具有玻璃材質封裝體的有機發光顯示器及其製法的製作方法
2023-05-08 19:00:31 2
專利名稱：具有玻璃材質封裝體的有機發光顯示器及其製法的製作方法
技術領域：
本發明涉及一種有機發光顯示器及其製法，特別是涉及一種具有玻璃材質封裝體的有機發光顯示器及其製法。
背景技術：
一般的有機發光顯示器的封裝結構包含一片第一基板、一片疊置於該第一基板的第二基板、一個介於該第一基板與該第二基板間的有機發光單元，及一個分別連接該第一基板與該第二基板，且具有良好阻隔水氣性和機械強度的玻璃材質封裝體(frit)，通過該玻璃材質封裝體能使該封裝結構的有機發光單元免於受到氧氣或水氣影響，而造成損壞或效能降低，且延長該有機發光單元的壽命。
該玻璃材質封裝體為一個包含由一個能夠熱熔的無機物陶瓷和玻璃粉末材質組成,該陶瓷玻璃材質組份能夠通過加熱方式緻密地固化,並與玻璃材質穩固地熔接,也因此反而缺乏彈性吸收外力的衝擊，導致前述基板容易因輕微的碰撞產生脆裂。
為改善上述問題，有人提出一種有機發光顯示器的封裝結構製法，在切割形成數個封裝結構後，再通過毛細作用將一個填充膠材擴散至每一個封裝結構介於第一基板與該第二基板間的縫隙，並利用該填充膠材作為前述基板的補強。然而，該製法操作的時間隨著該填充膠材的粘度增加而增加且擴散範圍也有其極限，再加上必須要在切割成封裝結構後才能進行此填充製作工藝，但基板會因缺乏彈性吸收外力衝擊而容易產生脆裂，所以，隨著前述封裝結構數量增加也相對造成作業上的困難度。發明內容
本發明的目的在於提供一種能夠緩衝切割應力與強化耐受外力衝擊能力的封裝結構的具有玻璃材質 封裝體的有機發光顯示器。
本發明具有玻璃材質封裝體的有機發光顯器包含一個封裝結構，該封裝結構包含
—片第一基板，包括至少一個經切割形成的第一基板切割側面；
一片第二基板，包括至少一個經切割形成的第二基板切割側面；
一個介於該第一基板與該第二基板間的有機發光單元，該有機發光單元包括一個有機發光像素陣列及一個電連結於該有機發光像素陣列的導線部；
一個玻璃材質封裝體，分別連接該第一基板與該第二基板且環繞該有機發光單元；及
一個第一膠體，分別連接該第一基板與該第二基板且分布於該玻璃材質封裝體外側，包括至少一個經切割形成且鄰近該第一基板切割側面及第二基板切割側面的第一膠體切割面。
本發明所述的具有玻璃材質封裝體的有機發光顯示器，該第一膠體的粘度大於 200Pa. s，且膨脹係數小於200ppm/°C的材料固化而成。
本發明所述的具有玻璃材質封裝體的有機發光顯示器，該第一膠體為不連續地分布於該玻璃材質封裝體外側。
本發明所述的具有玻璃材質封裝體的有機發光顯示器，該第一膠體的粘度小於 IOPa. s,膨脹係數小於80ppm/°C。
本發明所述的具有玻璃材質封裝體的有機發光顯示器，該封裝結構還包含數個連接該第一基板與該第二基板並位於該第一膠體與該有機發光單元導線部間的第二膠體，前述第二膠體的粘度大於200Pa. s，且膨脹係數小於200ppm/°C。
本發明所述的具有玻璃材質封裝體的有機發光顯示器，該封裝結構還包含一連接該第一基板，並分布於該玻璃材質封裝體外側，且位於該第一膠體與該玻璃材質封裝體間的玻璃材質體。
本發明所述的具有玻璃材質封裝體的有機發光顯示器，該第一膠體與該有機發光單元的導線部無接觸。
本發明具有玻璃材質封裝體的有機發光顯示器的有益效果在於通過該第一膠體的設置，能使該有機發光顯示器的封裝結構在沿通過前述第一膠體的上方進行切割時，產生緩衝切割應力的作用，並能進一步強化耐受外力衝擊能力。
本發明的另一目的，即在提供一種能夠緩衝切割應力與強化耐受外力衝擊能力的具有玻璃材質封裝體的有機發光顯示器製法。
