基板分斷系統的製作方法

2023-05-09 18:10:26 4

專利名稱：基板分斷系統的製作方法
技術領域：
本發明涉及一種基板分斷系統和基板分斷線系統，用於分斷包括液晶顯示裝置等的顯示面板上使用的玻璃基板等母基板在內的各種材料的母基板，特別是涉及基板分斷系統、基板製造裝置、基板切割方法、基板分斷方法，能夠很好地用於一對脆性材料基板相互貼合在一起而成的貼合母基板的分斷。
背景技術：
液晶顯示裝置等顯示面板通常是採用作為脆性材料基板的玻璃基板形成的。液晶顯示裝置是通過將一對玻璃基板形成適當間隔地貼合在一起，在其間隙內封入液晶而作為顯示面板。
在製造這種顯示面板時，通過將一對母玻璃基板貼合在一起而成的貼合母基板分斷，進行從貼合母基板取出多個顯示面板的加工。用於分斷貼合母基板的切割裝置公開在特公昭59-22101號公報中。
圖93為該切割裝置的示意結構圖。該切割裝置950備有分別放置貼合母基板908兩側的側緣部的工作檯951。在工作檯951上安裝有夾緊貼合母基板908的各側緣部的夾具952。切割裝置950備有分別設置在貼合母基板908的上下的一對刀頭953和954。各刀頭953和954成為隔著貼合母基板908而相互對置的狀態。
在這種結構的切割裝置950中，當貼合母基板908分別被各夾具952固定在各工作檯951上時，貼合母基板908的正面和反面分別被一對刀頭953和954同時切割，形成劃痕線。
但是，在這種切割裝置950中，另外需要用於分斷形成了劃痕線的貼合母基板908的斷開裝置。而且，在通過斷開裝置分斷貼合母基板908時，在分斷了貼合母基板908的一個母基板後，為了分斷另一個母基板而要使貼合母基板908翻轉(將上表面翻轉成下表面)，從貼合母基板908上分斷出顯示面板，所以必須構築複雜的線系統。為了採用這種切割裝置950從貼合母基板908上分斷出顯示面板，必須要構築具有數倍於切割裝置950的設置面積的複雜的線系統，這成為增加顯示面板的製造成本一個原因。
而且，圖93所示的切割裝置950雖然是從作為母基板的貼合母基板908正反面的兩側同時進行切割的裝置，但其加工方向僅限於一個方向，而不能夠進行交叉切割(劃痕線正交方向的切割)。
因此，為了進行交叉切割，則需要其他的切割裝置，存在貼合母基板908的切割加工效率非常低的問題。
而且，即使在採用與上述的切割裝置950相同的裝置，分別從各種母基板的正反面同時進行分斷加工的情況下，也還是存在不能一次設置基板而完成正交的兩個方向的加工的問題。
本發明是為了解決上述問題而提出的，其目的在於提供一種基板分斷系統，可減小設置面積而緊湊化，並且能夠高效率地分斷各種母基板。

發明內容
本發明的基板分斷系統，其特徵是，包括中空長方體狀的架臺；安裝在該架臺上的夾緊裝置，夾緊送入該架臺內的基板的側緣部的至少一個部位； 一對基板分斷裝置，從由該夾緊裝置夾緊的該基板的上表面一側和下表面一側分斷該基板；切割裝置導向架，可沿著上述中空長方體狀的架臺的一個邊往返移動，安裝成上述一對基板分斷裝置可沿著與其移動方向正交的方向移動。
而且，其特徵是，備有支承由上述夾緊裝置夾緊的上述基板的基板支承裝置。
另外，其特徵是，上述基板支承裝置具備設置在上述切割裝置導向架的移動方向一側的第l基板支承部。
而且，其特徵是，上述第1基板支承部備有分別沿著上述切割裝置導向架的移動方向平行移動的多個第l基板支承單元，各第1基板支承單元以隨著該切割裝置導向架向一側移動而相互離開的方式移動，並且以隨著切割裝置導向架向另一側移動而相互接近的方式移動。
另外，其特徵是，在上述各第1基板支承單元上分別支承有沿著上述切割裝置導向架的移動方向分別設置的多個第1支承帶，通過各第1基板支承單元以相互離開的方式移動，上述基板由各第1支承帶支承在水平狀態。
而且，其特徵是，具備第1巻取組件，通過上述各第1基板支承單元以相互接近的方式移動而巻取上述各第1支承帶。
另外，其特徵是，在上述各第1基板支承單元上設置有基板升降裝置，使該基板上升到各笫1支承帶的上方，由上述夾緊裝置夾緊上述基板。
而且，其特徵是，上述第1基板支承部備有分別沿著上述切割裝置導向架的移動方向平行移動的多個第l基板支承單元，各第l基板支承單元隨著該切割裝置導向架向一側移動而與切割裝置導向架一起移動。
另外，其特徵是，上述第1基板支承單元具備支承基板的多個皮帶。
而且，其特徵是，備有至少一個離合器單元，使上述多個皮帶隨著上述切割裝置導向架的移動而有選擇地環繞移動。
另外，其特徵是，在上述基板支承裝置上還具備笫2基板支承部，該第2基板支承部設置在上述切割裝置導向架的移動方向另一側。
而且，其特徵是，上述第2基板支承部備有分別沿著上述切割裝置導向架的移動方向平行移動的多個第2基板支承單元，各第2基板支承單元以隨著向一側移動而相互接近的方式移動，並且以隨著向另一側移動而相互離開的方式移動。
另外，其特徵是，在上述各第2基板支承單元上分別支承有沿著上述切割裝置導向架的移動方向分別配置的多個第2支承帶，通過各第2基板支承單元以相互離開的方式移動，上述基板由各第2支承帶支承在水平狀態。
而且，其特徵是，具備第2巻取組件，通過上述各第2基板支承單元以相互接近的方式移動而巻取上述各第2支承帶。
而且，其特徵是，上述第2基板支承部備有分別沿著上述切割裝置導向架的移動方向平行移動的多個第2基板支承單元，各第l基板支承單元隨著該切割裝置導向架向一側移動而與切割裝置導向架一起移動。
另外，其特徵是，上述第2基板支承單元具備支承基板的多個皮帶.
5而且，其特徵是，備有至少一個離合器單元，使上述多個皮帶隨著上述切割裝置導向架的移動而有選擇地環繞移動。
另外，其特徵是，上述基板分斷裝置在刀輪上具備刀頭，該刀頭採用伺服馬達，向上述基板傳遞推壓力。
而且，其特徵是，在上述基板分斷裝置中具備蒸氣單元部，向刻有劃痕線的基板的正反面噴射蒸氣。
另外，其特徵是，在上述蒸氣單元部上設置有基板乾燥組件，對基板的正反面進行乾燥。
而且，其特徵是，具備基板送出裝置，取出由上述蒸氣單元部分斷後的基板。
另外，其特徵是，上述基板輸送裝置具備送出機械手，該送出機械手備有保持基板的基板保持組件，使保持著該基板的該基板保持組件繞垂直於該基板的第1軸旋轉的基板旋轉組件，以及使該基板旋轉組件繞與垂直於由該基板保持組件保持的基板的上述第1軸不同的第
2軸轉向的組件。
而且，其特徵是，具備基板翻轉組件，對由上述基板輸送裝置輸
送的基板的正反面進行翻轉。
另外，其特徵是，具備定位單元部，對上述基板進行定位。而且，其特徵是，備有輸送單元，將由上述切割裝置導向架切割
後的基板向蒸氣單元部輸送。
另外，其特徵是，具備除去組件，除去分斷後的基板的不要部分。而且，其特徵是，上述多個皮帶張掛在基板送入側的框架和基板
送出側的框架之間，在上述第l基板支承部移動中，該多個皮帶向切
割裝置導向架的下方沉入，或者從切割裝置導向架的下方向上方浮現。另外，其特徵是，上述多個皮帶張掛在基板送入側的框架和基板
送出側的框架之間，在上述第2基板支承部移動中，該多個皮帶向切
割裝置導向架的下方沉入，或者從切割裝置導向架的下方向上方浮現。其特徵是，上述基板是一對母基板貼合而成的貼合母基板。本發明的基板製造裝置，其特徵是，在上述的基板分斷系統中連
接有倒角系統，對分斷後的基板的端面部進行倒角。
另外，其特徵是，連接有檢查系統，對分斷後的基板的性能進行檢查。本發明的在基板的上表面和下表面上形成劃痕線的切割方法，其特徵是，使形成沿著該基板的厚度方向的垂直裂紋的劃痕線形成組件對置，不離開該基板地通過該切割形成組件連續地形成上述劃痕線。
而且，其特徵是，通過上述切割形成組件形成3條以上的上述直線狀劃痕線，由所形成的所有劃痕線形成封閉曲線。
另外，其特徵是，通過上述切割形成組件，形成長方形的封閉曲線。
而且，其特徵是，上述切割形成組件是刀輪片，該刀輪片為盤狀，在其外周上形成在上述基板的表面上滾動接觸的刀刃。
另外，其特徵是，上述刀輪片在刀刃上以規定的間距形成有多個突起。
而且，其特徵是，在由上述刀輪片形成了上述至少2條劃痕線之後，通過該刀輪片形成沿著已形成的至少2條劃痕線的副劃痕線。
另外，其特徵是，上述副劃痕線是使上述刀輪片不離開上述基板的表面地與形成在上述基板上的上述至少了條劃痕線連續地形成的。
而且，其特徵是，在上述刀輪片形成了一個劃痕線，並且以描繪出圓形軌跡的方式移動上述基板後，形成另一個劃痕線。
另外，其特徵是，在上述刀輪片以描繪出圓形軌跡的方式在上述基板上移動時，對於上述基板的壓力降低到低於分別形成上述各劃痕線時相對於上述基板的壓力。
本發明的在基板的上表面和下表面上形成劃痕線的基板分斷方法，其特徵是，包括使形成沿著該基板的厚度方向的垂直裂紋的劃痕線形成組件對置，沿著該基板的分斷預定線形成主劃痕線的工序；與已形成的主劃痕線隔開規定的間隔，沿著該主劃痕線形成輔助劃痕線的工序。
而且，其特徵是，上述輔助劃痕線是與上述主劃痕線隔開0. 5mm-1. Omm的間隔形成的。
另外，其特徵是，上述主劃痕線是由從基板表面深達基板的厚度方向的80%以上的垂直裂紋形成的。
而且，其特徵是，上述主劃痕線是由從基板表面深達基板的厚度方向的90%以上的垂直裂紋形成的。
另外，其特徵是，上述主劃痕線是通過在基板表面上滾動的圓板
7狀刀輪形成的，該刀輪是其外周面的厚度方向中央部向外側突出成鈍
角的V字型，在其鈍角的部分上，以規定的間距遍及全周地設有規定
高度的多個突起。
而且，其特徵是，上述刀輪形成的主劃痕線形成方向和輔助劃痕線的形成方向相反，在該刀輪與基板表面接觸的狀態下連續地形成主劃痕線和輔助劃痕線。
另外，其特徵是，上述主劃痕線或輔助劃痕線是從上述分斷預定線的至少一個端部隔開適當的間隔形成的。
而且，在基板的上表面和下表面的每一個上形成劃痕線並分斷基板的方法，其特徵是，對該基板的上表面和下表面進行加熱，從而分
斷該基板。


圖1為表示本發明實施方式1的基板分斷系統一例的示意立體圖。
圖2為本發明實施方式1的基板分斷系統從另一方向觀察時的示意立體圖。
圖3為表示本發明實施方式1的基板分斷系統主要部分的示意結構的立體圖。
圖4為用於本發明實施方式1的基板分斷系統的基板支承裝置的
動作說明的立體圖。
圖5為本發明實施方式1的基板分斷系統主要部分的剖視圖。
圖6為放大了本發明實施方式1的基板分斷系統主要部分後的示
意立體圖。
圖7為放大了本發明實施方式1的基板分斷系統其他主要部分後的示意立體圖。
圖8為設置在本發明實施方式1的基板分斷系統的基板支承裝置上的笫l基板支承單元的立體圖。
圖9為剖開設置在第1基板支承單元上的基板升降裝置的一部分後的主視圖。
圖IO為表示分別安裝在第l基板支承單元的一個端部上的連結臂結構的側視圖。
圖ll為剖開圖9所示的基板升降裝置的一部分後的主視圖。圖12為剖開基板升降裝置的一部分後的立體圖。圖13為表示設置在基板分斷系統上的夾緊裝置結構的立體圖。圖14為用於夾緊裝置的動作說明的立體圖。
圖15為表示本發明實施方式1的基板分斷系統的基板分斷裝置所備有的刀頭的一例的側視圖。
圖16為刀頭主要部分的主視圖。
圖17為表示本發明實施方式1的基板分斷系統的基板分斷裝置所備有的刀頭的另一例的主視圖。
圖18為用於本發明實施方式1的基板分斷系統的動作說明的示意俯視圖。
圖19為用於本發明實施方式1的基板分斷系統的動作說明的示意俯視圖。
圖20為用於本發明實施方式1的基板分斷系統的動作說明的示意俯視圖。
圖21為用於說明本發明的基板分斷方法的原理的基板的剖視圖。
圖22為用於說明本發明的基板分斷方法的一例的基板切割方式的基板俯視圖。
圖23為用於說明本發明的基板分斷方法的另 一例的基板切割方式的基板俯視圖。
圖24為用於說明本發明的基板分斷方法的另一例的基板切割方式的基板俯視圖。
圖25 (a)和圖25 (b)為用於說明本發明的基板分斷方法的另一
例的基板切割方式的基板俯視圖。
圖26為用於說明本發明的基板分斷方法的另一例的基板切割方式的基板俯視圖。
圖27為用於說明本發明的基板分斷方法的另一例的基板切割方式的基板俯視圖。
圖28為用於說明本發明的基板分斷方法的另一例的基板切割方式的基板俯視圖。
圖29為用於說明本發明的基板分斷方法的另一例的俯視圖。圖30為用於說明本發明的基板分斷方法的另一例的基板切割方式的基板俯視圖。圖31為用於本發明實施方式1的基板分斷系統的動作說明的示意俯視圖。
圖32為用於本發明實施方式1的基板分斷系統的動作說明的示意俯視圖。
圖33為本發明實施方式1的基板分斷系統的蒸氣單元部主要部分的主視圖。
圖34為表示蒸氣單元部的蒸氣單元結構的局部側剖視圖。
圖35為表示在本發明實施方式2的基板分斷系統中，對基板進行切割時的切割方式的附圖。
圖36為表示在本發明實施方式1的基板分斷系統中，對基板進行切割時的另一切割方式的附圖。
圖37為表示在本發明實施方式1的基板分斷系統中，對基板進行切割時的另一切割方式的附圖。
圖38為表示本發明實施方式2的基板分斷系統的一例的示意立體圖。
圖39為基板分斷系統從另一方向觀察時的示意立體圖。
圖40為放大基板分斷系統的主要部分後的示意立體圖。
圖41為放大基板分斷系統的其他主要部分後的示意立體圖。
圖42(a)為表示基板送出裝置的送出機械手的結構的示意結構圖，
圖42 (b)為說明送出機械手的動作的說明圖。
圖"為設置在基板分斷系統的基板支承裝置上的笫l基板支承單
元的側視圖。
圖44為從基板分斷系統的切割裝置導向架一側觀察第l基板支承部時的主視圖。
圖45為設置在基板分斷系統的基板支承部上的離合器單元的示意結構圖。
圖46為離合器單元的側視圖。
圖47為從基板送入側觀察本發明實施方式2的基板分斷系統的蒸
氣單元部時的主要部分的主視圖。
圖48為表示蒸氣單元部的蒸氣單元的結構的局部側剖視圖。
圖49為表示設置在本發明實施方式2的基板分斷系統上的夾緊裝
置的結構，是用於動作說明的立體圖。
10圖50為表示設置在本發明實施方式2的基板分斷系統上的夾緊裝置的結構，是用於動作說明的立體圖。
圖51為表示本發明實施方式2的基板分斷系統的基板分斷裝置所備有刀頭的一例的側視圖。
圖52為刀頭主要部分的主視圖。
圖53為表示本發明實施方式2的基板分斷系統的基板分斷裝置所備有刀頭的另一例的側視圖。
圖54為用於本發明實施方式2的基板分斷系統的動作說明的示意俯視圖。
圖55為用於本發明實施方式2的基板分斷系統的動作說明的示意俯視圖。
圖56為本發明實施方式2的基板分斷系統中，對基板進行切割時的切割方式的附圖。
圖57為本發明實施方式2的基板分斷系統中，對基板進行切割時的另一切割方式的附圖。
圖58為本發明實施方式2的基板分斷系統中，對基板進行切割時的另一切割方式的附圖。
圖59為用於本發明實施方式2的基板分斷系統的動作說明的示意俯視圖。
圖60為用於本發明實施方式2的基板分斷系統的動作說明的示意俯視圖。
圖61為用於說明本發明的基板分斷方法的原理的基板的剖視圖。
圖62為表示用於說明本發明的基板分斷方法的一例的基板的切割方式的基板俯視圖。
圖63為表示用於說明本發明的基板分斷方法的另一例的基板的切割方式的基板俯視圖。
圖64為表示用於說明本發明的基板分斷方法的另一例的基板的切割方式的基板局部俯浮見圖。
圖65 (a)和圖65 (b)為表示用於說明本發明的基板分斷方法的另一例的基板的切割方式的基板俯視圖。
圖66為表示用於說明本發明的基板分斷方法的另一例的基板的切割方式的基板俯視圖。圖67為表示用於說明本發明的基板分斷方法的另一例的基板的切 割方式的基板局部俯視圖。
圖68為表示用於說明本發明的基板分斷方法的另一例的基板的切 割方式的基板俯視圖。
圖69為表示用於說明本發明的基板分斷方法的另一例的俯視圖。
圖70為表示用於說明本發明的基板分斷方法的另一例的基板的切 割方式的基板俯視圖。
圖71為表示本發明實施方式3的基板分斷方法的一例的整體示意 立體圖。
圖72為表示基板分斷系統示意俯視圖。 圖73為表示基板分斷系統示意側視圖。
圖74為表示本發明實施方式3的基板分斷系統的定位單元部的示 意立體圖。
圖75本發明實施方式3的基板分斷系統的升降輸送部的示意俯視圖。
圖76為升降輸送部的第3基板支承單元的側視圖。 圖77為說明本發明實施方式3的基板分斷系統的面板端子分離部 的示意圖。
圖78為用於本發明實施方式3的基板分斷系統的動作說明的示意 局部俯視圖。
圖79為用於本發明實施方式3的基板分斷系統的動作說明的示意 局部俯視圖。
圖80為用於本發明實施方式3的基板分斷系統的動作說明的示意 局部俯視圖。
圖81為用於本發明實施方式3的基板分斷系統的動作說明的示意 局部俯視圖。
圖82為用於本發明實施方式3的基板分斷系統的動作說明的示意 局部俯視圖。
圖83為用於本發明實施方式3的基板分斷系統的動作說明的示意 局部側視圖。
圖84為表示本發明實施方式4的基板分斷系統的一例的整體示意 立體圖。圖85為基板分斷系統的基板支承裝置的第l基板支承單元的示意 立體圖。
圖86為用於基板分斷系統的基板支承裝置的動作說明的側視圖。 圖87為用於本發明實施方式4的基板分斷系統的動作說明的示意 俯視圖。
圖88為用於本發明實施方式4的基板分斷系統的動作說明的示意 俯視圖。
圖89為用於本發明實施方式4的基板分斷系統的動作說明示意俯 視圖。
圖90為用於本發明實施方式4的基板分斷系統的動作說明示意俯 視圖。
圖91為採用了實施方式1~4的基板分斷系統的本發明的基板制 造裝置結構的一例的示意圖。
圖92為表示採用了實施方式1~4的基板分斷系統的本發明的基 板製造裝置結構的另一例的示意圖。
圖93為表示現有的切割裝置結構的主視圖。
具體實施例方式
以下，參照附圖對本發明的實施方式加以詳細說明。 〈實施方式1〉
圖1和圖2為表示本發明實施方式1的基板分斷系統的一例的不 同方向的整體的示意立體圖，圖3為表示其主要部分的示意結構的立 體圖，圖4為用於其動作說明的立體圖，圖5為其主要部分的剖視圖。
另外，在本發明中，r基板」包括要分斷成多個基板的母基板， 而且也包括鋼板等金屬基板、木板、塑料基板以及陶瓷基板、半導體 基板、玻璃基板等脆性材料基板等單板。另外，並不僅限於這種單板， 還包括將一對基板彼此貼合在一起的貼合基板、使一對基板彼此疊層 的疊層基板。
本發明的基板分斷系統例如是在製造一對玻璃基板相互貼合在一 起而成的液晶顯示裝置的面板基板(顯示面板基板用貼合基板)時， 通過該基板分斷系統，將一對母玻璃基板相互貼合在一起而成的貼合 母基板90分斷成多個面板基板(顯示面板用貼合基板)。
這種基板分斷系統具有中空的長方體狀的架臺IO,在架臺10的上部，沿著長度方向配置有一對主架11。在該架臺io的內部配置有基板 支承裝置20，通過輸送機械手，輸送帶等將在基板分斷系統上輸送的 貼合母基板90支承在水平狀態(參照圖3和圖4)。
而且，如圖5所示，在架臺IO上設置有夾緊裝置50,使通過設置 在基板支承裝置20 (第l基板支承單元21A)上的各基板升降裝置40 (參照圖8)支承在水平狀態下的基板保持水平狀態。在圖5中，基板 支承裝置20省略了圖示。另外，在各主架ll上，沿著各主架ll的長 度方向設置有可滑動的切割裝置導向架30。切割裝置導向架30具有在 各主架11的上方、沿著與各主架11正交的方向架設的上側導軌31， 以及在各主架11的下方之間、沿著上側導軌31架設的下側導軌32， 上側導軌31和下側導軌32沿著各主架11 一體地移動。
圖6為切割裝置導向架30上的上側導軌31附近的示意立體圖。 在上側導軌31上安裝有上部基板分斷裝置60,可沿著上側導軌31移 動。而且，圖7為切割裝置導向架30上的下側導軌32附近的示意立 體圖。在下側導軌32上安裝有下部基板分斷裝置70，可沿著下側導軌 32移動。
上部基板分斷裝置60和下部基板分斷裝置70分別在線性馬達的 驅動下沿著上側導軌31和下側導軌32往返運動，在上側導軌31和下 側導軌32上分別安裝有線性馬達的固定元件，在上部基板分斷裝置60 和下部基板分斷裝置70上分別安裝有線性馬達的可動元件。上部基板 分斷裝置60和下部基板分斷裝置70將由夾緊裝置50保持在水平狀態， 同時由用於輔助基板的保持的基板支承裝置20支承的貼合母基板90 的上部和下部的各玻璃基板分斷成多個面板基板。
在切割裝置導向架30上的一個端部上設置有第1光學裝置38，可 沿著切割裝置導向架30移動，對由夾緊裝置50保持、由基板支承裝 置20支承的貼合母基板90上設置的第1校標識進行攝像，而且，在 切割裝置導向架30上的另一個端部上設置有第2光學裝置39， 可沿 著切割裝置導向架30移動，對貼合母基板90上設置的笫2校準標識 進行攝像。
如圖3和圖4所示，基板支承裝置20具有第1基板支承部20A和 第2基板支承部20B，笫1基板支承部20A配置在切割裝置導向架30 的基板送入側，用於支承送入架臺IO(參照圖2)內的貼合母基板90，第2基板支承部20B配置在切割裝置導向架30的基板送出側，用於支 承貼合母基板90被分斷、並且面板基板順序地從架臺10送出後的貼 合母基板90。另外，架臺IO上的第l基板支承部20A—側為基板送入 側，第2基板支承部20B為基板送出側。
架臺10的各主架11是在各主架11的上表面上、沿著各主架11 的長度方向分別設置有使切割裝置導向架30移動的線性馬達的固定元 件12。各固定元件12形成各自的外側面開口的扁平中空長方體形狀， 因此，其斷面形成為r -」字型。安裝在切割裝置導向架30上的線性 馬達可動元件(未圖示)可沿著各主架11滑動地插入各固定元件的內 部。
在各固定元件12上，沿著長度方向分別配置有多個永久磁鐵，成 為鄰接的永久磁鐵的磁極相互翻轉的狀態。各可動元件分別由電磁鐵 構成，通過依次切換構成各可動元件的電磁鐵的磁極，各可動元件分 別沿著各固定元件12滑動。
線性馬達的可動元件如圖4所示，分別安裝在將上側導軌31和下 側導軌32的各端面彼此相互連結的連結板33的內側面上。各可動元 件被同步地驅動，相對於各固定元件12滑動。
在架臺10 (參照圖2)上的各主架11之間架設有將從貼合母基板 90上分斷出的各面板基板送出的基板送出裝置80 (參照圖3)。該基 板送出裝置80相對於切割裝置導向架30配置在基板送出側，各自的 端部在線性馬達的作用下沿著分別設置在各主架11上的導軌19(參照 圖5)滑動。這種情況下的線性馬達是分別安裝在基板送出裝置80的 各端部上的線性馬達的可動元件(未圖示)分別插入分別設置在各主 架11上的線性馬達的固定元件12內而構成的。
在基板送出裝置80上設置有吸附部(未圖示)，吸附從貼合母基 板90分斷出的各面板基板，在面板基板被吸附部吸附的狀態下，基板 送出裝置80整體通過在基板送出側滑動而從架臺IO上送出。
如圖3和圖4所示，在一個主架11的各端部、即一個主架11上 的基板送入側的端部和基板送出側的端部上，分別設置有笫1送入側 滑輪14a和第l送出側滑輪15a。而且，在另 一個主架11上的基板送 入側的端部和基板送出側的端部上，分別設置有第2送入側滑輪14b 和第2送出側滑輪15b。這樣，在沿著一個主架11配置的第1送入側
15滑輪14a和第l送出側滑輪15a上繞掛有第1傳動帶16a，在沿著另一 個主架ll配置的第2送入側滑輪14b和笫2送出側滑輪15b上繞桂有 第2傳動帶16b。
在配置在基板送入側端部上的一對笫1送入側滑輪14a和笫2送 入側滑輪14b之間，以與第1送入側滑輪14a和笫2送入側滑輪14b 同芯的狀態設置有送入側巻取筒17a。該送入側巻取筒17a與繞掛有第 1傳動帶16a的第1送入側滑輪14a連結，在該第1送入側滑輪14a旋 轉的情況下，向同一方向一體地旋轉。設置在送入側巻取筒17a的另 一個端部上的笫2送入側滑輪14b可相對於送入側巻取筒17a自由旋 轉。
在配置在基板送出側端部上的一對第1送出側滑輪15a和第2送 出側滑輪15b之間，以與第1送出側滑輪15a和笫2送出側滑輪15b 同芯的狀態設置有送出側巻取筒17b。該送出側巻取筒17b與繞掛有笫 2傳動帶16b的基板送出側的第2送出側滑輪15b連結，在該第2送出 側滑輪15b旋轉的情況下，向同一方向一體地旋轉。設置在送出側巻 取筒17b的另一個端部上的第1送出側滑輪15a可相對於送出側巻取 筒17b自由旋轉。
沿著架臺10的一個主架11配置的第1傳動帶16a連結在切割裝 置導向架30的端部上，因此，通過切割裝置導向架30向基板送入側 移動，第1傳動帶16a移動，該第1傳動帶16a繞掛的第1送入側滑 輪14a和第1送出側滑輪15a同向旋轉。而且，由於第l送入側滑輪 14a的旋轉，送入側巻取筒17a與第1送入側滑輪14a—體地同向旋轉。 在這種情況下，以與基板送出側的笫2送出側滑輪15b同芯的狀態配 置的送出側巻取筒17b是僅第1送出側滑輪15a旋轉，第1送出側滑 輪15a和送出側巻取筒17b因未連結在一起而不旋轉。
