半導體裝置、樹脂密封用模具、裝置的製造方法及引線架的製作方法

2023-05-11 00:54:21 1

專利名稱：半導體裝置、樹脂密封用模具、裝置的製造方法及引線架的製作方法
技術領域：
本發明涉及一種可以安裝散熱扇的樹脂密封型半導體裝置、製造樹脂密封型半導體裝置時使用的樹脂密封用模具、樹脂密封型半導體裝置的製造方法及用於樹脂密封型半導體裝置的引線架。
背景技術：
將半導體元件及安裝這些半導體元件的晶粒座(die pad,如壓料墊、頂料板、衝模墊)等的半導體元件安裝部用樹脂密封的樹脂密封型半導體裝置(參照非專利文獻1)，被廣泛應用於各種電子機器。圖24是表示非專利文獻I公開的以往的樹脂密封型半導體裝置900的斜視圖。在這裡，圖24是將樹脂透明化顯示的圖。另外，圖24所示的以往的樹脂密封型半導體裝置900，是單列直插橋式二極體。如圖24所示，以往的樹脂密封型半導體裝置900，具有作為半導體元件安裝部的晶粒座(第一晶粒座911及第二晶粒座912)、半導體元件、接合連接端子(第一接合連接端子921及第二接合連接端子922)等通過樹脂密封形成的樹脂密封型半導體裝置主體(以下簡稱為「主體」)930，作為外部接線端子的4條外部導線(第一外部導線951、952及第二外部導線953、954)。這種結構的樹脂密封型半導體裝置900，在主體930的背面(在圖24中紙張的內偵D設有螺絲(screw)通過孔H，用於通過螺絲安裝散熱扇980 (參照圖25)。圖25是表示在圖24所示的以往的樹脂密封型半導體裝置900上安裝了散熱扇980的狀態的說明圖。在以往的樹脂密封型半導體裝置900上安裝散熱扇980時，是在使散熱扇980接觸主體930的背面的狀態下，從主體930的正面將螺絲990插入螺絲通過孔H，將螺絲990旋入散熱扇980上設置的陰螺紋部(即螺母部，圖中未標示)，通過旋緊螺絲990來安裝散熱扇980。先行技術文獻專利文獻非專利文獻I :產品信息> 半導體產品> 二極體 > 橋式二極體 > 導線插入型、[online]、新電元工業株式會社、[2010年9月16日檢索]、網際網路(Internet)、URL http://www.shindengen. co. jp/product/semi/list_detail_NEff. php category—id = Ol&sub—id = 03&product_id = D25JAB80V〉

發明內容
發明要解決的課題但是，在將上述方式製造的樹脂密封型半導體裝置900安裝在電子機器的基板(圖中未標示)上時，將外部導線951 954插入基板上設置的安裝孔後，一般是通過焊接等進行電氣連接。這時，隨著近年來電子機器的高功能化及小型化，樹脂密封型半導體裝、置也被以各種各樣的形態安裝，因而在基板等上安裝樹脂密封型半導體裝置900時，對於安裝的自由度的需求越來越高。因此，對於散熱扇980的安裝位置，有時也需要不設在主體930的背面，而是例如主體930的上面(頂面)等。然而，在以往的樹脂密封型半導體裝置900中，由於其散熱扇980的安裝位置是固定的，因而要變更散熱扇980的安裝位置，並不是很容易。因此，本發明的目的在於，提供一種樹脂密封型半導體裝置，通過使散熱扇的安裝位置可以選擇，來提高將樹脂密封型半導體裝置安裝在基板等時的安裝自由度。另外，本發明的目的還在於，提供可以製造本發明的樹脂密封型半導體裝置的樹脂密封用模具(金屬模具)及樹脂密封型半導體裝置的製造方法。再者，本發明的目的還在於，提供通過在本發明的樹脂密封型半導體裝置上使用可以提高散熱性能的引線架。解決課題的手段[I]本發明的樹脂密封型半導體裝置，具有一個把半導體元件與半導體元件安裝 部被樹脂密封的主體、以及從所述主體向外部沿預定方向伸出的外部導線，當所述外部導線伸出的面為所述主體的下面、其反面為所述主體的上面、所述下面與所述上面之間可以安裝散熱扇的面為所述主體的背面、其反面為所述主體的正面時，在所述主體的不同面上，設有將所述散熱扇安裝在所述背面或所述上面的第一螺絲通過部及第二螺絲通過部。[2]在本發明的樹脂密封型半導體裝置中，所述半導體元件安裝部由用於安裝所述半導體元件的板狀晶粒座構成，所述晶粒座具有裝載所述半導體元件的裝載部、以及使該裝載部的所述上面側的端部向所述正面側彎曲形成的彎曲平面部。[3]在本發明的樹脂密封型半導體裝置中，所述彎曲平面部的先端部，被形成在比所述正面與所述背面之間的中間位置更靠近所述正面側的位置。[4]在本發明的樹脂密封型半導體裝置中，所述主體上設有用於防止所述散熱扇的安裝位置錯位的防錯位用結合部。[5]在本發明的樹脂密封型半導體裝置中，由所述第一螺絲通過部及所述第二螺絲通過部形成穿過螺絲的第一插通路徑及第二插通路徑，所述第一插通路徑及所述第二插通路徑被交叉設置。[6]在本發明的樹脂密封型半導體裝置中，所述第一螺絲通過部及所述第二螺絲通過部，是通過用於形成該第一螺絲通過部的具有第一突出部的第一模具及用於形成該第二螺絲通過部的具有第二突出部的第二模具構成的樹脂密封用模具形成的。[7]在本發明的樹脂密封型半導體裝置中，所述第一螺絲通過部是由第一 U字狀空間及與該第一 U字狀空間共享空間的第二 U字狀空間構成，所述第一 U字狀空間為在所述正面具有呈半圓形的彎曲部及開口部的U字狀，所述彎曲部位於所述正面的所述上面側的端邊與所述下面側的端邊之間，同時，所述開口部位於所述正面的所述下面側的端邊，該第一 U字狀空間被形成至面向所述背面的預定位置，所述第二 U字狀空間為在所述下面具有呈半圓形的彎曲部及開口部的U字狀，所述彎曲部位於所述下面的所述正面側的端邊與所述背面側的端邊之間，同時，所述開口部位於所述下面的所述正面側的端邊，該第二 U字狀空間被形成至面向所述上面的預定位置，所述第二螺絲通過部是由第三U字狀空間及與該第三U字狀空間共享空間的第四U字狀空間構成，所述第三U字狀空間為在所述背面具有呈半圓形的彎曲部及開口部的U字狀，所述彎曲部位於所述背面的所述上面側的端邊與所述下面側的端邊之間，同時，所述開口部位於所述背面的所述上面側的端邊，該第三U字狀空間被形成至面向所述正面的預定位置，所述第四U字狀空間為在所述上面具有呈半圓形的彎曲部及開口部的U字狀，所述彎曲部位於所述上面的所述正面側的端邊與所述背面側的端邊之間，同時，所述開口部位於所述上面的所述北面側的端邊，該第四U字狀空間被形成至面向所述下面的預定位置，所述第一螺絲通過部及所述第二螺絲通過部共享空間，在觀察所述上面或所述下面時，由所述第二 U字狀空間的彎曲部與所述第四U字狀空間的彎曲部形成呈圓形的所述第一插通路徑，在觀察所述正面或所述背面時，由所述第一 U字狀空間的彎曲部與所述第三U字狀空間的彎曲部形成呈圓形的所述第二插通路徑。[8]在本發明的樹脂密封型半導體裝置中，在將所述散熱扇安裝在所述背面的狀態時，所述螺絲由所述第一 U字狀空間的彎曲部和所述第三U字狀空間的彎曲部定位，在將所述散熱扇安裝在所述上面的狀態時，所述螺絲由所述第二 U字狀空間的彎曲部和所述第四U字狀空間的彎曲部定位。[9]在本發明的樹脂密封型半導體裝置中，所述第一螺絲通過部作為開口槽是通 過對所述正面從所述上面至所述下面進行開槽而形成的，該開口槽是在所述上面具有呈半圓形的彎曲部與開口部的U字狀，所述彎曲部位於所述上面的所述正面側的端邊與所述背面側的端邊之間，同時，所述開口部位於所述上面的所述正面側的端邊，所述彎曲部及所述開口部被形成至所述正面，該彎曲部被作為所述第一插通路徑使用，所述第二螺絲通過部被形成為從所述彎曲面至所述背面貫通的貫通孔，該貫通孔被作為所述第二插通路徑使用，在觀察所述正面或所述背面時呈圓形。[10]在本發明的樹脂密封型半導體裝置中，所述第一螺絲通過部及所述第二螺絲通過部中，至少一個螺絲通過部是通過開孔用機器在所述主體上形成的。[11]本發明的樹脂密封用模具，是用於製造樹脂密封型半導體裝置的樹脂密封用模具，所述樹脂密封型半導體裝置具有一個通過樹脂將半導體元件和半導體元件安裝部密封的主體，以及，從所述主體向外部沿預定方向伸出的外部導線，設所述外部導線伸出的為所述主體的下面、其反面為所述主體的上面、所述下面與所述上面之間可以安裝散熱扇的面為所述主體的背面、其反面為所述主體的正面時，用於將所述散熱扇安裝在所述背面或所述上面的第一螺絲通過部及第二螺絲通過部，被設置在所述主體的不同的面，所述樹脂密封用模具，具有在將所述主體分為所述正面側及所述背面側時，與所述正面側對應的第一模具及與所述背面側對應的第二模具，所述第一模具的模具腔體上設有用於形成所述第一螺絲通過部的第一突出部，所述第二模具的模具腔體上設有用於形成所述第二螺絲通過部的第二突出部，所述第一突出部及所述第二突出部，在向所述第一模具的模具腔體的開口面與第二模具的模具腔體的開口面對接形成的空間中注入樹脂形成所述主體時，為可以在該主體上形成所述第一螺絲通過部及所述第二螺絲通過部的形狀。[12]在本發明的樹脂密封用模具中，在所述第一模具的模具腔體及所述第二模具的模具腔體各自內部的各個面中，形成所述主體的下面的面為下面成形面，在使該下面成形面水平且朝向上方放置所述第一模具及所述第二模具的狀態下，從所述第一模具的模具腔體的開口面及所述第二模具的模具腔體的開口面分別觀察所述第一模具的模具腔體內部及所述第二模具的模具腔體內部時，設左右方向為X軸、前後方向為y軸、上下方向為Z軸，所述第一突出部在該第一突出部的下端形成為平坦面，同時，在該第一突出部的先端，從所述第一突出部的下端沿Z軸至預定位置，形成有呈半圓形的第一先端彎曲面，在所述第一突出部的上端，從該第一突出部的基部沿y軸至預定的位置，形成有呈半圓形的上端彎曲面，在所述第一先端彎曲面與所述上端彎曲面之間，形成有以預定角度傾斜的第一傾斜面，所述第二突出部在該第二突出部的上端形成有平坦面，同時，在該第二突出部的先端，在從該第二突出部的上端側沿z軸至預定位置，形成有呈半圓形的第二先端彎曲面，在所述第二突出部的下端，在從該第二突出部的基部沿y軸至預定的位置，形成有呈半圓形的下端彎曲面，在所述第二先端彎曲面與所述下端彎曲面之間，形成有具有與所述第一傾斜面對應的形狀的第二傾斜面。[13]在本發明的樹脂密封用模具中，在所述第一模具的模具腔體及所述第二模具的模具腔體各自內部的各個面中，形成所述主體的下面的面為下面成形面，在使該下面成形面水平且朝向上方放置所述第一模具及所述第二模具的狀態下，從所述第一模具的模具腔體的開口面及所述第二模具的模具腔體的開口面分別觀察所述第一模具的模具腔體內部及所述第二模具的模具腔體內部時，設左右方向為X軸、前後方向為y軸、上下方向為Z軸，所述第一突出部在該第一突出部的先端，沿z軸從所述第一模具的內部的上端至下端形成有呈半圓形的彎曲面，所述第二突出部形成有沿y軸方向，且向在所述第一突出部的 先端形成的彎曲面突出的圓柱狀突出部。[14]在本發明的樹脂密封用模具中，在所述第一突出部的先端形成的彎曲面上，沿y軸方向設置有突出部，該突出部具有與所述圓柱狀突出部的圓柱先端面對應形狀的先端面。[15]在本發明的樹脂密封用模具中，所述第二模具，具有形成防錯位用結合部的結合成形部，所述防錯位用結合部，在將所述散熱扇安裝在所述主體的狀態下，用於防止所述散熱扇的位置錯位。[16]本發明的樹脂密封型半導體裝置的製造方法，是製造具有一個把半導體元件及半導體元件安裝部通過樹脂密封的主體、以及從所述主體向外部沿預定方向伸出的外部導線，當所述外部導線伸出的面為所述主體的下面、其反面為所述主體的上面、所述下面與所述上面之間可以安裝散熱扇的面為所述主體的背面、其反面為所述主體的正面時，所述主體的所述背面或所述上面分別設有將所述散熱扇安裝在所述主體的第一螺絲通過部及第二螺絲通過部的樹脂密封型半導體裝置的樹脂密封型半導體裝置的製造方法，具有準備樹脂密封用模具的樹脂密封用模具準備工程，所述模具具有將所述主體分為所述正面側及所述背面側時，與所述正面側的主體對應的第一模具及與所述背面側的主體對應的第二模具，所述第一模具的模具腔體上設有用於形成所述第一螺絲通過部的第一突出部，所述第二模具的模具腔體上設有用於形成所述第二螺絲通過部的第二突出部，所述第一突出部及所述第二突出部，在向所述第一模具的模具腔體的開口面與第二模具的模具腔體的開口面對接形成的空間中注入樹脂形成所述主體時，為可以在該主體上形成所述第一螺絲通過部及所述第二螺絲通過部的形狀；在所述半導體元件安裝部安裝所述半導體元件的半導體元件安裝工程；將包含所述半導體元件與所述半導體元件安裝部的預定範圍，通過所述樹脂密封用模具覆蓋後，向該樹脂密封用模型注入樹脂，將包含所述半導體元件與所述半導體元件安裝部的預定範圍以樹脂密封的樹脂密封工程。