研磨墊及其製造方法

2023-05-13 14:15:16

專利名稱：：研磨墊及其製造方法
技術領域：
：本發明涉及可以穩定且高研磨效率地進行反射鏡等的光學材料或矽晶片、硬碟用的玻璃基片、鋁基片、以及一般的金屬研磨加工等要求高度的表面平坦性的材料的平坦化加工的研磨墊。本發明的研磨墊也可以特別用於將哮晶片、以及在矽晶片上形成了氧化層、金屬層等的器件、或在層壓和形成氧化物層或金屬層之前的器件平坦化的步驟中。另外，本發明涉及製造上述的研磨墊的方法。
背景技術：
：要求高度的表面平坦性的典型材料包括用於製造半導體集成電路(IC、LSI)的稱為矽晶片的單晶矽圓盤。在製造IC、LSI等的過程中，為提供與製造電路使用的各種薄膜的可靠的半導體連接，在氧化物層或金屬層的沉積和形成步驟中，矽晶片的表面應高精度地平坦化。一般地，在研磨步驟中將研磨墊粘貼在稱為臺板(platen)的可旋轉支承圓盤上，而半導體晶片等的工件被固定在研磨頭上。通過雙方的運動，在臺板和研磨頭之間產生相對速度，並且將含有磨粒的研磨漿連續供給到研磨墊上進行研磨。通過CMP法將加工面平坦化的化學機械研磨裝置(CMP裝置)如圖l所示。CMP法使用的CMP裝置具有用於支承研磨墊1的臺板2和用於支承被研磨材料(晶片)3的支承臺(研磨頭)4。研磨臺板2和支承臺4的布置是各自被其支持的研磨墊1和被研磨材料3對向設置，並且研磨臺板和支承臺的構成是可以繞旋轉軸6和7旋轉。被研磨材料3粘貼在支承臺4上，支承臺4具有在研磨時用於將被研磨材料3推壓在研磨墊上的加壓機構。研磨劑的供給機構5用於將具有分散在鹼性溶液中的磨粒如二氧化矽粒子的研磨懸浮液供給到研磨臺板2上的研磨墊1。在精加工步驟或器件的多層互連過程中，利用所謂的化學機械研磨法進行鏡面研磨、或將層間絕緣膜和導電膜研磨到平坦。這樣的研磨需要在晶片全表面上的研磨均勻性、凹凸表面的凸部的選擇性研磨、和凹凸表面研磨後的平坦性。對於這些要求，開發、研究了以下述方式構成的已知研磨墊。(1)在彈性聚氨酯層上具有合成革層作為研磨層的研磨墊(美國專利3，504，457)。(2)'通過在發泡聚氨酯層上粘貼聚氨酯浸漬的非織布構成的研磨墊(JP-A6-21068)。(3)設置有研磨表面，和鄰近研磨表面的選定厚度和剛性的剛性元件，和鄰近剛性元件、用於賦予剛性元件以實質上均勻的強度的彈性元件的研磨墊，其特徵在於，剛性元件和彈性元件給予研磨表面以彈性的撓曲強度而誘發研磨表面的受控撓曲，從而使其與工件表面的整體形狀適合以及維持對於工件表面的局部形狀的受控剛性(JP-A6-077185)。(4)具有縱彈性係數EA大的表面A、和縱彈性係數EB小的下層B的研磨墊，其特徵在於，在兩層A和B之間具有縱彈性係數比B層的縱彈性係數大的中間層M(JP-A10-156724)。(5)由研磨層、彈性比研磨層高的中間層、和柔軟的下層構成的研磨墊，其中中間層被分割(JP-A11-48131)。但是，以上的各種研磨墊具有以下問題。(a)對於全表面的均勻性而言，美國專利3,504,457記載的研磨墊的彈性聚氨酯層起到使施加到晶片上的負荷均勻的作用，但由於在最外的研磨層中使用了柔軟合成革，因此不存在劃痕等的問題，但存在微小區域的平坦化特性不好的問題。(b)在JP-A6-21028記載的研磨中，非織布層起到與美國專利3,504,457記載的彈性聚氨酯層相同的作用，得到了均勻性。另外，該研磨墊具有剛性發泡聚氨酯層，因此平坦化特性優於合成革，但不能達到近年來對於提高微小區域的平坦化特性要求的水平，另外對於金屬膜的研磨也達不到要求的水平。通過進一步提高剛性聚氨酯層的硬度可以改善平坦化特性，但此時，經常出現劃痕，因此使該項現有技術不實用。(c)JP-A6-77185記載的研磨墊的結構是具有不會在作為表層的研磨層上引起劃痕的合適硬度，和可以用第二剛性層改善由於低硬度而劣化的平坦化特性。這是為了解決JP-A6-21028記載的研磨墊的問題，但此時，研磨層的厚度限定這不高於0.003英寸，並且由於該給定的厚度，研磨層也被刮削，從而使製品的壽命縮短。(d)JP-A10-156724記載的研磨墊的基本思想與現有技術JP-A6-77185—樣，並且也限定了各層的彈性模量範圍以得到更有效的範圍，但在該技術中，沒有關於任何實質的實現手段的描述，因此使研磨墊的製作困難。(e)JP-A11-48131記載的研磨墊的基本思想與現有技術JP-A6-77185—樣，但是中間剛性層被分割為某預定的尺寸以進一步提高晶片表面內的均勻性。但是，分割層的步驟成本高，因此不能提高價廉的研磨墊。對於這些現有技術文獻記載的研磨墊，研磨墊一般通過膠粘劑如雙面膠帶等粘貼在使用的研磨機上，但此時其粘著強度到目前為止幾乎沒有考查。對於現有一般廣泛使用的研磨墊，使用後從研磨機上除去研磨墊需要極大的力，並且該研磨墊與新研磨墊的交換需要極其繁重的勞動。本發明提供在將半導體晶片、或半導體晶片上形成了精細圖案的器件的該圖案的精細凹凸平坦化的步驟中使用的研磨墊，其中研磨墊在研磨時具有高研磨速度，以及提供研磨半導體晶片的方法。本發明還提供半導體晶片研磨時半導體晶片上形成了精細圖案的器件的圖案的平坦化特性優良、劃痕的發生少、並且可以低成本製造的半導體晶片研磨墊，以及使用該研磨墊研磨半導體晶片的方法。在研磨操作中，研磨墊尺寸的變化非常重要。當研磨墊尺寸穩定性差時，在研磨過程中由於產生的磨擦熱使研磨墊的尺寸發生變化，這可能引起平坦化特性的劣化。以往為提高被研磨材料的平坦性(planarity)通常使研磨墊具有高彈性，並且對於研磨墊的尺寸穩定性沒有充分的討論。本發明的另一個目的是提供研磨墊的研磨層，其即使在由於研磨步驟中產生的磨擦熱造成的高溫下平坦化特性的劣化也很少。作為高精度研磨中使用的研磨墊，一般使用空隙率為約30~35%的聚氨酯泡沫板。另外，研磨墊能夠儘可能快地完成研磨是重要的，為此需要研磨墊具有高研磨速度。但是，當使用常規的聚氨酯泡沫板作為研磨墊或研磨墊的研磨層時，通過提高研磨速度改善了研磨效率，但是研磨後，在從研磨墊上除去晶片時阻力增加，發生所謂的脫夾誤差(dechuckingerror)，引起晶片破損、作業效率下降的問題。本發明的另一個目的是提供研磨墊或研磨墊的研磨層，其保持高研磨速度、在研磨後從研磨墊上除去晶片時阻力小而不產生脫夾誤差，從而防止了晶片破損和作業效率降低。作為研磨墊的研磨特性，要求被研磨材料的平坦性、晶片內均勻性、和研磨速度。通過使研磨層具有高彈性，被研磨材料的平坦性和晶片內均勻性可被提高到一定程度。通過使用含有氣泡的發泡體可以提高研磨速度。但是，當研磨墊的研磨速度在使用期間變化時，需要調整研磨條件，這導致研磨效率下降。本發明的另一個目的是提高平坦性、晶片內均勻性和研磨速度優良，並且研磨速度變化少的研磨墊。關於CMP中使用的這樣的研磨墊，已知日本專利公報3013105號和JP-A11-322878記載的技術。日本專利公報3013105號披露的技術涉及在聚氨酯聚合物等的聚合物基質中添加了水溶性樹脂的微粒子或中空微粒子的研磨墊。JP-A11-322878披露的技術涉及在聚氨酯聚合物中分散有聚苯乙烯發泡小球的研磨墊。但是，上述已知的研磨墊中，當在樹脂中分散水溶性樹脂的微粒子或中空微粒子、或者聚苯乙烯發泡小球時，由於例如作為基質樹脂的聚氨酯的密度差異，容易產生粒子的不均勻分散。上述現有技術中記載的微粒子或中空微粒子，在CMP加工中在研磨墊的研磨麵形成小的凹部，保持凹部上的磨粒中發揮重要的功能，並且這樣的粒子的不均勻分散對研磨墊的性能產生大的影響。另一方面，當使用由含有異氰酸酯基團的化合物與含有活潑氫基的化合物反應並固化得到的發泡聚氨酯構成的研磨墊時，即使使用相同的成分可能也得不到充分的研磨性能，因此需要進行改善。本發明的另一個目的是提供具有由發泡聚氨酯構成的研磨層、具有穩定的研磨特性的研磨墊的製造方法，以及具有不含水溶性樹脂的微粒子或中空微粒子、或者聚苯乙烯發泡小球等的用於在研磨麵上形成凹部的材料、微孔僅由聚氨酯構成的研磨層的研磨墊的製造方法。在研磨操作時，由於研磨墊與工件間的磨擦生熱，從而提高了研磨墊表面的溫度。這種溫度上升改變了研磨墊的硬度(彈性模量)，從而對需要高度的表面平坦性的平坦化加工產生不利影響。本發明的另一個目的是提供克服了以往由於研磨時的研磨墊與工件間的磨擦熱而使研磨墊的硬度(彈性模量)變化、對平坦化加工造成不利影響的問題，可以在廣泛溫度範圍中穩定進行平坦化加工的研磨墊。作為高精度研磨中使用的研磨墊，公知日本專利公報3013105號記載的的那樣的、在聚氨酯等的基質樹脂中分散有內含高壓氣體的中空微小球體的研磨墊(Rodel製造，商品名IC-1000)。但是，該分散有內含高壓氣體的中空微小球體的研磨墊的平坦性不能於充分令人滿意。象工業調查會出版公司出版的土肥俊郎等編著的"詳說半導體CMP技術"(2000)第17頁所記載的那樣，考慮到對下一代元件的應用，需要可以進一步提高平坦性的硬研磨墊。為提高平坦性，也可以使用非發泡體系的硬研磨墊(例如，Rodel制，IC-2000)。但是，當使用這樣的硬研磨墊時，正如上述文獻(前述同頁)所記載的，產生在工件的被研磨表面出現劃痕的問題。另外，非發泡體系的研磨墊在研磨時不能充分保持墊表面的漿中的磨粒，因此從研磨速度角度來說是不優選的。另外，JP-A2001-47355提出了一種在水不溶性熱塑性聚合物中分散有水溶性物質的研磨墊。該研磨墊是非發泡體，但分散在研磨墊中的水溶性物質在研磨時溶解而在研磨墊表面產生象發泡體一樣的孔，並且研磨墊膨脹而減小了研磨墊表面的硬度，因此該研磨墊在提高平坦性和提高研磨速度方面非常有效。但是，該研磨墊的特性很大程度上取決於水溶性物質，並且由以作為研磨墊主成分的熱塑性聚合物引起的劃痕不能解決。本發明的另一個目的是提供常規研磨墊不能同時解決的可以提高平坦性、和減少劃痕的研磨墊。本發明的另一個目的是提供不僅平坦性提高和劃痕減少，而且從研磨速度的角度也可以滿足的研磨墊。在研磨操作中，研磨墊對研磨漿的潤溼性非常重要。當研磨墊對研磨漿的潤溼性差時，研磨漿在研磨墊上不能充分鋪展，在極端的情況下，研磨墊排斥研磨漿而使研磨速度顯著減小，因此需要長時間研磨。即使研磨漿在研磨墊上鋪展，研磨漿的附著量也不均勻，因此不能均勻地研磨研磨目標物。另外，研磨墊上可能產生乾燥區域，並且當少量研磨槳附著到該區域時，通過蒸發等僅除去溶液，導致磨粒在該區域聚集，這可以在半導體晶片表面產生劃痕缺陷。另一方面，當研磨墊對於研磨漿的潤溼性過好時，研磨漿中的溶液被吸收到研磨墊表面上，導致研磨墊膨脹，結果研磨速度的穩定性劣化。考慮到由於潤溼性過好引起的研磨速度的不穩定性，常規的研磨墊表面經常進行拒水處理。為提高研磨目標物的平坦性，研磨墊經常被作成高彈性的，並且對於研磨墊的潤溼性沒有充分的討論。由於上述原因，近年來注意到研磨墊對於研磨漿的潤溼性應進行某種程度地提高，並且在這方面嘗試進行改善。JP-A2000-173958提出了通過用具有氧化作用的化學溶液、或表面活性劑等進行處理使研磨墊表面親水，提高研磨墊表面的潤溼性。JP-A2000-237951提出了通過用親水性溶液對由非織布構成的研磨布或在非織布中浸漬彈性體的研磨布進行親水化加工處理，改善研磨布表面的潤溼性。在上述JP-A2000-173958和JP-A2000-237951中，為提高研磨墊表面的潤溼性，用某種化學品對形成研磨墊的基質聚合物材料進行親水化處理。因此，在製造研磨墊時需要親水化處理用的化學品，並且也需要親水化處理步驟，因此難以應對降低成本的要求。本發明的另一個目的是提供不對形成研磨墊(研磨層)的基質聚合物材料進行使用化學品的親水化處理、對於研磨漿的潤溼性最佳的研磨墊的研磨層，及其製造方法；以及可以均勻研磨研磨目標物而不產生劃痕、可以維持滿意的研磨速度的研磨墊及其製造方法。作為高精度研磨中使用的研磨墊，一般使用空隙率為約30~35%的聚氨酯泡沫板。但是，聚氨酯泡沫板的局部平坦化性能優良，但由於壓縮率為約0.5~1.0%而使緩衝性差，因此難以在晶片全表面上施加均勻的壓力。因此，在聚氨酯泡沫板的背面通常設置軟緩衝層，並作為層壓研磨墊用於研磨步驟中。在常規的研磨墊中，廣泛用作緩衝層的樹脂浸漬的非織布具有開孔，漿通過這些開孔進行緩衝層中。結果，緩衝層的硬度、壓縮性等變化，研磨墊整體的特性變化，並且研磨特性如均勻性和研磨速度隨時間變化，從而造成晶片成品率下降的問題。作為防止槳進入作為常規的研磨墊的緩衝層的樹脂浸漬的非織布的技術，日本專利公報2842865號披露了用研磨層覆蓋緩衝層一側的技術，日本專利公報3152188號披露了在研磨層間設置防水材料層的技術。但是，在日本專利公報2842865號披露的技術中，研磨層應呈特殊形狀以覆蓋緩衝層一側，並且研磨層的背面應形成凹部以埋入和層壓緩衝層，因此研磨墊的生產率顯著降低。在日本專利公報3152188號披露的技術中，在研磨層間設置防止材料層，在研磨過程中當研磨層被磨損而研磨表面靠近防水材料層時，研磨層和防水材料層間的剛性差變得顯著，從而對研磨特性造成影響。當在消除了這種影響的範圍中使用研磨層時，研磨墊的壽命縮短。本發明的另一個目的是提供緩衝層的硬度降低小、及壓縮特性變化小，因此研磨墊整體的特性變化少，均勻性、研磨速度等的研磨特性的隨時間變化不會造成晶片成品率下降的研磨墊。本發明的另一個目的是提供具有穩定且高的研磨速度、壽命長的研磨墊。發明的公開本發明的半導體研磨墊具有研磨層，其為閉孔型的樹脂發泡體，其中研磨層中的閉孔數目為200-600個/mm2。氣泡數目是通過測定在任意位置切斷的研磨層截面中的氣泡數目確定的。本發明的另一個半導體晶片研磨墊具有研磨層，其為閉孔型的樹脂發泡體，其中閉孔的平均直徑為3060jim。氣泡的平均直徑是通過測定在任意位置切斷的研磨層的截面中的氣泡直徑確定的。本發明的另一個半導體晶片研磨墊具有研磨層，其為閉孔型的樹脂發泡體，其中研磨層中閉孔的數目為200-600個/mm2，並且氣泡的平均直徑為3060jim。在構成研磨層的閉孔型的樹脂發泡體中，當氣泡數目在200-600個/mm2的範圍時得到高的研磨速度。當氣泡數目低於200個/mm2時，保持漿的凹部(氣泡)減少，對研磨有效的半導體晶片與研磨墊間的漿量減少，這將導致研磨速度下降。當氣泡數目超過600個/mn^時，該墊的氣泡直徑小至不超過10pm，認為氣泡被研磨屑和漿聚集物阻塞，並且因此不能起到保持漿的作用。在本發明中，當添加中空微粒子，通過加入的微粒子的直徑和量可以控制氣泡數目和氣泡直徑。當機械形成氣泡時，通過在攪拌時控制攪拌漿葉的旋轉數、形狀、及攪拌時間、及通過改變作為氣泡形成添加劑加入的表面活性劑的量，可以控制氣泡數目和直徑。當研磨層的閉孔平均直徑小於30jim或超過60^mi時，研磨速度下降。在本發明中，術語"閉孔"指圓形、橢圓形、或者具有與其類似的形狀的氣泡，不包括由兩個或多個氣泡結合形成的氣泡。本發明中，只要是具有閉孔的研磨墊，其材料沒有特別的限制，但優選聚氨酯樹脂發泡體。由於聚氨酯樹脂不僅具有必要的硬度還具有撓曲性，所以在研磨目標物上造成的微小缺陷(即，劃痕)減少。對於閉孔型的聚氨酯樹脂發泡體而言，不必100%由閉孔構成，其中也可以存在部分開孔。閉孔的百分率可以不低於90%。閉孔的百分率可根據以下方法確定。閉孔百分率可以通過以下方法確定用顯微切片機將得到的發泡體研磨層，用圖像處理單元圖像分析器V10(東洋紡織有限公司制)產生所得截面的顯微照片，確定單位面積上的全部氣泡數目和閉孔數目，並用下式計算閉孔百分率閉孔百分率(％)={閉孔數目/全部氣泡數目}乂100本發明的另一種研磨墊具有由樹脂發泡體構成的研磨層，其中硏磨層的熱尺寸變化率不高於3%。當研磨墊的研磨層的熱尺寸變化率不高於3%時，即使由於研磨步驟產生的磨擦熱使溫度升溫，也可以獲得平坦化特性的減少比常規小的研磨墊。在上述的研磨墊的研磨層中，樹脂發泡體或樹脂層優選為聚氨酯樹脂發泡體。聚氨酯樹脂發泡體可以容易地構成熱尺寸變化率不高於3%的研磨層。另外，研磨操作時漿中的磨粒可以保持在墊表面上，從而得到滿意的研磨速度。聚氨酯樹脂發泡體具有的微孔平均直徑(氣泡直徑)為30~70pm，優選30~50|im，更優選30~40pn。樹脂發泡體特別優選為閉孔型的聚氨酯樹脂發泡體。當聚氨酯的發泡狀態不好時，即使熱尺寸變化率在優選範圍內，研磨特性也可能降低。本發明的另一種研磨墊具有由樹脂發泡體構成的研磨層，其中研磨層表面的動磨擦係數為0.1-1.0。當研磨層表面的動磨擦係數為0.1~1.0時，可以得到維持高的研磨速度、並且研磨後從研磨墊上除去晶片時阻力小、並且無脫夾誤差、從而不會造成晶片破損也不會降低作業效率的研磨墊。當研磨層表面的動磨擦係數低於0.1時，研磨速度降低，研磨效率下降。當研磨層表面的動磨擦係數高於1.0時，研磨後從研磨目標物的表面上除去研磨墊時出現脫夾誤差。研磨層表面的動磨擦係數更優選為0.2~0.9。研磨層表面的動磨擦係數是通過在溫度(23±2)'C、溼度(50±6)。/。RH的環境中將研磨層與高耐熱玻璃Pyrex(Corning制)接觸，然後在10.8kPa壓力下使其以20cm/分的速度移動的同時測定動磨擦係數而得到的值。當研磨表面有溝時，通過修整(dressing)除去溝，測定研磨片自身的磨擦係數。在上述的研磨墊中，樹脂發泡體優選為聚氨酯樹脂發泡體。