屏蔽的微電子接插件及製造方法

2023-04-25 19:31:46

專利名稱：屏蔽的微電子接插件及製造方法
優先權要求本發明專利申請要求從美國專利申請序列號為09/732098，申請日期為2000年12月6日，標題為「屏蔽的微電子接插件及製造方法，以及PCT專利申請號為PCT/US01/46588，申請日期為2001年12月3日，標題與上相同，中獲得優先權。
背景技術：
發明領域本發明一般涉及微電子接插件，並特別地涉及製造多路接插件的一種改進設計和方法，該多路接插件含有噪聲屏蔽和內部電子元件。
相關技術描述電子連接器技術上已知多路接插件。如

圖1a-1c所示，這種接插件100通常包括排列成多排101和多列103的單連接器104(例如RJ11或RJ45型)，以致允許若干個模塊插頭同時插進並連接到連接器的插頭座106。設計和製造這種多路接插件中有幾個主要方面需要考慮，包括(i)屏蔽單連接器，防止外部產生的電磁幹擾(EMI)或「噪聲」，(ii)接插件所佔的大小或體積，(iii)可靠性，及(iv)製造成本。
關於EMI，先前技術的多路接插件，例如圖1a-1c，通常包括模壓塑料殼體102，在接插件殼體102內整體地形成單連接器104；和外部金屬的噪聲屏蔽罩172，該金屬屏蔽罩纏繞或包圍了接插件殼體的大部分外表面區域。然而，僅使用外部「環繞」的噪聲屏蔽罩172的這種方法有幾個缺點。特別地，這樣的布置不能給接插件100中的單連接器104提供完全的或甚至接近完全的屏蔽，因為考慮到由於連接器導線120和金屬屏蔽罩172間的電短路引起連接器可靠性的降低，接插件殼體的底表面111大部分常常未屏蔽。這種屏蔽上的「間隙」通過由增加的噪聲引起信噪比(SNR)的降低，降低了接插件100的整體性能。另外，這種環繞外部屏蔽罩172不能解決連接器交叉噪聲洩漏問題；即，由接插件內一個連接器元件幅射的幹擾其他連接器的噪聲，反之亦然。
因此，已經試圖在接插件單連接器之間提供額外的屏蔽，包括在其上的連接器之間提供一個或多個屏蔽元件。見美國專利申請號為5531612，標題為「多埠模塊插座組件」，發布日期為1 996年7月2日(『612專利)。雖然僅用「環繞」噪聲屏蔽罩改進前述的先前技術裝置，『612專利的本發明缺少幾方面能力，尤其包括(i)在接插件和安裝接插件的襯底(例如，印刷電路板(PCB))之間不能提供噪聲屏蔽；和(ii)使用實際上垂直的模壓導線插頭140a，140b或基架(每個連接器兩個)，這使該裝置的製造和裝配更複雜，並增加製造成本。另外，在『612專利中披露的裝置不包括濾波，電壓變換，或其他集成在該接插件內每個連接器的電子元件；因此，也沒有提供對所提供的元件進行物理調節和屏蔽。
一個相關問題涉及在接插件連接器中使用如發光二極體(LED)160的噪聲發射源；這樣的元件還可能潛在地是重要的EMI源，並因此，為了達到最佳的性能，應在多種情況將這些元件與其他連接器元件屏蔽隔離。如圖1a-1c的先前技術的或『612專利的多路接插件通常沒有提供LED與其他接插件元件的屏蔽隔離，是一個嚴重的問題。相反地，LED160通常物理地放置外部屏蔽罩172內，常常接近其他連接器元件，例如，導線120和串聯電子濾波器(未示出)。
因為消費者一般對多路接插件的成本和價格很敏感，在生產性能儘可能最好(噪聲)而成本儘可能最低的多路接插件之間存在一種恆定關係(張力)。因此，最希望的情況是對整個產品成本的影響較小，又能對外部和交叉元件噪聲實現徹底地屏蔽。另外，因為底板的空間(「佔用面積」(footprint))和體積是使電子元件小型化，改善性能和噪聲屏蔽的重要因素，理想地應決不增加元件的尺寸。最後，接插件還必須較佳地包括信號濾波/調節(conditioning)元件，例如感應電擾器(即，「扼流圈」線圈)，變壓器，及其他不影響空間或噪聲性能的類似元件。
依據前述，最大的期望是提供一種改進的多路接插件及製造多路接插件的方法。這樣一種改進的接插件應當是可靠的，並提供加強的外部和內部連接器噪聲壓制，包括集成電子元件和安裝接插件的襯底之間的噪聲壓制，而佔用最小的體積。另外，這樣的改進裝置應是容易製造並且成本合算的。
發明摘要本發明通過提供一種改進的屏蔽多路接插件，以及製造該接插件的方法，滿足上述需要。
在本發明的第一方面，披露一種改進的屏蔽接插件，尤其用在印刷電路板或其他電子襯底上。在一個示範實施例中，該接插件包括連接器殼體，含有多個連接器插座；許多導線，放置在多個連接器插座的每個插座內；和屏蔽的襯底，相對於連接器殼體放置，並由此提供屏蔽。連接器殼體由非導電的聚合體構成，並包括多排單個RJ45或RJ11連接器，每個連接器含有許多與相應模塊插頭導線相配的導線，該模塊插頭插在各自的連接器插座內。形成每個單連接器的導線，以避免需要重新模壓基架，並放置在一個可移動的電子元件包內。導線的線端穿過放置在接插件殼體底部的屏蔽襯底，該襯底是特別構成的多層裝置，能屏蔽電磁幹擾(EMI)或其他有害的電子噪聲。此外，該襯底進一步有助於配準導線的接線端(terminal ends)，有利於快速地，方便地連接到外部元件。還安裝了外部噪聲屏蔽，以屏蔽經過殼體表面，而不是底部發射的電子噪聲。在第二實施例中，屏蔽的襯底包括單層銅合金屏蔽層，定形該屏蔽層，以覆蓋連接器底部上大多數表面區。
在第二實施例中，接插件進一步包括，頂到底的屏蔽元件，實際上放置在水平的幾排連接器之間，頂到底屏蔽層在每排連接器導線之間提供噪聲隔離。在一種變化不中，頂到底屏蔽元件包括一條可移動金屬條，固定在一條預先形成的凹槽內，該凹槽位於幾排單連接器之間。在另一種變化中，在製造過程中，將頂到底屏蔽層形成為接插件殼體內的一層薄金屬膜。接插件進一步包括單個前到後屏蔽元件，放置在每個單連接器的電子元件包之間，該前到後屏蔽元件在每個相鄰元件包內的電子元件之間提供噪聲隔離。在一種變化中，前到後屏蔽元件包括銅合金接頭(insert)，固定在第一排和第二排連接器的元件包之間的位置上。在另一種變化中，該屏蔽元件包括一層薄銅膜，放置在第一排元件包的後面。
在第三實施例中，接插件進一步包括多個光源(例如，發光二極光，或LED)，適合於運行期間操作員的觀察。這些光源有利於操作員只要簡單地觀看接插件前面板，就能確定每個單連接器的狀態。還披露了離LED最近的選項屏蔽，用於壓制由LED發射的噪聲。