[17]本發明的引線架，是用於樹脂密封型半導體裝置的引線架，所述樹脂密封型半導體裝置，具有一個把半導體元件及半導體元件安裝部通過樹脂密封的主體、以及從所述主體向外部沿預定方向伸出的外部導線，當所述外部導線伸出的面為所述主體的下面、其反面為所述主體的上面、所述下面與所述上面之間可以安裝散熱扇的面為所述主體的背面、其反面為所述主體的正面時，所述主體的所述背面或所述上面分別設有將所述散熱扇安裝在所述主體的第一螺絲通過部及第二螺絲通過部，所述引線架，具有安裝所述半導體元件的板狀的晶粒座及所述外部導線，所述晶粒座具有裝載所述半導體元件的裝載部，以及，通過使該裝載部的所述上面側的端部向所述正面側彎曲形成的彎曲平面部。[18]在本發明的引線架中，所述彎曲平面部的先端被形成在比所述正面與所述背面之間的中間位置更靠近所述正面側的位置。[19]是與樹脂密封用模具一同使用製造樹脂密封型半導體裝置的引線架，所述樹脂密封型半導體裝置，具有一個把半導體元件及半導體元件安裝部通過樹脂密封的主體、以及從所述主體向外部沿預定方向伸出的外部導線，當所述外部導線伸出的面為所述主體的下面、其反面為所述主體的上面、所述下面與所述上面之間可以安裝散熱扇的面為所述主體的背面、其反面為所述主體的正面時，所述主體的所述背面或所述上面分別設有將所述散熱扇安裝在所述主體的第一螺絲通過部及第二螺絲通過部，所述樹脂密封用模具，具 有將所述主體分為所述正面側及所述背面側時，與所述正面側的主體對應的第一模具及與所述背面側的主體對應的第二模具，所述第一模具的模具腔體上設有用於形成所述第一螺絲通過部的第一突出部，所述第二模具的模具腔體上設有用於形成所述第二螺絲通過部的第二突出部，所述第一突出部及所述第二突出部，在向所述第一模具的模具腔體的開口面與第二模具的模具腔體的開口面對接形成的空間中注入樹脂形成所述主體時，為可以在該主體上形成所述第一螺絲通過部及所述第二螺絲通過部的形狀，所述引線架，具有安裝半導體元件的板狀的晶粒座及所述外部導線，在所述晶粒座上，形成有空間部，用於避免與所述樹脂密封用模具的所述第一模具的模具腔體上設置的所述第一突出部及所述第二模具的模具腔體上設置的所述第二突出部中的至少一個相抵接。發明效果通過本發明的樹脂密封型半導體裝置，由於設有將散熱扇安裝在主體的背面或上面的第一螺絲通過部及第二螺絲通過部，因而可以將散熱扇選擇性地安裝在主體的背面或上面。這樣，通過本發明的樹脂密封型半導體裝置，在將樹脂密封型半導體裝置安裝在電子機器的基板等時，可以提聞安裝的自由度。另外，通過本發明的樹脂密封用模具，當將主體分為正面側與背面側時，具有與主體的正面側相對應的第一模具及與主體的背面側相對應的第二模具，第一模具設有形成第一螺絲通過部的第一突出部，第二模具設有形成第二螺絲通過部的第二突出部。因此，通過使用本發明的樹脂密封用模具，可以製造上述[I]所述的樹脂密封型半導體裝置。另外，通過本發明的樹脂密封型半導體裝置的製造方法，具有準備可以在主體上形成第一螺絲通過部及第二螺絲通過部的形狀的樹脂密封用模具的樹脂密封用模具準備工程、在半導體元件安裝部安裝半導體元件的半導體元件安裝工程、將包含半導體元件和半導體元件安裝部的預定範圍通過樹脂密封用模具覆蓋後，在該樹脂密封用模具的內部注入樹脂，對包含半導體元件和半導體元件安裝部的預定範圍進行樹脂密封的樹脂密封工程。因此，通過依次進行上述工程，可以製造上述[I]所述的樹脂密封型半導體裝置。
通過本發明的引線架，由於晶粒座具有使裝載部的上端向主體的正面側彎曲形成的彎曲平面部，因此在將散熱扇安裝在主體的上面時，散熱扇能夠以較大的面積與彎曲平面部對向。這樣，就可以獲得較高的散熱效果。通過本發明的引線架，由於在晶粒座上形成有空間部，用於避免與樹脂密封用模具的第一模具的模具腔體內部設置的第一突出部及第二模具的模具腔體內部設置的第二突出部中的任一突出部相抵接，因此在使用樹脂密封用模具形成主體時，構成本發明的引線架的晶粒座與設置在樹脂密封用模具的突出部不會抵接。這樣，就可以順利地將晶粒座設置在樹脂密封用模具內。


圖I是表示實施方式一的樹脂密封型半導體裝置200A的結構的說明圖；圖2是表示實施方式一的樹脂密封型半導體裝置200A的製造工程的說明圖；圖3是表示第一晶粒座111及第二晶粒座112的放大圖；圖4是表示第一螺絲通過部300及第二螺絲通過部400的說明圖；圖5是表示從各個方向觀察圖4所述的第一螺絲通過部300及第二螺絲通過部400的說明圖；圖6是表示在主體210的背面210c上安裝散熱扇500的說明圖；圖7是表示在主體210的上面210b上安裝散熱扇500的說明圖；圖8是表示用於製造實施方式一的樹脂密封型半導體裝置200A的樹脂密封用模具700的說明圖；圖9是表示用於製造實施方式一的樹脂密封型半導體裝置200A的樹脂密封用模具700的說明圖；圖10是表示第一模具710與第二模具720對面設置狀態下的第一突出部712與第二突出部722的關係的放大斷面圖；圖11是表示實施方式二的樹脂密封型半導體裝置200B的說明圖；圖12是表示在實施方式二的樹脂密封型半導體裝置200B上安裝散熱扇500的狀態的說明圖；圖13是表示實施方式三的樹脂密封型半導體裝置200C的說明圖；圖14是表示實施方式四的樹脂密封型半導體裝置200D的結構的說明圖；圖15是表示從各個方向觀察實施方式四的樹脂密封型半導體裝置200D的第一螺絲通過部300D及第二螺絲通過部400D的說明圖；圖16是表示實施方式四的樹脂密封型半導體裝置200D的引線架100D的第一晶粒座111及第二晶粒座112的說明圖；圖17是表示在實施方式四的樹脂密封型半導體裝置200D的主體210的背面210c上安裝散熱扇500的狀態的說明圖；圖18是表示在實施方式四的樹脂密封型半導體裝置200D的主體210的上面210b上安裝散熱扇500的狀態的說明圖；圖19是表示用於製造實施方式四的樹脂密封型半導體裝置200D的樹脂密封用模具800的說明圖20是表示用於製造實施方式四的樹脂密封型半導體裝置200D的樹脂密封用模具800的說明圖；圖21是表示第一模具810與第二模具820在對面設置的狀態下第一突出部812與第二突出部822的關係的放大斷面圖；圖22是表示實施方式五的樹脂密封型半導體裝置200E的說明圖；圖23是表示通過鑽頭等開孔機器形成作為螺絲通過部的螺絲過孔時樹脂密封型半導體裝置200F的結構的示意圖；圖24是表示非專利文獻I公開的以往的樹脂密封型半導體裝置900的斜視圖；圖25是表示在圖24所示的以往樹脂密封型半導體裝置900上安裝散熱扇980的 狀態的示意圖。
具體實施例方式下面對本發明的具體形態進行說明。實施方式一圖I是表示實施方式一的樹脂密封型半導體裝置200A的結構的說明圖。圖I (a)是表示從正面斜側方向觀察樹脂密封型半導體裝置200A時的斜視圖，圖I (b)是表示從正面斜下方向觀察樹脂密封型半導體裝置200A時的斜視圖。在這裡，將樹脂密封型半導體裝置200A以單列直插橋式二極體為例進行說明。另外，圖I是表示沒有安裝散熱扇500(參照圖6及圖7)的狀態的說明圖。如圖I所示，實施方式一的樹脂密封型半導體裝置200A，具有樹脂密封型半導體裝置主體(在實施方式中也簡稱為「主體」)210和引線架100A(參照圖2(a))的外部導線(第一外部導線121、122及第二外部導線123、124)。關於引線架100A的結構將在後文敘述。另外，第一外部導線121、122及第二外部導線123、124從主體210沿z軸(箭頭z』方向)伸出。另外，在該說明書中，關於主體210的各個面，設外部導線121 124伸出的面為下面210a、其反面(在圖I中沿箭頭z』方向觀察主體210時主體210的面)為上面210b、下面210a與上面210b之間可以安裝散熱扇500 (在圖I中未標示)的面(在圖I中沿箭頭y方向觀察主體210時主體210的面)為背面210c、其反面(在圖I中沿箭頭y』方向觀察主體210時主體210的面)為正面210d、從箭頭X方向或X』方向觀察主體210時的面分別為側面210e。另外，上述下面210a、上面210b、背面210c、正面210d及側面210e有時表述為「主體210的下面210a」、「主體210的上面210b」、「主體210的背面210c」、「主體210的正面210d」、「主體210的側面210e」，有時也會省略「主體210的」，直接表述為「下面210a」、「上面 210b」、「背面 210c」、「正面 210d」、「側面 210e，，。主體210的側面210e的形狀(以下簡稱「側面形狀」)為正方形或略正方形，即主體210的整體為直方體。另外，在本說明書中，將正方形或略正方形表述為「正方形狀」。另外，在主體210上，可以將散熱扇500 (在圖I中未標示)安裝在主體210的背面210c或上面210b上的第一螺絲通過部300及第二螺絲通過部400被設置在主體210的不同面。關於上述第一螺絲通過部300及第二螺絲通過部400將在後文敘述。
圖2是表示實施方式一的樹脂密封型半導體裝置200A的製造工程的說明圖。在圖2中，僅顯示了安裝散熱扇500之前的階段的各個工程。圖3是表示第一晶粒座111及第二晶粒座112的放大圖。圖2(a)是表示準備引線架100A的引線架準備工程。在這裡準備的引線架100A，具有由板狀的晶粒座(第一晶粒座111及第二晶粒座112)構成的半導體元件安裝部110，作為與外部的接線端子的多條(4條)外部導線(第一外部導線121、122及第二外部導線123、124)，被設置為將該第一外部導線121、122及第二外部導線123、124的各個導線之間連接、用於在樹脂密封工程中防止樹脂流出的系杆130，被設置為將第一外部導線121、122及第二外部導線123、124的各先端部連接、用於保持引線架100A的剛性的輔助杆140。系杆130及輔助杆140最終將被從外部導線(第一外部導線121、122及第二外部導線123、124)分離。第一晶粒座111具有分別裝載I個半導體元件(在圖2(a)中未標示)的2個半導體元件裝載部(以下簡稱「裝載部」)11化、11113，以及在第一晶粒座111的下端連接上述裝載部IllaUllb的第一連接部111c。另外，第二晶粒座1112具有分別裝載I個半導體元 件(在圖2(a)中未標示)的2個裝載部112a、112b，以及在第一晶粒座112的上端連接上述裝載部112a、112b的第二連接部112c。關於上述第一晶粒座111及第二晶粒座112，如圖3的放大圖所示。下面通過圖3對第一晶粒座111及第二晶粒座112進行說明。如圖3所示，第一晶粒座111，具有將裝載部IllaUllb的主體210的上面210b側端部向正面2IOd側(y軸方向)彎曲90度形成的彎曲平面部llld、llle。另外，第二晶粒座112也同樣，具有將裝載部112a、112b的主體210的上面210b側端部向正面210d側(y軸方向)彎曲90度形成的彎曲平面部112d、112e。另外，設彎曲平面部llld、112d、112e在y軸方向的長度(以下簡稱「彎曲長度」)為「k」、彎曲平面部Ille的彎曲長度為「k』」。關於該彎曲長度k、k』將在後文敘述。