在本發明中，只要研磨墊具有閉孔並且動磨擦係數在上述範圍內的話，研磨墊的材料沒有特別的限制，但特別優選使用閉孔型的聚氨酯樹脂發泡體。研磨層與研磨目標物的接觸面積由於表面的氣泡而減小，因此可以容易地製造動磨擦係數在本發明範圍內的研磨墊。控制動磨擦係數的方法可以通過改變表面形狀或通過加入添加劑進行。改變表面形狀的方法包括控制墊表面的溝形狀、或通過用金剛石修整器等進行修整改變墊的表面粗糙度。當加入添加劑時，改變表面活性劑的添加量，或改變表面活性劑的含量，從而可以改變含有氣泡的研磨墊中氣泡的形成狀態，從而改變動磨擦係數。本發明的另一種研磨墊是具有樹脂研磨層的研磨墊，其中在pH12.5的氫氧化鉀水溶液(40°C)中浸漬24小時的試驗前後，在Taber磨耗試驗中研磨層的磨耗減量的差不高於10mg。通常，當使用研磨墊時，常常在研磨墊的表面上滴加pH為約1112的漿。因此，通過使用在Taber磨耗試驗中磨耗減量的差不高於10mg的材料作為研磨層的材料，得到研磨特性隨時間的變化小、具有穩定的研磨速度的研磨墊。磨耗減量的差優選更小，優選不高於7mg。磨耗減量在約30~80mg範圍內對於確保基本的研磨特性以及從研磨墊的壽命的角度來看是優選的。磨耗減量具體地通過實施例記載的方法測定。在該研磨墊中，樹脂發泡體或樹脂層的4(TC的貯存彈性模量優選不低於270MPa。當貯存彈性模量低於270MPa時，不能得到充分的平坦化特性。使用具有這樣的高彈性模量的聚氨酯組合物的研磨墊對於通過研磨將器件晶片平坦化是有用的，並且對於需要具有高彈性模量的研磨墊的玻璃研磨也是有用的。研磨墊可以用於以穩定且髙的研磨效率進行研磨。貯存彈性模量優選不低於280MPa，更優選不低於300MPa。本發明中的貯存彈性模量是指在動態粘彈性測定裝置中使用拉伸試驗用夾具，施加正弦波振動，在1Hz頻率測定時在40'C下的研磨層的貯存彈性模量。貯存彈性模量的測定條件是根據研磨條件確定的。即，貯存彈性模量的測定條件依照研磨條件，其中將約4(TC溫度(由磨擦熱引起)的研磨墊壓在工件上，兩者以約1Hz旋轉。在拉伸試驗中測定時，本發明人發現壓縮試驗中的測定值與拉伸試驗中的測定值幾乎相等，因此採用了更容易的拉伸試驗中的測定。在研磨墊中，樹脂發泡體或樹脂層優選為聚氨酯樹脂發泡體。聚氨酯樹脂除具有必要的硬度外還具有撓曲性，因此是耐磨性優良的材料，是最合適的研磨墊材料。聚氨酯樹脂的顯著特徵是通過改變原料組成可以得到具有所需的物性的聚合物，並且適合作為研磨墊形成用材料。另外，微細發泡的聚氨酯具有均勻的微細的氣泡以及具有比相同密度的其它樹脂更高的硬度。通過微細發泡的聚氨酯的微細的發泡結構，由其形成的研磨墊取得了更高的彈性模量，同時確保了保持提供給研磨墊的槳的氣泡。微細發泡的結構在將漿中的磨粒保持在微細發泡的區域中、以及在穩定研磨速度方面非常有效，因此通過微細氣泡研磨速度顯著增大並被穩定。微細發泡的聚氨酯具有微細氣泡是平均氣泡直徑為不高於70(am、優選不高於50jim、更優選不高於40pm的那些。一般地，氣泡直徑優選3040jim。樹脂發泡體特別優選閉孔型的聚氨酯樹脂發泡體。在研磨墊中，聚氨酯樹脂發泡體的密度優選0.67~0.90g/cm3。當聚氨酯樹脂發泡體的密度減小時，傾向於難以得到充分的貯存彈性模量，因此聚氨酯樹脂發泡體的密度優選至少0.67g/cm3，更優選至少0.68g/cm3。另一方面，當聚氨酯樹脂發泡體的密度增加時，研磨層表面的微細氣泡數目通常不充分，這從研磨速度的角度來說是不優選的，因此聚氨酯組合物的密度優選不高於0.90g/cm3，更優選不高於0.88g/cm3。研磨墊中研磨層的通過D型橡膠硬度計測定的硬度優選為4565。研磨層的壓縮率優選為0.5~5%。研磨墊中的聚氨酯樹脂發泡體優選含有0.05~5重量％的矽酮系表面活性劑。在製造聚氨酯樹脂發泡體時，預先將矽酮系表面活性劑與聚氨酯材料混合對於穩定製作微細氣泡是有利的，並且可以得到氣泡均勻的聚氨酯樹脂發泡體而不損聚氨酯的物性。當含有閉孔型的聚氨酯樹脂發泡體的研磨墊中的矽酮系表面活性劑量低於0.05重量％時，難以得到閉孔型的穩定的發泡體。另外，當表面活性劑量超過5重量％時，通過添加表面活性劑研磨劑的強度降低，從而使研磨時的平坦化特性劣化。在本發明中，矽酮系表面活性劑優選聚垸基矽氧烷/聚醚共聚物。在本發明的研磨墊中，通過D-型橡膠硬度計測定的研磨層的硬度優選45~65。在本發明的研磨墊中，研磨層的壓縮率優選0.5~5%。該研磨墊由緩衝層層壓在與研磨目標物接觸的所述研磨層上的至少兩層構成，其中緩衝層優選比研磨層軟。緩衝層優選選自聚氨酯浸漬的聚酯非織布、聚氨酯發泡體和聚乙烯發泡體。本發明的另一方面涉及研磨半導體晶片的方法，其包括在研磨層和半導體晶片間供給研磨劑的同時，使研磨墊旋轉並同時使其與半導體晶片緊靠。根據上述研磨方法，可以以高研磨速度將半導體晶片或半導體晶片上形成了精細的圖案的器件的該圖案的微小凹凸平坦化。在上述研磨方法中，研磨層優選含有0.05~5重量％矽酮系表面活性劑的聚氨酯樹脂發泡體。'本發明的另一方面涉及製造研磨墊的方法，其包括步驟在包含具有異氰酸酯基團的化合物的第1成分或者包含具有活潑氫基的化合物的第2成分的至少一者中以相對於第1成分和第2成分的合計量為0.05-5重量％的量添加無羥基的矽酮系表面活性劑，在惰性氣體中攪拌含有表面活性劑的成分以製備分散有惰性氣體作為微細氣泡的氣泡分散液，然後將餘下的成分與氣泡分散液混合，並將混合物固化，製造聚氨酯樹脂發泡體。另外，本發明人發現當使用異氰酸酯封端的預聚物作為發泡聚氨酯的原料具有異氰酸酯基團的化合物時，異氰酸酯封端的預聚物中異氰酸酯單體的含量被控制到預定值或預定值以下，從而可以得到研磨時的耐磨性優良、研磨特性優良的研磨墊，從而完成了本發明的另一方面。艮p，本發明的另一方面是製造發泡聚氨酯研磨墊的方法，包括步驟在異氰酸酯封端的預聚物中加入矽酮系表面活性劑，在惰性氣體的存在下攪拌混合物形成氣泡分散液，將增鏈劑與氣泡分散液混合而形成發泡反應液，並固化發泡反應液，其中異氰酸酯封端的預聚物中可以使用含有不高於20重量％的異氰酸酯單體的預聚物改善研磨特性的原因還不清楚，其原因之一估計如下當異氰酸酯單體的含量超過20%時，增鏈劑與異氰酸酯單體的反應先行進行，由此導致聚氨酯的聚合不充分。所得的發泡聚氨酯沒有添加水溶性樹脂的微粒子或中空微粒子、或聚苯乙烯發泡小球等的用於在研磨麵上形成凹部的材料就形成了微細的氣泡，並且通過該微細氣泡的存在，研磨時漿中的磨粒可以保持在墊的表面上，因此得到了滿意的研磨速度。發泡聚氨酯具喻微細氣泡的平均氣泡直徑為不超過70|im，優選不超過50prn，更優選不超過40fim。一般，氣泡直徑優選3040jLim。在上述的發明中，優選異氰酸酯封端的預聚物使用脂肪族二異氰酸酯和脂環族二異氰酸酯的至少一種(第一異氰酸酯成分)和芳香族二異氰酸酯(第二異氰酸酯成分)作為異氰酸酯成分，其中異氰酸酯單體中第一異氰酸酯成分/第二異氰酸酯成分比為0.5-3.2(重量比)。通過將反應速度較低的脂肪族或脂環族二異氰酸酯與芳香族二異氰酸酯結合使用作為構成異氰酸酯封端的預聚物的二異氰酸酯成分，可以在與增鏈劑混合時的適當固化時間內容易製造具有優良研磨特性的發泡聚氨酯。優選第一異氰酸成分為4,4，-二環己基甲烷二異氰酸酯，第二異氰酸酯成分為甲苯二異氰酸酯。通過使用這樣的異氰酸酯成分，可以得到構成發泡聚氨酯的樹脂的物理特性優良、特別是研磨特性優良的發泡聚氨酯。當異氰酸酯封端的預聚物中的異氰酸酯單體中的第一異氰酸酯成分/第二異氰酸酯成分的重量比小於0.5時，固化時間短，並且不能形成穩定的發泡聚氨酯或研磨墊。另一方面，當第一異氰酸酯成分/第二異氰酸酯成分的重量比超過3.2時，用增鏈劑使異氰酸酯封端的預聚物反應和固化的固化步驟費時間，因此導致成本增加，所以不優選。在製造發泡聚氨酯研磨墊的方法中，攪拌步驟中加入的矽酮系表面活性劑的量優選在聚氨酯中為0.055重量％。在製造發泡聚氨酯時，將矽酮系表面活性劑預先與聚氨酯原料混合對於穩定製作微細氣泡是有利的，並且可以穩定得'到具有均勻氣泡的聚氨酯發泡體而無損聚氨酯的物性。當矽酮系表面活性劑添加量低於0.05重量％時，可能得不到穩定的閉孔型的發泡體。另一方面，當表面活性劑量超過5重量％時，聚氨酯發泡體中的氣泡數目增加，並且難以得到高硬度的聚氨酯微細氣泡發泡體。估計通過矽酮系表面活性劑對聚氨酯增塑的作用，研磨墊的強度降低，研磨特性劣化。上述製造研磨墊的方法優選進一步包括將研磨墊與柔軟性多孔板層壓的步驟。通過設置柔軟性多孔板作為緩衝層，可以得到平坦化特性優良的研磨墊。本發明的另一方面是基本上由含有有機多異氰酸酯、多元醇和固化劑的聚氨酯構成的研磨墊，其中固化劑的主成分是4,4'-亞甲基雙(鄰氯苯胺)，並且所述的多元醇含有數均分子量為500-1600、並且分子量分布(重均分子量/數平均分子量)小於1.9的聚丁二醇。根據本發明的另一方面的研磨墊是含有以聚合物材料為基質材料的研磨層的研磨墊，其中在2(TC的pH11的氫氧化鈉水溶液中浸漬24小時時聚合物材料的膨脹度為2~15%。在本發明中，使用具有特定的膨脹度、在溼潤時膨脹從而其表面變軟的聚合物材料作為形成研磨墊的研磨層的基質材料。使用該具有特定膨脹度的聚合物材料的研磨墊的平坦性比分散有包含高壓氣體的中空微小球體的研磨墊好，另外，在研磨步驟中，在含有溶劑和磨粒的含水漿的存在下，由於膨脹而使研磨層的表面軟化，使表面硬度降低，所以解決了劃痕的問題。通過上述的效果，本發明的研磨墊可以同時獲得平坦性提高和劃痕減少。'聚合物材料的膨脹度是指示作為形成研磨層的基質材料的聚合物材料在研磨步驟中在含水漿存在下的膨脹程度的估算值。具體地，通過將聚合物材料切成適當的樣品，將其在2(TC的pHll的氫氧化鈉水溶液中浸漬24小時，根據下式算出膨脹度膨脹度(％)=[{(24小時後的重量)-(原始重量》/(原始重量)]X100膨脹度為2~15%。當膨脹度低時，在研磨步驟中研磨層的軟化不充分，從而對減少劃痕的貢獻小，因此膨脹度為不低於2%，更優選不低於2.5%，進一步更優選3%。另一方面，當膨脹度高時，在研磨步驟中研磨層軟化過大，並且研磨墊整體變化，導致平坦性的提高不充分，因此膨脹度優選不高於15%，更優選不高於10%，進一步更優選不高於8%。從平坦性的角度考慮，由具有上述膨脹度的聚合物材料形成的研磨層表面的硬度(肖氏D硬度)在通常的狀態下優選為約52~75，更優選55-70。在研磨步驟中研磨層表面的硬度降低可以從膨脹度進行估算，並且在上述膨脹度測定條件(在2(TC的pHll的氫氧化鈉水溶液中浸漬24小時)下膨脹後研磨層表面的硬度相對於浸漬前的硬度為約4~10，優選5~8。在研磨墊中，作為研磨層的基質材料的聚合物材料是聚氨酯，其優選含有水溶性聚合多元醇作為聚氨酯的構成成分多元醇化合物。為提高作為研磨墊(研磨層)的研磨特性之一的平坦性，研磨層整體應變硬。這可通過選擇硬材料即彈性模量高的材料作為形成研磨層的聚合物材料得以實現。在聚合物材料中，聚氨酯的顯著特徵是通過變化原料組成得到具有所需物性的聚合物，並且容易選擇在平坦性提高的硏磨墊中最適合的高彈性模量材料。另外，聚氨酯是耐磨性優良的材料，最適合作為研磨層的材料。用作聚合物材料的聚氨酯膨脹度可通過在聚氨酯中使用親水性化合物作為構成成分加以控制，優選通過使用水溶性聚合多元醇作為多元醇化合物加以控制。在研磨墊中，用作研磨層的基質材料的聚氨酯優選是具有氣泡的發泡聚氨酯。當聚氨酯為具有微細氣泡的發泡聚氨酯時，研磨操作時漿中的磨粒可被充分保持在墊表面上，因此取得了滿意的研磨速度。發泡聚氨酯具有均勻的微細氣泡和比相同密度的其它樹脂高的硬度。通過發泡聚氨酯的微細發泡結構，聚氨酯被賦予了高彈性，同時當用於研磨墊時聚氨酯可以保持供給的漿從而確保研磨速度。微細發泡的結構在將槳中的磨粒保持在微細發泡的氣泡中、和在穩定研磨速度方面是非常有效的，因此通過微細的氣泡研磨速度顯著增加和穩定化。發泡聚氨酯具有微細氣泡的平均氣泡直徑為不高於70(im、優選不高於50pm、更優選不高於40pm。一般，氣泡直徑優選為3040fim。在研磨墊中，用作研磨層的基質材料的發泡聚氨酯的密度優選0.67~0.90g/cm3。在用作研磨層的基質材料的聚氨酯是微細發泡的聚氨酯的情況下，當聚氨酯密度降低時，平坦性傾向於變得不充分，因此微細發泡的聚氨酯的密度優選為至少0.67g/cm3，更優選至少0.68g/cm3。另一方面，當微細發泡的聚氨酯的密度增加時，研磨層表面的微細氣泡數目容易變少，這從研磨速度的觀點考慮是不優選的，因此微細發泡的聚氨酯的密度優選不高於0.卯g/cm3,更優選不高於0.88g/cm3。在該研磨墊中，用作研磨層的基質材料的發泡聚氨酯優選含有矽酮系表面活性劑。在製造發泡聚氨酯時，預先將矽酮系表面活性劑與聚氨酯材料混合以穩定製作微細氣泡是有利的，並且具有微細且均勻氣泡的發泡聚氨酯可以穩定得到而無損聚氨酯的物性。在該研磨墊中，研磨層的4(TC的貯存彈性模量優選不低於270MPa。研磨層含有聚合物作為基質材料，並且當其貯存彈性模量為不低於270MPa時，可以得到充分的平坦性。使用這樣高彈性模量的聚合物材料的研磨墊對於通過研磨將器件晶片平坦化是有用的，並且對於需要髙彈性模量的研磨墊的玻璃研磨也是有用的。該研磨墊可以穩定且高研磨效率地用於研磨中。貯存彈性模量優選不低於280MPa,更優選不低於300MPa。另外，本發明涉及製造研磨墊的方法，包括步驟向具有異氰酸酯基團的化合物的第1成分和具有活潑氫基的化合物的第2成分的至少一者中以相對於第1成分和第2成分的合計量為0.1~5重量％的量加入無羥基的矽酮系表面活性劑，在惰性氣體中攪拌含有表面活性劑的成分製備分散有惰性氣體作為微細的氣泡的氣泡分散液，將餘下的成分與氣泡分散液混合，和固化混合物製造微細發泡的聚氨酯。本發明的另一種研磨墊是含有以聚合物材料為基質材料的研磨層的研磨墊，其中該聚合物材料對水的接觸角為70~95°。在本發明中，使用具有合適的潤溼性的聚合物材料作為形成研磨墊的研磨層的基質材料。含有使用這樣的具有合適的潤溼性的聚合物的研磨層的研磨墊在製造研磨墊的研磨層的過程中無需親水性處理就可以容易地製造，因此簡化了工藝過程，並且其與研磨槳的相容性高，可以均勻地研磨研磨目標物而劃痕少，並且可以保持滿意的研磨速度。聚合物材料的潤溼性是使用聚合物材料對水的接觸角估算的。接觸角受聚合物材料表面狀態的極大影響，因此在以下條件下進行測定。通過熱壓機將聚合物材料成形為約100pm厚的膜。溫度和壓制壓力根據聚合物材料適當確定。對於聚氨酯，溫度和壓制壓力例如分別為215X:和約5MPa。使用接觸角計CA-X(協和界面科學株式會社制)，通過液滴法測定所得的膜對水的接觸角。通常，研磨墊表面用顯微鏡觀看是不平坦的。例如，為提高漿中的磨粒的保持性將聚合物材料發泡，或者為了漿的均勻分散、研磨屑等的排出形成溝，或者為了提高磨粒的保持性和增加研磨速度，進行修整處理。接觸角大大依賴於表面的顯微形狀。目卩，接觸角隨表面形狀而變化，並且根據形狀不能測定的情況也有。因此，測定了上述平坦膜的接觸角。所述接觸角在70~95°範圍內。當接觸角小於70°時，所得的研磨墊根據表面的形狀對研磨漿的潤溼性過大，因此研磨漿中的溶液可以被吸收到研磨墊內部，因此研磨墊膨脹，並且研磨速度的穩定性劣化。當接觸角大於95°時，所得的研磨墊根據表面形狀不能將研磨漿充分保持在研磨墊上，研磨速度下降。即使研磨漿保持在研磨墊上，研磨槳的附著量也不均勻，因此不能均勻研磨研磨目標物。另外，研磨墊上可能出現乾燥區域，並且當少量研磨漿附著到該區域上時，通過蒸發等僅除去了溶液，結果導致研磨粒在該區域聚集，引起劃痕。接觸角更優選在7593。範圍內，進一步更優選在7991。範圍內。在所述研磨墊中，優選用作研磨層的基質材料的聚合物材料是聚氨酯，並且作為聚氨酯的構成成分的多元醇成分主要為醚系多元醇，並且該醚系多元醇^J一部分為水溶性的二醇。構成研磨墊的研磨層的特性優選更硬(高彈性模量)以提高平坦性，或更軟(低彈性模量)以減少劃痕。即，應採用具有適當硬度的研磨層以同時取得平坦性提高和劃痕減少。聚合物材料中，聚氨酯的顯著特徵是通過改變原料組成可以得到具有所需物性的聚氨酯，並且可以容易選擇具有最適硬度的材料。另外，聚氨酯是耐磨性優良、特別是耐槳磨耗性優良的材料，作為研磨層的材料最適合。一般的聚氨酯的潤溼性不大，其對水的接觸角大。特別地，聚醚系聚氨酯的潤溼性比聚酯系聚氨酯低。但是，聚酯系聚氨酯被漿的水溶液(通常為鹼性水溶液)水解從而使聚合物的物性劣化，導致研磨特性降低。因此，用作研磨層的聚合物材料的聚氨酯希望是聚醚系聚氨酯。通過使聚氨酯構成成分中含有醚系水溶性二醇，所得聚醚系聚氨酯與水的潤溼性可以調整到最佳接觸角70~95°。在該研磨墊中，用作研磨層的基質材料的聚氨酯優選為具有微細氣泡的發泡聚氨酯。當聚氨酯為具有微細氣泡的發泡聚氨酯時，所得的研磨墊不僅與漿的潤溼性最佳，而且在研磨操作時也可以將漿中的磨粒保持在墊表面上，因此取得了滿意的研磨速度。發泡聚氨酯具有氣泡的平均氣泡直徑為不高於70jam，優選不高於50nm，更優選不高於40pm。一般，氣泡直徑優選為30~40pm。在該研磨墊中，用作研磨層的基質材料的發泡聚氨酯優選含有矽酮系表面活性劑。另外，本發明涉及製造具有由含微細氣泡的發泡聚氨酯構成的研磨層的研磨墊的方法，其中發泡聚氨酯的接觸角為70~95°，該方法包括步驟(1)向異氰酸酯封端的預聚物中加入矽酮系表面活性劑，並在惰性氣體存在下攪拌混合物形成氣泡分散液的攪拌步驟，(2)將增鏈劑與氣泡分散液混合，形成發泡反應液的混合步驟，和(3)使所述的發泡反應液反應和固化的固化步驟。優選該研磨墊製造方法進一步包括將研磨層與柔軟多孔板層壓的層壓步驟。本發明的另一種研磨墊至少具有研磨層和緩衝層，其中緩衝層對水的膨脹度不高於40%。緩衝層對水的膨脹度設定為不高於40%，從而提供了硬度的減少小、壓縮性的變化小，因此研磨墊整體的特性變化小，並且防止了由均勻性、研磨速度等的研磨特性的隨時間變化而造成的晶片成品率下降的研磨墊。另外，可以得到具有穩定的高研磨速度、壽命長的研磨塾。通過將用作緩衝層的材料在蒸餾水中在預定溫度下浸漬預定時間，並計算浸漬前後的重量，根據下式求出膨脹度膨脹度(％)=[(浸漬後重量-浸漬前重量)/浸漬前重量]乂100所述的緩衝層可以是閉孔型的樹脂發泡體，或非發泡樹脂。該研磨墊優選用於研磨半導體晶片或精密儀器用的玻璃基片。附圖的簡要說明.圖1是半導體研磨裝置的示意圖。圖2是例示研磨墊的構成的示意圖。圖3是表示動磨擦係數測定方法的示意圖。實施發明的最佳形式<[1]研磨墊〉用於形成本發明的研磨墊的研磨層的材料沒有特別的限制，其例子包括聚氨酯、聚酯、聚醯胺、丙烯酸樹脂等。在這些材料中，優選使用聚氨酯樹脂，因為如上所述，其耐磨性優良，並且可以顯著變化原料組成從而容易構成研磨層。以下，詳細說明作為研磨層的形成材料的聚氨酯樹脂。聚氨酯樹脂含有多異氰酸酯、多元醇化合物和增鏈劑，並且特別優選通過使異氰酸酯封端的尿烷預聚物與作為增鏈劑的有機二胺化合物在發泡狀態下反應和固化得到的發泡聚合物。該異氰酸酯封端的尿垸預聚物是通過使多異氰酸酯與聚氨酯
