電源板及具有電源板的主板的製作方法
2023-05-08 01:38:51
電源板及具有電源板的主板的製作方法
【專利摘要】本發明提供了一種電源板。所述電源板包括第一電路板、第二電路板及金屬凸起，述第一電路板包括第一表面及與所述第一表面相對設置的第二表面，所述第一表面上設置多個散熱焊盤，所述散熱焊盤上設置所述散熱元件，所述第二表面相較於所述第一表面鄰近所述第二電路板設置，所述金屬凸起熱耦合所述第二表面上，所述第二電路板上設置與所述金屬凸起相對應的凹槽，所述凹槽用於收容至少部分所述金屬凸起，所述凹槽及所述金屬凸起配合用於實現所述第一電路板及所述第二電路板之間的熱傳導。本發明能夠提升所述電源板的散熱效率。本發明還提供了一種具有所述電源板的主板。
【專利說明】電源板及具有電源板的主板
【技術領域】
[0001]本發明涉及電源領域，尤其涉及一種電源板及具有電源板的主板。
【背景技術】
[0002]在開關電源行業中，通常會用到電源板用於為其他電子元件或電子模組提供電能。具體地，所述電源板通常實現交流(alternating current, AC)轉換為直流(directcurrent, DC)，或者是DC-DC，DC-AC等電壓轉換功能，並將轉換得到的電壓輸出至其他電子元件或電子模組。目前，電源板通常包括一個印刷電路板及設置在所述印刷電路板上的金屬導熱基板。所述印刷電路板上設置有實現所述電源功能的各種電子元件。通常，印刷電路板與金屬導熱基板之間設置導熱凝膠，所述印刷電路板上的電子元件產生的熱量通過導熱凝膠傳遞到金屬導熱基板上。隨著印刷電路板單位面積上設置的電子元件的數量的增加，產生的熱量也隨之增加。導熱凝膠具有較低的導熱係數，因此，印刷電路板上的熱量不能及時通過金屬導熱基板散發出去，從而導致印刷電路板上熱量的積累，有時甚至造成電子元件的損壞。
【發明內容】
[0003]提供一種能夠提升電源板的散熱效率的電源板及具有所述電源板的主板。
[0004]一方面，本發明提供一種電源板，所述電源板包括第一電路板、第二電路板及金屬凸起，述第一電路板包括第一表面及與所述第一表面相對設置的第二表面，所述第一表面上設置多個散熱焊盤，所述散熱焊盤上設置所述散熱元件，所述第二表面相較於所述第一表面鄰近所述第二電路板設置，所述金屬凸起熱耦合所述第二表面上，所述第二電路板上設置與所述金屬凸起相對應的凹槽，所述凹槽用於收容至少部分所述金屬凸起，所述凹槽及所述金屬凸起配合用於實現所述第一電路板及所述第二電路板之間的熱傳導。
[0005]在第一種可能的實現方式中，所述第一表面還設置表貼焊盤，所述表貼焊盤用於焊接引腳，以作為所述第一電路板的信號的輸入或輸出接口。
[0006]結合第一種可能的實現方式，在第二種可能的實現方式中，所述第二電路板包括第三表面及與所述第三表面相對設置的第四表面，所述第三表面相較於所述第四表面鄰近所述第一電路板設置，所述第二表面及所述第三表面設置電子元件。
[0007]結合第二種可能實現的方式，在第三種可能的實現方式中，所述第二表面、所述第三表面及所述第四表面的電子元件組成一電源。
[0008]結合第三種可能實現的方式，在第四種可能實現的方式中，所述第四表面還設有多個金屬引腳，所述多個金屬引腳用於與其他元件插接，以作為所述電源板的輸入輸出引腳。
[0009]結合第二種可能實現的方式，在第五種可能實現的方式中，所述第二電路板包括多層金屬片，一磁芯扣裝於所述第二電路板並設置在所述第三表面及所述第四表面上，所述磁芯與所述電路板中的多層金屬片以形成一變壓器。[0010]在第六種可能實現的方式中，所述金屬凸起設置在所述第二表面，且與所述第一電路板一體成型，所述金屬凸起與所述第二電路板通過焊接的方式電連接。
[0011]結合第一種至第六種可能實現的方式，在第七種可能實現的方式中，所述第一電路板及所述第二電路板為印刷電路板。
[0012]另一方面提供了一種主板，包括電源板及多個電子模組，所述電源板用於為所述多個電子模組提供電能，所述電源板包括第一電路板及第二電路板，所述第一電路板包括第一表面、與所述第一表面相對設置的第二表面及金屬凸起，所述第一表面上設置多個散熱焊盤，所述散熱焊盤上設置所述散熱元件，所述第二表面相較於所述第一表面鄰近所述第二電路板設置，所述金屬凸起熱耦合所述第二表面上，所述第二電路板上設置與所述金屬凸起相對應的凹槽，所述凹槽用於收容至少部分所述金屬凸起，所述凹槽及所述金屬凸起配合用於實現所述第一電路板及所述第二電路板之間的熱傳導。