另外，連接裝載部112a、112b的第二連接部112c，被設置為將裝載部112a、112b的彎曲平面部112d、112e的彎曲先端部之間連接。另外，在晶粒座(第一晶粒座111及第二晶粒座112)上，形成有空間部S。該空間部S是為了避免該晶粒座與設置在形成主體210的樹脂密封用模具700(參照圖8及圖9)的第二模具720上的第二突出部722相抵接。通過形成這樣的空間部S，在使用樹脂密封用模具700形成主體210時，構成該引線架100A的晶粒座(第一晶粒座111及第二晶粒座112)就可以不與設置在第二模具720上的第二突出部722相抵接。這樣就可以順利地將晶粒座(第一晶粒座111及第二晶粒座112)設置在樹脂密封用模具700內。下面返回圖2(a)進行說明。第一外部導線121、122中的第一外部導線121與第一晶粒座111被形成為一體，並被設置為先端向箭頭Z』方向伸出。另外，第一外部導線121、122中的第一外部導線122與第二晶粒座112被形成為一體，並被設置為先端向圖中箭頭z』方向伸出。第二外部導線123、124中的第二外部導線123被配置為與第二晶粒座112隔離，同時後端具有連接部123a，先端被配置為向箭頭z』方向伸出。另外，第二外部導線123、124中的第二外部導線124被配置為與第一晶粒座111隔離，同時後端具有連接部124a，先端被配置為向箭頭z』方向伸出。系杆130被設置在第一外部導線121、122及第二外部導線123、124正交的方向，與第一外部導線121、122及第二外部導線123、124形成為一體。圖2 (b)及圖2 (C)是表示安裝半導體元件151 154的半導體元件安裝工程的示意圖。如圖2(b)所示，半導體元件安裝工程是通過焊接，在第一晶粒座111的裝載部111a、Illb上進行與半導體元件(二極體)151、152的電氣連接，同時，在第二晶粒座112的裝載部112a、112b上進行與半導體元件(二極體)153、154的電氣連接。另外，第一晶粒座111的裝載部IllaUllb具有比半導體元件151、152更大的面積。同樣，第二晶粒座112的裝載部112a、112b具有比半導體元件153、154更大的面積。接下來，如圖2(c)所示，將長圓形的第一接合連接端子161的一端與半導體元件 152、153連接，同時另一端與第二外部導線124的連接部124a連接，將半導體元件152、153與第二外部導線124進行電氣連接。另外，將與第一接合連接端子161同樣呈長圓形的第二接合連接端子162的一端與半導體元件151、154連接，同時另一端與第二外部導線123的連接部123a連接，將半導體元件151、154與第二外部導線123進行電氣連接。隨後進行樹脂密封工程。樹脂密封工程是通過樹脂密封用模具700 (參照圖8及圖9)將第一晶粒座111及第二晶粒座112、各半導體元件151 154、第一接合連接端子161及第二接合連接端子162等覆蓋後，向該樹脂密封用模具700的內部注入樹脂，並通過使注入的樹脂硬化，形成主體210 (參照圖2 (d))。另外，在向樹脂密封用模具700的內部注入樹脂時，由於有系杆130的存在，可以防止樹脂從樹脂密封用模具700中流出。另外還要進行通過衝切模具(圖中未標示)將系杆130分離的系杆分離工程。在系杆分離工程中，還將進行輔助杆140的分離。這樣，就可以製造圖2(e)所示的樹脂密封型半導體裝置200A。下面對第一螺絲通過部300及第二螺絲通過部400進行說明。圖4是表示第一螺絲通過部300及第二螺絲通過部400的說明圖。圖4(a)是表示主體210的第一螺絲通過部300及第二螺絲通過部400及其周邊的放大圖，圖4(b)是表示圖4(a)所示的a-a的矢視斷面圖。
圖5是表示從各個方向觀察圖4所示的第一螺絲通過部300及第二螺絲通過部400的說明圖。圖5(a)是表示從主體210的正面210d觀察的圖，圖5(b)是表示從主體210的背面210c觀察的圖，圖5(c)是表示從主體210的上面210b觀察的圖，圖5(d)是表示從主體210的下面210a觀察的圖。在圖5 (a)及圖5(b)中，上面210b被顯示為在圖的上側位置，在圖5 (C)及圖5 (d)中，正面2IOd被顯示為在圖的左側位置。第一螺絲通過部300及第二螺絲通過部400由具有呈半圓形的彎曲部與開口部的U字狀空間形成，首先對第一螺絲通過部300進行說明。第一螺絲通過部300是由第一 U字狀空間310 (參照圖5 (a))、與該第一 U字狀空間310共享空間的第二 U字狀空間320 (參照圖5(d))構成的。如圖5(a)所示，第一 U字狀空間310在主體210的正面210d呈U字狀，具有呈半圓形的彎曲部311與開口部312。在這樣的第一 U字狀空間310中，其彎曲部311位於正面210d的主體210上面210b側的端邊與下面210a側的端邊之間，同時，開口部312位於正面210d的下面210a側的端邊。該第一 U字狀空間310被形成至朝向背面210c的預定位置。如圖5(d)所示，第二 U字狀空間320在主體210的下面210a呈U字狀，具有呈半圓形的彎曲部321與開口部322。在這樣的第二 U字狀空間320中，其彎曲部321位於下面210a的主體210正面210d側的端邊與背面210c側的端邊之間，同時，開口部322位於下面210a的正面210d側的端邊。該第二 U字狀空間320被形成至朝向上面210b的預定位置。另外，第二螺絲通過部400是由第三U字狀空間410 (參照圖5 (b))、與該第三U字狀空間410共享空間的第四U字狀空間420 (參照圖5(c))構成的。如圖5 (b)所示，第三U字狀空間410在背面210c呈U字狀，具有呈半圓形的彎曲 部411與開口部412。在這樣的第三U字狀空間410中，其彎曲部411位於背面210c的主體210上面210b側的端邊與下面210a側的端邊之間，同時，開口部412位於背面210c的上面210b側的端邊。該第三U字狀空間410被形成至朝向正面210d的預定位置。如圖5所示，第四U字狀空間420在上面210b呈U字狀，具有呈半圓形的彎曲部421與開口部422。在這樣的第四U字狀空間420中，其彎曲部421位於上面210b的主體210正面2IOd側的端邊與背面210c側的端邊之間，同時，開口部422位於上面210b的背面210c側的端邊。該第四U字狀空間420被形成至朝向下面210a的預定位置。通過第一螺絲通過部300及第二螺絲通過部400這樣的結構，該第一螺絲通過部300及第二螺絲通過部400在主體210的內部為共享共間的結構。而且，如圖5(a)及圖5(b)所示，第一螺絲通過部300的第一 U字狀空間310沿z軸方向的中心線LI與第二螺絲通過部400的第三U字狀空間410沿z軸方向的中心線L2存在於同一軸(y軸)上，另夕卜，如圖5(c)及圖5(d)所示，第一螺絲通過部300的第二 U字狀空間320沿y軸方向的中心線L3與第二螺絲通過部400的第四U字狀空間420沿y軸方向的中心線L4存在於同一軸(z軸)上。通過第一螺絲通過部300及第二螺絲通過部400這樣的結構，即，第一螺絲通過部300及第二螺絲通過部400在主體210的內部分別為共享空間的結構，僅共享空間的部分就能夠以較小的空間設置第一螺絲通過部300及第二螺絲通過部400。另外，第一螺絲通過部300及第二螺絲通過部400，在從上面210b或下面210a觀察時，如圖5(c)及圖5(d)所示，通過第一螺絲通過部300的第二 U字狀空間320的彎曲部321與第二螺絲通過部400的第四U字狀空間420的彎曲部421，形成呈圓形的第一插通路徑Wa。另外，第一螺絲通過部300及第二螺絲通過部400，在從正面210d或背面210c觀察時,如圖5(a)及圖5(b)所示，通過第一螺絲通過部300的第一 U字狀空間310的彎曲部311與第二螺絲通過部400的第三U字狀空間410的彎曲部411，形成呈圓形的第二插通路徑Wb。以下為使說明簡單化，將「第一螺絲通過部300的第一 U字狀空間310的彎曲部311」表述為「第一螺絲通過部300的彎曲部311」，將「第一螺絲通過部300的第二 U字狀空間320的彎曲部321」表述為「第一螺絲通過部300的彎曲部321」，將「第二螺絲通過部400的第三U字狀空間410的彎曲部411」表述為「第二螺絲通過部400的彎曲部411」，將「第二螺絲通過部400的第四U字狀空間420的彎曲部421」表述為「第二螺絲通過部400的彎曲部421」。在這樣的結構中，在觀察上面210b時，如圖5(c)所示，通過第一插通路徑Wa，可以看穿下面210a至更遠處。另外，在觀察下面210a時，如圖5(d)所示，可以通過第二插通路徑Wb看穿上面210b至更遠處。另外，在觀察正面210d時，如圖5(a)所示，可以通過第二插通路徑Wb看穿背面210c至更遠處；在觀察背面210c時，如圖5(b)所示，可以通過第二插通路徑Wb看穿正面210d至更遠處。通過第一螺絲通過部300及第二螺絲通過部400的上述結構，可以將用於安裝散熱扇500的螺絲600 (參照圖6及圖7)從主體210的正面210d貫穿背面210c，另外，也可以從主體210的下面210a貫穿上面210b。這樣，即可以選擇性地將散熱扇500安裝在主體210的背面210c或上面210b上。另外，第一插通路徑Wa的中心軸Pa的位置，在實施方式一的樹脂密封型半導體裝置200A中，是在主體210的y軸方向尺寸的例如1/2的位置(正面210d與背面210c之間的例如中間位置)，同時在主體210的X軸方向尺寸的例如1/2的位置(兩側面210e之間的例如中間位置)。另外，第二插通路徑Qb的中心軸Pb的位置，在實施方式一的樹脂密封型半導體裝置200A中，是在主體210的z軸方向尺寸的例如1/2的位置(主體210的上面210b與下面210a之間的例如中間位置)，同時在主體210的X軸方向尺寸的例如1/2的位置(兩側面210e之間的例如中間位置)。另外,如果設定第一插通路徑Wa的中心軸Pa及第二插通路徑Wb的中心軸Pb的各中心軸正交，則也可以從上述各位置略微錯開。另外，在散熱扇500上，設有將該散熱扇500在主體210上用螺絲固定的陰螺紋部500a。該陰螺紋部500a被設置在將散熱扇500安裝在主體210時散熱扇側的安裝面510(以下簡稱「散熱扇側安裝面510」)的中央部。通過這樣設置主體210的第一插通路徑Wa及第二插通路徑Wb的位置和散熱扇500的陰螺紋部500a的位置，無論將散熱扇500安裝在主體210的背面210c或上面210b，都可以將散熱扇500在穩定的狀態下進行安裝。這是因為，將散熱扇500安裝在主體210的背面210c或上面210b時的螺絲固定位置，在主體210中，分別位於背面210c或上面210b的幾乎各中央。另外，在散熱扇500中,位於散熱扇側安裝面510的中央。另外，關於第一晶粒座111上形成的彎曲平面部Illd的彎曲長度k(參照圖3)及第二晶粒座112上形成的彎曲平面部112d、112e的彎曲長度k(參照圖3)，這些彎曲平面部llld、112d、112e的彎曲先端部被設定為，至少比第一插通路徑Wa的中心軸Pa更靠近主體210的正面210d側的位置。另外，第一晶粒座111上形成的彎曲平面部Ille的彎曲長度k』(參照圖3)也同樣，該彎曲平面部Ille的彎曲先端部被設定為，至少比第一插通路徑Wa的中心軸Pa更靠近主體210的正面210d側的位置。 在實施方式一的樹脂密封型半導體裝置200A中，彎曲長度k及彎曲長度k』，在沿第一晶粒座111及第二晶粒座112的Z軸方向的高度h(參照圖3)為同等或幾乎同等。但，由於存在連接第二晶粒座112的彎曲平面部112d、112e之間的第二連接部112c，因而彎曲長度k』比彎曲長度k略短。這樣，由於彎曲長度k及彎曲長度k』在第一晶粒座111及第二晶粒座112的沿z軸方向的高度h(參照圖3)為同等或幾乎同等，因而在將這些晶粒座及半導體元件等進行樹脂密封時，主體210的側面形狀可以為正方形狀。