料中加入0.8gm主鏈中包含疏水鏈節的水分散聚氨酯樹脂和0.01gm烷氧基矽烷交聯劑。惰性填充物與金屬催化劑的比值為65比1。實施例3本發明的催化底塗層將0.045gm來自實施例1的原料水合氧化銀加入一含水組合物中，該組合物包含3.6gm平均顆粒尺寸為300nm的硫酸鋇(BaSO4)，0.25gm平均顆粒尺寸為550nm的氧化鐵(Fe2O3)，0.5gm二(乙二醇)丁基醚，和6gm水。使用高剪切攪動使固體在水中分散。然後使用低剪切攪動向該漿料中加入0.8gm主鏈中包含疏水鏈節的水分散聚氨酯樹脂。惰性填充物與金屬催化劑的比值為94比1。實施例4本發明的催化底塗層將0.043gm來自實施例1的原料水合氧化銀加入一含水組合物中，該組合物包含4.5gm平均顆粒尺寸為550nm的氧化鐵(Fe2O3)，0.5gm二(乙二醇)丁基醚，和6gm水。使用高剪切攪動使固體在水中分散。使用低剪切攪動向該漿料中加入0.8gm主鏈中包含疏水鏈節的水分散聚氨酯樹脂和0.01gm烷氧基矽烷交聯劑。惰性填充物與金屬催化劑的比值為114比1。實施例5對比催化劑底塗層通過在100mL水中溶解硝酸銀製備重量百分比濃度為0.25的硝酸銀(AgNO3)溶液，並用氫氧化鈉(NaOH)將pH提高至7。然後將其pH提高到8至9的範圍以形成銀的水合氧化物沉澱。然後對該沉澱物進行過濾並用去離子水衝洗。將4gm該水合氧化銀與19gm氧化矽(TypeOK412)和溶劑攪拌混合。所用的溶劑為35gm異丙醇，40gm乙酸乙酯和23克丙酮。然後在攪拌和超聲波攪拌下加入346mL清漆(購自Beechemicals的L123聚碳酸酯清漆)以分散所有的團塊。惰性填充物與金屬催化劑的比值為5.2比1。實施例6對比測試將本發明範圍內的四個催化劑組成(實施例1至4)與本發明範圍之外的對照催化劑組成(實施例5)進行對比。對五種不同聚合物基底的6個試樣進行了測試。下表中公開了所用聚合物的類型和催化劑的平均性能如沉積在各個基底上的銅的粘附力(Adh.)和硬度(Hard.)。通過噴漆槍將這些組成塗覆至該試樣從而形成14微米厚度的溼膜(實施例1至4)並塗覆對照樣形成厚度為90微米的溼膜。將這些試樣在20℃下空氣乾燥90分鐘然後在普通對流烘箱中在65℃下固化30分鐘。然後使用市售的化學鍍銅電鍍系統(來自ShipleyCompany，L.L.C.的Coppermerse80)對每個試樣沉積銅。該化學銅沉積在43℃下持續45分鐘後完成從而沉積1.5微米厚的銅層。對於所有的試樣，表面電阻率小於10mΩ/cm2。根據ASTM3359對粘附力進行測試，其中在該試樣上劃出間距2mm的交叉圖案並將Permacel膠帶粘在所劃標記上然後撕開並查看是否有任何所劃的塗層脫落。根據被膠帶除去的材料的數量，給出5B至1B的等級，其中5B表示無脫落而1B具有35至65％的脫落。從上表中可以看出在ABS，ABS/PC和PC上組成1至4與對照樣相當，組成1和2表明可粘附至Nylon和IXEF，而對照樣(實施例5)根本不粘附。根據ASTM3363對各個基底上銅薄膜的硬度進行測試，其中使用6B(最軟)至6H(最硬)不同硬度的鉛筆以固定角度在固定的載荷下划過電鍍的表面。所用不引起薄膜破裂的最硬鉛筆便是該塗層的「硬度」。該測試是粘附/磨損測試從而不但測試薄膜的硬度而且測試薄膜的粘附性和抗損傷性。