技術領域：
公知的多元醇化合物在異氰酸酯基團過量的情況下反應而得到的。作為多異氰酸酯，可以使用聚氨酯領域公知的化合物而沒有特別的限制。多異氰酸包括芳香族二異氰酸酯如2,4-甲苯二異氰酸酯、2,6-甲苯二異氰酸酯、2,2'-二苯甲垸二異氰酸酯、2,4'-二苯甲垸二異氰酸酯、4，4'-二苯甲垸二異氰酸酯、1，5-萘二異氰酸酯、對亞苯基二異氰酸酯、間亞苯基二異氰酸酯、對亞二甲苯基二異氰酸酯和間亞二甲苯基二異氰酸酯；脂肪族二異氰酸酯如亞乙基二異氰酸酯、2,2,4-三甲基己撐二異氰酸酯、和1,6-己撐二異氰酸酯；和脂環族二異氰酸酯如1,4-環己烷二異氰酸酯、4，4'-二環己基甲烷二異氰酸酯、異佛爾酮二異氰酸酯和去甲冰片垸二異氰酸酯。這些可以單獨使用或者兩種或兩種以上混合使用。作為多異氰酸酯，不僅可以使用上述的二異氰酸酯化合物，而且可以使用多官能的(三官能或更多)多異氰酸酯化合物。作為多官能的異氰酸酯化合物，有市售的Desmodule-N(Bayer製造)和商品名為Duranate(旭化成工業株式會社制)的一系列二異氰酸酯加合物化合物。在上述二異氰酸酯中，優選同時使用4,4'-二環己基甲烷二異氰酸酯(氫化MDI-HMDI)和甲苯二異氰酸酯。考慮發泡聚氨酯的特性，優選甲苯二異氰酸酯為2，4-甲苯二異氰酸酯/2，6-甲苯二異氰酸酯的摩爾比為100/0-60/40的混合物。多元醇化合物包括聚氨酯領域作為多元醇公知的化合物，如羥基封端的聚酯、聚碳酸酯、聚酯碳酸酯、聚醚、聚醚碳酸酯和聚醯胺酯，其中優選耐水解性優良的聚醚和聚碳酸酯，並且從低成本和熔體粘度的觀點考慮特別優選聚醚。考慮到聚氨酯樹脂的耐鹼性，優選使用醚系多元醇或聚碳酸酯多元醇作為多元醇化合物。這些多元醇的數均分子量沒有特別的限制，但從所得聚氨酯發泡體的彈性特性等的觀點考慮，優選500-5000，更優選500-3000。當多元醇的數均分子量低於500時，由該多元醇得到的聚氨酯發泡體不具有充分的彈性特性，可以容易地變為脆的聚合物，並且使用該聚氨酯發泡體作為基質的研磨墊變得過硬，從而在工件的研磨麵上造成劃痕。另外，研磨墊容易磨損，因此從其壽命的觀點考慮不優選。另一方面，當其數均分子量超過5000時，含有由其得到的聚氨酯發泡體作為基質的研磨墊可能變軟，而不能得到充分滿意的平坦性。聚醚多元醇包括具有反應性氫原子的起始化合物與選自例如氧化環烯、氧化丙烯、氧化丁烯、氧化苯乙烯、四氫呋喃和表氯醇的至少一種的反應產物。具有反應性氫原子的起始化合物包括水、雙酚A、和在製造聚酯多元醇時使用的下述的二元醇。聚醚多元醇包括聚丁二醇(PTMG)、聚丙二醇(PPG)、聚乙二醇(PEG)等。特別地，優選聚丁二醇作為耐鹼性優良的材料。具有羥基的聚碳酸酯包括，例如，二醇如1,3-丙二醇、1，4-丁二醇、1，6-己二醇、二甘醇、聚乙二醇、聚丙二醇和/或聚丁二醇與光氣、碳酸二烯丙酯(例如，碳酸二苯酯)或環狀碳酸酯(例如，碳酸亞丙酯)的反應產物。聚酯多元醇包括聚己二酸丁二酯、聚己二酸己二酯、聚己酸內酯多元醇等。聚醚多元醇包括二元醇與二元羧酸的反應產物，並且為提高耐水解性，酯鍵長度優選更長，因此希望長鏈成分的組合。構成聚酯多元醇的二元醇包括但不限於乙二醇、1，3-和1,2-丙二醇、1,4-、1，3-和2，3-丁二醇、1，6-己二醇、1，8-辛二醇、新戊二醇、環己烷二甲醇、1,4-雙(羥甲基)-環己垸、2-甲基-l,3-丙二醇、3-甲基-1，5-戊二醇、2，2,4-三甲基-1，3-戊二醇、二甘醇、二丙二醇、三甘醇、三丙二醇、二丁二醇等。作為構成聚酯多元醇的二元羧酸，可以不受限制地使用脂肪族、脂環族、芳香族和/或雜環二元羧酸，但是從生成的末端NCO預聚物溶液的製備或降低其熔體粘度的必要性上來看，優選使用脂肪族或脂環族二元羧酸，並且當使用芳香族的時候，優選其與脂肪族或脂環族羧酸組合使用。優選的二元羧酸包括，例如，丁二酸、己二酸、辛二酸、壬二酸、癸二酸、鄰苯二甲酸、間苯二甲酸、對苯二甲酸、萘二甲酸、鄰環己烷二羧酸、間環己烷二羧酸、對環己垸二羧酸、二聚脂肪酸、油酸等。作為聚酯多元醇，也可以使用內酯如S-己內酯的開環聚合物、或羥基羧酸如S-羥基己酸的縮合聚合物(聚酯)。作為聚酯聚碳酸酯多元醇，可以舉出聚酯二醇(例如，聚己內酯多元醇)與碳酸亞烴酯的反應產物、及碳酸亞乙酯與多元醇反應得到的反應混合物與有機羧酸的反應產物等作為耐鹼性優良的材料。在異氰酸酯封端的尿烷預聚物中，除多元醇化合物還可以使用低分子多元醇。低分子多元醇包括前述聚酯多元醇製造時使用的二元醇，優選使用的二元醇包括二甘醇、1，3-丁二醇、3-甲基-l,5-戊二醇和1,6-己二醇或其混合物。當使用比1，6-己二醇長鏈的二元醇時，可以最終得到具有合適的硬度以及鑄塑成型時的合適反應性的成型聚氨酯研磨材料。在製造形成研磨層的具有微細氣泡的發泡聚氨酯時，可以單獨使用上述的多元醇或者使用其兩種或多種的混合物。如果需要，可以組合使用三官能或更高的成分。作為多元醇化合物和低分子多元醇，主要使用雙官能成分，並且在優選方式中，為了所得的研磨墊的熱尺寸變化率穩定到降到不高於3%，組合使用多官能的(三官能或更高)成分。根據鑄塑成型時所需的有效時間適當選擇異氰酸酯成分，並且單獨使用或使用兩種或多種異氰酸酯的混合物從而可以降低形成的NCO封端的預聚物的熔體粘度。本發明中作為異氰酸酯封端的預聚物的增鏈劑使用的有機二胺化合物，可以使用公知的增鏈劑而沒有特別的限制。該增鏈劑為具有至少2個活潑氫基的有機化合物，活潑氫基包括羥基、伯氨基或仲氨基、硫醇基(SH)等。其例子包括多胺如4，4，-亞甲基雙(鄰氯苯胺)(MOCA)、2，6-二氯對苯二胺、4,4，-亞甲基雙(2，3-二氯苯胺)、3,5-雙(甲硫基)-2,4-甲苯二胺、3，5-雙(甲硫基)-2,6-甲苯二胺、3，5-二乙基苯胺-2,4-二胺、3,5-二乙基苯胺-2,6-二胺、丙二醇二對氨基苯甲酸酯、1,2-雙(2-氨基苯硫基)乙垸、4，4'-二氨基-3，3，-二乙基-5，5'-二甲基二苯甲烷、或者上述的低分子多元醇。這些可以單獨使用或者使用其兩種或多種的混合物。多異氰酸酯、多元醇化合物和增鏈劑的比例可以根據其分子量和研磨墊的所需物性進行變化。為得到具有所需研磨特性的研磨墊，多異氰酸酯的異氰酸酯基數目相對於多元醇化合物與增鏈劑的總活潑氫基(羥基+氨基)數目優選在0.951.15範圍內，更優選0.99-1.10。多元醇化合物與低分子多元醇的比根據製造的聚氨酯樹脂的所需特性適當確定。從耐水解性、彈性特性和耐磨性等的觀點考慮，在權利要求23所述的研磨墊中，應含有聚丁二醇作為二醇。該聚丁二醇應滿足數均分子量為5001600,分子量分布(重均分子量/數均分子量)低於1.9。數均分子量是從根據JISK1557測定的羥基求得的。分子量分布是在以下測定條件下測定的值。.GPC裝置LC-10A(島津製作所製造).樣品將給4mg樣品溶於2ml四氫呋喃中柱兩根MIX-E柱(PL製造).柱溫40°C.流動相四氫呋喃.流速0.7ml/分注入量60)^1.檢測器RI(37°C).分子量分布使用標準PPG(聚丙二醇)換算不優選該丁二醇的數均分子量低於500，因為由其得到的聚氨酯為不具有充分彈性特性的脆聚合物，並且由該聚氨酯製造的研磨墊太脆，從而在工件表面上造成劃痕。另外由於容易磨損，從墊壽命的觀點考慮也不優選數均分子量低於500。不優選該丁二醇的數均分子量超過1600，因為由使用該丁二醇得到的聚氨酯製造的研磨墊軟，因此不能取得充分滿意的平坦化加工。當聚丁二醇的分子量分布不低於1.9時，由其得到的聚氨酯的硬度(彈性模量)的溫度依賴性顯著，並且由該聚氨酯製造的研磨墊由於溫度而硬度(彈性模量)差顯著。如上所述，由於研磨墊與工件間產生磨擦熱，所以研磨時研磨墊的溫度發生變化。因此，出現了不合需要的研磨特性差異。作為聚丁二醇以外的多元醇，在無損研磨墊的特性的範圍內也可以同時使用多元醇化合物和低分子多元醇。從所得的聚氨酯和由其製造的研磨墊的機械特性、耐磨性等的觀點考慮，在權利要求23所述的研磨墊中，需要含有4，4'-亞甲基雙(鄰氯苯胺)作為固化劑的主成分。但是，在無損研磨墊的特性的範圍內，除4，4'-亞甲基雙(鄰氯苯胺)以外，也可以同時使用2,6-二氯對苯二胺、4,4'-亞甲基雙(2,3-二氯苯胺)等或低分子多元醇作為固化劑。權利要求23所述的研磨墊的形式可以由如日本專利3013105號所示的用內含加壓氣體的聚合物微小元素浸漬的聚氨酯基質構成，或者可以由如JP-A11-322878所示的分散有聚苯乙烯小球的微細發泡的聚氨酯構成。另外，該研磨墊可以由如JP-A2000-178374所示的具有微細氣泡的聚氨酯發泡體構成。本發明的聚氨酯樹脂可以通過公知的尿垸化技術如熔融法、溶液法等製造，但考慮成本和工件環境，優選用熔融法進行製造。聚氨酯可以通過預聚物法或一次完成法(one-shotmethod)製造，但優選預先由多異氰酸酯和多元醇化合物合成異氰酸酯封端的預聚物，然後使增鏈劑與其反應的預聚物法，因為所得的聚氨酯的物理特性優良。當市售的由多異氰酸酯和多元醇化合物製造的異氰酸酯封端的預聚物可以用於本發明時，市售品可以用在預聚物法中，將本發明使用的聚氨酯聚合。優選分子量為約800~5000的異氰酸酯封端的預聚物，因為加工性、物理特性等優良。可以使用兩種或多種異氰酸酯封端的預聚物的混合物，並且特別是在使用脂肪族或脂環族二異氰酸酯和芳香族二異氰酸酯製造發泡聚氨酯時，優選方式是將使用脂肪族或脂環族二異氰酸酯的預聚物與使用芳香族二異氰酸酯的預聚物混合。異氰酸酯單體殘餘度的調整方法包括例如，製造異氰酸酯單體殘餘度低的預聚物，然後在預聚物中加入異氰酸酯單體，或通過蒸餾或減壓等從異氰酸酯單體殘餘度高的預聚物中除去異氰酸酯單體。聚氨酯是通過將包含具有異氰酸酯基團的化合物的第1成分與包含具有活潑氫基的化合物的第2成分混合，然後固化該混合物來製造的。在預聚物方法中，異氰酸酯封端的預聚物用作具有異氰酸酯基團的化合物，增鏈劑用作具有活潑氫基的化合物。在一次完成法中，多異氰酸酯用作具有異氰酸酯基團的化合物，增鏈劑和多元醇化合物用作具有活潑氫基的化合物。製造聚氨酯樹脂的方法包括但不限於加入中空小球的方法和通過機械發泡形成發泡體的方法。兩種方法可以同時使用，但使用由聚垸基矽氧烷/聚醚共聚物構成的無活潑氫基的矽酮系表面活性劑的機械發泡方法更優選。在製造聚氨酯時，可以使用在混合、攪拌所述的聚氨酯原料(包含具有異氰酸酯基團的化合物的第1成分、和包含具有活潑氫基的化合物的第2成分)之前、或者在混合、攪拌時，在聚氨酯原料中引入惰性氣體的氣泡，然後固化和發泡，製造發泡狀態(優選具有微細氣泡的發泡狀態)的聚氨酯樹脂發泡體塊料的技術。此時，優選在聚氨酯原料(包含具有異氰酸酯基團的化合物的第1成分、和包含具有活潑氫基的化合物的第2成分)中加入矽酮系表面活性劑，將添加了上述矽酮系表面活性劑的成分在惰性氣體中攪拌而作為微細氣泡分散後、或者在分散的同時，在其中混合殘餘的成分。為穩定製作微細的氣泡而預先將矽酮系表面活性劑與聚氨酯原料混合是極為有效的手段。作為本發明使用的矽酮系表面活性劑，優選使用由聚烷基矽氧垸/聚醚共聚物構成的表面活性劑。該表面活性劑可以由以下的化學式1~6表示的化合物加以例示formulaseeoriginaldocumentpage34化學式14中的取代基X包括以下的取代基。(式7)(式8)一C3HsO(C2H40)T~f—ONaOH(式9)-C3H60(C2H4)a(C3H60)bR(式10)-C3H60(CH2CH(OH)CH20)aH(式11)-C3H6N+(CH3)2CH2COCT(式12)-C3H60(C2H4)aS03Na(式13)-C3H6N+(CH3)3.Cr上述的取代基優選是不具有羥基的取代基。聚醚包括聚氧化乙烯、聚氧化丙烯或其共聚物。這些表面活性劑僅為舉例，目的不是限制。市售矽酮系表面活性劑的優選例子包括SH-192、SH-193(TorayDowCorningSiliconeCo.，Ltd.)、L-5340(NipponUnicar)等。在本發明中，含有表面活性劑的研磨墊的研磨層的通過D-型橡膠硬度計測定的硬度優選為不低於45~小於65。當D硬度低於45時，平坦化特性劣化，而當D硬度不低於65時，平坦化特性優良，但半導體晶片的研磨均勻性變差。在本發明中，含有表面活性劑的研磨墊的緩衝層的通過D-型橡膠硬度計測定的硬度優選為不低於1~小於40，更優選為不低於2小於35，特別優選為不低於5低於30。當硬度低於l時，晶片內均勻性劣化，而當硬度不低於40時，平坦化特性變差。在本發明中，研磨墊的研磨層的壓縮率優選為0.5~5%。當壓縮率在此範圍內時，可以得到均勻性優良的研磨墊。壓縮率由下式表示壓縮率(%)=(T1-T2)/T1X100其中，Tl表示向研磨層施加30kPa(300g/cm2)應力並保持60秒後的研磨層厚度，T2表示向狀態T1的研磨層施加180kPa應力並保持60秒後的研磨層厚度。當用作本發明的研磨墊的研磨層的聚氨酯發泡體為閉孔型時，其密度優選為0.6-1.lg/cm3。當密度低於0.6g/cn^時，強度顯著下降，因此研磨層不能耐受研磨時的磨擦。當密度高於1.1g/cm3時，氣泡難以出現，並且形成的研磨墊的研磨速度下降。為提高被研磨材料的研磨均勻性，本發明的研磨墊可以由至少兩層構成，即與被研磨材料接觸的研磨層、和比研磨層軟的支持該研磨層的緩衝層。此時，緩衝層可以是由非織布如聚酯非織布、尼龍非織布或丙烯酸非織布等構成的層，或者具有用聚氨酯樹脂浸漬的非織布的材料和閉孔發泡體如聚氨酯發泡體或聚乙烯發泡體。考慮到生產率、低成本和物理性質的穩定性而優選使用的那些是用尿垸浸漬的聚酯非織布、聚氨酯發泡體和聚乙烯發泡體，特別是聚氨酯閉孔發泡體。這樣的發泡體可用於提供重複荷載耐久性優良、價廉的墊。研磨墊在研磨層和緩衝層之間可以具有膠粘劑層(粘著帶層)。在本發明的研磨墊中，研磨層的厚度優選為0.8~2mm，緩衝層的厚度沒有特別的限制，可以根據使用的材料適當確定，但優選0.52mm以與研磨層的剛性平衡。本發明的製造研磨墊的方法通過參考使用異氰酸酯封端的預聚物作為具有異氰酸酯基團的化合物的例子加以說明。本發明的製造研磨墊的方法包括以下步驟(1)製備異氰酸酯封端的預聚物的氣泡分散液的攪拌步驟在異氰酸酯封端的預聚物中加入矽酮系表面活性劑並在惰性氣體中攪拌，並且惰性氣體作為微細氣泡分散，形成了氣泡分散液。當預聚物在常溫下為固態時，通過預熱到適當的溫度將預聚物熔融。(2)固化劑(增鏈劑)的混合步驟在上述的氣泡分散液中添加增鏈劑並混合攪拌，形成發泡反應液。當增鏈劑在常溫下為固態時，優選在將增鏈劑熔融後加入。(3)固化步驟將與增鏈劑混合的異氰酸酯封端的預聚物澆注到預定的模具中並熱固化。將這樣製備的聚氨酯樹脂發泡體切成預定的尺寸並用作研磨層。製造聚氨酯樹脂發泡體時使用的惰性氣體是僅由常溫下為氣態的成分組成的氣體，其不與異氰酸酯基團或活潑氫基反應。該氣體可積極地向溶液中輸送，或該氣體可以在攪拌下自然進入溶液中。為形成微細氣泡而使用的惰性氣體優選是不可燃的，具體地有氮氣、氧氣、二氧化碳氣體、稀有氣體如氦和氬、及其混合氣體，並且考慮成本最優選乾燥除去了水分的空氣。另外，在本發明中，如果需要，可以在聚氨酯組合物中加入抗氧化劑等的穩定劑、潤滑劑、顏料、填料、抗靜電劑和其它添加劑。在將板狀研磨層切成研磨墊大小前後，如果需要，在研磨層上層壓柔軟多層板等作為緩衝層，製造2層結構的研磨墊。