由於主體210的側面形狀為正方形狀，主體210的上面210b則與原本具有較大面積的主體210的背面210c具有同等的面積。圖6是表示在主體210的背面210c上安裝散熱扇500的說明圖。圖6 (a)為斜視圖，圖6 (b)是說明第一螺絲通過部300及第二螺絲通過部400與螺絲600的關係的擴大斷面圖。在將散熱扇500安裝在主體210的背面210c上時，如圖6所示，在使散熱扇500接觸主體210的背面210c的狀態下，將螺絲600的先端部從設置在主體210的正面210d 的第一螺絲通過部300穿過第二插通路徑Wb (參照圖5 (c))後，從主體210的背面210c突出。同時，將螺絲600的先端部插入散熱扇500的陰螺紋部500a並旋緊，將散熱扇500固定。這樣，即可將散熱扇500安裝在主體210的背面210c上。另外，螺絲600通過在該螺絲600插入方向離間的2個彎曲部(第一螺絲通過部300的彎曲部311及第二螺絲通過部400的彎曲部411)，螺絲600的靠近頭部的部分與靠近先端部的部分分別被定位在相反側(參照圖6(b))，因而左右方向及上下方向不會錯位，從而可以將散熱扇500在穩定的狀態下固定。如圖6所示，在將散熱扇500安裝在主體210的背面210c上時，散熱扇500由於以較大的面積與第一晶粒座111及第二晶粒座112對向設置，因而可以獲得較高的散熱效果。如圖3所示，這是因為位於主體210的背面210c的第一晶粒座111及第二晶粒座112具有較大的面積，因而通過使散熱扇500與具有這樣較大面積的第一晶粒座111及第二晶粒座112對向，即可獲得較高的散熱效果。圖7是表示在主體210的上面210b上安裝散熱扇500的說明圖。圖7 (a)為斜視圖，圖7 (b)是說明第一螺絲通過部300及第二螺絲通過部400與螺絲600的關係的擴大斷面圖。在將散熱扇500安裝在主體210的上面210b上時，如圖7所示，在使散熱扇500載放在主體210的上面210b的狀態下，將螺絲600的先端部從設置在主體210的下面210a的第一螺絲通過部300穿過第一插通路徑Wa (參照圖5(b))後，從主體210的上面210b突出。同時，將螺絲600的先端部插入散熱扇500的陰螺紋部500a並旋緊，將散熱扇500固定。這樣，即可將散熱扇500安裝在主體210的上面210b。另外，在圖7所示的情況下，螺絲600通過在該螺絲600插入方向離間的2個彎曲部(第一螺絲通過部300的彎曲部321及第二螺絲通過部400的彎曲部421)，螺絲600的靠近頭部的部分與靠近先端部的部分分別被定位在相反側(參照圖7(b))，因而左右方向及上下方向不會錯位，從而可以將散熱扇500在穩定的狀態下固定。如圖7所示，在將散熱扇500安裝在主體210的上面210b時，與將散熱扇500安裝在主體210的背面21 Oc時同樣，可以獲得較高的散熱效果。這是因為，將散熱扇500安裝在主體210的上面210b時，散熱扇側安裝面510是在與裝載部111a、Illb及裝載部112a、112b具有幾乎同等面積的彎曲平面部111(1、1116及彎曲平面部112(1、1126對向的狀態下被安裝。即，各彎曲平面部IllcUllle及112d、112e的彎曲長度k、k』與在第一晶粒座111及第二晶粒座112沿z軸方向的高度h同等或幾乎同等(參照圖3)，因而主體210的側面形狀為正方形狀，因此，主體210的上面210b與原本具有較大面積的主體210的背面210c具有同等的面積。這樣，在將散熱扇500安裝在主體210的上面210b上時(參照圖7)，由於散熱扇500以較大的面積與彎曲平面部llld、llle、112d、112e對向，因而可以獲得與將散熱扇500安裝在主體210的背面210c時同樣的高散熱效果。如以上說明所述，通過實施方式一的樹脂密封型半導體裝置200A，可以選擇性地將散熱扇500安裝在主體210的背面210c或上面210b上(參照圖6及圖7)。因此，散熱扇500的安裝位置，除了主體210的背面210c以外，在希望安裝在主體210的上面210b時也可以很容易地操作，從而可以提高將樹脂密封型半導體裝置200A安裝在基板上時的安 裝自由度。下面對製造實施方式一的樹脂密封型半導體裝置200A的樹脂密封用模具700進行說明。圖8及圖9是表示製造實施方式一的樹脂密封型半導體裝置200A的樹脂密封用模具700的說明圖。圖8是表示從斜方向觀察主體210的正面210d時的樹脂密封型半導體裝置200A與樹脂密封用模具700的關係的說明圖；圖9是表示從斜下方向觀察主體210的背面210c時的樹脂密封型半導體裝置200A與樹脂密封用模具700的關係的說明圖。樹脂密封用模具700是由一對模具(第一模具710及第二模具720)構成的。第一模具710，是在將主體210分為正面2IOd側與背面210c側時，與正面2IOd側相對應的模具，第二模具720，是在將主體210分為正面2IOd側與背面210c側時，與背面210c側相對應的模具。另外，圖8及圖9所示的，是在樹脂密封用模具700內注入的樹脂硬化後，將第一模具710及第二模具720取下的狀態，這在樹脂密封型半導體裝置200A的製造工程中，與圖2(d)所示的工程相對應。在圖2(d)中省略了第一模具710及第二模具720。下面根據圖8及圖9對第一模具710及第二模具720進行說明。第一模具710，具有設置了用於向內部注入樹脂的空間的模具腔體711，第二模具720也同樣，具有設置了用於向內部注入樹脂的空間的模具腔體721。另外，在第一模具710的模具腔體711及第二模具720的模具腔體721各自的內部面中，用於形成主體210的下面210a的面分別為下面成形面714、724，在圖8及圖9中顯示的第一模具710及第二模具720的狀態是，該下面成形面714、724水平(xy平面上)且朝向上方(箭頭z方向)放置。首先通過圖8對第二模具720進行說明。如圖8所示，第二模具720具有用於形成主體210的第二螺絲通過部400的突出部722 (以下簡稱「第二突出部722」)。在第二突出部722的上端，形成有平坦面722a，在第二突出部722的先端，形成有呈半圓形的先端彎曲面722c。該先端彎曲面722c被形成在從第二突出部722的上端形成的平坦面722a沿z軸至箭頭z』方向的預定位置。另外，在第二突出部722的下端，形成有呈半圓形的下端彎曲面722b。該下端彎曲面722b被形成在從第二突出部722的基部沿y軸至箭頭y方向的預定位置。而且，先端彎曲面722c與下端彎曲面722b之間，形成有以預定的角度(例如45度)傾斜的傾斜面722d。另外，如圖9所示，第一模具710具有用於形成主體210的第一螺絲通過部300的突出部712(以下簡稱「第一突出部712」)。在第一突出部712的下端，形成有平坦面712a，在第一突出部712的上端，形成有呈半圓形的上端彎曲面712b。該上端彎曲面712b被形成在從第一突出部712的基部沿y軸至箭頭y』方向的預定位置。另外，在第一突出部712的先端，形成有呈半圓形的先端彎曲面712c。該先端彎曲面712c被形成在從第一突出部712的下端形成的平坦面712a沿z軸至箭頭z方向的預定位置。而且，在上端彎曲面712b與先端彎曲面712c之間，形成有與第二突出部722的傾斜面722d同樣的以預定角度(這時為45度)傾斜的傾斜面712d。另外，傾斜面712d與傾斜面722d為相互對應的形狀。

另外，為了明確區分在第一突出部712形成的先端彎曲面712c與在第二突出部722形成的先端彎曲面722c，以下可能將在第一突出部712形成的先端彎曲面712c表述為「第一先端彎曲面712c」，將在第二突出部722形成的先端彎曲面722c表述為「第二先端彎曲面722c」。同樣，為了明確區分在第一突出部712形成的傾斜面712d與在第二突出部722形成的傾斜面722d，以下可能將在第一突出部712形成的傾斜面712d表述為「第一傾斜面712d」，將在第二突出部722形成的傾斜面722d表述為「第二傾斜面722d」。圖10是表示在第一模具710與第二模具720在對面設置的狀態時第一突出部712與第二突出部722的關係的擴大斷面圖。另外，圖10是在圖8中使第一模具710與第二模具720正確對面設置狀態時的e-e矢視斷面圖，表示的是注入樹脂之前的狀態。另外，在圖10中，省略了樹脂密封型半導體裝置200A的引線架100A等的圖示。如圖10所示，第一模具710與第二模具720在對面設置的狀態下，第一突出部712的第一傾斜面712d與第二突出部722的第二傾斜面722d緊密相接。另外，第一模具710與第二模具720在對面設置的狀態時，設置在第二模具720上的第二突出部722不與引線架100A的晶粒座(第一晶粒座111及第二晶粒座112)相抵接。這是因為，如對圖3的說明所述，第一晶粒座111及第二晶粒座112上形成有空間部S。在圖10所示的狀態下，向由模具腔體711與模具腔體721形成的空間內注入樹月旨，在注入的樹脂硬化後，按圖8及圖9所示取下第一模具710及第二模具720後，即可形成如圖2(d)所示的主體210。另外通過衝切模具(圖中未標示)將系杆130及輔助杆140分離，即可製造如圖2(e)所示的樹脂密封型半導體裝置200A。S卩，通過第一模具710的第一突出部712的上端彎曲面712b，可以形成第一螺絲通過部300的彎曲部311 (參照圖4(b)及圖5(a))，通過第一突出部712的第一先端彎曲面712c，可以形成第一螺絲通過部300的彎曲部321 (參照圖4(b)及圖5(d))。另外，通過第二模具720的第二突出部722的下端彎曲面722b，可以形成第二螺絲通過部400的彎曲部411 (參照圖4(b)及圖5(b))，通過第二突出部722的第二先端彎曲面722c，可以形成第二螺絲通過部400的彎曲部421 (參照圖4(b)及圖5(c))。另外，在樹脂密封用模具700內的樹脂硬化後，將第一模具710及第二模具720分離時，將第一模具710向圖8及圖9所示的箭頭y方向錯開，同時將第二模具720向圖8及圖9所示的箭頭j，方向錯開，即可將第一模具710及第二模具720分離。
另外，在樹脂硬化後，之所以可以將第一模具710及第二模具720分離，是因為樹脂密封用模具700為圖8及圖9所示的結構。S卩，在將第一模具710及第二模具720兩者分離時，第一突出部712及第二突出部722為對於硬化的樹脂沒有牽連的形狀。另外，在將第一模具710及第二模具720分離後，將主體210從一側的模具中取出時，需使用壓出銷。實施方式二圖11是表示實施方式二的樹脂密封型半導體裝置200B的說明圖。圖11 (a)是表示實施方式二的樹脂密封型半導體裝置200B的外觀的斜視圖，圖11(b)是表示實施方式二的樹脂密封型半導體裝置200B的引線架100B的斜視圖。其中，圖11(b)所示的引線架100B，是從該引線架100B中除去了系杆(圖中未標示)及輔助杆(圖中未標示)的狀態。實施方式二的樹脂密封型半導體裝置200B，基本上與實施方式一的樹脂密封型半導體裝置200A具有相同的結構，但樹脂密封型半導體裝置200B設有半導體元件151、154兩個半導體元件這一點與實施方式一的樹脂密封型半導體裝置200A不同。即，實施方式二的樹脂密封型半導體裝置200B，是具有2個半導體元件(例如二極體等)151、154的樹脂密封型半導體裝置200B，具有作為第一外部導線的I個第一外部導線121、作為第二外部導線的2個第二外部導線123和124、以及晶粒座180。另外，作為接合連接端子，實施方式二的樹脂密封型半導體裝置200B還具有第一接合連接端子171與第二接合連接端子172。第一接合連接端子171的一端與一側的半導體元件151連接，同時，另一端與2個第二外部導線123、124中的第二外部導線123的連接部123a連接，從而將半導體元件151與第二外部導線123進行電氣連接。第二接合連接端子172的一端與另一側的半導體元件154連接，同時，別一端與2個第二外部導線123、124中的第二外部導線124的連接部124a連接，從而將半導體元件154與第二外部導線124進行電氣連接。另外，在實施方式二的樹脂密封型半導體裝置200B中，在主體210上，與實施方式一的樹脂密封型半導體裝置200A同樣，設有第一螺絲通過部300及第二螺絲通過部400。但在實施方式二的樹脂密封型半導體裝置200B中，在主體210上，在比位於端部的外部導線(例如第一外部導線121)更橫向(沿X軸的方向)上，形成有伸出的「伸出部」，該「伸出部」上設有第一螺絲通過部300及第二螺絲通過部400。另外，第一螺絲通過部300及第二螺絲通過部400的結構，與實施方式一的樹脂密封型半導體裝置200A同樣。另外，由第一螺絲通過部300及第二螺絲通過部400形成的第一插通路徑Wa(圖11中未標示，參照圖5)的中心軸Pa在y軸方向的位置及第二插通路徑Wb (圖11中未標示，參照圖5)的中心軸Pb在z軸方向的位置等，也與實施方式一的樹脂密封型半導體裝置200A相同。另外，在實施方式二的樹脂密封型半導體裝置200B中，晶粒座180通過使裝載部180a的主體210的上面210b側端部向正面210d側彎曲90度，具有彎曲平面部180b。該彎曲平面部180b的彎曲先端部，與實施方式一的樹脂密封型半導體裝置200A同樣，至少被設定在比第一插通路徑Wa的中心軸Pa(參照圖5(c))更靠近主體210的正面210d側。因此，彎曲平面部180b的彎曲長度k，與實施方式一的樹脂密封型半導體裝置200A同樣，與晶粒座180沿z軸方向伸出部分的高度h同等或幾乎同等。、