而當切割裝置導向架30向基板送出側移動時，第l傳動帶16a移 動，該第1傳動帶16a繞掛的第1送入側滑輪14a和第1送出側滑輪 15a同向旋轉。因此，基板送入側巻取筒17a與第1送入側滑輪14a同 向旋轉。但是，在這種情況下，如前所述，位於基板送出側位置上的 送出側巻取筒17b不旋轉。
基板支承裝置20的第1基板支承部20A和第2基板支承部20B分 別具有例如可分別向與切割裝置導向架30的移動方向相同的方向移動的5個第1基板支承單元21A和第2基板支承單元21B。各笫1基板支 承單元21A和各第2基板支承單元21B分別構成為沿著與各主架11正 交方向的直線狀。
圖8為設置在第1基板支承部20A上的第1基板支承單元21A的 立體圖。第1基板支承單元21A具有沿著與各主架11正交的方向直線 狀延伸的支承主體部21a，在支承主體部21a的各端部上，分別安裝有 相對於支承主體部21a垂直地向上方伸出的連結板21b。在各連結板 21b的上端部上分別設置有滑塊21c，可滑動地分別與各主架11的外 側面上分別設置的基板支承單元用導軌13 (參照圖5)卡合。笫1基 板支承單元21A通過滑塊21c沿著基板支承單元用導軌13滑動而沿著 各主架ll移動。
在第l基板支承單元21A上，在與主架11正交的方向上隔開一定 間隔地設置有例如6對引導輥21d,並且在成對的各引導輥21d之間分 別設置有基板升降裝置40。
圖9為剖開設置在第1基板支承部20A的第1基板支承單元21A 上的一對引導輥21d,和設置在兩引導輥21d之間的基板升降裝置40 的一部分後的主視圖。各引導輥21d以各自的輥軸沿著與各主架11正 交方向的水平狀態可旋轉地支承在分別垂直地支承在支承主體部21a 上的輥支持體21e的上端部。
構成第1基板支承部20A的5個笫1基板支承單元21A是按各第1 基板支承單元21A設置的各個引導輥21d相對於各自的支承主體部21a 設置在相同的位置，因此，設置在各笫1基板支承單元21A上的各自 的引導輥21d，和鄰接的設置在第1基板支承單元21A上的各引導輥 21d成為沿著各主架11 一列排開的狀態。而且，1條第1支承帶23a 分別支承在沿著各主架11排開的所有第1基板支承單元21A上的引導 輥21d上。
如圖3和圖4所示，各第1支承帶23a是一個端部固定在架臺10 上的基板送入側的適當部位上，各第1支承帶23a支承在第1基板支 承部20A上的沿著各主架11排開的所有第l基板支承單元21A的引導 輥21d上，並分別繞掛在最接近切割裝置導向架30的第l基板支承單 元21A上設置的各引導輥21d上。各第1支承帶23a通過第1基板支 承部20A上的沿著各主架11排開的所有基板支承單元21A的引導輥
1721d的下方區域被引入基板送入側，分別繞掛在配置在基板送入側端部 上的第1送入側滑輪14a和第2送入側滑輪14b之間的送入側巻取筒 17a上。
鄰接的第1基板支承單元21A彼此通過分別安裝在各笫1基板支 承單元21A的各端部上的連結臂28a相互連結在一起。圖10為表示分 別安裝在各第1基板支承單元21A的至少一個端部上的連結臂28a的 結構的側視圖。優選地是連結臂28a分別安裝在各第1基板支承單元 21A的兩端部上。各連結臂28a是各自的中央部通過安裝銷28b可轉動 地安裝在各第1基板支承單元21A上的支承主體部21a的各端部上設 置的連結板nb上。而且，分別安裝在鄰接的第1基板支承單元21A 上的連結臂28a的一個端部彼此通過連結銷28c可相互轉動的安裝。
安裝在位於基板送出側端部上的笫1基板支承單元21A上的連結 臂28a是與連結在鄰接的第1基板支承單元21A上的端部不同的端部 通過連結銷28c相互可轉動地安裝在轉動臂28d的一個端部上。該轉 動臂28d是另一個端部通過固定銷28e可轉動地安裝在主架11上。
而且，最接近切割裝置導向架30地配置的第1基板支承單元21A 上安裝的連結臂28a是與連結在相鄰的第1基板支承單元21A上的端 部不同的端部通過連結銷28c可轉動地安裝在轉動臂28g的一個端部 上。該轉動臂28g是另一個端部通過固定銷28f可轉動地安裝在切割 裝置導向架30上。
在這種結構的第l基板支承部20A中，當切割裝置導向架30向基 板送出側滑動，接近切割裝置導向架30設置的第1基板支承單元21A 也一體地同向滑動時，各第1基板支承單元21A依次離開在滑動方向 上鄰接的第1基板支承單元21A地向基板送出側端部滑動，所有的第1 基板支承單元21A在架臺IO上的長度方向的基本整個區域上配置成相 互隔開一定間隔的狀態。
在這種情況下，通過切割裝置導向架30向基板送出側滑動，笫l 傳動帶16a移動，第1送入側滑輪14a旋轉，送入側巻取筒17a旋轉， 所以通過第1基板支承單元21A與切割裝置導向架30 —體地移動，巻 繞在送入側巻取筒17a上的所有第1支承帶23a被拉出。
這樣一來，當笫1基板支承部20A的所有第1基板支承單元21A 在架臺IO上的長度方向的基本整個區域上配置成相互隔開一定間隔的狀態時，貼合母基板90放置在各第l基板支承單元21A上設置的基板 升降裝置40的各抵接部件48 (參照圖9)上。
相反，在第l基板支承部20A中，當通過切割裝置導向架30向基 板送入側滑動，接近切割裝置導向架30設置的第1基板支承單元21A 也一體地同向滑動時，各第1基板支承單元21A依次接近在滑動方向 上鄰接的第1基板支承單元21A地向基板送入側端部滑動，成為所有 的第l基板支承單元21A在基板送入側的端部相互接近的狀態。
在這種情況下，如前所述，通過切割裝置導向架30向基板送入側 滑動，第l傳動帶16a移動，第1送入側滑輪14a旋轉，送入側巻取 筒17a與第1送入側滑輪14a —體地旋轉，從而支承在各第1基板支 承單元21A的引導輥21d上的第1支承帶23a巻取到送入側巻取筒17a 上。
另外，在貼合母基板90由夾緊裝置50保持，並支承在各第1支 承帶23a上的狀態下，各第1基板支承單元21A滑動到在基板送入側 端部相互接近的狀態時，各第1支承帶23a隨著各第1基板支承單元 21的滑動而被送入側巻取筒17a巻取，所以不必擔心與貼合母基板90 的下表面滑動接觸。
相對於切割裝置導向架30配置在基板送出側的第2基板支承部 20B也一樣，例如具有5個第2基板支承單元21B。設置在第2基板支 承部20B上的各第2基板支承單元21B與第1基板支承部20A的各第1 基板支承單元21A相比，除了未設置基板升降裝置40之外，具有相同 的結構，在第2基板支承部20B上，所有第2基板支承單元21B上沿 著各主架11排開的引導輥21d上也分別支承有l條第2支承帶23b。
各第2支承帶23b是位於基板送出側端部上的端部固定在架臺10 的適當部位上，並繞掛在最接近滑動裝置導向架30的笫2基板支承單 元21B上設置的各引導輥21d上，在第2基板支承部20B上，通過沿 著各主架11排開的所有第2基板支承單元21B的引導輥21d下方的區 域，在基板送出側，巻繞在第1送出側滑輪15a和第2送出側滑輪15b 之間設置的送出側巻取筒17b上。
在第2基板支承部20B上，與設置在各主架11上的固定元件12 一起構成線性馬達的可動元件(未圖示)分別設置在最接近滑動裝置 導向架30地配置的第2基板支承單元21B長度方向上的各端部上，各可動元件分別插入固定元件12內。而且，通過各可動元件在固定元件 12內滑動，接近切割裝置導向架30的第2基板支承單元21B與切割裝 置導向架30分別地獨自沿著各主架11滑動。
而且，接近切割裝置導向架30的第2基板支承單元21B連結在第 2傳動帶16b上，第2基板支承單元21B沿著各主架11滑動，從而使 第2傳動帶16b移動。
如前所述，繞掛有第2傳動帶16b的笫2送出側滑輪15b與送出 側巻取筒17b連結，通過安裝在第2傳動帶16b上的第2基板支承單 元21B向基板送出側滑動，第2傳動帶16b同向移動，第2送出側滑 輪15b旋轉，從而送出側巻取筒17b旋轉，巻繞在該送出側巻取筒17b 上的所有第2支承帶23b被送出側巻取筒17b巻取。
另外，即使在第2基板支承部20B上，鄰接的第2基板支承單元 21B彼此由分別安裝在各第2基板支承單元21B的各端部上的連結臂 28a相互連結在一起。各連結臂28a的中央部可轉動地安裝在各第2基 板支承單元21B上，安裝在鄰接的第2基板支承單元上的連結臂28a 的端部彼此可相互轉動地安裝。而且，安裝在基板送出側上設置的第2 基板支承單元21上的連結臂28A是與安裝在鄰接的第2基板支承單元 21B上的端部相反一側的端部可轉動地安裝在主架11上。另外，安裝 在接近滑動裝置導向架20的第2基板支承單元21B上的連結臂28a安 裝成一個端部可轉動地安裝在其第2基板支承單元21B上，另一個端 部可與安裝在鄰接的第2基板支承單元21B上的連結臂28a的端部相 互轉動。
在這種結構的第2基板支承部20B上，通過接近滑動裝置導向架 30的笫2基板支承單元21B向基板送入側滑動，各第2基板支承單元 21B依次離開在滑動方向上鄰接的第2基板支承單元21B地向基板送入 側端部滑動，所有第2基板支承單元21B配置成在架臺IO上長度方向
的基本整個區域上相互隔開一定的狀態。
在這種情況下，通過接近滑動裝置導向架30的第2基板支承單元 21B向基板送入側滑動，第2傳動帶16b移動，第2送出側滑輪15b旋 轉，送出側巻取筒17b旋轉，從而通過巻繞有第2支承帶23b的第2 基板支承單元21B移動，巻繞在送出側巻取筒17b上的所有第2支承 帶23b被拉出。如上所述，當第1基板支承部20A的所有第1基板支承單元2U 在架臺IO上長度方向的基本整個區域上配置成相互隔開一定間隔的狀 態時，貼合母基板90放置在各第1基板支承單元2U上設置的基板升 降裝置40的各抵接部件49 (參照圖9)上。
然後，若貼合母基板90被定位，則定位後貼合母基板90被夾緊 裝置20保持，並且被第1基板支承部20A的各第l支承帶23a支承。
在這種狀態下，通過設置在切割裝置導向架30上的上部基板分斷 裝置80以及下部基板裝置70，貼合母基板90開始分斷，隨著切割裝 置導向架30向基板送入側移動，各第l基板支承單元21A依次接近在 滑動方向上鄰接的第1基板支承單元21A地向基板送入側端部滑動， 進而第2基板支承部20B的各基板支承單元21B依次離開在滑動方向 上鄰接的笫2基板支承單元21B地向基板送入側端部滑動，成為分斷 途中的貼合母基板90被第2基板支承部20B的各第2支承帶23b支承 的狀態，
在貼合母基板90的分斷結束的狀態下，第2基板支承部20B的所 有第2基板支承單元21B在架臺IO上長度方向上的基本整個區域上配 置在相互隔開一定間隔的狀態，由各第2支承帶23b支承貼合母基板 90'
因此，當第2基板支承部20B的所有笫2基板支承單元21B在架 臺IO上長度方向上的基本整個區域上配置在相互隔開一定間隔的狀態 時，所有的面板基板被基板送出裝置80送出到由設置在各第2基板支 承單元21B上的各自的引導輥21分別支承的各第2支承帶23b上，分 斷後的貼合母基板90'(端材)得到支承。
之後，分斷後的貼合母基板90'由夾緊裝置50進行的保持被解除， 接近切割裝置導向架30的笫2基板支承單元21B向基板送出側端部滑 動。這樣一來，各第1基板支承單元21B依次接近在滑動方向上鄰接 的第2基板支承單元21B地向基板送出側端部滑動，成為所有的第2 基板支承單元21B在基板送出側端部相互接近的狀態。
在這種情況下，如前所述，通過接近切割裝置導向架30的第2基 板支承單元21B向基板送出側滑動，第2傳動帶16b移動，第2送出 側滑輪15b旋轉，送出側巻取筒17b與第2送出側滑輪15b —體地旋 轉，從而支承在各第2基板支承單元21B的引導輥21d上的第2支承帶2Sb巻取在送出側巻取筒17b上。另外，巻取各第l支承帶23a和 各第2支承帶23b的方式並不僅限於上述那樣通過分斷裝置導向架30 以及第2基板支承單元21B的移動而使送入側巻取筒17a以及送出側 巻取筒17b旋轉的方式。
例如，也可以始終在巻取筒上朝向施加巻取支承帶的方向的旋轉 力，通過大於該旋轉力的力使分斷裝置導向架30以及第2基板支承單 元21B移動。
而且，在巻取上述第1基板支承部20A的各第1支承帶23a和第2 基板支承部20B的各第2支承帶23b的機構上，還可以與裝置的尺寸 相匹配地備有向各第1支承帶23a和各第2支承帶23b施加張力的裝 置。
另外，在各送入側滑輪14a和14b以及各送出側滑輪15a和15b 上，還可以根據需要設置離合器，以分別與各巻取筒17a和17b連結 或分離。
這樣，由於通過各笫2基板支承單元21B向基板送出側端部滑動， 設置在各第2基板支承單元21B上的引導輥21d也同向滑動，所以各 第2支承帶23b不會從分斷後的貼合母基板90，的下表面滑動接觸， 而是依次成為非接觸狀態，由各第2支承帶23b進行的分斷後的貼合 母基板90，的支承被依次解除。而且，在成為所有的第2基板支承單 元21B在基板送出側端部相互接近的狀態時，則成為分斷後的貼合母 基板90，(端材)不被各第2支承帶23b支承的狀態而落到下方。在 這種情況下，落到下方的分斷後的貼合母基板90，(端材以及碎屑) 由以傾斜狀態配置的引導板導引而收納到碎屑收納箱內。
圖ll為剖開設置在第1基板支承部20A的各笫2基板支承單元21A 上的基板升降裝置40的一部分後的主視圖。圖12為其立體圖。在設 置在第1基板支承部20A上的各第1基板支承單元21A上，在一對引 導輥21d之間設置有基板升降裝置40，該基板升降裝置40具有以垂直 狀態安裝在第1基板支承單元21A上的升降液壓缸41，以及分別以垂 直狀態配置在該升降液壓缸41兩側的定位液壓缸42。另外，在設置在 第2基板支承部20B上的各第基板支承單元21B上未設置這樣的基板 升降裝置。
升降液壓缸41的活塞杆41a朝向上方進出，在其活塞杆41a的前端部上安裝有滑動部件43。滑動部件43具有分別位於升降液壓缸41 兩側地分別安裝在各側部上的筒狀的滑動部43a，以及連結各滑動部 々3a彼此的水平狀態的平板狀連結部43b。連結部43b的中央部安裝在 升降液壓缸41的活塞杆41a的前端部上。
設置在升降液壓缸41兩側的各定位液壓缸42為相同的結構，各 自的活塞杆42a朝向上方進出。在各活塞杆42a的前端部上，分別以 同軸的狀態連結有引導輥44。各引導輥44隔開適當的間隔插入滑動部 件43的各滑動部43a內。在各滑動部43a的下部分別設置有滑動襯套 47,相對於插入各滑動部43a內的引導輥44順暢地滑動。
在各引導輥44的下端部上，以分別嵌合的狀態安裝有圓板狀的固 定環45，並且在各固定環45上，以分別嵌合的狀態安裝有聚酯橡膠構 成的圓板狀的緩衝部件46。各固定環45在各定位液壓缸42的活塞杆 42a分別退入到各定位液壓缸42內的最裡面的狀態下成為分別最接近 各定位液壓缸42的規定位置。
在滑動部件43的連結部43b上設置有固定臺43c，在該固定臺43c 上設置有抵接部件48，在接受由輸送機械手、輸送帶等輸送機構向本 基板分斷系統輸送來的貼合母基板90時，抵接在其貼合母基板的下表 面上。抵接部件48具有圓板狀的抵接主體部48a,以及從該抵接主體 部48a的中心部垂直伸出的軸部48b，軸部48b的下端部插入固定臺 43c的上面部中。在抵接部件48的軸部48b上，以位於抵接部件48的 抵接主體部48a和固定臺43c的上面部之間的方式嵌合有螺旋彈簧 48c，而且，在抵接部件48的抵接主體部48a和固定臺43c的上面部 之間的軸部43b的周邊部上分別設置有多個螺旋彈簧48c。各螺旋彈簧 48c對抵接主體部48a向上方施力，抵接主體部48a由各螺旋彈簧48c 支承在水平狀態。
在這種結構的基板升降裝置40中，設置在第1基板支承部20A上 的所有升降液壓缸41被一體地驅動，所有定位液壓缸42也被一體地 驅動。而且，當升降液壓缸41的活塞杆41a退入到最裡面時，抵接部 件48的抵接主體部48a為引導輥21d的上端部下方的退避位置。因此， 在該退避位置，抵接部件48的抵接主體部48a在笫1基板支承部20A 上位於由各第1支承帶23a支承的貼合母基板90的下方。
當升降液壓缸41的活塞杆41a伸出到最外面時，抵接部件48的
23抵接主體部48a位於各引導輥21d的上端部上方的支承位置，成為.突 出到比第1支承帶23a僅高出規定高度的上方的狀態。在這種情況下， 各定位液壓缸42均不被驅動，因此，當升降液壓缸41的活塞杆41a 伸出時，安裝在其活塞杆41a上的滑動部件43是各滑動部43a沿著引 導輥44滑動。在升降液壓缸41的活塞杆41a伸出到最外面的狀態下， 各抵接部件48的抵接主體部48a位於各第1支承帶23a的上方的位置， 在該位置上，貼合母基板90被放置在各抵接部件48的抵接主體部48a 上並得到支承。
而且，升降液壓缸41的活塞杆41a以各抵接部件48的抵接主體 部48a在支承貼合母基板90的狀態下位於比各第1支承帶23a僅突出 到上方規定高度的規定的中間位置的方式伸出。在這種情況下，驅動 升降液壓缸41，使各定位液壓缸42的活塞杆42a在分別僅伸出規定量 後，處於最伸出狀態的升降液壓缸41的活塞杆退入。這樣一來，連結 在各活塞杆42a上的引導輥44上安裝的固定環45分別位於規定的位 置，通過升降液壓缸41，滑動部件43的各滑動部43a分別經由緩衝部 件46抵接在各固定環45上，使滑動部件43為規定的高度位置。這樣 一來，各抵接部件48的抵接主體部8a為規定的高度位置，在該位置 上，由各抵接主體部48a支承的貼合母基板90被定位。
而且，在各抵接部件48的軸部48b上形成有貫通孔48d，從該貫 通孔經由接頭48e噴出例如壓縮空氣或氮氣、He等氣體。
在笫2基板支承部20B上設置的各第2基板支承單元21B上未設 置這種結構的基板升降裝置40。
上述基板升降裝置40的結構是例示本發明的基板分斷系統中使用 的一例，並不僅限於此。即，只要是通過輸送機械手、輸送帶等在基 板分斷系統的內部接受並支承輸送到本發明的基板分斷系統中的貼合 母基板90的結構即可。
在架臺IO上設置有定位裝置(未圖示)，用於對由設置在笫l基 板支承部20A上的所有基板升降裝置40支承在中間位置的貼合母基板 90進行定位。
定位裝置例如是沿著一個主架11,以及沿著相對於其主架11正交 的方向分別隔開一定的間隔設置有多個定位銷(未圖示)。而且，相 對於沿著一個主架11配置的定位銷設置用於推壓支承在中間位置的貼合母基板90上與各定位銷對置的側緣部的推桿(未圖示)，同時相對
於沿著與其主架ll正交的方向配置的定位銷設置用於推壓貼合母基板 90上對置的側緣部的推桿(未圖示)。
而且，例如，在與本基板分斷系統分別地裝備在輸送到本發明的 基板分斷系統中之前實施貼合母基板90的定位的定位裝置的情況下， 能夠省略本基板分斷系統內的單位裝置。
而且，本基板分斷系統內的定位裝置並不僅限於上述的定位銷和 推桿，只要是使貼合母基板90的基板分斷系統內的位置為一定的裝置 即可。
另外，在架臺IO上設置有夾緊裝置50，夾緊被設置在笫l基板支 承部2OA上的所有基板升降裝置40支承在中間位置，並被各定位銷推 壓而定位後的貼合母基板90。例如，夾緊裝置如圖5所示，在一個主 架11上，為了夾緊定位後的貼合母基板90上沿著其主架11的側緣部 而具有在長度方向上隔開一定間隔安裝的多個夾具51，為了夾緊定位 後的貼合母基板90上基板送入側的側緣部而具有沿著與各主架11正 交的方向隔開一定的間隔配置的多個夾具51。
圖13為表示設置在一個主架11上的多個夾具51的立體圖，圖14 為用於說明其動作的立體圖。各夾具51分別為相同的結構，具有安裝 在主架11上的殼體51a，以及在該殼體51a上可從垂直狀態轉動到水 平狀態地分別安裝的上下一對轉動臂部51b。各轉動臂部51b能夠以各 自的一個端部為中心轉動，處於成為各自的轉動中心的端部彼此相互 接近的狀態。位於上側的轉動臂部51b的前端部在垂直狀態下位於轉 動中心的上方，位於下側的轉動臂部51b的前端部在垂直狀態下位於 轉動中心的下方。而且，通過各轉動臂部51b分別在貼合母基板90 — 側90度的範圍內轉動，成為各轉動臂部51b分別相互對置的狀態。
在各轉動臂部51b的前端部上，分別安裝有分別抵接在貼合母基 板90的上表面和下表面的夾緊部51c。各夾緊部51c分別由彈性體構 成。而且，各轉動臂部51b分別一體地從垂直狀態轉動到水平狀態， 並且從水平狀態轉動到垂直狀態。而且，當各轉動臂部51b轉動到水 平狀態時，通過分別安裝在各轉動臂部51b的前端部上的夾緊部51c， 貼合母基板90被夾緊。
沿著與各主架11正交的方向配置的各夾具51也具有同樣的結構，這些夾具51也一體地被驅動。貼合母基板90在相互正交的各側緣部 分別被多個夾具51夾緊的狀態下，所有的夾具51向下方沉入，由第1 基板支承部20A的各第1支承帶23a支承。
上述夾緊裝置50和夾具51的結構示出了本發明的基板分斷系統 中使用的一例，但並不僅限於此。即，只要是把持或保持貼合母基板 90上的側緣部的結構即可。而且，例如在基板尺寸較小的情況下，能 夠通過夾緊基板側緣部的一個部位保持基板，基板上不產生不良情況 地將基板分斷。
在切割裝置導向架30上的上側導軌31上，如圖6所示，安裝有 上部基板分斷裝置60，而且，在下側導軌32上，如圖7所示，安裝有 與上部基板分斷裝置60結構相同、上下翻轉狀態的下部基板分斷裝置 70。上部基板分斷裝置60和下部基板分斷裝置70如前所述，分別通 過線性馬達沿著上側導軌31和下側導軌32滑動。
例如，在上部基板分斷裝置60和下部基板分斷裝置70上，對貼 合母基板90的上部玻璃基板進行切割的刀輪62a旋轉自如地安裝在刀 架62b上，另外，刀架62b以垂直於由夾緊裝置50保持的貼合母基板 90的表面的方向為軸旋轉自如地安裝在刀頭62c上。而且，刀頭62c 通過未圖示的驅動機構沿著垂直於貼合母基板的表面的方向自由移 動，通過未圖示的施力機構在刀輪62a上施加適當的負荷。
作為保持在刀架62b上的刀輪62a，例如象特開平9-188534號公 報所示那樣，使用具有寬度方向的中央部成鈍角的V字型突出的刀刃， 在該刀刃上沿著周向以規定的間距形成有規定高度的突起的刀輪。
設置在下側導軌32上的下部基板分斷裝置70與上部基板分斷裝 置60的結構相同，在與上部基板分斷裝置60為上下翻轉的狀態下， 其刀輪62a (參照圖7)配置成與上部基板分斷裝置60的刀輪62a對 置。
上部基板分斷裝置60的刀輪62a通過上述的施力機構和刀頭62c 的移動機構壓接在貼合母基板90的表面上滾動，下部基板分斷裝置70 的刀輪62a也通過上述的施力機構和刀頭62c的移動機構壓接在貼合 母基板90的表面上滾動。而且，通過使上部基板分斷裝置60和下部 基板分斷裝置70同時向一個方向移動，將貼合母基板90分斷。
這種刀輪62a優選地是旋轉自如地支承在W0 03/011777中公開的、採用了伺服馬達的刀頭65上。
作為採用了伺服馬達的刀頭65的一例，圖15表示刀頭65的側視 圖，圖16表示其主要部分的主視圖。伺服馬達65b以倒立的狀態保持 在一對側壁65a之間，其側壁65a的下部設置有從側方觀察為L字型 的刀架保持件65c，該刀架保持件65c通過支軸65d自由轉動。在該刀 架保持件65c的前方(圖16中為右方)安裝有經由軸65e支承刀輪62a 自由旋轉的刀架62b。在伺服馬達65b的旋轉軸和支軸62d上，相互齧 合地安裝有直傘齒輪65f。這樣一來，通過伺服馬達65d正反向旋轉， 刀架保持件65c以支軸65d為支點進行仰臥動作，刀輪62a上下移動。 上部基板分斷裝置60和下部基板分斷裝置70備有這種刀頭65自身。
圖17為表示採用了伺服馬達的刀頭另一例的主視圖，是伺服馬達 65b的旋轉軸直接連結在刀架保持件65c上。
圖15和圖17的刀頭通過對伺服馬達進行位置控制而旋轉，使刀 輪62a升降而定位。在使刀頭向水平方向移動，在貼合母基板90上形 成劃痕線的切割動作中，預先由伺服馬達65b設定的刀輪62a的位置 偏離時，限制返回其設定位置地動作的旋轉力矩，將相對於脆性材料 基板的切割壓力傳遞到刀輪62a上。即，伺服馬達65b控制刀輪62a 垂直方向的位置，同時成為相對於刀輪62a的施力機構。
在通過採用備有上述的伺服馬達的刀頭，對貼合母基板90進行切 割時，與刀輪62a承受的阻力的變動產生的切割壓力的變化瞬時對應， 伺服馬達的旋轉力矩被修正，所以可實施穩定的切割，能夠形成高品 質的劃痕線。
另外，備有使對貼合母基板90進行切割的金剛石筆刀具或刀輪等 切割刀具振動，使切割刀具產生的對貼合母基板90的推壓力周期變化
斷。 、 、 土 、 ， ' 土 '
另外，上部基板分斷裝置60和下部基板分斷裝置70並不僅限於 上述的結構。即，只要是對基板的正反面進行加工，使基板分斷的裝 置即可。