作為將惰性氣體以微細氣泡狀分散在含有矽酮系表面活性劑的異氰酸酯封端的預聚物中的攪拌裝置，可以使用公知的攪拌裝置而沒有特別的限制，其例子包括均化器、溶解器、雙螺杆行星式攪拌器等。攪拌裝置的攪拌葉片形狀也沒有特別的限制，但優選使用槌棒型攪拌葉片形成微細的氣泡。在優選的方式中，在攪拌步驟中形成氣泡分散液的攪拌中、和在混合步驟中混合攪拌添加的增鏈劑的攪拌中，分別使用不同的攪拌裝置。特別地，在混合步驟中的攪拌也可以不是形成氣泡的攪拌，並且優選使用不產生大氣泡的攪拌裝置。這樣的攪拌裝置優選行星式攪拌器。攪拌步驟和混合步驟中可以使用相同的攪拌裝置，並且優選根據需要調整攪拌條件如攪拌葉片的旋轉速度。在製造本發明的聚氨酯發泡體的方法中，將氣泡分散液澆注到模具中並一直反應到分散液不流動後得到的發泡體的加熱和二次固化對於改善發泡體的物理特性是有效的，並且極其優選。該氣泡分散液可以澆注到模具中並立即在烘箱中進行二次固化，並且即使在這樣的條件下，熱也不會立即傳導到反應性成分上，因此氣泡的直徑不會增加。固化反應優選在常壓下進行以穩定氣泡的形狀。然後，將得到的聚氨酯樹脂發泡體切成適合研磨墊(研磨層)的厚度。研磨層的厚度為約0.8mm2mm，並且通常使用厚度為約1.2mm的薄板。或者，聚氨酯樹脂發泡體可以通過將聚氨酯成分澆注到具有厚度與目標研磨層相同的空腔的模具中來製備。在本發明中，可以使用公知的促進聚氨酯反應的催化劑'，如叔胺或有機錫系催化劑。催化劑的類型和添加量考慮混合步驟後澆注到預定模具中的流動時間進行選擇。構成本發明的研磨層的閉孔型的聚氨酯發泡體的製造可以在稱量各成分並導入容器中的間歇式系統中，或在在攪拌裝置中連續供給各成分和惰性氣體並攪拌，送出所得的氣泡分散液後製造成型品的連續生產系統中。研磨層表面上可以設置溝，或者在其背面粘貼柔軟多孔板等，形成研磨墊。研磨層表面上的溝具有從被研磨材料與研磨板的接觸面上除去研磨屑和研磨材料的作用。溝的形狀沒有特別的限制，並且溝可以是具有微粉末通過的矩形、三角形、U字型、半圓狀截面的那些。溝以同心圓狀、或格子狀圖案設置在板上。溝的深度根據板的厚度等為約0.4~0.8mm。本發明的半導體晶片的研磨方法可以在將本發明的研磨墊安裝到公知的研磨機上以後進行。作為研磨時在研磨層和半導體晶片間供給的研磨劑，可以使用研磨半導體晶片中使用的任何公知研磨劑而沒有特別的限制。這樣的研磨劑的例子包括二氧化鈰、二氧化矽等。也優選使用市售品如漿SemiSperse-12(Cabot製造)。實施例以下，通過參考實施例更詳細地說明本發明，但本發明不受這些實施例的限制。實施例1~3<評價方法〉(研磨特性的評價)作為研磨裝置，使用岡本工作機械有限公司製造的SPP600S，評價研磨特性。氧化膜的厚度通過大塚電子有限公司帝i造的幹涉式膜厚測定裝置進行測定。研磨條件如下所述slurrySemiSperse-12(Cabot制)以150ml/秒的流速滴下，研磨荷載為350g/cm2，研磨臺板的旋轉數為35rpm，晶片的旋轉數為30rpm。為評價研磨特性，在8英寸矽晶片上沉積0.5pm熱氧化膜後，進行下述的圖案形成(patterning)(270/30和30/270線/間隔)，然後在上面沉積ljim的p-TEOS氧化膜，製作了具有初期級差為0.5pm的圖案的晶片。在上述條件下研磨晶片，研磨後測定各級差，評價平坦化特性。對於平坦化特性，測定了兩個級差。一個是局部級差，其為寬度27(Him的線和各3CHrni的間隔交替排列的圖案中的級差，另一個是寬30jim的線和270nm的間隔交替排列的圖案中的間隔凹部的磨耗減量。(氣泡數評價)在測定氣泡數時，用顯微切片機將所得的發泡體研磨層進行切割(樣品尺寸5mmX5mm)，並且在分離氣泡後，通過圖像處理裝置圖像分析器V10(東洋紡織株式會社制)，對其截面(測定面積0.45X0.67mm)的顯微照片(X200)測定了單位面積的氣泡數、以及氣泡尺寸分布。氣泡的檢測極限是lpm。(氣泡直徑評價)在測定平均氣泡直徑時，用顯微切片機切割所得的研磨層，並且在分離氣泡後，通過圖像處理裝置圖像分析器V10(東洋紡織株式會社制)，對其截面的顯微照片(X200)測定了單位面積的氣泡尺寸分布，計算了平均氣泡直徑。(壓縮率評價)使用直徑5mm的圓柱狀壓頭，在MacScience製造的TMA上在25"C下對發泡體研磨層(樣品尺寸直徑7mm)施加荷載，測定了Tl(fim)、T2((im)。壓縮率(%)=[(T1-T2)/T1]X100其中，Tl表示向薄板施加30kPa(300g/cm2)應力並保持60秒後的薄板厚度，T2表示向狀態Tl的薄板施加180kPa應力並保持60秒後的薄板厚度。(D硬度測定法)將厚度1.27mm的研磨層切成尺寸為1.5cmX1.5cm的6個樣品。將這樣切出的樣品在23.5士2'CX50。/。溼度的條件下保持16小時，然後將6個樣品重疊並安裝在D硬度計上。將D硬度計的針穿破6個重疊的樣品後，讀取1分鐘後的D硬度計指針。(貯存彈性模量的測定)使用動態粘彈性測定裝置Rheogel-E4000(UBM製造)中的拉伸試驗夾具，施加正弦波振動，在1Hz頻率下測定貯存彈性模量。以溫度依賴性方式，從-2(TC至80'C進行測定，並在4(TC的貯存彈性模量作為彈性模量。(均勻性評價)研磨後，對具有氧化膜的矽晶片的研磨麵的20個點使用幹涉式膜厚測定裝置測定膜厚。使用該膜的最大膜厚Rmax和最小膜厚Rmin由下式計算均勻性(％)。均勻性(％)=(Rmax-Rmin)/(Rmax+Rmin)X100(表面活性劑的定量法)稱量15mg研磨墊並在130。C下溶解於二甲亞碸-d6(0.7ml)中。將溶液離心沉降，並在上清液中加入5mg四氯乙烷，通過質子NMR裝置(AVANCE-500，500MHz，Bruker製造)在測定溫度80。C、檢測脈衝15°、FID加入時間4秒、重複時間9秒:和測定範圍-214ppm的測定條件下測定其光譜。另外，傅立葉變換時的窗函數沒有使用。由所得光譜中6.8ppm附近出現的歸於四氯乙垸的峰面積和Oppm附近的歸於與Si結合的甲基的峰面積對表面活性劑的含量(重量％)進行定量。實施例1實施例1-1將3000重量份聚醚系尿烷預聚物(AdipreneL-325，Uniroyal製造)和120重量份矽酮系表面活性劑SH192(二甲基聚矽氧烷/聚氧烷撐二醇共聚物，TorayDowComingSiliconeCo.,Ltd.製造)導入容器中，並通過攪拌機在約900rpm下攪拌，製作了發泡溶液(氣泡分散液)，然後，更換攪拌機，並邊攪拌邊在其中導入770重量份熔融的4，4'-亞甲基-雙(2-氯苯胺)作為固化劑。將混合物攪拌約1分鐘，然後將混合溶液導入盤式敞口模具中並在烘箱中在ll(TC下二次固化6小時，製作了發泡聚氨酯塊料。所得的發泡聚氨酯的氣泡數為350個/mm2，AskerD硬度為52，壓縮率為2.0%，貯存彈性模量為279MPa，比重為0.8，平均氣泡直徑為40pn。然後，在約50。C加熱的同時，用切片機VGW-125(Amitec製造)將該發泡聚氨酯塊料切成厚度1，27mm的薄板，得到研磨薄板。用30%的水分散的聚氨酯乳狀液浸漬使用3.5丹尼爾(denier)的聚酯纖維的基重為200g/i^的非織布，然後乾燥並用作柔軟層。該非織布層的壓縮率為約15%。將該非織布用雙面膠帶#5782(積水化學工業有限公司製造)粘貼在預先製作的研磨層上，並在非織布上進一步粘貼雙面膠帶#5782(積水化學工業有限公司製造)，完成了研磨墊。圖2是顯示所得的研磨墊的構成的示意圖。實施例1-2除將實施例1-1中矽酮系表面活性劑SH-192的量變為50重量份以外，按照與實施例1同樣的方式製作了研磨墊。所得的發泡聚氨酯的氣泡數為230個/mm2，D硬度為58，壓縮率為1.4%，貯存彈性模量為295MPa，比重為0.87，平均氣泡直徑為35nm。通過用螢光X射線進行元素分析，檢測到Si，並因此確認了含有預定的表面活性劑。實施例1-3在實施例1-1得到的研磨板上粘貼雙面膠帶#5782，並在其上粘貼下述的層作為低彈性模量層。作為下層的柔軟層，使用發泡倍率為10倍的聚乙烯發泡體。該發泡體層的壓縮率為約10%。通過雙面膠帶將該發泡體粘貼在預先製作的研磨層上，並在該發泡體上再粘貼雙面膠帶#5782，完成了研磨墊。實施例1-4將雙面膠帶#5782粘貼在實施例l-2得到的研磨板上，並在其上粘貼下述的層作為低彈性模量層。作為柔軟的下層，使用發泡倍率為15倍的聚氨酯發泡體。該發泡體層的壓縮率為約12%。通過雙面膠帶將該發泡體粘貼在預先製作了研磨層上，並在該發泡體上粘貼雙面膠帶#5782，完成了研磨墊。比較例1-1除將實施例1-1的矽酮系表面活性劑的添加量變更為1.4重量份以外，根據與實施例1同樣的方式製作了研磨墊。得到的發泡聚氨酯不能充分地形成氣泡，並且氣泡數目低。研磨墊的物性為氣泡數110個/mm2，D硬度60，壓縮率1.0%，貯存彈性模量302MPa，比重0.91，和平均氣泡直徑65|im。比較例1-2除將實施例1-1中的矽酮系表面活性劑的量變更為100重量份以外，按照與實施例1相同的方式製作了研磨墊，並加入中空樹脂粒子(直徑5pm，松本油脂)以產生大量氣泡。此時，攪拌時產生大的氣泡。研磨墊的物性如下氣泡數850個/mm2，D硬度45，壓縮率2.3%，貯存彈性模量255MPa，比重0.70，和平均氣泡直徑25fim。比較例1-3除將實施例1-1中的矽酮系表面活性劑的量變更為500重量份以外，按照與實施例1相同的方式製作了研磨墊。此時，均勻產生了微細的氣泡。研磨墊的物性如下氣泡數700個/mm2，D硬度30，壓縮率5.2%，貯存彈性模量105MPa，比重0.45，和平均氣泡直徑25(im。比較例1-4在比較例1-1得到的研磨板上粘貼雙面膠帶#5782，並在其上粘貼下述的層作為低彈性模量層。作為柔軟的下層，使用發泡倍率為15倍的聚氨酯發泡體。該發泡體層的壓縮率為約12%。進一步在該發泡體上粘貼雙面膠帶弁5782，完成了研磨墊。表1tableseeoriginaldocumentpage45評價結果評價結果和特性如表1所示。當使用實施例l-ll-4的研磨墊時,發現研磨速度高且穩定，均勻性為不高於10%的良好程度，並且平坦化特性也非常優良。另一方面，比較例1-1的研磨墊的研磨速度不穩定，並且每次進行測定時變化大。比較例1-2的研磨墊均勻性優良(不高於10%)，但研磨速度不穩定，並且平坦化特性稍微劣化。比較例1-3的研磨墊均勻性優良(不高於10%)，但研磨速度不穩定，並且平坦化特性顯著劣化。比較例l-4的研磨墊平坦化特性優良，但出現大量劃痕，並且均勻性劣化至不低於10%，並且研磨速度稍微低。實施例2實施例2-1將3000重量份聚醚系尿烷預聚物(AdipreneL-325，Uniroyal製造)和120重量份矽酮系表面活性劑SH192(二甲基聚矽氧烷/聚氧烷基共聚物，TorayDowComingSiliconeCo.,Ltd.製造)導入容器中，並通過攪拌機在約900rpm下攪拌，製作了氣泡分散液，然後，更換攪拌機，並邊攪拌邊在其中導入770重量份4，4'-亞甲基-雙(2-氯苯胺)。將混合物攪拌約1分鐘，然後將混合溶液導入盤式敞口模具中並在烘箱中在110"C下二次固化6小時，製作了發泡聚氨酯塊料。所得的發泡聚氨酯的AskerD硬度為52，壓縮率為2.0%,貯存彈性模量為279MPa，比重為0.8，平均氣泡直徑為40|im。然後，在約5(TC加熱的同時，用切片機VGW-125(Amitec製造)將該發泡聚氨酯塊料切成厚度1.27mm的薄板，得到研磨薄板。用30%的水分散的聚氨酯乳狀液浸漬使用3.5丹尼爾的聚酯纖維的基重為200g/i^的非織布，然後乾燥並用作柔軟層。該非織布層的壓縮率為約15%。將該非織布用雙面膠帶#5782(積水化學工業有限公司製造)粘貼在預先製作的研磨層上，並在非織布上進一步粘貼雙面膠帶#5782(積水化學工業有限公司製造)，完成了研磨墊。圖2是顯示所得的研磨墊的構成的示意圖。該研磨墊8具有研磨層9和緩衝層10，並且研磨層9與緩衝層IO通過雙面膠帶ll粘著、層壓，緩衝層10上設置了雙面膠帶層12用於安裝到研磨機上。實施例2-2除將實施例2-1的表面活性劑量變更為40重量份以外，按照與實施例2-l同樣的方式製作了研磨墊。所得的發泡聚氨酯的D硬度為59，壓縮率為1.3%,貯存彈性模量為299MPa，比重為0.85，平均氣泡直徑為55[im。實施例2-3除將實施例2-1的表面活性劑量變更為180重量份以外，按照與實施例2-1同樣的方式製作了研磨墊。所得的發泡聚氨酯的D硬度為47，壓縮率為2.4%，jt存彈性模量為272MPa，比重為0.78，平均氣泡直徑為34(im。實施例2-4在實施例2-1得到的研磨板上粘貼雙面膠帶#5782，並在其上粘貼具有低彈性模量的緩衝層。作為該緩衝層，使用發泡倍率為10倍的聚乙烯發泡體。該發泡體層的壓縮率為約10%。通過雙面膠帶將該發泡體粘貼在預先製作的研磨層上，並在該發泡體上粘貼了雙面膠帶#5782，完成了研磨墊。實施例2-5在實施例2-2得到的研磨板上粘貼雙面膠帶#5782，並在其上粘貼具有低彈性模量的緩衝層。用30%的水分散的聚氨酯乳狀液浸漬使用3.5丹尼爾聚酯纖維的基重為200g/n^的非織布，然後乾燥並用作柔軟的緩衝層。該非織布層的壓縮率為約15%。通過預先粘巾的雙面膠帶將該非織布粘貼在預先製作的研磨層上，並進一步在該非織布上粘貼了雙面膠帶弁5673FW(積水化學工業有限公司制)，完成了研磨墊。由該雙面膠帶粘貼的各層的粘合強度為至少600g/cm。實施例2-6在實施例2-3得到的研磨板上粘貼雙面膠帶#5782，並在其上粘貼具有低彈性模量的緩衝層。作為柔軟的緩衝層，使用發泡倍率為15倍的聚氨酯發泡體。該發泡體層的壓縮率為約12%。通過雙面膠帶將該發泡體粘貼在預先製作的研磨層上，並在該發泡體上粘貼雙面膠帶#5782，完成了研磨墊。比較例2-1除將實施例2-1的表面活性劑量變更為l.O重量份以外，按照與實施例2-l同樣的方式製作了研磨墊。該研磨墊的物性如下所述D硬度62，壓縮率0.9。/。，貯存彈性模量310MPa，比重0.9，平均氣泡直徑80pm。比較例2-2除將實施例2-1的表面活性劑量變更為500重量份以外，按照與實施例2-l同樣的方式製作了研磨墊。此時，均勻地產生了微細的氣泡。該研磨墊的物性如下所述D硬度30，壓縮率5.2%，貯存彈性模量105MPa，比重0.45，平均氣泡直徑25|im。比較例2-3在比較例2-1得到的研磨板上粘貼雙面膠帶#5782，並在其上粘貼具有低彈性模量的緩衝層。作為柔軟的緩衝層，使用發泡倍率為10倍的聚氨酯發泡體。該發泡體層的壓縮率為約10%。通過雙面膠帶將該發泡體粘貼在預先製作的研磨層上，並在該發泡體上粘貼雙面膠帶#5782，完成了研磨墊。比較例2-4在比較例2-2得到的研磨板上粘貼雙面膠帶#5782，並在其上粘貼具有低彈性模量的緩衝層。用30%的水分散的聚氨酯乳狀液浸漬使用3.5丹尼爾聚酯纖維的基重為200g/r^的非織布，然後乾燥並用作柔軟的緩衝層。該非織布層的壓縮率為約15%。通過預先粘貼的雙面膠帶將該非織布粘貼在預先製作的研磨層上，並進一步在該非織布上粘貼了雙面膠帶弁5673FW，完成了研磨墊。由該雙面膠帶粘貼的各層的粘合強度為至少600g/cm。tableseeoriginaldocumentpage50評價結果評價結果和特性如表2所示。當使用實施例2-1~2-6的研磨墊時，發現研磨速度高且穩定，其均勻性為不高於10%的良好程度，並且平坦化特性也非常優良。另一方面，比較例2-1的研磨墊的平坦化特性優良，但研磨速度低，不穩定且每次測定時變化大。比較例2-2的研磨墊均勻性優良(不高於10%)，但研磨速度低且不穩定，並且平坦化特性顯著劣化。比較例2-3的研磨墊平坦化特性優良，但研磨速度稍微低，並且均勻性劣化到約8%。比較例2-4的研磨墊的均勻性非常優良，但研磨速度稍微低，並且平坦化特性極差。實施例3將3000重量份聚醚系尿垸預聚物(AdipreneL-325，Uniroyal製造)和120重量份矽酮系表面活性劑SH192(二甲基聚矽氧烷/聚氧垸撐二醇共聚物，TorayDowCorningSiliconeCo.，Ltd.製造)導入容器中，並通過攪拌機在約900rpm下攪拌，製作了發泡溶液(氣泡分散液)，然後，更換攪拌機，並邊攪拌邊在其中導入770重量份熔融的4,4，-亞甲基-雙(2-氯苯胺)作為固化劑。將混合物攪拌約1分鐘，然後將混合溶液導入盤式敞口模具中並在烘箱中在11(TC下二次固化6小時，製作了發泡聚氮酯塊料。所得的發泡聚氨酯的氣泡數為350個/mm2，AskerD硬度為52，壓縮率為2.0%，貯存彈性模量為279MPa，比重為0.8，平均氣泡直徑為4(Him。通過分析確認了表面活性劑的含量為約3重量％。然後，在約50'C加熱的同時，用切片機VGW-125(Amitec製造)將該發泡聚氨酯塊料切成厚度1.27mm的薄板，得到研磨薄板。用30%的水分散的聚氨酯乳狀液浸漬使用3.5丹尼爾的聚酯纖維的基重為200g/i^的非織布，然後乾燥並用作柔軟層。該非織布層的壓布用雙面膠帶#5782(積水化學工業有限公司製造)粘貼在預先製作的研磨層上，並在非織布上進一步粘貼雙面膠帶#5782(積水化學工業有限公司製造)，完成了研磨墊。