在本發明的第二方面，披露利用上述接插件的一種改進的電子組件。在一個示範性實施例中，電子組件包括上述屏蔽的接插件，安裝在印刷線路板(PCB)襯底上，該印刷線路板含有在印刷線路板上形成的多條導電印刷線，並通過焊接處理將屏蔽接插件焊接到印刷板上，由此形成從印刷線通過元件包各自連接器導線的導電通路。在另一個實施例中，接插件安裝在中間襯底上，用一個佔用面積減少的接線端陣列(terminal array)，將後者安裝到PCB上或其他元件上。
在本發明第三方面，披露製造本發明接插件的一種改進方法。該方法一般包括下列步驟形成接插件殼體，接插件殼體含有多個模塊插頭座，在至少第一和第二排上形成這些插頭座；提供許多導線，包括第一組導線，適合與殼元件內的第一排連接器一起使用，和第二組導線，適合與第二排連接器一起使用；形成導線的線端(end)，放置在上述插頭座內，以致與模塊插頭的相應導線緊密配合；提供屏蔽的襯底和外部屏蔽層；將第一組導線安裝在殼體元件中的第一排連接器內；將第二組導線安裝在殼體元件中的第二排連接器內；將屏蔽的襯底安裝在殼體元件的一邊；以及將外屏蔽層安裝在殼體元件剩餘的暴露邊的至少一部分上。在一個實施例中，連接器包括RJ11連接器，而製造方法進一步包括提供至少一種電氣元件(例如，濾波器或扼流圈)，該電氣元件位於幾組導線中的至少一組導線的導電通路內，以調節通過這些導線的信號。外部屏蔽層焊接到屏蔽襯底的各點上，以給接插件增加剛性。在另一個實施例中，製造方法進一步包括提供頂到底屏蔽層和多個前到後屏蔽元件；將頂到底屏蔽層安裝第一排和第二排連接器之間；將前到後屏蔽元件安裝在電子元件之間，這些電子元件位於各種連接器的導電通路上；以及將前到後屏蔽元件連接到頂到底屏蔽元件上，並將頂到底屏蔽元件連接到外部屏蔽層。
附圖簡述從下面連同附圖的詳細描述中，將更能理解本發明的特點，目標和優點，其中圖1a是一種典型先前技術的屏蔽多路接插件的透視裝配圖，描述其中的元件。
圖1b是圖1a接插件在裝配和安裝在襯底(PCB)後的透視圖。
圖1c是圖1b組裝接插件上沿線1-1截取的橫截面圖，描述各種元件的相互關係。
圖2a是按照本發明接插件第一個示範性實施例的裝配圖，包括外部和襯底噪聲屏蔽。
圖2b是圖2a組裝連接器的底視平面圖。
圖2c是用在圖2a接插件中的連接器正視平面圖。
圖2d是圖2b的示範性接插件沿線2-2截取的橫截面圖。
圖2e是本發明接插件替代實施例的後透視圖，其中，用帶有模壓基架的直溜導線代替元件包。
圖2f是本發明接插件替代實施例的底透視圖，描述使用單層金屬屏蔽襯底。
圖2g是一種並有導線的接插件的部分(僅底排)側視圖，該導線含有與之相關的輪廓(contour)元件。
圖3a是本發明接插件第二個示範性實施例的後視裝配圖，包括頂到底和前到後的屏蔽元件。
圖3b是用在圖3a接插件中的頂到底屏蔽層和相關插槽的正透視圖。
圖3c是圖3a接插件連接器殼體的正視平面圖。
圖3d是用在圖3a接插件的前到後屏蔽層(在變形前)的頂視平面圖，示出「T」形的形狀。
圖4a和4b分別是本發明接插件第三示範性實施例的部分裝配和橫截面圖，包括發光二極體。
圖4c是圖4a-4b連接器的部分後視平面圖，描述將LED導線放置於上排連接器元件包的後面板上形成的凹槽內。
圖5是一種互鎖基座組件實施例的裝配圖，選擇地與本發明一起使用。
圖5a是環形磁芯變壓器示範性配置的部分橫截面圖，可以與本發明連接器一起使用。
圖6是本發明接插件的透視圖，安裝在典型的襯底(PCB)上，以形成電子組件。
圖7是一張邏輯流程圖，描述製造本發明接插件方法的一個示範性實施例。
圖7a是一張邏輯流程圖，描述製造接插件元件包方法的一個示範性實施例，圖7b是一張邏輯流程圖，描述製造接插件的襯底屏蔽層方法的一個示範性實施例，較佳實施例詳述現在參考附圖，其中全部附圖中相似數字涉及相似部件。
應當注意，雖然下列描述主要是關於技術上已知類型的多個RJ型連接器和相關的模塊插頭，可以連同許多不同連接器類型使用本發明。因此，下列的RJ連接器和插頭的描述僅是廣泛概念的示範例。
現在參考圖2a-2c，描述本發明接插件第一個實施例。如圖2a-2c所示，接插件200一般包括接插件殼體元件202，含有多個單連接器204，在接插件殼體元件上形成。特別地，在所述實施例中，連接器204按並排方式排列在接插件殼體202內，這樣形成兩排208，210連接器204，一排放置在另一排的上面。每個單連接器204的前壁206a互相平行放置並互為共面，這樣，模塊插頭(圖2a)可以插進插頭座212內，插頭座212在每個連接器204內同時形成，沒有物理幹擾。插頭座212每個適合於容納一個模塊插頭(未示出)，該模塊插頭含有許多電導線，這些電導線按某一預定陣列放置，因此該導線陣列能與每個插頭座212內各自導線220a緊密配合，由此在插頭導線和連接器導線220a之間形成電連接，如下面詳細描述的。雖然認可可以令人信服地使用其他材料，聚合物或類似材料，描述的實施例內的連接器殼體元件202是非電導的，並由一種熱塑料形成(例如，PCT Thermx，IR廉容，UL94V-0)。雖然可以使用其他處理過程，依據所選材料，注入模壓處理用於形成殼體元件202。技術上已知殼體元件的選擇和製造，因此這兒不再描述。
一般在殼體元件202的每個連接器204的插頭座212內形成許多凹槽222，這些凹槽222在殼體202內互相併行放置並垂直定向。將這些凹槽222隔開，適合於引導並容納上述導線220，用於與模塊插頭導線216緊密配合。導線220形成某一種預定形狀，並固定在多個電子元件包230，232(見圖5)內，後者也與圖2c所示的殼體元件202緊密配合。特別地，殼體元件202包括多個腔體234，在單連接器204的背面形成，一般鄰近每個連接器204的後壁，每個腔體234適合順序地容納元件包230，232。腔體234的深度約為元件包230，232的厚度，這樣，元件包可以按前後次序安裝，底排的元件包232安裝在頂排元件包230的前面(即，靠近接插件的前面板)。一般將每個腔體234定位在殼體元件202中的底排連接器內，而來自頂排元件包上排導線220a佔據每個腔體234的上面部分235，因此，允許每個元件包230，232的上排導線220a之間的電隔離。使元件包的上導線220a變形，這樣，當元件包230，232插進各自的腔體234時，能將上導線220a容納在凹槽222內，並維持其位置，以使當將模塊插頭插入插頭座212時，能與模塊插頭導線緊密配合，也能通過將隔離器223放置在凹槽222之間並定義凹槽222，維持電隔離。
