用於使用熱電偶的溫度測量裝置的溫度漂移補償的方法與流程

2023-12-09 19:44:56 2

本發明涉及一種用於使用熱電偶的溫度測量裝置的溫度漂移補償的方法。

背景技術：

通常，使用熱電偶的溫度測量裝置設置有補償電路以對不必要的周圍環境的溫度的影響進行補償。該補償電路通過提供參考電壓生成電路給輸入端子或者提供溫度傳感器和復用器給輸入端子來實現。具體地，溫度傳感器和復用器被增加以減小提供參考電壓生成電路的複雜性和錯誤。

對於使用溫度傳感器和復用器的溫度測量裝置而言，當安裝溫度測量裝置的地方的溫度改變時，傳統技術由於溫度漂移而產生測量溫度的誤差。

在這裡，漂移指的是測量值隨著環境的改變而改變。由各個傳感器觀察到的最顯著漂移通常由周圍環境的溫度的改變導致，這稱為「溫度漂移」。

為了維持溫度測量的高精度，溫度補償功能需要被提供或者傳感器需要被安裝在恆溫器中以維持在恆溫。除了溫度漂移之外，由元件在使用中的老化造成的老化漂移也被認為是重要的。該漂移在確定傳感器的改正時段或線徑的過程中為重要要素。

熱電偶為用於使用塞貝克效應來測量廣範圍溫度的裝置。熱電偶用在電廠、鋼廠等中，且由於其高耐久性而廣泛用在極端情況中。

使用熱電偶的溫度測量裝置使用在熱電偶中生成的電動勢來測量溫度。在這裡，測量出的溫度具有關於0℃測量出的值。因此，熱電偶實際上連接到測量裝置的部件周圍的溫度被測量且增加到該測量值。該補償被稱為參考結點補償或冷結點補償。

通常，為了對溫度漂移進行補償，單獨的溫度測量電路在溫度測量裝置中實現，或者產品被安裝到部件周圍的溫度維持恆定。

然而，使用熱電偶的傳統溫度測量裝置需要執行參考結點補償，以測量溫度。然而，該程序具有對由溫度漂移造成的誤差進行補償的限制。即，溫度變化的內因和由用於參考結點補償的熱敏電阻感測到的溫度變化的外因未遞送有恆定比率。

因此，為了克服這種限制，需要修正溫度漂移的單獨裝置。這種裝置通常需要能夠感測周圍環境的溫度的變化的單獨溫度測量元件。

技術實現要素：

構想解決上面問題的本發明涉及單獨使用用於參考結點補償的熱敏電阻而不使用單獨溫度測量元件通過參考結點補償對溫度漂移進行補償。因此，本發明的目的在於提供一種用於使用熱電偶的溫度測量裝置的溫度漂移補償的方法，其可以保證儘管周圍環境的溫度改變，但是溫度測量的精度仍然未改變，且有效減小製造成本。

根據本發明的一個方面，一種用於通過參考結點補償對包括熱電偶和用於參考結點補償的熱敏電阻的溫度測量裝置的溫度漂移進行補償的方法包括：通過恆流源獲取熱敏電阻的模擬電壓；將獲取的模擬電壓轉換成數字計數；計算來自示出根據熱敏電阻的溫度的電阻值的RT表的每個溫度與預定參考室溫之間的溫差；通過將計算出的溫差乘以預定補償係數來計算補償因子；基於預定參考室溫使用已轉換的數字計數和計算出的補償因子來計算補償數字計數；並且使用與補償數字計數對應的熱敏電阻的溫度通過參考結點補償來測量熱電偶的溫度。