圖12是表示在實施方式二的樹脂密封型半導體裝置200B上安裝散熱扇500的狀態示意圖。圖12(a)是表示將散熱扇500安裝在主體210的背面210c上的狀態示意圖，圖12(b)是表示將散熱扇500安裝在主體210的上面210b上的狀態示意圖。這樣，在實施方式二的樹脂密封型半導體裝置200B中，如圖12所示，可以選擇性地將散熱扇500安裝在主體210的背面210c或上面210b上。從而可以提高樹脂密封型半導體裝置200B的安裝自由度。另外，在將散熱扇500安裝在主體210的上面210b時，由於散熱扇500以較大的範圍與彎曲平面部180b對向，因而與將散熱扇500安裝在背面210c上時同樣，可以獲得較高的散熱效果。這是因為，彎曲平面部180b的彎曲長度k與實施方式一的樹脂密封型半導體裝置200A同樣，與晶粒座180沿z軸方向伸出部分的高度同等或幾乎同等。另外，在製造實施方式二的樹脂密封型半導體裝置200B時使用的樹脂密封用模具，可以使用與實施方式一的樹脂密封型半導體裝置200A中使用的樹脂密封用模具700基 本相同結構的模具。但是，在實施方式二的樹脂密封型半導體裝置200B中，由於第一螺絲通過部300及第二螺絲通過部400的位置與實施方式一的樹脂密封型半導體裝置200A不同，因而第一模具710的第一突出部712及第二模具720的第二突出部722，雖然在圖中未標示，但被設置在與製造實施方式一的樹脂密封型半導體裝置200A時使用的樹脂密封用模具700不同的位置。實施方式三圖13是表示實施方式三的樹脂密封型半導體裝置200C的說明圖。圖13(a)是表示實施方式三的樹脂密封型半導體裝置200C的外觀的斜視圖，圖13(b)是表示實施方式3的樹脂密封型半導體裝置200C使用的引線架100C的斜視圖。其中，圖13(b)所示的引線架100C，是從該引線架100C中去除了系杆(圖中未標示)及輔助杆(圖中未標示)的狀態。實施方式三的樹脂密封型半導體裝置200C，基本上具有與實施方式一的樹脂密封型半導體裝置200A同樣的結構，但與實施方式一的樹脂密封型半導體裝置200A不同的是，樹脂密封型半導體裝置200C是具有3端子型的半導體元件190的樹脂密封型半導體裝置200C。S卩，實施方式三的樹脂密封型半導體裝置200C是具有3端子型的半導體元件190 (例如POWER MOSFET、IGBT、閘流電晶體等)的樹脂密封型半導體裝置，具有作為第一外部導線的I個第一外部導線121、作為第二外部導線的2個第二外部導線123和124、以及晶粒座180。另外，作為接合連接端子，實施方式三的樹脂密封型半導體裝置200C還具有第一接合連接端子171和第二接合連接端子172。第一接合連接端子171的一端與半導體元件190的第一區域相連接，同時，另一端與2個第二外部導線123和124中一側的第二外部導線123的連接部123a連接，從而將半導體元件190的第一區域與第二外部導線123進行電氣連接。第二接合連接端子172的一端與不同於半導體元件190的第一區域的第二區域相連接，同時，另一端與2個第二外部導線123和124中另一側的第二外部導線124的連接部124a連接，從而將半導體元件190的第二區域與第二外部導線進行電氣連接。另外，在實施方式三的樹脂密封型半導體裝置200C中，在主體210上，與實施方式二的樹脂密封型半導體裝置200B同樣設置有第一螺絲通過部300及第二螺絲通過部400。即，在實施方式三的樹脂密封型半導體裝置200C中，與實施方式二的樹脂密封型半導體裝置200B同樣，在主體210上，在比位於端部的外部導線(例如第一外部導線121)更橫向(沿X軸的方向)上，形成有伸出的「伸出部」，該「伸出部」上設有第一螺絲通過部300及第二螺絲通過部400。另外，在實施方式三的樹脂密封型半導體裝置200C中，晶粒座180也同樣通過使裝載部180a的主體210的上面210b側端部向正面210d側彎曲90度，形成彎曲平面部180b。該彎曲平面部180b的彎曲先端部與實施方式一的樹脂密封型半導體裝置200A同樣，至少被設定在比第一插通路徑Wa的中心軸Pa(參照圖5(c))更靠近主體210的正面210d側的位置。因此，彎曲平面部180b的彎曲長度k與實施方式一的樹脂密封型半導體裝置200A同樣，與晶粒座180沿z軸方向的高度h同等或幾乎同等。在實施方式三的樹脂密封型半導體裝置200C上安裝散熱扇500時，可以與實施方式二的樹脂密封型半導體裝置200B同樣進行(參照圖12)，並可獲得與實施方式二的樹脂 密封型半導體裝置200B同樣的效果。另外，製造實施方式三的樹脂密封型半導體裝置200C時使用的樹脂密封用模具，可以使用與實施方式一的樹脂密封型半導體裝置200A中使用的樹脂密封用模具700基本相同結構的模具。但在實施方式三的樹脂密封型半導體裝置200C中，與實施方式二的樹脂密封型半導體裝置200B同樣，由於第一螺絲通過部300及第二螺絲通過部400的位置與實施方式一的樹脂密封型半導體裝置200A不同，因而第一模具710的第一突出部712及第二模具720的第二突出部722，雖然在圖中未標示，但被設置在與製造實施方式一的樹脂密封型半導體裝置200A時使用的樹脂密封用模具700不同的位置。實施方式四圖14是表示實施方式四的樹脂密封型半導體裝置200D的結構的說明圖。圖14 (a)是表示從橫向方向觀察樹脂密封型半導體裝置200D的正面210d時的斜視圖，圖14(b)是表示從斜下方向觀察樹脂密封型半導體裝置200D的背面210c時的斜視圖。實施方式四的樹脂密封型半導體裝置200D也與實施方式一的樹脂密封型半導體裝置200A同樣，是單列直插橋式二極體。另外，圖14所示的是未安裝散熱扇500的狀態。實施方式四的樹脂密封型半導體裝置200D與實施方式一的樹脂密封型半導體裝置200A同樣，具有主體210、引線架100D(參照圖16)的外部導線(第一外部導線121、122及第二外部導線123、124)。另外，主體210的側面形狀(沿x軸方向觀察的形狀)為正方形狀。另外，實施方式四的樹脂密封型半導體裝置200D的製造工程，由於可以通過與實施方式一的樹脂密封型半導體裝置200A同樣的製造工程(參照圖2)製造，因而在此省略其說明。實施方式四的樹脂密封型半導體裝置200D與實施方式一的樹脂密封型半導體裝置200A的較大不同，是第一螺絲通過部300及第二螺絲通過部400的結構。在以下的說明中，將實施方式四的樹脂密封型半導體裝置200D的第一螺絲通過部及第二螺絲通過部表述為「第一螺絲通過部300D」及「第二螺絲通過部400D」。圖15是表示從各個方向觀察實施方式四的樹脂密封型半導體裝置200D的第一螺絲通過部300D及第二螺絲通過部400D的說明圖。圖15(a)是從主體210的正面210d觀察的說明圖，圖15(b)是表示從主體210的背面210c觀察的說明圖，圖15(c)是表示從主體210的上面210b觀察的說明圖，圖15(d)是表示從主體210的下面210a觀察的說明圖。另外，在圖15(a)及圖15(b)中，上面210b被標示在圖中的上側位置，在圖15(c)及圖15(d)中，正面2IOd被標示在圖中的左側位置。如圖14及圖15所示，第一螺絲通過部300D，將正面210d從上面210b至下面210a形成以預定寬度m開口的開口槽351，該開口槽351在上面210b呈U字狀，具有呈半圓形的彎曲部352及開口部353(參照圖15(c)及圖15(d))。另外，在圖15(c)及圖15(d)中，開口部353是以細長的橢圓狀虛線框標示的，這表示開口部353位於該虛線框內。另外,彎曲部352位於主體210的上面210b的正面210d側端邊與背面210c側端邊之間，同時，開口部353位於主體210的上面210b的正面210d側端邊。另外，彎曲部352及開口部353被形成至主體210的下面210a (參照圖15(a))，該彎曲部352被作為第一插通路徑Wa使用。 在這裡，彎曲部352的中心Pc，在實施方式四的樹脂密封型半導體裝置200D中，位於主體210的y軸方向的尺寸的例如1/2的位置(主體210的正面210d與背面210c之間的例如中間位置)，同時位於主體210的X軸方向的尺寸的例如1/2的位置。另外，彎曲部352的中心Pc，是指在將彎曲部352作為向相對側(正面210d側)延長的假想圓考慮時，該假想圓的中心Pc。另外，形成彎曲部352的假想圓的直徑與開口槽351的寬度m相同，該直徑(以下稱「直徑m」)為用於固定散熱扇500的螺絲600可以通過的程度。另外，第二螺絲通過部400D被作為貫穿開口槽351的彎曲部352至背面210c的貫通孔451形成，該貫通孔451被作為第二插通路徑Wb使用，在觀察正面2IOd或背面210c時呈圓形(參照圖15 (a)、圖15(b))。另外，貫通孔451的直徑與開口槽351的寬度m相同。另外，貫通孔451的中心軸Pd的位置，在實施方式4的樹脂密封型半導體裝置200D中，是在主體210的z軸方向的尺寸的例如1/2的位置(主體210的上面210b與下面210a之間的例如中間位置)，同時位於主體210的X軸方向的尺寸的例如1/2位置(主體210的兩側面210e之間的例如中間位置)。而且，經過第一螺絲通過部300D的彎曲部352的中心Pc (參照圖15(c))的沿z軸方向的中心線L5(參照圖15(a))與和第二螺絲通過部400D的貫通孔451的中心軸Pd(參照圖15(a)) —致的沿y軸方向的中心線L6(參照圖15(c))正交。另外，關於彎曲部352的中心Pc及貫通孔451的中心軸Pd的位置，如果設定經過彎曲部352的中心Pc的中心線L5及與貫通孔451的中心軸Pd —致的中心線L6直交，則可以沿x軸、y軸及z軸分別略微錯開一些位置。主體210的第一螺絲通過部300D的彎曲部352及第二螺絲通過部400D的貫通孔451被設定在這樣的位置，且，散熱扇500的陰螺紋部500a的位置被設定為上述的位置(散熱扇側安裝面510的中央部)，因而在將散熱扇500安裝在主體210的背面210c或上面210b時，均可以使散熱扇500在穩定的狀態下安裝。這是因為，將散熱扇500安裝在主體210的背面210c或上面210b時的螺絲固定位置，在主體210中，分別位於背面210c或上面210b的幾乎中央。