一種瓷質拋光磚及其製造方法

2023-05-01 03:33:11

專利名稱：一種瓷質拋光磚及其製造方法
技術領域：
本發明涉及一種建築裝飾材料及其製造方法，特別涉及一種瓷質 拋光磚及其製造方法。
背景技術：
近年來，國內瓷質拋光磚新產品的研製、更新速度非常迅速，在 目前市場上，尤以微粉拋光磚代表主導潮流，以微晶拋光磚代表著當 今技術的最高層次。
微晶玻璃拋光磚(又稱微晶陶瓷拋光磚)由於其結構含有大量微 晶體，硬度高，基本不吸水，不吸汙，是理想的建築裝飾材料之一。 目前微晶玻璃拋光磚按生產工藝分有兩大類型， 一種是全微晶玻璃拋 光磚，可生產較大規格產品，外觀質量好，表面針孔少，但微晶玻璃 熔塊耗用量多，生產成本高。另一種是微晶玻璃複合瓷質拋光磚，即 底層為瓷質磚，面層為微晶玻璃材料，由於微晶玻璃熔塊耗用量少， 成本相對較低，但磚的規格受限於壓磚機的成型尺寸，不能做得太大， 表面易產生針孔。
這兩種微晶玻璃拋光磚如果與全瓷質拋光磚比較，儘管優點很 多，但其生產成本都比較高，制約了大規模生產和銷售。微晶玻璃熔 塊的加工，不能全部使用礦物原料生產，需要引入價格較高的化工材料，還要經高溫熔融，是增加微晶玻璃拋光磚生產成本的主要原因之
另外，在微晶玻璃拋光磚生產過程中的裝飾技術較為局限，使磚 面的圖文顯得單調，不能獲得與天然石材的裝飾效果，在一定程度上 也影響了應用。
微晶拋光磚出現在國內市場已經有多年，但能夠形成穩定批量生 產的企業仍不多。目前微晶拋光磚主要有兩大類型，第一種是全微晶 玻璃(通體)拋光磚，規格可以做得比較大，生產技術比較成熟，外 觀質量比較好，表面針孔小。 一般採用梭式窯生產，產量少、耗料(微
晶玻璃熔塊)多、成本較高；第二種是微晶複合瓷質拋光磚，即底層 為瓷質磚，上表面覆蓋一層微晶玻璃材料，磚的規格受限於壓機的成 形尺寸， 一般採用輥道窯燒成，產量大、耗料少(微晶玻璃)、成本 低，但表面容易產生針孔。
不管是全微晶(通體)拋光磚，還是複合微晶瓷質拋光磚，如果 與全瓷質的微粉拋光磚、滲花拋光磚比較，其生產成本都比較高。因 此，微晶拋光磚不能像瓷質拋光磚一樣更大規模地推向市場，價格高 是其中的重要因素之一。
傳統的微晶複合瓷質磚一般採用二次燒成技術，首先將瓷質磚坯 進行低溫素燒，然後用幹法布料方式將微晶幹粒堆填在磚坯表面，再 經過高溫煅燒、拋光磨邊而成。目前，幹法布料的所有幹粒必須是經 過高溫熔融之後的微晶玻璃熔塊。
傳統"聚晶玉"微粉拋光磚使用的低溫料， 一般以長石為主，添上少量超白高嶺配製而成。由於為礦物原料，沒有經過高溫熔融，所 以不能直接代替微晶玻璃使用。作為複合在瓷質磚坯體表面的微晶玻 璃， 一般有三個方面要求， 一是熔融溫度要與瓷質坯料的煅燒成熟溫
度相一致，才能使磚坯表面獲得較高的光澤度；二是熱膨脹係數要與 瓷質坯料相接近，確保磚坯的平整度；三是經過高溫煅燒後，在冷卻 階段能析出微晶結構，才能獲得良好的耐磨度、抗汙性能。
在傳統的微晶玻璃複合瓷質拋光磚生產中， 一般採用多種不同顏 色的微晶玻璃熔塊配比混合而成，以其獲得不同紋理、不同顏色的表 面裝飾效果。但由於微晶玻璃熔塊是已經過高溫煅燒熔融的，當熔塊 在磚面上再度熔融時，高溫粘度比較低，流動性大，相互交融，就形 成各種自然的圖案效果，也正因如此，這些圖案都不可能獲得與天然
花崗巖相似的大顆粒效果。

發明內容
本發明的目的在於克服現有技術的缺陷，提供一種以礦物原料組 成、無須預先高溫熔融製成熔塊的低溫透明料，代替部分或全部微晶 玻璃熔塊，所生產的拋光磚面層中含有與微晶玻璃拋光磚相似的微細 晶體結構成分，同時具有微晶玻璃拋光磚一樣高抗汙染性、高耐磨性、 高光澤度，而且表面無針孔，裝飾效果好、生產成本低瓷質拋光磚及 其製造方法。
本發明是通過以下技術方案實現的
一種瓷質拋光磚，所述拋光磚的磚坯由底料和面料組成，所述面料由透明料和微晶玻璃熔塊組成，或全由低溫透明料組成。
所述基礎坯料各組分的重量百分比為混合泥22 35%，瓷砂 30 46%,石粉30 40%,生滑石2 3%。
所述面料各組分的重量百分比為透明材料60 100%，微晶熔 塊0 40%。
所述透明材料各組分的重量百分比為混合泥15 25%，高嶺 土15 25%,石粉36 50%，矽灰石6 15%，生滑石6 15%。 所述微晶熔塊組分的重量百分比為GBMZ高溫微晶玻璃熔塊100%。
一種瓷質拋光磚的製造方法，所述製造方法步驟如下
(1 )將低溫透明料通過造粒機製成大顆粒料；
