有機電激發光裝置及其裝配方法
2023-05-01 17:31:01 1
專利名稱：有機電激發光裝置及其裝配方法
技術領域：
本發明涉及一種有機電激發光裝置(Organic ElectroluminescentDevice)及其裝配方法，特別是涉及一種將電路設於封裝蓋上表面的有機電激發光裝置及裝配方法。
背景技術：
隨著低溫多晶矽(LTPS)工藝技術的進步，將電路整合於面板上的系統化面板(System on Panel，SOP或System on Glass，SOG)成為目前各面板廠的發展重點。但現有機臺僅能使LTPS-TFT的線寬達到3μm～4μm，若要將系統化面板製作的更小就必須另外添購曝光機臺並開發1μm的線寬。然而，即使縮小了線寬，面板上仍需一定面積容納電路，以致此類面板不易達到小型化的要求。
現有的的系統化面板(SOG)是將有機發光二極體或薄膜電晶體等顯示元件與其它電路元件如RAM、CPU等做在同一片基板上。這種做法最大的問題在於系統化面板的面積會因為增加了許多的周邊電路而變大，不易滿足客戶要求小型化的趨勢。
如圖1A所示為現有的有機電激發光面板俯視圖。面板10包括一基板11、一封裝蓋12、多組周邊電路13及一軟性印刷電路板14。基板11左端與軟性印刷電路板14接合，其內部為一主動區121以封裝蓋12覆蓋於其上。主動區121的周圍為一延伸區122，延伸區122內具有多組周邊電路13。
如圖1B及圖1C所示分別為圖1A的AA剖面及BB剖面的側視圖。在基板11上的主動區121內部具有一有機發光二極體15，以封裝蓋12加以保護。由於周邊電路13與有機發光二極體15製作於同一基板11上，隨著周邊電路13的電路元件所佔用基板11面積的大小或其走線的寬度需求，使主動區121周圍無可避免地多出了延伸區122的面積。
然而，有機發光二極體為自發光，在封裝蓋12的一面並不需作為背光模塊透光。而且封裝蓋12上方具有較大面積，只要經過適當規劃，再通過日漸成熟的電路元件接合技術，例如打線封裝(Chip on PCB)、卷帶接合(TapeAutomatic Bonding，TAB)、玻璃覆晶(Chip on Glass，COG)及薄膜覆晶(COF)即可順利將周邊電路13移植到封裝蓋12上表面達到去除延伸區122面積的目的。
發明內容
本發明的主要目的在於提供一種有機電激發光裝置的裝配方法，充分利用封裝蓋上的面積規劃電路以縮小面板面積。
本發明之另一目的在於提供一種有機電激發光裝置，其封裝蓋上具有一電路。將系統所需的集成電路，如RAM、CPU等元件移至封裝蓋上方，再以軟性印刷電路板電性連接基板與封裝蓋上的元件；本發明的裝配方法基本步驟包括提供一基板，在基板上設置一有機發光二極體。接著覆蓋一封裝蓋於有機發光二極體上。隨後，形成一電路於封裝蓋的上表面，以及提供一軟性電路板，以電性連接基板與電路。
以上述方法裝配完成的有機電激發光裝置包括一基板、一有機發光二極體、一封裝蓋及一軟性電路板。其中有機發光二極體設置於基板的上表面。封裝蓋覆蓋於有機發光二極體上，且封裝蓋上表面具有一電路。基板與封裝蓋上的電路通過軟性電路板電性連接。
圖1A為現有的有機電激發光面板的俯視圖；圖1B為圖1A的AA剖面側視圖；圖1C為圖1A的BB剖面側視圖；圖2A-2E為本發明的有機電激發光裝置的裝配方法示意圖；
圖3為本發明有機電激發光裝置的第二較佳實施例；圖4係為圖2E或圖3所示結構的俯視圖。
主要元件符號說明10 有機電激發光面板 23 乾燥劑11 基板 24 電路12 封裝蓋 25 存儲器121 主動區 26 微處理器122 延伸區 27 晶片13 周邊電路 28 軟性電路板14 軟性印刷電路板 281 接合端15 有機發光二極體 282 接合端151 電極 29 框膠152 電極 30 有機電激發光裝置20 有機電激發光裝置 31 驅動電路21 驅動晶片 311 薄膜電晶體22 封裝蓋 312 金屬線路具體實施方式
特結合附圖，詳細說明本發明有機電激發光裝置及其裝配方法本發明的有機電激發光裝置裝配方法的基本步驟包括提供一基板，並形成一有機發光二極體於基板上。接著覆蓋一封裝蓋於有機發光二極體上。隨後，形成一電路於封裝蓋的上表面，以及提供一軟性電路板以電性連接基板與電路。列舉較佳實施例說明如下圖2A-2E所示為本發明的有機電激發光裝置的裝配方法示意圖。本發明的方法包括提供一基板11，並形成一有機發光二極體15於基板11上，並且提供一驅動晶片21於有機發光二極體15的一側。接著覆蓋一封裝蓋22於有機發光二極體15上，封裝蓋22內側通常附設一乾燥劑23。隨後，形成一電路24於封裝蓋22的上表面。值得注意的是，構成電路24所需的電路元件，例如存儲器25、微處理器26或其它具有特定功能的晶片(chip)或晶片組(chipset)27等都設置在封裝蓋22的上表面。完成上述步驟後，再通過一軟性電路板28以電性連接基板11與封裝蓋22上的電路24。