於是,本發明一種具有玻璃材質封裝體的有機發光顯器製法包含一個封裝結構製法，該封裝結構製法包含下列步驟
(a)在一片第一母基板塗 布數個封閉環型且互不圍繞的玻璃材質封裝體；
(b)將前述玻璃材質封裝體熱固化於該第一母基板；
(c)將數個第一膠體分別塗布在該第一母基板的前述玻璃材質封裝體外至少一側；
(d)將一片表面設置數個有機發光單元的第二母基板疊合地蓋置於該第一母基板，每一個有機發光單兀具有一個有機發光像素陣列及一個電連結於該有機發光像素陣列的導線部，且前述有機發光像素陣列分別設置於前述玻璃材質封裝體內側；
(e)固化前述第一膠體，藉此前述第一膠體分別連接該第一母基板與該第二母基板，並將前述玻璃材質封裝體分別與該第二母基板熔接 '及
(f)沿通過前述第一膠體上方進行切割，形成數個封裝結構，每一個封裝結構於切割過程中分別形成至少一個第一基板切割側面、至少一個第二基板切割側面，及至少一個鄰近該第一基板切割側面及第二基板切割側面的第一膠體切割面。
本發明所述的具有玻璃材質封裝體的有機發光顯示器製法，步驟(C)的前述第一膠體的粘度大於200Pa. s，且膨脹係數小於200ppm/°C。
本發明所述的具有玻璃材質封裝體的有機發光顯示器製法，步驟(e)的前述第一膠體為分別不連續地分布於前述玻璃材質封裝體外側。
本發明所述的具有玻璃材質封裝體的有機發光顯示器製法，步驟(C)的前述第一膠體的粘度小於IOPa. s,膨脹係數小於80ppm/°C。
本發明所述的具有玻璃材質封裝體的有機發光顯示器製法，該封裝結構製法還包含一在步驟(b)之後及步驟(d)之前的步驟(g)，該步驟(g)在前述第一膠體與前述有機發光單元的導線部間塗布數個第二膠體，前述第二膠體的粘度大於200Pa. s，且膨脹係數小於 200ppm/°C ο
本發明所述的具有玻璃材質封裝體的有機發光顯示器製法，該封裝結構製法還包含一在步驟(a)之後及步驟(b)之前的步驟(h)，該步驟(h)在前述第一膠體與前述玻璃材質封裝體間塗布數個玻璃材質體。
本發明所述的具有玻璃材質封裝體的有機發光顯示器製法，步驟(C)的前述強化膠體與前述有機發光單元的導線部無接觸。
本發明具有玻璃材質封裝體的有機發光顯示器製法的有益效果在於通過該第一膠體的設置，能使該有機發光顯示器的封裝結構在沿通過前述第一膠體的上方進行切割時，產生緩衝切割應力的作用，並能進一步強化耐受外力衝擊能力。
圖1是一個陣列結構的上視圖2是本發明具有玻璃材質封裝體的有機發光顯示器第一較佳實施例的一個封裝結構上視圖3是圖2中II1-1II剖面線的剖視圖4是一個主動式有機發光二極體陣列的不意圖5是該陣列結構包含兩個封裝結構的上視圖6是該第一較佳實施例的一個封裝結構製法流程圖；
圖7是本發明具有玻璃材質封裝體的有機發光顯示器第二裝結構上視圖8是圖7中VII1-VIII剖面線的剖視圖9是該第二較佳實施例的一個封裝結構製法流程圖10是本發明具有玻璃材質封裝體的有機發光顯示器第」裝結構上視圖11是圖10中X1-XI剖面線的剖視圖12是該第三較佳實施例的一個封裝結構製法流程圖。:較佳實施例的一個封〔較佳實施例的一個封具體實施方式
下面結合附圖及實施例對本發明進行詳細說明
在本發明被詳細描述之前，要注意的是，在以下的說明內容中，類似的元件是以相同的編號來表不。
參閱圖1，說明一個陣列結構2，俗稱母板，包含數個連續配置的封裝結構3，俗稱子板，母板經切割後形成數個子板，本發明具有玻璃材質封裝體的有機發光顯示器的一個第一較佳實施例包含前述封裝結構3的其中一個、一個驅動電路，及一個容置該封裝結構3 與該驅動電路的框體。
