聚醯胺-醯亞胺樹脂膜和包括該樹脂膜的無縫帶的製作方法

2023-05-21 01:39:16 1

聚醯胺-醯亞胺樹脂膜和包括該樹脂膜的無縫帶的製作方法
【專利摘要】根據本發明實施方式的聚醯胺-醯亞胺樹脂組合物，包括通過使含有二聚酸的酸成分（A）與聚異氰酸酯成分（B）相互反應而得到的聚醯胺-醯亞胺樹脂，其中二聚酸在酸成分（A）中的比率是3mol%～55mol%。
【專利說明】聚醯胺-醯亞胺樹脂膜和包括該樹脂膜的無縫帶
[0001]本申請基於35U.S.C.第119節要求於2012年6月27日提交的日本專利申請第2012-144174號的優先權，其併入本文以供參考。
【技術領域】
[0002]本發明涉及聚醯胺-醯亞胺樹脂膜和包括該樹脂膜的無縫帶。
【背景技術】
[0003]聚醯亞胺樹脂和聚醯胺-醯亞胺樹脂通常被用作樹脂，各自在用於例如電子照相系統成像裝置比如複印機和印表機的多種帶(例如中間轉印帶)中具有耐熱性(例如，日本專利申請特開平第2003-261767號)。然而，這些樹脂均涉及以下問題。樹脂因其分子結構而易吸附水分。例如，由聚醯胺-醯亞胺樹脂膜構成的中間轉印帶因為吸溼引起的帶變形而容易造成轉印偏移。即使在日本專利申請特開平第2003-261767號中公開的聚醯胺-醯亞胺樹脂的結構也並沒有充分優化，因此不能將水分吸附抑制到實際可接受的水平。這個問題在需要更高準確度的成像裝置中變得更突出。
[0004]此外，該問題在需要具有導電性的膜(例如包含導電填料的膜)中也變得更加突出。已做出嘗試，通過改進位造步驟同時關注聚醯胺-醯亞胺樹脂膜的表面電阻率和吸溼膨脹係數來解決該問題(例如，日本專利申請特開平第2004-233519號)。然而，由於例如以下原因，該方法還有改進空間。很難控制該方法的製造步驟。

【發明內容】

[0005]本發明的目的是提供尺寸穩定性優異的聚醯胺-醯亞胺樹脂膜。
[0006]本發明的
【發明者】已 經做出深入研究，結果發現，可以通過使用以下聚醯胺-醯亞胺樹脂組合物來實現目的。因此，本發明的
【發明者】已經完成本發明。
[0007]根據本發明實施方式的聚醯胺-醯亞胺樹脂膜包括:聚醯胺-醯亞胺樹脂；和導電填料，其中通過使包含二聚酸的酸成分(A)與聚異氰酸酯成分(B)相互反應而得到聚醯胺-醯亞胺樹脂；且二聚酸在酸成分(A)中的比率是3mol%~55mol%。
[0008]在本發明的實施方式中，酸成分(A)包括氫化的二聚酸。
[0009]在本發明的實施方式中，聚異氰酸酯成分包括芳族二異氰酸酯。
[0010]在本發明的實施方式中，酸成分(A)還包括三羧酸酐，且三羧酸酐在酸成分(A)中的比率是90mol%~97mol%。
[0011]在本發明的實施方式中，導電填料包括聚苯胺。
[0012]在本發明的實施方式中，聚醯胺-醯亞胺樹脂膜的吸溼膨脹係數為70ppm/%RH或更低。
[0013]根據本發明的另一個方面，提供無縫帶。無縫帶包括聚醯胺-醯亞胺樹脂膜。
[0014]本發明的聚醯胺-醯亞胺樹脂膜可以通過使用聚醯胺-醯亞胺樹脂組合物來獲得，該組合物包含:使用含有特定量的二聚酸的酸成分的聚醯胺-醯亞胺樹脂；和導電填料。雖然含有導電填料的普通樹脂膜的尺寸穩定性可能降低，但本發明的聚醯胺-醯亞胺樹脂膜可以發揮極佳的尺寸穩定性，儘管該膜含有導電填料。此外，可以提供以下的聚醯胺-醯亞胺樹脂膜。因為該膜含有聚醯胺-醯亞胺樹脂，因此聚醯胺-醯亞胺樹脂膜即使在可能發生溼度變化的環境下仍有極佳的尺寸穩定性。因此，使用本發明的聚醯胺-醯亞胺樹脂膜作為無縫帶使得帶可以穩定驅動並保持希望的性能。例如，本發明的聚醯胺-醯亞胺樹脂膜對中間轉印帶的應用可以抑制帶的變形並可以保持良好的成像性能。此外，可以生產本發明的聚醯胺-醯亞胺樹脂膜而無需任何複雜步驟。
【具體實施方式】