直接由各自的鎖住機構233將元件包230，232保持在它們的腔體234內，該鎖住機構233模壓進殼體元件202並從殼體元件的中間部分向後突出。在描述的實施例中，每個鎖住機構233包括一個伸長的，扁平的並有點柔軟的元件，該柔軟元件含有一個鎖鉤239，放置在鎖住元件237的末梢端。鎖鉤239與在頂排元件包230上表面上形成的一個相應插頭座(recess)或鎖槽243配合，由此當後者定位在腔體234內時，將元件包230鎖住。在每個腔體234內側壁247上和每個元件包230，232的外側壁249上分別形成一套脊面245和相應的凹槽247，這樣當後者安裝在腔體234內時，能夠適當地排列每個元件包230，232，並能防止錯位。因此，當裝配該裝置200時，脊面245和凹槽247以及鎖住機構233的組合可靠地將元件包固定在所希望的排列和位置上。
然而，應當認可，可以使用許多不同排列，用於將元件包230，232排列和保護在殼體元件202內，包括摩擦力，粘合劑，或機械技術上已知的任何其他類型的鎖住機構。然而，所述的實施例具有優點尤其是易於裝配，剛性，以及如果希望，具有折裝能力，例如如果希望換出或替換單元件包。
注意，雖然圖2a-2c中所述的實施例包括幾個元件包，每個元件包中含有一對導線組220a，220b(即，每個元件包有四組導線)，可以用其他配置。例如，可以將本發明配置成每單連接器204帶有單元件包230，232，或替代地，每個單元件包帶有多於兩個完整組的連接器導線220a，220b。作為替代，上殼體排上的所有連接器204的導線220a，220b可以包含在單元件包內(未示出)，跨越整個連接器殼體202的寬度。許多其他的這種替代例子都可能並認為落在這兒披露的本發明的精神內。
在所述實施例中，互相相對地放置兩排連接器208，210，這樣，元件包230的與頂排208有關的頂排導線220a的形狀和長度不同於底排210元件包232相關的導線。這種形狀和長度的不同極可能是人為因素，使每個共線元件包230，232低排導線220b的末梢端229容納在襯底屏蔽層260，並以共面方式在接插件200的底表面終止，由此，允許連接到扁平元件或襯底上，例如PCB(見圖6)。
同樣在所述實施例中，每個連接器上排導線220a的兩根導線294a，294b移到含有其他導線的平面295的外面，如圖2d所示。這兩根導線294a，294b是本實施例中的「發射」和「接收」導線，雖然應認可具有其他功能的導線可以受益於這兒所述的配置。為了消除或減少這些導線294a，294b之間的電子「串擾」，並保持相同連接器的上排導線，為每個連接器的發射和接收端提供上述的替代。特別地，因為上排導線220的長度變得更長，相關電容也增加，並因此，產生串擾的機會也增加。本發明中每根導線的一部分移出公共平面295，將增加兩根導線294a，294b和那個連接器其他導線之間的距離，由此，減少磁場強度，並因此減少它們之間的串擾。然而應注意，雖然本發明實施例利用將導線294a，294b垂直地移動其有效長度的基本部分，可以使用其他技術，例如在兩根導線294a，294b和該連接器其他導線之間提供屏蔽元件，或者將這兩根導線294a，294b側向地移離其他導線一段運行的距離。可以使用其他方法，如技術熟練人員已知的方法。
又注意到，雖然圖2a-2c的實施例包括頂排和底排連接器元件包230，232，如這兒參考圖5所述，所有的或部分這樣的元件包是選項，如果電氣上不需要，可以從設計中刪去，如圖2e替代實施例所示的。例如，在不需要信號濾波或電壓變換的應用中，除去元件包之間的電子元件，並且可以用「直溜」導線290替代元件包230，232及它們相關的上下排導線220a，220b。如圖2e(2d？)所示，直溜導線290從每個連接器204的背後部分露出，並隨後按向下方向292突出，最後穿過襯底屏蔽260，到PCB或其他外部裝置終止。導線290選擇地固定在一個重新模壓(overmolded)「基架」293內，用於增加剛性和調整性。然而應當欣賞可以使用不同於圖2e(2d？)所示的配置，例如作為例子，利用在一個絕緣隔離器的前壁和後壁上形成的導向插槽，該絕緣隔離器位於幾組導線的每組上(未示出)。
進一步注意，雖然圖2a-2c的實施例包括兩排208，210，每排四個連接器(由此形成一個2乘4的連接器陣列)，可以使用其他陣列配置。例如，可以替換使用一個2乘2陣列，含有兩排，每排兩個連接器。替代地，可以使用2乘8排列。作為另一個替代例，可以使用三排，每排四個連接器(即，3乘4)。又作為一個替代例，可以使用不對稱排列，例如兩排，每排含有不相數量的連接器(例如，頂排有兩個連接器，而底排有四個連接器)。每個連接器的插頭座212(和前面板206a)也不必需要如同圖2a-2c實施例的共面。此外，在陣列中的某些連接器不需包含電子元件包，或替代地，元件包內含有的元件可以不同於同一陣列中的其他連接器。許多其他改變可能與本發明一致；因此，這兒所示的實施例僅是示範性的廣泛概念。
圖2a-2c實施例的排208，210按鏡像方式放置，這樣，頂排208中的每個連接器204的鎖住機構250與底排210中的相應連接器的鎖住機構反向或鏡像。這種裝置允許用戶用最小的物理阻撓程度接近兩排208，210的鎖住機構250(在這種情況，一種RJ模塊插座上常用類型的柔軟鍵形物和插頭座配置，雖然可用其他類型替代)。然而應當認可，頂排和底排208，210內的連接器的定位方向可以與相關的鎖住機構250相同，例如，如希望，將兩排連接器的所有鎖住機構放置在插頭座212的上面。
本發明接插件200進一步包括屏蔽襯底260，在描述的實施例中，該屏蔽襯底260放置在鄰近PCB或襯底的接插件200的底面板上，接插件200(100？)隨後安裝在該PCB或襯底上(圖6)。在實施例中，該屏蔽襯底包括至少一層玻璃纖維262，在該玻璃纖維上放置一層鍍錫銅層或其他金屬屏蔽材料層266。也可以選擇地用聚合體塗在玻璃纖維262和金屬屏蔽層兩者的暴露部分上，用於增加可靠性和絕緣強度。襯底260進一步包括多個引線腳穿孔陣列268，在襯底260上，按相對於每個元件包230，232較低導線220b的預定位置形成該陣列268，這樣當完全地組裝接插件200時，較低的導線220b經過引線腳穿孔陣列268的各自小孔，穿過襯底260。也提供將金屬屏蔽層266連接到外部噪聲屏蔽層272的插針或其他元件(未示出)。用這種方式，屏蔽元件266和272電連接在一起，並最後接地，以避免靜電電位的積累或其他潛在的有害效應。
