光學半導體裝置用環氧樹脂組合物、用其獲得的光學半導體裝置用引線框和光學半導體裝置的製作方法

2023-05-11 03:06:46 2

專利名稱：光學半導體裝置用環氧樹脂組合物、用其獲得的光學半導體裝置用引線框和光學半導體裝置的製作方法
技術領域：
本發明涉及光學半導體裝置用環氧樹脂組合物，所述環氧樹脂組合物可用作反射例如從光學半導體元件發射的光的反射器(反射部件)的形成用材料。本發明進一步涉及使用所述環氧樹脂組合物獲得的光學半導體裝置用引線框，且涉及光學半導體裝置。
背景技術：
包含安裝在其中的光學半導體元件的常規光學半導體裝置具有包含金屬引線框 1、安裝在其上的光學半導體元件2和由樹脂材料形成以包圍光學半導體元件2的光反射用反射器3的構造，如圖1中所示。由反射器3包圍的包括光學半導體元件2的空間用諸如矽樹脂的透明樹脂封裝。在圖1中，數字4表示將在金屬引線框1上形成的電極電路(未示出)電連接至光學半導體元件2的接合線，該接合線根據需要布置。當製造這種光學半導體裝置時，反射器3通過注射成形以聚鄰苯二甲醯胺樹脂 (PPA)等為代表的熱塑性樹脂而形成。通常將白色顏料引入到熱塑性樹脂中以反射由光學半導體元件2發射的光(參見專利文獻1)。另一方面，當需要高耐熱性時，主要使用含燒結氧化鋁的陶瓷材料來形成對應於反射器3的部件(參見專利文獻2、。鑑於對於大規模生產的適用性和這種包裝的成本等， 存在由這種陶瓷材料形成對應於反射器3的部件產生問題的情況。因為此，反射器3通常使用如上所述的熱塑性樹脂形成。在將熱塑性樹脂用作反射器3的形成用材料的情況下，出現下列問題。近來，用於安裝的焊接材料正變為具有較高熔點的無鉛焊接材料。結果，已需要在表面安裝包裝如光學半導體裝置中熱塑性樹脂對高溫回流環境具有耐熱性。因此，儘管希望在包裝製造中在焊接溫度下的耐熱變形性和由於光學半導體元件2的功率增加而需要的更長期耐熱性，但是這種熱塑性樹脂的使用導致在高溫下變色等、且這造成諸如光反射效率降低的問題。當將熱固性樹脂用作反射器3的形成用材料以克服上述問題時，可以獲得優異的耐熱變色性和令人滿意的光反射性能。專利文獻1 JP-A-2002-283498專利文獻2 JP-A-2002-23201
發明內容
當將熱固性樹脂用作反射器3的形成用材料時，通常將抗氧化劑引入到其中以製備熱固性樹脂組合物。然而，當將矽樹脂用於如上所述的光學半導體裝置的樹脂封裝時，出現下列問題。即，樹脂封裝導致如下問題在由熱固性樹脂組合物形成的反射器3與用於樹脂封裝的固化矽樹脂之間的界面處發生固化抑制。考慮到這種情況而實現的本發明的一個目的是提供光學半導體裝置用環氧樹脂組合物，其提供了如下反射器，所述反射器具有優異耐熱性且可以具有令人滿意的光反射性能、且不會在所述反射器與封裝樹脂如矽樹脂之間的界面處造成固化抑制。本發明的另一個目的是提供使用所述環氧樹脂組合物獲得的光學半導體裝置用引線框。本發明的又一個目的是提供光學半導體裝置。S卩，本發明涉及如下項1 8。1. 一種光學半導體裝置用環氧樹脂組合物，所述光學半導體裝置具有光學半導體元件安裝區域且具有包圍至少一部分所述區域的反射器，所述環氧樹脂組合物為用於形成所述反射器的環氧樹脂組合物，所述環氧樹脂組合物包含下列成分(A) (D)(A)環氧樹脂；(B)固化劑；(C)白色顏料；和(D)選自受阻酚抗氧化劑、硫化物抗氧化劑和受阻胺抗氧化劑的至少一種抗氧化劑。