[0015]〈A.聚醯胺-醯亞胺樹脂組合物>
[0016]本發明的聚醯胺-醯亞胺樹脂膜可以通過使用含有聚醯胺-醯亞胺樹脂和導電填料的聚醯胺-醯亞胺樹脂組合物而得到。通過使包含二聚酸的酸成分(A)與聚異氰酸酯成分(B)相互反應而得到聚醯胺-醯亞胺樹脂。利用含有二聚酸的酸成分(A)的聚醯胺-醯亞胺樹脂的使用可以提供以下聚醯胺-醯亞胺樹脂膜:儘管該膜含有導電填料，但聚醯胺-醯亞胺樹脂膜具有極佳的尺寸穩定性。此外，使用聚醯胺-醯亞胺樹脂組合物可以提供即使在發生溼度變化的環境下也能夠發揮優異的尺寸穩定性的聚醯胺-醯亞胺樹脂膜。
[0017]〈A-ι.聚醯胺-醯亞胺樹脂>
[0018]通過使含有二聚酸的任何合適酸成分(A)與任何合適的聚異氰酸酯成分(B)相互反應來獲得本發明中採用的聚醯胺-醯亞胺樹脂。在本發明中，採用異氰酸酯法，因為其工作效率優異。
[0019]用於聚醯胺-醯亞胺樹脂合成中的酸成分(A)與聚異氰酸酯成分(B)之間的配比可以設定為任何合適的比率。酸成分(A)與聚異氰酸酯成分(B)之間的配比優選為，相對於Imol的酸成分(A),聚異氰酸酯成分(B)的量為0.5mol~2.0mol,且配比更優選為，酸成分(A)的量等於聚異氰酸酯成分( B)的量。
[0020]聚醯胺-醯亞胺樹脂的數均分子量優選為5，000~50，000,更優選為8，000~30，000。當聚醯胺-醯亞胺樹脂的數均分子量落在該範圍內時，可以容易地進行膜形成。
[0021]〈A-1-1.酸成分(A) >
[0022]二聚酸和任何合適的其它酸成分用作酸成分(A)。
[0023]〈A-1-1-L 二聚酸〉
[0024]二聚酸是通過兩種或更多種不飽和脂肪酸之間的分子間聚合反應而得到的化合物。使用二聚酸作為酸成分可以提供以下膜:儘管該膜含有導電填料，但該膜仍具有極佳的尺寸穩定性。此外，使用二聚酸作為酸成分的結果是使具有高疏水性的長鏈烷基摻入聚醯胺-醯亞胺樹脂的分子結構中。因此，與僅使用具有芳基基團的成分的聚醯胺-醯亞胺樹脂相比，可以抑制膜對水分的吸附。因此，使用聚醯胺-醯亞胺樹脂組合物的膜，即使在可能發生溼度變化的環境下，也具有極佳的尺寸穩定性。此外，已引入二聚酸的聚醯胺-醯亞胺樹脂可以提供柔韌性(例如斷裂伸長率)極佳的膜。因此，膜可以容易加工成例如無縫帶。
[0025]不飽和脂肪酸的實例包括各自具有8個或更多(優選16~22個，更優選16~20個，還更優選18個)碳原子的直鏈或支鏈不飽和脂肪酸。不飽和脂肪酸的具體實例包括油酸、亞油酸、反油酸、棕櫚油酸、亞麻酸、3-辛烯酸和10-1碳烯酸。在這些當中，優選油酸。使用通過結合兩分子油酸而得到的長鏈二聚酸使得效果顯著。此外，二聚酸的使用可以得到能夠提供在機械特性例如拉伸強度以及柔韌性(斷裂伸長率)方面也極佳的膜的聚醯胺-醯亞胺樹脂組合物。
[0026]二聚酸中碳原子的數量優選為16個或更多，更優選32~40個，還更優選36個。二聚酸的結構沒有具體限定，可以使用無環結構、單環結構、多環結構和芳環類結構中的任一種。可以使用僅一種具有任一結構的二聚酸作為二聚酸，或者兩種或更多種具有不同結構的二聚酸可以組合使用。二聚酸可以是氫化的二聚酸。優選氫化的二聚酸用作二聚酸。氫化的二聚酸可以在不含有具有反應活性的雙鍵的狀態下使用，因此，聚醯胺-醯亞胺樹脂的聚合反應是穩定的。結果，可以獲得存儲穩定性極佳的聚醯胺-醯亞胺樹脂組合物。氫化的二聚酸和沒有氫化的二聚酸可以組合用作二聚酸。
[0027]作為二聚酸，可以使用市售可得的二聚酸。其實例包括Croda Japan製備的「PRIP0L」 系列、Harima Chemicals 製備的 「HARIDMER」 系列、BASF Japan Ltd.製備的「EMP0L」系列以及TSUNO C0.，LTD製備的「Tsunodyme」系列。這些市售可得的二聚酸可以單獨使用或組合使用。除二聚酸外，各個市售可得的二聚酸通常可含有少量的單體酸和三聚酸。當使用任意一種市售可得的二聚酸時，酸可以原樣使用而不經進一步的純化步驟等。