[0013]在第一種可能實現的方式中，所述第一表面還設置表貼焊盤，所述表貼焊盤用於焊接引腳，以作為所述第一電路板的信號的輸入或輸出接口。
[0014]結合第一種可能的實現方式，在第二種可能的實現方式中，所述第二電路板包括第三表面及與所述第三表面相對設置的第四表面，所述第三表面相較於所述第四表面鄰近所述第一電路板設置，所述第二表面及所述第三表面設置電子元件。
[0015]結合第二種可能實現的方式，在第三種可能的實現方式中，所述第二表面、所述第三表面及所述第四表面的電子元件組成一電源。
[0016]結合第三種可能實現的方式，在第四種可能實現的方式中，所述第四表面還設有多個金屬引腳，所述多個金屬引腳用於與其他元件插接，以作為所述電源板的輸入輸出引腳。
[0017]結合第二種可能實現的方式，在第五種可能實現的方式中，所述第二電路板包括多層金屬片，一磁芯扣裝於所述第二電路板並設置在所述第三表面及所述第四表面上，所述磁芯與所述電路板中的多層金屬片以形成一變壓器。
[0018]結合在第六種可能實現的方式中，所述金屬凸起設置在所述第二表面，且與所述第一電路板一體成型，所述金屬凸起與所述第二電路板通過焊接的方式電連接。
[0019]結合第一種至第六種可能實現的方式，在第七種可能實現的方式中，所述第一電路板及所述第二電路板為印刷電路板。
[0020]根據各實現方式提供的電源板及具有所述電源板的主板，第一電路板及第二電路板之間通過金屬凸起實現電連接及熱傳導。由於所述金屬凸起的熱傳導係數較高，因此能夠將所述第二電路板的熱量快速傳導至所述第一電路板，並通過設置在所述第一電路板的散熱元件散發出去，從而達到了快速將所述電源板中的電路板上產生的熱量快速散發出去的技術效果，且成本較低。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0021]為了更清楚地說明本發明實施例或現有技術中的技術方案，下面將對實施例或現有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發明的一些實施例，對於本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動的前提下，還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。[0022]圖1為本發明一較佳實施方式的電源板的立體分解示意圖；
[0023]圖2為圖1電源板的組裝側示圖；
[0024]圖3為本發明電源板的俯視圖；
[0025]圖4為本發明電源板的仰視圖。
【具體實施方式】
[0026]下面將結合本發明實施例中的附圖，對本發明實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本發明一部分實施例，而不是全部的實施例。基於本發明中的實施例，本領域普通技術人員在沒有做出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬於本發明保護的範圍。
[0027]請一併參閱圖1和圖2，圖1為本發明一較佳實施方式的電源板的立體分解示意圖。圖2為圖1電源板的組裝側示圖。所述電源板10包括一第一電路板100及第二電路板200。所述第一電路板100及所述第二電路板200之間通過金屬凸起121電連接。所述第一電路板100上設置散熱兀件113。
[0028]在本實施方式中，所述第一電路板100及所述第二電路板200為印刷電路板(printed circuit board, PCB)0所述第一電路板100及所述第二電路板200中包括多層金屬片(圖未示)，用於形成所述第一電路板100或所述第二電路板200上電子元件的連接線或者與所述第一電路板100或所述第二電路板200上的其他元件一起共同形成一個電子元件。所述第一電路板100與所述第二電路板200相對設置。
[0029]所述第一電路板100包括第一表面110及與所述第一表面110相對設置的第二表面120。其中，所述第一表面110為所述第一電路板100的上表面,所述第二表面120為所述第一電路板100的下表面。請一併參閱圖3，所述第一表面110上設置多個散熱焊盤111及多個表貼焊盤112。所述多個散熱焊盤111位於所述第一表面110的周邊位置，用於設置散熱元件113。所述表貼焊盤112用於焊接引腳，以作為所述第一電路板100的信號的輸入或者輸出的接口。所述第二表面120上設置有電子元件122，所述電子元件122可以是但不僅限於金屬氧化物半導體電晶體(metal-oxide semiconductor field effecttransistor, MOSFET)。組裝時,所述第二表面120相較於所述第一表面110鄰近所述第二電路板200設置。