另外，在散熱扇500中，位於散熱扇側安裝面510的中央。下面對實施方式四的樹脂密封型半導體裝置200D使用的引線架100D進行說明。引線架IOOD的結構，基本上與實施方式一的樹脂密封型半導體裝置200A使用的引線架100A相同，因而對於相同的部分則標記同一符號。圖16是表示實施方式四的樹脂密封型半導體裝置200D中的引線架100D的第一晶粒座111及第二晶粒座112的說明圖。如圖16所示，第一晶粒座111，通過使用於裝載半導體元件151、152的裝載部IllaUllb中的Illa的主體210的上面210b側端部向正面210d側(y軸方向)彎曲90度，形成有彎曲平面部llld。另外，第二晶粒座112，通過使用於裝載半導體元件153、154的裝載部112a、112b的主體210的上面210b側端部分別向正面210d側(y軸方向)彎曲90度，形成有彎曲平面部112d、112e。另外，設彎曲平面部llld、112d、112e的彎曲長度為「k」。 該彎曲長度k，彎曲平面部llld、112d、112e的彎曲先端部至少位於比第一螺絲通過部300的彎曲部352的中心Pc(參照圖15(c))更靠近主體210的正面210d側。另外，在實施方式四的樹脂密封型半導體裝置200D中，彎曲長度k與第一晶粒座111及第二晶粒座112在z軸方向的伸出部分的高度h(參照圖3)同等或幾乎同等。這樣，由於彎曲長度k與第一晶粒座111及第二晶粒座112在z軸方向的伸出部分的高度h(參照圖3)同等或幾乎同等，因而在將這些晶粒座及半導體元件等進行樹脂密封時，主體210的側面形狀可以為正方形狀。由於主體210的側面形狀為正方形狀，主體210的上面210b可以與原本具有較大面積的主體210的背面210c具有同等的面積。另外，在實施方式一的樹脂密封型半導體裝置200A中的引線架100A中，第二晶粒座112的彎曲平面部112d、112e的先端由第二連接部112c連接，但在實施方式四的樹脂密封型半導體裝置200D的引線架100D中，第二晶粒座112的彎曲平面部112d、112e的後端由第二連接部112c連接，彎曲平面部112d、112e的先端相互隔離。這是因為，實施方式四的樹脂密封型半導體裝置200D的主體210，如圖14所示，在主體210的正面2IOd中需要從主體210的下面210a至上面210b之間形成開口槽351。另外，在引線架100D的晶粒座(第一晶粒座111及第二晶粒座112)上，形成有空間部S1、S2。該空間部S1、S2是為了避免該晶粒座與用於形成主體210的樹脂密封用模具800 (參照圖19及圖20)的第一模具810上設置的第一突出部812及第二模具820上設置的第二突出部822相抵接。通過形成這樣的空間部S1、S2，在使用樹脂密封用模具800形成主體210時，構成該引線架100D的晶粒座(第一晶粒座111及第二晶粒座112)就可以不與第一模具810上設置的第一突出部812及第二模具820上設置的第二突出部822相抵接。因此，就可以順利地將晶粒座(第一晶粒座111及第二晶粒座112)設置在樹脂密封用模具800內。圖17是表示在實施方式四的樹脂密封型半導體裝置200D的主體210的背面210c上安裝散熱扇500的說明圖。圖17(a)為斜視圖，圖17(b)是表示第一螺絲通過部300D及第二螺絲通過部400D與螺絲600的關係的放大斷面圖。在將散熱扇500安裝在主體210的背面210c上時，如圖17所示，將貫通孔451作為第二插通路徑Wb使用，將散熱扇500安裝在主體210的背面210c。即，在將散熱扇500與主體210的背面210c接觸的狀態下，將螺絲600的先端從第一螺絲通過部300D穿過第二螺絲通過部400D的貫通孔451(參照圖17(b))後，從主體210的背面210c突出，將螺絲600的先端部插入散熱扇500的陰螺紋部500a並旋緊,從而固定散熱扇500。這樣，即可以將散熱扇500安裝在主體210的背面210c上。如圖17所示將散熱扇500安裝在主體210的背面210c上時，由於散熱扇500以較大面積與第一晶粒座111及第二晶粒座112對向，因而可以獲得較高的散熱效果。這是因為，如圖16所示，位於主體210的背面210c的第一晶粒座111及第二晶粒座112具有較大的面積，散熱扇500通過與具有這樣較大面積的第一晶粒座111及第二晶粒座112對向設置，因而可以獲得較高的散熱效果。圖18是表示在實施方式四的樹脂密封型半導體裝置200D的上面210b上安裝散熱扇500的說明圖。圖18(a)為斜視圖，圖18(b)是表示第一螺絲通過部300D及第
在將散熱扇500安裝在主體210的上面210b上時，如圖18所示，將開口槽351的彎曲部352作為第一插通路徑Wa使用，將散熱扇500安裝在主體210的上面210b。S卩，在將散熱扇500載放在主體210的上面210b上的狀態下，將螺絲600的先端部穿過主體210的第一螺絲通過部300D的開口槽351的彎曲部352後，從主體210的上面210b突出，並將螺絲600的先端部插入散熱扇500的陰螺紋部500a並旋緊，將散熱扇500固定。這樣，即可將散熱扇500安裝在主體210的上面210b上。如圖18所示將散熱扇500安裝在主體210的上面210b上時，與將散熱扇500安裝在主體210的背面210c時同樣，也可以獲得較高的散熱效果。這是因為，在將散熱扇500安裝在主體210的上面210b時，彎曲平面部lllcUllle及彎曲平面部112d、112e與裝載部IllaUllb及裝載部112a、112b具有幾乎同等面積，散熱扇側安裝面510是以與彎曲平面部IllcUllle及彎曲平面部112d、112e對向的狀態被安裝。S卩，彎曲平面部Illd及彎曲平面部112d、112e的彎曲長度k，與第一晶粒座111及第二晶粒座112沿z軸方向的高度h同等或幾乎同等(參照圖16)，因而主體210的側面形狀為正方形狀，因此，主體210的上面210b與原本具有較大面積的主體210的背面210c具有同等的面積。這樣，在將散熱扇500安裝在主體210的上面210b上時(參照圖18)，散熱扇500以較大的面積與彎曲平面部llld、112d、112e對向，因而與將散熱扇500安裝在主體210的背面210c時同樣，可以獲得較高的散熱效果。如以上說明所述，通過實施方式四的樹脂密封型半導體裝置200D，可以選擇性地將散熱扇500安裝在主體210的背面210c或上面210b上(參照圖17及圖18)。因此，散熱扇500的安裝位置除了主體210的背面210c以外，在希望安裝在主體210的上面210b上時，也可以很容易操作，從而可以提高在將樹脂密封型半導體裝置200D安裝在基板上時的安裝自由度。接下來對製造實施方式四的樹脂密封型半導體裝置200D的樹脂密封用模具800進行說明。圖19及圖20是表示製造實施方式四的樹脂密封型半導體裝置200D時使用的樹脂密封用模具800的說明圖。圖19是表示從斜向方向觀察主體210的正面210d時樹脂密封型半導體裝置200D與樹脂密封用模具800的關係的說明圖，圖20是表示從斜向方向觀察主體210的背面210c時樹脂密封型半導體裝置200D與樹脂密封用模具800的關係的說明圖。樹脂密封用模具800是由一對模具(第一模具810及第二模具820)構成的。第一模具810，在將主體210分為正面210d側與背面210c側時，是與正面210d側相對應的模具；第二模具820，在將主體210分為正面210d側與背面210c時，是與背面210c側相對應的模具。另外，圖19及圖20所示的，是在樹脂密封用模具800內注入的樹脂硬化後，將第一模具810及第二模具820取下的狀態。下面通過圖19及圖20對第一模具810及第二模具820進行說明。第一模具810具有設置了用於向內部注入樹脂的空間的模具腔體811，第二模具820也同樣，具有設置了 用於向內部注入樹脂的空間的模具腔體821。另外，在圖19及圖20中，關於第一模具810的模具腔體811及第二模具820的模具腔體821各自內部的面，分別將用於形成主體210的下面210a的面設為下面成形面814、824，圖中顯示的第一模具810及第二模具820的放置狀態，是該下面成形面814、824水平(xy平面上)且朝向上方(箭頭z方向)。首先通過圖19對第二模具820進行說明。如圖19所示，第二模具820具有用於形成第二螺絲通過部400D的突出部822 (以下簡稱「第二突出部822」)。第二突出部822被形成為先端面822a為圓形的圓柱狀突出部，沿y軸突出。在以下說明中，可能將第二突出部822表述為圓柱狀突出部822。另外，如圖20所示，第一模具810具有用於形成第一螺絲通過部300D的突出部812 (以下簡稱「第一突出部812」)。在第一突出部812的先端，沿z軸從模具腔體811內部的上面至下面形成有呈半圓形的彎曲面812a。另外，在彎曲面812a上，形成有與第二模具820的圓柱狀突出部822的先端面822a(以下簡稱「圓柱先端面822a」)的形狀相對應的具有先端面813a的圓柱狀突出部813 (以下稱為「輔助突出部813」)。具有這樣結構的第一模具810和第二模具820在對接的狀態下，形成在第一模具810的彎曲面812a的輔助突出部813的先端面813a與第二模具820的圓柱狀突出部822的圓柱先端面822a則緊密相接。圖21是表示第一模具810與第二模具820在對接狀態時第一突出部812與第二突出部822的關係的放大斷面圖。另外，圖21是在圖19中第一模具810與第二模具820在對接狀態時f_f的矢視斷面圖，表示的是注入樹脂前的狀態。另外，在圖21中，省略了樹脂密封型半導體裝置200D的引線架100D等的圖示。如圖21所示，第一模具810和第二模具820在對接的狀態下，形成在第一突出部812的彎曲面812a的輔助突出部813的先端面813a與第二突出部822 (圓柱狀突出部822)的圓柱先端面822a緊密相接。另外，第一模具810和第二模具820在對接的狀態時，第一突出部812及第二突出部822不會與引線架100D的晶粒座(第一晶粒座111及第二晶粒座112)相抵接。這是因為，如在圖16中的說明所述，第一晶粒座111及第二晶粒座112上形成有空間部S1、S2。如圖21所示的狀態，向模具腔體811與模具腔體821形成的空間內注入樹脂，在注入的樹脂硬化後，如圖19及圖20所示，將第一模具810及第二模具820分離，即可形成主體210。另外，通過衝切模具(圖中未標示)將系杆130及輔助杆140(均參照圖2)分離，即可製造樹脂密封型半導體裝置200D。