例如，上部基板分斷裝置60和下部基板分斷裝置70可以是採用 雷射、鑽石輪劃片機、切削片、切刃、金剛石刀具等使基板分斷的裝 置。在母基板為鋼板等金屬基板、木板、塑料基板、以及陶瓷基板、 玻璃基板、半導體基板等脆性材料基板的情況下，例如使用採用雷射、 切割機、鑽石輪劃片機、切削片、切刃、金剛石刀具等分斷母基板的 切割裝置。
另外，在分斷一對母基板貼合而成的貼合母基板、不同的母基板 組合在一起貼合而成貼合母基板、多個母基板彼此組合併疊層的基板 的情況下，使用與上述分斷母基板的裝置相同的基板分斷裝置。
而且，也可以在上部基板分斷裝置60和下部基板分斷裝置70上 備有輔助基板的分斷的分斷輔助組件。作為分斷輔助組件，例如可列 舉出使輥等推壓在基板上，朝向基板噴射壓縮空氣或噴射熱風等加溫 (加熱)基板的組件。
另外，在上述的說明中，對上部基板分斷裝置60和下部基板分斷 裝置70為相同結構的情況進行了說明，但也可以因基板的分斷方式或 基板的分斷條件而是不同結構的裝置。
在這種結構的基板分斷系統的動作中，主要對分斷大型的玻璃基 板貼合而成的貼合基板時的一例加以說明。
在將大型的玻璃基板相互貼合在一起而成的貼合母基板90分斷成 多個面板基板90a (參照圖19)時，首先，如圖18所示，使基板支承 裝置20上的笫2基板支承部20B的所有第2基板支承單元21B向基板 送出側端部移動，同時切割裝置導向架30也向基板送出側端部移動。 當切割裝置導向架30向基板送出側移動時，基板支承裝置20上的第1 基板支承部20A的所有送入側第l基板支承單元21A在架臺IO上基本 整個區域上配置在隔開一定間隔的狀態。
然後，同步地驅動設置在各第1基板支承單元21A上的所有基板 升降裝置40的升降液壓缸41，各自的活塞杆41a向上方伸出。這樣一 來，設置在各基板升降裝置40上的各抵接部件48的抵接主體部48a 為突出到各第1支承帶23a上方的貼合母基板的接受位置。
當成為這種狀態時，貼合母基板90從基板送入側的端部通過輸送 機、輸送機械手等送入本基板分斷系統，通過各第1基板支承部2OA 上的所有基板升降裝置40的各抵接部件48的抵接主體部48a支承在 水平狀態。
當貼合母基板90成為由各抵接部件48的抵接主體部48a支承的狀態時，各基板升降裝置40上的一對定位液壓缸42被驅動，各自的 活塞杆42a分別僅伸出規定的量。而且，同步地驅動所有的基板升降 裝置40的升降液壓缸41，各自的活塞杆41a退入下方。這樣一來，安 裝在各活塞杆42a上所連結的引導輥44上的固定環45分別為規定的 位置，滑動部件43的各滑動部43a分別經由緩衝部件46抵接在各固 定環45上，所以設置在各基板升降裝置40上的各抵接部件48的抵接 主體部48a為比各笫1支承帶23a僅高規定高度的上方的中間位置， 由各抵接主體部48a支承在水平狀態下的貼合母基板90位於第1支承 帶23a上方的中間位置。
當成為這種狀態時，從各抵接部件48的各貫通孔48d中吹出壓縮 空氣，使貼合母基板90從各抵接主體部48a上稍稍上浮，並且由各抵 接主體部48a保持在水平狀態下的貼合母基板90被未圖示的推桿推 壓，以抵接在沿著一個主架11配置的未圖示的定位銷上，同時被未圖 示的推桿推壓，以抵接在沿著與該主架11正交的方向配置的未圖示的 定位銷上。這樣一來，從各抵接主體部48a上以水平狀態稍稍上浮的 貼合母基板90被定位在基板分斷系統中架臺IO內的規定位置上，
然後，如圖19所示，由各抵接主體部48a支承在水平狀態下的貼 合母基板90是沿著一個主架11的側緣部分別被夾緊裝置50的夾具51 夾緊，並且位於基板送入側端部的貼合母基板90的側緣部被與各主架 11正交地配置在基板送入側的各夾具51夾緊。
當貼合母基板90的相互正交的各側緣部分別被夾緊裝置50夾緊 時，設置在各第l基板支承單元21A上的各基板升降裝置40的升降液 壓缸41和一對定位銷42分別被驅動而使各自的活塞杆41a和42a退 入，各抵接部件48的抵接主體部48a為各第1支承帶23a下方的退避 位置，隨之，用於夾緊貼合母基板90的側緣部的各夾具因貼合母基板 的自重而同時沉入，所以成為貼合母基板90由各第1支承帶23a輔助 支承的狀態。
當成為這種狀態時，切割裝置導向架30向基板送入側滑動，成為 由夾緊裝置50夾緊在水平狀態下的貼合母基板90上接近的側緣部上 的規定位置。而且，通過設置在切割裝置導向架30上的第1光學裝置 38和第2光學裝置39從各自的待機位置沿著切割裝置導向架30移動， 對分別設置在貼合母基板90上的第1校準標識和第2校準標識進行攝
29像。
在這種情況下，通過切割裝置導向架30滑動，接近切割裝置導向 架30的第1基板支承部20A上的笫1基板支承單元1A向基板送入側 端部滑動，同時接近切割裝置導向架30的第2基板支承部20B上的第 2基板支承單元21B向基板送入側端部滑動。
然後，基於第1校準標識和第2校準標識的攝像結果，通過用未 圖示的運算處理裝置進行運算求出由夾緊裝置50支承在水平狀態下的 貼合母基板90相對於沿著切割裝置導向架30的方向的傾斜、分斷開 始位置和分斷結束位置，基於其運算結果使切割裝置導向架30與上 部基板分斷裝置60和下部基板分斷裝置70 —起移動，分斷貼合母基 板90。
在這種情況下，如圖20所示，通過使分別與貼合母基板90的正 面和反面對置的刀輪62a壓接在各正面和反面上地滾動，在貼合母基 板90的正面和反面上形成劃痕線。
此時，如圖21所示，刀輪62a沿著貼合母基板90的上部母基板 91和下部母基板92的分斷預定線壓接在母基板91和92上並滾動，對 母基板91和92進行切割。這樣一來，沿著分斷預定線依次形成母基 板91和92各自的沿著厚度方向的垂直裂紋Vm，形成主劃痕線MS。垂 直裂紋Vm形成為從母基板91和92的表面深達母基板91和92各自的 厚度的80%以上，優選地形成為90%以上。
然後，在通過分斷母基板91和92所獲得的面板基板的區域之外， 相對於主劃痕線MS隔開0. 5-1.0nmi左右的間隔，使刀輪62a沿著主 劃痕線MS壓接在母基板91和92上滾動，對母基板91和92進行切割。 這樣一來，沿著主劃痕線MS依次形成沿著母基板91和92的厚度方向 的垂直裂紋Vs，形成輔助劃痕線SS。
此時，刀輪62a壓接在母基板91和92的表面上滾動，其刀刃部 咬入母基板91和92的表面，從而在母基板91和92的表面部分上施 加壓縮力，在已形成的主劃痕線MS的垂直裂紋Vm的表面部分上作用 有壓縮力。在這種情況下，形成主劃痕線MS的垂直裂紋Vm形成為深 達相對於母基板91和92各自的厚度為80%以上，母基板91和"的 表面部分被壓縮，從而主劃痕線MS的垂直裂紋Vm成為母基板91和" 的表面部分上的間隙被壓縮的狀態，並成為擴大底面部分的間隔的狀態，所以垂直裂紋Vm朝向母基板91和92的貼合面伸展。該垂直裂紋 Vm達到母基板91和92的貼合面，由於在主劃痕線MS的整體上，垂直 裂紋Vm成為達到母基板91和92的貼合面的狀態，所以貼合母基板90 沿著主劃痕線MS被分斷。
輔助劃痕線SS優選地是相對於主劃痕線MS隔開0. 5mm ~ 1. 0mm左 右的間隔形成的。在輔助劃痕線SS相對於主劃痕線MS的間隔小於 0.5mm的情況下，相對於形成主劃痕線MS垂直裂紋Vm的表面側部分 作用有大的壓縮力，有可能在垂直裂紋Vm的表面側端部上產生缺損等 損傷。相反，若其間隔大於1.0mm，則作用在主劃痕線MS的垂直裂紋 Vm的表面側部分上的壓縮力不充分，垂直裂紋Vm有可能達不到母基板 91和92的貼合面。
如上所述，通過以規定的間隔形成主劃痕線MS和輔助劃痕線SS 的雙重劃痕線，從貼合母基板90上分斷出多個面板基板90a。
圖22為說明採用這樣的主劃痕線MS和輔助劃痕線SS的雙重劃痕 線從貼合母基板90上分斷出面板基板90a的切割方式的附圖。上部基 板分斷裝置60和下部基板分斷裝置70各自的刀輪62a成為沿著貼合 母基板90上的基板送出側的兩個面板基板90a的基板送出側的側緣的 狀態，雙重的劃痕線(主劃痕線MS1和輔助劃痕線SS1)沿著兩個面板 基板90a的基板送出側的側緣形成。
然後，沿著貼合母基板90上的基板送出側的兩個面板基板90a上 的基板送入側的各側緣形成主劃痕線MS2和輔助劃痕線SS2。當成為貼 合母基板90上的基板送出側的兩個面板基板90a上的基板送出側和基 板送入側的各側緣被分斷的狀態時，各切割裝置導向架30向基板送出 側滑動，使各刀輪62a位於貼合母基板90的基板送出側的側緣部上。 而且，上部基板分斷裝置60和下部基板分斷裝置70沿著上側導軌31 和下側導軌32滑動，使上部基板分斷裝置60和下部基板分斷裝置70 的刀輪62a位於接近主架11的框架11A的基板送出側面板基板90a上 接近該主架11的側緣的延長線上。而且，沿著其側緣的延長線，形成 雙重的劃痕線(主劃痕線MS3和輔助劃痕線SS3),成為接近主架11 的框架11A的基板送出側面板基板90a上接近其框架11A的側緣被分 斷的狀態。
以後，同樣地，通過與框架IIA平行地分別形成雙重的劃痕線(主劃痕線MS4 ~MS6和輔助劃痕線SS4 ~ SS6 )，分別分斷位於基板送出側 的各面板基板90a的沿著框架11A方向的側緣。
然後，對於沿著上側導軌31和下側導軌32的其他兩列的兩個面 板基板90a，也通過沿著面板基板90a的側緣形成雙重的劃痕線(主劃 痕線MS7 ~ MS12和輔助劃痕線SS7 ~ SS12 )，各面板基板90a的側緣被 分斷。
在上述的說明中，雖然以分別單獨地形成雙重的劃痕線的情況作 為一例進行了說明，但並不僅限於這種方法。即，只要是沿著各面板 90a的側緣形成雙重的劃痕線即可，例如可以由一條劃痕線在各面板基 板90a的側緣上形成雙重的劃痕線。
圖23為說明採用主劃痕線MS和輔助劃痕線SS的雙重劃痕線從貼 合母基板90上分斷出面板基板90a的切割方式的附圖。在該例中，貼 合母基板90的母基板91和92沿著第1 ~第8分斷預定線Dl ~ D8順序 地被分斷，製成2行x 2列的四個面板基板90a。
第1分斷預定線Dl是對應於第1行的兩個面板基板90a上沿著行 方向(橫向)的側緣，相對於貼合母基板90的沿著行方向的一個側緣 設置有一定的間隔。笫2分斷預定線D2對應於第l行的兩個面板基板 90a上接近第2行的面板基板90a的側緣。第3分斷預定線D3對應於 第2行的兩個面板基板90a上接近第1行的面板基板90a的側緣，與 第2分斷預定線D2隔開2"Minm的間隔。第4分斷預定線D4對應於第 2行的兩個面板基板90a上沿著行方向(橫向)的側緣，相對於貼合母 基板90的沿著行方向的另一個側緣設置有一定的間隔。
笫5分斷預定線D5對應於笫1列的兩個面板基板90a上沿著列方 向(縱向)的側緣，相對於貼合母基板90的沿著列方向的另一個側緣 設置有一定的間隔。第6分斷預定線D6對應於第l列的兩個面板基板 90a上接近第2列的面板基板90a的側緣。第7分斷預定線D7對應於 第2列的兩個面板基板90a上接近第1列的面板基板90a的側緣，與 第6分斷預定線D6隔開2 ~ 4mm的間隔。第8分斷預定線D8對應於第 2列的兩個面板基板90a上沿著列方向(縱向)的側緣，相對於貼合母 基板9 0的沿著列方向的另 一 個側緣設置有 一 定的間隔。
在分斷這種貼合母基板90時，首先，相對於貼合母基板90，例如 使刀輪62a沿著第1 ~第4分斷預定線Dl ~D4以該順序在壓接狀態下
32滾動。這樣一來，分別形成從貼合母基板90上下的母基板91和92的 表面深達母基板91和92各自的厚度的90%以上的垂直裂紋形成的笫 1~第4主劃痕線MS13~MS16。
當成為這種狀態時，使刀輪62a沿著第5分斷預定線D5在壓接狀 態下滾動。這樣一來，沿著第5分斷預定線D5分別形成笫5主劃痕線 MS17。
之後，同樣地，使刀輪62a沿著笫6~第8分斷預定線D6-D8順 序地在壓接狀態下滾動，沿著第6 ~笫8分斷預定線D6 ~D8以該順序 分別形成第6~第8主劃痕線MS18~MS20。
這樣，當形成第1 ~第8主劃痕線MS13~MS20時，在相對於第1 主劃痕線MS13與面板基板90a相反一側的貼合母基板90的側緣部上， 相對於第1主劃痕線MS13隔開0. 5~1. Omm左右的間隔，通過使刀輪 62a在壓接的狀態下滾動，沿著第1主劃痕線MS13形成第1輔助劃痕 線SS13.這樣一來，第1主劃痕線MS13上的垂直裂紋朝向貼合母基板 90的母基板91和92的貼合面伸展，達到母基板91和92的貼合面。 由於該作用在第1主劃痕線MS13的整體上產生，所以貼合母基板90 沿著第1主劃痕線MS13被分斷。
接著，在相對於第2主劃痕線MS14與面板基板90a相反一側的區 域上，相對於第2主劃痕線MS14隔開0. 5-1.0mm左右的間隔，通過 刀輪62a沿著第2主劃痕線MS14形成第2輔助劃痕線SS14。這樣一來， 第2主劃痕線MS14上的垂直裂紋從貼合母基板90的母基板91和92 的表面伸展到貼合母基板90的母基板91和92的貼合面，垂直裂紋在 笫2主劃痕線MS14的整體上達到母基板91和92的貼合面，從而貼合 母基板90沿著笫2主劃痕線MS14被分斷。
沿著第3主劃痕線MS15和第4主劃痕線MS16在與面板基板90a 一側相反的一側分別形成第3輔助劃痕線SS15和第4輔助劃痕線 SS16，貼合母基板90沿著第3主劃痕線MS15和第4主劃痕線MS16依 次被分斷。
之後，通過沿著第5主劃痕線MS17 笫8主劃痕線MS20，在與面 板基板90a—側相反的一側，在第1主劃痕線MS13和第2主劃痕線MS14 之間、笫3主劃痕線MS15和第4主劃痕線MS16之間，分別形成第5 輔助劃痕線SS17 ~第8輔助劃痕線SS20，貼合母基板90沿著第5主劃痕線MS17 第8主劃痕線MS20被分斷，除去不要的部分而得到4個 面板基板90a。
另外，在這種情況下，第1~第8主劃痕線MS13-MS20形成在貼 合母基板90的端面之間、即從貼合母基板90的一個端面朝向對置的 另一個端面上形成的分斷預定線Dl ~D8全體上，而且，第1~第8輔 助劃痕線SS13 ~ SS20分別形成在從貼合母基板90的端面或蜂皮分斷的 一個分斷面朝向對置的另一個端面或另一個分斷面之間。
這樣，不必限於在貼合母基板90的端面之間形成的分斷預定線 Dl ~ D8的全體上形成第1 ~第8主劃痕線MS13 ~ MS20,在從貼合母基 板90的一個端面朝向對置的另一個端面上分別形成第1~第4輔助劃 痕線SS13 ~ SS16，在從貼合母基板90的一個分斷面朝向對置的另 一個 面對面上分別形成第5 ~第8輔助劃痕線SS17 ~ SS20的方法。可如圖 24所示，將從母玻璃基板10的一個端面隔開0.2-0. 5咖左右的適當 間隔的位置作為第1~第8主劃痕線MS13 MS20的開始位置，同樣地， 將相對於另一個端面前側0. 2~0. 5mm左右的位置作為第1~笫8主劃 痕線MS13~MS20的結束位置。
在這種情況下，當為了形成第1~第8主劃痕線MS13~MS20，使 刀輪62a分別壓接在貼合母基板90的母基板91和92上滾動而實施切 割時，垂直裂紋相對於切割開始位置向切割方向的前後方向伸展，所 以已形成的第1~第8主劃痕線MS13 MS20達到貼合母基板90的母基 板91和92的一個端面。
阿樣地，即使第1~第8主劃痕線MS13~MS20的切割結束位置位 於貼合母基板90的母基板91和92另 一個端部的前側，由於母基板91 和92的垂直裂紋向切割方向伸展，所以已形成的第1~第8主劃痕線 MS13~MS20達到母基板91和92的另一個端面。
因此，第1~第8輔助劃痕線SS13-SS20也無需分別形成在從母 基板91和92的一個端面或被分斷的一個分斷面朝向對置的另一個端 面或分斷面之間，可如圖24所示，將從貼合母基板90的母基板91和 92的一個端面或被分斷的一個分斷面隔開0. 2~0. 5mm左右的適當間 隔的位置作為第1~第8輔助劃痕線SS13~SS20的開始位置，同樣地， 將相對於另一個端面或分斷面前側0. 2~0. 5mm左右的位置作為第1~ 第8輔助劃痕線SS13 ~ SS20的結束位置。另外，還可以是第1~第8主劃痕線MS13 MS20和第1~笫8輔 助劃痕線SS13 ~ SS20的某一種以貼合母基板的母基板91和92的一個 端面或一個分斷面形成，到母基板91和92的另一個端面或另一個分 斷面，第1~第8主劃痕線MS13 MS20和笫1~第8輔助劃痕線SS13~ SS20的另 一種從與貼合母基板90的母基板91和92的一個端面或一個 分斷面離開適當間隔的位置形成到另一個端面或母基板91和92的另 一個分斷面的前側。
圖25為說明從貼合母基板90上分斷出面板基板90a的其他切割 方式的俯視圖。在這種切割方法中，沿著貼合母基板90上的沿著橫向 的第l和第2分斷預定線D1和D2，用刀輪62a，通過從貼合母基板90 的母基板91和92的表面深達各自的厚度的9t)o/。以上的垂直裂紋分別 形成第1和第2主劃痕線MS13和MS14。之後，在第1和第2主劃痕線 MS13和MS14之間的區域，通過刀輪62a沿著縱向的第5分斷預定線 D5形成第5主劃痕線MS17，並且相對於其第5主劃痕線MS17隔開0. 5~ 1. O咖左右的間隔，在與面板基板90a —側相反的一側形成笫5輔助劃 痕線SS17。
在這種情況下，為了第5主劃痕線MS17和第5輔助劃痕線SS17 分別與已形成的第1和第2主劃痕線MS13和MS14相交叉，以通過一 次切割連續地形成笫5主劃痕線MS17和第5輔助劃痕線SS17的方式， 第5主劃痕線MS17越過了第2主劃痕線MS14後，翻轉180度，形成 第5輔助劃痕線SS17。
以後，同樣地，在第l和第2主劃痕線MS13和MS14之間的區域， 用刀輪62a沿著第6分斷預定線D6形成第6主劃痕線MS18,並且翻轉 而連續地在與面板基板90a —側相反的一側形成第6輔助劃痕線SS18， 另外，同樣順序地形成第7主劃痕線MS19和第7輔助劃痕線SS19，第 8主劃痕線MS20和第8輔助劃痕線SS20。第5至第8主劃痕線MS17-MS20和第5至第8輔助劃痕線SS17 ~ SS20通過第1和第2主劃痕線 MS13和MS14,分別形成第l和笫2主劃痕線MS13和MS14的垂直裂紋 在第1和第2主劃痕線MS13和MS14的整體上可靠地達到貼合母基板 90的母基板91和92的貼合面。因此，貼合母基板90沿著第1和第2 主劃痕線MS13和MS14 ^皮可靠地分斷，得到一對面板基板90a。
在該時刻，分斷成一對面板基板90a之前，將貼合母基板90未分斷前的區域作為笫2基板部分90c。
然後，如圖25(b)所示，使刀輪62c沿著貼合母基板90上橫向 的第3和第4分斷預定線D3和D4壓接在被第2主劃痕線MS14分斷的 第2基板部分90c上滾動，分別形成由從貼合母基板90的母基板91 和92的表面深達各自的厚度的90%以上的垂直裂紋產生的笫3和第4 主劃痕線MS15和MS16。之後，在笫3和第4主劃痕線MS15和MS16 之間的區域，在面板基板90a的外側，分別與第3和第4主劃痕線MS15 和MS16相交叉地形成沿著縱向的第9分斷預定線D9的第9主劃痕線 MS21和第5輔助劃痕線SS21,沿著第10分斷預定線D10的主劃痕線 MS22和第10輔助劃痕線SS22，沿著第11分斷預定線Dll的第11主 劃痕線MS23和第11輔助劃痕線SS23，以及沿著第12分斷預定線D12 的第12主劃痕線MS24和第12輔助劃痕線SS24。這樣一來，第2基板 部分90c被分斷，分斷出一對面板基板90a。
另外，第5~第12的各輔助劃痕線SS21 SS24無需與第1和第3 主劃痕線MS16和MS15相交叉，例如可如圖26所示，相對於第1和第 3主劃痕線MS13和MS15前側0. 2~0. 5mm左右的位置作為第5~第12 的各輔助劃痕線SS17~SS24的終點位置。在這種情況下，形成第5-第12各輔助劃痕線SS17-SS24的垂直裂紋也在切割方向上伸展。而 且，成為第5 ~第12各主劃痕線MS17 ~ MS24在各主劃痕線MS17 ~ MS24 整體上分斷的狀態。
在使劃痕線彼此交叉而分斷基板的情況下，可如圖27所示，在貼 合母基板90上沿著第1~第4各分斷預定線D1 D4分別形成了主劃痕 線MS13 ~ MS16後，為了分別與第1主劃痕線MS13和第4主劃痕線MS16 相交叉，以通過一次切割連續地形成主劃痕線和輔助劃痕線的方式越 過的4主劃痕線MS16後，翻轉180度，連續地形成第5主劃痕線MS17 和第5輔助劃痕線SS17，第6主劃痕線MS18和第6輔助劃痕線SS18， 第7主劃痕線MS19和第7輔助劃痕線SS19，以及第8主劃痕線MS20 和第8輔助劃痕線SS20。
圖28為說明採用主劃痕線MS和輔助劃痕線SS的雙重劃痕線從貼 合母基板90上分斷出面板基板90a的切割方式的示意俯視圖。首先， 相對於面板基板90a形成沿著切割預定線SI ~ S4的4條劃痕線(以下 將面板基板90a全周上的4條直線狀劃痕線作為主劃痕線DS1 )。然後，相對於該主劃痕線DS1，在面板基板90a的外側，隔開0. 5mm~ 1. Omm 左右的間隔，與主劃痕線DS1平行地形成4條直線狀副劃痕線DS2。
這樣，當相對於主劃痕線DS1A隔開0. 5mm~ 1. Omm左右的間隔形 成副劃痕線DS2時，在副劃痕線DS2的形成時，在貼合母基板90表面 上沿著與劃痕線的形成方向正交的方向施加應力，在已形成的、形成 主劃痕線DS1的垂直裂紋的表面部分上作用有壓縮力。當在形成主劃 痕線DS1的垂直裂紋的表面部分上作用有壓縮力時，在垂直裂紋的底 部上沿著擴大垂直裂紋的寬度的方向作用有反作用力.這樣一來，垂 直裂紋向貼合母基板90的厚度方向伸展，垂直裂紋達到貼合母基板的 母基板91和92的貼合面。
另外，在這種情況下，可如圖29所示，在形成主劃痕線DS1之後， 不使刀輪62a離開貼合母基板90的正反面地與主劃痕線DS1連續地形 成副劃痕線DS2。
另外，在沿著切割預定線Sl和S2連續地形成劃痕線後，沿著切 割預定線S4和S2連續地形成劃痕線的情況下，也可如圖30所示，在 形成主劃痕線DS1後形成副劃痕線DS2。
如上所述，通過以規定的間隔形成主劃痕線MS和輔助劃痕線SS 雙重的劃痕線，從貼合母基板90上分斷出多個面板基板90a。
然後，如圖31所示，通過使切割裝置導向架30滑動，第l基板 支承部30A的各第1基板支承單元31A以相鄰的第1基板支承單元21A 的間隔變窄的方式分別向基板送入側滑動。
在上述的說明中，雖然以分別單獨地形成雙重的劃痕線的情況為 例進行了說明，但並不僅限於此。即，只要是沿著各顯示用貼合基板 90a的側緣形成雙重的劃痕線即可，例如，可通過一條劃痕線在面板基 板90a的側緣上形成雙重的劃痕線。
而且，作為分斷基板的方法，如上所述，對在將母基板為脆性材 料基板的 一種的玻璃基板貼合在一起而成的母基板上形成雙重的劃痕 線的方法為例進行了說明，但並不僅限於此。在母基板為鋼板等金屬 基板、木板、塑料基板、以及陶資基板，玻璃基板、半導體基板、脆 性材料基板的情況下，使用例如採用了雷射、鑽石輪劃片、切削片、 切刃、金剛石筆刀具等的母基板分斷方法。
另外，基板除了母基板之外，也包括將母基板彼此組合併貼合而成的貼合基板，組合不同的母基板並貼合而成的貼合基板，組合母基 板併疊層的基板。
這樣，隨著貼合母基板90上的面板基板90a被依次分斷，成為可 從貼合母基板90上取出的狀態，基板送出裝置80滑動，面板基板90a 依次被基板送出裝置80吸附，向架臺10的外部送出。
當貼合母基板90的分斷結束，被分斷的所有面板基板90a向架臺 IO的外部送出時，如圖31所示，切割裝置導向架30滑動到基板送入 側的最端部。這樣一來，笫l基板支承部20A上的所有第l基板支承 單元2A配置成在架臺10的基板送入側端部相互接近的狀態。此時， 在第2基板支承部20B上最接近切割裝置導向架30地配置的笫2基板 支承單元21B根據切割裝置導向架30的移動而移動，所以第2基板支 承部20A上所有的第2基板支承單元21B在分斷後的貼合母基板90，
下方的所有區域上配置成隔開一定間隔的狀態。
而且，如圖32所示，當從貼合母基板90上送出所有的面板基板 90a時，由於所有面板基板90a送出，成為框狀的分斷後的貼合母基板 90，被各夾具51進行的夾緊解除。而且，最接近切割裝置導向架30 的第2基板支承單元21B向基板送出側端部滑動。這樣一來，支承分 斷後的貼合母基板90，的第2支承帶23b依次解除分斷後的貼合母基 板90'的支承，各夾具51的夾緊被解除，分斷後的貼合母基板90' 落到下方，由引導板導引而收納在碎屑收納箱內。
而且，作為不採用上述的雙重劃痕線的切割方法的切割加工後的 貼合母基板90的分斷裝置，是在切割裝置導向架30的基板送出側， 設置例如向貼合母基板90的正反面噴射壓縮空氣、或者向貼合母基板 90的正反面噴射熱風等對基板進行加溫(加熱)的裝置.