[0028]二聚酸在酸成分(A)中的比率是3mol%或更高，優選7mol%或更高，更優選15mol%或更高。當二聚酸在酸成分(A)中的比率是3mol%或更高時，可以得到能夠提供即使在可能發生溼度變化的環境下尺寸穩定性也極佳的膜的聚醯胺-醯亞胺樹脂。此外，二聚酸在酸成分(A)中的比率是55mol%或更低，更優選52mol%或更低，更優選45mol%或更低。當二聚酸在酸成分(A)中的比率為55mol%或更低時，含有聚醯胺-醯亞胺樹脂的溶液(清漆)的適用期延長，因此可以保證聚醯胺-醯亞胺樹脂較高的聚合反應性。此外，所得膜的機械特性例如彈性模量可以進一步改善。
[0029]〈A-1-1-2.除二聚酸之外的酸成分〉
[0030]除二聚酸之外，任何合 適的酸成分可以用作酸成分。除二聚酸之外的酸成分的實例包括三羧酸酐、四羧酸二酐、芳族二羧酸、脂環族二羧酸和脂肪族二羧酸。其具體實例包括:三羧酸酐，例如偏苯三酸酐和環己烷三羧酸酐；四羧酸二酐，例如苯均四酸酐(pyromellitic anhydride)、聯苯四羧酸二酐和氧雙鄰苯二甲酸酐(oxydiphthalicanhydride);芳族二羧酸，例如對苯二甲酸和間苯二甲酸；脂環族二羧酸，例如環己烷二羧酸；以及脂肪族二羧酸，例如己二酸和癸二酸。除二聚酸之外的酸成分可以單獨使用或組合使用。在反應性、溶解度、耐熱性和成本的層面上，三羧酸酐優選作為除二聚酸之外的酸成分。此外，三羧酸酐的使用可以提供吸溼特性被抑制的聚醯胺-醯亞胺樹脂。更優選使用偏苯三酸酐，因為以下原因:偏苯三酸酐具有高度的通用特性且容易降低成本。在一個實施方式中，三羧酸酐在酸成分(A)中的比率優選為45mol%~97mol%，更優選為90mol%~97mol%。在此實施方式中，二聚酸在酸成分(A)中的比率優選為3mol%~55mol%，更優選為3mol% ~10mol%o
[0031]〈A-1-2.聚異氰酸酯成分(B)>
[0032]任何合適的異氰酸酯成分可以用作聚異氰酸酯成分(B)。聚異氰酸酯成分(B)的實例包括芳族二異氰酸酯、脂肪族異氰酸酯和脂環族異氰酸酯。其具體實例包括:芳族二異氰酸酯，例如4，4』 - 二苯基甲烷二異氰酸酯、甲苯二異氰酸酯、四甲基二甲苯二異氰酸酯和3，3』 -二甲基聯苯-4，4』 - 二異氰酸酯；脂肪族二異氰酸酯，例如六亞甲基二異氰酸酯；和脂環族二異氰酸酯，例如異佛爾酮二異氰酸酯、氫化的苯二亞甲基二異氰酸酯、降冰片烯二異氰酸酯和二環己基甲烷二異氰酸酯。優選將芳族二異氰酸酯作為聚異氰酸酯成分(B)。芳族二異氰酸酯的使用可以得到能夠形成機械強度例如伸長模數和斷裂強度極佳的膜的聚醯胺-醯亞胺樹脂。異氰酸酯可以單獨使用或組合使用。
[0033]〈A-1-3.製備聚醯胺-醯亞胺樹脂的方法〉
[0034]可以通過使包含二聚酸的酸成分(A)與聚異氰酸酯成分(B)在任意合適的溶劑中相互反應，來獲得聚醯胺-醯亞胺樹脂。溶劑的實例包括N-甲基-2-吡咯烷酮、N，N-二甲基乙醯胺和Y-丁內酯。那些溶劑可以單獨使用或作為混合物使用。反應溫度和反應時間僅需要合理設定。例如，反應溫度可以設定為100°C~250°C且反應時間可以設定為3小時~20小時。
[0035]如果需要，可以在聚醯胺-醯亞胺樹脂的合成中使用催化劑。任何合適的催化劑可以用作催化劑。催化劑的實例包括二氮雜雙環十一碳烯、三亞乙基二胺、氟化鉀和氟化銫。催化劑的添加量可以根據例如反應待用材料的裝載量和反應條件來設定為任何合適的值。
[0036]〈A-2.導電填料>