在描述的實施例中，從緊鄰和圍繞引線腳陣列268區域270蝕刻或移去金屬屏蔽層266，由此可消除在那些區域上能引起不希望的電氣短路或電導的任何電位。因此，每個連接器的較低導線220b穿過襯底，僅與襯底260的非導電玻璃纖維層262接觸，後者有利地為這些較低的導線220b提供機械支撐和位置定位。然而應當認可可以使用其他結構的襯底屏蔽層260，例如兩層玻璃纖維，中間帶有金屬屏蔽層266的「三明治」結構，或甚至其他近似結構。
襯底260的金屬屏蔽層266能屏蔽接插件200底面板，防止電子噪聲傳輸。這消除了在這部分接插件200上圍繞外部金屬屏蔽層的需要，實際上看，很難進行這種屏蔽，因為導線220b也佔據了該區域。更合適地，本發明襯底260提供接插件200的底部屏蔽，不會冒較低導線220b與外部屏蔽層短路的風險，同時還能給較低導線220b提供機械穩定性及定位。
在圖2a-2c所示的另一個替代實施例中，屏蔽的襯底260可以包括金屬屏蔽材料的單屏蔽層253(例如約0.005英寸厚的銅合金)，該屏蔽層253基本上覆蓋了接插件底表面的全部區域，，如圖2f所示。當使用圖2a-2c的屏蔽襯底時，已經移去緊鄰較低導線220b的部分單金屬層，消除與屏蔽層253產生電短路的可能性。屏蔽層253還要焊接到255或另外導電連接到外部噪聲屏蔽層272(下面描述)，為前者提供接地。圖2f的實施例具有結構簡單，製造成本低的優點，因為單層金屬253的製造比圖2a-2c所示實施例的多層配對更簡單。
圖2a-2c的接插件200還包括外部噪聲屏蔽罩272，按一般包角方式安裝在接插件殼體202上，如圖2b所示。外部屏蔽罩272為金屬結構，特別地為0.010英寸厚的銅基合金。在所述實施例中，當圍繞接插件200大部分外部表面安裝時(除殼體202的底表面206d，和每個連接器204的模塊插頭座外)，將外部屏蔽罩272分割成多段聯鎖的平面部分274a-e。因此，當外部屏蔽罩272與先前所述的襯底屏蔽260結合時，基本上減少或甚至消除殼體元件所有六個表面上的電子噪聲發射。外部噪聲屏蔽罩272進一步包括多個接地「銷釘」277，沿側邊和後背屏蔽部分274b-d的下邊緣放置，與PCB(未示出)上相應的接地孔或接地端緊密配合，用於屏蔽層的接地。在電子技術上已知外部金屬噪聲屏蔽的構造和使用，因此，這兒不再進一步描述。
還應認可，可將定位或保持元件(例如，「輪廓(contour)」元件，如美國專利申請號6116963，標題為「雙件微電子連接器和方法」，發布日期為2000年9月12日中所述，已轉讓給專利代理人，並在這兒整體地併入作參考)選擇地用作為本發明殼體元件202的一部分。這些定位或保持元件尤其用於定位相對於模塊插頭的單個上連接器220a，容納在插頭座212內，並由此給上導線220a提供機械樞軸點或支點。另外或替代地，這些元件給導線220a和任何相關元件包230，232起保持裝置作用，由此，提供摩擦保持力，與從殼體202中移去元件包和導線的力相反。圖2g描述在示範性連接器實體內這種輪廓元件的使用。技術上已知這種元件的結構，並因此這兒不再進一步描述。
現在參考圖3a-3c，描述本發明接插件的第二個實施例。在第二個實施例300中，先前描述的圖2a-2c的接插件適合於包括(i)頂到底噪聲屏蔽元件305，和(ii)多個前到後屏蔽元件207，為了進一步減輕電子噪聲發射。雖然先前實施例的襯底屏蔽260和外部屏蔽罩272能減輕或消除接插件200的六個外部表面上噪聲發射，圖3實施例的頂到底噪聲屏蔽元件305和前到後屏蔽元件307通過分別地將上排導線308與下排310，以及將上排元件包230與下排元件包232屏蔽隔開，進一步減少噪聲發射。在這種方式中，有效地消除該接插件中的所有重要接口上的噪聲。
注意，這兒所用的術語「頂到底」和「前到後」意思是並不純粹地包括分別相對於接插件平板379的水平或垂直方向。例如，本發明接插件的一個實施例(未示出)可以包括多個按陣列排列的單連接器，該陣列相對於平板表面是曲線排列或非線性排列，這樣頂到底噪聲屏蔽也可以是曲線或非線性，提供連接器連續排之間的屏蔽。相似地，前到後屏蔽元件能夠按某一方向放置，該方向與相應的垂直方向成一個角度，或甚至放置在與連接器殼體202的側面板平行的連接器之間，取決於元件包230，232的方向。因此，上述術語決不限制所披露屏蔽元件305，307可取方向和/或形狀。
相似地，雖然這兒按術語單個，整體元件描述這種屏蔽元件305，307，應當欣賞屏蔽元件305，307中的一種或兩種均可以包括物理上互相分隔的2個或多個子元件。因此，本發明期望使用「多部分」屏蔽。
在描述實施例中的頂到底屏蔽元件305(圖3b和3c)由銅鋅合金(260)，回火H04形成，其厚度約為0.008英寸，並在不光滑的鎳底板(約為0.00005至0.00012英寸厚)上鍍有93％/7％的明亮錫鉛合金(約為0.00008至0.00015英寸厚)。然而，可以依據特殊應用，替代地使用其他的材料，結構和厚度值。屏蔽元件305進一步包括兩個接合點394，位於元件305的任意一端，在完全裝配了接插件300後，與外部屏蔽罩272中的兩條側向凹槽397合作將頂到底屏蔽元件305連接到外部屏蔽罩272。將接合點394選擇地焊接到或另外接觸外部屏蔽層的側向凹槽邊緣，如果希望，由此形成電氣傳導通路。屏蔽元件(或屏蔽元件上的部分區域)也可以選擇地配置絕緣外塗層，例如一層KaptonTM型的聚醯亞胺帶。
頂到底屏蔽元件305容納在凹槽(groove)或插槽(slot)311內，該凹槽是在連接器殼體元件302的前面板313上形成，具有某一深度，這樣完成接插件300的頂排308和底排310之間的屏蔽。在描述實施例中，屏蔽元件305包括保保持器翼片(retainer tab)392，通過在所需的位置上，將屏蔽元件305的外側邊緣317彎曲成與屏蔽元件的平板319成某一角度，形成保持器翼片392。這種配置允許將屏蔽元件305插入凹槽311內達到某一預定深度，由此，減少電位在深度上的變化，在製造過程中，該屏蔽元件從一個組件穿過另一組件。然而應當認可，可以利用用於定位頂到底屏蔽元件305的其他配置，例如，銷釘，掣子，粘合劑等等，技術上已知所有的這些。