圖2是顯示所得的研磨墊的構成的示意圖。該研磨墊8具有研磨層9和緩衝層10，並且研磨層9與緩衝層IO通過雙面膠帶11粘著、層壓，緩衝層10上設置了雙面膠帶層12用於安裝到研磨機上。實施例3-2除將實施例3-1中矽酮系表面活性劑SH-192的量變更為40重量份以外，按照與實施例3-1同樣的方式製作了研磨墊。所得的發泡聚氨酯的氣泡數為240個/mm2，D硬度為59，壓縮率為1.3%，貯存彈性模量為299MPa，比重為0.85，平均氣泡直徑為55nm。通過分析確認了表面活性劑的含量為約1.0重量％。實施例3-3除將實施例3-1中矽酮系表面活性劑SH-192的量變更為50重量份以外，按照與實施例3-1同樣的方式製作了研磨墊。所得的發泡聚氨酯的氣泡數為230個/mm2，D硬度為58，壓縮率為1.4%，貯存彈性模量為295MPa，比重為0.87，平均氣泡直徑為35jim。通過分析確認了表面活性劑的含量為約1.3重量％。實施例3-4除將實施例3-l中矽酮系表面活性劑SH-192的量變更為180重量份以外，按照與實施例3-1同樣的方式製作了研磨墊。所得的發泡聚氨酯的氣泡數為380個/mm2，D硬度為47，壓縮率為2.4%,貯存彈性模量為272MPa，比重為0.78，平均氣泡直徑為34)am。通過分析確認了表面活性劑的含量為約4.5重量％。實施例3-5在實施例3-1得到的研磨板上粘貼雙面膠帶#5782，並在其上粘貼下述的層作為具有低彈性模量的層。作為柔軟的下層，使用發泡倍率為IO倍的聚乙烯發泡體。該發泡體層的壓縮率為約10%。通過雙面膠帶將該發泡體粘貼在預先製作的研磨層上，並在該發泡體上粘貼雙面膠帶#5782，完成了研磨墊。實施例3-6在實施例3-2得到的研磨板上粘貼雙面膠帶#5782，並在其上粘貼下述的層作為具有低彈性模量的層。用30%的水分散的聚氨酯乳狀液浸漬使用3.5丹尼爾的聚酯纖維的基重為200g/r^的非織布，然後乾燥並用作柔軟的下層。該發非織布層的壓縮率為約15%。通過預先粘貼的雙面膠帶將該非織布粘貼在預先製作的研磨層上，並在該非織布上進一步粘貼雙面膠帶存5673FW(積水化學工業有限公司製造)，完成了研磨墊。實施例3-7在實施例3-3得到的研磨板上粘貼雙面膠帶#5782，並在其上粘貼下述的層作為具有低彈性模量的層。作為柔軟的下層，使用發泡倍率為15倍的聚氨酯發泡體。該發泡體層的壓縮率為約12%。通過雙面膠帶將該發泡體粘貼在預先製作的研磨層上，並在該發泡體上粘貼雙面膠帶#5782，完成了研磨墊。實施例3-8在實施例3-4得到的研磨板上粘貼雙面膠帶#5782，並在其上粘貼下述的層作為具有低彈性模量的層。作為柔軟的下層，使用發泡倍率為15倍的聚氨酯發泡體。該發泡體層的壓縮率為約12%。通過雙面膠帶將該發泡體粘貼在預先製作的研磨層上，並在該發泡體上粘貼雙面膠帶#5782，完成了研磨墊。比較例3-1除將實施例3-1中矽酮系表面活性劑的量變更為l.O重量份以外，按照與實施例3-1同樣的方式製作了研磨墊。得到的發泡聚氨酯不能充分地形成氣泡，並且氣泡數目低。研磨墊的物性為氣泡數100個/mm2，D硬度62，壓縮率0.9%，貯存彈性模量310MPa，比重0.9，和平均氣泡直徑80pm。通過分析確認了表面活性劑的含量為約0.03重量％。比較例3-2除將實施例3-1中矽酮系表面活性劑的量變更為1.4重量份以外，按照與實施例3-1同樣的方式製作了研磨墊。得到的發泡聚氨酯不能充分地形成氣泡，並且氣泡數目低。研磨墊的物性為氣泡數110個/mm2，D硬度60，壓縮率1.0%，貯存彈性模量302MPa，比重0.91，和平均氣泡直徑65)im。通過分析確認了表面活性劑的含量為約0.04重量％。比較例3-3除將實施例3-1中矽酮系表面活性劑的量變更為100重量份並加入中空樹脂粒子(直徑5pm，松本油脂)以產生大量氣泡以外，按照與實施例3-l同樣的方式製作了研磨墊。此時，在攪拌時產生大氣泡。研磨墊的物性為氣泡數850個/mm2，D硬度45，壓縮率2.3%,貯存彈性模量255MPa，比重0.70，和平均氣泡直徑25pm。通過分析確認了表面活性劑的含量為約2.6重量％。比較例3-4除將實施例3-l中矽酮系表面活性劑的量變更為500重量份以外，按照與實施例3-l同樣的方式製作了研磨墊。此時，均勻地產生了微細的氣泡。研磨墊的物性為氣泡數700個/mm2，D硬度30，壓縮率5.2%,貯存彈性模量105MPa，比重0.45，和平均氣泡直徑28pm。通過分析確認了表面活性劑的含量為約12重量％。比較例3-5在比較例3-1得到的研磨板上粘貼雙面膠帶#5782，並在其上粘貼下述的層作為具有低彈性模量的層。作為柔軟的下層，使用發泡倍率為IO倍的聚氨酯發泡體。該發泡體層的壓縮率為約10%。進一步在該發泡體上粘貼雙面膠帶#5782，完成了研磨墊。比較例3-6在比較例3-2得到的研磨板上粘貼雙面膠帶#5782，並在其上粘貼下述的層作為具有低彈性模量的層。作為柔軟的下層，使用發泡倍率為15倍的聚氨酯發泡體。該發泡體層的壓縮率為約12%。進一步在該發泡體上粘貼雙面膠帶#5782,完成了研磨墊。比較例3-7在比較例3-4得到的研磨板上粘貼雙面膠帶#5782，並在其上粘貼下述的層作為具有低彈性模量的層。用30%的水分散的聚氨酯乳狀液浸漬使用3.5丹尼爾的聚酯纖維的基重為200g/i^的非織布，然後乾燥並用作柔軟的下層。該發非織布層的壓縮率為約15%。通過預先粘貼的雙面膠帶將該非織布粘貼在預先製作的研磨層上，並在該非織布上進一步粘貼雙面膠帶tf5673FW(積水化學工業有限公司製造)，完成了研磨墊。表3tableseeoriginaldocumentpage56評價結果評價結果和特性如表3所示。當使用實施例3-1~3-8的研磨墊時，發現研磨速度高且穩定，其均勻性為不高於10%的良好程度，並且平坦化特性也非常優良。另一方面，比較例3-1的研磨墊的平坦化特性優良，但研磨速度低且不穩定，且每次測定時變化大。比較例3-2的研磨墊的研磨速度不穩定且每次測定時變化大。比較例3-3的研磨墊的均勻性優良(不高於10%),但研磨速度不穩定，並且平坦化特性稍微劣化。比較例3-4的研磨墊的平坦化特性顯著劣化。比較例3-5的研磨墊平坦化特性優良，但研磨速度稍微低，並且均勻性劣化到約8%。比較例3-6的研磨墊平坦化特性差，並且研磨速度低。比較例3-7的研磨墊的均勻性非常優良，但研磨速度稍微低，並且平坦化特性極差。實施例4<評價方法〉(熱尺寸變化率)從研磨層構成材料切出寬50mm、長250mm、厚2mm的測定樣品，在22.5'C保持不低於12小時的時間，測定縱方向的長度L。然後，將該測定樣品在IO(TC保持4小時，測定縱方向的長度。求出這些長度的差AL，並根據下式求出熱尺寸變化率熱尺寸變化率-(AL/L)X100(°/。)(壓縮率測定法)壓縮率測定法與實施例13記載的方法同樣。(貯存彈性模量測定法)貯存彈性模量測定法與實施例13記載的方法同樣。(肖氏D硬度測定法)肖氏D硬度測定法與實施例1~3記載的方法同樣。(表面活性劑含量分析)表面活性劑的含量分析方法與實施例1~3記載的方法同樣。(研磨特性)為評價研磨墊的研磨特性，在6英寸矽晶片上沉積lnm熱氧化膜並研磨5分鐘，然後在預定的28個位置測定了晶片的厚度，並根據下式求出了晶片內均勻性。研磨特性的評價使用CMP研磨裝置SPP-600S(岡本工作機械有限公司製造)進行。通過在研磨荷載為350g/cm2、研磨墊轉數為35rpm、晶片轉數為33rpm的條件下使調至pH11的二氧化矽slurryRD97001(Fujimi有限公司製造)以150g/分的流速流動，進行了研磨。晶片內均勻性(％)=K最大膜厚-最小膜厚)/(2X平均膜厚))X100晶片內均勻性低於10%的均勻性的樣品記為〇，晶片內均勻性不低於10。/。的均勻性性的樣品記為X。為評價平坦化特性，在8英寸矽晶片上沉積0.5pm熱氧化膜，並進行研磨，然後在其上沉積lpm的p-TEOS氧化膜，製作了具有初期級差為0.5pm的圖案的晶片，並在上述條件下研磨該晶片，研磨後，測定了各級差以評價平坦化特性。平坦化特性優良的樣品記為O，平坦化特性差的樣品記為X。實施例4-1將IOO重量份聚醚系預聚物(AdipreneL-325，NCO含量2.22毫當量/g，Uniroyal製造)和1重量份矽酮系非離子表面活性劑SH192(相對於聚氨酯為0.79重量％)在容器中混合，並調整到8(TC。在劇烈攪拌的同時在其中加入26重量份預先在120'C熔融的4，4'-亞甲基-雙(鄰氯苯胺)(MOCA)以引入氣泡。將混合物攪拌約1分鐘，然後將混合溶液導入盤式敞口模具中並在烘箱中在IIO'C下二次固化6小時，製作了聚氨酯樹脂發泡體塊料。所得的聚氨酯樹脂發泡體塊料的密度為0.92g/cm3。用切片機從該聚氨酯樹脂發泡體塊料切出發泡體薄板，然後在上面進行了同心圓狀的溝加工，製作了研磨麵，並通過將其背面與包括浸漬了聚氨酯的市售非織布的緩衝材料層壓，製作了研磨墊。實施例4-2除使用3重量份SH192作為矽酮系非離子表面活性劑以外，按照與實施例4-l同樣的方式製作了聚氨酯樹脂發泡體塊料。該聚氨酯樹脂發泡體塊料的密度為0.87g/cm3。用切片機從該聚氨酯樹脂發泡體塊料切出發泡體薄板，用於按照與實施例4-1同樣的方式製作研磨墊。實施例4-3將1480重量份甲苯二異氰酸酯(2,4-二異氰酸酯/2，6-二異氰酸酯比為80/20的混合物，以下簡記為TDI)、393重量份4,4'-二環己基甲烷二異氰酸酯(以下簡記為HMDI)、2145重量份聚丁二醇(Mn:818)和276重量份二甘醇混合併在80'C下加熱攪拌120分鐘，製作了異氰酸酯封端的預聚物(NCO含量2.29毫當量/g)。除使用100重量份該異氰酸酯封端的預聚物代替實施例4-1所述的聚醚系預聚物、使用6重量份(相對於聚氨酯為4.51重量％)SH192作為矽酮系非離子表面活性劑、以及MOCA的量為27重量份以外，按照與實施例1同樣的方式得到了聚氨酯樹脂發泡體塊料。該聚氨酯樹脂發泡體塊料的密度為0.81g/cm3。用切片機從該聚氨酯樹脂發泡體塊料切出發泡體薄板，用於按照與實施例4-1同樣的方式製作研磨墊。實施例4-4將TDI(1730重量份)、HMDI(393重量份)、2515重量份聚丁二醇(Mn:1006)和276重量份二甘醇混合併在80'C加熱攪拌120分鐘，製作了異氰酸酯封端的預聚物(NCO含量為2.58毫當量/g)。除使用100重量份該異氰酸酯封端的預聚物代替實施例4-1所述的聚醚系預聚物、使用6重量份(相對於聚氨酯為4.54重量％)SH192作為矽酮系非離子表面活性劑、MOCA的量為24重量份、並進一步添加了2.3重量份甘油以外，按照與實施例4-l同樣的方式得到了聚氨酯樹脂發泡體塊料。該聚氨酯樹脂發泡體塊料的密度為0.72g/cm3。用切片機從該聚氨酯樹脂發泡體塊料切出發泡體薄板，用於按照與實施例4-l同樣的方式製作研磨墊。比較例4-1除使用10重量份SH192作為矽酮系非離子表面活性劑以外，按照與實施例4-1同樣的方式得到了聚氨酯樹脂發泡體塊料。該聚氨酯樹脂發泡體塊料的密度為0.68g/cm3。用切片機從該聚氨酯樹脂發泡體塊料切出發泡體薄板，用於按照與實施例4-1同樣的方式製作研磨墊。使用實施例4-l4-4和比較例4-1得到的研磨墊進行了研磨試驗，評價了平坦化特性和晶片內均勻性。其結果如表4所示。表面活性劑的含量是以相對於聚氨酯(預聚物+增鏈劑)的重量％表示的。表4tableseeoriginaldocumentpage61從表4的結果可以看出，熱尺寸變化率在本發明範圍內的研磨墊的平坦化特性和晶片內均勻性都很優良，但熱尺寸變化率在本發明範圍以外的研磨墊的平坦化特性和晶片內均勻性都有問題。實施例5<評價方法〉(動磨擦係數評價方法)動磨擦係數測定裝置如圖3所示。圖3(a)是總圖，圖3(b)是測定樣品19的構成圖。測定中，將研磨層形成板14置於安裝的架臺16上的玻璃板(#7740，150mmX250mmX5mm，Corning制)上，並通過雙面膠帶20(積水化學工業有限公司制，雙面膠帶#5782)的其上粘貼緩衝層21(低密度聚乙烯發泡體，比重為0.17;厚度1.27mm)，並通過樹脂印刷版固定用雙面膠帶535A(日東電工制)22將緩衝層21粘貼的重物13上，得到安裝有重物13的測定樣品19。然後，在將測定樣品的研磨層形成板14與玻璃板15緊靠的同時，通過磨擦測定裝置18沿箭頭17方向將其牽引移動，測定磨擦係數。在通過上述磨擦係數測定裝置測定的磨擦力圖中，將測定樣品19移動10cm顯示靜磨擦力後的動磨擦力的最小值與最大值的平均值除以4.4kgf，算出了動磨擦係數。研磨層形成板的尺寸是5cmX8cm，載荷重量13的重量為4.4kg,底面為8cmX5cm，並且測定樣品19的移動速度為20cm/分，測定時間為30秒。使用TensiloneRTM-lOO(TOYOBALDWIN制)作為磨擦測定裝置18，並且環境條件是溫度23士2'C，溼度為50土6。/。RH。(研磨特性評價)使用岡本工作機械有限公司制SPP600S作為研磨裝置，進行研磨特性的評價。使用大塚電子有限公司製造的幹涉式膜厚測定裝置測定氧化膜的膜厚。研磨條件是研磨荷載350g/cm、研磨臺板旋轉數35rpm，晶片旋轉數30rpm。在進行研磨時，在研磨中以150ml/分的流量將二氧化矽slurrySS21(Cabot制)滴下。研磨特性的評價方法與實施例13記載的方法相同。(壓縮率測定法)壓縮率測定法與實施例1~3記載的方法相同。(貯存彈性模量測定法)貯存彈性模量測定法與實施例13記載的方法相同。(平均氣泡直徑測定法)平均氣泡直徑測定法與實施例1~3記載的方法相同。(肖氏硬度D測定法)肖氏硬度D測定法與實施例1~3記載的方法相同。(表面活性劑的含量分析)表面活性劑的含量分析方法與實施例1~3記載的方法相同。實施例5-1將3000重量份聚醚系尿烷預聚物(AdipreneL-325,Uniroyal製造)和120重量份矽酮系表面活性劑SH192(聚二甲基矽氧垸/聚氧垸基共聚物，TorayDowCorningSiliconeCo.Ltd.製造)導入容器中，並通過攪拌機在約900rpm下攪拌，製作了發泡溶液(氣泡分散液)，然後，更換攪拌機，並邊攪拌邊在其中導入770重量份熔融的固化劑(4,4'-亞甲基-雙(2-氯苯胺))。將混合物攪拌約l分鐘，然後將混合溶液導入盤式敞口模具中並在烘箱中在ll(TC下二次固化6小時，製作了發泡聚氨酯塊料。所得的發泡聚氨酯的D硬度為52，壓縮率為2.0%，貯存彈性模量為279MPa，比重為0.8，平均氣泡直徑為40jim。通過分析確認了表面活性劑的含量為約2.8重量％。然後，在約50'C加熱的同時，用切片機VGW-125(Amitec製造)將該發泡聚氨酯塊料切成厚度1.27mm的薄板，得到研磨層形成用薄板。用30%的水分散的聚氨酯乳狀液浸漬使用3.5丹尼爾的聚酯纖維的基重為200g/r^的非織布，然後乾燥，製作了緩衝層形成材料。用雙面膠帶#5782(積水化學工業有限公司製造)將該緩衝層形成材料(厚度1.27mm)粘貼在預先製作的研磨層上，並在緩衝層上進一步粘貼雙面膠帶#5782，完成了研磨墊U)。用作實施例5-1的研磨層形成材料的聚氨酯發泡體根據上述方法測定動磨擦係數為0.5。當使用研磨墊(a)在上述條件下進行研磨時，研磨速度為2300A/分，是十分實用的研磨速度。另外，研磨時，沒有發生脫夾誤差。實施例5-2除矽酮系表面活性劑SH192的添加量為40重量份以外，按照與實施例5-1同樣的方式製作了發泡聚氨酯塊料。所得的發泡聚氨酯的肖氏D硬度為59，壓縮率為1.3。/。，貯存彈性模量為299MPa，比重為0.85，平均氣泡直徑為55jim。通過分析確認了表面活性劑的含量為約0.9重量％。測定實施例5-2的聚氨酯發泡體的動磨擦係數為0.3。當由該聚氨酯發泡體薄板根據與實施例5-1同樣的方式製作研磨墊(b)並在與實施例5-1同樣的條件下進行研磨時，研磨速度為2000人/分，是十分實用的研磨速度。另外，研磨時，沒有發生脫夾誤差。實施例5-3除矽酮系表面活性劑SH192的添加量為180重量份以外，按照與實施例5-1同樣的方式製作了發泡聚氨酯塊料。所得的發泡聚氨酯的肖氏D硬度為47，壓縮率為2.4%，貯存彈性模量為272MPa,比重為0.78，平均氣泡直徑為34(im。通過分析確認了表面活性劑的含量為約4.4重量％。測定實施例5-3的聚氨酯發泡體的動磨擦係數為0.7。當由該聚氨酯發泡體薄板根據與實施例5-1同樣的方式製作研磨墊(c)並在與實施例5-1同樣的條件下進行研磨時，研磨速度為2600A/分，是十分實用的研磨速度。另外，研磨時，沒有發生脫夾誤差。比較例5-1除沒有添加表面活性劑和沒有進行攪拌以外，按照與實施例5-1同樣的方式製作了非發泡聚氨酯。根據上述方法測定該非發泡聚氨酯的動磨擦係數為0.01。當使用該非發泡聚氨酯進行研磨時，研磨速度為1000A/分，不能令人滿意。比較例5-2除實施例5-1的矽酮系表面活性劑的添加量變更為1.4重量份以外，按照與實施例5-1同樣的方式製作了研磨墊。所得的發泡聚氨酯不能充分形成氣泡，並且氣泡數目也低。