2.根據項1所述的光學半導體裝置用環氧樹脂組合物，其中相對於每100重量份作為成分(A)的環氧樹脂，所述成分(D)的含量為0. 01 10重量份。3.根據項1或2所述的光學半導體裝置用環氧樹脂組合物，其中作為成分(C)的白色顏料為二氧化鈦。4.根據項1 3中任一項所述的光學半導體裝置用環氧樹脂組合物，所述環氧樹脂組合物除含所述成分(A) (D)以外進一步包含無機填料。5.根據項1 4中任一項所述的光學半導體裝置用環氧樹脂組合物，其中由所述環氧樹脂組合物形成的反射器的表面在450 SOOnm的波長範圍內具有80%以上的光反射率。6. 一種光學半導體裝置用引線框，所述引線框具有光學半導體元件安裝區域且具有包圍至少一部分所述區域的反射器，其中所述反射器由根據項1 5中任一項所述的光學半導體裝置用環氧樹脂組合物形成。7. 一種光學半導體裝置，其包含根據項6所述的光學半導體裝置用引線框；和安裝在所述引線框中的預定位置上的光學半導體元件。8.根據項7所述的光學半導體裝置，其中由所述反射器包圍的包括所述光學半導體元件的區域用矽樹脂封裝。本發明的發明人不懈地進行研究以獲得用於形成反射器的材料，其中抑制了反射器受熱變形或變色且所述反射器具有優異的光反射性能並不會在反射器與封裝樹脂如矽樹脂之間的界面處造成固化抑制。在研究的過程中，本發明人注意到了作為一類用於作為熱固性樹脂組合物的環氧樹脂組合物的混配成分的抗氧化劑，假設抗氧化劑可成為固化抑制的原因，且本發明人主要對抗氧化劑進行研究。結果，本發明人發現使用通常使用的膦抗氧化劑導致了固化抑制。基於該發現，本發明人進行了進一步的研究以找出不會造成固化抑制的抗氧化劑。結果，本發明人發現，當使用特定抗氧化劑時，實現了期望目的。由此實現了本發明。
如上所示，本發明提供一種光學半導體裝置用環氧樹脂組合物，所述環氧樹脂組合物除含環氧樹脂(成分(A))、固化劑(成分(B))和白色顏料(成分(C))之外，還含有特定的抗氧化劑(成分(D))。因為此，由該樹脂組合物獲得的反射器在高溫下顯示優異的耐熱性且由於使用特定的抗氧化劑(成分(D))而防止了在封裝樹脂與反射器之間的界面處造成固化抑制。因此顯示了優異的長期高溫耐熱性，且可實現優異的光反射性能。因此， 在裝備有使用光學半導體裝置用環氧樹脂組合物形成的反射器的光學半導體裝置中，在較長時間上保持可歸因於該反射器的令人滿意的光反射率，因此該反射器可以充分執行其功能。當特定抗氧化劑(成分(D))的含量在特定範圍內時，更有效地防止了在反射器與封裝樹脂之間的界面處的固化抑制，且所獲得的裝置具有更高的耐熱變色性。此外，無機填料的引入產生了降低線性膨脹係數的作用和提高流動性的作用。


圖1為概略示出本發明的光學半導體裝置的構造的截面圖。圖2為概略示出本發明的光學半導體裝置的另一構造的截面圖。圖3為概略示出本發明的光學半導體裝置的又一構造的截面圖。圖4為概略示出本發明的光學半導體裝置的還一構造的截面圖。