在這樣製造的樹脂密封型半導體裝置200D的主體210中，通過第一模具810的第一突出部812，可以形成第一螺絲通過部300D，另外，通過形成在第一突出部812的彎曲面812a上的輔助突出部813和第二模具820的第二突出部822 (圓柱狀突出部822)，可以形成第二螺絲通過部400D(貫通孔451)。另外，在樹脂密封用模具800內的樹脂硬化後，將第一模具810及第二模具820分離時，可以按圖19及圖20所示的箭頭y方向將第一模具810取下，同時按圖19及圖20所示的箭頭I，方向將第二模具820取下，即可將第一模具810及第二模具820分離。這樣，在樹脂硬化後，之所以可以將第一模具810及第二模具820分離，是由於樹脂密封用模具800為圖19及圖20所示的結構。即，將第一模具810及第二模具820沿其各自取下的方向(第一模具810為箭頭y方向、第二模具820為箭頭y』方向)分離時，第一突出部812及第二突出部822對於硬化的樹脂沒有牽連的形狀。另外，將第一模具810及第二模具820分離後，將主體210從一側的模具中取出時，需使用壓出銷。 另外，在實施方式四中，是以具有與實施方式一的樹脂密封型半導體裝置200A同樣結構的樹脂密封型半導體裝置200D為例進行的說明，但實際上，通過變更形成第一螺絲通過部300D及第二螺絲通過部400D的位置，也可以適用於實施方式二的樹脂密封型半導體裝置200B及實施方式三的樹脂密封型半導體裝置200C。實施方式五圖22是表示實施方式五的樹脂密封型半導體裝置200E的說明圖。圖22(a)是表示從斜向方向觀察樹脂密封型半導體裝置200E的背面210c時的斜視圖，圖22(b)是散熱扇500的斜視圖，圖22(c)是表示在主體210的上面210b安裝散熱扇500的狀態圖。實施方式五的樹脂密封型半導體裝置200E，可以防止將散熱扇500安裝在主體210時的錯位。另外，在實施方式五的樹脂密封型半導體裝置200E中，設置有與實施方式四的樹脂密封型半導體裝置200D同樣的螺絲通過部(第一螺絲通過部300D及第二螺絲通過部 400D)。如圖22所示，實施方式五的樹脂密封型半導體裝置200E，在主體210的背面210c的上端角部，設置有斷面為L字狀的防錯位用結合部291、292，在散熱扇500側，設置有與各個防錯位用結合部291、292結合的突起511、512。另外，在圖22中，對於與圖14相同的構成元素則標記相同的符號。另外，設置在主體210側的防錯位用結合部291、292與設置在散熱扇500側的突起511、512，在將散熱扇500安裝在主體210的背面210c或上面210b時，被設置為可以共用的位置關係。另外，在主體210的防錯位用結合部291、292與散熱扇500的突起511、512結合的狀態下，第一螺絲通過部300D的彎曲部352的中心Pc或第二螺絲通過部400D的貫通孔451的中心軸Pd，必然被預先設定為與散熱扇500的陰螺紋部500a的中心軸一致。在這樣的結構中，在將散熱扇500安裝在主體210的上面210b時，將散熱扇500載放在主體210上，使主體210的防錯位用結合部291、292與散熱扇500的突起511、512結合，通過螺絲600進行固定。另外，在將散熱扇500安裝在主體210的背面210c時，使散熱扇500的突起511、512成為主體210的上面210b偵彳，使散熱扇500的突起511、512與主體210的防錯位用結合部291、292結合，並通過螺絲600進行固定。這樣，在將散熱扇500安裝在主體210的狀態時，由於散熱扇500的突起511、512與主體210的防錯位用結合部291、292結合，因而可以限制散熱扇500的活動。這樣，散熱扇500就不會出現錯位，可以長時間保持對於主體210的安裝狀態。在將散熱扇500安裝在主體210的上面210b時，第一螺絲通過部300D成為開口槽351，主體210的正面210d成為開口，因而可能出現螺絲600在正面210d側錯位的情況，另外，散熱扇500還可能從主體210脫落。但是，在實施方式五的樹脂密封型半導體裝置200E中，主體210上設置的防錯位用結合部291、292與散熱扇500的突起511、512為結合的結構，因而散熱扇500不會出現在主體210的正面210d錯位，散熱扇500也不會從主體210上脫落，因而可以長時間保持散熱扇500正確的安裝狀態。另外，設置在主體210上的防錯位用結合部291、292與設置在散熱扇500上的突起511、512，由於在將散熱扇500安裝在主體210上時對散熱扇500進行定位的功能，因而可以提高安裝散熱扇500時的可操作性。要在主體210的背面210c設置圖22所示的防錯位用結合部291、292，只需在第二模具820上形成與防錯位用結合部291、292對應的突出部(圖中未標示)即可。這時，由於防錯位用結合部291、292是圖22所示的斷面為L字形狀，因而突出部可以是對硬化的樹脂沒有牽連的形狀。因此，在樹脂硬化後，可以將第一模具810和第二模具820分離。另外，關於設置在主體210上的防錯位用結合部291、292的形狀，並不限於圖22所示的斷面為L字形狀，但必須是在將樹脂密封用模具800取下時，第二模具820對於硬化的樹脂沒有牽連的形狀。另外，防錯位用結合部291、292的數量並不限於2個。另外，設置防錯位用結合部291、292的位置也並不限於圖22所示的位置。但在具有正面210d作為開口的第一螺絲通過部300D的主體210中，在該主體210的上面210b上安裝散熱扇500時，為了避免散熱扇500在正面210d側錯位，應將防錯位用結合部291、292設置在防止散熱扇500在正面210d側錯位的位置。另外，在實施方式五中，在將散熱扇500安裝在主體210的上面210b上時和安裝在背面210c上時，是將防錯位用結合部291、292共用的，但在將散熱扇500安裝在主體210的上面210b上時和安裝在背面210c上時，可以分別在主體210上設置專用的防錯位用結合部291、292。例如，防錯位用結合部291、292不僅是設置在主體210的背面210c的上端角部，也可以是設置在主體210的背面210c的下端角部。另外，在主體210上形成的防錯位用結合部291、292，在圖22中，標示了在主體210上作為凹陷部設置的實例，而實際上也可以不是凹陷部，而是在主體210上設置為突起。這時，在散熱扇500上，則需要設置與該突起結合的凹陷部。另外，在實施方式五中，是以設置了與實施方式四的樹脂密封型半導體裝置200D同樣的螺絲通過部(第一螺絲通過部300D及第二螺絲通過部400D)時為例進行的說明，實際上也可以適用於實施方式一的樹脂密封型半導體裝置200A、實施方式二的樹脂密封型半導體裝置200B、以及實施方式三的樹脂密封型半導體裝置200C。但在實施方式二的樹脂密封型半導體裝置200B及實施方式三的樹脂密封型半導體裝置200C的情況時，由於第一螺絲通過部300及第二螺絲通過部400的中心不位於主體210的中心，因而在將散熱扇500安裝在主體210的上面210b上和背面210c上時，需要分別設置專用的防錯位用結合部291、292。另外，本發明並不限於上述的各實施方式，只要不脫離本發明的宗旨，還可以有各、種各樣的變形方式。例如，可以是下述的變形方式。(I)在上述各實施方式中，第一螺絲通過部300及第二螺絲通過部400 (在實施方式四中為第一螺絲通過部300D及第二螺絲通過部400D)，都是由樹脂密封用模具700 (在實施方式四中為樹脂密封用模具800)形成的，實際上也可以是通過鑽頭等開孔用機器形成。例如，如以往的樹脂密封型半導體裝置900(參照圖24)那樣，在通過樹脂密封工程在主體930上設置散熱扇安裝用的螺絲過孔H(參照圖24)時，可以通過鑽頭等開孔機器形成與該螺絲過孔H (水平方向的螺絲過孔)正交的垂直方向的螺絲過孔。圖23是表示通過鑽頭等開孔用機器形成作為螺絲通過部的螺絲過孔時的樹脂密封型半導體裝置200F的結構的示意圖。如圖23所示，樹脂密封型半導體裝置200F，在主體210上，設置有作為例如實施方式一 實施方式三的第一螺絲通過部300的水平方向的螺絲過孔H1，同時，設置有作為例如實施方式一 實施方式三的第二螺絲通過部400的垂直方向的螺絲過孔H2。另外，在實施方式四中，第二螺絲通過部400D，也可以通過開孔用機器形成。

這樣，在設置2個螺絲過孔HI、H2時，例如，如以往的樹脂密封型半導體裝置900(參照圖24)那樣，當已經通過樹脂密封工程設置了 I個螺絲過孔H(水平方向的螺絲過孔Hl)時，通過鑽頭等形成與該水平方向的螺絲過孔Hl正交的垂直方向的螺絲過孔H2。另外，在樹脂密封工程中，也可以不設置任何螺絲過孔，而是在樹脂密封工程結束的階段，通過鑽頭等重新設置水平方向的螺絲過孔Hl與垂直方向的螺絲過孔H2。(2)在上述的實施方式一及實施方式四中，作為樹脂密封型半導體裝置，是使用單列直插橋式二極體對本發明的樹脂密封型半導體裝置進行的說明，在上述的實施方式二中，是使用具有2個半導體元件的樹脂密封型半導體裝置對本發明的樹脂密封型半導體裝置進行的說明，在上述的實施方式三中，是使用具有3端子型半導體元件的樹脂密封型半導體裝置對本發明的樹脂密封型半導體裝置進行的說明，但實際上本發明並不以這些樹脂密封型半導體裝置為限，也可以適用於其它的樹脂密封型半導體裝置。(3)在上述的實施方式一及實施方式四中，是使用具有4條外部導線的樹脂密封型半導體裝置對本發明的樹脂密封型半導體裝置進行的說明，在上述的實施方式二及實施方式三中，是使用具有3條外部導線的樹脂密封型半導體裝置對本發明的樹脂密封型半導體裝置進行的說明，但實際上本發明並不以這些樹脂密封型半導體裝置為限，還可以適用於具有2條或5條以上的外部導線的樹脂密封型半導體裝置。(4)在上述的各實施方式中，作為接合連接端子，是使用由板狀金屬部件製作的接合連接端子，但本發明並不以此為限，也可以使用線狀接合連接端子作為接合連接端子。這時，半導體元件與第二外部導線的連接可以使用線接合的手法進行連接。(5)在實施方式一中說明的樹脂密封用模具700，其第一模具710的第一突出部712及第二模具720的第二突出部722的形狀，並不限於圖8及圖9所示的形狀。S卩，第一模具710的第一突出部712及第二模具720的第二突出部722的形狀，只要是在通過樹脂密封可以在主體210上形成上述實施方式中說明的第一螺絲通過部300和第二螺絲通過部400，且，在樹脂硬化後將第一模具710及第二模具720分別沿其取下的方向取下時，只要是對於硬化的樹脂沒有牽連的形狀即可。同樣，在實施方式四中說明的樹脂密封用模具800,其第一模具810的第一突出部812及第二模具820的第二突出部822的形狀，也並不限於圖19及圖20所示的形狀。符號說明100A, 100B, 100C, 100D…引線架、110…半導體元件安裝部、111…第一晶粒座、llld, llle, 112d，112e，180b…彎曲平面部、112…第二晶粒座、121 124…外部導線(第一外部導線及第二外部導線)、130…系杆、140…輔助杆、151 154，190…半導體元件、200A，200B，200C，200D，200E，200F…樹脂密封型半導體裝置、210…主體、210a...主體的下面、210b…主體的上面、210c...主體的背面、210d...主體的正面、210e...主體的側面、291，292…防錯位用結合部、300，300D···第一螺絲通過部、310…第一 U字狀空間、311，321，352，411，421…彎曲部、320…第二 U字狀空間、351…開口槽、400，400D…第二螺絲通過部、410…第三U字狀空間、420…第四U字狀空間、451…貫通孔、500…散熱扇、500a···陰螺紋部、510…散熱扇側安裝面、700，800…樹脂密封用模具、710，810…第一模具、711，721，811，821…模 具腔體、712，812…第一突出部、712a···平坦面、712b···上端彎曲面、712c···先端彎曲面(第一先端彎曲面)、712d…傾斜面(第一傾斜面)、714，724，814，824…下面成形面、720，820…第二模具、722，822…第二突出部、722a…平坦面、722b…下端彎曲面、722c…先端彎曲面(第二先端彎曲面)、722cl···傾斜面(第二傾斜面)、812a…彎曲面、813…輔助突出部、Hl,H2…螺絲孔、Pa···第一插通路徑Wa的中心軸、Pb···第二插通路徑Wb的中心軸、Pc···彎曲部的中心、Pd…貫通孔的中心軸、S, SI, S2…空間部、Wa…第一插通路徑、Wb…第二插通路徑
權利要求
1.一種樹脂密封型半導體裝置，其特徵在於 具有一個把半導體元件與半導體元件安裝部被樹脂密封的主體，以及 從所述主體向外部沿預定方向伸出的外部導線， 當所述外部導線伸出的面為所述主體的下面、其反面為所述主體的上面、所述下面與所述上面之間可以安裝散熱扇的面為所述主體的背面、其反面為所述主體的正面時， 在所述主體的不同面上，設有將所述散熱扇安裝在所述背面或所述上面的第一螺絲通過部及第二螺絲通過部。
2.根據權利要求I所述的樹脂密封型半導體裝置，其特徵在於 所述半導體元件安裝部，由用於安裝所述半導體元件的板狀的晶粒座構成， 所述晶粒座具有裝載所述半導體元件的裝載部、以及使該裝載部的所述上面側的端部向所述正面側彎曲形成的彎曲平面部。