該陣列結構2還包含一片包括數片連續配置的第一基板31的第一母基板21、一片疊置於該第一母基板21且包括數片連續配置的第二基板32的第二母基板22、數個分別介於該第一母基板21與該第二母基板22間的有機發光單元33、數個封閉環型且互不圍繞的玻璃材質封裝體(frit) 34,及數個分別分布於前述玻璃材質封裝體34外側的第一膠體35, 每一個有機發光單兀33包括一個有機發光像素陣列331及一個電連接於該有機發光像素陣列331的導線部332，且前述有機發光像素陣列331分別一對一的設置於前述玻璃材質封裝體34內側。參閱圖1至圖3，每一個封裝結構3包含一片第一基板31、一片第二基板32、一個包括一個有機發光像素陣列331及一個導線部332的有機發光單元33、一個封閉環繞該有機發光單元33的有機發光像素陣列331的玻璃材質封裝體34，及數個分布於該玻璃材質封裝體34外側的第一膠體35。
該第一基板31及第二基板32都是用來保護及封裝該有機發光單元33的透明玻璃。該有機發光單兀33介於該第一基板31與該第二基板32間，且設置於該第二基板32 的表面。該有機發光單兀33包括一個有機發光像素陣列331及一個電連接於該有機發光像素陣列331且與該玻璃材質封裝體34在高度方向上交錯通過的導線部332。
該有機發光像素陣列331為一個被動式有機發光二極體陣列或一個主動式有機發光二極體陣列。如圖4所示，以該主動式的有機發光二極體陣列為例，一個可能實施例為該主動式有機發光二極體陣列4包含一個陰極41、數個分別配置在該陣列4中的陽極42、 數個分別夾置於該陰極41與前述陽極42間的有機發光層43、數個分別配置在該陣列4中且分別電耦合前述陽極42的驅動電路44、數個分別配置在該陣列4中且分別電耦合前述驅動電路44的數據線路45，及數個分別配置在該陣列4中且分別電耦合前述驅動電路44的掃描線路46。
該玻璃材質封裝體34分別連接該第一基板31與該第二基板32，通過該玻璃材質封裝體34與該第一基板31及該第二基板32緊密粘合減少氧氣與水氣經由前述材質的粘合面滲入，且該玻璃材質封裝體34本身具有陶瓷態的緻密結構也能阻止氧氣與水氣的滲入。
前述第一膠體35分別連接該第一基板31與該第二基板32，並不連續地分布於該玻璃材質封裝體34外側，較佳地，前述第一膠體35的黏度大於200Pa. s (帕秒(Pa. s)為 MKS單位制中動力粘度的單位)，且膨脹係數小於200ppm/°C (ppm/°C為熱膨脹係數的單位， 定義為每攝氏度每百萬分之幾)，較佳地，前述第一膠體35與該有機發光單元33的導線部 332無接觸，能夠避免前述第一膠體35覆蓋該導線部332而妨礙該導線部332後續與其他元件接觸時的電連接效果。
該陣列結構2切割時，沿數條切割線23、23 』、24、25切割，其中，前述切割線23、23 』 的投影會通過前述第一膠體35。分別沿前述切割線23、23』切割後，每一個封裝結構3包含三切割面，每一個封裝結構3的切割面會包括一個第一基板切割側面311、一個第二基板切割側面321，及一個鄰近該第一基板切割側面311及第二基板切割側面321的第一膠體切割面 351。
值得說明的是每一個封裝結構3的切割面的第一膠體切割面351跟該第一基板切割側面311及第二基板切割側面321能夠為對齊，如圖3所示，或者第一膠體切割面351 也能夠稍微凸出或凹入於該第一基板切割側面311及第二基板切割側面321，圖未示。
該驅動電路電連接該封裝結構3有機發光單元33的導線部332，該驅動電路與該框體為所屬技術領域中具有通常知識者所了解，在此不再詳述。