[0037]任何合適的導電填料可以用作導電填料。導電填料的實例包括:無機化合物，例如碳黑、鋁、鎳、氧化錫和鈦酸鉀；和導電聚合物，例如聚苯胺和聚吡咯。優選聚苯胺作為導電填料。即使在其添加量比較小時，聚苯胺的使用也可以賦予良好的電特性，且可以防止對樹脂固有特性的不利作用。此外，聚苯胺可以均勻分散在聚醯胺-醯亞胺樹脂組合物中並且還可以防止其電阻的變化。聚醯胺-醯亞胺樹脂使得樹脂組合物中的溶劑比常規聚醯胺-醯亞胺樹脂中的更容易除去。因此，即使在高溫下分解的有機物質等比如聚苯胺可以合適地用作導電填料。導電填料可以單獨使用或組合使用。此外，聚苯胺和除聚苯胺之外的導電填料可以組合使用。
[0038]導電填料在聚醯胺-醯亞胺樹脂組合物中的含量可以根據所需的電特性而設置為任何合適的值。相對於100重量份的聚醯胺-醯亞胺樹脂，導電填料的含量優選為I重量份~20重量份。
[0039]〈A-2-1.聚苯胺 >
[0040]聚苯胺只要是能夠向所獲得的膜賦予所需的電特性的聚苯胺，且可以採用任何合適的聚苯胺。例如，聚苯胺可以是脫摻雜狀態的聚苯胺(翠綠亞胺基態)，可以是摻雜狀態的聚苯胺，或可以是自摻雜的聚苯胺。優選使用摻雜狀態的聚苯胺作為聚苯胺。通過例如使摻雜劑與任何脫摻雜狀態的合適聚苯胺接觸以通過摻雜劑摻雜聚苯胺，來獲得摻雜狀態的聚苯胺。
[0041]〈A-2-1-1.脫摻雜狀態的聚苯胺〉
[0042]可溶於有機溶劑的聚苯胺可以優選用作脫摻雜狀態的聚苯胺。這是因為聚苯胺可以容易與聚醯胺-醯亞胺樹脂混合，因此有利於聚醯胺-醯亞胺樹脂組合物的製備。脫摻雜狀態的聚苯胺具有作為重複單元的基本骨架，其中醌二胺結構單元和苯二胺結構單元以基本相同的摩爾份數存在。這種聚苯胺的優選具體實例是在日本專利申請特開平第H3-28229中記載的聚苯胺。該記載併入本文以 作參考。當處於脫摻雜狀態時，聚苯胺可溶於例如N-甲基-2-吡咯烷酮的有機溶劑中，並且與樹脂的可混合性優異。市售產品可以用作聚苯胺。市售聚苯胺是，例如，可從Panipol得到的商品名為「Panipol PA」的聚苯胺。
[0043]〈A-2-1-2.摻雜劑 >
[0044]摻雜劑優選為質子酸。更優選酸離解常數即PKa值為4.8或更小的質子酸，因為可得到穩定的導電性。這些質子酸的具體實例包括:無機酸，例如鹽酸、硫酸和硝酸；磺酸化合物，例如十二烷基苯磺酸、烯丙基磺酸、二甲苯磺酸、乙磺酸和氯苯磺酸；有機羧酸化合物；以及磷酸化合物例如磷酸、亞磷酸、次磷酸和苯基膦酸。其中，出於其可得性、可操作性和可加工性的便利度，優選十二烷基苯磺酸。摻雜劑的添加量可以設定為任何合適的添加量。相對於Imol的脫摻雜狀態的聚苯胺,摻雜劑的添加量可以是例如1.0mol~4.0mol,優選為 1.0mol ~2.0mol ο
[0045]〈A-2-1-3.製備摻雜狀態的聚苯胺的方法〉
[0046]可以根據任何合適的方法，通過使用摻雜劑對脫摻雜狀態的聚苯胺賦予導電性而製備摻雜狀態的聚苯胺。可以通過例如在加熱下捏制脫摻雜狀態的聚苯胺與任何合適的摻雜劑來得到摻雜狀態的聚苯胺。可用於捏制和加熱中的裝置是，例如封閉捏制裝置或批次型捏制裝置，例如Banbury混合器、捏制器、或輥、或連續捏制裝置例如單軸擠壓機或雙軸擠壓機。加熱和揉捏過程中的捏制溫度和捏制時間分別是，例如120°C~200°C和I分鐘~60分鐘。
[0047]〈A-3.其他添加劑>
[0048]除了聚醯胺-醯亞胺樹脂和導電填料，聚醯胺-醯亞胺樹脂組合物還可以包含任何合適的添加劑。添加劑的實例包括:偶聯劑、矽石、金屬氧化物例如氧化鋁或氧化鈦、無機填料例如粘土或雲母以及用於將這些添加劑分散在聚醯胺-醯亞胺樹脂組合物中的表面活性劑。這些添加劑可以單獨使用或組合使用。