如表中所示，所有通過本發明的催化劑組合物形成的電鍍薄膜均表現出比對照樣(實施例5)顯著更高的硬度(9鉛筆硬度)。實施例7銅薄膜表面電阻率通過在一升水中混入50gm硝酸銀來製備水合氧化銀然後混入足夠數量的氫氧化鈉使該混合物的pH達到9以形成褐色的水合氧化銀沉澱。將該水合氧化銀過濾並用去離子水衝洗。然後將0.045gm這種水合氧化銀加入到一含水組合物中，該組合物包含2.5gm平均顆粒尺寸為300nm的硫酸鋇(BaSO4)，0.15gm平均顆粒尺寸為550nm的氧化鐵(Fe2O3)，0.5gm二(乙二醇)丁基醚，和9gm水。使用高剪切攪拌將該固體在水中分散。然後使用低剪切攪動加入0.8gm主鏈中包含疏水鏈節的水分散聚氨酯樹脂。使用噴漆槍用該水合氧化銀催化劑塗覆六個ABS試樣以形成1gm/m2，2.5gm/m2，3.5gm/m2，5.5gm/m2，6.5gm/m2和8gm/m2的幹催化劑塗層。在普通對流烘箱中在65℃下固化30分鐘。然後使用Coppermerse80銅化學鍍鍍液在每個試樣上電鍍1.5微米厚的銅薄膜。電鍍在40℃下進行並持續40分鐘從而在每個試樣上形成1.5微米厚的薄膜。使用噴漆槍用該水合氧化銀催化劑塗覆第二批六個ABS試樣以形成1gm/m2，2gm/m2，3gm/m2，4gm/m2，6.5gm/m2和8.5gm/m2的幹催化劑塗層。在普通對流烘箱中在65℃下固化30分鐘。然後使用Coppermerse80銅化學鍍鍍液在每個試樣上電鍍1.5微米厚的銅薄膜。電鍍在38℃下進行並持續40分鐘。利用VersatronicR-100電阻計用4電極探針系統來測量這十二個試樣中每個試樣的表面電阻率。圖3顯示了銅厚度和表面電阻率相對於試樣上催化劑乾重量的曲線圖。得到了4mΩ/cm2的平均表面電阻率。圖3中所示的數據顯示3.5gm/m2以上的塗層重量沒有顯著提高表面電阻率，這表明在3.5gm/m2的塗層重量下已存在足夠的催化劑覆蓋該基底表面。圖4顯示了銅厚度和表面電阻率相對於時間的曲線圖。使用上述的催化劑和Coppermerse80化學鍍鍍液在一個ABS基底上電鍍銅。電鍍在43℃下進行。該乾燥催化劑層為4gm/m2。在0，9，19，25，32，40，50，55和65分鐘的時間間隔處測量銅的厚度和表面電阻率。如圖4所示使用本發明的催化劑對於1微米的銅厚度得到了5mΩ/cm2的表面電阻率。對於大於1微米至2.5微米的銅薄膜厚度得到了小於5mΩ/cm2的表面電阻率。實施例8鈀的水合氧化物催化劑在100mL水中溶解1％重量比的氯化鈀溶液。攪拌該溶液直到氯化鈀溶解。向該溶液中加入足量氫氧化鈉來提供3的pH以便形成褐色的水合物氧化物的分散體。然後過濾該分散體並用去離子水衝洗。然後使用聲波混合器將0.1gm鈀的水合氧化物與8gm平均顆粒直徑為500nm的硫酸鋇，和2gm主鏈中包含疏水鏈節的聚氨酯的陽離子分散體混合。向該分散體中加入足量水使體積達到500mL。攪拌該分散體從以形成漿料。可以將該催化劑的底塗層塗敷到有待於從化學鍍金屬鍍液中沉積金屬的聚合物或陶瓷基底上。該成品上的金屬鍍層可以起到EMI或RFI屏蔽的作用。實施例9鉑的水合氧化物催化劑80℃下在100mL稀鹽酸中溶解相應的鹽從而形成1％重量比的二氯化亞鉑溶液。在室溫下冷卻之後，用氫氧化鈉將該溶液的pH提高至3從而形成鉑的水合氧化物的沉澱物。對該沉澱物進行過濾並用去離子水衝洗。