圖13為從基板送入側觀察蒸氣單元部75時的主要部分的主視圖。 6個蒸氣單元76安裝在上側蒸氣單元安裝杆77上，6個蒸氣單元76 相對於上側的6個蒸氣單元76隔開間隙GA地安裝在下側蒸氣單元安 裝杆78上。另外，間隙GA調整成在蒸氣單元76向基板送入側移動時 貼合母基板90通過該間隙GA。
配置在切割裝置導向架30的基板送出側的蒸氣單元部75通過切 割裝置導向架30滑動後，被夾緊裝置50夾緊(保持)，由笫2基板 支承部20B支承的切割加工後的貼合母基板90通過蒸氣單元部上下各
38自的多個蒸氣單元76的間隙地向基板送入側滑動(移動)。
圖34為表示蒸氣單元76的結枸的側剖視圖。蒸氣單元76是整體 基本上由鋁材構成，在垂直方向上埋入有多根加熱器76a。當通過自動 操作而開閉的開閉閥(未圖示)打開時，水從供水口 76b流入蒸氣單 元76內，被加熱器76a加熱，供應的水被氣化而成為蒸氣。該蒸氣通 過導通孔76c從噴出口 76d向母基板的表面噴射。
而且，上側蒸氣單元安裝杆77的送出側備有氣刀71，用於蒸氣噴 射到貼合母基板90的上表面後除去殘留在貼合母基板90表面上的水 分。
另外，下側蒸氣單元安裝杆78上也備有與安裝在上側蒸氣單元安 裝杆77上的相同的蒸氣單元76和氣刀71。
通過上部基板分斷裝置60的刀輪62a和下部基板分斷裝置70的 刀輪62a，在各玻璃基板上各刀輪62a滾動接觸的部分上分別產生垂直 裂紋，形成劃痕線95。而且，由亍在各刀輪62a的刀刃上以規定的間 距分別形成有突起部，所以在各玻璃基板上沿著厚度方向形成深達玻 璃基板的厚度的約90%以上的垂直裂紋。
而且，採用刀頭的切割方法也有效地適用於本發明的基板分斷系 統的貼合母基板90的分斷，該刀頭備有使對貼合母基板90進行切割 的金剛石筆刀具和刀輪等切割刀具產生的對貼合母基板90的推壓力周 期地變化(振動)的機構。
作為對貼合母基板90的正反面進行切割的方法，如圖35所示， 通常採用沿著作為貼合母基板90的短邊方向的縱向、並沿著切割預定 線Sl-S4依次形成劃痕線後，從沿著作為長邊方向的橫向的切割預定 線S5至S8依次形成劃痕線的現有的方法。
而且，除了上述的切割方法之外，在本發明的基板分斷系統中最 好實施圖36所示的切割方法。圖20中，從1張貼合母基板90形成4 張面板基板90a。
貼合母基板90為長方形，4張面板基板90a是沿著貼合母基板90 的長度方向形成2張面板基板90a，同時沿著與長度方向正交的方向形 成2張面板基板90a。各面板基板90a是在與鄰接的貼合母基板90隔 開適當間隔的狀態下，而且與沿著貼合母基板90的長度方向的各側緣 以及沿著寬度方向的各側緣隔開適當的間隔形成的。通過使上部基板分斷裝置60的刀輪62a和下部基板分斷裝置70 的刀輪62a分別相對並同時壓接滾動， 一張一張地依次分斷出面板基 板90a，在貼合母基板90的正反面上形成遍及全周的劃痕線。
在這種情況下，首先，相對於切割對象的面板基板90a，沿著與貼 合母基板90的長度方向平行的側緣的1條直線狀切割預定線Sl形成 劃痕線。即，使刀頭62c的刀輪62a沿著該切割預定線Sl壓接在貼合 母基板90的正反面上滾動。
此時，圖37中，刀輪62a形成的切割開始點位於貼合母基板90 上的位置(內切位置)，但也可以是沿著切割預定線Sl的貼合母基板 90的端面外側附近的位置(外切位置)。
在沿著切割預定線Sl形成遍及厚度方向整體的垂直裂紋形成的劃 痕線時，通過使切割裝置導向架30向Y方向、並且使上部基板分斷裝 置60和下部基板分斷裝置70向X方向同時移動，刀輪62a以形成半 徑為lmm左右的圃形軌跡的方式繞垂直軸轉向270度(圖37的角部A)。
在刀輪62a轉向移動中，由於刀輪62a相對於貼合母基板90的壓 接力降低，所以在貼合母基板90上不形成深的垂直裂紋。貼合母基板 90的板厚為0. 7mm時，刀輪62a轉向移動中在貼合母基板90上形成的 垂直裂紋的深度為100nm- 200 Mm左右。
如圖35所示，在刀輪62a進行交叉切割時，在第l方向上切割， 並向笫2方向切割時形成的劃痕線的交叉點上，容易在貼合母基板90 上產生缺損。
這種缺損在下述的時刻產生，即，在已向第1方向切割後，在貼 合母基板90上已形成基本上深達其板厚的垂直裂紋，所以在向第2方 向切割中，刀輪62a到達第1方向的劃痕線附近時，在第1劃痕線的 前側，母玻璃基板90沉入，在笫1方向的劃痕線和第2方向的劃痕線 的交叉部設置在沿著第1方向的劃痕線上。
在圖36所示的切割方法中，4吏刀輪62a轉向，降低相對於貼合母 基板90的壓接力，與沿著已形成的分斷預定線Sl相交叉，所以在劃 痕線交叉前，貼合母基板90的一部分不會沉入，能夠防止劃痕線交叉 時的貼合母基板90產生缺損。
在刀輪62a的行進方向轉向270度，刀輪62a成為沿著與切割預 定線Sl正交的面板基板90a的寬度方向上的直線狀切割預定線S2的狀態時，刀輪62a沿著切割預定線S2壓接滾動。這樣一來，沿著切割 預定線S2形成遍及厚度方向的垂直裂紋形成的劃痕線。
之後，同樣地，刀輪62a不離開貼合母基板90的正反面，在角部 B，形成半徑為lmm左右的圓形軌跡地向與切割預定線S2正交的方向 上轉向270度，成為沿著切割預定線S3的狀態，沿著切割預定線S3 形成遍及厚度方向整體的垂直裂紋形成的劃痕線。另外，以後也同樣 地，刀輪62a不離開貼合母基板90的正反面，在角部C，形成半徑為 lmm左右的圓形軌跡地向與切割預定線S3正交的方向上轉向270度， 成為沿著切割預定線S4的狀態，在貼合母基板90的正反面上沿著切 割預定線S4形成遍及厚度方向整體的垂直裂紋形成的劃痕線。
這樣一來，在面板基板90a的周圍，成為形成了由4條直線狀劃 痕線形成的閉合曲線的狀態。之後，例如為了形成在貼合母基板90的 長度方向上鄰接的面板基板90a，同樣地在其面板基板90a的周圍，遍 及全周地形成由4條直線狀劃痕線形成的閉合曲線，進而對於其餘的 一對面板基板90a的每一個也遍及全周地依次形成由4條直線狀的劃 痕線形成的閉合曲線。
另外，除了上述的切割方法之外，在本發明的基板分斷系統中能 夠實施圖37所示的切割方法。圖37中，由1張貼合母基板90形成4 張面板基板90a。
在圖37所示的切割方法中，通過與上述相同的方法形成沿著面板 基板90a上相互正交的切割預定線Sl和S2的劃痕線。在沿著切割預 定線Sl形成劃痕線的情況下，使刀輪62a位於貼合母基板90端面外 側的附近，從此處連續地形成沿著切割預定線Sl的劃痕線。
在切割開始之初，刀輪62a設置在貼合母基板90的正反面上時產 生的貼合母基板90的缺損不影響作為成品的面板基板90a。
而且，在角部A,形成圓形的軌跡，並且向與切割預定線Sl正交 的方向轉向270度，成為沿著切割預定線S2的狀態，沿著切割預定線 S2形成基本上遍及厚度方向整體的垂直裂紋形成的劃痕線。
之後，使滑輪62a暫時離開貼合母基板90的表面，然後依次形成 與切割預定線Sl正交方向的切割預定線S4和S3。在這種情況下，在 切割開始之初，刀輪62a設置在貼合母基板90的正反面上時產生的貼 合母基板90的缺損也不影響作為成品的面板基板90a。這樣一來，成為在面板基板90a的周圍形成了 4條直線狀劃痕線 的狀態。之後，例如為了形成在貼合母基板90的長度方向上鄰接的面 板基板90a，同樣地在其面板基板90a的周圍，遍及全周地形成4條直 線狀劃痕線，進而對於其餘的一對面板基板90a的每一個也遍及全周 地依次形成由4條直線狀的劃痕線形成的閉合曲線。
通過上述的切割方法在貼合母基板上形成了劃痕線後，蒸氣單元 部75向基板送入側移動，將蒸氣噴射在刻有劃痕線的貼合母基板90 的整個正反面上，貼合母基板90淨皮完全分斷，同時用氣刀71除去噴 射了蒸氣後的貼合母基板90的表面上殘存的水分。
通過向刻有劃痕線的貼合母基板90的整個正反面上噴射蒸氣，由 刀輪62a形成的劃痕線因貼合母基板90的正反面部分淨皮加熱而體積膨 脹，垂直裂紋從貼合母基板90上下的母基板的表面向貼合面一側伸展， 貼合母基板90被完全分斷。
另外，在上述本發明的基板分斷系統的動作說明中，以分斷玻璃 基板貼合而成的貼合母基板的情況為例進行了描述，但並不僅限於此。 例如，也包括因分斷的基板的種類或為了提高構成基板分斷系統的各 裝置的性能而實施與上述的說明不同的動作的情況。 (實施方式2 )
圖38和圖39為表示分別從不同的方向觀察本發明的基板分斷系 統的實施方式另一例時的整體的示意立體圖。
另外，在本發明中，「基板」包括分斷成多個基部的母基板，而 且包括鋼板的金屬基板，木版，塑料基板和陶資基板，半導體基板， 玻璃基板等脆性材料基板等的單板。另外，並不僅限於這種基板，還 包括一對基板彼此貼合而成的貼合基板， 一端基板彼此疊層的疊層基 板。
本發明的基板分斷系統例如在製造一對玻璃基板相同貼合而成的 液晶顯示裝置的面板基板(顯示面板用貼合基板)時，通過該基板分 斷系統，將一對母玻璃基板相互貼合而成的貼合母基板90分斷成多張 面板基板(顯示面板用貼合基板)。
在本實施方式2的基板分斷系統100中，將配置第1基板支承部 120A—側作為基板送入側，將配置基板送出裝置108 —側作為基板送 出側進行以下的說明。而且，在本發明的基板分斷系統100中，基板送出的方向(基板的流動方向)為從基板送入側朝向基板送出側的+Y 方向。而且，該基板送出的方向為相對於切割裝置導向架130以水平 狀態正交的方向，切割裝置導向架130沿著X方向設置。
這種基板分斷系統100具有真空的長方體狀的架臺110，在架臺 110的上表面上設置有4根支柱114，框狀的主架111配置在支柱114 的上部。在該架臺110的上表面上配置有基板支承裝置120，以水平狀 態支承由輸送機械手輸送到本基板分斷系統100中的貼合母基板90。
如圖38所示，基板支承裝置120備有第l基板支承部120A和第2 基板支承部120B，笫1基板支承部120A用於支承送入主架111內的貼 合母基板90,配置在基板分斷系統100的基板送入側，第2基板支承 部120B用於支承貼合母基板90 ;陂分斷、顯示面板依次從基板分斷系 統送出後的貼合母基板90，配置在基板送出側。另外，架臺110上的 第1基板支承部120A —側為基板送入側，第2基板支承部120B —側 為基板送出側。
而且，如圖39所示，在架臺110的上方，設置有以水平狀態保持 由基板支承裝置120 (第1基板支承單元121A)水平狀態支承的基板 的夾緊裝置150。另外，如圖38所示，在架臺110的上表面上設置有 切割裝置導向架130，可沿著主架111長度方向的框架111A和111B 滑動。切割裝置導向架130在主架111的上方備有沿著與主架111長 度方向的框架111A和111B正交的X方向架設的上側導軌131，在主架 111的下方備有沿著上側導軌131架設的下側導軌132，上側導軌131 和下側導軌132沿著主架111長度方向(Y方向)的框架111A和111B 一體地移動。
圖40為切割裝置導向架130上的上側導軌131附近的示意立體圖。 在上側導軌131上安裝有上部基板分斷裝置160，可沿著上側導軌131 移動。而且，圖41為切割裝置導向架130上的下側導軌132附近的示 意立體圖。在下側導軌132上安裝有下部基板分斷裝置170，可沿著下 側導軌132移動。
上部基板分斷裝置160和下部基板分斷裝置170分別通過線性馬 達沿著上側導軌131和下側導軌132往返移動，在上側導軌131和下 側導軌132上分別安裝有線性馬達的固定元件，在上部分斷裝置160 和下部分斷裝置170上分別安裝有線性馬達的可動元件。上部基板分斷裝置160和下部基板分斷裝置170.將母基板由夾緊裝置150保持在 水平狀態、並且由輔助母基板的保持的基板支承裝置120支承的貼合 母基板90的上側和下側的各玻璃基板分斷成多個顯示面板。
在切割裝置導向架130上的一個端部上設置有可沿著切割裝置導 向架130移動的第1光學裝置138,對由夾緊裝置150保持、由基板支 承裝置120支承的貼合母基板90上設置的第1校準標識進行攝像，而 且，在光學裝置導向架130上的另一個端部上設置有可沿著切割裝置 導向架130移動的第2光學裝置139，對貼合母基板90上設置的第2 校準標識進行攝像。
在架臺110的上表面上，分別沿著主架111長度方向的框架111A 和111B設置有使切割裝置導向架130移動的線性馬達的固定元件112。 各固定元件112形成為各自的外側面開口的扁平的中空長方體形狀， 其斷面形成為r -」字型。在各固定元件的內部，保持支承滑動裝置 導向架130的兩端的支柱128的引導座115上插入線性馬達的可動元 件(未圖示)，可沿著主架111長度方向的框架111A和111B滑動。
在各固定元件112上，沿著長度方向分別設置有多個永久磁鐵， 鄰接的永久磁鐵的磁極為相互翻轉的狀態。各可動元件分別由電磁鐵 構成，通過依次切換構成各可動元件的電磁鐵的磁極，各可動元件分 別沿著各固定元件112滑動。
如圖38和圖39所示，通過連結板133而將上側導軌131和下側 導軌132各端面彼此連結在一起的切割裝置導向架130的兩端由支柱 128支承，該支柱128保持在引導座115的上表面上，在引導座115 上分別安裝有線性馬達的可動元件。各可動元件分別被同步地驅動， 沿著各固定元件112滑動。
在架臺110的送出側上方，備有送出機械手240和基板送出裝置 用引導件181的基板送出裝置180配置在相對於切割裝置導向架130 為基板送出側，該送出機械手240送出從貼合母基板90上分斷出的各 顯示面板，該基板送出裝置引導件181是為了使送出機械手240可沿 著主架111長度方向的框架111A和111B正交的X方向移動而架設的， 沿著分別設置在架臺110上表面上的導軌113，基板送出裝置用引導件 181的端部經由支承部件182在線性馬達的驅動下滑動。這種情況下的 線性馬達是分別安裝在基板送出裝置180上的可動元件(未圖示)分別插入架臺110上分別設置的固定元件112內。
在基板送出裝置180的送出機械手240上設置有吸附從貼合母基 板90上分斷出的各顯示面板的吸附部(未圖示)，在顯示面板被吸附 部吸附的狀態下，基板送出裝置180整體向基板送出側滑動，從而分 斷後的各顯示面板從架臺IIO上送出。
圖42(a)為表示基板送出裝置180的送出機械手240的結構的示 意結構圖。送出機械手240安裝在基板送出裝置用引導件181上，線
著i板送出裝置用"導;"1的方向(x方向,)自由移動。' 。
在送出機械手240上備有兩個伺服馬達240a和240m，伺服馬達 240a與驅動軸240b連結。第l滑輪240c和第2滑輪240e —體地安裝， 經由各自的軸承安裝在驅動軸240b上，成為相對於驅動軸240b的旋 轉斷開的狀態。臂240f是其端部一體地安裝在驅動軸240b上，臂240f 通過驅動軸240b的旋轉而以驅動軸240b為中心旋轉。而且，在臂240f 的前端部上可旋轉地支承有旋轉軸240g。旋轉軸240g貫通臂240f ， 在其一個端部上一體地安裝有第3滑輪240h。在第2滑輪240e和第3 滑輪240h之間例如繞桂有同步皮帶那樣的皮帶240i。
另外，在伺服馬達240m的旋轉軸上安裝有第4滑輪240n,第4滑 輪240n和第1滑輪240c之間例如繞掛有同步皮帶那樣的皮帶240p。 這樣一來，伺服馬達240m的旋轉經由皮帶240p傳遞到第1滑輪240c 上，進而經由皮帶240i傳遞到第3滑輪240h上，旋轉軸240g旋轉。
在旋轉軸240g的另一個端部上一體地安裝有吸附墊安裝板240j 的中央部。在吸附墊安裝板240j的下表面上設置有吸附墊240k，通過 未圖示的吸引機構吸附被本基板分斷系統IOO分斷後的基板。
這種結構的送出機械手240通過組合地設定伺服馬達240a和240m 的旋轉方向和旋轉角度而使臂241f的移動距離最小，能夠以水平狀態 將分斷後的基板的朝向改變成各種角度的方向而向後一工序的裝置輸 送。
另外，在分斷後的基板的輸送上，分斷後的基板通過吸引而被吸 附墊保持，在送出機械手240整體通過升降機構(未圖示)暫時上升 後，向下一工序的裝置輸送，送出機械手240再次通過升降機構(未 圖示)下降，在下一工序的規定位置上放置成預定的狀態。以下，參照圖42 (b)對採用這種結構的送出機械手240使分斷後 的基板的朝向改變例如90°的情況加以說明。
當安裝在吸附墊安裝板240j上的各吸附墊240k被吸附在分斷後 的基板93上時，送出機械手240整體通過升降機構上升，祠服馬達240a 被驅動，驅動軸240b從基板側觀察時向與順時針方向相反的方向旋轉 90度。當驅動軸MOb旋轉90度時，臂240f以驅動軸240b為中心向 從基板側觀察時與順時針的旋轉方向相反的方向旋轉90度。這樣一來， 經由旋轉軸240g可旋轉地支承在臂240f的前端部上的吸附墊安裝板 240j與臂2Wf —起以轉動軸240b為中心向從基本側觀察時與順時針 的旋轉方向相反的方向轉動90度。在這種情況下，安裝在吸附墊安裝 板240J上的旋轉軸240g也以驅動軸240b為中心旋轉移動。
此時，伺服馬達240m的旋轉經由皮帶240q傳遞到第1滑輪240c 上，進而經由皮帶240i傳遞到笫3滑輪240h上，旋轉軸240g向順時 針的旋轉方向旋轉180度。因此，在吸附墊安裝板240j以驅動軸240d 為中心向從基板側觀察時與順時針的旋轉方向相反的方向轉動90度的 期間，以旋轉軸240g為中心向從基板一側觀察時順時針的旋轉方向自 旋轉180度。其結果，由各吸附墊240k吸附的分斷後的基板93如圖 42 (b)所示， 一邊使其旋轉中心位置移動一邊以比較小空間向從基板 一側觀察時順時針的旋轉方向旋轉90度。
基板支承裝置120的第l基板支承部120A和第2基板支承部120B 例如圖38所示，分別備有可在與滑動裝置導向架130的移動方向相同 的方向上移動的5個第l基板支承單元121A和第2基板支承單元121B。 各第1基板支承單元121A和各笫2基板支承單元121B分別以沿著相 對於主架111長度方向的框架111A和111B平行的方向(Y方向)的直 線狀配置在切割裝置導向架130的基板送入側和基板送出側。
圖42為設置在第1基板支承部120A上的一個第1基板支承單元 121A的側視圖。第l基板支承單元121A在設置在架臺110的上表面上 的一對導軌113的每一個移動單元上保持的引導座115的上表面上設 置有支柱145，在其支柱145的上方與沿著主架111的框架111A和111B 的Y方向平行地設置有支承部件143，在各自的支承部件143上沿著與 主架111的框架111A和111B正交的X方向架設的兩根單元安裝部件 141和142上安裝有接合部件146和147。第l基板支承單元121A隔開規定的間隔配置數臺(在本實施例的 說明中為5臺)，與切割裝置導向架130 —起向沿著主架111的框架 111A和111B的Y方向移動。
第l基板支承單元121A具有沿著與主架111平行的方向(Y方向) 直線狀延伸的支承主體部121a，在支承主體部121a的各端部上分別安 裝有例如對同步皮帶121e進行導向的同步滑輪121c和121d。同步皮 帶121e使驅動用同步滑輪121d在後述的離合器與驅動軸連結而旋轉 時環繞移動。
採用圖44、圖45和圖46對使這種結構的第1基板支承單元121A 的同步皮帶121e移動的機構加以i兌明。圖44為從切割裝置導向架130 一側觀察設置在第1基板支承部120A上的多個(5臺)第l基板支承 單元121A時的主視圖，圖45為離合器單元210的示意結構圖，圖46 為離合器單元210的側視圖。
如圖44所示，第1基板支承單元121A的支承主體部121a上備有 的各自的驅動用同步滑輪121b結合在主架111上與長度方向的框架 111A和111B正交的X方向平行地i殳置的旋轉驅動軸149上。這種旋轉 驅動軸149的兩端向離合器單元210上連接，通過與離合器單元210 內的離合器的驅動軸的連結狀態，旋轉驅動軸149或是旋轉或是不旋 轉。即，在離合器單元內的離合器與驅動軸222連結時，驅動旋轉軸 149旋轉，在與驅動軸22分離時，旋轉驅動軸149不旋轉。
而且，在主架111上長度方向的框架111A和111B的下表面上， 沿著框架111A和111B的長度方向安裝有使離合器單元210的小齒輪 211旋轉的齒條llla。
離合器單元210的小齒輪Hl結合在軸223的一端上，而且，在 軸223的另一端上結合有同步皮帶219用的同步滑輪212。
在驅動軸222的一端上結合有同步滑輪215，同步皮帶219經由兩 個空轉輪213和214繞掛在同步滑輪212和同步滑輪215之間，軸223 的旋轉被傳遞到驅動軸222。
在驅動軸222的一個端部上例如安裝有氣動離合器那樣的離合器 216，通過向離合器216內送入壓縮空氣，驅動軸222和傳動軸224結 合，當壓縮空氣的送入中斷、離合器216內的空氣壓力恢復到大氣壓 的狀態時，驅動軸222和從動軸224的結合^t切斷。同步滑輪217結合在從動軸224的不與離合器216結合一側的端 部上，同步皮帶221繞掛在該同步滑輪217和結合有第1基板支承單 元121A的支承主體部121a上備有的各自的驅動用同步滑輪121b的旋 轉驅動軸149的一個端部的同步滑輪218之間。
如圖44所示，在主架111長度方向的框架111B —側也備有使設 置在第l基板支承部120A上的第l基板支承單元121A的驅動用同步 滑輪121b旋轉、使同步皮帶121e移動的機構(離合器單元210)。
如上所述，支承5個第1基板支承單元121A的框架111A —側的 支柱145和框架111B —側的支柱145保持在引導座115上，連結成與 保持對切割裝置導向架130的兩端進行支承的支柱128的引導座115 一體地移動。由於在保持支柱128的引導座115上安裝有線性馬達的 可動元件(未圖示)，所以通過線性馬達的驅動，切割裝置導向架130 向基板送入側移動，同時第l基板支承部120A的5臺第l基板支承單 元121A向基板送入側移動。
在切割裝置導向架130移動時，與沿著框架111A和111B安裝的 各自的齒條llla嚙合的框架lllA—側的離合器單元210的小齒輪211 以及框架111B—側的小齒輪211旋轉。
另外，為了使第1基板支承單元121A的驅動用同步滑輪121b旋 轉、既可以使同步皮帶121e移動，也可以使框架111A和框架111B雙 方的離合器與各自的驅動軸222連結，還可以使框架111A和框架111B 的某一個離合器與驅動軸222連結。
基板支承裝置120的笫2基板支承部120B例如備有可分別向與切 割裝置導向架130的移動方向相同的方向移動的5個笫2基板支承單 元121B。該笫2基板支承單元121B的結構與第1基板支承裝置121A 相同，相對於切割裝置導向架130對稱其Y方向的安裝方向相反地支 承在框架111A —側的支柱145和衝醫架111B —側的框架145上，各自 的支柱保持在引導座115上。
支承5個第1基板支承單元121A的框架111A —側的支柱145和 框架111B—側的支柱145保持在引導座115上，支承5個第2基板支 承單元121B的框架111A —側支柱145和框架111B —側的支柱145保 持在引導座115上，另外，連結成與保持對切割裝置導向架130的兩 端進行支承的支柱128的引導座115 —體地移動。由於保持支承切割裝置導向架130的兩端的支柱128的引導座上安裝有線性馬達的可動 元件(未圖示)，所以，通過線性馬達的驅動，切割裝置導向架130 向基板送入側移動，同時第l基板支承部120A的5臺第l基板支承單 元inA和第2基板支承部120B的5臺第2基板支承單元121B向基板 送入側移動。