具體實施例方式如上所述，本發明的光學半導體裝置用環氧樹脂組合物(在下文中也稱為「環氧樹脂組合物」)可以用作圖1中所示的光學半導體裝置的反射器3的形成用材料。該樹脂組合物使用環氧樹脂(成分(A))、固化劑(成分(B))、白色顏料(成分(C))和特定抗氧化劑(成分(D))獲得，且通常以液體或粉末狀態或者通過將粉末製片獲得的片劑形式的成形材料供應。環氧樹脂(成分(A))的實例包括雙酚A環氧樹脂；雙酚F環氧樹脂；雙酚S環氧樹脂；酚醛清漆環氧樹脂如苯酚酚醛清漆環氧樹脂和甲酚酚醛清漆環氧樹脂；脂環族環氧樹脂；含氮環環氧樹脂如異氰脲酸單縮水甘油酯、異氰脲酸二縮水甘油酯、異氰脲酸三縮水甘油酯和乙內醯脲環氧樹脂；氫化的雙酚A環氧樹脂；氫化的雙酚F環氧樹脂；脂族環氧樹脂；縮水甘油基醚環氧樹脂；烷基取代的雙酚等的二縮水甘油基醚；通過多胺如二氨基二苯基甲烷和異氰脲酸與環氧氯丙烷的反應而獲得的縮水甘油基胺環氧樹脂；通過用過酸如過乙酸氧化烯烴鍵而獲得的線性脂族環氧樹脂；聯苯環氧樹脂，其主要作為提供吸水率低的固化樹脂的類型使用；雙環環氧樹脂和萘環氧樹脂。這些環氧樹脂可以單獨或以其兩種以上的組合使用。在上述環氧樹脂中，單獨或組合使用脂環族環氧樹脂和異氰脲酸三縮水甘油酯是優選的，原因在於其優異的透明性、耐變色性和與其它成分的熔融混合性。出於相同的原因，二甲酸如鄰苯二甲酸、四氫鄰苯二甲酸、六氫鄰苯二甲酸、甲基四氫鄰苯二甲酸酐、納迪克酸和甲基納迪克酸的二縮水甘油基酯也是合適的。所述環氧樹脂的實例還包括具有通過芳環的氫化形成的脂環族結構如核氫化的偏苯三酸和核氫化的均苯四酸的縮水甘油基酯。環氧樹脂(成分(A))在常溫下可以是固體或液體。然而，一般來講，優選使用具有90 1，000的平均環氧當量的環氧樹脂。在固體環氧樹脂的情況下，優選使用具有160°C 以下的軟化點的環氧樹脂。這些的原因如下。過低的環氧當量可能導致其中環氧樹脂組合物提供脆性固化材料的情況。當環氧樹脂具有太高的環氧當量時，環氧樹脂組合物傾向於提供具有降低的玻璃化轉變溫度(Tg)的固化材料。固化劑(成分(B))的實例包括酸酐固化劑和異氰脲酸衍生物固化劑。酸酐固化劑的實例包括鄰苯二甲酸酐、馬來酸酐、偏苯三酸酐、苯均四酸酐、六氫鄰苯二甲酸酐、四氫鄰苯二甲酸酐、甲基納迪克酸酐、納迪克酸酐、戊二酸酐、甲基六氫鄰苯二甲酸酐和甲基四氫鄰苯二甲酸酐。這些酸酐固化劑可以單獨或以其兩種以上的組合使用。在這些酸酐固化劑中，優選使用鄰苯二甲酸酐、六氫鄰苯二甲酸酐、四氫鄰苯二甲酸酐或甲基六氫鄰苯二甲酸酐。優選的酸酐固化劑為無色或淺黃色的酸酐固化劑。異氰脲酸衍生物固化劑的實例包括1，3，5_三(1-羧甲基)異氰脲酸酯、1，3，5_三 (2-羧乙基)異氰脲酸酯、1，3，5-三(3-羧丙基)異氰脲酸酯和1，3-雙(2-羧乙基)異氰脲酸酯。這些異氰脲酸衍生物固化劑可以單獨或以其兩種以上的組合使用。優選的異氰脲酸衍生物固化劑為無色或淺黃色的固化劑。固化劑(成分(B))如酸酐固化劑和異氰脲酸衍生物固化劑可以如上所述單獨使用或以其兩種以上的組合使用。優選的固化劑(成分(B))為無色或淺黃色的固化劑。設定環氧樹脂(成分(A))對固化劑(成分(B))的比例，使得相對於環氧樹脂(成分(A))中包含的每當量環氧基，能夠與環氧基發生反應的固化劑(成分(B))中的活性基團(酸酐基團或羧基)的量優選為0. 5 1. 5當量、更優選為0. 7 1. 2當量。對此的原因如下。在活性基團的量太小的情況下，存在環氧樹脂組合物具有降低的固化速率且提供具有降低的玻璃化轉變溫度(Tg)的固化材料的傾向。在活性基團的量太大的情況下，耐溼性傾向於降低。可根據其目的和應用將除了上述酸酐固化劑和異氰脲酸衍生物固化劑之外的其他環氧樹脂用固化劑用作固化劑(成分(B))。