該研磨墊的物性為肖氏硬度60，壓縮率0.5%，貯存彈性模量302MPa，比重0，91，平均氣泡直徑65pm。通過分析確認了表面活性劑的含量為約0.03重量％。比較例5-2的聚氨酯發泡體的動磨擦係數測定為0.05。當通過與實施例5-1同樣的方式由該聚氨酯發泡體薄板製作研磨墊(c)並在與實施例5-1同樣的條件下進行研磨時，研磨速度為1200A/分，不能令人滿意。比較例5-3除實施例5-1的矽酮系表面活性劑的添加量變更為500重量份以外，按照與實施例5-l同樣的方式製作了研磨墊。此時，均勻地產生了氣泡。該研磨墊的物性為肖氏硬度30，壓縮率5.2%，貯存彈性模量105MPa，比重0.45，平均氣泡直徑25nm。通過分析確認了表面活性劑的含量為約11.5重量％。比較例5-3的聚氨酯發泡體的動磨擦係數測定為1.2。當通過與實施例5-1同樣的方式由該聚氨酯發泡體薄板製作研磨墊(c)並在與實施例5-l同樣的條件下進行研磨時，研磨速度為3000A/分，研磨速度優良，但出現了脫夾誤差。評價結果總結在表5中。表5tableseeoriginaldocumentpage66如上所述，含有聚氨酯樹脂發泡體、研磨層的動磨擦係數在0.11，0範圍內的研磨墊具有十分實用的研磨速度，並且不會發生脫夾誤差。實施例6<100最大研磨速度是在研磨時從第1晶片到最後晶片(研磨的晶片數為100、300或500)的最大研磨速度，最小研磨速度是研磨時第從1晶片到最後晶片的最低研磨速度。實施例6-1將1000重量份甲苯二異氰酸酯(2,4-二異氰酸酯/2，6-二異氰酸酯的80/20的混合物)、375重量份4,4，-二環己基甲烷二異氰酸酯、1681重量份聚丁二醇(數均分子量994)和188重量份二甘醇導入容器中，並在8(TC下加熱攪拌150分鐘，得到異氰酸酯當量為2.28毫當量/g的預聚物。在該預聚物中加入97重量份矽酮系表面活性劑(SH192，TorayDowComingSiliconeCo.，Ltd.製造)，溫度調至70。C，並減壓脫泡。然後，在劇烈攪拌以引入氣泡的同時在其中加入943重量份預先在120'C熔融的4,4'-亞甲基雙(鄰氯苯胺)，得到了混合液。將混合液攪拌約l分鐘，然後導入盤式敞口模具中並在烘箱中在11(TC下二次固化8小時，製作了微細發泡的聚氨酯塊料(氣泡直徑4(Hrni)。所得的微細發泡的聚氨酯塊料的密度為0.87g/cm3。密度是根據JISK7222(發泡塑料和橡膠表觀密度測定)測定的。在約80。C下加熱的同時，用切片機(VGW-125，Amitec製造)將該微細發泡的聚氨酯塊料切成厚度1.27mm的薄板，得到了研磨板。從該板上切出寬度5mm的矩形板。測得其貯存彈性模量為285MPa。D硬度為54，壓縮率為1.5%。實施例6-2將1000重量份甲苯二異氰酸酯(2，4-二異氰酸酯/2，6-二異氰酸酯的80/20的混合物)、146重量份4,4，-二環己基甲垸二異氰酸酯、1150重量份聚丁二醇(數均分子量796)和188重量份二甘醇導入容器中，並在8(TC下加熱攪拌150分鐘，得到異氰酸酯當量為2.29毫當量/g的預聚物。在該預聚物中加入75重量份矽酮系表面活性劑(SH192，TorayDowCorningSiliconeCo.，Ltd.製造)，溫度調至70'C,並減壓脫泡。然後，在劇烈攪拌以引入氣泡的同時在其中加入730重量份預先在120。C熔融的4,4，-亞甲基雙(鄰氯苯胺)，得到了混合液。將混合液攪拌約l分鐘，然後導入盤式敞口模具中並在烘箱中在11(TC下二次固化8小時，製作了微細發泡的聚氨酯塊料(氣泡直徑35pm)。所得的微細發泡的聚氨酯塊料的密度為0.75g/cm3。根據與實施例6-1同樣的方式製作了研磨板和研磨墊，並進行了研磨評價。比較例6-1將1000重量份甲苯二異氰酸酯(2,4-二異氰酸酯/2,6-二異氰酸酯的80/20的混合物)、375重量份4，4'-二環己基甲烷二異氰酸酯、1362重量份聚己二酸乙二酯(數均分子量746)和188重量份二甘醇導入容器中，並在8(TC下加熱攪拌150分鐘，得到異氰酸酯當量為2.43毫當量/g的預聚物。在該預聚物中加入88重量份矽酮系表面活性劑(SH192，TorayDowCorningSiliconeCo"Ltd.製造)，溫度調至70。C，並減壓脫泡。然後，在劇烈攪拌以引入氣泡的同時在其中加入903重量份預先在12(TC熔融的4,4'-亞甲基雙(鄰氯苯胺)，得到了混合液。將混合液攪拌約1分鐘，然後導入盤式敞口模具中並在烘箱中在ll(TC下二次固化8小時，製作了微細發泡的聚氨酯塊料(氣泡直徑35pin)。所得的微細發泡的聚氨酯塊料的密度為0.70g/cm3。根據與實施例6-1同樣的方式製作了研磨板和研磨墊，並進行了研磨評價。比較例6-2將1000重量份甲苯二異氰酸酯(2,4-二異氰酸酯/2,6-二異氰酸酯的80/20的混合物〉、375重量份4，4，-二環己基甲垸二異氰酸酯、1746重量份聚酯多醇(數均分子量1006)和188重量份二甘醇導入容器中，並在80'C下加熱攪拌150分鐘，得到異氰酸酯當量為2.21毫當量/g的預聚物。在該預聚物中加入88重量份矽酮系表面活性劑(SH192，TorayDowCorningSiliconeCo.，Ltd.製造)，溫度調至70。C，並減壓脫泡。然後，在劇烈攪拌以引入氣泡的同時在其中加入930重量份預先在120。C熔融的4,4，-亞甲基雙(鄰氯苯胺)，得到了混合液。將混合液攪拌約l分鐘，然後導入盤式敞口模具中並在烘箱中在110'C下二次固化8小時，製作了微細發泡的聚氨酯塊料(氣泡直徑40jim)。所得的微細發泡的聚氨酯塊料的密度為0.84g/cm3。根據與實施例6-1同樣的方式製作了研磨板和研磨墊，並進行了研磨評價。比較例6-3在1000重量份AdipreneL-325(異氰酸酯封端的預聚物，NCO=9.25%，Uniroyal製造)中加入150重量份矽酮系非離子表面活性劑(SH192，TorayDowCorningSiliconeCo.，Ltd.製造)並混合，然後將混合物導入容器中，溫度調至70'C，並減壓脫泡。然後，在劇烈攪拌以引入氣泡的同時在其中加入250重量份預先在120'C熔融的4,4，-亞甲基雙(鄰氯苯胺)，得到了混合液。將混合液攪拌約l分鐘，然後導入盤式敞口模具中並在烘箱中在ll(TC下二次固化8小時，製作了微細發泡的聚氨酯塊料(氣泡直徑35(im)。所得的微細發泡的聚氨酯塊料的密度為0.76g/cm3。根據與實施例6-1同樣的方式製作了研磨板和研磨墊，並進行了研磨評價。表6tableseeoriginaldocumentpage72從表6可以看出，本發明的其它研磨墊平坦性、晶片內均勻性優良，並且研磨速度也好，研磨速度穩定性也優良，並且在使用時研磨速度幾乎不變化，研磨特性穩定。實施例7<評價方法〉(研磨特性)使用CMP研磨裝置SPP-600S(岡本工作機械有限公司製造)評價了所得的研磨墊的研磨特性。通過使調至pH8的二氧化鈰漿(NissanChemicalIndustries,Ltd.製造的二氧化鈰溶膠)以150g/分的流量流動的同時，在研磨荷載為350g/cm、研磨墊轉數為35rpm、晶片轉數為33rpm的條件下進行了研磨。根據平均研磨速度評價了研磨特性。研磨速度不低於2000A/分的樣品記作0，而研磨速度低於2000A/分的樣品記作X。(單體殘餘度)將通過末端異氰酸酯基團與甲醇反應而得以活化的10mg異氰酸酯封端的預聚物樣品溶於10mlTHF中，從使用GPC測定裝置LC10A(島津製作所制)測定的甲醇反應產物的峰面積求出單體殘餘度。測定時，在使用Plgel柱(填料粒徑5pm，孔徑500/100/50A)，注入4(^1樣品液，使用THF作為溶劑，流量為lml/分的條件下進行測定。(可用時間)將異氰酸酯封端的預聚物在60'C加熱，並在其中加入預先在120。C熔融的4,4，-亞甲基雙(鄰氯苯胺)，使NCO基團/OH基團當量比為1.1，並將混合液在加熱到50'C的玻璃板上流延到厚度約5mm。用棒(3mm見方)戳液膜3次，並觀察表面10秒。液體失去流動性而使得通過用棒戳液膜形成的凹凸也保持IO秒後的時間作為可用時間。(成形性評價)在以下的研磨材料製造例中，當通過澆注到盤式敞口模具中將可固化發泡組合物成形時，可以完全澆注到模具中的材料的成形性評價為優良，並記作〇，而不能在模具中完全鋪展的材料的成形性評價為差，並記作x。實施例7-1~7-5，比較例7-1~7-6將數均分子量1000的聚丁二醇(以下簡記為PTMG)與二甘醇(以下簡記為DEG)摩爾比為50/50的混合物用作二醇成分，並將該二醇成分與甲苯二異氰酸酯(2,4-二異氰酸酯/2,6-二異氰酸酯的80/20的混合物，以下簡記為TDI)過量使用使得反應後TDI單體為預定量，並在8(TC加熱攪拌120分鐘，然後減壓蒸餾除去異氰酸酯單體，製作了異氰酸酯封端的TDI預聚物。另外，將4,4，-二環己基甲垸二異氰酸酯(以下簡記為HMDI)與同樣的二醇成分一起過量使用使得反應後HMDI單體為預定量，並在8(TC加熱攪拌120分鐘，然後減壓蒸餾除去異氰酸酯單體，製作了異氰酸酯封端的HMDI預聚物。將這兩種預聚物混合使得TDI預聚物/HMDI預聚物的重量比為75/25，並在其中加入預定比例的相應的異氰酸酯單體，製作了發泡聚氨酯生產用起始預聚物。在所得的起始預聚物100重量份中加入預定量的矽酮表面活性劑SH192(TorayDowCorningSiliconeCo"Ltd.製造)並混合，調整到80'C後，使用具有槌棒型攪拌葉片的混合器劇烈攪拌以引入氣泡，製作了氣泡分散液。更換攪拌裝置，並在該氣泡分散液中加入預先在120。C熔融的4，4，-亞甲基雙(鄰氯苯胺)使NCO/NH2當量比為l.l，然後攪拌混合物約1分鐘。將所得的固化性發泡組合物引入盤式敞口模具中並在烘箱中在11(TC二次固化6小時，製作了發泡聚氨酯塊料。該發泡聚氨酯的氣泡直徑大約為4050pm，密度為0.85~0.90g/cm3。預聚物中單體殘餘度、殘餘的HMDI/TDI單體比如表7的上部所示。在約5(TC加熱的同時，用切片機(VGW-125，Amitec製造)將作為研磨墊形成材料的具有微細氣泡的所得的發泡聚氨酯塊料切成厚度2mm的板，得到了發泡聚氨酯板。將該板切成直徑610mm的圓板，並在板表面設置格子狀的溝(溝寬2.0mm，溝深0.6mm，溝間距1.5mm)或同心圓狀的溝(溝寬0.3mm，溝深0.4mm，溝間距1.5mm)。通過雙面膠帶在設置了溝的成形聚氨酯板上粘貼市售的研磨墊用緩衝材料，完成了研磨墊樣品。使用所得的研磨墊測定了其研磨速度，評價結果如表7所示。表7tableseeoriginaldocumentpage76從表7明顯可以看出，本發明的其它研磨墊在所有評價中都具有良好結果。另一方面，比較例7-1和7-2的異氰酸酯單體殘餘度高於20重量％的研磨墊的研磨特性不令人滿意，並且即使是異氰酸酯單體殘餘度不高於20重量％、HMDI/TDI重量比高於3.2的比較例7-3和7-4的研磨墊，固化也慢，並且成形性不令人滿意。HMDI/TDI重量比低於0.5的比較例7-5的研磨墊由於可用時間短而不能固化。矽酮系表面活性劑添加量高於5重量％的比較例7-6的研磨墊儘管異氰酸酯單體殘餘度和HMDI/TDI重量比在本發明的範圍內，但研磨特性不令人滿意。實施例8(實施例8-1)將147卯重量份甲苯二異氰酸酯(2，4-二異氰酸酯/2,6-二異氰酸酯的80/20的混合物)、3930重量份4,4，-二環己基甲烷二異氰酸酯、25150重量份聚丁二醇(數均分子量1006,分子量分布為1.7)和2756重量份二甘醇導入容器中，並在80'C下加熱攪拌120分鐘，得到異氰酸酯當量為2.10毫當量/g的預聚物。在該預聚物中混合1480重量份Expancel551DE(中空粒子，由偏氯乙烯/丙烯腈共聚物構成，JapanFerrite製造)，並將混合物減壓脫泡。將預聚物的溫度調至8CTC，並在攪拌的同時加入12816重量份預先在120'C熔融的4,4，-亞甲基雙(鄰氯苯胺)。將混合液攪拌約1分鐘，然後導入盤式敞口模具中並在烘箱中在ll(TC下二次固化6小時，製作了發泡的聚氨酯塊料。聚丁二醇等的多元醇的分子量的GPC測定通過使用上述的GPC裝置島津製作所制LC-10A的測定方法進行。構成聚氨酯研磨墊的多元醇成分的分析在聚氨酯分解後進行。分析過程如下所述。a)將lg聚氨酯研磨墊樣品放入PTFE容器中，並在其中加入7.0ml批啶和0.5ml水，將整個容器放置在不鏽鋼高壓釜中，並在160'C加熱分解樣品8小時。b)用二氯甲烷/2NHC1(混合比1/1)提取分解液。由於多元醇被提取到二氯甲烷層中，故收集該層。c)從二氯甲垸層中餾去溶劑，並根據上述的方法通過GPC測定所得的多元醇。多元醇成分的鑑定可以通過已知的分析方法評價。例如，測定以上分解得到的多元醇的IR光譜的方法和使用GC-MS的分析方法。聚氨酯研磨墊也可以通過熱解GC-MS法進行分析。在約50'C下加熱的同時，用切片機(VGW-125，Amitec製造)將該發泡的聚氨酯塊料切成厚度1.27mm的薄板，得到了研磨板。從該板上切出寬度5mm的矩形板，測定了其貯存彈性模量。彈性模量的測定方法是，使用動態粘彈性測定裝置Rheogd-E4000(UBM制)中的拉伸試驗用夾具，施加正弦波振動，在頻率為1Hz下進行測定。貯存彈性模量通過溫度依存模式在-208(TC的溫度下測定，並且在20°C、40'C和6(TC下的貯存彈性模量作為各溫度的彈性模量。所得研磨板在2CTC、4(TC和60'C的貯存彈性模量分別為404MPa、299MPa和190MPa。在所得的研磨板上粘貼雙面膠帶(積水化學工業有限公司製造，雙面膠帶^5673FW)，完成了研磨墊。使用沉積有氧化膜的矽晶片，通過使用CMP研磨裝置(SPP-600S，岡本工作機械有限公司製造)評價了所得研磨墊的研磨特性。研磨特性是在調至pH11的二氧化矽漿(RD97001,Fujimi製造)以150g/分的流量流動的同時在研磨荷載為350g/cin2、研磨墊的轉數為35rpm、晶片的轉數為33卬m的條件下測定的。作為研磨特性，評價了平均研磨速度和晶片內均勻性。研磨沉積有lpm熱氧化膜的6英寸矽晶片直到熱氧化膜的厚度減至0.5|im，在此期間測定了平均研磨速度。在預定的28個位置測定晶片的厚度，以根據下式求出晶片內均勻性。晶片內均勻性的值越小，表示均勻性越好。晶片內均勻性(％)=((最大膜厚-最小膜厚)/(2X平均膜厚》X100所得研磨墊的平均研磨速度為1350A/分，晶片內均勻性為7%。實施例8-2除使用24750重量份數均分子量為990、分子量分布為1.5的聚丁二醇以外，按照與實施例8-l同樣的方式製作了研磨板和研磨墊。所得研磨板和研磨墊的實測彈性模量、平均研磨速度和晶片內均勻性如表8所示。比較例8-1除使用數均分子量為1018、分子量分布為2.0的聚丁二醇以外，按照與實施例8_1同樣的方式製作了研磨板和研磨墊。所得研磨板和研磨墊的實測彈性模量、平均研磨速度和晶片內均勻性如表8所示。表8tableseeoriginaldocumentpage80從上述結果可以看出，本發明的其它研磨墊平均研磨速度高，並且晶片內均勻性優良，使得可以進行穩定的平坦化加工。從各溫度的彈性模量可以看出，這些結果歸功於彈性模量的溫度依存性小，即，.由於研磨墊和工件間的磨擦熱引起的研磨墊硬度(彈性模量)變化受到的抑制小。<[11]研磨墊〉本發明的研磨墊中，作為研磨層基質的聚合物材料沒有特別的限制。作為該聚合物材料，可以舉出聚氨酯、聚酯、聚醯胺、聚丙烯酸系樹脂、烯烴系樹脂等。其中，如上所述，由於耐磨性和易於變化原料組成而優選聚氨酯。以下，以聚氨酯為聚合物材料的代表進行說明。聚氨酯包括有機多異氰酸酯、多元醇成分和增鏈劑。作為有機多異氰酸酯，可以無特別限制地使用聚氨酯領域公知的化合物。作為有機多異氰酸酯，例如有芳香族二異氰酸酯如2,4-甲苯二異氰酸酯、2,6-甲苯二異氰酸酯、2,2'-二苯甲烷二異氰酸酯、2,4'-二苯甲烷二異氰酸酯、4,4，-二苯甲垸二異氰酸酯、1，5-萘二異氰酸酯、對亞苯基二異氰酸酯、間亞苯基二異氰酸酯、對亞二甲苯基二異氰酸酯和間亞二甲苯基二異氰酸酯；脂肪族二異氰酸酯如亞乙基二異氰酸酯、2,2,4-三甲基己撐二異氰酸酯、和1，6-己撐二異氰酸酯；和脂環族二異氰酸酯如1，4-環己垸二異氰酸酯、4，4'-二環己基甲烷二異氰酸酯、異佛爾酮二異氰酸酯和去甲冰片烷二異氰酸酯。這些可以單獨使用或者兩種或兩種以上混合使用。多異氰酸酯不僅包括上述的二異氰酸酯化合物，而且包括多官能的(三官能或更多)多異氰酸酯化合物。作為多官能的異氰酸酯化合物，有市售的Desmodule-N(Bayer製造)和商品名為Duranate(旭化成工業株式會社制)的一系列二異氰酸酯加合物化合物。多元醇化合物包括通常用作聚氨酯領域的多元醇化合物的化合物。多元醇化合物包括，例如，以下的高分子量多元醇。(1)聚醚多元醇聚醚多元醇包括聚氧丙烯多元醇，通過在多價醇如乙二醇、二甘醇、丙二醇、二丙二醇、甘油、三羥甲基丙烷等的一至少一種上附加氧化丙烯而得到；聚氧乙烯多元醇，通過在多價醇的至少一種上附加氧化乙烯而得到；通過在多價醇的至少一種上附加氧化丁烯、氧化苯乙烯等得到的多元醇；和通過將四氫呋喃幵環聚合併附加到前述多價醇上而得到的聚丁二醇。