(2) 將大顆粒料放到帶顏色的微晶玻璃粉料中，讓大顆粒外表 裹上一層帶顏色的微晶玻璃粉料成為包裹顆粒料；
(3) 將一定比例的包裹顆粒料和面料混合後成為帶顆粒面料；
所述帶顆粒面料，其組成是包裹顆粒料5 20%，面料80 95%;
(4) 將帶顆粒面料與底料一起進入壓機成型，燒成後經拋光制
成成品。
所述漿料水分的重量百分比為30 35%。 所述漿料細度重量百分比為250目篩餘量為O. 8 1. 0% 。 所述漿料流速為100ml伏特杯流出時間40 60S。 所述漿料密度為1. 72 1. 78g/cm3。 所述面料水分為6 7%。所述底料水分為7 8%。
所述噴霧級配為40目篩上料35 50%。 所述生坯強度1. 3 1. 5MPa。 所述坯體水分0. 5 0.8%。 所述坯體表面溫度65 75°C。 所述幹法布釉厚度3 4mm。 所述燒制溫度1200 1380°C。 所述燒制時間80 100min。 所述燒成後磚坯強度》36MPa。 所述燒成後磚坯吸水率《0.06%。 本發明採用上述技術方案後可達到如下有益效果
1、 創造性。本發明創造了一種以礦物原料組成的低溫透明料， 使其在高溫燒結過程中能生成微細晶體，而無須預先高溫熔融製成熔 塊，可代替部分或全部微晶玻璃熔塊，所生產的拋光磚面層中含有與 微晶玻璃拋光磚相似的微晶體結構成分。
2、 質感好。本發明中的瓷質拋光磚將低溫礦物材料重新成型， 再配比上微晶玻璃熔塊，以及其他材料，使到熔塊包裹在大顆粒周圍。 從而，磚坯經過高溫煅燒後獲得了 "金絲包裹玉石"的效果。這裡， 關鍵解決了由於熔塊與礦物材料比重不同而產生的分層現象。
3、 耐磨性好。本發明中的瓷質拋光磚表面具有傳統微晶拋光磚 一樣的高抗汙染性、高耐磨性、高顯微硬度、高光亮澤度，而且具有 比微晶玻璃拋光磚更好的裝飾效果。4、 易清潔。本發明中的瓷質拋光磚性能好、防汙、耐酸(鹼) 度高，容易清潔保養。
5、 適用範圍廣。本發明中的瓷質拋光磚不受適用環境條件制約， 可應用於室內地面、內牆鋪貼，也可以適用於戶外地面鋪貼等任何有 需要的場所。
6、 裝飾效果好。本發明中的瓷質拋光磚花色新穎、格調自然、 清新、淡雅、與天然風格十分近似、花色豐富自然、格調獨出一格， 裝飾效果豐富。
7、 成本低。本發明中的瓷質拋光磚，因以低溫透明材料(不需 熔融)代替了大部份的微晶熔塊，與傳統微晶拋光磚相比較，生產成 本降低了，可降低成本20%左右。
8、 產品性能好。本發明中的瓷質拋光磚性能^^，產品收縮率為 9.0 10.0%以下，產品吸水率為0.06%以下，產品抗折強度36MPa以 上。
9、 使用壽命長。本發明中的瓷質拋光磚產品性能穩定，受外界 環境影響小，使用壽命長，具有廣闊的市場經濟效益。
10、 工藝流程合理。本發明中的瓷質拋光磚的製造方法製作工藝 合理，更好地克服了傳統微晶複合瓷質磚表面容易產生針孔、冷卻析 晶時間長等技術問題。
11、 環保。本發明因採用低溫透明材料(不需熔融煅燒)，代替 了大部份的微晶熔塊，減少了對環境的汙染，無輻射，適應當今的環 保需要。12、市場前景廣闊。本發明因其獨特的優勢，適應當今社會人們 對產品時尚、環保、質高等的要求，具有顯著的經濟效益和市場前景， 提高了企業的自主創新能力。
具體實施例方式
下面結合具體實施例對本發明作進一步詳細說明-實施例l
所述瓷質拋光磚的磚坯由底料和面料組成，所述面料由透明料和 微晶玻璃熔塊組成，或全由低溫透明料組成。
所述基礎坯料生產工藝流程坯用原料--^原料風化---^石
料破碎---^石料粉碎---^原料均化---^配料---^球磨——
—過篩--^漿料儲備——^除鐵——^過篩--^漿料均化一 —
—除鐵——^過篩——^備漿——>乾燥造粒——^過篩——^粉 料儲備——^過篩——^乾粉除鐵——^衝壓備料——^衝壓成型。
所述基礎坯料各組分的重量百分比為混合泥22 35%,瓷砂 30 46%，石粉30 40%，生滑石2 3%。
所述面料生產工藝流程
(1) 將低溫透明料通過造粒機製成大顆粒料；
(2) 將大顆粒料放到帶顏色的微晶玻璃粉料中，讓大顆粒外表 裹上一層帶顏色的微晶玻璃粉料成為包裹顆粒料；
(3) 將一定比例的包裹顆粒料和面料混合後成為帶顆粒面料； 所述帶顆粒面料，其組成是包裹顆粒料5 20%，面料80 95%;(4)將帶顆粒面料與底料一起進入壓機成型，燒成後經拋光制 成成品。
步驟(1)中面料各組分的重量百分比為透明材料60 100%，
微晶熔塊0 40%。