參閱圖5，以包含兩個封裝結構3的該陣列結構2為例，前述第一膠體35能夠塗布於前述玻璃材質封裝體34外，且為非導線部332的任一側，圖5僅選擇以非導線部332的其他三側中的其中一側為例。沿前述封裝結構3間且通過前述第一膠體35的該切割線23』 切割後，每一個封裝結構3包含一個切割面，每一個封裝結構3的切割面會包括一個第一基板割側面311、一個第二基板切割側面321，及一個鄰近該第一基板切割側面311及第二基板切割側面321的第一膠體切割面351。
本發明具有玻璃材質封裝體的有機發光顯示器的第一較佳實施例能夠由下述的製法獲得，該製法包含製備該封裝結構3的一個封裝結構製法，及將該封裝結構3與一個驅動電路連接後，再將該封裝結構3與該驅動電路安裝於一個框體中，該驅動電路連接該封裝結構3的方法及安裝該封裝結構3及該驅動電路的方法為所屬技術領域中具有通常知識者所了解，在此不再詳述。
參閱圖1、圖2與圖6，以圖2所示的該封裝結構3為例，該封裝結構製法包含下列步驟
步驟101在一片第一母基板21塗布數個封閉環型且互不圍繞的玻璃材質密封體 34，前述玻璃材質密封體34分別包含一個能夠熱熔的陶瓷玻璃材質組份及一個改善塗布製作工藝的溶劑組份，該陶瓷玻璃材質組份能夠通過加熱方式緻密地固化，並與玻璃材質穩固地熔接，塗布該玻璃材質密封體34的方式包含點膠(dispense)及網版印刷(print)。
步驟102將前述玻璃材質封裝體34熱固化於該第一母基板21，熱固化的溫度視不同的陶瓷玻璃材質組份而不同，一般介於400°C至500°C間，能夠使用烤箱(oven)或雷射 (laser)進行加熱。
步驟103將數個第一膠體35分別塗布在該第一母基板21的前述玻璃材質封裝體34外至少一側，能夠視該第一母 基板21的玻璃材質封裝體34的配置塗布前述第一膠體 35,在本較佳實施例中,將前述第一膠體35分別塗布於每兩個玻璃材質封裝體34間，且為非導線部332的三側，或者，以包含兩個封裝結構3的該陣列結構2為例(如圖5所示)，前述第一膠體35分別塗布於兩個玻璃材質封裝體34間，且只要不是位於導線部332側即可。 較佳地，前述第一膠體35為不連續地分布於前述玻璃材質封裝體34外側，較佳地，前述第一膠體35的黏度大於200Pa. s,且膨脹係數小於200ppm/°C，通過前述第一膠體35的高粘度能夠有效控制點膠後的分布範圍，而不會溢流至鄰近的導線部332或玻璃材質封裝體34 上，較佳地，前述第一膠體35與前述有機發光單元33的導線部332無接觸，以避免因前述第一膠體35覆蓋該導線部332而妨礙該導線部332後續與其他元件接觸時的電連接效果。
需要注意的是，前述第一膠體35膨脹係數小於200ppm/°C的原因在於前述第一膠體35固化於前述玻璃材質封裝體34上或介於前述玻璃材質封裝體34與該第二母基板 22間，會在後續將前述玻璃材質封裝體34分別與該第二母基板22熔接時，因為前述第一膠體35受熱膨脹而導致該第二母基板22破裂，或影響前述玻璃材質封裝體34與該第二母基板22的熔接效果。
步驟104將一片表面設置數個有機發光單元33的第二母基板22疊合地蓋置於該第一母基板21,每一個有機發光單兀33具有一個有機發光像素陣列331及一個電連結於該有機發光像素陣列331的導線部332，且前述有機發光像素陣列331分別一對一地設置於呈封閉環型的前述玻璃材質封裝體34內側。
步驟105固化前述第一膠體35，藉此前述第一膠體35分別連接該第一母基板21 與該第二母基板22，並將前述玻璃材質封裝體34與該第二母基板22熔接，一般使用雷射燒結方式熔接前述玻璃材質封裝體34與該第二母基板22,該雷射波長介於750nm 1024nm, 較佳地，該雷射波長為808nm或940nm，通過前述玻璃材質封裝體34分別穩固地粘合該第二母基板22，減少氧氣與水氣經由前述材質的粘合面滲入。