使用兩種或多種以上環狀醚的共聚物也可以使用。(2)聚酯多元醇聚酯多元醇包括乙二醇、1，2-丙二醇、1,3-丙二醇、1，4-丁二醇、1,5-戊二醇、1,6-己二醇、1，4-環己垸二甲醇、新戊二醇、3-甲基-l,5-戊二醇、二甘醇、三甘醇和1,4-雙(2-羥基乙氧基)苯等的二醇類、甘油、三羥甲基丙垸、季戊四醇、和其它低分子多價醇的至少一種與戊二醇、己二酸、庚二酸、辛二酸、癸二酸、對苯二甲酸、間苯二甲酸、二聚酸、氫化二聚酸、其它低分子二元羧酸和低聚酸的至少一種的縮聚物、以及丙內酯、己內酯、戊內酯等的環狀醚類的開環聚合物等的多元醇類。聚酯多元醇的典型例子包括聚己二酸丁二醇酯和聚己內酯多元醇。(3)聚碳酸酯多元醇聚碳酸酯多元醇包括以聚己內酯等的聚酯二醇與碳酸亞烷基酯的反應產物為例示的聚酯聚碳酸酯多元醇、通過碳酸亞乙酯與聚多價醇反應然後使得到的反應混合物與有機二元酸反應得到的聚酯聚碳酸酯多元醇、和通過多羥基化合物與碳酸芳基酯的酯交換反應得到的那些。(4)丙烯酸系多元醇使用的丙烯酸系共聚物包括1分子中具有兩個或多個羥基的可共聚單體的丙烯酸系多元醇，例如，丙烯酸羥烷基酯如卩-羥基乙基丙烯酸酯、(3-羥基丙基丙烯酸酯、3-羥基丙基丙烯酸酯、(3-羥基丁基丙烯酸酯、4-羥基丁基丙烯酸酯、P-羥基戊基丙烯酸酯、或其相應的羥垸基甲基丙烯酸酯、多價醇如甘油、三羥甲基丙垸等的單丙烯酸酯或其相應的甲基丙烯酸酯、和含羥基的單烯屬不飽和單體如N-羥甲基丙烯醯胺或N-羥甲基甲基丙烯醯胺。作為丙烯酸系多元醇，也可以使用遠螯(telechelic)丙烯酸多元醇。這樣的遠螯丙烯酸多元醇是通過在醇化合物和有機磺酸化合物的存在下，由含有有機過氧化物的引發劑使含有(甲基)丙烯酸酯的不飽和單體聚合而得到的含羥基的丙烯酸系聚合物。醇化合物優選脂肪醇如甲醇或乙醇或脂環醇，並且當使用單官能醇作為醇化合物時，所得的含有活潑氫基的丙烯酸系聚合物實質上是多價的，而當使用二醇作為醇化合物時，含有活潑氫基的丙烯酸系聚合物實質上是四價的。(5)其它多元醇其它多元醇如酚醛樹脂多元醇、環氧多元醇、聚丁二烯多元醇、聚異戊二烯多元醇、聚酯-聚醚多元醇、對丙烯腈和苯乙烯等的聚合物進行乙烯基加成或使其分散的聚合物多元醇、脲分散的多元醇、碳酸酯多元醇等可以用作本發明的多元醇。通過將這些多元醇化合物與對氨基苯甲酸縮合而將其活潑氫原子轉變成芳香族氨基得到的多元醇化合物也可以使用。這些高分子量多元醇的數均分子量沒有特別的限制，但從所得聚氨酯的彈性特性的角度考慮優選約5002000。當高分子量多元醇的數均分子量低於500時，由其得到的聚氨酯的彈性特性不充分，變成脆的聚合物而易於磨耗，從研磨墊的壽命來看是不優選的。另一方面，當數均分子量超過2000時，由其得到的聚氨酯變軟，可能不能取得充分滿意的平坦性。作為多元醇化合物，可以將作為聚酯多元醇所例示的低分子量多元醇與上述高分子量多元醇並用。這些多元醇化合物可以單獨使用或者使用其兩種或更多種的混合物。多元醇化合物中高分子量多元醇與低分子量多元醇的比沒有特別的限制，可以根據使用由其製造的聚氨酯的研磨墊的研磨層的所需特性確定。在本發明的其它研磨墊中，在多元醇化合物中含有水溶性聚合多元醇，並且將所得的聚氨酯調至上述膨脹度。水溶性聚合多元醇的"水溶性"是指聚合多元醇與相同體積的水完全混溶。水溶性聚合多元醇包括例如，上面例示的聚合多元醇中的聚乙二醇。除上述那些之外的水溶性聚合多元醇包括聚酯多元醇，其中具有離子基團的單體如具有磺酸(鹽)基的二元酸(例如，5-(四正丁基鋶)磺基間苯二甲酸)被共聚。全部多元醇化合物中水溶性聚合多元醇的比例沒有特別的限制，但優選在約1~70重量％範圍內。當水溶性聚合多元醇的比例低時，所得聚氨酯的膨脹度下降，並且聚氨酯在供給漿的溼潤環境中也不能充分膨脹，研磨層表面不能充分變軟而不能防止劃痕，因此水溶性聚合多元醇的比例優選至少為1重量％，更優選至少5重量°/。，進一步更優選至少10重量。/。。另一方面，當水溶性聚合多元醇的比例高時，聚氨酯的膨脹度上升，在供給漿的溼潤環境中不僅聚氨酯表面而且其內部都會膨脹，研磨層整體傾向於變軟而不能取得平坦性的充分改善，因此，水溶性聚合多元醇的比例優選不高於70重量％，更優選不高於65重量％，進一步更優選不高於60重量％。作為本發明的其它研磨墊使用的多元醇化合物，如上所述，考慮到所得聚氨酯的耐水解性，優選使用醚系多元醇。希望含有醚系水溶性二醇作為多元醇成分，從而可以將所得聚氨酯與水的潤溼性提高到取得最佳接觸角的範圍。醚系水溶性二醇指具有分子內醚鍵並且與等體積的水完全混溶的二醇。作為醚系水溶性二醇，優選使用上面例示的多元醇和多價醇中所例示的聚乙二醇、二甘醇和三甘醇。可以含有這些水溶性二醇的一種、兩種或多種。也可以並用三官能或多官能成分。醚系水溶性二醇在全部多元醇化合物中的比例沒有特別的限制，但優選在約1~85重量％範圍內。當水溶性二醇的比例低時，聚氨酯的潤溼性能可能不充分(對水的接觸角增大)，研磨速度可能減小，可能不能進行均勻的研磨，並且可能造成劃痕，因此醚系水溶性二醇的比例優選至少為1重量％，更優選至少5重量％，進一步更優選至少8重量％。另一方面，當醚系水溶性二醇的比例高時，聚氨酯的潤溼性能過高(對水的接觸角減小)，研磨速度可能不穩定，因此醚系水溶性二醇的比例優選不高於85重量％，更優選不高於80重量％，進一步更優選不高於70重量％。增鏈劑為具有至少2個以上活潑氫基的有機化合物，活潑氫基包括，例如，羥基、伯氨基或仲氨基、硫醇基(SH)等。增鏈劑是分子量不超過500的化合物。這樣的化合物的例子包括的低分子量多元醇，芳香族或脂肪族二胺如4,4'-亞甲基雙(鄰氯苯胺)、2,6-二氯-對苯二胺、4，4，-亞甲基雙(2,3-二氯苯胺)和二環己基甲烷-4，4，-二胺，和芳香族二醇如1,4-雙羥基乙氧基苯(CuamineH(IharaChemical製造))和間亞二甲苯基二醇(三菱瓦斯化學有限公司制)。這些增鏈劑可以單獨使用或者使用其兩種或多種的混合物。多元醇化合物和增鏈劑的含量可以根據其分子量和由其製造的聚氨酯(研磨層)的所需物理性能進行各種變化。為得到具有所需研磨特性的研磨墊，有機多異氰酸酯的異氰酸酯基團數目相對於多元醇化合物和增鏈劑中的總官能團數目(活潑氫基總數，如羥基、氨基等)優選在0.95-1.15範圍內，更優選0.99~1.10。多元醇化合物中高分子量成分與低分子量成分的比根據由其製造的微細發泡的聚氨酯的所需特性進行確定。製造聚氨酯和研磨墊的方法沒有特別的限制，可以使用上述的方法。在本發明的其它研磨墊中，矽酮系表面活性劑的添加量相對於聚氨酯原料(第1成分和第2成分的合計量)優選為0.1~5重量％。當該量低於0.1重量％時，可能得不到具有微細氣泡的發泡體。從該觀點來看，矽酮系表面活性劑的添加量優選至少為1重量％。另一方面，當該量超過5重量％時，微細發泡的聚氨酯中的氣泡數目增加，難以得到高硬度的微細發泡的聚氨酯。另外，研磨層的強度增加，研磨時平坦化特性下降。從該觀點來看，矽酮系表面活性劑的添量優選不超過5重量％。實施例以下將參照實施例更詳細地說明本發明，但本發明不受這些實施例的特別限制。實施例9參考例9-1(聚氨酯塊料的製作)將1566重量份甲苯二異氰酸酯(2,4-二異氰酸酯/2,6-二異氰酸酯的80/20的混合物，以下簡記為TDI)、786重量份4,4，-二環己基甲烷二異氰酸酯(以下簡記為HMDI)、790重844，以下簡記為PTMG)、1310重量份聚乙二醇(數均分子量600，以下簡記為PEG)和331重量份二甘醇(以下簡記為DEG)導入容器中，並在80'C下加熱攪拌120分鐘，得到異氰酸酯封端的預聚物。將該預聚物減壓脫泡，然後將溫度調至8(TC，並邊攪拌邊在其中加入預先在120。C熔融的4,4，-亞甲基雙(鄰氯苯胺)1520重量份。將混合物攪拌約1分鐘，然後將混合液導入盤式敞口模具中並在烘箱中在ll(TC下二次固化6小時，製作了非發泡的聚氨酯塊料。(膨脹度的測定)由得到的聚氨酯塊料切出厚2mm的20mmX20mm見方的試片，並在2(TC的pH11的氫氧化鈉水溶液中浸漬24小時，然後根據下式測定其膨脹度。結果，膨脹度為7.5%。膨脹度(％)=[{(24小時後的重量)-(原始重量)〉/(原始重量)]X100實施例9-l-A(微細發泡的聚氨酯塊料的製作)按照與參考例9-1同樣的方式製作了異氰酸酯封端的預聚物。然後，在該預聚物中添加210重量份矽酮表面活性劑(SH-192，TorayDowComingSiliconeCo.,Ltd.制)並混合，並將溫度調至8(TC。邊攪拌邊在其中加入1520重量份預先在12(TC熔融的MBOCA。將混合物攪拌約1分鐘，然後將混合液導入盤式敞口模具中並在烘箱中在IIO'C下二次固化6小時，製作了微細發泡的聚氨酯塊料(氣泡直徑40pm)。所得微細發泡的聚氨酯的密度為0.75g/cm3。該密度是根據JISK7222(發泡塑料和橡膠表觀密度測定)測定的。(貯存彈性模量的測定)在約5(TC加熱的同時，用切片機(VGW-125，Amitec製造)將該微細發泡的聚氨酯塊料切成厚度1.27mm的薄板，得到研磨板。由該板切出寬5mm的矩形板。其貯存彈性模量測定為325MPa。彈性模量是使用動態粘彈性測定裝置Rheogd-E4000(UBM帝U)中的拉伸試驗夾具，施加正弦波，在lHz頻率下測定的。貯存彈性模量是以溫度依賴模式，在-2(TC8(TC的溫度範圍測定的，4(TC的貯存彈性模量作為彈性模量。(研磨墊的製作)在所得的研磨板上粘貼雙面膠帶(雙面膠帶#5782，積水化學工業有限公司制)，完成了研磨墊。使用CMP研磨裝置(SPP-600S，岡本工作機械有限公司製造)評價了所得研磨墊的研磨特性。研磨特性是在調至pH11的二氧化矽漿(RD97001，Fujimi有限公司製造)以150g/分的流量流動的同時，在研磨荷載為350g/cm2、研磨墊轉數為35rpm、晶片轉數為33rpm的條件下測定的。(平坦性)為評價平坦性，在6英寸矽晶片上沉積0.5pm的熱氧化膜，並進行圖案形成(patterning)(L/S(線/間隔)=25|im/5|im，和L/S=5pm/25j_im)，並再次在其上沉積lpm的氧化膜(TEOS)，製作了具有圖案、初期級差為0.5|im的晶片。在上述研磨條件下對該晶片進行研磨，並且測定當整體級差不高於2000A時的、25nm間隔的底部的磨耗減量，評價平坦性。平坦性的值越小，表示平坦性越優良。(劃痕)為評價劃痕，在上述條件下對6英寸矽晶片上沉積的lpm的熱氧化膜進行研磨，直到熱氧化膜的厚度減至0.5iam，然後清洗晶片，乾燥並通過KLA(KLA2112，KLATencol製造)測定其微痕。該晶片上觀察到IO個劃痕。(研磨速度)為評價研磨速度，在上述條件下對6英寸矽晶片上沉積的lpm的熱氧化膜進行研磨，直到熱氧化膜的厚度減至0.5pin，並從研磨時間求出研磨速度。得到的研磨墊的研磨速度為115nm/分。平均研磨速度越高，表示研磨墊越優良。實施例9-l-B由參考例9-1得到的非發泡聚氨酯塊料，根據與實施例9-l-A同樣的方式製作了研磨墊，並評價了其研磨特性。結果如表9所示。當根據與實施例9-l-A同樣的方式評價該非發泡聚氨酯的密度和貯存彈性模量時，其密度為1.18g/cm3，研磨板的貯存彈性模量為970MPa。參考例9-2(聚氨酯塊料的製作)將1566重量份TDI、786重量份HMDI、1580重量份數均分子量為844的PTMG、749重量份數均分子量為600的PEG、和331重量份DEG導入容器中，並在8(TC下加熱攪拌120分鐘，得到異氰酸酯封端的預聚物。將該預聚物減壓脫泡，然後將溫度調至80'C，並邊攪拌邊在其中加入1520重量份預先在120'C熔融的MBOCA。將混合物攪拌約1分鐘，然後將混合液導入盤式敞口模具中並在烘箱中在ll(TC下二次固化6小時，製作了非發泡的聚氨酯塊料。根據與參考例9-1同樣的方式測定所得的該非發泡聚氨酯塊料的膨脹度，為2.8°/。。實施例9-2-A(微細發泡的聚氨酯塊料的製作和評價)按照與參考例9-2同樣的方式製作了異氰酸酯封端的預聚物。然後，在該預聚物中添加210重量份矽酮表面活性劑SH-192並混合，並將溫度調至80'C。邊攪拌邊在其中加入1520重量份預先在12(TC熔融的MBOCA。將混合物攪拌約1分鐘，然後將混合液導入盤式敞口模具中並在烘箱中在ll(TC下二次固化6小時，製作了微細發泡的聚氨酯塊料(氣泡直徑40pm)。當根據與實施例9-l-A同樣的方式測定所得微細發泡的聚氨酯的密度和貯存彈性模量，其密度為0.74/cm3，研磨板的貯存彈性模量為310MPa。根據與實施例9-l-A同樣的方式製作研磨墊，並評價了其研磨特性。結果如表9所示。實施例9-2-B由參考例9-2得到的非發泡聚氨酯塊料，根據與實施例9-l-A同樣的方式製作了研磨墊，並評價了其研磨特性。結果如表9所示。當根據與實施例9-l-A同樣的方式評價該非發泡聚氨酯的密度和貯存彈性模量時，其密度為1.17g/cm3，研磨板的貯存彈性模量為929MPa。參考例9-3(聚氨酯塊料的製作)將500重量份聚醚系預聚物(AdipreneL-325,NCO含量為2.22毫當量/g，Uniroyal制)導入容器中，並減壓脫泡。邊攪拌邊在其中加入145重量份預先在120'C熔融的MBOCA。將混合物攪拌約1分鐘，並將混合液導入盤式敞口模具中並在烘箱中在ll(TC下二次固化6小時，製作了非發泡的聚氨酯塊料。根據與參考例9-1同樣的方式測定所得的該非發泡聚氨酯塊料的膨脹度，為1.8%。比較例9-l-A(含有微小中空體的聚氨酯塊料的製作和評價)將500重量份聚醚系預聚物(AdipreneL-325,NCO含量為2.22毫當量/g，Uniroyal制)與13重量份Expancel551DE(由偏氯乙烯/丙烯腈共聚物構成的微小中空粒子，JapanFerrite制)混合，並減壓脫泡。邊攪拌邊在其中加入145重量份預先在120'C熔融的MBOCA。將混合物攪拌約1分鐘，然後將混合液導入盤式敞口模具中並在烘箱中在110'C下二次固化6小時，製作了含有微小中空體的聚氨酯塊料(氣泡直徑40pim)。當根據與實施例9-l-A同樣的方式測定所得微細發泡的聚氨酯的密度和貯存彈性模量，其密度為0.75/cm3，研磨板的貯存彈性模量為268MPa。根據與實施例9-l-A同樣的方式製作研磨墊，並評價了其研磨特性。結果如表9所示。比較例9-1-B由參考例9-3得到的非發泡聚氨酯塊料，根據與實施例9-l-A同樣的方式製作了研磨墊，並評價了其研磨特性。結果如表9所示。當根據與實施例9-l-A同樣的方式評價該非發泡聚氨酯的密度和貯存彈性模量時，其密度為1.19g/cm3，研磨板的貯存彈性模量為750MPa。參考例9-4(聚氨酯塊料的製作)將1566重量份TDI、786重量份HMDI、318重量份數均分子量為844的PTMG、2623重量份數均分子量為1000的PEG、和318重量份DEG導入容器中，並在80'C下加熱攪拌120分鐘，得到異氰酸酯封端的預聚物。將該預聚物減壓脫泡，然後將溫度調至8(TC，並邊攪拌邊在其中加入1520重量份預先在12(TC熔融的MBOCA。將混合物攪拌約1分鐘，然後將混合液導入盤式敞口模具中並在烘箱中在ll(TC下二次固化6小時，製作了非發泡的聚氨酯塊料。根據與參考例9-1同樣的方式測定所得的該非發泡聚氨酯塊料的膨脹度，為17.4%。比較例9-2-A(微細發泡的聚氨酯塊料的製作和評價)按照與參考例9-4同樣的方式製作了異氰酸酯封端的預聚物。然後，在該預聚物中添加1卯重量份矽酮表面活性劑SH-192並混合，並將溫度調至80°C。邊攪拌邊在其中加入1520重量份預先在120'C熔融的MBOCA。將混合物攪拌約1分鐘，然後將混合液導入盤式敞口模具中並在烘箱中在IIO'C下二次固化6小時，製作了微細發泡的聚氨酯塊料(氣泡直徑40[am)。當根據與實施例9-l-A同樣的方式測定所得微細發泡的聚氨酯的密度和貯存彈性模量，其密度為0.84/cm3，研磨板的貯存彈性模量為271MPa。根據與實施例9-l-A同樣的方式製作研磨墊，並評價了其研磨特性。結果如表9所示。比較例9-2-B由參考例9-4得到的非發泡聚氨酯塊料，根據與實施例9-l-A同樣的方式製作了研磨墊，並評價了其研磨特性。結果如表9所示。當根據與實施例9-l-A同樣的方式評價該非發泡聚氨酯的密度和貯存彈性模量時，其密度為1.18g/cm3，研磨板的貯存彈性模量為754MPa。表9tableseeoriginaldocumentpage92從表9明顯可以看出，本發明得到的研磨墊同時滿足了平坦性提高和劃痕減少。另外，由微細發泡的聚氨酯構成的研磨墊也滿足研磨速度。實施例10(接觸角的測定)將發泡的聚氨酯夾在兩片各厚0.2mm的四氟乙烯樹脂膠帶(Naphrone膠帶TOMBO9001，NichiasCo.，Ltd.制)中間，並將所得的夾層結構進一步夾在各厚lmm的鐵板中間，然後通過熱壓機成形為約厚100pm的膜。溫度為215。C，壓制壓力為5MPa。該膜對水的接觸角通過滴液法使用接觸角計CA-X(協和界面科學株式會社制)測定。採用在25'C、溼度60%條件下滴下l分鐘後測定的接觸角值。