所述透明材料各組分的重量百分比為混合泥15 25。％，高嶺 土15 25%，石粉36 50%,矽灰石6 15%，生滑石6 15%。
所述微晶熔塊組分的重量百分比為GBMZ高溫微晶玻璃熔塊100%。
所述聯線生產工藝流程衝壓成型---^掃坯---^翻磚坯——
—掃坯---^乾燥--^吹塵---^幹法布料--^窯前儲坯一一
—煅燒--^出窯撿磚--^磚坯存放---^磚坯入線---^初次
磨邊---^刮平--^粗拋光--^精拋光---^二次磨邊---^
吹風乾水---^烘乾---^打臘---^在線分選---^包裝--^
成品儲備。
所述漿料水分的重量百分比為30 35%;所述漿料細度重量百 分比為250目篩餘量為0.8 1.0%;所述漿料流速為100ml伏特杯 流出時間40 60s;所述漿料密度為1.72 1.78g/cm3;所述面料 水分為6 7%;所述底料水分為7 8%;所述噴霧級配為40 目篩上料35 50%。
所述生坯強度1.3 1.5MPa;所述坯體水分0.5 0.8%。 所述坯體表面溫度65 75°C;所述幹法布釉厚度3 4mm。 所述燒制溫度1200 1380°C;所述燒制時間80 100min。所述燒成後磚坯強度》36MPa;所述燒成後磚坯吸水率《0.06
實施例2
所述瓷質拋光磚的磚坯由底料和面料組成，所述面料由透明料和 微晶玻璃熔塊組成，或全由低溫透明料組成。
所述基礎坯料生產工藝流程坯用原料--^原料風化---^石
料破碎---^石料粉碎---^原料均化---^配料---^球磨——
—過篩——^漿料儲備——^除鐵——^過篩——^漿料均化一 — —除鐵——^過篩——^備漿——^乾燥造粒——^過篩——^粉 料儲備——^過篩——^乾粉除鐵——^衝壓備料——^衝壓成型。
所述基礎坯料各組分的重量百分比為混合泥22%，瓷砂36%， 石粉39%，生滑石3%。
所述面料生產工藝流程
(1) 將低溫透明料通過造粒機製成大顆粒料；
(2) 將大顆粒料放到帶顏色的微晶玻璃粉料中，讓大顆粒外表 裹上一層帶顏色的微晶玻璃粉料成為包裹顆粒料；
(3) 將一定比例的包裹顆粒料和面料混合後成為帶顆粒面料； 所述帶顆粒面料，其組成是包裹顆粒料5%，面料95%;
(4) 將帶顆粒面料與底料一起進入壓機成型，燒成後經拋光制 成成品。
步驟(1)中面料各組分的重量百分比為透明材料60%，微晶熔塊40%。
所述透明材料各組分的重量百分比為混合泥25%，高嶺土20 %，石粉36%，矽灰石13%，生滑石6%。
所述微晶熔塊組分的重量百分比為GBMZ高溫微晶玻璃熔塊100%。
所述聯線生產工藝流程衝壓成型---^掃坯---^翻磚坯——
—掃坯——^乾燥——^吹塵——^幹法布料--^窯前儲坯一一
—煅燒--^出窯撿磚--^磚坯存放---^磚坯入線---4刀次
磨邊---^刮平--^粗拋光--^精拋光---^二次磨邊---^
吹風乾水---^烘乾---^打臘---^在線分選---^包裝——^
成品儲備。
所述漿料水分的重量百分比為30%;所述漿料細度重量百分比 為250目篩餘量為0.8%;所述漿料流速為100ml伏特杯流出時間 40s;所述漿料密度為1.72g/Cm3;所述面料水分為6%;所述底 料水分為7%;所述噴霧級配為40目篩上料35%。
所述生坯強度1.3MPa;所述坯體水分0.8%。
所述坯體表面溫度65°C;所述幹法布釉厚度3mm。 所述燒制溫度1200°C;所述燒制時間80min。 所述燒成後磚坯強度36MPa;所述燒成後磚坯吸水率0.06%。
實施例3
所述瓷質拋光磚的磚坯由底料和面料組成，所述面料由透明料和微晶玻璃熔塊組成，或全由低溫透明料組成。
所述基礎坯料生產工藝流程坯用原料——^原料風化——^石
料破碎---^石料粉碎---^原料均化---^配料---^球磨——
—過篩——^漿料儲備——^除鐵——^過篩--^漿料均化一一
—除鐵——^過篩---^備漿——^乾燥造粒--^過篩——^粉
料儲備——^過篩---^乾粉除鐵——^衝壓備料---^衝壓成型。
所述基礎坯料各組分的重量百分比為混合泥24%，瓷砂36%,
石粉37%,生滑石2.2%。
所述面料生產工藝流程
(1) 將低溫透明料通過造粒機製成大顆粒料；
(2) 將大顆粒料放到帶顏色的微晶玻璃粉料中，讓大顆粒外表 裹上一層帶顏色的微晶玻璃粉料成為包裹顆粒料；
(3) 將一定比例的包裹顆粒料和面料混合後成為帶顆粒面料； 所述帶顆粒面料，其組成是包裹顆粒料8%，面料92%;
(4) 將帶顆粒面料與底料一起進入壓機成型，燒成後經拋光制 成成品。
