一種led日光燈cob光源的製作方法

2023-05-13 10:52:11

專利名稱：一種led日光燈cob光源的製作方法
技術領域：
本實用新型屬於LED白光光源技術領域。具體涉及一種LED日光燈集成光源。
背景技術：
現有LED光源封裝的主要結構為支架、反射杯、晶片、金線、螢光粉(膠)。技術原理是將藍光LED晶片用銀膠固定在支架的反射杯上，以金線將晶片的電極支架上相應電極進行連接，再將適量螢光粉塗覆到LED晶片上，最後用透鏡或光學鏡片進行封裝。在藍色 LED晶片上塗覆能被藍光激發的黃色螢光粉，晶片發出的藍光與螢光粉發出的黃光互補形成白光。將晶片用金線以超聲鍵合的方式，將晶片封裝在特定的PCB上，實現電路功能。目前LED光源普遍採用以上技術方式進行生產，產品應用時經過SMT工藝(網印一貼片一回流焊)將單顆燈珠焊接到特定的玻纖或鋁基PCB上以實現電路功能。目前針對產品應用的生產工藝流程繁瑣，生產設備投入量大，且在焊接過程中會有熱衝擊對LED 可靠性、穩定性造成影響。
發明內容本實用新型的目的就是針對上述不足之處而提供一種結構簡單的LED日光燈COB 光源，以簡化LED燈珠光源的組裝工藝。本實用新型的技術解決方案是一種LED日光燈COB光源，包括LED晶片、金線、螢光粉或螢光膠，其特徵是還包括由輔強板、粘膠片、銅箔、粘膠片和PI膜組成的PCB基板； 該PCB基板輔強板及與其相鄰的粘膠片上開有晶片安裝孔，銅箔上刻有分離的晶片固定區域和電極連接區域；LED晶片粘合在該晶片安裝孔內銅箔的晶片固定區域上；金線連接在 LED晶片與銅箔的電極連接區域之間；LED晶片表面塗有螢光粉或螢光膠層。本實用新型的技術解決方案中所述的LED晶片為藍光LED晶片，螢光粉或螢光膠為黃色螢光粉或螢光膠。本實用新型的技術解決方案中所述的PCB基板上均勻開有個10 16個晶片安裝孔。本實用新型由於採用由LED晶片、金線、螢光粉或螢光膠和PCB基板構成的LED日光燈COB光源，其中，PCB基板由輔強板、粘膠片、銅箔、粘膠片和PI膜組成，PCB基板輔強板及與其相鄰的粘膠片上開有晶片安裝孔，銅箔上刻有分離的晶片固定區域和電極連接區域，LED晶片粘合在該晶片安裝孔內銅箔的晶片固定區域上，金線連接在藍光LED晶片與銅箔的電極連接區域之間，LED晶片表面塗有螢光粉或螢光膠層，而目前現有的小功率LED封裝技術中必須用到支架以起到固定晶片、盛接螢光粉的作用，單顆LED燈珠應用時必須經過SMT工藝進行組裝，流程繁瑣，生產設備投入量大，且在焊接過程中會有熱衝擊對LED可靠性、穩定性造成影響，因此本實用新型的燈珠光源的封裝形式，簡化了光源結構，省去晶片支架，同時省去SMT工藝流程以降低材料與加工成本，提高了 LED光源的可靠性，在不增加SMT設備的前提下，能滿足LED日光燈的大批量手工生產，另外使用時不用再經過SMT工藝貼片焊接，而直接用背膠片粘接於散熱鋁材上，實現晶片封裝後可直接進行手工組裝的工藝流程，簡化了組裝流程。本實用新型克服了現有技術的不足，具有結構簡單、可靠性和穩定性高、適合LED日光燈手工大批量生產、晶片封裝後可直接進行手工組裝使用的特點。 本實用新型主要用於LED日光燈集成光源。