(研磨特性)使用CMP研磨裝置(SPP-600S，岡本工作機械有限公司製造)評價了所得研磨墊的研磨特性。研磨特性是在調至pH11的二氧化矽漿(RD97001，Fujimi有限公司製造)以150g/分的流量流動的同時，在研磨荷載為350g/cm2、研磨墊轉數為35rpm、晶片轉數為33rpm的條件下測定的。如下所述評價晶片內均勻性、平均研磨速度、研磨速度穩定性和劃痕作為研磨特性。(晶片內均勻性)在上述研磨條件下將在6英寸矽晶片上沉積的lpm的熱氧化膜研磨5分鐘，在預定的28個位置測定了晶片厚度，並根據下式求出晶片內均勻性。晶片內均勻性值越小，表示均勻性越優良。晶片內均勻性(％)=U最大膜厚-最小膜厚)/(2X平均膜厚》X100(平均研磨速度)在上述研磨條件下將在6英寸矽晶片上沉積的的熱氧化膜研磨5分鐘，並從磨耗減量求出平均研磨速度。平均研磨速度越高的樣品越優良。(研磨速度穩定性)在上述研磨條件下將在6英寸矽晶片上沉積的lpm的熱氧化膜研磨1分鐘，並連續重複該研磨5次，測定每次研磨時的研磨速度，並根據下式求出研磨速度穩定性。研磨速度穩定性越小，表示研磨墊越優良。研磨速度穩定性(％)={(最大研磨速度)-(最小研磨速度)/(平均研磨速度"xioo(劃痕)為評價劃痕，在上述研磨條件下將在6英寸矽晶片上沉積的l(im的熱氧化膜研磨5分鐘，然後清洗晶片、乾燥，並通過KLA(KLA2112，KLATencol製造)測定其微痕。劃痕越少，研磨層材料的評價越優良。實施例10-1將1566重量份甲苯二異氰酸酯(2，4-二異氰酸酯/2,6-二異氰酸酯的80/20的混合物，以下簡記為TDI)、786重量份4，4'-二環己基甲烷二異氰酸酯(以下簡記為HMDI)、1509重量份聚丁二醇(數均分子量1006，以下簡記為PTMG)、1500重量份聚乙二醇(數均分子量1000,以下簡記為PEG)和318重量份二甘醇(以下簡記為DEG)導入容器中，並在80'C下加熱攪拌120分鐘，得到異氰酸酯封端的預聚物。在其中加入矽酮表面活性劑SH192(TorayDowCorningSiliconeCo.，Ltd.製造)210重量份並將溫度調至80'C。邊劇烈攪拌以引入氣泡邊在其中加入預先在120'C熔融的4，4，-亞甲基雙(鄰氯苯胺)1520重量份。將混合物攪拌約1分鐘，然後將混合液導入盤式敞口模具中並在烘箱中在11(TC下二次固化6小時，製作了發泡的聚氨酯塊料(氣泡直徑4(Hmi)。該發泡的聚氨酯塊料的密度為0.85g/cm3。密度是根據JISK7222(發泡塑料和橡膠表觀密度的測定)測定的。另外，將具有相同組成的聚氨酯聚合，並根據以下方式測得其對水的接觸角為85°。在約50。C加熱的同時，用切片機(VGW-125，Amitec製造)將所得的具有微細氣泡的發泡的聚氨酯塊料切成厚度1.27mm的板作為研磨層形成材料，得到發泡的聚氨酯板。將該板切成直徑610mm的圓形板，並在板表面設置格子狀圖案的溝(溝寬2.0mm，溝深0.6mm，溝間距1.5mm)或同心圓形式的溝(溝寬0.3mm，溝深0.4mm，溝間距1.5mm)。在設置了溝的發泡聚氨酯板上粘貼雙面膠帶(雙面膠帶#5782，積水化學工業有限公司製造)，完成了研磨墊樣品。所得的研磨墊的評價結果如表IO所示。實施例10-2除使用1566重量份TDI、786重量份HMDI、785重量份數均分子量為1006的PTMG、1404重量份數均分子量為600的PEG和331重量份DEG製作異氰酸酯封端的預聚物，並且MBOCA的量為1500重量份以外，按照與實施例10-1同樣的方式得到了發泡的聚氨酯塊料(氣泡直徑40nm)。所得的發泡聚氨酯塊料的密度為0.78g/cm3。按照與實施例10-1同樣的方式測得該聚氨酯組合物的接觸角為79。。與實施例10-1同樣地製作了研磨墊，並評價了研磨特性。其結果如表IO所示。實施例10-3將500重量份聚醚系預聚物(AdipreneL-325,NCO含量為2.22毫當量/g，Uniroyal制)與19重量份SH192混合併將溫度調至80'C。邊劇烈攪拌以引入氣泡邊在其中加入145重量份預先在12(TC熔融的MBOCA。將混合物攪拌約l分鐘，並將混合液導入盤式敞口模具中並在烘箱中在11(TC下二次固化6小時，製作了發泡的聚氨酯塊料(氣泡直徑35nm)。該發泡的聚氨酯塊料的密度為0.86g/cm3。根據與實施例10-1同樣的方式測得該聚氨酯組合物的接觸角為90°。通過質子NMR分析，發現每1重量份AdipreneL-325組合物，作為多元醇成分的數均分子量為1000的PTMG的含量為0.539重量份，DEG的量為0.057重量份。根據與實施例10-1同樣的方式製作了研磨墊，並評價了研磨特性。結果如表IO所示。比較例10-1除使用1566重量份TDI、786重量份HMDI、302重量份數均分子量為1006的PTMG、2700重量份數均分子量為1000的PEG和318重量份DEG製作異氰酸酯封端的預聚物，並且MBOCA的量為1520重量份以外，按照與實施例10-1同樣的方式得到了發泡的聚氨酯塊料(氣泡直徑4(Him)。所得的發泡聚氨酯塊料的密度為0.85g/cm3。按照與實施例10-1同樣的方式測得該聚氨酯組合物的接觸角為690。與實施例10-1同樣地製作了研磨墊，並評價了研磨特性。其結果如表IO所示。比較例10-2除使用1566重量份TDI、786重量份HMDI和3622重量份數均分子量為1006的PTMG製作異氰酸酯封端的預聚物，並且MBOCA的量為2136重量份以外，按照與實施例10-1同樣的方式得到了發泡的聚氨酯塊料(氣泡直徑40|im)。所得的發泡聚氨酯塊料的密度為0.84g/cm3。按照與實施例10-1同樣的方式測得該聚氨酯組合物的接觸角為97°。與實施例10-1同樣地製作了研磨墊，並評價了研磨特性。其結果如表10所示。表10tableseeoriginaldocumentpage98從表10明顯可以看出，通過本發明，可以得到均勻地研磨研磨目標物、劃痕少、可以保持滿意的研磨速度的研磨墊。另外，可以看出這些研磨特性依賴於研磨層形成用聚合物材料對水的接觸角，而不是研磨墊表面形狀的不同(形成的溝的不同)。構成本發明的另一種研磨墊中的閉孔型緩衝層的材料沒有特別的限制，只要對水的膨脹度在本發明的範圍之內即可。具體地，材料包括聚烯烴如聚乙烯和聚丙烯、聚氨酯、聚苯乙烯、聚酯、聚氯乙烯、聚偏氯乙烯、矽酮聚合物等。本發明的閉孔型緩衝層中各發泡體的平均氣泡直徑和每單位面積的氣泡數沒有特別的限制，可以根據由研磨目標物和研磨條件所需的緩衝層的特性適當確定。得到閉孔型發泡體的方法沒有特別的限制，只要發泡體對水的膨脹度在本發明的範圍之內即可。一般地，以下方法是公知的並可用於製造本發明的研磨墊的緩衝層在預定溫度和壓力下將低分子氣體如C02溶於樹脂中，並通過快速減壓和升溫使溶解的氣體過飽和，而使樹脂中產生氣泡的物理髮泡方法；將低沸點有機化合物與可聚合的樹脂材料混合併在發泡的同時進行固化的方法；在樹脂原料中捏和化學發泡劑(反應物)，然後在預定的溫度條件下分解和反應而產生氣體如C02或N2，而在樹脂中產生氣泡的化學發泡方法；和將熔融的樹脂或預聚物進行機械攪拌以引入氣泡，然後通過冷卻進行固化或通過聚合反應進行固化以強行使氣泡包圍在其中的機械發泡方法。構成緩衝層的非發泡樹脂材料沒有特別的限制，可以使用光固化性樹脂、熱固性樹脂、熱塑性樹脂等。非發泡的樹脂材料優選為具有滯後小的橡膠彈性、以及橡膠狀彈性體的壓縮特性的樹脂，例如，丁二烯聚合物、異戊二烯聚合物、苯乙烯-丁二烯共聚物、苯乙烯-異戊二烯-苯乙烯嵌段共聚物、苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物、苯乙烯-乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物、丙烯腈-丁二烯共聚物、聚氨酯彈性體、氯醇橡膠、氯化聚乙烯、矽橡膠、聚酯系熱塑性彈性體、聚醯胺系熱塑性彈性體、聚氨酯系熱塑性彈性體、和氟系熱塑性彈性體，以及具有緩衝性、可用於印刷材料的光敏性樹脂。本發明中緩衝層形成材料的硬度就肖氏A硬度而言優選為10~75，更優選20~65。當緩衝層形成材料的肖氏A硬度低於10時，晶片的周邊部的鈍邊緣(dulledge)及平坦性上產生問題，而當硬度超過75時，均勻性上產生問題。本發明中緩衝層形成材料的壓縮率優選為1.5~30%，更優選3.5~15%。當緩衝層形成材料的壓縮率小於1.5時，均勻性上產生問題，而當壓縮率超過30%時，平坦性上以及晶片周邊部的鈍邊緣產生問題。構成本發明的研磨墊的緩衝層的材料的壓縮回復率優選不低於70%，更優選不低於80%。當構成緩衝層的材料的壓縮回復率低於70。/。時，研磨速度穩定性上產生問題。構成本發明的研磨墊的研磨層的厚度沒有特別的限制，但一般優選0.82mm，並且緩衝層的厚度優選0.5~5mm。本發明中緩衝層優選進行磨輪拋光處理(buffprocessing)以提高厚度精度。當本發明的緩衝層層壓在研磨層上時，緩衝層的表面可以塗敷粘合劑層、或使用粘貼雙面膠帶將研磨層層壓也可以。當構成緩衝層的材料在加熱或光輻射時具有粘著性，則不使用粘合劑直接將緩衝層層壓在研磨層上，然後通過加熱或光輻射進行粘著。當本發明的研磨墊通過緩衝層粘貼在臺板上時，緩衝層的表面可以塗敷粘合劑層、或者使用雙面膠帶進行粘貼也可以。另外，與上述的與研磨層壓層壓的情況一樣，當構成緩衝層的材料在加熱或光輻射具有粘著性時，可以不使用粘合劑而直接將緩衝層粘貼在臺板上。當通過雙面膠帶粘貼緩衝層時，緩衝層表面優選進行表面處理如電暈放電，以提高粘著強度。作為構成本發明的研磨墊的研磨層的材料，可以無限制地使用公知的研磨層形成材料，例如，聚氨酯樹脂、聚酯樹脂、聚醚樹脂、丙烯酸樹脂、ABS樹脂、聚碳酸酯樹脂、或這些樹脂的共混物、以及光敏性樹脂。這些樹脂可以是發泡的或者非發泡的樹脂。構成研磨層的樹脂優選比緩衝層具有更高的硬度和更低的壓縮率。在構成研磨層的樹脂中，優選使用聚氨酯樹脂，因為其肯有優良的研磨特性，並且特別優選使用閉孔型的聚氨酯樹脂發泡體。製造閉孔型聚氨酯樹脂發泡體和研磨墊的方法可以遵照上述的方法。實施例以下參照實施例更詳細地說明本發明，但本發明不受這些實施例限制。實施例11(對水的膨脹度)將1.5cmX5.0cm的緩衝層形成材料在50'C乾燥24小時，並在含有乾燥劑的容器逐漸冷卻，並用精密天平測定樣品的重量。然後，將該樣品在2(TC的蒸餾水中浸漬24小時，然後取出樣品，並擦除樣品表面的水，並用精密天平測定樣品重量。使用這些重量，根據下式計算出膨脹度膨脹度(％)=[(浸漬後重量-浸漬前重量)/浸漬前重量]乂100(硬度)根據JISK6253，用肖氏A硬度計測定厚度不低於6mm的樣品的硬度。(壓縮率、壓縮回復率)使用直徑3mm的圓柱形壓頭，用SII製造的TMA在25'C測定T1T3，根據下式求出壓縮率和壓縮回復率壓縮率(％)=[(T1-T2)/T1]X100壓縮回復率(％)=[(T3-T2)/(T1-T2)]X100Tl:對板施加30kPa(300g/cm2)的應力60秒後板的厚度，T2:對Tl狀態的板施加180kPa的應力60秒後板的厚度，T3:將T2狀態的板無負荷放置60秒後，再次施加30kPa的應力60秒後的板厚。(研磨特性的評價)使用SPP600S(岡本工作機械有限公司制)作為研磨裝置評價製作的研磨墊的研磨特性。從將在8英寸矽晶片上形成的lpm熱氧化膜研磨約0.5pm時的時間算出研磨速度。氧化膜厚度通過幹涉式膜厚測定裝置(大塚電子有限公司製造)測定。使用接觸針計(contactneedlemeter)測定，在晶片研磨麵上預定的14個點的Rmax和Rmin，根據下式算出晶片內均勻性晶片內均勻性(％)=100X(Rmax-Rmin)/(Rmax+Rmin)研磨時，以150ml/分的流量添加二氧化矽漿SS12(Cabot制)。研磨條件如下所述研磨荷載為350g/cm2，研磨臺板的轉數為35rpm，晶片的轉數為30rpm。可以說均勻性越高的研磨墊越優良。為評價研磨速度穩定性，在上述同樣的研磨條件下，將在8英寸矽晶片上形成的lpm熱氧化膜研磨5分鐘，然後，研磨新的矽晶片直到晶片被研磨掉0.5pm，由此時的時間評價研磨速度穩定性。可以說研磨速度越高的研磨墊越優良。(研磨層的製作)將3000重量份聚醚系尿烷預聚物AdipreneL-325(Uniroyal製造)與120重量份矽酮系表面活性劑SH192(TorayDowCorningSiliconeCo.,Ltd.製造，二甲基聚矽氧烷/聚氧垸基共聚物)導入容器中，並用攪拌機在約900rpm混合，製作了發泡溶液，然後更換攪拌器，並邊攪拌邊導入770重量份熱熔融的固化劑(4，4，-亞甲基雙(鄰氯苯胺))。將混合物攪拌約1分鐘，並將混合液導入盤式敞口模具中並在烘箱中在110'C下二次固化6小時，製作了發泡的聚氨酯塊料。在約5(TC加熱的同時，用切片機VGW-125(Amitec製造)將該發泡的聚氨酯塊料切成厚度1.27mm的薄板，然後對其表面進行拋光處理，得到了研磨層形成板。(研磨墊的製作)實施例11-1使用上述製作的研磨層(表面被穿孔)，在與研磨麵相對的面上粘貼雙面膠帶(積水化學工業有限公司製造的雙面膠帶)，並且在其上粘貼用磨輪對表面進行了拋光和電暈放電處理的聚乙烯發泡體(TorayIndustries,Inc.製造的TorayPEF)作為緩衝層，然後在與緩衝層的粘貼面相對的面上粘貼雙面膠帶，製作了研磨墊。實施例11-2作為緩衝層，將84重量份苯乙烯-丁二烯共聚物(SBR1507,JSR制)、IO重量份單體月桂基甲基丙烯酸酯、l重量份光引發劑安息香雙甲醚(benzyldimethylketal)和5重量份增塑劑液體異戊二烯混合，在雙螺杆擠出機中熔融混合，並通過T形模頭擠出。將所得的板夾在厚lOO)im的PET膜中間並壓在輥上使得緩衝層的厚度減至1.27mm，得到了未固化的緩衝層形成板。除去該未固化的緩衝層形成板的PET膜，然後在該板的一面上加載與樣品1同樣的研磨層，並通過從另一面照射UV射線進行光固化，將研磨層粘貼在其上。在與緩衝層的粘貼面相對的面上粘貼與實施例11-1同樣的雙面膠帶，製作了研磨墊。實施例11-3除使用天然橡膠發泡體(KurehaSuperSoft)作為緩衝層以外，按照與實施例11-1同樣的方式製作了研磨墊。實施例11-4除使用具有15倍發泡倍率的聚氨酯發泡體作為緩衝層以外，按照與實施例11-1同樣的方式製作了研磨墊。比較例11-1除用30%的水分散的聚氨酯乳狀液浸漬使用3.5丹尼爾聚酯纖維的基重為200g/ir^的非織布，然後乾燥並用作緩衝層以外，按照與實施例11-1同樣的方式製作了研磨墊。表11tableseeoriginaldocumentpage105從表11明顯可以看出，具有對水的膨脹度不高於40%的緩衝層的本發明的研磨墊，研磨速度、5分鐘後的研磨速度、和均勻性均優良，並且研磨速度也穩定，但比較例的研磨墊的研磨速度不令人滿意，並且研磨速度穩定性差。本發明其它研磨墊是使用對水的膨脹度不高於40%的緩衝層的研磨墊，從而是研磨速度隨時間變化少，生產率高的研磨墊。工業實用性本發明的研磨墊可以用作可以穩定且高研磨效率地進行透鏡、反射鏡等的光學材料或矽晶片、硬碟用的玻璃基片、鋁基片、及一般的金屬研磨加工等的要求高度表面平坦性的材料的平坦化加工的研磨墊。本發明的研磨墊也可以特別用於對矽晶片、以及其上形成了氧化物層、金屬層等的器件(多層基片)或層壓和形成氧化層或金屬層之前的器件進行平坦化的步驟中。另外，本發明的研磨墊可以抑制劃痕、脫夾誤差的產生，另外壽命長。因此，通過本發明，可以得到研磨速度高、平坦性、均勻性優良的研磨墊。權利要求1.一種具有以聚合物材料為基質材料的研磨層的研磨墊，其中聚合物材料在20℃、pH11的氫氧化鈉水溶液中浸漬24小時時的膨脹度為2～15％。2.根據權利要求l的研磨墊，其中所述聚合物材料為聚氨酯，並且含有水溶性聚合多元醇作為聚氨酯的構成成分多元醇化合物。3.根據權利要求2的研磨墊，其中所述聚氨酯為具有微細氣泡的發泡聚氨酯。4.根據權利要求3的研磨墊，其中發泡聚氨酯的密度為0.67~0.90g/cm3。5.根據權利要求3或4的研磨墊，其中發泡聚氨酯含有0.15重量％的矽酮系表面活性劑。6.根據權利要求l-5任一項的研磨墊，其中研磨層的4(TC的貯存彈性模量不低於270MPa。全文摘要本發明提供一種研磨墊，通過該研磨墊可以穩定且高研磨效率地將透鏡、反射鏡等的光學材料、或矽晶片、硬碟用的玻璃基片、鋁基片、以及一般的金屬研磨加工等的要求高度表面平坦性的材料平坦化。本發明還提供半導體晶片用研磨墊，其平坦化特性優良，劃痕的發生少並且可以低成本製造。還提供無脫夾誤差從而不僅不損害晶片也不降低作業效率的研磨墊。還提供平坦性、晶片內均勻性、和研磨速度令人滿意、並且研磨速度變化小的研磨墊。還提供可以同時獲得平坦性提高和劃痕減少的研磨墊。文檔編號B24B37/20GK101130233SQ200710148750公開日2008年2月27日申請日期2002年10月3日優先權日2001年11月13日發明者下村哲生,中森雅彥,增井敬志,小川一幸,小野浩一,山田孝敏,數野淳,木村毅,瀨柳博,駒井茂申請人:東洋橡膠工業株式會社