[0049]聚醯胺-醯亞胺樹脂組合物中的固體物質含量可以根據製備膜的方法而適當設定。聚醯胺-醯亞胺樹脂組合物的固體物質含量可以設定為例如15wt%~35wt%。聚醯胺-醯亞胺樹脂組合物的固體物質含量可以通過向聚醯胺-醯亞胺樹脂的反應溶液添加任何合適的有機溶劑而進行調整。例如，用於聚醯胺-醯亞胺樹脂的反應中的溶劑可以用作有機溶劑。
[0050]〈A-4.製備聚醯胺-醯亞胺樹脂組合物的方法〉
[0051]可以通過任何合適的方法製備聚醯胺-醯亞胺樹脂組合物。可以通過例如，在任何合適的溶劑中混合聚醯胺-醯亞胺樹脂和導電填料而得到組合物。此外，當聚苯胺被用作導電填料時，可以通過混合聚苯胺溶液與聚醯胺-醯亞胺樹脂而製備聚醯胺-醯亞胺樹脂組合物，其中使用任何合適的有機溶劑通過混合脫摻雜狀態聚苯胺與摻雜劑的捏制產物而製得聚苯胺溶液。作為有機溶劑，可以使用極性溶劑，可以使用非極性溶劑，或者可以使用其混合物。極性溶劑的實例包括N-甲基-2-吡咯烷酮和N，N-二甲基乙醯胺。非極性溶劑的實例包括甲苯和二甲苯。
[0052]聚苯胺溶液的固體物質含量可以根據製備膜的方法和期望的聚醯胺-醯亞胺樹脂組合物的固體物質含量而設定為任何合適的值。聚苯胺溶液的固體物質含量為，例如
0.5wt% ~25wt%,優選為 lwt% ~20wt%。
[0053]〈B.聚醯胺-醯亞胺樹脂膜>[0054]本發明的聚醯胺-醯亞胺樹脂膜是通過使用聚醯胺-醯亞胺樹脂組合物而得到的，並包含聚醯胺-醯亞胺樹脂和導電填料。因此，儘管膜包含有導電填料，但本發明的聚醯胺-醯亞胺樹脂膜具有極佳的尺寸穩定性。此外，本發明的聚醯胺-醯亞胺樹脂膜即使在可能發生溼度變化的環境下也具有極佳的尺寸穩定性。因此，膜可以適合用於需要即使在可能發生溼度變化的環境下也具有極佳尺寸穩定性的無縫帶中，例如用於譬如複印機的電子照相系統的成像裝置中的中間轉印帶、定影帶、或傳輸帶。
[0055]本發明的聚醯胺-醯亞胺樹脂膜的吸溼膨脹係數優選為70ppm/%RH或更低，更優選為50ppm/%RH或更低。此外，在實際中，吸溼膨脹係數優選為lppm/%RH或更高。當聚醯胺-醯亞胺樹脂膜的吸溼膨脹係數落在該範圍內時，膜的尺寸穩定性即使在可能發生溼度變化的環境下也極佳。本文中使用的術語「吸溼膨脹係數」是指按照如下計算的值。將從膜衝壓出的測量為25mmX4mm的樣本設置在用於熱機械分析的裝置中，其夾頭到夾頭的距離設置為20mm (例如從Bruker AXS可得的商品名為「TMA4000SA」的裝置)。之後，樣本在30°C溫度和20%RH溼度的環境下充分乾燥。接下來，將溼度增加到80%RH，然後根據以下等式，根據相對於在以下條件下進行測量時的初始長度的尺寸變化來計算吸溼膨脹係數。
[0056]測量模式:拉伸法
[0057]拉伸負載:4g
[0058]測量氛圍:30°C溫度和80%RH溼度
[0059]測量時間:660分鐘
[0060]吸溼膨脹係數=(樣本的伸長/樣本的初始長度)/溼度變化量
[0061]本發明的聚醯胺-醯亞胺樹脂膜優選還具有極佳的機械特性。當本發明的聚醯胺-醯亞胺樹脂膜具有極佳的機械特性時，膜可以適合用於需要機械強度的應用中。例如，本發明的聚醯胺-醯亞胺樹脂膜的 拉伸強度、斷裂伸長率和伸長模數優選落在以下範圍中。本發明的聚醯胺-醯亞胺樹脂膜的拉伸強度優選為55MPa~130MPa。本發明的聚醯胺-醯亞胺樹脂膜的斷裂伸長率優選為5%~40%。本發明的聚醯胺-醯亞胺樹脂膜的伸長模數優選為1，OOOMPa~2，500MPa。本文中使用的術語「拉伸強度」、「斷裂伸長率」和「伸長模數」均是使用萬能拉力試驗機(Tensilon Universal Tester,由比如Toyo Baldwin製造)將厚度為50 μ m的樹脂膜所衝壓成的啞鈴3號形狀的樣本在100mm/min的拉伸速度下進行測試而得到的值。
[0062]本發明的聚醯胺-醯亞胺樹脂膜的厚度可以根據應用等適當設定。本發明的聚醯胺-醯亞胺樹脂膜的厚度為，例如25 μ m~150 μ m,優選為50 μ m~100 μ m。