在這裡，所述預定參考室溫處於20℃和30℃之間。

優選地，所述預定補償係數可以與溫度漂移差成比例來設置且具有0.5和1.5之間的值。

優選地，所述補償數字計數通過下面給出的等式1來計算：

等式1補償數字計數＝已轉換的數字計數×(100+補償因子)％。

優選地，當在低於0℃的溫度下由熱敏電阻實際測量的溫度高於理想測量溫度且在高於0℃的溫度下由熱敏電阻實際測量的溫度低於理想測量溫度時， 當熱敏電阻的溫度低於預定參考室溫時，負號(-)可以應用於補償因子，當熱敏電阻的溫度高於預定參考室溫時，正號(+)可以應用於補償因子，當熱敏電阻的溫度等於預定參考室溫時，「0」可以應用於補償因子。

優選地，當在低於0℃的溫度下由熱敏電阻實際測量的溫度低於理想測量溫度且在高於0℃的溫度下由熱敏電阻實際測量的溫度高於理想測量溫度時，當熱敏電阻的溫度低於預定參考室溫時，正號(+)可以應用於補償因子，當熱敏電阻的溫度高於預定參考室溫時，負號(-)可以應用於補償因子，當熱敏電阻的溫度等於預定參考室溫時，「0」可以應用於補償因子。

優選地，預定補償係數可以通過試錯法來調整。

如上面的描述顯而易見，根據對根據本發明的實施例的用於使用熱電偶的溫度測量裝置的溫度漂移補償的方法，溫度漂移可以單獨使用用於參考結點補償的熱敏電阻而不提供單獨溫度測量元件來通過參考結點補償對溫度漂移進行補償。由此，即使由溫度測量裝置測量的周圍環境的溫度改變，但是測量溫度的精度未改變，且可以有效減小製造成本。

此外，根據本發明的實施例，可以在沒有用於溫度漂移補償的額外電路或裝置的情況下通過固件的實現來校正溫度漂移。此外，可以在具有固定硬體的產品中能夠實現溫度漂移補償，由此提供成本減小的效果。而且，可以減小模塊的實現的成本，而克服傳統方法的缺點。此外，用於對使用熱電偶的溫度測量裝置進行溫度漂移補償的方法的有效配置的實用可以通過消除傳統方法的配置複雜性來提供。

附圖說明

圖1是示出根據本發明的實施例的使用熱電偶的溫度測量裝置的框圖。

圖2和圖3是描述根據本發明的實施例的用於參考結點補償的熱敏電阻的典型電阻-溫度(R-T)特性的圖形。

圖4是示出根據本發明的實施例的使用熱電偶的溫度測量裝置的操作的流程圖。

圖5是描繪根據本發明的實施例的(在補償之前)測量溫度隨著熱電偶的 周圍環境的溫度的變化而變化的圖形。

圖6是描繪根據本發明的實施例的(在補償之後)測量溫度隨著熱電偶的周圍環境的溫度的變化而變化的圖形。

圖7是示出根據本發明的實施例的用於使用熱電偶的溫度測量裝置的溫度漂移補償的方法的流程圖。

圖8是描述在圖7的補償係數為1.1時的每個步驟中的實際計算的表。

圖9是描繪根據本發明的另一個實施例的測量溫度隨著熱電偶的周圍環境的溫度的變化而變化的圖形。

具體實施方式

本發明的上述目標、優勢和特徵將參考附圖詳細給出，使得本領域的技術人員可以容易實踐本發明。在描述本發明的過程中，如果確定了這種描述可以未必模糊本發明的重點，則將省略已知技術的詳細描述。

在下文中，將參照附圖詳細描述本發明的實施例。應當理解是，本發明不限於下面的實施例，但是可以各種不同形式實現。示例性實施例被提供以用於徹底完成本發明的公開內容且完全傳達本發明的範圍，其對於本領域的技術人員來說僅由所附權利要求及其等同物限定。相同參考符號在附圖中用於指代相同或者相似的元件。

圖1是示出根據本發明的實施例的使用熱電偶的溫度測量裝置的框圖，且圖2和圖3是描述根據本發明的實施例的用於參考結點補償的熱敏電阻的典型電阻-溫度(R-T)特性的圖形。