這種其它固化劑的實例包括酚類固化劑，胺類固化劑，通過用醇使酸酐固化劑部分酯化而獲得的固化劑，以及羧酸如六氫鄰苯二甲酸、 四氫鄰苯二甲酸和甲基六氫鄰苯二甲酸。這些固化劑可單獨或以其兩種以上的組合使用。 例如，當將羧酸固化劑與另一種固化劑組合使用時，這可以提高固化速率且可以提高生產率。另外，在使用固化劑的情況下，其比例可以與上面所示的固化劑(成分(B))的比例(當量比)相同。要與上述成分(A)和成分(B) —起使用的白色顏料(成分(C))的實例包括無機白色顏料如氧化鎂、氧化銻、二氧化鈦、氧化鋯、氧化鋅、鉛白、高嶺土、氧化鋁、碳酸鈣、碳酸鋇、硫酸鋇、硫酸鋅和硫化鋅。這些白色顏料可以單獨或以其兩種以上的組合使用。從用其獲得優異的光反射率的觀點來看，在這些白色顏料中特別優選的是二氧化鈦。特別優選使用具有金紅石型晶體結構的二氧化鈦。從流動性和遮光性能的觀點來看，優選使用平均粒徑為0. 05 2. 0 μ m的金紅石型二氧化鈦。從光反射性能的觀點來看，其平均粒徑特別優選為0. 08 0. 5 μ m。順便提及，該平均粒徑可以用例如雷射衍射/散射粒度分布分析儀測定。基於全部環氧樹脂組合物，白色顏料(成分(C))的含量優選為5 90重量％。從著色性能和光反射性能的觀點來看，基於全部環氧樹脂組合物，特別優選的是，其含量應為10 80重量％。對此的原因如下。在成分(C)的含量太低的情況下，存在難以獲得充分的光反射率的傾向。在成分(C)的含量太高的情況下，存在如下可能性由於粘度顯著增加而在通過捏合等製造環氧樹脂組合物中可能遇到困難。作為可以與成分㈧ (C) 一起使用的特定抗氧化劑(成分(D))，可提到受阻酚抗氧化劑、硫化物抗氧化劑和受阻胺抗氧化劑。這些抗氧化劑可以單獨或以其兩種以上的組合使用。具體地，受阻酚抗氧化劑的實例包括2，6-二叔丁基-4-甲基苯酚、三乙二醇雙 [3- (3-叔丁基-5-甲基-4-羥基苯基)丙酸酯]、1，6-己二醇雙[3- (3，5- 二叔丁基-4-羥基苯基)丙酸酯]、2，4_雙(正辛基硫基)-6-(4-羥基-3，5-二叔丁基苯胺基)-1，3，5_三嗪、季戊四醇基四[3-(3，5-二叔丁基-4-羥基苯基)丙酸酯]、2，2_硫代二亞乙基雙[3-(3， 5-二叔丁基-4-羥基苯基)丙酸酯]、3-(3，5_ 二叔丁基-4-羥基苯基)丙酸十八烷酯、N， N'-亞己基(3，5_ 二叔丁基-4-羥基氫化肉桂醯胺)、3，5_ 二叔丁基-4-羥基苄基膦酸二乙酯和1，3，5_三甲基-2，4，6-三(3，5-二叔丁基-4-羥基苄基)苯。硫化物抗氧化劑的實例包括硫代丙酸的烷基酯、硫代雙酚的烷基丙酸酯、巰基苯並咪唑、及其衍生物。受阻胺抗氧化劑的實例包括雙0，2，6，6-四甲基-4-哌啶基)癸二酸酯、雙(1，2，2，6，6-五甲基-4-哌啶基)癸二酸酯、1，2，3，4_四0，2，6，6-四甲基-4-哌啶基氧基羰基)丁烷、丁二酸/ 二甲基-1- (2-羥乙基-4-羥基-2，2，6，6-四甲基哌啶縮聚物、1- (3，5- 二叔丁基_4_羥基苯基)-1，1-雙0，2，6，6-四甲基-4-哌啶基氧基羰基)戊烷、N，N-雙(3-氨基丙基) 乙二胺、4-苯甲醯氧基-2，2，6，6-四甲基哌啶和雙(辛基-2，2，6，6-四甲基-4-哌啶基) 癸二酸酯。