步驟(1)中面料各組分的重量百分比為透明材料70%，微晶
熔塊30%。
所述透明材料各組分的重量百分比為混合泥18%，高嶺土15
%，石粉50%，矽灰石9%，生滑石8%。
所述微晶熔塊組分的重量百分比為GBMZ高溫微晶玻璃熔塊100%。所述聯線生產工藝流程衝壓成型---^掃坯---^翻磚坯——
—掃坯---^乾燥--^吹塵---^幹法布料--^窯前儲坯一一
—煅燒--^出窯撿磚--^磚坯存放---^磚坯入線---^初次
磨邊---^刮平--^粗拋光——^精拋光---^二次磨邊---^
吹風乾水---^烘乾---^打臘——^在線分選---^包裝——^
成品儲備o
所述漿料水分的重量百分比為32%;所述漿料細度重量百分比 為250目篩餘量為0.9%;所述漿料流速為100ml伏特杯流出時間 45s;所述漿料密度為1.73g/cm3;所述面料水分為6.3%;所述 底料水分為8%;所述噴霧級配為40目篩上料45%。 所述生坯強度1.4MPa;所述坯體水分0.55%。 所述坯體表面溫度68°C;所述幹法布釉厚度3.2mm。 所述燒制溫度1260°C;所述燒制時間88min。 所述燒成後磚坯強度66MPa;所述燒成後磚坯吸水率0.04%。
實施例4
所述瓷質拋光磚的磚坯由底料和面料組成，所述面料由透明料和 微晶玻璃熔塊組成，或全由低溫透明料組成。
所述基礎坯料生產工藝流程坯用原料--^原料風化---^石
料破碎---^石料粉碎---^原料均化---^配料---^球磨——
—過篩——^漿料儲備——^除鐵——^過篩——^漿料均化一一 —除鐵--^過篩---^備槳——^乾燥造粒--^過篩--^粉料儲備--^過篩---^乾粉除鐵---^衝壓備料---^衝壓成型。
所述基礎坯料各組分的重量百分比為混合泥28%，瓷砂38%， 石粉31%，生滑石2.4%。 所述面料生產工藝流程
(1) 將低溫透明料通過造粒機製成大顆粒料；
(2) 將大顆粒料放到帶顏色的微晶玻璃粉料中，讓大顆粒外表 裹上一層帶顏色的微晶玻璃粉料成為包裹顆粒料；
(3) 將一定比例的包裹顆粒料和面料混合後成為帶顆粒面料； 所述帶顆粒面料，其組成是包裹顆粒料15%，面料85%;
(4) 將帶顆粒面料與底料一起進入壓機成型，燒成後經拋光制 成成品。
步驟(1)中面料各組分的重量百分比為透明材料70%，微晶 熔塊30%。
所述透明材料各組分的重量百分比為混合泥16%，高嶺土25 %，石粉36%，矽灰石10%，生滑石13%。
所述微晶熔塊組分的重量百分比為GBMZ高溫微晶玻璃熔塊100%。
所述聯線生產工藝流程衝壓成型——^掃坯---^翻磚坯——
—掃坯——^乾燥——^吹塵——^幹法布料——^窯前儲坯一一
—煅燒--^出窯撿磚--^磚坯存放---^磚坯入線---^初次
磨邊---^刮平--^粗拋光——^精拋光---^二次磨邊---^
吹風乾水——^烘乾——^打臘——^在線分選——^包裝——^成品儲備。
所述漿料水分的重量百分比為34%;所述漿料細度重量百分比 為250目篩餘量為1.0%;所述漿料流速為100ml伏特杯流出時間 55s;所述漿料密度為1.73g/cm3;所述面料水分為6.3%;所述 底料水分為7.3%;所述噴霧級配為40目篩上料45%。
所述生坯強度1.35MPa;所述坯體水分0.55%。 所述坯體表面溫度65°C;所述幹法布釉厚度3.2mm。 所述燒制溫度1290°C;所述燒制時間90min。
所述燒成後磚坯強度50MPa;所述燒成後磚坯吸水率0.01%。
實施例5
所述瓷質拋光磚的磚坯由底料和面料組成，所述面料由透明料和 微晶玻璃熔塊組成，或全由低溫透明料組成。
所述基礎坯料生產工藝流程坯用原料——^原料風化——^石
料破碎---^石料粉碎---^原料均化---^配料---^球磨——
—過篩——^漿料儲備——^除鐵——^過篩——^漿料均化一一 —除鐵——^過篩——^備漿——^乾燥造粒——^過篩——^粉 料儲備——^過篩——^乾粉除鐵——^衝壓備料——^衝壓成型。
所述基礎坯料各組分的重量百分比為混合泥26%，瓷砂36%， 石粉35%，生滑石3%。
所述面料生產工藝流程 (1)將低溫透明料通過造粒機製成大顆粒料；(2) 將大顆粒料放到帶顏色的微晶玻璃粉料中，讓大顆粒外表
裹上一層帶顏色的微晶玻璃粉料成為包裹顆粒料；
(3) 將一定比例的包裹顆粒料和面料混合後成為帶顆粒面料； 所述帶顆粒面料，其組成是包裹顆粒料18%，面料82%;
(4) 將帶顆粒面料與底料一起進入壓機成型，燒成後經拋光制 成成品。