然後將0.1gm該沉澱物與5gm平均顆粒尺寸為50nm的氧化鐵，5gm平均顆粒尺寸為120nm的硫酸鋇和3gm主鏈中含疏水聚烯烴鏈節的聚氨酯混合。使用高剪切混合設備攪拌該組合物以形成漿料。可以將該催化劑的底塗層塗敷到有待於從化學鍍金屬鍍液中沉積金屬的聚合物或陶瓷基底上。基底上形成的該金屬薄膜可以起到EMI屏蔽的作用。實施例10銅的水合氧化物催化劑通過在100mL水中溶解氯化銅從而形成1％重量比的氯化銅溶液。然後將該溶液加熱到70℃並用氫氧化鈉將pH調節至6。形成了銅的水合氧化物的分散體。將0.2gm銅的水合氧化物與15gm平均尺寸為400nm的方沸石顆粒連同2gm雙酚S型環氧樹脂混合，並加入足量的水使體積達1升。使用高剪切攪拌設備進行混合。可以使用該漿料作為催化劑底塗層，可利用該催化劑底塗層在聚合物或陶瓷基底上使用化學金屬電鍍液沉積金屬薄膜。對於各種電子製品，該金屬薄膜可以起到RFI屏蔽的作用。實施例11金的水合氧化物催化劑在100mL水中溶解氯化金從而形成1％重量比的氯化金溶液。用足量的氫氧化鈉在2天時間內將該溶液的pH提高到5。在提高pH期間，對該溶液進行連續不斷的攪拌並加熱至40℃以形成褐色的金的水合氧化物沉澱。將該沉澱物過濾並衝洗。將0.3gm該沉澱物與15gm平均直徑為100nm的矽酸鹽顆粒，5gm平均尺寸為10nm的硫酸鋇顆粒，和3gm雙酚F型環氧樹脂混合，並加入足量水使體積達到1升。使用高剪切攪拌設備進行混合。可以將該催化劑底塗層實施到聚合物或陶瓷基底上，然後可以利用化學金屬電鍍液在該基底上電鍍金屬薄膜。在電子製品中該金屬薄膜可以起到EMI屏蔽的作用。權利要求1.一種組合物，該組合物包含催化劑，一種或多種具有5nm至900nm的平均顆粒尺寸的載體，和一種或多種水溶性或水分散性有機化合物。2.權利要求1的組合物，其中該催化劑包括催化金屬的水合金屬氧化物或氫氧化物。3.權利要求2的組合物，其中該催化金屬包括銀，金，鉑，鈀，銦，銣，釕，銠，鋨，銥，銅，鈷，鎳，或鐵。4.權利要求1的組合物，其中該載體顆粒包括多價陽離子和陰離子對，金屬氧化物，矽酸鹽，氧化矽，或它們的混合物。5.權利要求4的組合物，其中該多價陽離子和陰離子對包括鋇，鈣，鎂，錳的水溶性鹽，或它們的混合物。6.一種方法，包括下列步驟a)將催化組合物塗覆到基底上，該催化組合物包含催化劑，一種或多種具有5nm至900nm的平均顆粒尺寸的載體，和一種或多種水溶性或水分散性有機化合物；和b)在帶有該催化組合物的基底上沉積金屬或金屬合金。7.權利要求6的方法，該方法還包括在基底上沉積金屬或金屬合金之前對該催化劑進行固化的步驟。8.權利要求6的方法，其中該金屬或金屬合金沉積物具有50mΩ/cm2或更小的表面電阻。9.一種製品，其包含基底和在該基底上成核的金屬與金屬合金。10.權利要求9的製品，其中該金屬或金屬合金薄膜具有10nm至10微米的厚度。全文摘要用於在基底上沉積一種或多種金屬或金屬合金薄膜的組合物和方法。該組合物包含催化劑，一種或多種載體顆粒和一種或多種水溶性或水分散性有機化合物。可以通過化學鍍或電解沉積在該基底上沉積金屬或金屬合金。文檔編號H01B5/14GK1572903SQ20041006166公開日2005年2月2日申請日期2004年6月23日優先權日2003年6月24日發明者P·R·萊維,N·E·布雷斯申請人:羅姆和哈斯電子材料有限責任公司