從防止固化抑制以獲得優異的長期高溫耐熱性且使得固化材料能夠顯示優異的光反射性能的觀點來看，在這些抗氧化劑中，優選使用受阻酚抗氧化劑。具體地，優選使用 2,6- 二叔丁基-4-甲基苯酚。相對於每100重量份環氧樹脂(成分(A))，所述特定抗氧化劑(成分(D))的含量優選為0. 01 10重量份、更優選為0. 1 5重量份。這是因為在該範圍之外的太低或太高的成分(D)含量傾向於導致耐熱變色性降低。在本發明的環氧樹脂組合物中，為了降低線性膨脹係數並提高流動性，可以將無機填料與成分(A) (D) —起使用。無機填料的實例包括石英玻璃粉末、滑石、二氧化矽粉末如熔融二氧化矽粉末和結晶二氧化矽粉末、氮化鋁粉末和氮化矽粉末。其中，從降低線性膨脹係數等的觀點來看，優選使用二氧化矽粉末。特別是從高負載特性和高流動性的觀點來看，優選使用熔融二氧化矽的球狀粉末。關於無機填料的粒徑和粒徑分布，優選將其粒徑和分布設定成使得其與白色顏料(成分(C))的粒徑和粒徑分布的組合可有效地使在通過傳遞成形等將環氧樹脂成形時毛邊的發生率最小化。具體地，優選的是，無機填料的平均粒徑應在5 60 μ m範圍內。優選的是，應設定無機填料的含量，使得基於全部環氧樹脂組合物，白色顏料(成分(C))和無機填料的總含量為10 98重量％。特別優選地，其總含量為15 45重量％。除了上述成分㈧ ⑶和無機填料以外，根據需要，還可將各種添加劑如固化促進劑、改性劑、阻燃劑、消泡劑、勻塗劑和脫膜劑適當引入到本發明的環氧樹脂組合物中。固化促進劑的實例包括叔胺如1，8_ 二氮雜雙環[5. 4. 0]十一碳-7-烯、三亞乙基二胺、三-2，4，6-三甲基氨基甲基苯酚、N，N- 二甲基苄基胺、N，N- 二甲基氨基苯和N，N- 二甲基氨基環己烷，咪唑化合物如2-乙基-4-甲基咪唑和2-甲基咪唑，磷化合物如三苯基膦、四苯基硼酸四苯基轔和0，ο-二乙基二硫代磷酸四正丁基磷，季銨鹽，有機金屬鹽，及其衍生物。這些固化促進劑可以單獨或以其兩種以上的組合使用。在這些固化促進劑中優選的是叔胺、咪唑化合物和磷化合物。從獲得著色度低且透明堅韌的固化材料的觀點來看，在這些固化促進劑中，特別優選使用磷化合物。基於環氧樹脂(成分(A))，優選的是，應將固化促進劑的含量設定為0.001 8.0 重量％。更優選地，其含量為0.01 3.0重量％。對此的原因如下。當固化促進劑的含量太低時，存在未獲得充分的固化促進效果的情況。當固化促進劑的含量太高時，所獲得的固化材料傾向於變色。阻燃劑的實例包括金屬氫氧化物如氫氧化鎂、溴化合物阻燃劑、氮化合物阻燃劑和磷化合物阻燃劑。還可以使用阻燃助劑如三氧化銻。改性劑的實例包括通常已知的改性劑如二醇、有機矽和醇。消泡劑的實例包括通常已知的消泡劑如有機矽。本發明的環氧樹脂組合物可以例如以下列方式製造。即，將上述成分㈧ ⑶ 與無機填料和聚有機矽氧烷適當混合且根據需要任選地進一步與各種添加劑混合。此後， 通過捏合機等將這些成分捏合併熔融混合。將所得混合物粉碎。由此，可以製造粉末狀環氧樹脂組合物。上面獲得的環氧樹脂組合物提供了在450 SOOnm的波長範圍內具有優選80 %以上、更優選90%以上的光反射率的固化材料。其光反射率的上限通常為100%。該光反射率例如以下列方式測量。在預定的固化條件下，例如在150°C下成形4分鐘且隨後在150°C 下固化5小時而製造環氧樹脂組合物的Imm厚的固化材料。