步驟(1)中面料各組分的重量百分比為透明材料80%，微晶
熔塊20%。
所述透明材料各組分的重量百分比為混合泥20%，高嶺土18 %，石粉48%，矽灰石6%，生滑石8%。
所述微晶熔塊組分的重量百分比為GBMZ高溫微晶玻璃熔塊100%。
所述聯線生產工藝流程衝壓成型---^掃坯---^翻磚坯——
—掃坯---^乾燥--^吹塵---^幹法布料--^窯前儲坯一一
—煅燒--^出窯撿磚——^磚坯存放---^磚坯入線---^初次
磨邊---^刮平--^粗拋光--^精拋光---^二次磨邊---^
吹風乾水---^烘乾---^打臘---^在線分選---^包裝——^
成品儲備。
所述漿料水分的重量百分比為32%;所述漿料細度重量百分比 為250目篩餘量為0.86%;所述漿料流速為100ml伏特杯流出時間 43s;所述漿料密度為1.75g/cm3;所述面料水分為7%;所述底 料水分為7.2%;所述噴霧級配為40目篩上料46%。所述生坯強度1.4MPa;所述坯體水分0.7%。 所述坯體表面溫度75°C;所述幹法布釉厚度4mm。 所述燒制溫度1320°C;所述燒制時間90min。 所述燒成後磚坯強度66MPa;所述燒成後磚坯吸水率0.02%。
實施例6
所述瓷質拋光磚的磚坯由底料和面料組成，所述面料由透明料和 微晶玻璃熔塊組成，或全由低溫透明料組成。
所述基礎坯料生產工藝流程坯用原料--^原料風化---^石
料破碎---^石料粉碎---^原料均化---^配料---^球磨——
—過篩--^漿料儲備--^除鐵——^過篩--^漿料均化一一
—除鐵——^過篩——^備漿——^乾燥造粒——^過篩——^粉 料儲備——^過篩——^乾粉除鐵——^衝壓備料——^衝壓成型。
所述基礎坯料各組分的重量百分比為混合泥30%，瓷砂35%， 石粉32%，生滑石2.8%。 所述面料生產工藝流程-
(1) 將低溫透明料通過造粒機製成大顆粒料；
(2) 將大顆粒料放到帶顏色的微晶玻璃粉料中，讓大顆粒外表
裹上一層帶顏色的微晶玻璃粉料成為包裹顆粒料；
(3) 將一定比例的包裹顆粒料和面料混合後成為帶顆粒面料； 所述帶顆粒面料，其組成是包裹顆粒料10%，面料90%;
(4) 將帶顆粒面料與底料一起進入壓機成型，燒成後經拋光製成成品。
步驟(1)中面料各組分的重量百分比為透明材料87%，微晶
熔塊13%。
所述透明材料各組分的重量百分比為混合泥20%，高嶺土16 %，石粉37%，矽灰石15%，生滑石12%。
所述微晶熔塊組分的重量百分比為GBMZ高溫微晶玻璃熔塊100%。
所述聯線生產工藝流程衝壓成型---^掃坯---^翻磚坯——
—掃坯——^乾燥——^吹塵——^幹法布料——^窯前儲坯一_
—煅燒--^出窯撿磚--^磚坯存放---^磚坯入線---4刀次
磨邊--->刮平--^粗拋光——>精拋光---^二次磨邊---^
吹風乾水---^烘乾---^打臘---^在線分選---^包裝——^
成品儲備。
所述漿料水分的重量百分比為33%;所述漿料細度重量百分比 為250目篩餘量為0.9%;所述漿料流速為100ml伏特杯流出時間 55s;所述漿料密度為1.76g/cm3;所述面料水分為7%;所述底 料水分為8%;所述噴霧級配為40目篩上料50%。
所述生坯強度1.45MPa;所述坯體水分0.58%。 所述坯體表面溫度65°C;所述幹法布釉厚度4mm。 所述燒制溫度1300°C;所述燒制時間95min。 所述燒成後磚坯強度206MPa;所述燒成後磚坯吸水率0.04%。實施例7
所述瓷質拋光磚的磚坯由底料和面料組成，所述面料由透明料和 微晶玻璃熔塊組成，或全由低溫透明料組成。
所述基礎坯料生產工藝流程坯用原料--^原料風化--->石
料破碎---^石料粉碎一一 一原料均化---^配料---^球磨——
—過篩--^漿料儲備——^除鐵——^過篩--^漿料均化一—
—除鐵——^過篩——^備漿——^乾燥造粒——^過篩——^粉 料儲備--^過篩---^乾粉除鐵---^衝壓備料---^衝壓成型。
所述基礎坯料各組分的重量百分比為混合泥29%，瓷砂36%， 石粉32%，生滑石3。Z。
所述面料生產工藝流程
(1) 將低溫透明料通過造粒機製成大顆粒料；
(2) 將大顆粒料放到帶顏色的微晶玻璃粉料中，讓大顆粒外表 裹上一層帶顏色的微晶玻璃粉料成為包裹顆粒料；
(3) 將一定比例的包裹顆粒料和面料混合後成為帶顆粒面料； 所述帶顆粒面料，其組成是包裹顆粒料19%，面料81%;
(4) 將帶顆粒面料與底料一起進入壓機成型，燒成後經拋光制 成成品。