[0063]本發明的聚醯胺-醯亞胺樹脂膜可以通過任何合適的方法來製備。可以通過例如將聚醯胺-醯亞胺樹脂組合物塗覆到任何合適的基材來製備塗覆膜並從塗覆膜去除溶劑以使塗覆膜乾燥，從而得到本發明的聚醯胺-醯亞胺樹脂膜。基材的實例包括玻璃、金屬和聚合物膜。可以採用任何合適的方法作為將聚醯胺-醯亞胺樹脂組合物塗覆至基材的方法。將聚醯胺-醯亞胺樹脂組合物塗覆到基材的方法為，例如溶劑澆鑄法。用於聚醯胺-醯亞胺樹脂膜的乾燥溫度為，例如100°c~300°C，優選150°C~250°C。此外，乾燥時間優選為10分鐘~60分鐘。
[0064]此外，用於無縫帶的樹脂膜可以通過使用圓柱形模具作為基材而進行製備。通過例如將聚醯胺-醯亞胺樹脂組合物供應到圓柱形模具中以在模具的內表面上形成塗覆膜，然後通過加熱處理除去溶劑來乾燥塗覆膜，從而製備得到用於無縫帶的樹脂膜。採用任何合適的方法作為在製備無縫帶用樹脂膜時形成塗覆膜的方法。其實例包括:涉及將塗覆液(application liquid)供應到旋轉的模具中並通過離心力將液體變成均勻塗覆膜的方法；涉及將噴嘴沿著模具的內表面插入並將塗覆液從噴嘴噴射到旋轉的模具中從而在運行噴嘴或模具時螺旋形地塗覆液體的方法；涉及大致進行螺線形塗覆並在之後運行在其自身與模具之間具有恆定餘隙的(子彈形或球形)的運轉體(running body)的方法；涉及將模具浸在塗覆液中以在其內表面上形成塗覆膜接著用圓柱形衝模等進行膜形成的方法；以及涉及將塗覆液供應到模具內表面的一個端部並在之後運行在其自身與模具之間具有恆定餘隙的(子彈形或球形)的運轉體的方法。加熱處理的溫度優選為100°C~300°C，更優選為150°C~250°C。用於加熱處理的時間優選為10分鐘~60分鐘。
[0065]本發明的聚醯胺-醯亞胺樹脂膜的表面電阻率可以根據應用而設定為任何合適的值。當樹脂膜用作例如中間轉印帶時，其表面電阻率為IXio6歐姆每平方(Ω/ □)~IX IO15 Ω/ □，優選為 I X IO9 Ω/ □~1Χ1014Ω / 口。
[0066]本發明的聚醯胺-醯亞胺樹脂膜的體積電阻率可以根據應用而設定為任何合適的值。當樹脂膜用作例如中間轉印帶時，其體積電阻率是例如1Χ106Ω._~I X IO15 Ω.cm,優選為 I X IO9 Ω.cm ~I X IO12 Ω.cm。
[0067]〈C.無縫帶 >
[0068]本發明的無縫帶包括聚醯胺-醯亞胺樹脂膜。通過使用聚醯胺-醯亞胺樹脂組合物而得到的聚醯胺-醯亞胺樹脂膜具有極佳的尺寸穩定性，儘管膜包含導電填料。此外，聚醯胺-醯亞胺樹脂膜即使在可能發生溼度變化的環境下也具有極佳的尺寸穩定性。因此，當本發明的無縫帶用於例如複印機等的中間轉印帶、定影帶和傳輸帶中的任一者時，可以防止因其水分吸收引起的帶膨脹而出現帶的變形，例如帶在裝置中在帶的轉動方向上伸長或偏轉。因此，本發明的無縫帶即使在可能發生溼度變化的環境下也可以穩定驅動，且能夠保持所需的性能。當無縫帶被用作例如安置在成像裝置中的中間轉印帶時，帶防止例如圖像密度不均或色移的發生，並能夠保持良好的成像性能。除聚醯胺-醯亞胺樹脂膜之外，本發明的無縫帶可以根據應用包括 任何合適的其他層。合適的其他層的實例包括用於賦予耐磨性的無機金屬氧化物薄層以及用於調節滑動特性的含有氟樹脂粉末或陶瓷粉末的層。此外，當無縫帶用作脫模帶(release be 11)時,給出由氟樹脂、娃酮橡膠等形成的脫模層作為其實例。
[0069]無縫帶的厚度可以根據應用而適當地設定，且通常為50 μ m~150 μ m,更優選50 μ m ~100 μ m。
[0070]在下文中，本發明通過實施例進行具體說明。然而，本發明不被這些實施例限制。應該注意的是，術語「份」是指「重量份」。