第2基板支承部120B的框架111A —側和框架111B —側上備有與 第1基板支承部120A同樣的離合器單元210，在切割裝置導向架130 移動時，與沿著框架111A和111B安裝的各個齒條llla嚙合的框架 111A —側的離合器單元210的小齒輪211和框架111B —側的小齒輪 211旋轉。
而且，為了使第2基板支承單元121B的驅動用同步滑輪121b旋 轉，使同步皮帶121e移動，既可以是框架111A和框架111B雙方的離 合器與各自的驅動軸222連結，也可以使框架111A和框架111B的某 一個離合器與驅動軸222連結。
如圖38所示，在架臺110的基板送出側的上方，用於使切割加工 後未完全分斷的貼合母基板90為完全分斷狀態的蒸氣單元部260配置 在第2基板支承部120B的基板送出側、基板送出裝置180的基板送入 側。
蒸氣單元部260是上側蒸氣蒸氣單元安裝杆262和下側蒸氣單元 安裝杆263沿著與框架111A和框架111B正交的X方向安裝在框架111A 一側的支柱264和框架111B —側的支柱264上，所述上側蒸氣單元安 裝杆262用於安裝向貼合母基板90的上側母基板上噴射蒸氣的多個蒸 氣單元261，所述下側蒸氣單元安裝杆263用於安裝向貼合母基板90 的下側母基板上噴射蒸氣的多個蒸氣單元261。
框架111A和111B —側各自的支柱264在線性馬達的作用下沿著 分別設置在架臺110的上表面上的導杆113滑動。這種情況下的線性 馬達是分別安裝在蒸氣單元部260上的線性馬達的可動元件(未圖示) 分別插入架臺110的上表面上分別設置的線性馬達固定元件112內。
圖47為從基板送入側觀察蒸氣單元部260時的主要部分的主視 圖。6個蒸氣單元部261安裝在上側蒸氣單元安裝杆262上，6個蒸氣 單元部261相對於上側的6個蒸氣單元261隔開間隙GA地安裝在下側 蒸氣安裝杆263上。另外，間隙GA調整成在蒸氣單元部260向基板送
49入側移動時，貼合母基板90通過i亥間隙GA。
圖48為表示蒸氣單元261的結構的局部側面剖視圖。蒸氣單元261 是基本上整體由鋁材質構成，在垂直方向上埋入多根加熱器261a。當 通過自動操作而開閉的開閉閥(未圖示)打開時，水從供水口 261b流 入蒸氣單元261內，被加熱器261a加熱，供應的水氣化而成為蒸氣。 該蒸氣通過導通孔261c從噴出口 261d向母基板的表面噴射。
而且，在上側蒸氣單元安裝杆262的送出側上備有氣刀265，用於 在向貼合母基板90的上表面噴射了蒸氣後，除去殘存在貼合母基板90 的表面上的水分。
另外，在下側蒸氣單元安裝杆263上也備有與安裝在上側蒸氣單 元安裝杆262上的相同的蒸氣單元261和氣刀265。
貼合母基板90放置在第l基板支承部120A上，當貼合母基板90 被定位後，定位後的貼合母基板90由夾緊裝置150保持，同時由各第 1基板支承單元121A的同步皮帶221e支承。
在這種狀態下，首先，第l基板支承部120A和第2基板支承部120B 的4個離合器單元210的離合器216結合在驅動軸222上後，通過設 置在切割裝置導向架130上的上部基板分斷裝置160和下部基板分斷 裝置170開始貼合母基板90的分斷，隨著切割裝置導向架130向基板 送入側移動，第l基板支承部120A向基板送入側滑動，進而第2基板 支承部120B向基板送入側滑動。在切割裝置導向架130向基板送入側 移動中，第1基板支承部120A的笫1基板支承單元121A的同步皮帶 121e和第2基板支承部120B的第2基板支承單元121B的同步皮帶 121e以與切割裝置導向架130的移動速度相同的速度環繞移動，使貼 合母基板90向基板送出側方向移動，成為分斷中途的貼合母基板90 由第l基板支承部120A的第l基板支承單元121A的同步皮帶121e和 第2基板支承部120B的第2基板支承單元121B的同步皮帶121e支承 的狀態。
但是，由於在切割裝置導向架130的移動中，第1基板支承部120A 的第l基板支承單元121A的同步皮帶121e和笫2基板支承部120B的 第2基板支承單元121B的同步皮帶121e使貼合母基板90以與切割裝 置導向架130的移動速度相同的速度向與切割裝置導向架130的移動 方向相反的方向移動，所以實際上貼合母基板90不移動，在保持在夾緊裝置150上的狀態下，第1基板支承部120A的第1基板支承單元121A 的同步皮帶121e和第2基板支承部120B的第2基板支承單元121B的 同步皮帶121e不會滑動接觸地支承在貼合母基板90上。
在貼合母基板90的分斷結束後的狀態下，貼合母基板90由第2 基板支承部120B的所有第2基板支承單元121B的同步皮帶121e支承。
通過第1基板支承單元121B的同步皮帶121e，在貼合母基板90 被支承的狀態下，蒸氣單元部260向基板送入側移動，將蒸氣噴射在 刻有劃痕線的貼合母基板90的正反面整體上，通過熱應力使垂直裂紋 伸展，將貼合母基板90完全分斷，同時通過氣刀265除去噴射蒸氣後 的貼合母基板90的正反面上殘留的水分。
之後，通過從第2基板支承部120B的所有第2基板支承單元121B 的同步皮帶121e上的貼合母基板90分斷出的所有顯示面板被基板送 出裝置180的上側機械手240送出，分斷後的貼合母基板90'(端材) 得到支承。
而且，基板送出裝置180和蒸氣單元部260向基板送出側的端部 移動。
之後，切割裝置導向架130、第2基板支承部120B和第l基板支 承部120A向基板送出側滑動。此時，笫1基板支承單元121A的同步 皮帶121e和笫2基板支承部120B的第2基板支承單元121B的同步皮 帶121e以使貼合母基板90以與切割裝置導向架130的移動速度相同 的速度向基板送入方向移動的方式環繞移動。
因此，第1基板支承單元121A的同步皮帶121e和第2基板支承 部120B的第2基板支承單元121B的同步皮帶121e從分斷後的貼合母 基板90，的下表面不會滑動接觸地依次成為非接觸狀態，各同步皮帶 121e對分斷後的貼合母基板90'的支承依次解除。而且，分斷後的貼 合母基板90'(端材)由夾緊裝置150進行的保持被解除，分斷後的 貼合母基板90，(端材)落到下方。在這種情況下，落到下方的貼合 母基板90，(端材或碎屑)被以傾斜狀態配置的移動部導引而收放在 碎屑收放箱內。
在架臺110上設置有用於對支承在第1基板支承部120A上的貼合 母基板90進行定位的定位裝置(未圖示)。定位裝置例如是沿著主架 111的框架111B、以及沿著相對於其框架111B正交的方向分別隔開規定的間隔設置有多個定位銷(未圖示)。而且，相對於沿著框架111B 配置的定位銷，設置有推壓與貼合母基板90上的各定位銷對置的側緣 的推桿(未圖示)，同時相對於沿著與框架111B正交的方向配置的定 位銷，設置有推壓貼合母基板90上的對置的側緣的推桿(未圖示)。
而且，例如在與本基板分斷系統分別地備有被本發明的基板分斷 系統輸送前實施貼合母基板90的定位的定位裝置的情況下，能夠省略 本基板分斷系統內的定位裝置。
而且，本基板分斷系統內的定位裝置並不僅限於上述定位銷和推 杆，只要是能夠使貼合母基板90在基板分斷系統內的位置為一定的裝 置即可。
另外，在架臺110的上方設置有支承在第l基板支承部120A上、 夾緊被各定位銷推壓而定位的貼合母基板90的夾緊裝置150。例如， 夾緊裝置150如圖39所示，在主架111的框架111B上，為了夾緊定 位後的貼合母基板90上沿著其框架111B的側緣部而具有在長度方向 上隔開一定的間隔安裝的多個夾具151，以及為了夾緊定位後的貼合母 基板90上沿著基板送入側的側緣部而沿著與各主架lll正交的方向隔 開一定的間隔配置的多個夾具151。
圖49和圖50表示設置在主架111的框架111B上的多個夾具151， 為用於說明其動作的立體圖。各夾具151為相同的結構，具有安裝在 主架111的框架111B上的殼體151a,以及在該殼體151a上可從垂直 狀態轉動到水平狀態地分別安裝的上下一對轉動臂部151b。各轉動臂 部151b能夠以各自的一個端部為中心轉動，成為各自的轉動中心的端 部為彼此接近的狀態。位於上側的轉動臂部151b的前端部在垂直的狀 態下如圖49所示位於轉動中心的上方，位於下側的轉動臂部151b的 前端部位在垂直狀態下位於轉動中心的下方。而且，通過各轉動臂部 151b分別在貼合母基板90—側以90度的範圍轉動，各轉動臂部151b 成為相互對置的水平狀態。
在各轉動臂部151b的前端部上分別安裝有分別抵接在貼合母基板 92的上表面和下表面上的夾緊部151c。各夾緊部151c分別由彈性體 構成。而且，各轉動臂部151b分別一體地從垂直狀態轉動到水平狀態， 並且從水平狀態轉動到垂直狀態。而且，當各轉動臂部151b轉動到水 平狀態時，通過分別設置在各轉動臂部151b的前端部上的夾緊部151c，如圖50所示將貼合母基板90夾緊。
沿著與主架111的框架111B正交的方向配置的各夾具151也分別 為相同的結構。這些夾具151也被一體地驅動。貼合母基板90在相互 正交的各側緣部分別被多個夾具151夾緊的狀態時，所有的夾具151 向下方沉入，由第l基板支承部120A的同步皮帶121e支承。
而且，對上述夾緊裝置150的配置是將保持貼合母基板90的夾緊 裝置150設在與主架111的框架111A和框架111B正交方向的基板送 入側的情況進行了說明，但即使在夾緊裝置150僅設在框架111B上的 情況下，也能夠不損傷基板地良好保持貼合母基板90。
雖然示出了上述的夾緊裝置150和夾具151的結構應用於本發明 的基板分斷系統中的一例。但並不僅限於此。即，只要是把持和保持 貼合母基板90上的側緣部的結構即可。而且，在例如基板的尺寸較小 的情況下，能夠通過夾緊基板的側緣部的一個部位保持基板，不會在 基板上產生不良情況地分斷基板。
在切割裝置導向架130上的上側導軌131上，如圖40所示，安裝 有上部基板分斷裝置160，而且，在下側導軌132上，如圖41所示， 安裝有與上部基板分斷裝置160的結構相同、上下翻轉狀態的下部基 板分斷裝置170。上部基板分斷裝置160和下部基板分斷裝置170如上 所述，分別通過線性馬達沿著上側導軌131和下側導軌132滑動。
例如，在上部基板分斷裝置160和下部基板分斷裝置170上，對 貼合母基板90的上部玻璃基板進行切割的刀輪162a旋轉自如地安裝 在刀架162b上，另外，刀架162b相對於由夾緊裝置150保持的貼合 母基板90的表面以垂直方向為軸自由旋轉地安裝在刀頭162c上。而 且，刀頭162c通過未圖示的驅動機構沿著相對於貼合母基板90的表 面垂直方向自由移動，通過未圖示的施力機構在刀輪162a上施加適當 的荷重。
作為保持在刀架162b上的刀輪162a，例如特開平9-188534號公 報所公開的那樣，採用具有寬度方向的中央部成鈍角的V字型突出的 刀刃，在其刀刃上，沿著周向以規定的間距形成有規定高度的突起的 刀輪。
設置在下側導軌132上的下部基板分斷裝置170的結構與上部基 板分斷裝置160相同，在上部基板分斷裝置160上下翻轉的狀態下，其刀輪162a (參照圖41)配置成與上部基板分斷裝置160的刀輪162a 相對置。
上部基板分斷裝置160的刀輪162a通過上述的施力機構和刀頭 162c的移動機構壓接在貼合母基板90的表面上，下部基板分斷裝置 170的刀輪162a也通過上述的施力機構和刀頭162c的移動機構壓接在 貼合母基板90的反面上。而且，通過使上部基板分斷裝置160和下部 基板分斷裝置170同時向相同的方向移動，貼合母基板90被分斷。
這種刀輪162a最好自由旋轉地支承在採用了 WO 03/011777中公 開的伺服馬達的刀頭165上。
作為採用了伺服馬達的刀頭165的一例，圖51表示刀頭165的側 視圖，圖52中表示其主要部分的主視圖。在一對側壁165a之間以倒 立狀態保持有伺服馬達165b，在其側壁165a的下部，通過支軸165d 自由轉動地安裝有從一側觀察時為L字型的刀架保持件165c。在其刀 架保持件165c的前方(圖52中右方)安裝有刀架162b，經由軸165e 支承刀輪162a，使其可自由旋轉。在伺服馬達165b的旋轉軸和支軸 165d上，相互嚙合地安裝有直傘齒輪165f。這樣一來，通過伺服馬達 165b的正反向旋轉，刀架保持件165c以支軸165d為支點進行俯仰動 作，刀輪162a上下移動。這種刀頭165自身裝備在上部基板分斷裝置 160和下部基板分斷裝置170上。
圖53為表示採用了伺服馬達的刀頭另一例的主視圖，伺服馬達 165b的旋轉軸直接連結在刀架保持件165c上。
圖51和圖53的刀頭通過由位置控制使伺服馬達旋轉而使刀輪 162a升降來定位。在使刀頭向水平方向移動，在貼合母基板90上形成 劃痕線的動作中，預先由伺服馬達設定的刀輪162a的位置偏離時，這 些刀頭限制返回其設定位置地動作的旋轉力矩，將相對於脆性材料基 板的劃痕線壓力傳遞到刀輪162a上。即，祠服馬達165b在控制刀輪 162a的垂直方向的位置的同時成為相對於刀輪162a的施力機構。
在採用備有上述的伺服馬達的刀頭對貼合母基板90進行切割時， 由於與刀輪162a承受的阻力的變動產生的切割壓力的變化瞬時對應地 修正祠服馬達的旋轉力矩，可實施穩定的切割，能夠形成品質優良的 劃痕線。
另外，備有使對貼合母基板90進行切割的金剛石筆刀具或刀輪等切割刀具振動，使切割刀具形成的向貼合母基板90上的推壓力周期地 分斷' 、 土 、 、 、 、 土 、
上部基板分斷裝置160和下部基板分斷裝置170並不僅限於上述 的結構。即，只要是對基板的正反面進行加工，使基板分斷的結構的 裝置即可。
例如，上部基板分斷裝置160和下部基板分斷裝置170可以是採 用雷射，鑽石輪劃片、切削片，切刃，金剛石刀具等使母基板分斷的 裝置。在母基板為鋼板等金屬基板，木板，塑料基板，以及陶資基板， 玻璃基板，半導體基板等脆性材料基板的情況下，例如使用採用了激 光，鑽石輪劃片、切削片，切刃，金剛石刀具等分斷母基板的基板分 斷裝置。
另外，在分斷將一對母基板貼合而成的貼合母基板，將不同的母 基板組合併貼合而成的貼合母基板，將多個母基板彼此組合併疊層而 成的基板的情況下，也使用與上迷的分斷母基板的裝置相同的基板分 斷裝置。
而且，也可以在上部基板分斷裝置160和下部基板分斷裝置170 上配備輔助基板的分斷的分斷輔助機構。作為分斷輔助機構的一例， 例如可列舉出使輥等推壓在基板上，或向基板噴射壓縮空氣，對基板 照射雷射，以及向基板噴射熱風鈍加溫(加熱)基板的機構。
另外，在上述的說明中，雖然對上部基板分斷裝置160和下部基 板分斷裝置170為相同結構的情況進行了說明，但也可以是因基板的 分斷方式或基板的分斷條件而結構不同的裝置。
關於這種結構的基板分斷系統的動作，以分斷將大型的玻璃板貼 合而成的貼合基板的的情況的一例為主進行說明。
在將大型的玻璃基板相互貼合而成的貼合母基板90分斷成多個顯 示面板90a (參照圖55)時，首先，如圖54所示，從基板送入側的端 部通過輸送機械手等送入基板分斷系統，將貼合母基板90以水平狀態 放置在第1基板支承部120A的所以第1基板支承單元121A的同步皮 帶121e上。
當成為這種狀態時，貼合母基板90被未圖示的推桿推壓，抵接在 沿著主架111的框架111B配置的未圖示的定位銷上，並且被未圖示的
55推桿推壓，抵接在沿著與其框架111B正交的方向配置的未圖示的定位 銷上。這樣一來，貼合母基板90被定位在基板分斷系統上的架臺110 內的規定位置。
之後，如圖54所示，通過夾緊裝置150的各夾具151，貼合母基 板90沿著主架111的框架111B的側緣部分別被夾緊，並且通過在基 板送入側與框架111B正交地配置的各夾具151，位於基板送入側的貼 合母基板90的側緣部被夾緊。
當貼合母基板90相互正交的側緣部分別被夾緊裝置150夾緊時， 由於夾緊貼合母基板90的各夾具151因貼合母基板90的自重而基本 上同時沉入，貼合母基板90成為由所有的第1基板支承單元121A的 同步皮帶121e輔助支承的狀態。
當成為這種狀態時，在第1基板支承部120A和第2基板支承部 120B的4個離合器單元210的離合器216結合在驅動軸222上後，切 割裝置導向架130向基板送入側滑動，成為由夾緊裝置150夾緊在水 平狀態的貼合母基板90上接近的側緣部上的規定位置。而且，切割裝 置導向架130上設置的第1光學裝置138和第2光學裝置139從各自 的待機位置沿著切割裝置導向架130移動，從而對分別設置在貼合母 基板90上的第1校準標識和第2校準標識進行攝像。
通過切割裝置導向架130滑動，第l基板支承部120A滑動到基板 送入側，第2基板支承部120B向基板送入側滑動，並且笫l基板支承 部120A的第1基板支承單元121A的同步皮帶121e和第2基板支承部 120B的第2基板支承單元121B的同步皮帶121e以與切割裝置導向架 130的移動速度相同的速度使貼合母基板90向與切割裝置導向架130 的移動方向相反的方向移動，從而在貼合母基板90保持在夾緊裝置 150上的狀態下，第l基板支承部120A的第l基板支承單元121A的同 步皮帶121e和第2基板支承部120B的第2基板支承單元inB的同步 皮帶121e不會滑動接觸地支承在貼合母基板90上。
然後，基於第1校準標識和第2校準標識的攝像結果，由未圖示 的演算處理裝置通過演算求出由夾緊裝置150支承在水平狀態的貼合 母基板90沿著切割裝置導向架130的方向上的傾角，分斷開始位置和 分斷結束位置，基於其演算結果，切割裝置導向架130也與上部基板 分斷裝置160和下部基板分斷裝置170 —起移動，分斷貼合母基板90(將其稱為直線插入的切割或者分斷)。
在這種情況下，如圖55所示，通過使分別與貼合母基板90的正 面和反面對置的刀輪162a分別壓接在各正面和反面上滾動，在貼合母 基板90的正面和反面上形成劃痕線。
對於貼合母基板90而言，例如為了在沿著上側導軌131和下側導 軌132的列方向上將兩個面板基板90a分斷成兩列，從貼合母基板90 上分斷出4個面板基板90a，沿著面板基板90a的側緣，分別使上部基 板分斷裝置160和下部基板分斷裝置170的刀輪162a壓接地滾動。
在這種情況下，通過上部基板分斷裝置160的刀輪162a和下部基 板分斷裝置170的刀輪162a，在各玻璃基板上的各刀輪162a滾動接觸 的部分上分別生成垂直裂紋，形成劃痕線。而且，在各刀輪162a的刀 刃上，由於在外周稜線上以規定的間距分別形成有突起部，所以在各 玻璃基板上，沿著厚度方向形成深達玻璃基板的厚度的約90%的垂直 裂紋。
而且，備有使對貼合母基板90進行切割的金剛石筆刀具或刀輪等 切割刀具形成的向貼合母基板90上的推壓力周期地變化(振動)的機斷。
作為對貼合母基板90的正反面進行切割的方法，如圖56所示， 通常採用的現有的方法是，在沿著作為貼合母基板90的短邊方向的縱 向的切割預定線S1~S4，順序地形成了劃痕線後，沿著作為長邊方向 的橫向的切割預定線S5至S8順序地形成劃痕線。
而且，除了上述的切割方法之外，在本發明的基板分斷系統中也 能夠很好地實施圖57中所示的切割方法，圖57中，從一張貼合母基 板90形成四張面板基板90a。
貼合母基板90為長方形，四張面板基板90a是沿著貼合母基板90 的長度方向形成兩張面板基板90a，同時沿著與長度方向正交的寬度方 向形成兩張面板基板90a。各面板基板90a是在與鄰接的面板基板90a 隔開適當間隔的狀態下，而且與沿著貼合母基板90的長度方向的各側
緣和沿著寬度方向的各側緣分別隔開適當間隔的狀態下形成的。
通過使上部基板分斷裝置160的刀輪162a和下部基板分斷裝置 170的刀輪162a分別對置，並且壓接滾動，按照每張面板基板90a，在貼合母基板90的正反面上依次形成遍及全周的劃痕線。
在這種情況下，首先，相對於切割對象的面板基板90a，沿著貼合 母基板90的長度方向的一條直線狀的切割預定線Sl形成劃痕線。即， 使刀頭162c的刀輪162a沿著該切割預定線Sl壓接在貼合母基板90 的正反面上滾動。
此時，在圖58中，刀輪162a形成的切割開始點位於貼合母基板 90上的位置(內切的位置)，但也可以位於沿著位於切割預定線Sl的 貼合母基板90的端面外側附近的位置(外切的位置)。
當沿著切割預定線S1形成遍及厚度方向整體的垂直裂紋形成的劃 痕線時，通過同時使切割裝置導向架130向Y方向、使上部基板分斷 裝置160和下部基板分斷裝置170向X方向移動，刀輪162a形成半徑 為lmm左右的圃形軌跡地繞垂直軸轉向270度(圖58的角部A)。
在刀輪162a轉向移動中，由於刀輪162a相對於貼合母基板90的 壓接力降低，所以在貼合母基板90上不形成深的垂直裂紋。貼合母基 板90的板厚為0. 7mm時，在刀輪162a轉向移動中，貼合母基板90上 形成的垂直裂紋的深度為100Mm~ 200 ym左右。
如圖56所示，在通過刀輪162a進行交叉切割時，貼合母基板90 容易在沿著第1方向切割，並沿著第2方向切割時形成的交叉劃痕線 的交點產生缺損。
這種缺損是在已沿著第1方向進行了切割後，由於在貼合母基板 90上形成基本上達到其板厚的垂直裂紋，在沿著第2方向的切割中刀 輪162a達到第1方向的劃痕線附近時，貼合母基板90在第1劃痕線 的前側沉入，在第1方向的劃痕線和第2方向的劃痕線的交叉部，設 置在沿著笫1方向的劃痕線的玻璃基板上時產生的。
在圖57所示的切割方法中，使刀輪162a轉向，降低相對於貼合 母基板90的壓接力，與已形成的沿著切割預定線S的劃痕線交叉，在 劃痕線交叉前，貼合母基板90的一部分不會沉入，能夠防止劃痕線交 叉時貼合母基板90產生缺損。
在刀輪162a的行進方向轉向270度，刀輪162a成為沿著與切割 預定線Sl正交的面板基板90a的寬度方向的直線狀切割預定線S2的 狀態時，刀輪162a沿著切割預定線S2壓接滾動。這樣一來，沿著切 割預定線S2形成遍及厚度方向整體的垂直裂紋形成的劃痕線。之後，同樣地，使刀輪162a不離開貼合母基板90的正反面地在 角部B形成半徑為lmm左右的圓形軌跡，並且向與切割預定線S2正交 的方向轉向270度，成為沿著切割預定線S3的狀態，沿著切割預定線 S3形成遍及厚度方向整體的垂直裂紋形成的劃痕線。在此之後，同樣 地，使刀輪162a不離開貼合母基板90的正反面地在角部C形成半徑 為lmm左右的圓形軌跡，並且向與切割預定線S3正交的方向轉向270 度，成為沿著切割預定線S4的狀態，沿著切割預定線S4，在貼合母基 板90的正反面上形成遍及厚度方向整體的垂直裂紋形成的劃痕線。
這樣一來，成為在面板基板90a的周圍形成了 4條直線狀劃痕線 形成的封閉曲線的狀態。之後，例如為了在貼合母基板90的長度方向 上形成鄰接的面板基板90a，同樣地，在其面板基板90a的周圍，遍及 全周地形成4條直線狀劃痕線形成的封閉曲線，進而，相對於其餘的 一對面板基板90a的每一個，依次遍及全周地形成4條直線狀劃痕線 形成的的封閉曲線。
另外，除了上述的切割方法之外，在本發明的基板分斷系統中， 也能夠良好地實施圖58所示的切割方法，圖58中，從一張貼合母基 板90形成四張面板基板90a。
在圖58所示的切割方法中，以與上述同樣的方法形成沿著面板基 板90a上的相互正交的切割預定線Sl和S2的劃痕線。在沿著切割預 定線Sl形成劃痕線的情況下，使刀輪162a位於貼合母基板90的端面 外側附近，從此處開始連續地形成沿著切割預定線Sl的劃痕線。