步驟(1)中面料各組分的重量百分比為透明材料90%，微晶
熔塊10%。
所述透明材料各組分的重量百分比為混合泥22%，高嶺土20o%，石粉37%，矽灰石12%，生滑石9%。
所述微晶熔塊組分的重量百分比為GBMZ高溫微晶玻璃熔塊100%。
所述聯線生產工藝流程衝壓成型---^掃坯---^翻磚坯——
—掃坯---^乾燥--^吹塵---^幹法布料--^窯前儲坯一一
—煅燒--^出窯撿磚--^磚坯存放---^磚坯入線---4刀次
磨邊---^刮平--^粗拋光--^精拋光---^二次磨邊---^
吹風乾水---^烘乾---^打臘---^在線分選---^包裝-->
成品儲備。
所述漿料水分的重量百分比為32%;所述漿料細度重量百分比
為250目篩餘量為0.85%;所述漿料流速為100ml伏特杯流出時間
48S;所述漿料密度為1.76g/cm3;所述面料水分為7.6%;所述 底料水分為7.9%;所述噴霧級配為40目篩上料48%。 所述生坯強度1.4MPa;所述坯體水分0.7%。
所述坯體表面溫度72°C;所述幹法布釉厚度4mm。 所述燒制溫度1305°C;所述燒制時間98min。 所述燒成後磚坯強度86MPa;所述燒成後磚坯吸水率0.03%。
實施例8
所述瓷質拋光磚的磚坯由底料和面料組成，所述面料由透明料和 微晶玻璃熔塊組成，或全由低溫透明料組成。
所述基礎坯料生產工藝流程坯用原料——^原料風化——^石料破碎---^石料粉碎---^原料均化---^配料---^球磨——
—過篩--^漿料儲備--^除鐵——^過篩--^漿料均化一_
—除鐵--^過篩---^備漿——^乾燥造粒--^過篩--> 粉
料儲備--^過篩---^乾粉除鐵---^衝壓備料---^衝壓成型。
所述基礎坯料各組分的重量百分比為混合泥31%，瓷砂37%,
石粉29%，生滑石3%。
所述面料生產工藝流程
(1) 將低溫透明料通過造粒機製成大顆粒料；
(2) 將大顆粒料放到帶顏色的微晶玻璃粉料中，讓大顆粒外表 裹上一層帶顏色的微晶玻璃粉料成為包裹顆粒料；
(3) 將一定比例的包裹顆粒料和面料混合後成為帶顆粒面料； 所述帶顆粒面料，其組成是包裹顆粒料12%，面料88%;
(4) 將帶顆粒面料與底料一起進入壓機成型，燒成後經拋光制
成成品。
步驟(1)中面料各組分的重量百分比為透明材料90%，微晶
熔塊10%。
所述透明材料各組分的重量百分比為混合泥22%，高嶺土15 %，石粉42%，矽灰石8%，生滑石13%。
所述微晶熔塊組分的重量百分比為GBMZ高溫微晶玻璃熔塊100%。
所述聯線生產工藝流程衝壓成型---^掃坯---^翻磚坯——
—掃坯——^乾燥——^吹塵——^幹法布料——^窯前儲坯一一—煅燒--^出窯撿磚--^磚坯存放---^磚坯入線---^初次
磨邊---^刮平--^粗拋光--^精拋光---^二次磨邊---^
吹風乾水---^烘乾---^打臘---^在線分選---^包裝--^
成品儲備。
所述漿料水分的重量百分比為31%;所述漿料細度重量百分比 為250目篩餘量為0.9%;所述漿料流速為100ml伏特杯流出時間 53s;所述漿料密度為1.75g/cm3;所述面料水分為6.4%;所述 底料水分為7.3%;所述噴霧級配為40目篩上料45%。 所述生坯強度1.43MPa;所述坯體水分0.6%。 所述坯體表面溫度70°C;所述幹法布釉厚度3.8mm。 所述燒制溫度1260°C;所述燒制時間86min。 所述燒成後磚坯強度96MPa;所述燒成後磚坯吸水率0.05%。
實施例9
所述瓷質拋光磚的磚坯由底料和面料組成，所述面料由透明料和 微晶玻璃熔塊組成，或全由低溫透明料組成。
所述基礎坯料生產工藝流程坯用原料--^原料風化---^石
料破碎---^石料粉碎---^原料均化---^配料---^球磨——
—過篩——^漿料儲備——^除鐵——^過篩——^漿料均化一— —除鐵——^過篩——^備漿——^乾燥造粒——^過篩——^粉 料儲備——^過篩——^乾粉除鐵——^衝壓備料——^衝壓成型。
所述基礎坯料各組分的重量百分比為混合泥26%，瓷砂40%，石粉32%，生滑石2%。
所述面料生產工藝流程
(1) 將低溫透明料通過造粒機製成大顆粒料；
(2) 將大顆粒料放到帶顏色的微晶玻璃粉料中，讓大顆粒外表 裹上一層帶顏色的微晶玻璃粉料成為包裹顆粒料；
(3) 將一定比例的包裹顆粒料和面料混合後成為帶顆粒面料； 所述帶顆粒面料，其組成是包裹顆粒料20%，面料80%;
(4) 將帶顆粒面料與底料一起進入壓機成型，燒成後經拋光制 成成品。