[0071](合成例I)
[0072]聚醯胺-醯亞胺樹脂的合成
[0073]將作為酸成分(A)的0.95mol偏苯三酸酐(TMA)和0.05mol 二聚酸(DIA) (CrodaJapan製造，商品名PRIP0L1009)、作為聚異氰酸酯成分(B)的1.00mol4，4』- 二苯基甲烷二異氰酸酯(MDI)以及作為溶劑的1，120重量份的N-甲基-2-吡咯烷酮(NMP)裝載在四頸燒瓶中，其裝備有帶攪拌槳的機械攪拌器，之後使混合物在120°C下反應2小時。接下來，在所得物中加入0.01mol的二氮雜雙環十一碳烯(DBU)作為催化劑。將溫度增加到180°C，之後使混合物反應3小時以提供聚醯胺-醯亞胺清漆(固體物質濃度:30wt%)。
[0074](合成例2)
[0075]聚醯胺-醯亞胺樹脂的合成
[0076]以與合成例I相同的方式得到聚醯胺-醯亞胺清漆(固體物質濃度:30wt%)，除使用0.90mol TMA和0.1Omol DIA作為酸成分(A)並使用1，170重量份NMP外。
[0077](合成例3)
[0078]聚醯胺-醯亞胺樹脂的合成
[0079]以與合成例I相同的方式得到聚醯胺-醯亞胺清漆(固體物質濃度:30wt%)，除使用0.70mol TMA和0.30mol DIA作為酸成分(A)並使用1，780重量份NMP外。
[0080](合成例4)
[0081 ] 聚醯胺-醯亞胺樹脂的合成
[0082]以與合成例I相同的方式得到聚醯胺-醯亞胺清漆(固體物質濃度:30wt%)，除使用0.50mol TMA和0.50mol DIA作為酸成分(A)外。
[0083](合成例5)
[0084]聚醯胺-醯亞胺樹脂的合成
[0085]以與合成例I相同的方 式得到聚醯胺-醯亞胺清漆(固體物質濃度:30wt%)，除使用1.0Omol TMA作為酸成分(A)並使用1，060重量份NMP外。
[0086](合成例6)
[0087]聚醯胺-醯亞胺樹脂的合成
[0088]以與合成例I相同的方式得到聚醯胺-醯亞胺清漆(固體物質濃度:30wt%)，除使用0.90mol TMA和0.1Omol癸二酸作為酸成分(A)外。
[0089](合成例7)
[0090]聚醯胺-醯亞胺樹脂的合成
[0091]以與合成例I相同的方式得到聚醯胺-醯亞胺清漆(固體物質濃度:30wt%)，除使用0.40mol TMA和0.60mol DIA作為酸成分(A)外。
[0092](實施例1)
[0093]通過使用AWATORI RENTAR0 (由 THINKY CORPORATION 製造，混合模式)，將 23.1 重量份的翠綠亞胺基態的聚苯胺(由Panipol製造，商品名=Panipol PA)和81.9重量份的作為摻雜劑的正十二烷基苯磺酸(由KANTO CHEMICAL C0.，INC製造，pKa值=2.55)混合3分鐘。加熱所得的混合物並用 LAB0PLAST0MILL50MP (由 Toyo SeikiSeisaku-sho, Ltd.製造)在180°C下捏制30分鐘。將所得的捏制產物溶解於NMP中，由此其固體物質濃度為5wt%，之後用攪拌器攪拌2小時。由此得到聚苯胺溶液。
[0094]將聚苯胺溶液與在合成例I中得到的清漆混合，由此，相對於100重量份的在合成例I中得到的清漆中的聚醯胺-醯亞胺樹脂(固體物質)，聚苯胺的添加量變為2.5重量份。由此，獲得聚醯胺-醯亞胺樹脂組合物。
[0095]將所得的聚醯胺-醯亞胺樹脂組合物澆鑄在玻璃板上，之後使所得物在80°C下進行30分鐘的初始乾燥。接下來，將乾燥產物在200°C下進行30分鐘的加熱處理，以提供聚醯胺-醯亞胺樹脂膜(厚度:76 μ m)。[0096](實施例2)
[0097]以與實施例1相同的方式獲得聚醯胺-醯亞胺樹脂膜(厚度:76μπι)，除使用合成例2中得到的清漆外。