在切割開始之初，刀輪162a設置在貼合母基板90的正反面上時 產生的貼合母基板90的缺損不會影響成為製品的面板基板90a。
而且，在角部A，形成圓形軌跡，並且向與切割預定線Sl正交的 方向轉向270度，成為沿著切割預定線S2的狀態，沿著切割預定線S2 形成基本上遍及厚度方向整體的垂直裂紋形成的劃痕線。
之後，在使刀輪162暫時離開貼合母基板90的正反面後，依次形 成沿著與切割預定線Sl正交方向的切割預定線S4和S3的劃痕線。在 這種情況下，在切割開始之初，刀輪162a設置在貼合母基板90的正 反面上時產生的貼合母基板90的缺損也不影響成為製品的面板基板 90a。
這樣一來，成為在面板基板90a的周圍形成了 4條直線狀劃痕線的狀態。之後，例如為了在貼合母基板90的長度方向上形成鄰接的面 板基板90a，同樣地，在其面板基板90a的周圍，遍及全周地形成4條 直線狀劃痕線，進而，相對於其餘的一對面板基板90a的每一個，依 次遍及全周地形成4條直線狀的劃痕線形成的封閉曲線。
在以上述的切割方法在貼合母基板上形成了劃痕線後，如圖59所 示，通過第2基板支承單元121B的同步皮帶121e，形成了劃痕線95 的貼合母基板90得到支承的狀態下，蒸氣單元部260向基板送入側移 動，向刻有劃痕線的貼合母基板90的正反面整體噴射蒸氣，將貼合母 基板90完全分斷，同時通過氣刀265除去殘存在噴射了蒸氣後的貼合 母基板90的正反面上的水分。
通過向刻有劃痕線的貼合母基板90的正反面整體噴射蒸氣，由刀 輪162a形成的劃痕線因貼合母基板90的正反面部分被加熱而體積膨 脹，垂直裂紋從貼合母基板90上下的母基板的表面向貼合面一側伸展， 貼合母基板90被完全分斷。
之後，如圖59所示，從第2基板支承部120B的所有第2基板支 承單元121B的同步皮帶121e上的貼合母基板90分斷出的所有面板基 板90由基板送出裝置180的送出機械手240送出，分斷後的貼合母基 板90，(端材)得到支承。
而且，基板送出裝置180和蒸氣單元部260向基板送入側的端部 移動。
之後，如圖60所示，切割裝置導向架130，第2基板支承部120B 和第l基板支承部120A向基板送出側滑動。此時，第l基板支承單元 121A的同步皮帶121e和第2基板支承部120B的第2基板支承單元 121B的同步皮帶121e環繞移動，使貼合母基板90以與切割裝置導向 架130的移動速度相同的速度向基板送入方向移動。
因此，第1基板支承單元121A的同步皮帶121e和笫2基板支承 部120B的基板支承單元121B的同步皮帶121e不會與分斷後的貼合母 基板90，的下表面滑動接觸地依次成為非接觸狀態，各同步皮帶121e 對分斷後的貼合母基板90，的支承被依次解除。而且，分斷後的貼合 母基板90，(端材)被夾緊裝置150的保持解除，分斷後的貼合母基 板90，(端材)落到下方。在這種情況下，落到下方的分斷後的貼合 母基板90，(端材和碎屑)被以傾斜狀態配置的引導板導引而收放在碎屑收放箱內。
另外，通過在切割裝置導向架130的上部基板分斷裝置160和下 部基板分斷裝置170的切割方法中採用以下說明的切割方法，能夠省 略蒸氣單元部260的貼合母基板的分斷工序。
在這種情況下，如圖61所示，刀輪162a沿著貼合母基板90的上 部母基板91和下部母基板92的分斷預定線壓接在母基板91和92上 並滾動，對母基板91和92進行切割。這樣一來，沿著母基板91和92 各自的厚度方向的垂直裂紋Vm沿著分斷預定線依次形成，形成主劃痕 線MS。垂直裂紋Vm形成為從母基板91和92的表面達到母基板91和 92各自的厚度的80%以上，優選地是達到90%以上。
之後，在通過分斷母基板91和92得到的面板基板的區域之外， 相對於主劃痕線MS隔開0. 5 ~ 1. Omm左右的間隔，使刀輪162a沿著主 劃痕線MS壓接在母基板91和92上滾動，從而對母基板91和92進行 切割。這樣一來，沿著主劃痕線MS依次形成沿著母基板91和92的厚 度方向的垂直裂紋Vs，形成輔助劃痕線SS。
此時，刀輪162a壓接在母基板91和91上滾動，其刀刃部咬入母 基板91和92的表面，在母基板91和92的表面部分上施加壓縮力， 在相對於已形成的主劃痕線MS上的垂直裂紋VM的表面部分上作用有 壓縮力。在這種情況下，形成主劃痕線MS的垂直裂紋Vm形成為深達 母基板91和92各自的厚度的80°/。以上，母基板91和92的表面部分 被壓縮，由於主劃痕線MS的垂直裂紋Vm成為母基板91和92的正面 部分上的間隙被壓縮的狀態，擴大底面部分的間隔的狀態，所以垂直 裂紋Vm向母基板91和92的貼合面伸展。垂直裂紋Vm達到母基板91 和92的貼合面，在主劃痕線MS的整體上，成為垂直裂紋Vm達到母基 板91和92的貼合面的狀態，從而貼合母基板90沿著主劃痕線MS被 分斷。
輔助劃痕線SS優選地是相對於主劃痕線MS隔開0. 5mm~ 1. Omm左 右的間隔形成。在輔助劃痕線SS相對於主劃痕線MS的間隔小於0. 5mm 的情況下，相對於形成主劃痕線MS的垂直裂紋的正面側部分作用有大 的壓縮力，有可能在垂直裂紋Vm的正面側部分上產生缺損等。相反， 當其間隔大於l.Omm時，作用在主劃痕線MS的垂直裂紋Vm上的正面 側部分的壓縮力不充分，垂直裂紋Vm有可能不到母基板91和92的貼合面。
如上所述，通過"規定的間隔形成主劃痕線MS和輔助劃痕線SS 雙重的劃痕線，從貼合母基板90上分斷出多個顯示面板。
圖62為說明採用這種主劃痕線MS和輔助劃痕線SS雙重的劃痕線 分斷貼合母基板90的面板基板90a的切割方式的附圖。使上部基板分 斷裝置160和下部基板分斷裝置170各自的刀輪162a為沿著貼合母基 板90上的基板送出側的兩個面板基板90a的基板送出側的側緣的狀 態，雙重的劃痕線(主劃痕線MS和輔助劃痕線SS)沿著兩個面板基板 90a的基板送出側的側緣形成。
之後，沿著貼合母基板90上的基板送出側的兩個面板基板90a上 的基板送入側的各側緣形成主劃痕線MS2和輔助劃痕線SS2。當成為貼 合母基板90上的基板送出側的兩個面板基板90a上的基板送出側和基 板送入側的各側緣部被分斷的狀態時，切割裝置導向架130向基板送 出側厚度，使各刀輪162a位於貼合母基板90的基板送出側的上緣部 上。而且，上部基板分斷裝置160和下部基板分斷裝置170沿著上側 導軌131和下側導軌132厚度，使上部基板分斷裝置160和下部基板 分斷裝置170的刀輪162a位於接近主架111的框架111A的基板送出 側的面板基板90a上的接近其主架111的側緣的延長線上。而且，沿 著其側緣的延長線形成雙重的劃痕線(主劃痕線MS3和輔助劃痕線 SS3)，成為接近主架111的框架111A的基板送出側的面板基板上接 近其框架111A的側緣被分斷的狀態。
以後，同樣地，通過與框架lllA平行地分別形成雙重的劃痕線(主 劃痕線MS4 ~ MS6和輔助劃痕線SS4 ~ SS6 )，分別分斷位於基板送出側 的各面板基板90a的沿著框架111A的方向上的側緣。
之後，對於沿著上側導軌131和下側導軌132的其他兩列的每個 面板基板90a來說，也沿著面板基板90a的側緣形成雙重的劃痕線(主 劃痕線MS7~MS12和輔助劃痕線SS7~SS12)，從而各面板基板90a 的側緣被分斷。
在上述的說明中，以分別單獨地形成雙重的劃痕線的情況為例進 行了說明，但並不僅限於這種方法。即，只要是沿著各面板基板90a 的側緣形成雙重的劃痕線即可，例如，可以是由一條劃痕線在各面板 基板90a的側緣上形成雙重的劃痕線。圖63為說明採用主劃痕線MS和輔助劃痕線SS雙重的劃痕線，從 貼合母基板90上分斷出面板基板90a的切割方式的俯視圖。在該例中， 貼合母基板90的母基板91和92沿著第1~第8分斷預定線D1-D8依 次被分斷，從而製成2行x2列的4個面板基板90a。
第1分斷預定線Dl與第1行的兩個面板基板90a上沿著行方向(橫 向)的側緣相對應地相對貼合母基板90的沿著行方向的一個側緣設有 一定的間隔。第2分斷預定線D2對應於第l行的2個面板基板90a上 接近第2行的面板基板90a的側緣。第3分斷預定線D3與沿著第2行 的兩個面板基板90a上接近第1行的面板基板90a的側緣相對應地與 笫2分斷預定線D2隔開2 4mm的間隔。第4分斷預定線D4與第2行 的兩個面板基板90a上沿著行方向(橫向)的側緣相對應地相對貼合 母基板90上沿著行方向的另 一個側緣設有一定的間隔。
第5分斷預定線D5與第l行的兩個面板基板90a上沿著列方向(縱 向)的側緣相對應地相對貼合母基板90的沿著列方向的一個側緣設有 一定的間隔。第6分斷預定線D6對應於第l列的2個面板基板90a上 接近第2列的面板基板90a的側緣。第7分斷預定線D7與沿著第2列 的兩個面板基板90a上接近第1列的面板基板90a的側緣相對應地與 第6分斷預定線D6隔開2-4mm的間隔。第8分斷預定線D8與第2行 的兩個面板基板90a上沿著列方向(縱向)的側緣相對應地相對貼合 母基板90的沿著列方向的另 一個側緣設有一定的間隔。
在分斷這種貼合母基板90時，首先，相對於貼合母基板90,使刀 輪162a沿著第1 ~第4分斷預定線Dl ~ D4依次在壓接狀態下滾動。這 樣一來，分別形成從貼合母基板90上下的母基板91和92的表面深達 母基板91和92各自的厚度的90%以上的垂直裂紋形成的第1~第4 主劃痕線MS13~MS16。
當成為這種狀態時，使刀輪162沿著第5分斷預定線D在壓接狀 態下滾動。這樣一來，沿著第5分斷預定線D5形成第5主劃痕線MS17。
以後，同樣地，使刀輪162a沿著第6~笫8分斷預定線D6 D8依 次在壓接狀態下滾動，沿著第6 ~笫8分斷預定線~ D6 ~ D8依次分別 形成第6~第8主劃痕線MS18~MS20。
這樣一來，當形成第1~第8主劃痕線MS13 MS20時，在相對於 第1主劃痕線MS13與面板基板90a相反一側的貼合母基板90的側緣部上，相對於第1主劃痕線MS13隔開0. 5-1.0mm左右的間隔，使刀 輪16h在壓接狀態下滾動，從而沿著第1主劃痕線MS13形成第1輔 助劃痕線SS13。這樣一來，第1主劃痕線MS13上的垂直裂紋向貼合母 基板90的母基板91和92的貼合面伸展，達到母基板91和92的貼合 面。由於該作用在第1主劃痕線MS13整體上產生，所以貼合母基板90 沿著第1主劃痕線MS13被分斷。
然後，在相對於第2主劃痕線MS14與面板基板90a相反一側的區 域上，相對於第2主劃痕線MS14隔開0. 5-1.0m邁左右的間隔，通過 刀輪162a沿著第2主劃痕線MS14形成第2輔助劃痕線SS14。這樣一 來，第2主劃痕線MS14上的垂直裂紋伸展到從貼合母基板90的母基 板91和92的表面達到貼合母基板90的母基板91和92的貼合面，由 於在第2主劃痕線MS14的整體上垂直裂紋達到母基板91和92的貼合 面上，所以貼合母基板90沿著第2主劃痕線MS14被分斷。
通過沿著第3主劃痕線MS15和第4主劃痕線MS16分別在與面板 基板90相反一側上形成笫3輔助劃痕線SS15和第4輔助劃痕線SS16， 貼合母基板90依次沿著第3主劃痕線MS15和第4主劃痕線MS16被分 斷。
之後，通過沿著第5主劃痕線MS17 笫8主劃痕線MS20，在與面 板基板90a—側相反一側，分別在第1主劃痕線MS13和第2主劃痕線 MS"之間、第3主劃痕線MS15和第4主劃痕線MS16之間形成第5輔 助劃痕線SS17 ~第8輔助劃痕線SS20，貼合母基板90沿著第5主劃 痕線MS17 ~笫8主劃痕線MS20被分斷，除去不要的部分而得到4個面 板基板90a'
另外，在這種情況下，在貼合母基板90的端面之間、即從貼合母 基板90的一個端面形成到對置的另一個端面的分斷預定線D1~D8的 整體上形成有第1~第8主劃痕線MS13~MS20，而且，從貼合母基板 90的端面或者被分斷的一個分斷面到對置的另一個端面或者另一個分 斷面之間，分別形成有第1~第8輔助劃痕線SS13~SS20。
這樣，並不限於在貼合母基板90的端面之間形成的分斷預定線 Dl-D8的整體上形成第1~第8主劃痕線MS13 MS20，在從貼合母基 板90的一個端面到對置的另一個端面，分別形成第1~第4輔助劃痕 線SS13~SS16，從貼合母基板90的一個分斷面到對置的另一個分斷面，分別形成笫5~第8輔助劃痕線SS17~SS20的方法。也可以如圖 64所示，使從母玻璃基板10的一個端面隔開0. 2 ~ 0. 5mm左右的適當 間隔的位置為第1~第8主劃痕線MS13-MS20的開始位置，同樣地， 使相對於另一個端面0. 2~0. 5mm左右前側的位置為第1~第8主劃痕 線MS13 ~ MS20的終點位置。
在這種情況下，當為了形成第1 ~第8主劃痕線MS13~MS20而使 刀輪162a分別壓接在貼合母基板90的母基板91和92上滾動，實施 切割時，由於垂直裂紋相對於切割開始位置向切割方向的前後方向伸 展，所以形成的第1~第8主劃痕線MS13~MS20達到貼合母基板90 的母基板91和92的一個端面。
同樣地，即使第1~第8主劃痕線MS13~MS20的切割結束位置在 貼合母基板90的母基板91和92的另一個端面的前側，由於母基板91 和92的垂直裂紋向切割方向伸展，所以形成的第1~第8主劃痕線 MS13 MS20達到母基板91和92的另一個端面。
這樣一來，第1 ~第8輔助劃痕線SS13 ~ SS20也無需分別在從母 基板91和92的一個端部或者被分斷的一個分斷面到對置的另一個端 面或者分斷面之間形成。可以如圖64所示，使從貼合母基板90的母 基板91和92的一個端面或者被分斷的一個分斷面隔開0. 2 ~ 0. 5mm左 右的適當間隔的位置為第1~第8輔助劃痕線SS13 SS20的開始位置， 同樣地，使相對於另一個端面或者分斷面0.2第0. 5mm左右的前側位 置為第1~第8輔助劃痕線SS13~SS20的終點位置。
另外，還可以從貼合母基板的母基板91和92的一個端面或者一 個分斷面到母基板91和92的另一個端面或者分斷面形成第l-第8主 劃痕線MS13 MS20和第1~第8輔助劃痕線SS13~SS20的任一種，從 與貼合母基& 90的母基板91和92的一個端面或者一個分斷面適當分 離的位置到另一個端面或者母基板91和92的另一個分斷面前側形成 第1~第8主劃痕線MS13 MS20和第1~笫8輔助劃痕線SS13~SS20 的另一種。
圖65為說明從貼合母基板90上分斷出面板基板90a的其他切割 方式的俯視圖。在這種方法中，通過刀輪162a，沿著貼合母基板90 上橫向的第1和第2分斷預定線Dl和D2，分別由從貼合母基板90的 母基板91和92的正面深達母基板91和92各自的厚度的90%以上的垂直裂紋形成第1和第2主劃痕線MS13和MS14。之後，在笫1和第2 主劃痕線MS1犯E 14之間的區域，通過刀輪162a沿著縱向的笫5分斷 預定線D5形成第5主劃痕線MS17,並且相對於該第5主劃痕線MS17 隔開0. 5~1. Om邁左右的間隔，在與面板基板90a—側相反的一側上形 成第5輔助劃痕線SS17。
在這種情況下，第5主劃痕線MS17和第5輔助劃痕線MS17分別 與已形成的第1和第2主劃痕線MS13和MS14交叉，為了以一次切割 連續地形成第5主劃痕線MS17和第5輔助劃痕線SS17，第5主劃痕線 MS17越過第2主劃痕線MS14後，翻轉180度，形成第5輔助劃痕線 SS17。
以後，同樣地，在第l和第2主劃痕線MS13和MS14之間的區域， 通過刀輪162a沿著笫6分斷預定線D6形成第6主劃痕線MS18，並且 翻轉而連續地在與面板基板90a —側相反的一側上形成第6輔助劃痕 線SS18，進而同樣地依次形成笫7主劃痕線MS19和第7輔助劃痕線 SS19,第8主劃痕線MS20和第8輔助劃痕線SS20。由於第5至第8主 劃痕線MS17-MS20和第5至第8輔助劃痕線SS17~ SS20通過第1和 第2主劃痕線MS13和MS14，分別形成第l和第2主劃痕線MS13和MS14 的垂直裂紋在第1和第2主劃痕線MS13和MS14的整體上可靠地達到 貼合母基板90的母基板91和92的貼合面。因此，貼合母基板90可 靠地沿著第1和第2主劃痕線MS13和MS14分斷，得到一對面板基板 90a。
在該時刻，分斷成一對面板基板90a之前，貼合母基板90的未分 斷的區域為第2基板部分90c。
然後，如圖65(b)所示，使刀輪162a沿著貼合母基板90上橫向 的第3和第4分斷預定線D3和D4壓接在由第2主劃痕線MS14分斷的 第2基板部分90c上滾動，分別形成從貼合母基板90的母基板91和 92的表面深達母基板91和92各自的厚度的90%以上的垂直裂紋形成 的第3和第4主劃痕線MS15和MS16。之後，在第3和第4主劃痕線 MS15和MS16之間的區域，分別與第3和第4主劃痕線MS15和MS16 交叉地，在面板基板90a的外側依次形成沿著縱向的第9分斷預定線 D9的第9主劃痕線MS21和第5輔助劃痕線SS21，沿著第10分斷預定 線D10的第10主劃痕線MS22和第10輔助劃痕線SS22,沿著第11分斷預定線Dll的第11主劃痕線MS23和第11輔助劃痕線SS23，以及沿 著的第12分斷預定線D12的第12主劃痕線MS24和第12輔助劃痕線 SS24。這樣一來，笫2基板部分90c被分斷，分斷出一對面板基板90a。
另外，第5~第12各輔助劃痕線SS21-SS24不必與第1和第3主 劃痕線MS13和MS15交叉，例如，可如圖66所示，^_相對於第1和第 3主劃痕線MS13和MS15前側0. 2~0. 5mm左右的位置為第5 ~第12各 輔助劃痕線SS17~SS24的終點位置。在這種情況下，形成第5~第12 各輔助劃痕線SS17-SS24的垂直裂紋也向切割方向伸展。而且，成為 第5~第12各主劃痕線MS17 MS24在各主劃痕線MS17~MS24的整體 上被分斷的狀態。
這樣，在使劃痕線彼此交叉而分斷基板的情況下，如圖67所示， 在貼合母基板90上分別沿著第1~笫4各分斷預定線D1 D4形成了主 劃痕線MS13 MS16之後，為了與第1主劃痕線MS13和第4主劃痕線 MS16分別交叉，以一次切割連續地形成主劃痕線和輔助劃痕線的方式， 在越過了第4主劃痕線MS16後，翻轉180度，連續地形成第5主劃痕 線MS17和第5輔助劃痕線SS17，第6主劃痕線MS18和第5輔助劃痕 線SS18，第7主劃痕線MS19和第7輔助劃痕線SS19,以及笫8主劃 痕線MS20和第8輔助劃痕線SS20。
圖68為說明採用主劃痕線MS和輔助劃痕線SS雙重的劃痕線從貼 合母基板90上分斷出顯示面板90a的切割方式的示意俯視圖。首先， 通過圖57所示的切割方法，相對於面板基板90a形成沿著切割預定線 S1 S4的4條劃痕線(以下，將遍及面板基板90a全周的4條直線狀 劃痕線作為主劃痕線DS1)。之後，相對於該主劃痕線DSl,在面板基 板90a的外側隔開0. 5mm lmm左右的間隔，與主劃痕線DS1平行地形 成4條直線狀副劃痕線DS2。
這樣，當相對於主劃痕線DS1隔開0. 5mm-lmm左右的間隔形成副 劃痕線DS2時，在副劃痕線DS2形成時，在貼合母基板90的正面上沿 著與切割方向的形成方向正交的氷平方向施加應力，在已形成的、形 成主劃痕線DS1的垂直裂紋的表面部分上作用有壓縮力。這樣，當在 形成主劃痕線DS1的垂直裂紋的表面部分上作用有壓縮力時，在垂直 裂紋的底部上，沿著擴大垂直裂紋的寬度的方向作用有反作用力.這 樣一來，垂直裂紋向貼合母基板90的厚度方向伸展，垂直裂紋達到貼合母基板90的母基板91和92的貼合面。
另外，在這種情況下，也可以如圖69所示，在形成了主劃痕線DS1 之後，不使刀輪162a離開貼合母基板90的正反面地與主劃痕線DS1 連續地形成副劃痕線DS2。
另外，如圖58所示，在沿著切割預定線Sl和S2形成了劃痕線之 後，沿著切割預定線S4和S2形成劃 莨線的情況下，也可以如圖70所 示，在形成了主劃痕線DS1之後形成副劃痕線DS2。
而且，作為分斷基板的方法，如上所述，以在將基板為脆性材料 基板的一種的玻璃基板貼合而成的貼合母基板上形成雙重的劃痕線的 方法為例進行了說明。但並不僅限於此，在基板為鋼板等金屬基板、 木板、塑料基板、以及陶瓷基板、玻璃基板、半導體基板等脆性材料 基板的情況下，例如使用採用雷射、鑽石輪劃片、切削片、切刃、金 剛石刀具等基板的分斷方法。
另外，基板除了母基板之外，包括將母基板彼此組合而並貼合而 成的貼合基板，將不同的母基板組合併貼合而成的貼合基板，以及將 母基板組合併疊層的基板。
(實施方式3)
圖71為表示本發明的基板分斷系統其他實施方式的一例的整體示 意立體圖，圖72為其基板分斷系統的俯視圖，圖73為其基板分斷系 統的側視圖。另外，在本發明中，「基板」包括要分斷成多個基板的 母基板，而且包括鋼板的金屬基板，木板，塑料基板以及陶瓷基板， 半導體基板，玻璃基板等脆性材料基板等單板.另外，並不僅限於這 種單板，也包括將一對基板彼此貼合而成的貼合基板，將一對基板彼 此疊層的疊層基板。
本發明的基板分斷系統例如是在製造一對玻璃基板相互貼合而成 的液晶顯示裝置的面板基板(顯示面板用貼合基板)時，通過該基板 分斷系統，將一對母玻璃基板相互貼合而成的貼合母基板90分斷成多 張面板基板(顯示面板用貼合基板)。
本實施方式3的基板分斷系統300備有定位單元部320，切割單元 部340。升降輸送部360,蒸氣裂片單元部380，基板輸送單元部400， 面板翻轉單元部420，以及面板端子分離部440。
在本實施方式3的基板分斷系統300中，將配置定位單元部320的一側作為基板送入側，將配置有面板端子分離部440的一側作為基 板送出側進行以下的說明。而且，在本發明的基板分斷系統300中， 基板送出的方向(基板的流動方向)為從基板送入側朝向基板送出側 的+Y方向。而且，該基板送出的方向為相對於切割單元部340的切割 裝置導向架342以水平狀態正交的方向，切割裝置導向架342沿著X 方向i殳置。
說明。、首先，通i前道工序的輸i^裝置(未圖示')J貼合;基板9o向
定位單元部320送入。之後，定位單元部320將貼合母基板9G放置在 切割單元部340的第1基板支承部341A上，將貼合母基板90定位在 第l基板支承部341A上，
定位單元部320如圖74所示，備有經由支柱328在Y方向上沿著 架臺330的一個側緣在架臺330的上方延伸的導杆326，以及與導杆 326平行地沿著架臺330的另一個側緣延伸的導杆327。而且，在導杆 326和導杆327之間的架臺330的基板送入側，備有在架臺330的上方 經由支柱328沿著X方向延伸的導杆325。
在導杆325和導杆326上分別設置有在對貼合母基板90進行定位 時作為基準的多個基準輥323，在導杆327上備有在對貼合母基板90 進行定位時將貼合母基板90嚮導杆326上備有的基準輥323推入的多 個推桿324。
在架臺330的上方，在導杆326和導杆327之間，以規定的間隔 設置多個吸引墊座321，這些吸引墊座321由設置於架臺330的導杆 326 —側的上表面上的升降裝置322和設置在架臺330的導杆327 —側 的上表面上的升降裝置322保持。
在吸引墊座321上備有多個吸引座321a，這些吸引座321a從前道 工序的輸送裝置(未圖示)上接收貼合母基板90，通過未圖示的吸引 裝置吸引貼合母基板90而將其吸附。