步驟106沿通過前述第一膠體35的上方的一條切割線23、23』進行切割，形成數個封裝結構，每一個封裝結構於切割過程中分別形成至少一個第一基板切割側面311、至少一個第二基板切割側面321，及至少一個鄰近該第一基板切割側面311及第二基板切割側面321的第一膠體切割面351。
如此，前述第一膠體35不僅能在切割該陣列結構2的封裝結構3時，產生緩衝切割應力的作用，並能進一步強化該封裝結構3本身耐受外力衝擊的能力。
參閱圖7與圖8，本發明的一個第二較佳實施例的封裝結構3為類似於該第一較佳實施例的封裝結構3，其主要差異處在於
該第一膠體36的黏度小於IOPa. s,膨脹係數小於80ppm/°C,且玻璃轉移溫度大於 110°C，該第二較佳實施例還包含兩個連接該第一基板31與該第二基板32，並分別位於該第一膠體36與該有機發光單元33導線部332間的第二膠體37，前述第二膠體37的黏度大於200Pa. s，且膨脹係數小於200ppm/°C。
值得說明的是第一膠體36採用低粘度有利於塗布製作工藝能夠精確控制滴下的出膠量以均勻填滿該玻璃材質封裝體34和前述切割線23、23』間的空間；前述第二膠體 37的設置能夠進一步避免低粘度的該第一膠體36溢流至鄰近的導線部332時，覆蓋該導線部332而妨礙該導線部332後續與其他元件接觸時的電連接效果，但若考量該第一膠體36 不致於溢流覆蓋該導線部332時，能夠免除前述第二膠體37的設置。
參閱圖8，沿前述封裝結構3間且通過前述第一膠體36的前述切割線23、23』切割後，每一個封裝結構3 的切割面會包括一個第一基板切割側面311、一個第二基板切割側面 321，及一個鄰近該第一基板切割側面311及第二基板切割側面321的第一膠體切割面361。
值得說明的是每一個封裝結構3的切割面的第一膠體切割面361跟該第一基板切割側面311及第二基板切割側 面321能夠為對齊，或者第一膠體切割面361也能夠稍微凸出或凹入於該第一基板切割側面311及第二基板切割側面321，圖未示。
參閱圖9，該第二較佳實施例的封裝結構3能夠由下列製法獲得，該製法為類似於該第一較佳實施例的封裝結構製法，其主要差異處在於
步驟103的前述第一膠體36的黏度小於IOPa. S，膨脹係數小於80ppm/°C，且玻璃轉移溫度大於110°c，該製法還包含一在步驟103之後及步驟104之前的步驟201，該步驟 201在前述第一膠體36與該導線部332間塗布數個第二膠體37，前述第二膠體37的黏度大於200Pa. s，膨脹係數小於200ppm/°C，前述第二膠體37能夠在後續的步驟中固化，在本較佳實施例中，前述第二膠體37在該步驟105固化前述第一膠體36時，同時固化。
需要注意的是，該第一膠體36的膨脹係數小於80ppm/°C的原因在於該第一膠體 36接觸至鄰近的前述玻璃材質封裝體34側面時，因玻璃轉移溫度大於110°C，避免在後續熱固化前述玻璃材質封裝體34時，因為該第一膠體36受熱膨脹尺寸變化過大而導致該第二母基板22破裂，或該第一膠體36受熱時，形成流動狀態而無法保持分別連結該第一母基板21與該第二母基板22。
如此，該第二較佳實施例的封裝結構3也能夠達到與上述第一較佳實施例的封裝結構3相同的目的與功效，而且，利用低粘度的該第一膠體36產生溢流的效果，而分布於該玻璃材質封裝體34外側，能使該第二較佳實施例的第一膠體36的分布範圍進一步擴大，並進一步增加緩衝與強化的效果。
參閱圖10與圖11，本發明的一個第三較佳實施例的封裝結構3為類似於該第二較佳實施例的封裝結構3，其主要差異處在於
該封裝結構3還包含一連接該第一基板31，並分布於該玻璃材質封裝體34外側， 且位於該第一膠體36與該玻璃材質封裝體34間的玻璃材質體38。