參照圖1至圖3，根據本發明的實施例的使用熱電偶的溫度測量裝置包括：熱電偶100、輸入模塊200、控制模塊300和輸出模塊400。

在這裡，熱電偶100用於將測量對象的溫度轉換成熱電動勢以輸出模擬電壓信號。因此，熱電偶100通過以鏈路形式連接兩種不同材料來形成。

即，使用塞貝克效應，其是指根據熱電偶100的結點(即熱結點和冷結點)之間的溫差而生成電動勢。熱電偶100可以提供用於在多個過程例如在核反應 堆、航空器、電力系統和鋼廠中感測溫度的方法。此外，熱電偶為結構簡單、偏移且耐用的溫度測量傳感器且能夠相對精確測量多種應用中的溫度。

當閉合電路使用兩個不同種類的金屬來配置時，如果不存在兩個結點之間的溫差，則不存在兩個結點之間的電勢差。然而，如果存在兩個結點之間的溫差，則在結點之間出現電勢差的接觸不平衡。該效應為塞貝克效應。由此，熱電流從冷結點流到熱結點。

熱電偶100為能夠感測具有與大約0.1％和大約1％之間的誤差對應的精度的溫度的傳感器，給測量裝置提供簡單結構，且具有在該電路中產生低噪聲的低阻抗。此外，熱電偶100是機械靈活的。因此，熱電偶100的形成可以根據應用而適當改變，且鑑於該電路的快速響應、耐久性和絕緣，熱電偶100可以導線的形式製作。

熱電偶100可以根據其金屬的種類而分成各種類型，且可以根據限制和條件而選擇性地使用。

輸入模塊200用於接收針對要測量的對象的溫度值的熱電偶100的模擬電壓信號且將其轉換成數字電壓信號。該輸入模塊200包括：用於連接熱電偶100的輸入端子210、用於參考結點補償的熱敏電阻220、用於生成輸出電流的恆流源230、用於將模擬電壓信號轉換成數字值的模擬/數字(A/D)轉換器240、用於生成A/D轉換器240的參考電壓的參考電阻器250以及用於使輸入模塊200和控制模塊300絕緣的輸入絕緣器260。

優選地，輸入絕緣器260由例如光電耦合器形成。輸入絕緣器260起到使輸入模塊200和控制模塊300絕緣的作用。即輸入絕緣器260旨在用於溫度測量裝置的可靠性且因此用於中斷輸入模塊200和控制模塊300之間的噪聲、浪湧電流和浪湧電壓。

通過A/D轉換器240的參考電壓輸入端子270施加的參考電壓Vref確定由A/D轉換器240可接受的輸入信號的範圍。

在熱電偶100中生成的電動勢從幾μV變化到幾十mV。為了將模擬電壓信號轉換成數字值，需要放大輸入信號。雖然在附圖中未示出，但是放大電路優選被定位在輸入端子210和A/D轉換器240之間且可以被包括在A/D轉換器240 中。

控制模塊300通過將在輸入模塊200中轉換的測量溫度值與預定目標值進行比較來執行PID(比例積分微分)控制。控制模塊300包括：用於從外部裝置(例如PLC CPU)接收預定參數的接口單元310、用於通過執行對在輸入模塊200中轉換的測量溫度值和預定目標值的PID控制來計算調節值的PID計算器320、用於存儲預定參數和調節值的存儲器330以及控制器340，該控制器340用於使用預定參數來確定輸入到輸入模塊200的信號的類型，根據信號的類型來控制輸入模塊200將輸入的模擬信號轉換成數位訊號，使用由PID計算器320計算出的調節值和預定參數來生成脈寬調製(PWM)控制信號，且將PWM控制信號傳輸到輸出模塊400，以控制輸出模塊400輸出調節值。