步驟(1)中面料各組分的重量百分比為透明材料95%，微晶
熔塊5%。
所述透明材料各組分的重量百分比為混合泥24%，高嶺土17 %，石粉37%,矽灰石13%，生滑石9%。
所述微晶熔塊組分的重量百分比為GBMZ高溫微晶玻璃熔塊100%。
所述聯線生產工藝流程衝壓成型---^掃坯---^翻磚坯——
—掃坯---^乾燥--^吹塵---^幹法布料--^窯前儲坯一一
—煅燒--^出窯撿磚--^磚坯存放---^磚坯入線---^初次
磨邊---^刮平--^粗拋光——^精拋光---^二次磨邊---^
吹風乾水---^烘乾---^打臘---^在線分選---^包裝--^
成品儲備。
所述漿料水分的重量百分比為32%;所述漿料細度重量百分比為250目篩餘量為0.9%;所述漿料流速為100ml伏特杯流出時間
58s;所述漿料密度為1.77g/cm3;所述面料水分為7%;所述底 料水分為8%;所述噴霧級配為40目篩上料50%。 所述生坯強度1.5MPa;所述坯體水分0.7%。
所述坯體表面溫度70°C;所述幹法布釉厚度3. lmm。 所述燒制溫度1290°C;所述燒制時間90min。 所述燒成後磚坯強度86MPa;所述燒成後磚坯吸水率0.02%。
實施例10
所述瓷質拋光磚的磚坯由底料和面料組成，所述面料由透明料和 微晶玻璃熔塊組成，或全由低溫透明料組成。
所述基礎坯料生產工藝流程坯用原料--^原料風化——^石
料破碎---^石料粉碎---^原料均化---^配料---^球磨——
—過篩——^漿料儲備——^除鐵——^過篩--^漿料均化一—
—除鐵——^過篩——^備漿——^乾燥造粒——^過篩——^粉 料儲備——^過篩——^乾粉除鐵——^衝壓備料——^衝壓成型。
所述基礎坯料各組分的重量百分比為混合泥23%，瓷砂38%， 石粉36%，生滑石3%。
所述面料生產工藝流程-
(1) 將低溫透明料通過造粒機製成大顆粒料；
(2) 將大顆粒料放到帶顏色的微晶玻璃粉料中，讓大顆粒外表 裹上一層帶顏色的微晶玻璃粉料成為包裹顆粒料；(3) 將一定比例的包裹顆粒料和面料混合後成為帶顆粒面料； 所述帶顆粒面料，其組成是包裹顆粒料15%，面料85%;
(4) 將帶顆粒面料與底料一起進入壓機成型，燒成後經拋光制
成成品。
步驟(1)中面料各組分的重量百分比為透明材料60%,微晶
熔塊40%。
所述透明材料各組分的重量百分比為混合泥19%，高嶺土25 %，石粉37%，矽灰石11%，生滑石8%。
所述微晶熔塊組分的重量百分比為GBMZ高溫微晶玻璃熔塊100%。
所述聯線生產工藝流程衝壓成型——^掃坯---^翻磚坯——
—掃坯---^乾燥——^吹塵---^幹法布料--^窯前儲坯一一
—煅燒--^出窯撿磚--^磚坯存放---^磚坯入線---^初次
磨邊---^刮平--^粗拋光--^精拋光---^二次磨邊---^
吹風乾水---^烘乾---^打臘---^在線分選---^包裝——^
成品儲備。
所述漿料水分的重量百分比為32%;所述漿料細度重量百分比 為250目篩餘量為1.0%;所述漿料流速為100ml伏特杯流出時間 51s;所述漿料密度為1.73g/cm3;所述面料水分為7%;所述底 料水分為8%;所述噴霧級配為40目篩上料45%。 所述生坯強度1.45MPa;所述坯體水分0.65%。 所述坯體表面溫度75°C;所述幹法布釉厚度4mm。所述燒制溫度1320°C;所述燒制時間100min。 所述燒成後磚坯強度120MPa;所述燒成後磚坯吸水率0.03
實施例11
所述瓷質拋光磚的磚坯由底料和面料組成，^f述面料由透明料和 微晶玻璃瑢塊組成，或全由低溫透明料組成。
所述基礎坯料生產工藝流程坯用原料--^原料風化---^石
料破碎---^石料粉碎---^原料均化---^配料---^球磨——
—過篩--^漿料儲備--^除鐵——^過篩--^漿料均化一一
—除鐵——^過篩——^備漿——^乾燥造粒--^過篩——^粉
料儲備--^過篩——^乾粉除鐵---^衝壓備料---^衝壓成型。
所述基礎坯料各組分的重量百分比為混合泥22%，瓷砂46%， 石粉30%,生滑石2%。
所述面料生產工藝流程
(1) 將低溫透明料通過造粒機製成大顆粒料；
(2) 將大顆粒料放到帶顏色的微晶玻璃粉料中，讓大顆粒外表 裹上一層帶顏色的微晶玻璃粉料成為包裹顆粒料；
(3) 將一定比例的包裹顆粒料和面料混合後成為帶顆粒面料； 所述帶顆粒面料，其組成是包裹顆粒料20%，面料80%;