切割單元部340的第1基板支承部341A向基板送入側移動，成為 在定位單元部320的位置待機的狀態，在該待機狀態的第1基板支承 部341A中，通過升降裝置322,保持著貼合母基板90的多個吸引墊座 321沉入，將貼合母基板90放置在第l基板支承部341A上。
切割單元部340是從實施方式2的基板分斷系統100中去掉了基
69板送出裝置180和蒸氣單元部260,其他的機械結構與實施例l相同。
切割單元部340的切割裝置導向架432與笫1基板支承部341A和 第2基板支承部341B結合在一起，隨著切割裝置導向架342向Y方向 的移動，同時，第1基板支承部341A和第2基板支承部341B向與切 割裝置導向架342相同的方向移動。
在第1基板支承部341A和第2基板支承部341B上分別備有多個 第1基板支承單元344A和第2基板支承單元344B,分別可向切割裝置 導向架342的移動方向相同的方向移動。各第l基板支承單元344A和 各第2基板支承單元344B分別構成沿著相對於框架343A和框架343B 平行的方向(Y方向)的直線狀。
設置在第1基板支承部341A上的一個第1基板支承單元344A與 實施方式2的圖43中所示的第l基板支承單元121A相同，笫1基板 支承單元344A上備有的同步皮帶在第1基板支承部341A上備有的齒 條與驅動軸連結時環繞移動。
第l基板支承單元344A隔開規定的間隔設置有多個，與切割裝置 導向架342 —起沿著框架343A和343B向Y方向移動。
使這種結構的第l基板支承單元344A的同步皮帶環繞移動的機構 與實施方式2的圖44至圖46相同，在圖44中，框架111A和框架111B 分別為本實施方式3中的框架343A和343B。
如圖44所示，備有使設置在第1基板支承部341A上的多個第1 基板支承單元344A的驅動用同步滑輪旋轉，使同步皮帶環繞移動的離 合器配備在框架434A和343B —側。
如圖73所示，支承第1基板支承單元344A的框架343A —側的支 柱345和框架343B —側的支柱345保持在引導座347上，由於在保持 支承切割裝置導向架342的兩端的支柱346的引導座347上安裝有線 性馬達的可動元件(未圖示)，所以通過線性馬達的驅動，切割裝置 導向架342向基板送入側移動，同時第l基板支承部341A的多個第1 基板支承單元344A向基板送入側移動。
在移動裝置導向架342移動時，與和圖45同樣地安裝的各個齒條 嚙合的框架343A —側的離合器單元的小齒輪和框架343B —側的小齒 輪旋轉。
為了使第l基板支承單元344A的驅動用同步滑輪旋轉，使同步皮帶旋轉，既可以使框架343A和框架343B雙方的離合器與傳遞小齒輪 的旋轉的驅動軸連結，也可以使框架343A或框架343B的某一個離合 器與傳遞小齒輪的旋轉的驅動軸連結。
第2基板支承部341B備有多個可向與切割裝置導向架342的移動 方向相同的方向移動的第2基板支承單元344B。這種笫2基板支承單 元344B的結構與第1基板支承單元344A相同，相對於切割裝置導向 架342對稱，Y方向的安裝方向相反，由框架343A—側的支柱345和 框架343B —側的支柱345支承，各自的支柱保持在引導座347上。
由於在保持支承切割裝置導向架342的兩端的支柱346的引導座 347上安裝有線性馬達的可動元件(未圖示)，所以通過線性馬達的驅 動，切割裝置導向架342向基板送入側移動，同時第2基板支承部341B 的多個第2基板支承單元344B向基板送入側移動。
在第2基板支承部341B的框架343A —側和框架343B —側上備有 與第l基板支承部341A相同的離合器單元，在切割裝置導向架342移 動時，與沿著框架343A和343B安裝的各自的齒條嚙合的框架343A — 側的離合器單元的小齒輪與框架343B —側的離合器單元的小齒輪旋 轉。
為了使第2基板支承單元344B的驅動用同步滑輪旋轉，使同步皮 帶旋轉，既可以使框架343A —側和框架343B —側雙方的離合器與傳 遞小齒輪的旋轉的驅動軸連結，也可以使框架343A或者框架343B的 某一個的離合器與傳遞小齒輪的旋轉的驅動軸連結。
另外，在架臺350的上方設置有夾緊支承在第l基板支承部341A 上的貼合母基板90的夾緊裝置351。例如，夾緊裝置351如圖71所示， 備有為了夾緊貼合母基板90上沿著框架343B的側緣部而隔開一定的 間隔安裝在框架343B上的多個夾緊裝置351，以及為了夾緊貼合母基 板90上的基板送入側的側緣部而沿著與框架343B正交的方向隔開一 定的間隔配置的多個夾緊裝置351。
由於各夾緊裝置351的動作和實施方式2的圖49和圖50中所說 明的動作相同，所以在此省略其動作的說明。
而且，夾緊裝置351的配置並不僅限於在框架343B和與框架343B 正交的方向上的基板送入側備有保持貼合母基板90的夾緊裝置351的 情況，即使是僅在框架343B上備有夾緊裝置351的情況下，貼合母基板90也不受損傷地得到保持。
上述的夾緊裝置351示出了用於本發明的基板分斷裝置中的一例， 但並不僅限於此。即，只要是把持或者保持貼合母基板90上的側緣部 的結構即可。而且，例如在基板尺寸較小的情況下，通過夾緊基板的 側緣部的一個部位保持基板，能夠不在基板上產生不良情況地分斷基 板。
在切割裝置導向架342上的上側導軌352上安裝有實施方式2的 圖40所示的上部基板分斷裝置160，而且，在下側導軌354上安裝有 結構與實施方式2的圖41所示的上部基板分斷裝置160相同、上下翻 轉狀態的下部基板分斷裝置170。上部基板分斷裝置160和下部基板分 斷裝置170分別通過線性馬達沿著上側導軌352和下側導軌353滑動。
例如，在上部基板分斷裝置160以及下部基板分斷裝置170上， 與實施方式2的圖40和圖41所示相同的、對貼合母基板90進行切割 的刀輪162a旋轉自如地安裝在刀架162b上，另外，刀架162b以相對 於由夾緊裝置351保持的貼合母基板90的正反面垂直的方向為軸旋轉 自如地安裝在刀頭162c上。而且，刀頭162c通過未圖示的驅動機構 沿著相對於貼合母基板90的正反面垂直的方向自由移動，在刀輪162a 上，通過未圖示的施力機構施加適當的荷重。
作為保持在刀架162b上的刀輪162a，例如象特開平9-188534號 公報所示，採用具有寬度方向的中央部成鈍角的V字型突出的刀刃， 在其刀刃上，沿著刀刃稜線以規定的間距形成有規定高度的突起的刀 輪。
設置在下側導軌353上的下部基板分斷裝置170的結構與上部基 板分斷裝置160相同，在將上部基板分斷裝置160上下翻轉的狀態下， 其刀輪162a(參照圖41)配置成與上部基板分斷裝置160的刀輪162a 對置。
上部基板分斷裝置160的刀輪162a通過上述的施力機構和刀頭 162c的移動機構壓接在貼合母基板90的正面上，下部基板分斷裝置 170的刀輪162a也通過上述的施力機構和刀頭162c的移動機構壓接在 貼合母基板90的背面上，通過使上部基板分斷裝置160和下部基板分 斷裝置170同時、同向地移動，將貼合母基板90分斷。
這種刀輪162a最好是旋轉自如地支承在採用了 WO 03/011777中公開的伺服馬達的刀頭165上。
作為採用了伺服馬達的刀頭165的一例，圖51示出刀頭165的側 視圖，圖52示出其主要部分的主視圖。伺服馬達165b以倒立狀態保 持在一對側壁165a之間，在其側壁165a的下部，通過支軸165d轉動 自如地設置有從側面觀察為L字型的刀架保持件165c。在其刀架保持 件165c的前方(圖52中的右方)，安裝有經由軸165e旋轉自如地保 持刀輪162a的刀架162b。在伺服馬達165b的旋轉軸和支軸165d上相 互嚙合地安裝有正傘齒輪165f。逸樣一來，通過伺服馬達165b的正反 向旋轉，刀架保持件165c以支軸165d為支點進行俯仰動作，刀輪162a 上下移動。這種刀頭165自身裝備在上部基板分斷裝置160和下部基 板分斷裝置170上。
圖53為表示採用了伺服馬達的刀頭其他例子的主視圖，將伺服馬 達165d的旋轉軸直接連結在刀架保持件165c上。
圖51和圖53的刀頭通過對伺服馬達進行位置控制而旋轉，使刀 輪162a升降而定位。在使刀頭向水平方向移動，在貼合母基板90上 形成劃痕線的切割動作中，預先由祠J!良馬達65b設定的刀輪162a的位 置偏離時，限制返回其設定位置地動作的旋轉力矩，將相對於脆性材 料基板的切割壓力傳遞到刀輪162a上。即，伺服馬達165b控制刀輪 162a垂直方向的位置，同時成為相對於刀輪162a的施力機構。
在通過採用備有上述的伺服馬達的刀頭，對貼合母基板90進行切 割時，與刀輪承受的阻力的變動產生的切割壓力的變化瞬時對應，祠 服馬達的旋轉力矩被修正，所以可實施穩定的切割，能夠形成高品質 的劃痕線。
另外，備有使對貼合母基板90進行切割的金剛石筆刀具或刀輪切 割刀具等切割刀具振動，使切割刀具產生的對貼合母基板90的推壓力
i的分斷。 、 土 、 土
另外，上部基板分斷裝置160和下部基板分斷裝置170並不僅限 於上述的結構。即，只要是對基板的正反面進行加工，使基板分斷的 裝置即可。
例如，上部基板分斷裝置160和下部基板分斷裝置170可以是採 用雷射、鑽石輪劃片、切削片、切刃，金剛石刀具等使基板分斷的裝
73置。
在母基板為鋼板等金屬基板、木板、塑料基板、以及陶瓷基板、 玻璃基板、半導體基板等脆性材料基板的情況下，例如使用採用雷射、 鑽石輪劃片、切削片、切刃、金剛石刀具等分斷面板基板的切割裝置。
另外，在分斷一對母基板貼合而成的貼合母基板、不同的母基板 組合在一起貼合而成貼合母基板、多個母基板彼此組合併疊層的基板 的情況下，使用與上述分斷母基板的裝置相同的基板分斷裝置。
而且，也可以在上部基板分斷裝置160和下部基板分斷裝置170 上備有輔助基板的分斷的分斷輔助機構。作為分斷輔助機構，例如可 列舉出使輥等推壓在基板上，朝向基板噴射壓縮空氣或噴射熱風等加 溫(加熱)基板的機構。
另外，在上述的說明中，對上部基板分斷裝置160和下部基板分 斷裝置170為相同結構的情況進行了說明，但也可以因基板的分斷方 式或基板的分斷條件而是不同結構的裝置。
升降輸送部360是在通過切割單元部340的切割裝置導向架342 的上部基板分斷裝置160和下部基板分斷裝置170對貼合母基板90進 行了切割後，夾緊裝置351對貼合母基板90的夾緊(保持)被解除， 將放置在第2基板支承部341B的多個第2基板支承單元344B上的切 割加工後的貼合母基板90向蒸氣裂片單元部380輸送的裝置。
圖75為升降輸送部360的俯視圖，圖76為構成升降輸送部360 的第3基板支承單元361的側視圖。
笫3基板支承單元361具有沿著與框架343A和框架343B平行的 方向(Y方向)直線狀延伸的支承主體部361a,在支承主體部361a的 各端部上分別安裝有例如導引同步皮帶361e的同步滑輪361c和361d。 驅動用同步滑輪361b與通過皮帶368傳遞旋轉馬達367的旋轉的旋轉 軸連結，使同步皮帶361e環繞移動。
多個第3基板支承單元361隔開規定的間隔配置在升降輸送部360 上，為了在其間隔中插入切割單元部340的第2基板支承部3"B的多 個第2基板支承單元344B,多個第3基板支承單元361經由支柱365 保持在保持框架362上。
在框架343A —側和框架343B —側的保持框架362各自的框架 362a的中央部上備有氣缸366,這些氣缸366的主體分別接合在保持框架362各自的框架36h上'而且，在保持框架362各自的框架362a 的兩端側上分別備有引導軸364,分別插入架臺370的上表面上裝備的 線性引導件363中。
在通過切割單元部340的切割裝置導向架342的上部基板分斷裝 置160和下部基板分斷裝置170對貼合母基板90進行了切割之後，夾 緊裝置351對貼合母基板90的夾緊(保持)被解除，放置在第2基板 支承部341B的多個第2基板支承單元344上的切割加工後的貼合母基 板90通過氣缸366的驅動放置在多個第3基板支承單元361上，沿著 垂直方向向上方(+Z方向)的規定位置移動後，旋轉馬達367旋轉， 同步皮帶361e移動，從而向蒸氣裂片單元部380輸送。
除了蒸氣裂片單元部380不向Y方向移動而是固定的之外，其結 構與實施方式2的圖47所示的正確單元部260相同。
蒸氣裂片單元部380是上側蒸氣單元安裝杆381和下側蒸氣單元 安裝杆382與切割裝置導向架342平行地沿著X方向安裝在支柱383 上，所述上側蒸氣單元安裝杆381用於安裝向貼合母基板90的上側的 母基板91噴射蒸氣的多個蒸氣單元384，所述下側蒸氣單元安裝杆382 用於安裝向貼合母基板90的下側的母基板92噴射蒸氣的多個蒸氣單 元384。
切割單元部340的框架343A和343B —側各自的支柱383分別接 合在架臺370的上表面上。而且，在蒸氣裂片單元部380的基板送出 側上備有帶式輸送機385，所述帶式輸送機385是在從蒸氣單元384 向貼合母基板90的正反面噴射了蒸氣後，支承並輸送完全被分斷的貼 合母基板90的例如帶狀的皮帶環繞移動。
另外，蒸氣裂片單元部380的基板送出側上裝備的帶式輸送機385 的環繞移動速度設定成與升降輸送部360的多個第3基板支承單元361 的同步皮帶361e的環繞移動速度基本上相同地同步移動。
蒸氣裂片單元部380具有與實施方式2的圖47所示的蒸氣單元部 260相同的結構，多個蒸氣單元384安裝在上側蒸氣單元安裝杆381 上，多個蒸氣單元384相對於上側的多個蒸氣單元安裝杆384隔開間 隙GA地安裝在下側蒸氣單元安裝杆382上。另外，間隙GA被調整成 貼合母基板90通過該間隙GA。
蒸氣單元384的結構與實施方式2的圖48所示的蒸氣單元261相同，蒸氣單元384是整體基本上由鋁材質構成，在垂直方向上埋入多 根加熱器261a，當通過自動操作而開閉的開閉閥(未圖示)打開時， 水從供水口 261b流入蒸氣單元384內，被加熱器261a加熱，供應的 水氣化而成為蒸氣。該蒸氣通過導通孔261c從噴出口 261d向母基板 的正面噴射。
而且，在上側蒸氣單元安裝杆381的基板送出側備有氣刀386，用 於在向母基板90的上表面噴射了蒸氣之後除去殘存在母基板90的表 面上的水分。
另外，在下側蒸氣單元安裝杆382上也備有與安裝在上側蒸氣單 元安裝杆382上相同的蒸氣單元384和氣刀386.
放置在第2基板支承單元上的切割後的貼合母基板90被放置在笫 3基板支承單元361上，沿著垂直方向向上方(+Z方向)的規定位置 移動後，通過以與多個第3基板支承單元361的同步皮帶361e的環繞 移動速度相同的環繞移動速度使蒸氣裂片單元部380的基板送出側裝 備的同步皮帶385移動，切割後的貼合母基板90通過蒸氣裂片單元部 280而被分斷成面板基板Oa，成為支承在帶式輸送機385上的狀態。
基板輸送單元部400是通過蒸氣裂片單元部380而分斷貼合母基 板90,裝上由帶式輸送機385支承的狀態的移動中和停止中的面板基 板90a，並放置在面板翻轉單元部420的翻轉輸送機械手421的面板保 持部422上的裝置。
在架臺370和基板輸送單元部的架臺430的上方架設有基板送出 裝置用引導件401 ，用於使送出從貼合母基板90上分斷出的面板基板 的送出機械手410可沿著與基板的流動方向的Y方向正交的蒸氣裂片 單元部380以及與切割裝置導向架342平行的X方向移動。基板送出 單元部400在架臺370和730的上表面上，沿著經由支柱402分別設 置在框架343A —側和框架343B—側的引導件403，基板送出裝置用引 導件401的兩端部經由支承部部404在線性馬達的驅動下滑動。這種 情況下的線性馬達是分別設置在支承部部404上的可動元件(未圖示) 分別插入各自的引導件403上分別設置的固定元件內。
在送出機械手410上設置有吸引吸附從貼合母基板90上分斷出的 各面板基板90a的吸附部(未圖示)，在面板基板90a被吸附部吸附 的狀態下，送出機械手410向基板送出側滑動，從而放置在面板輔助單元部420的輔助輸送機械手421的面板保持部422上。
由於基板輸送單元部400的送出機械手410的結構與實施方式2 的圖42所示的送出機械手240相同，所以在此省略詳細說明。另外， 送出機械手410安裝在基板送出裝置用引導件401上，通過將線性馬 達或者伺服馬達的驅動機構和直線引導件組合而成的移動機構，在沿 著基板送出裝置引導件401的方向(X方向)自由移動。
另外，在送出機械手410進行的從貼合母基板90上分斷出的面板 基板90a的輸送中，分斷後的面板基板90a通過未圖示的吸引機構的 吸引而被送出機械手410的吸附墊保持，在送出機械手410整體通過 升降機構(未圖示)而暫時上升後，向下道工序的面板翻轉單元部420 的翻轉輸送機械手421輸送，輸送機械手410通過升降機構(未圖示) 再次下降，以預定的狀態放置在下道工序的面板翻轉單元部420的翻 轉輸送機械手421的面板保持部422的規定位置上。
在面板翻轉單元部420上備有翻轉輸送機械手421，從基板輸送單 元部400的送出機械手410接收面板基板90a,將面板基板90a的正反 面翻轉，放置在面板端子分離部440的分離臺441上。
翻轉輸送機械手421的面板保持部422例如備有多個吸附墊，保 持成相對於翻轉輸送機械手421的機械手主體部423自由旋轉。
通過翻轉輸送機械手421而放置在面板端子分離部440的分離臺 441上的面板基板90a例如通過插入機械手(未圖示)、由如圖77所 示的設置在分離臺441的各側緣部附近的不要部分除去機構442從面 板基板90a上分離面板基板90a的不要部分99。
不要部分除去機構442如圖77所示，分別具有相向的一對輥442b 的多個除去輥部442a沿著分離臺441的各側緣以規定的間距配置。設 置在各除去輥部442a上的相向的各輥442b向相互接近的方向受力， 在兩輥442b之間，通過插入機械手(未圖示)插入面板基板90a的上 側的基板不要部分99和面板基板90a下側的側緣部。各輥442b僅向 面板基板90a向各輥442b之間插入的方向旋轉，相向的一對輥442b 分別設定成旋轉方向相反地旋轉。
關於這種結構的實施方式3的基板分斷系統的動作，主要說明分 斷大型的玻璃板貼合而成的貼合基板的情況的一例。
在將大型的玻璃基板相互貼合在一起而成的貼合母基板90分斷成多個顯示面板90a (參照圖55)時，實施方式3的定位單元部320的 多個吸引墊座321上裝備的多個^L引墊321a從前道工序的輸送裝置 (未圖示)接收並吸附貼合母基板90。
而且，切割單元部340第l基板支承部341A和第2基板支承部341B 的4個離合器解除與驅動軸的結合，使環繞移動各第1基板支承單元 344A和各第2基板支承單元344B的同步皮帶的同步滑輪不旋轉(在以 下的說明中，將成為該狀態稱為斷開離合器)。
在離合器斷開的狀態下，如圖78所示，第1基板支承部341A與 切割裝置導向架342和第2基板支承部341B—起向基板送入側移動， 在定位單元部320待機。
然後，如圖79所示，在待機狀態下的第l基板支承部341A中， 通過升降裝置322,保持著貼合母基板90的多個吸引墊座321沉入， 解除多個相對於對貼合母基板的吸附狀態，貼合母基板90被放置在笫 l基板支承部341A上。
這樣，在貼合母基板90為放置在第1基板支承部341A上的狀態， 第1基板支承部3"A和第2基板支承部341B的4個離合器斷開的狀 態下，第1基板支承部341A與切割裝置導向架342和第2基板支承部 341B —起向基板送入側稍稍移動，使貼合母基板90的基板送入側的側 緣抵接在定位單元部320的導杆325上裝備的多個基準輥323上。
在使貼合母基板90的基板送入側的側緣抵接在定位單元部320的 導杆3"上裝備的多個基準輥323上之後，定位單元部320的導杆327 的推桿324將貼合母基板90嚮導杆326的基準輥323推入，使貼合母 基板90的導杆326 —側的側緣和導杆326上裝備的基準輥323抵接， 從而將貼合母基板90定位在切割單元部340的第1基板支承部341A 內。
之後，在定位單元部320的導杆327的推桿324將貼合母基板9 線導杆326的基準輥323推入的狀態被解除，使第1基板支承部341A 和第2基板支承部341B的4個離合器斷開的狀態下，第l基板支承部 341A與切割裝置導向架342和第2基板支承部341B—起移動，並且在 向貼合母基板90被夾緊裝置351保持的位置移動後，貼合母基板90 的側緣部淨皮切割裝置351切割。
由於當貼合母基板90相互正交的各側緣部被切割裝置351切割時，夾緊貼合母基板90的側緣部的各夾具在貼合母基板90的自重作 用下基本上同時沉入，成為貼合母基板90被所有的第l基板支承單元 344A的同步皮帶輔助支承的狀態。
如圖80所示，當成為貼合母基板90相互正交的各側緣部分別被 夾緊裝置351夾緊，支承在第l基板支承單元344A上的狀態時，切割 單元部340的第1基板支承部341A和第2基板支承部341B的4個離 合器與驅動軸結合，使環繞移動各第l基板支承單元344A和各第2基 板支承單元344B的各同步皮帶的同步滑輪旋轉(在以下的說明中，將 成為這種狀態稱為離合器接通)。
在第1基板支承部341A和第2基板支承部341B的4個離合器單 元的離合器接通後，切割裝置導向架342向基板送入側滑動，成為由 夾緊裝置351夾緊在水平狀態的貼合母基板90上的基板送出側的側緣 部上規定位置。而且，通過設置在切割裝置導向架342上的第1光學 裝置和第2光學裝置從各自的待機位置沿著切割裝置導向架342移動， 對分別設置在貼合母基板90上的第1校準標識和第2校準標識進行攝 像。
由於切割裝置導向架342滑動，笫l基板支承部341A向基板送入 側滑動，第2基板支承部341B向基板送入側滑動，同時第l基板支承 部341A的第1基板支承單元344A的同步皮帶和第2基板支承部341B 的笫2基板支承單元344B的同步皮帶以與切割裝置導向架342的移動 速度相同的速度使貼合母基板90向與切割裝置導向架342的移動方向 相反的方向移動，所以在貼合母基板90不移動，保持在夾緊裝置351 上的狀態下，貼合母基板90成為不會滑動接觸地支承在第l基板支承 部341A的笫1基板支承單元344A的同步皮帶和第2基板支承部341B 的第2基板支承單元344B的同步皮帶上的狀態。
然後，基於第1校準標識和第2校準標識的攝像結果，通過未圖 示的演算處理裝置，根據演算求出由夾緊裝置351支承在水平狀態下 的貼合母基板90相對於沿著切割裝置導向架342的方向的傾角、分斷 開始位置以及分斷結束位置，基於其演算結果，使切割裝置導向架342 也與上部基板分斷裝置160和下部基板分斷裝置170 —起移動，分斷 貼合母基板90 (將其稱為直線插入的切割或者分斷)。
在這種情況下，通過使分別與貼合母基板90的正面和反面對置的
79刀輪162a分別壓接在各正面和反面上滾動，在貼合母基板90的正面 和反面上形成劃痕線95。
圖81為表示為了使上部基板分斷裝置160的刀輪162a和下部基 板分斷裝置170的刀輪162a分別壓接滾動，從貼合母基板90上分斷 出4張面板基板，在結束了在4張面板基板90a的側緣部上形成劃痕 線95時，第2基板支承部341B支承貼合母基板90的狀態。
貼合母基板90例如圖81所示，為了在沿著上側導軌352和下側 導軌353的列方向上以兩列分斷兩個顯示面板90a，從貼合母基板90 上分斷出4個顯示面板90a，使上部基板分斷裝置160的刀輪162a和 下部基板分斷裝置170的刀輪162a分別沿著顯示面板90a的側緣壓接 滾動.