在這裡，接口單元310通過執行與例如PLC CPU的數據通信來接收溫度測量裝置的操作所需的預定參數。在這裡，預定參數包括輸入參數、控制參數和輸出參數。

輸入參數包含與溫度測量裝置的輸入傳感器類型有關的信息，並且控制參數包含例如PID控制所需的PID設置係數的信息。輸出參數包含與諸如熱輸出或冷輸出之類的輸出類型有關的信息和與諸如模擬輸出或打開/關閉輸出之類的輸出類型有關的信息。

PID計算器320將在A/D轉換器240中通過轉換獲得的數字值即測量值與預定目標值進行比較。如果存在測量值和目標值之間的差，則PID計算器320通過計算用於使測量值達到目標值的調節值來執行PID計算。

存儲器330存儲從接口單元310接收的預定參數和由PID計算器320計算出的調節值。

控制器340使用從接口單元310接收的預定參數中的輸入參數來確定輸入到輸入模塊200的信號的類型。然後，控制器340根據輸入到輸入模塊200的信號的類型來生成用於控制A/D轉換器240的操作的A/D轉換控制信號。

此外，控制器340控制PID計算器320通過將測量值和目標值進行比較來執行PID計算，且將由PID計算器320計算出的調節值存儲在存儲器330中。

控制器340也生成用於PID計算器320的調節值的PWM控制信號且將其 遞送到輸出模塊400。PWM控制信號包含與輸出類型有關的信息和與輸出形式有關的信息。

控制模塊400根據控制模塊300的控制而輸出PID控制的結果值。輸出模塊400包括：用於使控制模塊300和輸出模塊400絕緣的輸出絕緣器410、用於輸出根據PWM控制信號計算的且處理的調節值的輸出單元420。在這裡，輸出單元420設置有用於冷輸出的布線和用於熱輸出的布線。

與輸入絕緣器260類似，輸出絕緣器410優選由光電耦合器形成。輸出絕緣器410起到使控制模塊300和輸出模塊400絕緣的作用，由此確保溫度控制裝置的可靠性。

輸出單元400可以根據與PWM控制信號中包含的輸出形式有關的信息來輸出模擬輸出或打開/關閉輸出。此外，輸出單元400可以根據與PWM控制信號中包含的輸出的類型有關的信息通過用於熱輸出的布線或者用於冷輸出的布線提供輸出。

如上配置的使用熱電偶的溫度測量裝置使用由用於參考結點補償的熱敏電阻220測量的溫度值。具有負(-)溫度係數的負溫度係數(NTC)熱敏電阻是產生與其表面的溫度變化對應的電阻變化的2端子組件，如圖2和圖3所示。

由於外因和內因而出現熱敏電阻的溫度變化。外因是熱敏電阻的周圍環境的溫度變化，且內因是根據從流過元件的電流生成的熱量的溫度變化。這兩個原因的組合導致熱敏電阻的溫度變化。NTC熱敏電阻使用諸如錳、鎳、鈷、銅和鐵之類的金屬的金屬氧化物來製造。

此外，熱敏電阻關於大約25℃經歷在大約-3％/℃和大約-6％/℃之間的電阻變化。電阻和溫度之間的該關係遵守近似指數曲線，如圖2所示。獲得NTC熱敏電阻的曲線的一個方法在於獲得電阻對溫度曲線在固定溫度下的斜率，並且電阻器的溫度係數α由下面等式定義。

這裡，T為溫度(以℃或K為單位)，且R為在溫度T的電阻。

如圖2所示，NTC曲線上的最陡斜率出現在低溫區，並且溫度係數在大約 40℃下增加了-8％/℃，其取決於組成NTC熱敏電阻的材料而稍微變化。NTC曲線上的平坦區間出現在高溫區，且在大約300℃下出現大約1％/℃內的電阻變化。