該固化材料在上述範圍內的波長下的反射率可以在室溫(25士 10°C )下用分光光度計(例如，分光光度計V-670，由日本分光公司(JASCO Corp.)製造)測量。例如，以下列方式製造使用本發明的環氧樹脂組合物獲得的光學半導體裝置。艮口， 將金屬弓I線框布置在傳遞成形機的模具內，且通過傳遞成形將環氧樹脂組合物用於形成反射器。形成反射器以包圍其中要安裝光學半導體元件的區域。由此製造出光學半導體裝置用金屬引線框。隨後，將光學半導體元件安裝在位於金屬引線框上且在反射器內部的光學半導體元件安裝區域上，且根據需要進行引線接合。由此製造出光學半導體裝置，所述裝置為裝備有具有反射器3的金屬引線框1和安裝在所述金屬引線框1上的光學半導體元件2 的單元，所述反射器3被形成為包圍光學半導體元件2，如圖1中所示。在圖1中，數字4表示將在金屬引線框1上形成的電極電路(未示出)電連接至光學半導體元件2的接合線。 在該光學半導體裝置中，位於反射器3內部且包括光學半導體元件2的區域用矽樹脂等封裝。光學半導體裝置的其它構造示於圖2 圖4中。在圖2中所示的光學半導體裝置中，反射器3a僅形成在其上已安裝了光學半導體元件2的金屬引線框Ia(或基材)上。圖 3中所示的光學半導體裝置具有與圖1中所示的光學半導體裝置基本相同的構造。然而，在圖3中所示的光學半導體裝置中，反射器3還形成在位於光學半導體元件2的外周且在反射器3內的區域中的金屬引線框1的區域上。圖4中所示的光學半導體裝置具有與圖2中所示的光學半導體裝置基本相同的構造。然而，在圖4中所示的光學半導體裝置中，反射器 3a還形成在位於光學半導體元件2的外周且在反射器3a內的區域中的金屬引線框Ia(或基材)的區域上。在圖2 圖4中所示的光學半導體裝置的這些構造中，與在圖1中所示的光學半導體裝置中相同的部件由相同的數字和符號指定。在根據本發明的圖2和圖4中所示的光學半導體裝置中，可使用各種基材來代替金屬引線框la。所述各種基材的實例包括有機基材、無機基材和撓性印刷電路板。圖2和圖4中所示的光學半導體裝置的金屬引線框Ia和這類各種基材各自具有在其表面上形成的電極電路(未示出)。實施例下面給出實施例以及比較例。然而，不應該將本發明理解為限於下列實施例。首先，在製造環氧樹脂組合物之前，準備下面示出的成分。[環氧樹脂]異氰脲酸三縮水甘油酯(環氧當量100)[固化劑]甲基六氫鄰苯二甲酸酐(酸當量168)[ 二氧化鈦]金紅石型；平均粒徑0. 2 μ m[ 二氧化矽粉末]球形熔融二氧化矽；平均粒徑23 μ m[抗氧化劑dl]9，10- 二氫-9-氧雜-10-膦菲-10-氧化物[抗氧化劑d2]2，6- 二叔丁基-4-甲基苯酚[固化促進劑]ο, ο- 二乙基二硫代磷酸四正丁基轔[實施例1 4和比較例1 3]根據表中所示的各配方，將下文給出的表1中所示的成分合在一起且將其在燒杯中熔融混合。使各混合物老化，隨後冷卻至室溫(25°C)並粉碎。由此製造出期望的粉末狀環氧樹脂組合物。對由此獲得的實施例和比較例的環氧樹脂組合物的反射率(初始階段和高溫靜置之後)和矽樹脂固化性進行檢驗/評價。將其結果也示於表1中。[反射率]使用各環氧樹脂組合物，在預定的固化條件(條件在150°C下成形4分鐘且在 150°C下固化5小時)製造了具有Imm厚度的試件。對初始階段和在180°C下靜置72小時之後試件(固化材料)的反射率進行檢驗。