[0030]在本實施方式中，所述金屬凸起121熱耦合設置在所述第二表面120上。在一實施方式中，所述金屬凸起121與所述第一電路板100—體成型。可以理解地，所述金屬凸起121與所述第一電路板100也可以不為一體成型。在其他實施方式中，所述金屬凸起121與所述第一電路板100通過焊接的方式電連接。
[0031]所述第二電路板200包括第三表面210及與所述第三表面210相對設置的第四表面220。所述第三表面210可以為所述第二電路板200的上表面，則所述第四表面220為所述第二電路板200的下表面。所述第三表面210相較於所述第四表面220鄰近所述第一電路板100設置。所述第三表面210設置電子兀件凹槽211及電子兀件212。
[0032]所述凹槽211的數量與所述金屬凸起121的數目相適應。當所述第一電路板100與所述第二電路板200組裝形成所述電源板100時，所述金屬凸起121對準所述凹槽211，且所述金屬凸起121至少部分收容於所述凹槽211中。此時，所述第一電路板100與所述第二電路板200之間形成電連接。所述第一電路板100與所述第二電路板200的信號可以通過所述金屬凸起121從所述第一電路板100傳輸至所述第二電路板200，或者所述第一電路板100與所述第二電路板200之間的信號通過所述金屬凸起121從所述第二電路板200傳輸至所述第一電路板100。
[0033]進一步地，所述金屬凸起121與所述凹槽211相配合用於實現所述第一電路板100與所述第二電路板200之間的熱傳導。由於所述金屬凸起121的材質為金屬，所述第二電路板200上產生的熱量可經由所述金屬凸起121傳輸至所述第一電路板100中，進而經過安裝在所述第一電路板100上的散熱元件113發散出去。進一步地，所述金屬凸起121的導熱係數較高，能夠快速地將所述第二電路板200上產生的熱量傳輸至所述第一電路板100中。且由於所述金屬凸起120收容於所述凹槽211內，所述第一電路板100與所述第二電路板200之間通過所述金屬凸起120與所述凹槽211固定，以起到固定所述第一電路板100與所述第二電路板200的作用。
[0034]可以理解地，所述金屬凸起121與所述第二電路板200之間也可不通過所述凹槽211電連接。在其他實施方式中，所述金屬凸起121與所述第二電路板200之間通過焊接的方式電連接。
[0035]所述電子元件212可以是但不僅限於磁芯等電子元件。當所述電子元件212為磁芯時，所述磁芯扣裝於所述第二電路板200上，並設置在所述第三表面210及所述第四表面220上，與所述第二電路板200內的多層金屬片一起形成變壓器。
[0036]請一併參閱圖4,所述第四表面220上設置多個金屬引腳221及電子兀件222。所述多個金屬引腳221用於插接其他外部元件，並電連接所述電源板10與其他外部元件，以作為所述電源板10的輸入輸出引腳。所述電子元件222可以是但不僅限於集成晶片(integrated circuit, 1C)。所述第二表面120的電子元件122、所述第三表面210的電子元件212及所述第四表面220上的電子元件222 —起形成一個電源。
[0037]在本實施方式中，所述金屬引腳221作為所述電源板10的輸入輸出引腳，在垂直方向上與第一表面110上的表貼焊盤112在電氣上是一一對應直接連通的。在一實施方式中，所述金屬引腳221可直接穿透所述第二電路板200焊接到第一電路板100的所述第二表面120，與第一電路板100的第一表面110直接連接。
[0038]由於形成電源的電子元件分布於所述第一電路板100的第二表面120及所述第二電路板200的所述第三表面210及所述第四表面220上，即形成電源的電子元件分布於兩個電路板上的三個表面上。因此，所述電源板10的面積較小，從而提高了所述電源板10的
布局密度。
[0039]此外，本本發明電源板10由於使用所述金屬凸起121實現所述第一電路板100與所述第二電路板200之間的電連接及熱傳導，製程成本較低。
[0040]另外，由於所述第一表面110上設置表貼焊盤112用於焊接引腳及所述第四表面220設置金屬引腳221。因此，形成的電源板10在與其他元件或者電路板組裝時，能夠實現雙面組裝。
[0041]所述電源板10可設置在一主板上，用於為所述主板上的其他電子模組提供電能。