在這裡，可以用在比較NTC曲線的相對斜率的溫度係數α為在相同溫度下比較溫度係數α的重要元素。即溫度係數α在相同工作溫度範圍內變化極大，並且因此熱敏電阻的製造商提供溫度係數，使得用戶可以識別溫度變化的範圍。

通常，熱敏電阻的電阻值基於在具體溫度下的電阻變化範圍中的中間值來確定。基本上，在低溫區和高溫區中具有非線性特徵的熱敏電阻根據上述外因和內因而感測溫度變化。這些特性與實際製造的溫度控制器的硬體性能密切相關。

因此，如果基於由熱敏電阻的製造商提供的熱敏電阻的電阻值來執行溫度補償，則不能反映電阻變化，其可以根據硬體性能和周圍環境的溫度變化而變化。由此，補償誤差非常可能根據周圍環境的溫度而改變。

圖4是示出根據本發明的實施例的使用熱電偶的溫度測量裝置的操作的流程圖。

參照圖4，從用戶接收溫度控制所需的參數(S100)。然而，選擇連接到每個通道或用於參考結點補償的通道的熱電偶100(S101)。

然而，確定了在S101中選擇的通道首次執行熱電偶轉換還是熱電偶轉換通過最後通道執行(S102)。如果熱電偶轉換首次或者通過最後通道執行，則執行參考結點補償的轉換(S103和S104)。

此後，執行熱電偶通道的轉換(S105到S107)。此時，施加改變的參考結點數字計數(S108)，以獲得反映溫度漂移補償的最後溫度，這是與傳統技術的最大不同，如稍後詳細描述。

接下來，計算參考結點/熱電偶數字計數的總數(S109)，並且在溫度表中搜索計數的總和(S110)。作為溫度測量的最後步驟，將經歷了參考結點補償的溫度遞送到控制器340(參見圖1)(S111)。此後，溫度控制模塊執行PID控制(S112)。對於簡單測量模塊，忽視該操作。

為了實現參考結點數字計數補償(S108)，需要計算補償參考結點表。這旨 在執行對於測量電路中以及在參考結點補償的程序中的溫度漂移進行補償。具體地，這旨在在沒有單獨溫度傳感器的情況下單獨通過參考結點補償執行溫度漂移補償。

首先，為了識別設計的測量電路的溫度漂移的性能，使用諸如恆溫器或恆溼器之類的裝置來檢測某個測量溫度根據周圍環境的溫度變化的曲線。

圖5是描繪根據本發明的實施例的(在補償之前)測量溫度隨著熱電偶的周圍環境的溫度變化的變化的圖形，並且圖6是描繪根據本發明的實施例的(在補償之後)測量溫度隨著熱電偶的周圍環境的溫度變化的變化的圖形。

參照圖5，針對測量溫度(在補償之前)根據熱電偶100(參見圖1)的周圍環境的溫度變化的變化，在室溫(25℃)下測量溫度20℃。然而，測量溫度在周圍環境的溫度降低到10℃時增加到24℃，且在周圍環境的溫度增加到60℃時降低到24℃。

即，雖然實際溫度變化的範圍取決於電路和機構的結構或者配置，但是通常給出上述曲線。在理想情況下，不論周圍環境的溫度變化如何，維持測量溫度20℃，(如圖5中的紅虛線所示)。

參照圖6，根據本發明的實施例通過應用補償參考結點溫度表來獲得測量溫度(在補償之後)根據熱電偶100(參見圖1)的周圍環境的溫度變化的變化。即本發明旨在獲得儘可能接近理想測量溫度的實際測量溫度。

表示應用於參考結點補償的熱敏電阻220(參見圖1)的電阻值的誤差，如圖2所示。由此，為了執行對整個硬體的溫度漂移補償，電阻值的變化在周圍環境的溫度的低溫區中不足反映，且在周圍環境的溫度的高溫區中過分反映。在圖3中，y軸表示A/D轉換計數而代替圖2的電阻。