一般將前到後屏蔽元件307製成「T」形，如圖3d所示。每個元件307的伸長部分321容納在相應的插槽323內，插槽323通常按水平面在殼體302上前到後運行，將殼體302分成頂排308和底排310。當安裝屏蔽元件307時，它的平板元件331按垂直方向定位，並保持與頂排元件包230的前表面325以及底排元件包232的後表面327接觸，由此，就幅射電噪聲而論，有效地將這兩個元件包隔開。使每個屏蔽元件307的伸長部分321從平面部分321變形約90度，並將它的末梢端333連接到頂到底屏蔽元件305，例如通過焊接，由此形成這兩個元件間的電連接和公共電位。
所述實施例的前到後屏蔽元件307由技術上已知類型的銅薄膜製成，其厚度約為0.002至0.003英寸。雖然如同頂到底屏蔽元件305，可以用其他材料和厚度。
除了襯底屏蔽層260，外部屏蔽罩272，頂到底屏蔽305，和前到後屏蔽307外，本發明的接插件300可以進一步配置有內連接器屏蔽(未示出)，橫向地放置在頂排308和底排310的單連接器304的單連接器之間。可以將這樣的內部連接器屏蔽形成為分開的離散元件，這些元件插進在連接器殼體302內形成的插槽內，類似於頂到底屏蔽305的情況(除了按垂直方向)，或替代地形成為薄膜塗層或薄膜層，放置在製造殼體302期間形成的某一給定排308，310中單個相鄰連接器304壁板之間。能橫向地屏蔽連接器304的其他配置也有可能與這兒披露的本發明相一致。
現在參考圖4a-4c，描述本發明接插件的又一個實施例。如圖4a-4c所示，接插件400進一步包括多個光源403，目前按發光二極體LED的格式，技術上已知這些發光二極體LED的類型。如已了解的，光源403用於指示每個連接器內的電氣連接狀態。圖4a-4c實施例的LED403放置在底排410的底部邊緣409和頂排408的頂部邊緣414，每個連接器的兩個LED鄰近並位於模塊插頭鎖住機構450的任一邊，以致能從接插件400的前面板可以看見。在本實施例中，單個LED容納在殼體元件402的前面板形成的LED插頭座444內。每個LED包括兩根導線411，這兩根導線在引線通道447內，一般按某一水平方向從LED的後背引向連接器殼體402的背面部分，在殼體元件402內形成導線通道447。將LED導線411變形或變曲成這樣的一個角度，使它們的末梢端417能朝下，以使末梢端417能夠穿過在屏蔽襯底460上形成的相應小孔419，並從小孔419露出，一般與從頂排元件包230和底排元件包232的較低導線220b平行，由此導線陣列，有利端接到PCB或其他外部元件上。如圖4c所示，LED導線411摩擦地固定在互補的垂直凹槽497內，該凹槽497是在與上排連接器相關的元件包230後面板上形成。這些凹槽497幫助將導線411固定在與元件包230的較低導線220b的相對位置上，由此有利於插入穿過襯底屏蔽460。
相似地，形成一組互補凹槽499，在殼體402底面板終止，與底排連接器LED的導線411相一致。這些凹槽499允許LED導線固定在各自的LED插頭座444內，並依據從LED插頭座444背後端露出程度，使它如圖4b所示向下變形，靠摩擦力固定在它們各自的凹槽499內。然後，將較低的元件包232插入殼體402，較低元件包232的前面板與凹槽499壁的後突部分接觸，由此為底排連接器LED的導線411形成閉合通道，並將它們維持在適合位置上(與插頭座444和凹槽499的摩擦效應一起)。
當插入LED時，殼體元件402內形成的每個插頭座444包圍在它們各自LED的周圍，並經過LED403和插頭座(未示出)內壁之間的摩擦力可靠地將LED固定在適當位置上。替代地，可以使用松配合和粘合劑，或使用摩擦力和粘合劑兩種。作為又一個替代，插頭座444可以僅包括兩個內壁，主要靠LED的導線411將LED固定適當位置上，它們靠摩擦力固定在連接器殼體鄰近表面上形成的凹槽內(例如，定位為連接器殼體的前到後方向)。這種方法的優點是使連接器外殼減少到最小，因為沒有LED插頭座的外面兩壁，可以不需要連接器額外的寬度和高度。
作為又一個替代，外部屏蔽罩272可以用於在插頭座444內提供LED的支撐和保持，LED插頭座444包括安裝LED的三邊通道。可以使用能將LED安裝和保持在相關殼體元件402的位置上的許多其他配置，這樣的配置在相關技術上是已知的。
每個連接器404的兩個LED403發射所需波長的可見光，例如一個LED的綠光，及另一個LED的紅光。雖然，如果希望，可以替代使用多彩色裝置(例如「白光」LED)，或者甚至其他類型的光源。例如，可以應用能將光從遠地光源傳送到接插件400前面板一種光導管裝置，例如使用光纖或導管。也可能使用許多其他替代裝置，例如白熾光或甚至液晶(LCD)或薄膜電晶體(TFT)裝置，所有這些在電子技術上已知。
如果希望，帶有LED403的接插件400可進一步配置成包括單個LED的噪聲屏蔽。注意，在圖4a-4b的實施例中，LED403定位在外部噪聲屏蔽罩272的內部(即，在連接器殼體邊)。如果希望屏蔽單連接器404和它們相關的導線和元件包免受LED幅射噪聲的影響，在接插件400內可以包括許多不同方式的屏蔽。在一個實施例中，通過一層薄金屬(例如，銅，鎳，或銅鋅合金)層實現LED的屏蔽，在插入每個LED之前，該薄金屬層是在插頭座444內壁(或甚至在LED本身的非電導部分上)上形成。在第二個實施例中，能夠使用與連接器殼體402分離的離散屏蔽元件(未示出)，形成每個屏蔽元件，以使適合它各自的LED，並同樣適合裝在它各自的插頭座444內。又在另一個實施例中，外部噪聲屏蔽層272可以在插頭座444內構成和變形，以在該屏蔽的外表面上容納LED403，由此，提供LED和單連接器404之間的噪聲隔離。如果希望，也可以使用能屏蔽連接器404免受LED影響的無數其他方法，只有一個約束，在接插件的LED導線和其他金屬元件必須有充分的電隔離，以避免電短路。
