一種螺柱焊夾具導套角度自動檢測裝置的製作方法

2023-05-21 21:44:56 1

本發明涉及工件焊接加工技術領域，尤其涉及一種螺柱焊夾具導套角度自動檢測裝置。

背景技術：

將金屬螺柱或類似的其他金屬部件(栓、釘等)焊接到工件(一般為板件)上去的方法稱為螺柱焊，此處用於焊接的螺柱稱為焊接螺柱。

在生產工作中，螺柱焊的作用至關重要，如果螺柱焊接的稍有偏差或螺柱偏斜，都將會可能導致總裝裝配過程中螺柱斷落，或裝配件變形等一系列的問題，由此可能帶來大量的返工工作，所以夾具導套的角度測量是非常有必要的。

技術實現要素：

本發明的目的是為了解決現有技術中存在的缺點，而提出的一種螺柱焊夾具導套角度自動檢測裝置。

為了實現上述目的，本發明採用了如下技術方案：一種螺柱焊夾具導套角度自動檢測裝置，包括檢測裝置本體，所述檢測裝置本體的頂部一側設置有led顯示屏，所述led新視屏的一側位於檢測裝置本體的頂部設置有數個數控開關，所述檢測裝置本體的底部設置有管套，所述管套的底部中間位置處通過旋轉軸與支杆旋轉連接，所述支杆的一側設置有電子測角器，所述支杆的頂部設置有卡齒，所述卡齒與管套內部設置的卡齒盤嚙合連接，所述齒輪盤通過皮帶與電機傳動連接，所述管套的底部中間位置處設置有led射線燈，所述led射線燈的一側位於管套的底部設置有攝像頭，所述檢測裝置本體的兩端底部對稱設置有可伸縮支撐腿。

作為上述技術方案的進一步描述：

所述led顯示屏通過導電線與內部電路元件電性連接。

作為上述技術方案的進一步描述：

所述支杆的頂端設置為半圓結構，且半圓結構的外側均勻設置有卡齒。

作為上述技術方案的進一步描述：

所述電機為雙向電機。

作為上述技術方案的進一步描述：

所述可伸縮支撐腿共設置有兩個，且兩可伸縮支撐腿沿檢測裝置本體的豎直中線對稱。

本發明中，首先，兩可伸縮支撐腿可以根據不同導套的長度，自由調節檢測裝置的高度，且能夠有效的使檢測裝置本體與水平面處於平行狀態，從而提高測量的精度，其次，支杆的底部設置的攝像頭能夠將導套底部射線位置通過led顯示屏直觀的反應出來，再通過控制開關，電機給齒輪盤提供動力，支杆會進行角度調整，直至光線照射到焊點，因為光的直線傳播，使得本裝置在測角的過程中更準確高效。

附圖說明

圖1為本發明提出的一種螺柱焊夾具導套角度自動檢測裝置的結構示意圖；

圖2為本發明提出的一種螺柱焊夾具導套角度自動檢測裝置的固定結構圖。

圖例說明：

1-檢測裝置本體、2-led顯示屏、3-管套、4-齒輪盤、5-卡齒、6-旋轉軸、7-支杆、8-攝像頭、9-led射線燈、10-電子測角器、11-電機、12-可伸縮支撐腿。

具體實施方式

下面將結合本發明實施例中的附圖，對本發明實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本發明一部分實施例，而不是全部的實施例。

參照圖1-2，一種螺柱焊夾具導套角度自動檢測裝置，包括檢測裝置本體1，檢測裝置本體1的頂部一側設置有led顯示屏2，led新視屏2的一側位於檢測裝置本體1的頂部設置有數個數控開關，檢測裝置本體1的底部設置有管套3，管套3的底部中間位置處通過旋轉軸6與支杆7旋轉連接，支杆7的一側設置有電子測角器10，支杆7的頂部設置有卡齒5，卡齒5與管套3內部設置的齒輪盤4嚙合連接，齒輪盤4通過皮帶與電機11傳動連接，管套3的底部中間位置處設置有led射線燈9，led射線燈9的一側位於管套3的底部設置有攝像頭8，檢測裝置本體1的兩端底部對稱設置有可伸縮支撐腿12。

led顯示屏2通過導電線與內部電路元件電性連接，支杆7的頂端設置為半圓結構，且半圓結構的外側均勻設置有卡齒5，電機11為雙向電機，可伸縮支撐腿12共設置有兩個，且兩可伸縮支撐腿12沿檢測裝置本體1的豎直中線對稱。

led顯示屏2可以將導套內部射線光點的具體位置和測量數據直觀的反應出來，從而提高測角效率，電機11為雙向電機，且其通過多個齒輪盤之間的嚙合連接，從而有效降低輸出轉速，達到緩慢控制支杆7轉動的效果，led射線燈9可以投射出亮度較大的射線光點，通過射線光點與焊點之間的重合，從而可以有效提高測角的精度。

工作原理：使用時，根據導套的長度，調節兩可伸縮支撐腿12的高度，由於可伸縮支撐腿12採用同一聯動結構，所以使得檢測裝置本體1與水平面處於平行狀態，通過支杆7底部設置的攝像頭8，可以觀察射線光點在導套內部的具體位置，再通過調節數控旋鈕，齒輪盤4在電機11的傳動作用下，與卡齒5嚙合並轉動，從而改變支杆7與水平面的角度，當射線光點與焊點重合時，通過電子測角器精確測出此時支杆與水平面的夾角大小，又因為兩平行線中，同位角相等，故可以間接測出導套與水平面的真是角度，從而完成測角任務。

以上所述，僅為本發明較佳的具體實施方式，但本發明的保護範圍並不局限於此，任何熟悉本技術領域的技術人員在本實用新型揭露的技術範圍內，根據本發明的技術方案及其發明構思加以等同替換或改變，都應涵蓋在本發明的保護範圍之內。