參閱圖11，沿前述封裝結構3間且通過前述第一膠體36的前述切割線23、23』切割後，每一個封裝結構3的切割面會包括一個第一基板切割側面311、一個第二基板切割側面321，及一個鄰近該第一基板切割側面311及第二基板切割側面321的第一膠體切割面 361。
值得說明的是每一個封裝結構3的切割面的第一膠體切割面361跟該第一基板切割側面311及第二基板切割側面321能夠為對齊，或者第一膠體切割面361也能夠稍微凸出或凹入於該第一基板切割側面311及第二基板切割側面321，圖未示。
參閱圖12，該第三較佳實施例的封裝結構3能夠由下列製法獲得，該製法為類似於該第二較佳實施例的封裝結構製法，其主要差異處在於
該封裝結構製法還包含一在步驟101之後及步驟102之前的步驟301，該步驟301 在前述第一膠體36與前述玻璃材質封裝體34間塗布數個圍繞該玻璃材質封裝體34的玻璃材質體38，前述玻璃材質體38能夠在後續的步驟中固化，在本較佳實施例中，前述玻璃材質體38在該步驟102固化前述玻璃材質封裝體34時，同時固化。
如此，該第三較佳實施例的封裝結構3也能夠達到與上述第二較佳實施例的封裝結構3相同的目的與功效 ，而且，該玻璃材質體38的設置能夠進一步避免低粘度的該第一膠體36溢流至鄰近的該玻璃材質封裝體34上方燒結接觸面，而影響該玻璃材質封裝體34 與該第二基板32的黏合效果。
通過以上說明可知，本發明具有玻璃材質封裝體的有機發光顯示器及其製法具有下述有益效果
一、本發明的封裝結構3通過高粘度的前述第一膠體35的設置，能使該陣列結構 2在切割時，產生緩衝切割應力的作用，並能進一步在切割後形成封裝結構3時能強化耐受外力衝擊能力。
二、本發明的封裝結構3利用低粘度的該第一膠體36產生溢流的效果，能使該第一膠體36的分布範圍進一步擴大，並進一步增加緩衝與強化的效果。
三、本發明的封裝結構3通過前述第二膠體37的設置能夠進一步避免低粘度的該第一膠體36溢流至鄰近的導線部332時，覆蓋該導線部332而妨礙該導線部332後續與其他元件接觸時的電連接效果。
四、本發明的封裝結構3利用該玻璃材質體38的設置能夠進一步避免低粘度的該第一膠體36溢流至鄰近的該玻璃材質封裝體34上，而影響該玻璃材質封裝體34與該第二基板32的黏合效果。
權利要求
1.一種具有玻璃材質封裝體的有機發光顯不器，其特徵在於該具有玻璃材質封裝體的有機發光顯示器包含一個封裝結構，該封裝結構包含一片第一基板，包括至少一個經切割形成的第一基板切割側面；一片第二基板，包括至少一個經切割形成的第二基板切割側面；一個介於該第一基板與該第二基板間的有機發光單元，該有機發光單元包括一個有機發光像素陣列及一個電連結於該有機發光像素陣列的導線部；一個玻璃材質封裝體，分別連接該第一基板與該第二基板且環繞該有機發光單元；及一個第一膠體，分別連接該第一基板與該第二基板且分布於該玻璃材質封裝體外側， 包括至少一個經切割形成且鄰近該第一基板切割側面及第二基板切割側面的第一膠體切割面。
2.根據權利要求1所述的具有玻璃材質封裝體的有機發光顯示器，其特徵在於該第一膠體的粘度大於200Pa. s，且膨脹係數小於200ppm/°C的材料固化而成。
3.根據權利要求2所述的具有玻璃材質封裝體的有機發光顯示器，其特徵在於該第一膠體為不連續地分布於該玻璃材質封裝體外側。
4.根據權利要求1所述的具有玻璃材質封裝體的有機發光顯示器，其特徵在於該第一膠體的粘度小於IOPa. s,膨脹係數小於80ppm/°C。
5.根據權利要求4所述的具有玻璃材質封裝體的有機發光顯示器，其特徵在於該封裝結構還包含數個連接該第一基板與該第二基板並位於該第一膠體與該有機發光單元導線部間的第二膠體，前述第二膠體的粘度大於200Pa. s，且膨脹係數小於200ppm/°C。