圖5描述連同圖2a-2c，3a-3c，和4a-4b的實施例使用的電子元件包230，232的一個示範性實施例。在描述實施例中，每個元件包230，232包括上導線組220a和下導線組220a，220b；互鎖基座組件502，和一個或多個電子元件504，放置在互鎖基座組件502內。用在元件包230，232內的電子元件504可以包括多個不同的裝置，例如環形磁芯變壓器裝置，如電感感應器的濾波元件(即「扼流圈」)，電感，電容，或甚至集成電路(IC)裝置，用於調節經相關連接器傳送的電信號。如這兒所用的，應將術語「調節」理解為包括，但不受限制，信號電壓變換，濾波，限流，採樣，處理，及時間延遲。圖5示出由代理人製造的示範性環形磁芯變壓器。特別地，在一個示範性實施例中，環形磁芯變壓器590包括由磁性滲透材料製成的磁環591；第一繞組592(例如，初級)，按層疊方式繞在環形室內；一層或多層聚合絕緣材料(例如帕利靈)593，覆蓋在第一繞組592上；至少一組第二繞組(即，次級)594，繞在環形室並在絕緣材料的上面。控制使用絕緣材料，這樣，在繞組的長度上獲得所需的電氣性能，包括到該元件外部終止的自由端。真空沉積處理方便地應用於使用帕利靈(或其他絕緣材料)，由此提供均勻性最佳的材料厚度，均勻性最佳的材料厚度依次允許該裝置的物理外形儘可能地最小。在環形磁芯內選擇地提供一個或多個間隙595，以能滿足電氣和磁性參數的要求，例如儲能及最小的溫度變化。
如電子元件技術所理解的，互鎖基座502包括絕緣基座元件506，包括在那裡形成的一個或多個元件插頭座510，以及多個導線通道512，在基座元件506的側壁514上形成。電子元件504放置在插頭座510內，而元件504的導線522導引到導線通道512所選的一個通道內，用於到上導線和下導線220a，220b的電終止，如達到電連續地經過電子元件504的需要。為了機械穩定性和保護作用，又進一步選擇地將基座組件502密封在環氧或其他合適的材料中，如電子技術上已知的。尤其在美國專利申請號5105981，標題為「電子微型封裝和方法」，披露日期為1991年5月14日中詳細地描述了例如圖5所示的互鎖基座組件結構。該專利已轉讓給代理人。然而應當認可，雖然在圖5實施例中描述互鎖基座結構，可以使用與本發明一致的用於電連接和機械支撐這種電子元件的其他裝置。例如，電子元件504的導線522可以直接到元件包的上導線和下導線220a，220b時終止，例如，通過繞線繞在導線220a，220b上形成的槽口內，或繞接和焊接。然後，用環氧或其他絕緣密封劑重新模壓電子元件504和導線220a，220b，以保護元件的物理關係。作為又一個替代，元件包230，232可以包括IC裝置，其封裝引腳按圖2a-2c接插件的上導線和下導線220a，220b的形狀和大小形成。在這種方式中，每片IC裝置直接插進連接器殼體202，IC裝置的引腳起到上導線和下導線220a，220b的作用。
圖6描述安裝在外部襯底的圖2a-2c的接插件，在這種情況中，該外部襯底為PCB板。如圖6所示，這樣安裝接插件200，以至下導線220b穿過在PCB606上形成的各自的小孔602，將下導線焊接到緊繞著小孔的導線印刷線608，由此在它們之間形成永久電接觸。注意，雖然圖6中示出導線/小孔方法，也可以使用其他的安裝技術和配置。例如，可以將下導線220b形成這樣一種配置，允許將接插件200的表面安裝到PCB606上，由此不需要小孔602。作為另一個替代，可以將接插件200安裝到中間襯底上(未示出)，該中間襯底經過表面安裝線端陣列，安裝到pCB606，例如球柵陣列(BGA)，引線柵陣列(PGA)，或其他非表面安裝技術。減少相對於接插件200的線端陣列的印刷引線，並調節PCB606和中間襯底之間的垂直空間，這樣，其他元件可以安裝在中間襯底端陣列佔用面積外的PCB606上，但在接插件200佔用面積。
製造方法現參考圖7，7a，和2a，詳細描述上述接插件200的製造方法700。注意，雖然圖7方法700的下列描述是依據兩排接插件的情況，本發明概括性方法同樣適用於其他配置中。
在圖7實施例中，方法700一般包括在步驟702，首先形成圖2a接插件殼體元件202。雖然可用其他處理，該殼體是用技術上已知類型的注入模壓處理形成。選擇注入模壓處理是因為它能精確地複製模具的小細節，低成本，及易於處理的優點。接著，在步驟704，提供幾組導線。如先前所述，導線組包括金屬(例如，銅，或鋁合金)條，其橫截面基本上為方形或矩形，其大小適合於安裝在殼體202連接器的導線插座內。
在步驟706，導線分成組；第一級用作殼體202內的第一排導線，而第二組用作第二排，模壓在它們各自的基架293內，並分別形成這些應用所需的形狀。用技術上已知類型的成形模具或機器將導線形成所需的形狀。
作為選擇，在步驟707，裝配元件包230，232。如圖7a實施例中所示，裝配元件包的處理過程730包括首先形成互鎖基座元件506(步驟732)。接著在步驟734形成含有多組第一排和第二排導線的引線框架組件(未示出)，該引線框架適合於與互鎖基座元件506引線通道512合作。接著在步驟736形成和準備一個或多個電子元件，例如前述的環形線圈，並裝進基座元件506(步驟738)，帶有放置在引線通道512內的元件導線自由端。然後在步驟740，將引線框架安裝在基座元件506上，並在步驟742，例如經過焊接處理將元件導線焊接到引線框架上。將互鎖基座組件密封在環氧或其他密封材料內(步驟744)。然後在步驟746，修剪引線框架，並使元件包每邊的導線變形成所需形狀(步驟748)。注意，元件包230，232兩邊的引線框架導線分別包括上導線和下導線220a，220b。
接著在步驟708，製造襯底屏蔽層260。在一個實施例(圖7b)中，製造過程760包括在步驟762，按所需形狀由非導電材料形成第一層，並隨後在玻璃纖維層的一邊形成銅或合金的薄金屬層(步驟764)。注意，每步763，在幾個預定區域掩膜襯底，以防止在該襯底的這些區域內塗上金屬層；當將連接器導線最後引導穿過襯底260的厚度時，這可防止金屬屏蔽層和連接器導線之間可能產生的短路。
然後在步驟766，如果希望，可隨意地在金屬層的暴露一側上形成另一層非導電材料層。因此，由處理過程760產生的襯底260包括玻璃纖維層的一側上形成的金屬層，或替代地，當使用兩層玻璃纖維層時，包括「夾」在兩層非導電層之間的金屬層。
接著在步驟768，在多層襯底上打孔，穿過它的厚度，使先前掩膜區域內含有許多個預定大小的小孔。將小孔配置成具有某一間隔(即，孔距)的陣列，使它們的位置相應於所希望的端接圖案。可以使用許多不同的襯底打孔方法，包括旋轉鑽頭，衝孔，加熱探頭，或甚至雷射能。替代地，在形成非導電層(步驟762和766)期間，在非導電層內形成小孔。