3.根據權利要求2所述的樹脂密封型半導體裝置，其特徵在於 所述彎曲平面部的先端部，被形成在比所述正面與所述背面之間的中間位置更靠近所述正面側的位置。
4.根據權利要求I 3任一項所述的樹脂密封型半導體裝置，其特徵在於 所述主體上設有用於防止所述散熱扇的安裝位置錯位的防錯位用結合部。
5.根據權利要求I 4任一項所述的樹脂密封型半導體裝置，其特徵在於 由所述第一螺絲通過部及所述第二螺絲通過部形成用於穿過螺絲的第一插通路徑及第二插通路徑，所述第一插通路徑及所述第二插通路徑被交叉設置。
6.根據權利要求I 5任一項所述的樹脂密封型半導體裝置，其特徵在於 所述第一螺絲通過部及所述第二螺絲通過部，是通過用於形成該第一螺絲通過部的具有第一突出部的第一模具及用於形成該第二螺絲通過部的具有第二突出部的第二模具構成的樹脂密封用模具形成的。
7.根據權利要求6所述的樹脂密封型半導體裝置，其特徵在於 所述第一螺絲通過部由第一 U字狀空間及與該第一 U字狀空間共享空間的第二 U字狀空間構成， 所述第一U字狀空間為在所述正面具有呈半圓形的彎曲部及開口部的U字狀，所述彎曲部位於所述正面的所述上面側的端邊與所述下面側的端邊之間，同時，所述開口部位於所述正面的所述下面側的端邊，該第一 U字狀空間被形成至面向所述背面的預定位置， 所述第二 U字狀空間為在所述下面具有呈半圓形的彎曲部及開口部的U字狀，所述彎曲部位於所述下面的所述正面側的端邊與所述背面側的端邊之間，同時，所述開口部位於所述下面的所述正面側的端邊，該第二 U字狀空間被形成至面向所述上面的預定位置，所述第二螺絲通過部由第三U字狀空間及與該第三U字狀空間共享空間的第四U字狀空間構成， 所述第三U字狀空間為在所述背面具有呈半圓形的彎曲部及開口部的U字狀，所述彎曲部位於所述背面的所述上面側的端邊與所述下面側的端邊之間，同時，所述開口部位於所述背面的所述上面側的端邊，該第三U字狀空間被形成至面向所述正面的預定位置， 所述第四U字狀空間為在所述上面具有呈半圓形的彎曲部及開口部的U字狀，所述彎曲部位於所述上面的所述正面側的端邊與所述背面側的端邊之間，同時，所述開口部位於所述上面的所述北面側的端邊，該第四U字狀空間被形成至面向所述下面的預定位置， 所述第一螺絲通過部及所述第二螺絲通過部共享空間， 在觀察所述上面或所述下面時，由所述第二 U字狀空間的彎曲部與所述第四U字狀空間的彎曲部形成呈圓形的所述第一插通路徑， 在觀察所述正面或所述背面時，由所述第一 U字狀空間的彎曲部與所述第三U字狀空間的彎曲部形成呈圓形的所述第二插通路徑。
8.根據權利要求7所述的樹脂密封型半導體裝置，其特徵在於 在將所述散熱扇安裝在所述背面的狀態時，所述螺絲由所述第一 U字狀空間的彎曲部和所述第三U字狀空間的彎曲部定位， 在將所述散熱扇安裝在所述上面的狀態時，所述螺絲由所述第二 U字狀空間的彎曲部和所述第四U字狀空間的彎曲部定位。
9.根據權利要求6所述的樹脂密封型半導體裝置，其特徵在於 所述第一螺絲通過部作為開口槽是通過對所述正面從所述上面至所述下面進行開槽而形成的，該開口槽是在所述上面具有呈半圓形的彎曲部與開口部的U字狀，所述彎曲部位於所述上面的所述正面側的端邊與所述背面側的端邊之間，同時，所述開口部位於所述上面的所述正面側的端邊，所述彎曲部及所述開口部被形成至所述正面，該彎曲部被作為所述第一插通路徑使用， 所述第二螺絲通過部被形成為貫通從所述彎曲面至所述背面的貫通孔，該貫通孔被作為所述第二插通路徑使用，在觀察所述正面或所述背面時呈圓形。
10.根據權利要求I 5任一項所述的樹脂密封型半導體裝置，其特徵在於 在所述第一螺絲通過部及所述第二螺絲通過部中，至少一個螺絲通過部是通過開孔用機器在所述主體上形成的。
11.一種用於製造樹脂密封型半導體裝置的樹脂密封用模具，其特徵在於 所述樹脂密封型半導體裝置具有通過樹脂將半導體元件和半導體元件安裝部密封的主體，以及，從所述主體向外部沿預定方向伸出的外部導線，設所述外部導線伸出的為所述主體的下面、其反面為所述主體的上面、所述下面與所述上面之間可以安裝散熱扇的面為所述主體的背面、其反面為所述主體的正面時，用於將所述散熱扇安裝在所述背面或所述上面的第一螺絲通過部及第二螺絲通過部，被設置在所述主體的不同的面， 所述樹脂密封用模具，具有在將所述主體分為所述正面側及所述背面側時，與所述正面側對應的第一模具及與所述背面側對應的第二模具， 所述第一模具的模具腔體上設有用於形成所述第一螺絲通過部的第一突出部， 所述第二模具的模具腔體上設有用於形成所述第二螺絲通過部的第二突出部， 所述第一突出部及所述第二突出部，在向所述第一模具的模具腔體的開口面與第二模具的模具腔體的開口面對接形成的空間中注入樹脂形成所述主體時，為可以在該主體上形成所述第一螺絲通過部及所述第二螺絲通過部的形狀。
12.根據權利要求11所述的樹脂密封用模具，其特徵在於 在所述第一模具的模具腔體及所述第二模具的模具腔體各自內部的各個面中，形成所述主體的下面的面為下面成形面，在使該下面成形面水平且朝向上方放置所述第一模具及所述第二模具的狀態下，從所述第一模具的模具腔體的開口面及所述第二模具的模具腔體的開口面分別觀察所述第一模具的模具腔體內部及所述第二模具的模具腔體內部時，設左右方向為X軸、前後方向為I軸、上下方向為Z軸， 所述第一突出部在該第一突出部的下端形成為平坦面，同時，在該第一突出部的先端，從所述第一突出部的下端沿Z軸至預定位置，形成有呈半圓形的第一先端彎曲面，在所述第一突出部的上端，從該第一突出部的基部沿y軸至預定的位置，形成有呈半圓形的上端彎曲面，在所述第一先端彎曲面與所述上端彎曲面之間，形成有以預定角度傾斜的第一傾斜面， 所述第二突出部在該第二突出部的上端形成有平坦面，同時，在該第二突出部的先端，在從該第二突出部的上端側沿Z軸至預定位置，形成有呈半圓形的第二先端彎曲面，在所述第二突出部的下端，在從該第二突出部的基部沿y軸至預定的位置，形成有呈半圓形的下端彎曲面，在所述第二先端彎曲面與所述下端彎曲面之間，形成有具有與所述第一傾斜面對應的形狀的第二傾斜面。
13.根據權利要求11所述的樹脂密封用模具，其特徵在於 在所述第一模具的模具腔體及所述第二模具的模具腔體各自內部的各個面中，形成所述主體的下面的面為下面成形面，在使該下面成形面水平且朝向上方放置所述第一模具及所述第二模具的狀態下，從所述第一模具的模具腔體的開口面及所述第二模具的模具腔體的開口面分別觀察所述第一模具的模具腔體內部及所述第二模具的模具腔體內部時，設左右方向為X軸、前後方向為I軸、上下方向為Z軸， 所述第一突出部在該第一突出部的先端，沿Z軸從所述第一模具的內部的上端至下端形成有呈半圓形的彎曲面， 所述第二突出部形成有沿y軸方向，且向在所述第一突出部的先端形成的彎曲面突出的圓柱狀突出部。
14.根據權利要求11所述的樹脂密封用模具，其特徵在於 在所述第一突出部的先端形成的彎曲面上，沿y軸方向設置有突出部，該突出部具有與所述圓柱狀突出部的圓柱先端面對應形狀的先端面。
15.根據權利要求11 14任一項所述的樹脂密封用模具，其特徵在於 所述第二模具，具有形成防錯位用結合部的卡合成形部，所述防錯位用結合部，在將所述散熱扇安裝在所述主體的狀態下，用於防止所述散熱扇的位置錯位。
16.一種製造樹脂密封型半導體裝置的樹脂密封型半導體裝置的製造方法，其特徵在於 所述樹脂密封型半導體裝置，具有一個把半導體元件及半導體元件安裝部通過樹脂密封的主體、以及從所述主體向外部沿預定方向伸出的外部導線，當所述外部導線伸出的面為所述主體的下面、其反面為所述主體的上面、所述下面與所述上面之間可以安裝散熱扇的面為所述主體的背面、其反面為所述主體的正面時，所述主體的所述背面或所述上面分別設有將所述散熱扇安裝在所述主體的第一螺絲通過部及第二螺絲通過部， 所述樹脂密封型半導體裝置的製造方法，具有準備樹脂密封用模具的樹脂密封用模具準備工程，所述模具具有在將所述主體分為所述正面側及所述背面側時，與所述正面側的主體對應的第一模具及與所述背面側的主體對應的第二模具， 所述第一模具的模具腔體上設有用於形成所述第一螺絲通過部的第一突出部，所述第二模具的模具腔體上設有用於形成所述第二螺絲通過部的第二突出部， 所述第一突出部及所述第二突出部，在向所述第一模具的模具腔體的開口面與第二模具的模具腔體的開口面對接形成的空間中注入樹脂形成所述主體時，為可以在該主體上形成所述第一螺絲通過部及所述第二螺絲通過部的形狀； 在所述半導體元件安裝部安裝所述半導體元件的半導體元件安裝工程； 將包含所述半導體元件與所述半導體元件安裝部的預定範圍，通過所述樹脂密封用模具覆蓋後，向該樹脂密封用模型注入樹脂，將包含所述半導體元件與所述半導體元件安裝部的預定範圍以樹脂密封的樹脂密封工程。
17.一種用於樹脂密封型半導體裝置的引線架，其特徵在於 所述樹脂密封型半導體裝置，具有一個把半導體元件及半導體元件安裝部通過樹脂密 封的主體、以及從所述主體向外部沿預定方向伸出的外部導線，當所述外部導線伸出的面為所述主體的下面、其反面為所述主體的上面、所述下面與所述上面之間可以安裝散熱扇的面為所述主體的背面、其反面為所述主體的正面時，所述主體的所述背面或所述上面分別設有將所述散熱扇安裝在所述主體的第一螺絲通過部及第二螺絲通過部， 所述引線架，具有安裝所述半導體元件的板狀的晶粒座及所述外部導線， 所述晶粒座具有裝載所述半導體元件的裝載部，以及，通過使該裝載部的所述上面側的端部向所述正面側彎曲形成的彎曲平面部。
18.根據權利要求17所述的引線架，其特徵在於 所述彎曲平面部的先端，被形成在比所述正面與所述背面之間的中間位置更靠近所述正面側的位置。
19.一種與樹脂密封用模具一同使用製造樹脂密封型半導體裝置的引線架，其特徵在於 所述樹脂密封型半導體裝置，具有一個把半導體元件及半導體元件安裝部通過樹脂密封的主體、以及從所述主體向外部的沿預定方向伸出的外部導線，當所述外部導線伸出的面為所述主體的下面、其反面為所述主體的上面、所述下面與所述上面之間可以安裝散熱扇的面為所述主體的背面、其反面為所述主體的正面時，所述主體的所述背面或所述上面分別設有將所述散熱扇安裝在所述主體的第一螺絲通過部及第二螺絲通過部， 所述樹脂密封用模具，具有將所述主體分為所述正面側及所述背面側時，與所述正面側的主體對應的第一模具及與所述背面側的主體對應的第二模具，所述第一模具的模具腔體上設有用於形成所述第一螺絲通過部的第一突出部，所述第二模具的模具腔體上設有用於形成所述第二螺絲通過部的第二突出部，所述第一突出部及所述第二突出部，在向所述第一模具的模具腔體的開口面與第二模具的模具腔體的開口面對接形成的空間中注入樹脂形成所述主體時，為可以在該主體上形成所述第一螺絲通過部及所述第二螺絲通過部的形狀， 所述引線架，具有安裝半導體元件的板狀的晶粒座及所述外部導線， 在所述晶粒座上，形成有空間部，用於避免與所述樹脂密封用模具的所述第一模具的模具腔體上設置的所述第一突出部及所述第二模具的模具腔體上設置的所述第二突出部中的至少一個相抵接。
全文摘要
本發明的目的在於，提供一種通過可以選擇散熱扇的安裝位置，來提高在將樹脂密封型半導體裝置安裝在電子機器的基板上等時的安裝自由度的可安裝散熱扇的樹脂密封型半導體裝置。該樹脂密封型半導體裝置200A，具有一個把半導體元件和半導體元件安裝部用樹脂密封在一起的主體210、以及從主體210向外部沿預定方向伸出的外部導線121～124，在主體210的不同面上，設置有將散熱扇安裝在主體210的背面或上面的第一螺絲通過部300及第二螺絲通過部400。
文檔編號H01L23/495GK102683299SQ20111046213
公開日2012年9月19日 申請日期2011年12月31日 優先權日2011年1月7日
發明者玉手登志幸 申請人:新電元工業株式會社