在一較佳實施方式中，封裝蓋22採用玻璃材質或為塑料材質。上述各種電路元件可以低溫多晶矽薄膜技術直接成長於封裝蓋22上表面，或利用其它電路元件接合技術接合於電路節點上。例如將電路元件先行做在晶圓上，經切割封裝後，再以玻璃覆晶(Chip on Glass，COG)等電路元件接合技術接合或粘著於封裝蓋22上。其中，玻璃覆晶方式是將驅動晶片21直接以覆晶方式透過異方性導電膠膜(Anisotropic Conductive Film，ACF)黏合於玻璃封裝蓋22的電路節點上。
圖2E所示為本發明的有機電激發光裝置。以上述方法完成裝配的有機電激發光裝置20，至少包括一基板11、一有機發光二極體15、一封裝蓋22及一軟性電路板28。有機發光二極體15設置於基板11的上表面，其具有兩電極151，152與一電洞注入/傳輸層、一發光層；一電子注入/傳輸層位於兩電極151，152之間。通常與基板11接觸的電極為陽極，但若為反相型(inverted)有機電激發光裝置，則先成長陰極於基板上。電極151，152的材料可為氧化銦(ITO)或Al、Mg、Ag、Ca、Ba等金屬材料。封裝蓋22覆蓋於有機發光二極體15上，且封裝蓋上表面具有一電路24包括一存儲器25、一微處理器26或其它功能晶片27等電路元件，而封裝蓋下表面附加有乾燥劑23以預防潮溼、氧化及外部撞擊。封裝蓋22材料可為玻璃或塑料。基板11與封裝蓋22上的電路24是通過軟性電路板28電性連接，兩者之間通過一框膠29(sealant)黏合併保持適當間距。
圖3所示為本發明有機電激發光裝置的另一實施例。有機電激發光裝置30通過一直接布設於基板11上的驅動電路31取代上述有機發光二極體15的驅動晶片21。驅動電路31包括一形成於基板11上的薄膜電晶體元件311，例如LTPS-TFT，以及布設於基板上的金屬線路312。除此之外，其餘裝配步驟與圖2A-2E所示相同。
圖4所示為圖2E或圖3所示結構的俯視圖。請比較圖1A與圖4，圖4中的電路24包括圖1A所示的周邊電路13、存儲器25、微處理器26等系統電路元件及連接存儲器25、微處理器26所需的金屬線路。周邊電路13被移至封裝蓋22上方後，即可去除圖1A中延伸區122的大部分的面積，而縮小整個面板面積。
在圖1A中，軟性印刷電路板14的另一端與一主機板(未圖標)接合，主機板上方具有存儲器、微處理器等系統電路元件。在圖4中，則將系統電路元件移至封裝蓋22上方，並以軟性印刷電路板28的一端281與基板接合，另一端282與封裝蓋22上的電路24接合。換句話說，即是封裝蓋22同時兼具主機板的功能。
本發明所提供方法及裝置與現有技術相互比較具備下列特性及優點電路設置於有機電激發光裝置的封裝蓋上，可以大幅減少面板的面積。
可充分利用封裝蓋上的面積規劃電路，同時可增加電晶體的數量，做到較高階的電路如CPU。
不需添購機臺縮小線寬以擠入面板邊緣，因此可以提升良率。
以上內容僅為本發明的較佳實施例，並非用來限定本發明的實施範圍，凡依據本發明所做的等效變化與修飾都應包含在本發明保護範圍中。
權利要求
1.一種有機電激發光裝置的裝配方法，其特徵在於，包括提供一基板；形成一有機發光二極體於所述的基板上；覆蓋一封裝蓋於所述的有機發光二極體上；形成一電路於所述的封裝蓋的上表面；以及提供一軟性電路板以電性連結所述的基板與所述的電路。
2.如權利要求1所述的方法，其特徵在於，所述的電路圖案以低溫多晶矽薄膜技術成長於所述的封裝蓋上表面。
3.如權利要求1所述的方法，其特徵在於，還包括形成一集成電路元件於所述的封裝蓋上表面。
4.如權利要求1所述的方法，其特徵在於，還包括提供一微處理器接合於所述的封裝蓋上表面。
5.如權利要求1所述的方法，其特徵在於，還包括以覆晶技術接合一電路元件於所述的封裝蓋的上表面的電路節點。
6.一種有機電激發光裝置，其特徵在於，包括一基板；一有機發光二極體，設置於所述的基板的上表面；一封裝蓋，覆蓋於所述的有機發光二極體之上，且封裝蓋上表面具有一電路；以及一軟性電路板，電性連接所述的基板與所述的封裝蓋上的電路。
7.如權利要求6所述的裝置，其特徵在於，所述的封裝蓋上表面還設置一存儲器。
8.如權利要求6所述的裝置，其特徵在於，所述的封裝蓋上表面還設置一微處理器。
9.如權利要求6所述的裝置，其特徵在於，所述的封裝蓋的材料為玻璃。
10.如權利要求6所述的裝置，其特徵在於，所述的封裝蓋的材料為塑料。
全文摘要
一種有機電激發光裝置包括一基板、一有機發光二極體、一具有電路的封裝蓋及一軟性電路板。裝置的裝配方法包括首先，形成有機發光二極體於基板上；將封裝蓋覆蓋於有機發光二極體上；形成一電路於封裝蓋的上表面；並以軟性電路板電性連接基板與電路。
文檔編號H05B33/02GK1874623SQ20051007345
公開日2006年12月6日 申請日期2005年5月30日 優先權日2005年5月30日
發明者曹義昌, 李信宏, 溫慧怡 申請人:友達光電股份有限公司