在步驟710，隨意地形成頂到底屏蔽元件305。在本實施例中，通過從一張上述類型的銅基金屬合金中壓制屏蔽層製造該屏蔽元件305，然後使壓制的屏蔽層在一側邊緣和末端上變形，以形成屏蔽保持器(shield retainer)392和末端接合點394。
接著在步驟716，隨意地製造前到後屏蔽元件307。這些屏蔽元件的製造過程包括一張所需厚度的銅合金，並然後，按所需形狀(例如，前述的「T」形)對該張銅合金進行壓制或打孔。
接著在步驟718形成外部屏蔽層272。如先前所述，外部屏蔽層包括磷青銅或「彈殼黃銅」26000材料，在冶金學技術上已知這些材料的製造。在許多互鎖的，基本上平面部分上製造屏蔽層272，當裝配時，該屏蔽層272覆蓋了連接器殼體的大部分外部表面。
然後在步驟720，將底部元件包232插進殼體元件202，這樣，將該元件包容納在腔體234內，而該元件包的上導線220a位於在接插件殼體202上形成的每個連接器凹槽222中的各自槽中。
如果在每步716製造前到後屏蔽元件307，接著在步驟722，將這些屏蔽元件307安裝在殼體元件202內和該安裝元件包的後面板上，帶有容納在殼體元件202內的插槽323上的「T」的伸長部分321，如先前所述。使屏蔽元件307這樣變形，將伸長部分321彎曲形成約90度角，以使元件307平鋪在該安裝的(底部)元件包232的後面板上。
接著在步驟724，將頂部元件包230插進殼體元件202，這樣元件包容納在腔體234內，直接在下排元件包232的背後，並且元件包的上導線220a位於接插件殼體202上形成的每個連接器的凹槽222中的各自槽內。頂排元件包230的前面板與每個插頭座內安裝的前到後屏蔽層307的暴露面接觸，當完全裝配好後，該屏蔽層牢固地固定在兩個元件包230，232之間位置上。
接著在步驟726，將頂到底屏蔽元件305安裝到殼體元件202內，屏蔽層305的平坦部分319容納在殼體202前面板上形成的插槽311內。
接著在步驟727，將在步驟708製造的襯底屏蔽層260安裝在接插件200上，兩個元件包230，232的下導線220b固定在並延伸穿過在襯底屏蔽層260上形成的相關陣列小孔。
最後在步驟728，將外部屏蔽罩272安裝在接插件的外部，並在步驟729進行焊接(包括將前到後屏蔽元件307焊接到頂到底屏蔽元件305，並將頂到底屏蔽元件接合點394焊接到外部屏蔽罩272上相應的位置上)。通過在一個或多個位置上的焊接，粘合，或其他技術將襯底屏蔽層可靠地固定到外部屏蔽罩上。這種一個或多個位置是沿外部屏蔽罩272下邊緣的周圍，並在元件之間具有足夠的交疊部分，以形成這樣的一種結合。
應當認識可，雖然按照一種方法特定順序步驟描述本發明的某些方面，這些描述僅是本發明概括方法的說明性的，可以依據特殊應用的需要作修改。在某些情況下，某些步驟可以放棄或作為選項。此外，可以將某些步驟或功能添加到所披露的實施例中，或改變兩個或更多步驟的執行次序。所有這樣的改變應考慮到包含在這兒所披露的和權利要求的本發明範圍內。
雖然上面詳細描述中已經示出，描述，並指出本發明的新穎特點，如應用於各種實施例中的，應當明白，那些技術熟練人員在所述裝置格式和細節或處理過程中可以做出各種省略，替代，和變化，並沒有背離本發明。前面的描述具有企圖實現本發明的最佳方式。這種描述決不是意指受到限制，而寧可說是應當考慮為本發明一般原理的說明。應當根據權利要求書確定本發明的範圍。
權利要求
1.一種接插件，其特徵在於，包括連接器殼體，包括多個連接器，每個所述連接器含有一個插頭座，適合於容納模塊插頭的至少一部分，所述模塊插頭含有放置在其上的多根第一導線；多根第二導線，至少部分地放置在所述插頭座內，所述第二導線配置成當所述模塊插頭插在所述插頭座內時，能與所述第一導線中的各自一根導線形成電接觸，並在所述第一導線和外部裝置之間形成電通路；及襯底屏蔽層，放置到最接近所述多個連接器區域，所述屏蔽層含有相應於所述第二導線的多個小孔，所述第二導線固定在所述小孔內，所述屏蔽層進一步配置成，在所述連接器中至少一個連接器工作期間，使穿過所述屏蔽層的電噪聲發射減少到最小。
2.按照權利要求1的所述接插件，其特徵在於，將與所述多個連接器中的鄰近一個連接器相關的所述第二導線與地連接在一起，這樣所述鄰近連接器的所述第二導線至少形成一個整體元件包，所述整體元件包至少部分地容納在所述連接器殼體內。
3.按照權利要求2的所述接插件，其特徵在於，進一步包括多個電子元件，所述電子元件中的每個放置在所述電子通路中的各自一條電子通路上，以調節沿所述通路傳輸的電信號，所述電子元件設置在至少一個整體元件包中，使所述元件包和電子元件形成為一個整體。
4.按照權利要求2的所述接插件，其特徵在於，所述電子元件包括至少一個環形磁芯裝置。
5.按照權利要求3的所述接插件，其特徵在於，所述至少一個環形磁芯裝置包括一個多繞組裝置，所述繞組裝置含有一層絕緣層，放置在所述多繞組中至少兩個繞組之間。
6.按照權利要求1的所述接插件，其特徵在於，進一步包括至少一個輪廓元件，放置在所述插頭座內，定形所述第二導線的至少一根導線，以能與所述至少一個輪廓元件合作，由此將所述第二導線固定在相對於所述連接器殼體的位置上。
7.按照權利要求2的所述接插件，其特徵在於，將所述連接器按某一陣列放置，作為所述連接器殼體的一部分，所述陣列包括所述連接器的一個行和列配置。
8.按照權利要求7的所述接插件，其特徵在於，所述行和列配置至少包括第一排連接器，包含多個連接器，按並排布局放置；及第二排連接器，包含多個連接器，按並排布局放置；其中，所述第一排實際上放置在所述第二排的上面，而所述第一排和所述第二排連接器的所述第二導線的至少一部分按某一預定陣列穿過所述襯底屏蔽層。
9.按照權利要求8的所述接插件，其特徵在於，進一步包括多個電子元件，所述電子元件中的每一個放置在所述電通路中各自的一條通路內，以調節沿所述通路傳輸的電信號，所述電子元件設置在至少一個整體元件包中，使所述元件包和電子元件在殼體內形成為一個整體。
10.按照權利要求8的所述接插件，其特徵在於，進一步包括多個光源，與所述單連接器中的各自一個相聯繫，所述光源含有穿過所述襯底屏蔽層的導線。