6.根據權利要求5所述的具有玻璃材質封裝體的有機發光顯示器，其特徵在於該封裝結構還包含連接該第一基板並分布於該玻璃材質封裝體外側且位於該第一膠體與該玻璃材質封裝體間的玻璃材質體。
7.根據權利要求1至6中任一權利要求所述的具有玻璃材質封裝體的有機發光顯示器，其特徵在於該第一膠體與該有機發光單元的導線部無接觸。
8.一種具有玻璃材質封裝體的有機發光顯器製法，其特徵在於該具有玻璃材質封裝體的有機發光顯示器製法，包含一個封裝結構製法，該封裝結構製法包含下列步驟(a)在一片第一母基板塗布數個封閉環型且互不圍繞的玻璃材質封裝體；(b)將前述玻璃材質封裝體熱固化於該第一母基板；(C)將數個第一膠體分別塗布在該第一母基板的前述玻璃材質封裝體外至少一側；(d)將一片表面設置數個有機發光單元的第二母基板疊合地蓋置於該第一母基板，每一個有機發光單兀具有一個有機發光像素陣列及一個電連結於該有機發光像素陣列的導線部，且前述有機發光像素陣列分別設置於前述玻璃材質封裝體內側；(e)固化前述第一膠體，藉此前述第一膠體分別連接該第一母基板與該第二母基板，並將前述玻璃材質封裝體分別與該第二母基板熔接；及(f)沿通過前述第一膠體上方進行切割，形成數個封裝結構，每一個封裝結構於切割過程中分別形成至少一個第一基板切割側面、至少一個第二基板切割側面，及至少一個鄰近該第一基板切割側面及第二基板切割側面的第一膠體切割面。
9.根據權利要求8所述的具有玻璃材質封裝體的有機發光顯示器製法，其特徵在於 步驟(c)的前述第一膠體的粘度大於200Pa.s，且膨脹係數小於200ppm/°C。
10.根據權利要求9所述的具有玻璃材質封裝體的有機發光顯示器製法，其特徵在於 步驟(e)的前述第一膠體為分別不連續地分布於前述玻璃材質封裝體外側。
11.根據權利要求9所述的具有玻璃材質封裝體的有機發光顯示器製法，其特徵在於 步驟(c)的前述第一膠體的粘度小於IOPa. s,膨脹係數小於80ppm/°C。
12.根據權利要求11所述的具有玻璃材質封裝體的有機發光顯示器製法，其特徵在於該封裝結構製法還包含一在步驟(b)之後及步驟(d)之前的步驟(g)，該步驟(g)在前述第一膠體與前述有機發光單元的導線部間塗布數個第二膠體，前述第二膠體的粘度大於 200Pa. s，且膨脹係數小於200ppm/°C。
13.根據權利要求11所述的具有玻璃材質封裝體的有機發光顯示器製法，其特徵在於該封裝結構製法還包含一在步驟(a)之後及步驟(b)之前的步驟(h)，該步驟(h)在前述第一膠體與前述玻璃材質封裝體間塗布數個玻璃材質體。
14.根據權利要求8至13中任一權利要求所述的具有玻璃材質封裝體的有機發光顯示器製法，其特徵在於步驟(c)的前述強化膠體與前述有機發光單元的導線部無接觸。
全文摘要
本發明公開一種具有玻璃材質封裝體的有機發光顯示器及其製法。顯示器包含一個封裝結構，該封裝結構包含一片包括至少一個經切割形成的第一基板切割側面的第一基板、一片包括至少一個經切割形成的第二基板切割側面的第二基板、一個有機發光單元、一個分別連接該第一基板與該第二基板的玻璃材質封裝體，及一個包括至少一個經切割形成且鄰近該第一基板切割側面及第二基板切割側面的第一膠體切割面的第一膠體，藉此，該第一膠體能使該封裝結構在切割時，產生緩衝切割應力的作用，並能進一步強化該封裝結構耐受外力衝擊能力。另外，本發明還提供一種有機發光顯示器製法。
文檔編號H01L51/56GK103022367SQ201110288700
公開日2013年4月3日 申請日期2011年9月26日 優先權日2011年9月26日
發明者周政旭, 林敦煌, 黃浩榕, 周皓煜 申請人:奇美電子股份有限公司, 群康科技(深圳)有限公司