圖7是示出根據本發明的實施例的用於使用熱電偶的溫度測量裝置的溫度漂移補償的方法，且圖8是描述當圖7的補償係數為1.1時的每個步驟中的實際計數的表。

參照圖7和圖8，在根據本發明的實施例的用於使用熱電偶的溫度測量裝置的溫度漂移補償的方法中，完成由熱敏電阻的製造商提供的熱敏電阻220(參見圖1)的R-T(電阻-溫度)表。

此後，獲取且計算在測量電路中由設計的恆流源230(參見圖1)在熱敏電阻220中生成的模擬電壓。此後，將在步驟S201中獲取的模擬電壓轉換成由A/D轉換器240(參見圖1)測量的數字計數值(S202)。

然而，計算RT表中根據步驟S200中完成的熱敏電阻的溫度的電阻值的每個溫度與預定參考室溫(優選在20℃和30℃之間的溫度，且更優選地大約25℃)之間的溫差(S203)。

接下來，確定(調整)補償係數(S204)。所述補償係數優選與溫度漂移差成比例來設置且可以設置在約0.5和約1.5之間的範圍。

此後，補償因子通過將在步驟S203中計算的溫差的絕對值乘以在步驟S204中預定的補償係數來計算(S205)。

然而，生成補償轉換計數(S206)。即使補償計數因子基於預定參考室溫使用在步驟S202中轉換的數字計數和在步驟S205中計算出的補償因子來計算。

在該情況中，補償數字計數可以使用下面等式1來計算：

等式1：補償數字計數＝已轉換的數字計數×(100+補償因子)％。

優選地，在其中在小於0℃溫度(低溫度)下由熱敏電阻220實際測量的溫度高於理想測量溫度且在高於0℃溫度(高溫度)下由熱敏電阻220實際測量的溫度低於理想測量溫度的情況下，如果熱敏電阻220的溫度低於預定參考室溫(優選，在20℃和30℃之間的溫度，且更優選地大約25℃)，則負號(-)可以應用於補償因子，如果熱敏電阻220的溫度高於預定參考室溫，則正號(+)可以應用於補償因子，且如果熱敏電阻220的溫度等於預定參考室溫時，則「0」可以應用於補償因子。

此後，測量根據周圍環境的溫度變化的測量溫度的變化。然而，確定了測量溫度是否處於目標值內(S208)。如果測量溫度未處於目標值內，則再次執行步驟S204，以調整補償係數。

最後，熱電偶100的溫度使用與在步驟S206中補償數字計數對應的熱敏電阻的溫度通過參考結點補償來最後測量(參見圖4的S109和S110)。

圖9是描述根據本發明的另一個實施例的測量溫度隨著熱電偶的周圍環境 的溫度變化而變化的圖形。

圖9示例性地示出其中根據周圍環境的溫度變化的測量溫度的曲線給出在低溫度(低於0℃)下高於理想測量溫度的測量溫度和在高溫度(高於0℃)下低於理想測量溫度的測量溫度的硬體，如圖5所示。然而，可以存在溫度以相對方式變化的溫度曲線。

即，如果根據周圍環境的溫度變化的測量溫度的曲線給出在低溫度(在低於0℃)下低於理想測量溫度的測量溫度和在高溫度(在高於0℃)下高於理想測量溫度的測量溫度，則補償因子可以被分配與在生成圖7的補償轉換計數的步驟S206中分配的符號相反的符號。

例如，在其中在小於0℃的溫度(低溫度)下由熱敏電阻220實際測量的溫度低於理想測量溫度且在高於0℃的溫度(高溫度)下由熱敏電阻220實際測量的溫度高於理想測量溫度的情況下，如果熱敏電阻220的溫度低於預定參考室溫(優選，在20℃和30℃之間的溫度，且更優選地大約25℃)，則正號(+)可以應用於補償因子，如果熱敏電阻220的溫度高於預定參考室溫，則負號(-)可以應用於補償因子，如果熱敏電阻220的溫度等於預定參考室溫，則「0」可以應用於補償因子。