[0098](實施例3)
[0099]以與實施例1相同的方式獲得聚醯胺-醯亞胺樹脂膜(厚度:78μπι)，除使用合成例3中得到的清漆外。
[0100](實施例4)
[0101]以與實施例1相同的方式獲得聚醯胺-醯亞胺樹脂膜(厚度:77μπι)，除使用合成例4中得到的清漆外。
[0102](比較例I)
[0103]以與實施例1相同的方式獲得聚醯胺-醯亞胺樹脂膜(厚度:77μπι)，除使用合成例5中得到的清漆外。
[0104](比較例2)
[0105]以與實施例1相同的方式獲得聚醯胺-醯亞胺樹脂膜(厚度:83μπι)，除使用合成例6中得到的清漆外。
[0106](比較例3)
[0107]進行與實施例1相同的操作，除使用合成例7中得到的清漆外。然而，不能得到具有實際可接受的機械強度的膜。
[0108]
[0109]果O
[0110][0111]
(評價)
對在實施例和比較例中得到的聚醯胺-醯亞胺樹脂膜進行以下評價。表1示出結
(I)吸溼膨脹係數
將在各個實施例和比較例中得到的測量為25mmX4mm的聚醯胺-醯亞胺樹脂膜所衝壓出的樣本布置在用於熱機械分析的裝置中，其夾頭到夾頭的距離設置為20mm (例如從Bruker AXS可得的商品名為「TMA4000SA」的裝置)。之後，樣本在溫度30°C和溼度20%RH的環境下充分乾燥。接下來，將溼度增加到80%RH，然後根據以下等式，根據相對於在以下條件下進行測量時的初始長度的尺寸變化來計算吸溼膨脹係數。當吸溼膨脹係數為70ppm/%RH或更低時，膜即使在可能發生溼度變化的環境下尺寸穩定性也極佳。應該注意，當厚度落入從實施例和比較例得到的膜的厚度範圍內時，膜厚度對吸溼膨脹係數的影響可能不存在。
[0112]測量模式:拉伸法
[0113]拉伸負載:4g
[0114]測量氛圍:30°C溫度和80%RH溼度
[0115]測量時間:660分鐘
[0116]吸溼膨脹係數=(樣本的伸長/樣本的初始長度)/溼度變化量
[0117](2)表面電阻率
[0118]在500V施加電壓和10秒的測量條件下，使用Hiresta-UPMCP_HT450 (由Mitsubishi Chemical Analytech C0., Ltd.製備，探頭:URS)測量從實施例和比較例得到的各個聚醯胺-醯亞胺樹脂膜在25°C和60%RH下的表面電阻率。應該注意，表中的值表示常用對數值。[0119]表1
[0120]
【權利要求】
1.一種聚醯胺-醯亞胺樹脂膜，包括:聚醯胺-醯亞胺樹脂；和 導電填料，其中:所述聚醯胺-醯亞胺樹脂是通過使含有二聚酸的酸成分(A)與聚異氰酸酯成分(B)相互反應而得到的；且所述二聚酸在所述酸成分(A)中的比率是3mol%~55mol%。
2.根據權利要求1所述的聚醯胺-醯亞胺樹脂膜，其中所述酸成分(A)含有氫化的二聚酸。
3.根據權利要求1或2所述的聚醯胺-醯亞胺樹脂膜，其中所述聚異氰酸酯成分包括芳族二異氰酸酯。
4.根據權利要求1~3中的任一項所述的聚醯胺-醯亞胺樹脂膜，其中所述酸成分(A)還含有三羧酸酐，且所述三羧酸酐在所述酸成分(A)中的比率是90mol%~97mol%。
5.根據權利要求1~4中的任一項所述的聚醯胺-醯亞胺樹脂膜，其中所述導電填料包括聚苯胺。
6.根據權利要求1~5中的任一項所述的聚醯胺-醯亞胺樹脂膜，其中所述膜的吸溼膨脹係數為70ppm/%RH或更低。
7.一種無縫帶，包括權利要求1~6中的任一項所述的聚醯胺-醯亞胺樹脂膜。
【文檔編號】C08G73/14GK103509341SQ201310263907
【公開日】2014年1月15日 申請日期:2013年6月27日 優先權日:2012年6月27日
【發明者】北川壽惠, 正木俊輔 申請人:日東電工株式會社