11.按照權利要求10的所述接插件，其特徵在於，與所述連接器中每一個連接器相關的所述光源的所述導線穿過所述襯底屏蔽層，作為所述預定陣列的一部分。
12.按照權利要求7的所述接插件，其特徵在於，進一步包括至少一個噪聲水平屏蔽層，放置在所述單連接器的行和列配置中所述排中的至少兩排連接器之間。
13.按照權利要求12的所述接插件，進一步包括多個電子元件，所述電子元件中的每一個放置在所述電通路中各自的一條通路內，以便調節沿所述通路傳輸的電信號。
14.按照權利要求13的所述接插件，進一步包括多個噪聲屏蔽元件，放置在與第一排連接器相關的所述電子元件和與第二排連接器相關的所述電子元件之間。
15.按照權利要求14的所述接插件，其特徵在於，所述噪聲屏蔽元件中至少一個與所述至少一層水平噪聲屏蔽層處於電接觸。
16.按照權利要求14的所述接插件，進一步包括至少一個橫向噪聲屏蔽元件，放置在所述連接器中的鄰近連接器之間，所述連接器是所述陣列中某一給定排的連接器。
17.按照權利要求2或權利要求3的所述接插件，其特徵在於，所述多個連接器放置在所述殼體內，以致形成第一排和第二排連接器，所述第一排放置在所述第二排的上面，這樣與所述第一排連接器相關的至少一個元件包基本上放置在與所述第二排連接器相關的至少一個元件包的後面。
18.一種電子組件，其特徵在於，包括第一基層，具有多個電導終端；多個以陣列布置在所述基層上的接插件，所述各個接插件具有一個插頭座，適合於容納模塊插頭，所述模塊插頭含有放置在其上的多根第一導線；多根第二導線，適於傳導在所述模塊插頭的所述第一導線和所述基層的電導終端間的電信號；和至少一個電子元件，設置在所述第一導線和所述導電終端間的電路中；第二基層，設置在第一基層和所述接插件陣列之間；所述第二基層適於至少對所述第二導線和所述至少一個電子元件屏蔽外部噪聲。
19.如權利要求18所述的電子組件，其特徵在於，還包括設置在所述多個接插件的至少兩個間的橫向屏蔽元件。
20.如權利要求19所述的電子組件，其特徵在於，還包括設置在所述陣列的所述第一接插件的電子元件和所述第二接插件的電子元件間的至少一個屏蔽元件。
21.如權利要求20所述的電子組件，其特徵在於，還包括在所述陣列設置的多個光源，各個所述接插件具有與之相應的所述多個光源中的一個光源，構建所述各個光源，使之根據其相應的接插件的預定條件發射光。
22.如權利要求18所述的電子組件，其特徵在於，所述用於所述多個接插件中相鄰接插件的第二導線編在一起，使所述相鄰接插件的所述第二導線形成至少一個整體元件包，所述元件包至少部分容納在所述接插件殼體中。
23.如權利要求22所述的電子組件，其特徵在於，所述至少一個電子元件的相應元件基本設置在至少一個整體元件包中，使所述元件包和電子元件形成為一個整體。
24.如權利要求18所述的電子組件，其特徵在於，所述與各個接插件相應的至少一個電子元件設置在聯鎖基件中。
25.一種製造電子裝置的方法，其特徵在於，包括多個形成陣列的電連接器，包括形成連接器殼體，含有按第一排和第二排配置的多個單連接器，每個所述連接器含有一個插頭座，適合於容納模塊插頭的至少一部分；提供第一組導線，具有第一種預定形狀，所述第一種形狀包括第一末端和第二末端；提供第二組導線，具有第二種預定形狀，所述第二種形狀包括第一末端和第二末端；將所述第一組導線的所述第一末端至少部分地放置在所述第一排每個所述連接器的所述插頭座內；將所述第二組導線的所述第一末端至少部分地放置在所述第二排每個所述連接器的所述插頭座內；提供一個襯底，適合於減輕那裡的電子噪聲交叉發射；在所述襯底上形成多個小孔；及將所述襯底定位在接近所述殼體的位置上，這樣，所述第一和第二組導線的第二末端插在所述小孔中各自的一個小孔內。
26.按照權利要求25的所述方法，其特徵在於，進一步包括提供第一個屏蔽元件；將所述第一個屏蔽元件的至少一部分放置在所述第一排和第二排中的至少一部分所述連接器之間；提供第二個屏蔽元件，適合於覆蓋所述連接器殼體的至少部分所述外表面區域上；將所述第二屏蔽元件放置在所述連接器殼體上。
27.一種屏蔽電子連接器陣列，免受電子噪聲幹擾的方法，其特徵在於，所述陣列包括至少第一排和第二排連接器，並安裝在一個電子裝置上，至少部分所述連接器含有導線及與之相關的電子信號調節元件，包括提供第一噪聲屏蔽層；將所述第一噪聲屏蔽層放置在至少部分所述連接器和所述電子組件之間，所述導線末梢端穿過所述第一噪聲屏蔽層上形成的小孔；提供第二噪聲屏蔽層；將所述第二噪聲屏蔽層圍繞在所述陣列的所述外表面；及用所述導線的所述末梢端，使所述陣列端接到所述電子裝置；其中，所述第一和第二噪聲屏蔽層合作，減輕通過所述陣列的所述外表面的噪聲傳播。
28.按照權利要求27的所述方法，其特徵在於，進一步包括提供至少一層第三噪聲屏蔽層；將所述至少第三噪聲屏蔽層放置在所述至少第一排和第二排連接器之間；提供至少一層第四屏蔽層；及將所述至少一層第四屏蔽層放置在幾個所述電子信號調節元件之間。
29.一種用在多路連接器陣列中的電子噪聲屏蔽層，其特徵在於，包括襯底，至少包括第一層，所述第一層實際上由金屬材料構成，適合於減輕所述電子噪聲傳播；及第二層，放置在所述第一層上面，所述第二層包括電學上非導電材料；及多個小孔，在所述襯底上形成，所述小孔適合於容納所述連接器導線的各自導線；其中，直接地圍繞著所述小孔的所述襯底區域，並不含有所述第一層。
30.按照權利要求29的所述噪聲屏蔽層，其特徵在於，所述襯底進一步包括第三層，所述第三層包括電學上非導電材料，並放置在所述第一層上，所述第一層位於與第二層相對的一邊。
全文摘要
一種先進的多路連接器電子組件(300)，併入多種不同的噪聲屏蔽元件(307)，減少噪聲幹擾並增強性能。在一個實施例中，接插件(300)包括與電子元件相關的多個連接器(232)，排列成平行的兩排，一排放置在另一排的上面，這樣用戶可以接近所有連接器的模塊插頭座。該接插件(30)利用襯底屏蔽層(260)，減輕通過該接插件(300)底表面的噪聲傳播，以及利用外部「卷繞」屏蔽罩，減輕通過剩餘外表面的噪聲傳播。也披露一種製造上述接插件的方法。
文檔編號H01R24/00GK1493097SQ01822513
公開日2004年4月28日 申請日期2001年12月3日 優先權日2000年12月6日
發明者A·J·古鐵雷斯, A J 古鐵雷斯, B·I·多伊爾, 多伊爾, D·A·迪安, 迪安 申請人:美商.帕斯脈衝工程