如上所述，本發明提供一種用於在使用熱電偶的溫度測量裝置中使用參考結點補償所需的熱敏電阻而一起執行參考結點補償和溫度漂移補償的方法。

然而，測量電路可能是精確的，誤差根據溫度漂移而出現。本發明使使用熱電偶的溫度測量裝置能夠通過提取根據通過測試的溫度漂移的測量溫度的曲線且通過參考結點補償的程序校正該曲線來在提供額外的組件或者電路的情況下執行溫度漂移補償。圖5示出了本發明的效果，且圖6示出可以獲得接近理想測量結果的結果。

在本發明中，由使用熱電偶的傳統溫度測量裝置執行的測量信號處理程序被使用。然而，不同參考結點補償表用在圖4的步驟S108中，且圖7示出了生成用於參考結點補償表的計數的程序。

此外，由於本發明未獲取單獨組件或者硬體的變化，所以可應用於設計使用熱電偶的新溫度測量裝置。而且，本發明使溫度漂移補償的效果能夠在通過 測試改變固件使用熱電偶的傳統溫度測量裝置中實現。

進一步地，本發明的最重要程序是圖7的補償係數的確定(S204)，且適當係數可以通過試錯法來找到。通過使用以這種方式確定的補償係數，可以允許使用熱電偶的溫度測量裝置，其對周圍環境的溫度變化是穩健的。此外，使用熱電偶的溫度測量裝置可以穩定測量其中溫度測量裝置的周圍環境的溫度顯著變化的環境中的溫度，且因此可以改善熱電偶信號轉換的質量。

此外，由於出現各種類型(例如B,R,S,K,E,J,T,N)，所以溫度漂移的影響可以在傳感器中不同。因此，可以通過本發明中提出的方法來提取適合於具體熱電偶的補償計數表。

進一步地，使用熱電偶的溫度測量裝置對溫度的精度可用溫度部分中被分成室溫區域和室外溫度區域。根據溫度漂移的測量誤差的程度通過指示用於室溫區域和室外溫度區域中的每一個的精度或者通過單獨指示溫度係數而提供給用戶。

此外，根據本發明的實施例，可以提高用於室外溫度區域的溫度係數的精度。在一些情況中，可以獲得與用於室溫的精度接近的精度。如果可以獲得與用於室溫的精度接近的用於室外溫度區域的精度，可以對使用使用熱電偶的溫度測量裝置的用戶有極大好處。

使用用於根據本發明的另一個實施例的使用熱電偶100的溫度測量裝置的溫度漂移補償的方法，可以單獨使用用於參考結點補償的熱敏電阻220而不提供單獨溫度測量元件來通過參考結點補償對溫度漂移進行補償。由此，即使溫度測量裝置的周圍環境的溫度改變，測量溫度的精度可以不改變。此外，可以有效減小製造成本。

此外，根據本發明的實施例，可以在沒有用於溫度漂移補償的額外電路或裝置的情況下通過固件的實現來校正溫度漂移。此外，當然溫度漂移補償的減小連同成本節約效應可以甚至在具有固定硬體的產品中一起實現。進一步地，可以減小模塊的實現的成本，而解決傳統方法的缺點。此外，用於對使用熱電偶100的溫度測量裝置進行溫度漂移補償的方法的有效配置的實用可以通過消除傳統方法的配置複雜性來提供。

雖然出於說明目的公開了對本發明的使用熱電偶的溫度測量裝置進行溫度漂移補償的方法的優選實施例，但是本發明不限於此。對於本領域的技術人員來說顯而易見的是，可以在不脫離本發明的精神或範圍的情況下在本發明中進行各種修改和變化。因此，它旨在本發明涵蓋該發明的修改和變化，假如它們落入本權利要求及其等同物的範圍內。