在這種情況下，通過上部基板分斷裝置160的刀輪162a和下部基 板分斷裝置170的刀輪162a，在各玻璃基板上的各刀輪162a的滾動接 觸部分上分別生成垂直裂紋，形成劃痕線95。而且，由於在各刀輪162a 的刀刃上，沿著周向以規定的間i^分別形成有突起部，所以在各玻璃 基板上沿著厚度方向形成深達玻璃基板的厚度的約90%的垂直裂紋。
而且，備有使對貼合母基板90進行切割的金剛石筆刀具或刀輪等 切割刀具振動，使切割刀具產生的對貼合母基板90的推壓力周期變化 的機構的刀頭也有效地適用於本發明的基板分斷系統的母基板的分 斷。
當貼合母基板90正反面的切割加工結束，成為圖81所示的狀態 時，夾緊裝置351對貼合母基板90的夾緊(保持)被解除，貼合母基 板90放置在第2基板支承部241上，同時第2基板支承部241B的4 個離合器單元的離合器斷開。
之後，如圖82所示，放置了切割後的貼合母基板90的第2基板 支承部341B與第1基板支承部341A和切割裝置導向架342 —起向基 板送出側移動，移動到插入升降輸送部360上以規定的間隔配置的多 個第2基板支承單元361的間隔中的位置。
另外，為了使上部基板分斷裝置160的刀輪162a和下部基板分斷 裝置170的刀輪162a分別壓接滾動，從貼合母基板90上分斷出4張 面板基板，作為在4張面板基板90a的側緣部上形成劃痕線的方法， 與圖81所示不同的實施方式2的圖56至圖58所示的切割方法也能夠有效地適用於本實施方式3的基板分斷系統中。
多個第3基板支承單元361隔開規定的間隔配置在升降輸送部360 上，為了在其間隔中插入切割單元部340的笫2基板支承部341A的多 個第2基板支承單元344B，多個第3基板支承單元361如圖76所示經 由支柱365保持在保持架362上，如圖83所示，多個第3基板支承單 元361配置成接收切割後的貼合母基板90的同步皮帶361e的面位於 第2基板支承單元344B的切割後的貼合母基板90所放置的面之下。
在貼合母基板90由切割單元部340的切割裝置導向架342的上部 基板分斷裝置160和下部基板分斷裝置170切割後，夾緊裝置351對 貼合母基板90的夾緊(保持)被解除，放置在第2基板支承部241B 的多個第2基板支承單元244B上的切割加工後的貼合母基板90在氣 缸366的驅動下載放在多個第3基板支承單元361上，沿著垂直方向 向上方(+Z方向)的規定位置移動後，旋轉馬達367旋轉，同步皮帶 361e移動，向蒸氣裂片單元部380輸送。
在蒸氣裂片單元部380上，上側蒸氣單元安裝杆381和下側蒸氣 單元安裝杆382沿著與切割裝置導向架342平行的X方向安裝在支柱 383上，所述上側蒸氣單元安裝杆381用於安裝向貼合母基板90的上 側母基板91噴射蒸氣的多個蒸氣單元384，所述下側蒸氣單元安裝杆 382用於安裝向貼合母基板的下側母基板92噴射蒸氣的多個蒸氣單元 384。
蒸氣裂片單元部380的基板送出側上裝備的帶式輸送機382的環 繞移動速度設定成與升降輸送部360的多個第3基板支承單元361的 同步皮帶361e的環繞移動速度基本上相同，使其同步地移動，切割後 的貼合母基板90通過蒸氣裂片單元部380。
而且，在上側蒸氣單元安裝杆381的基板送出側備有氣刀386，在 下側蒸氣單元安裝杆382上也備有與安裝在上側蒸氣單元安裝杆382 上的相同的蒸氣單元384和氣刀386，在蒸氣噴射到貼合母基板90上 後，將殘存在貼合母基板90的正反面上的水分完全除去。
在貼合母基板90放置在多個第3基板支承單元361上，並沿著垂 直方向向上方(+Z方向)的規定位置移動後，以與多個第3基板支承 單元361的同步皮帶361e的環繞移動速度基本上相同的速度移動到蒸 氣裂片單元部的基板送出側裝備的帶式輸送機385，通過蒸氣裂片單元部380。切割後的貼合母基板90通過蒸氣裂片單元部380，貼合母基 板90被分斷，成為支承在帶式輸送機385上的狀態。
貼合母基板90通過蒸氣裂片單元部380而被分斷成多個面板基板 90a，成為支承在帶式輸送機385上的狀態的移動中或停止中的面板基 板90a由送出機械手410裝上，放置在面板翻轉單元部420的翻轉輸 送機械手421的面板保持部422上。
面板翻轉單元部420的翻轉輸送機械手421從基板輸送單元部的 輸送機械手410上接收面板基板90a，將面板基板90a的正反面翻轉， 放置在面板端子分離部440的分離臺441上。
通過翻轉輸送機械手421放置在面板端子分離部440的分離臺441 上的面板基板90a例如通過插入機械手(未圖示)，由圖77所示的設 置在分離臺441的個側緣部附近的不要部分除去機構442從面板基板 92a上除去面板基板90a的不要部分99。
另外，通過在切割裝置導向架342的上部基板分斷裝置160和下 部基板分斷裝置170進行的切割方法中採用實施方式2的圖61至圖70 所示的切割方法，能夠省略蒸氣裂片單元部380進行的貼合母基板90 的分斷工序。
而且，作為分斷基板的方法，如上所述，對在將母基板為脆性材 料基板的一種的玻璃基板貼合在一起而成的母基板上形成雙重的劃痕 線的方法為例進行了說明，但並不僅限於此。在母基板為鋼板等金屬 基板、木板、塑料基板、以及陶瓷基板，玻璃基板、半導體基板、脆 性材料基板的情況下，使用例如採用了雷射、鑽石輪劃片、切削片、 切刃、金剛石筆刀具等的母基板分斷方法。
另外，基板除了母基板之外，也包括將母基板彼此組合併貼合而 成的貼合基板，組合不同的母基板並貼合而成的貼合基板，組合母基
板併疊層的基板。 (實施方式4)
圖84為表示本發明的基板分斷系統其他實施方式的一例的整體示 意立體圖。另外，在本發明中，「基板」包括分斷成多個基板的母基 板，而且也包括鋼板等金屬基板、木板、塑料基板以及陶瓷基板、半 導體基板、玻璃基板等脆性材料基板等單板。另外，並不僅限於這種 單板，還包括將一對基板彼此貼合在一起的貼合基板、使一對基板彼此疊層的疊層基板。
本發明的基板分斷系統例如是在製造一對玻璃基板相互貼合而成 的液晶顯示裝置的面板基板(顯示面板用貼合基板)時，通過該基板
分斷系統，將一對母玻璃基板相互貼合而成的貼合母基板90分斷成多 張面板基板(顯示面板用貼合基板)。
本實施方式4的基板分斷系統500除了將實施方式2的第2基板 分斷系統100中的基板支承裝置120替換成實施方式4的基板支承裝 置520，多個支承皮帶550張掛在本實施方式4的基板分斷系統中之外， 其他結構與實施方式2相同，所以在圖84中對於與實施方式2相同的
部件賦予相同的附圖標記，省略其詳細說明。
在本實施方式4的基板分斷系統500中，將配置笫1基板支承部 520A的一側作為基板送入側，將配置有基板送出裝置180的一側作為 基板送出側進行以下的說明。而且，在本發明的基板分斷系統500中， 基板送出的方向(基板的流動方向)為從基板送入側朝向基板送出側 的+Y方向。而且，該基板送出的方向為相對於切割裝置導向架130以 水平狀態正交的方向，切割裝置導向架130沿著X方向設置。
基板支承裝置520的第1基板支承部520A和第2基板支承部520B 例如分別備有可分別向與切割裝置導向架130的移動方向相同的方向 移動的5個第1基板支承單元521A和第2基板支承單元521B，各第1 基板支承單元521A和各第2基板支承單元521B分別構成沿著相對於 主架111的長度方向的框架111A和111B平行的方向(Y方向)的直線 狀。
圖86為設置在笫1基板支承部520A上的一個第基板支承單元 521A的立體圖。第1基板支承單元521A具有沿著與主架111平行的方 向(Y方向)直線狀延伸的支承主體部521a，在支承主體部521a的上 部備有導引支承皮帶550的皮帶承受部521b，在支承主體部521a的基 板送出側的端部上分別安裝有滑輪521c和521d。而且，在支承主體部 521a的下部中央部上備有氣釭521h,氣缸521h的缸杆與吸引板521e 接合。另外，在支承主體部521a的下部兩端部上備有線性引導件521f, 分別插入線性引導件521f中的軸521g的一個端部分別與吸引板521e 接合。
吸引板521e通過氣缸521h的驅動向支承帶550的上方位置移動，接收由未圖示"輸送機構向從前道工序輸送的貼合母基板90，通過未 圖示的吸引機構吸引貼合母基板90進行吸附，放置在笫l基板支承單 元521A的支承帶550上。
另外，氣缸521h為兩級氣缸的結構，通過未圖示的電磁閥控制壓 縮空氣向氣缸內的投入方式，從而使吸引板521e有選擇地為圖85所 示的支承帶550下方的最下級位置，接收貼合母基板90的最上級位置， 以及將貼合母基板90放置在支承帶550上的中級位置。
支柱145設置在引導座115的上表面上，該引導座115保持在架 臺110的上表面上設置的導軌113各自的移動單元上，在其支柱145 的上方，與沿著主架111的框架111A和111B的Y方向平行地設置有 支承部件143。支承主體部121a經由接合部件146和47安裝在兩根單 元安裝部件41和42上，該單元安裝部件在各自的支承部機143上沿 著與框主架111的框架111A和111B正交的X方向架設。
圖85為說明第1基板支承單元521A與切割裝置導向架130和第2 基板支承單元521B—起向基板送入側移動的樣子的附圖。如圖86(a) 所示，連接在基板送入側的主架111上的支承帶550支承在第1基板 支承單元521A的皮帶承受部521b上，繞掛在第1基板支承單元521A 的滑輪521c和521d上後，繞桂在第l基板支承單元521A下方的滑輪 551、第2基板支承單元521B下方的滑輪552上，之後繞掛在第2基 板支承單元521B的滑輪521d和521c上，支承在笫2基板支承單元521B 的皮帶承受部521d上，然後連接在基板送出側的主架111上而張緊。
由於支承第1基板支承單元521A的框架111A —側的支柱145和 框架111B—側的支柱145保持在引導座114上，保持支承切割裝置導 向架130的兩端的支柱128的引導座115上安裝有線性馬達的可動元 件(未圖示)，所以通過線性馬達的驅動，切割裝置導向架130向基 板送入側移動，同時第1基板支承部520A的5臺第1基板支承單元521A 向基板送入側移動。
笫l基板支承單元521A隔開規定的間隔配置數臺(在本實施例的 說明中為5臺)，與切割裝置導向架130—起線沿著主架111的框架 111A和111B的Y方向移動。
基板支承裝置520的第2基板支承部520B例如備有可分別向與切 割裝置導向架130的移動方向相同的方向移動的5個第2基板支承單元5HB。該第2基板支承單元521B的結構是從第1基板支承單元521A 中除去了使吸附板521e和吸附板521e升降的氣缸521h，線性引導件 521f，軸521g，以相對於切割裝置導向架130對稱，Y方向的安裝方 向相反的方式，支承在框架111A —側的支柱145和框架111B —側的 支柱145上，各自的支柱保持在引導座115上。
由於在保持支承切割裝置導向架130的兩端的支柱128的引導座 115上安裝有線性馬達的可動元件(未圖示)，所以通過線性馬達的驅 動，切割裝置導向架130向基板送入側移動，同時笫2基板支承部520B 的5臺第2基板支承單元521B向基板送入側移動。
如圖86 (b)所示，當第l基板支承單元521A與切割裝置導向架 130和第2基板支承單元521B —起向基板送入側移動時，笫2基板支 承單元521A的支承帶550向切割裝置導向架130的下方沉入，成為第 2基板支承單元521B的支承帶550從切割裝置導向架130的下方浮現 在第2基板支承單元521B的皮帶承受部521b上的狀態。
而且，當第2基板支承單元521B與切割裝置導向架130和第l基 板支承單元521A —起向基板送出側移動時，第2基板支承單元521B 的支承帶550向切割裝置導向架130的下方沉入，成為第1基板支承 單元521A的支承帶550從切割裝置導向架130的下方浮現在第1基板 支承單元521A的皮帶承受部521b上的狀態。
關於這種結構的實施方式4的基板分斷系統的動作，主要說明分 斷大型的玻璃板貼合而成的貼合基板時的一例。
在將大型的玻璃基板相互貼合而成的貼合母基板90分斷成多個面 板基板90a (參照圖88)時，首先，如圖87所示，從基板送入側的端 部，通過輸送機械手等送入基板分斷系統中，以水平狀態將貼合母基 板90放置在第l基板支承部520A的所有第1基板支承單元521A的支 承帶550上。
當成為這種狀態時，貼合母基板90與實施方式2同樣地由未圖示 的推桿推壓，抵接在沿著主架111的框架111B配置的未圖示的定位銷 上，並由未圖示的推桿推壓，抵接在沿著與其框架111B正交的方向配 置的未圖示的定位銷上。這樣一來，貼合母基板90被定位在基板分斷 系統中的架臺110內的規定位置。
之後，如圖87所示，通過夾緊裝置150的各夾具151，貼合母基板90沿著主架111的框架111B的側緣部分別被夾緊，同時通過與框 架111B正交地配置在基板送入側的夾緊裝置150的各夾具151，位於 基板送入側的貼合母基板90的側緣部被夾緊。
由於當貼合母基板90相互正交的各側緣部分別被夾緊裝置150夾 緊時，夾著貼合母基板90的側緣部的各夾具151在貼合母基板90的 自重作用下基本上同時沉入，所以成為貼合母基板90由所有第l基板 支承單元521A的支承帶550輔助支承的狀態。
當成這種狀態時，切割裝置導向架130向基板送入側滑動，成為 由夾緊裝置150夾緊在水平狀態的貼合母基板90上的基板送出側的側 緣部上規定位置。而且，通過設置在切割裝置導向架130上的第1光 學裝置138和第2光學裝置139從各自的待機位置沿著切割裝置導向 架130移動，對分別設置在貼合母基板90上的第l校準標識和第2校 準標識進行攝像。
通過切割裝置導向架130滑動，第l基板支承部520A滑動到基板 送入側的端部，第2基板支承部52 0B向基板送入側滑動。此時，由於 第1基板支承單元521A的切割裝置導向架130 —側的支承帶550向切 割裝置導向架130的下方沉入，第2基板支承單元521B的支承帶550 從切割裝置導向架130的下方浮現在第2基板支承單元521B的皮帶承 受部521b上，所以支承帶550不與貼合母基板90的下表面滑動接觸。
然後，基於第1校準標識和第2校準標識的攝像結果，通過未圖 示的演算處理裝置，由演算求出被夾緊裝置150支承在水平狀態的貼 合母基板90相對於沿著切割裝置導向架130的方向的傾角，分斷開始 位置，以及分斷結束位置，基於其演算結果，切割裝置導向架130也 與上部基板分斷裝置160和下部基板分斷裝置170 —起移動，分斷貼 合母基板90 (將其稱為直線插入的切割或者分斷)。
在這種情況下，如圖88所示，通過使分別與貼合母基板90的正 面和反面對置的刀輪162a分別壓接在各正面和反面上滾動，在貼合母 基板90的正面和反面上形成劃痕線95。
貼合母基板90例如為了在沿著上側導軌131和下側導軌132的列 方向上以兩列分斷兩個面板基板90a，從貼合母基板90上分斷出4個 面板基板90a，使上部基板分斷裝置160的刀輪162a和下部基板分斷 裝置170的刀輪162a分別沿著面板基板90a的側緣壓接滾動。在這種情況下，通過上部基板分斷裝置160的刀輪162a和下部基 板分斷裝置170的刀輪162a，在各玻璃基板上的各刀輪162a的滾動接 觸部分上分別生成垂直裂紋，形成劃痕線95。而且，由於在各刀輪162a 的刀刃上，在刀刃的外周稜線上以規定的間距分別形成有突起部，所 以在各玻璃基板上沿著厚度方向形成深達玻璃基板的厚度的約90%的 垂直裂紋。
而且，備有使對貼合母基板90進行切割的金剛石筆刀具或刀輪等 切割刀具振動，使切割刀具產生的對貼合母基板90的推壓力周期變化
斷。 、 土 、 土
另外，為了使上部基板分斷裝置160的刀輪162a和下部基板分斷 裝置170的刀輪162a分別壓接地滾動，從貼合母基板90上分斷出4 張面板基板90a,作為在4張面板基板90a的側緣部上形成劃痕線的切 割方法，與圖81所示不同的實施方式2的圖56至圖58所示的切割方 法也可以優效地應用於本實施方式的基板分斷系統中。
另外，在上部基板分斷裝置160的刀輪162a和下部基板分斷裝置 170進行的切割中，第l基板支承部520A的所有第1基板支承單元521A 和第2基板支承部520B的所有第2基板支承單元521B向基板送入側 和基板送出側移動，但當向基板送入側移動時，成為第1基板支承單 元521A的切割裝置導向架130 —側的支承帶550向切割裝置導向架 130的下方沉入，笫2基板支承單元521B的支承帶550從切割裝置導 向架130的下方浮現在笫2基板支承單元521B的皮帶承受部521b上 的狀態，當向基板送出側移動時，成為第2基板支承單元521B的支承 帶550向切割裝置導向架130的下方沉入，第1基板支承單元521A的 支承帶550從切割裝置導向架130的下方浮現在第1基板支承單元 521A的皮帶承受部521b上的狀態，所以支承帶550不會與貼合母基板 90的下表面滑動接觸。
在通過上述的切割方法在貼合母基板上形成了劃痕線之後，如圖 89所示，通過第2基板支承單元521B的支承帶550，在形成了劃痕線 95的貼合母基板得到支承的狀態下，蒸氣單元部260向基板送入側移 動，向刻有劃痕線的貼合母基板90的正反面整體上噴射蒸氣，使貼合 母基板90完全分斷，同時用氣刀265除去噴射了蒸氣後殘存在貼合母
87基板90的正反面上的水分。
通過向刻有劃痕線的貼合母基板90的正反面整體上噴射蒸氣，由 刀輪162a形成的劃痕線因母玻璃基板1的表面部分被加熱而體積膨 脹，從而垂直裂紋向母基板的厚度方向伸展，貼合母基板90被完全分 斷。
之後，如圖89所示，第2基板支承部520B的所有第2基板支承 單元521B的支承帶950上的從貼合基板90上分斷出的所有顯示面板 90a由基板送出裝置180的送出機械手240送出，分斷後的貼合母基板 90，(端材)得到支承。
基板送出裝置180和蒸氣單元部260向基板送出側的端部移動。
之後，如圖90所示，切割裝置導向架130、第2基板支承部520B 和第l基板支承部520A向基板送出側滑動。此時，由於第2基板支承 單元521B的切割裝置導向架130 —側的支承帶550向切割裝置導向架 130的下方沉入，第1基板支承單元521A的支承帶550從切割裝置導 向架130的下方浮現在第1基板支承單元521A的皮帶承受部521b上， 所以被分斷的貼合母基板90，的下表面不會與支承帶550滑動接觸。
因此，第1基板支承單元521A的支承帶550和第2基板支承部520B 的笫2基板支承單元521B的支承帶不會從分斷後的貼合母基板90， (端材)的下表面滑動接觸，依次成為非接觸狀態，支承帶550對分 斷後的貼合母基板90'(端材)的支承依次被解除。而且，分斷後的 貼合母基板90，(端材)被夾緊裝置150的保持被解除，分斷後的貼 合母基板90，(端材)落到下方。在這種情況下，落到下方的分斷後 的貼合母基板90，(端材和碎屑)被以傾斜狀態配置的引導板導引而 收放在碎屑收放箱內。
另外，通過在切割裝置導向架130的上部基板分斷裝置160和下 部基板分斷裝置170進行的切割方法中採用實施方式2的圖61至圖70 所示的切割方法，能夠省略蒸氣單元部260進行的貼合母基板90的分 斷工序。
而且，作為分斷基板的方法，如上所述，對在將母基板為脆性材 料基板的一種的玻璃基板貼合在一起而成的母基板上形成雙重的劃痕 線的方法為例進行了說明，但並不僅限於此。在母基板為鋼板等金屬 基板、木板、塑料基板、以及陶資基板，玻璃基板、半導體基板拽脆性材料基板的情況下，使用例如採用了雷射、鑽石輪劃片、切削片、 切刃、金剛石筆刀具等的母基板分斷方法。
另外，基板除了母基板之外，也包括將母基板彼此組合併貼合而 成的貼合基板，組合不同的母基板並貼合而成的貼合基板，組合母基 板併疊層的基板。
(實施方式4 )
圖91所示的基板製造裝置901是將對分斷後的基板端面部進行倒 角的基板倒角系統700連接在本發明的基板分斷系統1、 100、 300以 及500的某一臺基板分斷系統中的裝置。
另外，圖92所示的基板製造裝置902和903是將對分斷後的基板 的尺寸和其正反面以及端面部的狀況等進行檢查、或者對其基板的性 能進行檢查的檢查系統800組裝在上述的基板製造裝置901中的裝置。
另外，關於上述的實施方式2至實施方式4的基板分斷系統的動 作的說明，以分斷玻璃基板貼合而成的母基板的情況作為 一例進行了 說明，但並不僅限於此。例如，也包括為了提高分斷的基板的種類或 構成基板分斷系統的各裝置的性能而實施與上述的說明不同的動作的 情況。
在至此為止的實施方式1至4的說明中，主要對將玻璃基板相互
明，但適用於本發^的基板並不僅限於此。
工 '，
在適用於本發明的基板分斷系統的基板中，包括母基板包含鋼板 等金屬基板，木板，塑料基板，陶瓷基板或半導體基板以及玻璃基板 等的脆性材料基板，另外，還包括母基板貼合而成的貼合基板，不同 的母基板貼合而成的貼合基板，母基板彼此組合併疊層的基板。
而且，在FPD (平面顯示器)中使用的PDP (等離子顯示器)，液 晶顯示面板，反射型投影儀面板，透過型投影儀面板，有機EL元件面 板，FED (現場發射顯示器)等母基板作為脆性材料基板彼此貼合而成 的貼合脆性材料基板的分斷中，也能夠適用本發明的基板分斷系統。 工業上的可利用性
本發明的基板分斷系統如上所述，由夾緊裝置保持基板，由根據 分斷導向架的移動而滑動的基板支承裝置支承，以一次的基板設置可 從基板的正反面一側同時進行正交的兩個方向的分斷加工，因此，本系統的整體緊湊，而且能夠高效率地分斷各種基板。
權利要求
1.一種基板分斷系統，其特徵是，包括一對切割裝置，分別從基板的上表面一側和下表面一側對該基板進行切割；和一對切割裝置導向架，分別支承該一對切割裝置；上述一對切割裝置分別具有能夠沿著切割裝置導向架往返移動、並分別作為劃痕線形成組件的刀輪和將該刀輪推壓在上述基板上的刀頭，上述刀輪為盤狀，在其外周上形成有刀刃，在該刀刃上以規定的間距形成有多個突起。
全文摘要
為了夾緊送入中空長方體狀的架臺(10)內的母基板的至少一個部位而在架臺(10)上安裝有夾緊裝置(50)，從由夾緊裝置(50)夾緊的母基板的上表面和下表面分斷各自的母基板的一對基板分斷裝置設置在切割裝置導向架(30)上，切割裝置導向架(30)可沿著中空長方體的架臺的一個邊往返移動，安裝成一對基板分斷裝置可沿著與其移動方向正交的方向移動。被夾緊裝置夾緊的母基板由基板支承裝置(20)支承。
文檔編號C03B33/09GK101596720SQ200910145988
公開日2009年12月9日 申請日期2003年9月24日 優先權日2002年11月22日
發明者岡島康智, 吉本和宏, 大島幸雄, 大成弘行, 西尾仁孝 申請人:三星鑽石工業股份有限公司