(4) 將帶顆粒面料與底料一起進入壓機成型，燒成後經拋光制 成成品。步驟(1)中面料各組分的重量百分比為低溫透明料100%。 所述透明材料各組分的重量百分比為混合泥21%，高嶺土20
%，石粉38%，矽灰石10%，生滑石11%。
所述聯線生產工藝流程衝壓成型---^掃坯---^翻磚坯——
—掃坯---^乾燥——^吹塵---^幹法布料--^窯前儲坯一一
—煅燒--^出窯撿磚--^磚坯存放---^磚坯入線---^初次
磨邊---^刮平--^粗拋光--^精拋光---^二次磨邊---^
吹風千水---^烘乾——^打臘——^在線分選---^包裝——^
成品儲備。
所述漿料水分的重量百分比為30%;所述漿料細度重量百分比
為250目篩餘量為0.85%;所述漿料流速為100ml伏特杯流出時間
46s;所述漿料密度為1.76g/cm3;所述面料水分為6.7%;所述 底料水分為7.6%;所述噴霧級配為40目篩上料48%。
所述生坯強度1.46MPa;所述坯體水分0.65%。 所述坯體表面溫度70°C;所述幹法布釉厚度4mm。 所述燒制溫度122(TC;所述燒制時間96min。 所述燒成後磚坯強度38MPa;所述燒成後磚坯吸水率0.01%。
權利要求
1、一種瓷質拋光磚，所述拋光磚的磚坯由底料和面料組成，其特徵在於所述面料由透明料和微晶玻璃熔塊組成(1)所述基礎坯料各組分的重量百分比為混合泥22～35％，瓷砂30～46％，石粉30～40％，生滑石2～3％；(2)所述面料各組分的重量百分比為透明材料60～100％，微晶熔塊0～40％；(3)所述透明材料各組分的重量百分比為混合泥15～25％，高嶺土15～25％，石粉36～50％，矽灰石6～15％，生滑石6～15％；(4)所述微晶熔塊組分的重量百分比為GBMZ高溫微晶玻璃熔塊100％。
2、 一種瓷質拋光磚，所述拋光磚的磚坯由底料和面料組成，其特徵在於所述面料為透明料。
3、 一種瓷質拋光磚的製造方法，其特徵在於所述製造方法步 驟如下(1) 將低溫透明料通過造粒機製成大顆粒料；(2) 將大顆粒料放到帶顏色的微晶玻璃粉料中，讓大顆粒外表 裹上一層帶顏色的微晶玻璃粉料成為包裹顆粒料；(3) 將一定比例的包裹顆粒料和面料混合後成為帶顆粒面料； 所述帶顆粒面料，其組成是包裹顆粒料5 20%，面料80 95%;(4) 將帶顆粒面料與底料一起進入壓機成型，燒成後經拋光製成成品。
4、 根據權利要求3所述的一種瓷質拋光磚的製造方法，其特徵在 於所述漿料水分的重量百分比為30 35%;所述漿料細度重量百分比為250目篩餘量為0.8 1.0%;所述漿料流速為100ml伏特杯 流出時間40 60s; 所述漿料密度為1. 72 1. 78g/cm3。
5、 根據權利要求3所述的一種瓷質拋光磚的製造方法，其特徵在於所述面料水分為6 7%;所述底料水分為7 8%。
6、 根據權利要求3所述的一種瓷質拋光磚的製造方法，其特徵在 於所述噴霧級配為40目篩上料35 50%。
7、 根據權利要求3所述的一種瓷質拋光磚的製造方法，其特徵在 於所述生坯強度1.3 1.5MPa;所述坯體水分0. 5 0.8%。
8、 根據權利要求3所述的一種瓷質拋光磚的製造方法，其特徵在 於所述坯體表面溫度65 75°C;所述幹法布釉厚度3 4mm。
9、 根據權利要求3所述的一種瓷質拋光磚的製造方法，其特徵在 於所述燒制溫度1200 畫。C;所述燒制時間80 100min。
10、 根據權利要求3所述的一種瓷質拋光磚的製造方法，其特徵在於所述燒成後磚坯強度》36MPa;所述燒成後磚坯吸水率《0.06%。
全文摘要
一種瓷質拋光磚，包括底料和面料，面料包括透明料和微晶玻璃熔塊，或全由低溫透明料組成。基礎坯料各組分重量百分比混合泥22～35％，瓷砂30～46％，石粉30～40％，生滑石2～3％；面料各組分重量百分比為透明材料60～100％，微晶熔塊0～40％；透明料各組分重量百分比為混合泥15～25％，高嶺土15～25％，石粉36～50％，矽灰石6～15％，生滑石6～15％。其製造方法將低溫透明料經造粒機製成大顆粒料，放到帶顏色微晶玻璃粉料中，讓大顆粒外表裹上微晶玻璃粉料成為包裹顆粒料；將包裹顆粒料5～20％和面料80～95％混合後成為帶顆粒面料將帶顆粒面料與底料一起經壓機成型，燒成、拋光成成品。
文檔編號C04B41/86GK101407406SQ200810172499
公開日2009年4月15日 申請日期2008年11月12日 優先權日2008年11月12日
發明者餘東海, 張志賢, 曾凡平, 曾國瑞, 陳聯忠 申請人:廣東宏陶陶瓷有限公司