[0042]本發明提供的電源板10及具有所述電源板10的主板，第一電路板100及第二電路板200之間通過金屬凸起121實現電連接及熱傳導。由於所述金屬凸起121的熱傳導係數較高，因此能夠將所述第二電路板200的熱量快速傳導至所述第一電路板100，並通過設置在所述第一電路板100的散熱元件113散發出去，從而達到了快速將所述電源板10中的電路板上產生的熱量快速散發出去的技術效果。
[0043]以上所揭露的僅為本發明一種較佳實施例而已，當然不能以此來限定本發明之權利範圍，本領域普通技術人員可以理解實現上述實施例的全部或部分流程，並依本發明權利要求所作的等同變化，仍屬於發明所涵蓋的範圍。
【權利要求】
1.一種電源板，其特徵在於，所述電源板包括第一電路板及第二電路板，所述第一電路板包括第一表面、與所述第一表面相對設置的第二表面及金屬凸起，所述第一表面上設置多個散熱焊盤，所述散熱焊盤上設置所述散熱元件，所述第二表面相較於所述第一表面鄰近所述第二電路板設置，所述金屬凸起熱耦合所述第二表面上，所述第二電路板上設置與所述金屬凸起相對應的凹槽，所述凹槽用於收容至少部分所述金屬凸起，所述凹槽及所述金屬凸起配合用於實現所述第一電路板及所述第二電路板之間的熱傳導。
2.如權利要求1所述的電源板，其特徵在於，所述第一表面還設置表貼焊盤，所述表貼焊盤用於焊接引腳，以作為所述第一電路板的信號的輸入或輸出接口。
3.如權利要求2所述的電源板，其特徵在於，所述第二電路板包括第三表面及與所述第三表面相對設置的第四表面，所述第三表面相較於所述第四表面鄰近所述第一電路板設置，所述第二表面及所述第三表面設置電子元件。
4.如權利要求3所述的電源板，所述第四表面設置電子元件，所述第二表面、所述第三表面及所述第四表面的電子元件組成一電源。
5.如權利要求4所述的電源板，所述第四表面還設有多個金屬引腳，所述多個金屬引腳用於與其他元件插接，以作為所述電源板的輸入輸出引腳。
6.如權利要求3所述的電源板，所述第二電路板包括多層金屬片，一磁芯扣裝於所述第二電路板並設置在所述第三表面及所述第四表面上，所述磁芯與所述電路板中的多層金屬片以形成一變壓器。
7.如權利要求1所述的電源板，所述金屬凸起設置在所述第二表面，且與所述第一電路板一體成型，所述金屬凸起與所述第二電路板通過焊接的方式電連接。
8.如權利要求1~7項任意一項所述的電源板，其特徵在於，所述第一電路板及所述第二電路板為印刷電路板。
9.一種主板，包括電源板及多個`電子模組，所述電源板用於為所述多個電子模組提供電能，其特徵在於，所述電源板包括第一電路板及第二電路板，所述第一電路板包括第一表面、與所述第一表面相對設置的第二表面及金屬凸起，所述第一表面上設置多個散熱焊盤，所述散熱焊盤上設置所述散熱元件，所述第二表面相較於所述第一表面鄰近所述第二電路板設置，所述金屬凸起熱耦合所述第二表面上，所述第二電路板上設置與所述金屬凸起相對應的凹槽，所述凹槽用於收容至少部分所述金屬凸起，所述凹槽及所述金屬凸起配合用於實現所述第一電路板及所述第二電路板之間的熱傳導。
10.如權利要求9所述的主板，其特徵在於，所述第一表面還設置表貼焊盤，所述表貼焊盤用於焊接引腳，以作為所述第一電路板的信號的輸入或輸出接口。
11.如權利要求10所述的主板，所述第二電路板包括第三表面及與所述第三表面相對設置的第四表面，所述第三表面相較於所述第四表面鄰近所述第一電路板設置，所述第二表面及所述第三表面設置電子元件。
12.如權利要求11所述的主板，其特徵在於，所述第四表面設置電子元件，所述第二表面、所述第三表面及所述第四表面的電子元件組成一電源。
13.如權利要求12所述的主板，其特徵在於，所述第四表面還設有多個金屬引腳，所述多個金屬引腳用於與其他元件插接，以作為所述電源板的輸入輸出引腳。
14.如權利要求11所述的主板，其特徵在於，所述第二電路板包括多層金屬片，一磁芯扣裝於所述第二電路板並設置在所述第三表面及所述第四表面上，所述磁芯與所述電路板中的多層金屬片形成一變壓器。
15.如權利要求9所述的主板，其特徵在於，所述金屬凸起設置在所述第二表面，且與所述第一電路板一體成型，所述金屬凸起與所述第二電路板通過焊接的方式電連接。
16.如權利要求9~15所述的主板，其特徵在於，所述第一電路板及所述第二電路板為印刷 電路板。
【文檔編號】H05K1/11GK103763852SQ201310743177
【公開日】2014年4月30日 申請日期:2013年12月28日 優先權日:2013年12月28日
【發明者】向志強, 林松枝 申請人:華為技術有限公司