圖1是本實用新型整體結構示意圖。圖2是本實用新型晶片封裝單元部位的剖視結構示意圖。
具體實施方式
如圖1、圖3所示。本實用新型由藍光LED晶片3、金線9、黃色螢光粉或螢光膠和 PCB基板2構成。PCB基板2長為cm，寬為cm，其上均勻設有12個晶片封裝單元1。PCB基板2由輔強板4、粘膠片5、銅箔6、粘膠片7和PI膜8依次連成整體，輔強板4及與其相鄰的粘膠片5上開有晶片安裝孔10，並使銅箔6露出。銅箔6上刻有分離的晶片固定區域和電極連接區域，藍光LED晶片3粘合在該晶片安裝孔10內銅箔6的晶片固定區域上，金線9 連接在藍光LED晶片3與銅箔6的電極連接區域之間，藍光LED晶片3表面塗有螢光粉或螢光膠層。金線9直徑為0. Smil ；輔強板4為FR-4輔強板，增加軟板的厚度和硬度，厚度為12-20mil ；粘膠片5和粘膠片7是PCB製作過程中所需的粘結材料，分別用於連接輔強板4與銅箔6和用於連接PI膜8與銅箔6，厚度Imil ；銅箔6起到導電和導熱的作用，厚度為Ioz ；PI膜8對銅箔6起到保護和絕緣作用，厚度Imil。封裝單元結構簡述先經過點膠、固晶、焊線等LED封裝工序完成LED藍光晶片的固定和焊接，再在FR-4輔強板開窗位置點黃色螢光粉，即完成發光單元的製作。製作方法1、將藍光LED晶片3固定在柔性PCB銅箔6上；2、將已固好藍光LED晶片3的PCB單元放入烤箱內烘烤，溫度120°C，時間60min ；3、打線，用金線9連接藍光LED晶片3電極和銅箔6焊盤；4、打線完成後在藍光LED晶片3表面10塗覆適量螢光粉矽膠。由於在藍光LED晶片3上方有開口，螢光粉矽膠不會因為流體力學關係流到非發光區域，使整個在藍光LED晶片3表面10上的螢光粉矽膠能夠均勻塗覆。本實用新型將多顆藍光LED晶片3按照傳統小功率LED封裝的方式集成封裝到一塊表層貼附輔強板4的柔性PCB上，在輔強板4上有晶片的位置做適當開孔以露出晶片，同時在開孔內灌注螢光膠。藍光LED晶片3按照預定的串並聯方式進行封裝連接，PCB尺寸以鋁散熱器具體的寬度和晶片串並聯數量為參考進行設計。本實用新型最直接的效果在於，簡化生產流程節約成本，減少熱衝擊提高可靠性。 由於將LED晶片直接集成到PCB上，省去了燈珠光源與PCB組裝連接這一環節，組裝時只需將PCB單元組粘貼到鋁管平板上即可。目前SMT進行燈珠貼片加工，費用在0. 05元/顆左右，貼裝1. an規格燈管，加工費用在10元左右，採用本實用新型可有效降低成本。本實用新型所要解決的問題是在特定的某類產品(LED日光燈)上，出發點是充分發揮封裝廠商的優勢，其與背景技術的區別在於本本實用新型光源是將多顆小功率LED晶片封裝在一塊PCB 上。
權利要求1.一種LED日光燈COB光源，包括LED晶片、金線(9)、螢光粉或螢光膠，其特徵是還包括由輔強板(4)、粘膠片(5)、銅箔(6)、粘膠片(7)和PI膜(8)組成的PCB基板(2)；該PCB 基板(2)輔強板(4)及與其相鄰的粘膠片(5)上開有晶片安裝孔(10)，銅箔(6)上刻有分離的晶片固定區域和電極連接區域；LED晶片粘合在該晶片安裝孔(10)內銅箔(6)的晶片固定區域上；金線(9)連接在LED晶片與銅箔(6)的電極連接區域之間；LED晶片表面塗有螢光粉或螢光膠層。
2.根據權利要求1所述的一種LED日光燈COB光源，其特徵是所述的LED晶片為藍光LED晶片(3)，螢光粉或螢光膠為黃色螢光粉或螢光膠。
3.根據權利要求1或2所述的一種LED日光燈COB光源，其特徵是所述的PCB基板 (2)上均勻開有個10 16個晶片安裝孔(10)。
專利摘要本實用新型的名稱為一種LED日光燈COB光源。屬於LED白光光源技術領域。它主要是解決現有LED光源在焊接安裝過程中因熱衝擊而對LED可靠性、穩定性有影響的問題。它的主要特徵是包括由輔強板、粘膠片、銅箔、粘膠片和PI膜組成的PCB基板；該PCB基板輔強板及與其相鄰的粘膠片上開有晶片安裝孔，銅箔上刻有分離的晶片固定區域和電極連接區域；LED晶片粘合在該晶片安裝孔內銅箔的晶片固定區域上；金線連接在LED晶片與銅箔的電極連接區域之間；LED晶片表面塗有螢光粉或螢光膠層。本實用新型具有結構簡單、可靠性和穩定性高、適合LED日光燈手工大批量生產、晶片封裝後可直接進行手工組裝使用的特點，主要用於LED日光燈集成光源。
文檔編號H01L33/48GK202267007SQ201120384350
公開日2012年6月6日 申請日期2011年10月11日 優先權日2011年10月11日
發明者侯小野, 屈中強, 江小鋒 申請人:湖北雲川光電科技有限公司