將由日本分光公司製造的分光光度計V-670用作測量裝置，且在室溫(25°C)下測量具有450 SOOnm波長的光的反射率，確認在該整個範圍都保持了 80%以上的反射率。作為代表值，示出了 450nm下的反射率值。[矽樹脂固化性]使用各環氧樹脂組合物，在預定的固化條件(條件在150°C下成形4分鐘且在 150°C下固化5小時)製造了具有Imm厚度的試件。使用加熱板對這些試件(固化材料) 進行加熱，從而使得各試件的表面具有150°C的溫度。將熱固性矽樹脂(KER-2500，由信越化學工業株式會社(Shin-Etsu Chemical Co.，Ltd)製造)滴(0. 05g)到各試件的表面上且加熱10分鐘。在加熱之後，將矽樹脂從試件上剝離。根據剝離之後矽樹脂是否部分地保持粘著在試件上和在受到外力時殘餘部分是否流動來確定固化是否已經完成(固化性)。良好固化已經完成，且在受到外力時沒有發生流動。差固化未完成，且在受到外力時發生流動。表 1(重量份)
權利要求
1.一種光學半導體裝置用環氧樹脂組合物，所述光學半導體裝置具有光學半導體元件安裝區域且具有包圍至少一部分所述區域的反射器，所述環氧樹脂組合物為用於形成所述反射器的環氧樹脂組合物，所述環氧樹脂組合物包含下列成分(A) (D)(A)環氧樹脂；(B)固化劑；(C)白色顏料；和(D)選自受阻酚抗氧化劑、硫化物抗氧化劑和受阻胺抗氧化劑的至少一種抗氧化劑。
2.根據權利要求1所述的光學半導體裝置用環氧樹脂組合物，其中相對於每100重量份作為成分(A)的環氧樹脂，所述成分(D)的含量為0. 01 10重量份。
3.根據權利要求1所述的光學半導體裝置用環氧樹脂組合物，其中作為成分(C)的白色顏料為二氧化鈦。
4.根據權利要求1所述的光學半導體裝置用環氧樹脂組合物，所述環氧樹脂組合物除含所述成分(A) (D)以外進一步包含無機填料。
5.根據權利要求1所述的光學半導體裝置用環氧樹脂組合物，其中由所述環氧樹脂組合物形成的反射器的表面在450 SOOnm的波長範圍內具有80%以上的光反射率。
6.一種光學半導體裝置用引線框，所述引線框具有光學半導體元件安裝區域且具有包圍至少一部分所述區域的反射器，其中所述反射器由根據權利要求1所述的光學半導體裝置用環氧樹脂組合物形成。
7.一種光學半導體裝置，其包含根據權利要求6所述的光學半導體裝置用引線框；和安裝在所述引線框中的預定位置上的光學半導體元件。
8.根據權利要求7所述的光學半導體裝置，其中由所述反射器包圍的包括所述光學半導體元件的區域用矽樹脂封裝。
全文摘要
本發明涉及光學半導體裝置用環氧樹脂組合物、用其獲得的光學半導體裝置用引線框和光學半導體裝置。所述光學半導體裝置具有光學半導體元件安裝區域且具有包圍至少一部分所述區域的反射器，所述環氧樹脂組合物為用於形成所述反射器的環氧樹脂組合物，所述環氧樹脂組合物包含下列成分(A)～(D)(A)環氧樹脂；(B)固化劑；(C)白色顏料；和(D)選自受阻酚抗氧化劑、硫化物抗氧化劑和受阻胺抗氧化劑的至少一種抗氧化劑。
文檔編號C08G59/32GK102443137SQ201110306958
公開日2012年5月9日 申請日期2011年9月30日 優先權日2010年10月5日
發明者中村幸平, 大田真也, 大西秀典, 福家一浩 申請人:日東電工株式會社