去除有機保焊膜的方法與流程

2023-11-06 21:31:27

本發明涉及線路板製造工藝領域，尤其是指一種去除有機保焊膜的方法。

背景技術：

OSP膜(OSP是Organic Solderability Preservatives的簡稱，中文翻譯為有機保焊膜)具有防氧化，耐熱衝擊，耐溼性，用以保護銅表面於常態環境中不再繼續生鏽(氧化或硫化等)，目前行業內對有機保焊膜表面處理的板子進行返工時，通常都是使用酸洗方式來褪去有機保焊膜，隨著SMT技術的不斷發展，業內對有機保焊膜的耐熱性能、抗氧化性能也越來越高，這就決定了有機保焊膜也具備更高的密度，然而現有流程採用傳統的酸洗方法已無法將密度提高後的有機保焊膜完全去除，最終導致不良線路板無法返工，只能報廢，造成大量浪費。

技術實現要素：

本發明所要解決的技術問題是：提供一種有效去除有機保焊膜的方法，有利於表面用有機保焊膜處理過的線路板能夠返工修理，節省企業成本。

為了解決上述技術問題，本發明採用的技術方案為：

一種去除有機保焊膜的方法，包括以下步驟：

S1、以噴淋或浸泡的方式將助焊劑塗覆到線路板上；

S2、用熱水衝洗線路板；

S3、用常溫水衝洗線路板；

S4、烘乾線路板。

進一步的，步驟S1中，對線路板的噴淋時間為15-35s。

進一步的，步驟S1中，對線路板的浸泡時間為15-35s。

進一步的，步驟S3中，熱水水溫為45-65℃。

進一步的，步驟S3中，對線路板進行熱水水洗的壓力為1.0-2.0kg/cm2。

進一步的，步驟S4中，對線路板進行常溫水水洗的壓力為1.0-2.0kg/cm2。

進一步的，步驟S5中，烘乾溫度為75-85℃。

本發明的有益效果在於：解決了傳統酸洗無法完全去除有機保焊膜的問題，使不良線路板可以返工，降低了報廢率。

具體實施方式

為詳細說明本發明的技術內容、構造特徵、所實現目的及效果，以下結合實施方式詳予說明。

一種去除有機保焊膜的方法，包括以下步驟：

S1、以噴淋或者浸泡的方式將助焊劑塗覆到線路板上；

S2、用熱水衝洗線路板；

S3、用常溫水衝洗線路板；

S4、烘乾線路板。

從上述描述可知，本發明的有益效果在於：解決了傳統酸洗無法完全去除有機保焊膜的問題，使不良線路板可以返工，降低了報廢率。

實施例1

步驟S1中，對線路板的噴淋時間為15-35s。

通過對線路板噴淋助焊劑15-35s，可以將助焊劑均勻塗覆到線路板上，流動的助焊劑與有機保焊膜充分反應，使有機保焊膜能夠輕易褪除，優選的，噴淋時間設定在25s。

實施例2

步驟S1中，對線路板的浸泡時間為15-35s。

通過將線路板浸泡於助焊劑中15-35s，可以使助焊劑與線路板上有機保焊膜充分反應，使有機保焊膜能夠輕易褪除，優選的，浸泡時間設定在25s。

實施例3

步驟S3中，熱水水溫為45-65℃。

助焊劑為水溶性，在45-65℃的水溫中很容易溶於水，被清理乾淨，優選的熱水水溫設定在55℃。

實施例4

步驟S3中，對線路板進行熱水水洗的壓力為1.0-2.0kg/cm2。

一定壓力的熱水衝洗，更容易將線路板上的助焊劑洗淨，優選的，水洗壓力設定在1.5kg/cm2。

實施例5

步驟S4中，對線路板進行常溫水水洗的壓力為1.0-2.0kg/cm2。

一定壓力的常溫水衝洗，確保線路板上不會殘留助焊劑，將助焊劑殘留影響後製程品質的可能降到最低，優選的，水洗壓力設定在1.5kg/cm2。

實施例6

步驟S5中，烘乾溫度為75-85℃。

75-85℃的烘乾溫度保證線路板的烘乾效率，同時防止過熱導致線路板損壞，優選的，烘乾溫度設定在80℃。

以上所述僅為本發明的實施例，並非因此限制本發明的專利範圍，凡是利用本發明說明書內容所作的等效結構或等效流程變換，或直接或間接運用在其他相關的技術領域，均同理包括在本發明的專利保護範圍內。