在用於撓性印刷電路板的基底中形成通孔的方法

2023-11-05 10:27:57 1

專利名稱：：在用於撓性印刷電路板的基底中形成通孔的方法
技術領域：
：本發明涉及一種在用於撓性印刷電路板的基底中形成通孔的方法。更具體的，本發明涉及一種在用於撓性印刷電路板的基底中形成通孔的方法，這種方法能夠簡單地形成具有幵口部分良好圓形性和高可靠性的通孔。
背景技術：
：近來已經在使用具有兩層或更多層印刷電路的撓性印刷電路板作為電路板，這種電路板能夠高密度安裝電子元件(例如，JP-A-2004-528725)。在這種撓性印刷電路板中，在含有聚合物的片狀基底上設置印刷電路。在這樣的撓性印刷電路板基底中，典型地形成有從材料的一個表面向另一個表面延伸的通孔。通孔典型填充有如焊料的導電物質，用以確保在印刷電路的兩層或多層之間的相互電連接。作為用於在撓性印刷電路板基底中形成通孔的常規方法，例如，首先在撓性印刷電路板基底的一個表面上設置例如銅片的金屬片，然後，通過刻蝕，除去對應於形成通孔區域的部分，將此部分製作為抗蝕掩模。作為用於刻蝕金屬片的方法，可以採用以下方法，其中在金屬片的一個表面上設置例如光敏感幹膜的樹脂薄膜，曝光或顯影樹脂薄膜的一個預定區域，以將其製成掩模，使基底浸入例如二氯化銅溶液的公知刻蝕劑中，以刻蝕銅片的曝光部分。通常採用具有8至18pm厚度的銅片作為用於形成掩模的金屬片。在以這樣的方式形成抗蝕掩模之後，使沒有抗蝕掩模的區域，即使形成通孔的區域經過刻蝕，形成在撓性印刷電路板的片狀基底的厚度方向上延伸的通孔，其中刻蝕是通過例如照射諸如UV雷射束的雷射束或電子束進行的。
發明內容但是，當通過用於在撓性印刷電路板基底中形成通孔的上述常規方法形成通孔時，出現了具有橢圓形開口部分的問題。當通孔的開口部分為橢圓形時，難以根據電路的密度增大而減少通孔的間距(pitch)和使通孔的直徑最小化。此外，焊料球的球間距可能具有偏差，或者當設置在每個通孔中的焊料球熔化時，相鄰的焊料球可能會相互接觸，從而導致故障。本發明已經解決了上述問題，並且本發明致力於提供一種在用於撓性印刷電路板的基底中形成通孔的方法，這種方法能夠簡單地形成具有開口部分的良好圓形性和高可靠性的通孔。根據本發明，提供一種在用於撓性印刷電路板的含有聚合物的片狀基底中形成通孔的方法，其中通孔在撓性印刷電路板基底的厚度方向上延伸，其中所述方法包括以下步驟在撓性印刷電路板基底的一個表面上形成第一薄膜層，以獲得具有所述第一薄膜層的基底，所述第一薄膜層含有金屬或合金，並且具有小於2pm的厚度，以如此方式設置包含光固性或熱固性樹脂的第二薄膜層，以使第二薄膜層覆蓋具有第一薄膜層的基底的第一薄膜層的方式，以獲得具有第二薄膜層的基底，選擇性地從對應於形成所述通孔的區域的部分除去第二薄膜層，以將第二薄膜層製成第二抗蝕掩模，通過第二抗蝕掩模刻蝕第一薄膜層，將第一薄膜層製成第一抗蝕掩模，以獲得具有抗蝕掩模的基底，其中第一和第二抗蝕掩模被設置在用於所述撓性印刷電路板的基底上，使具有抗蝕掩模的基底經過化學銑削，以形成通孔，所述通孔在用於撓性印刷電路板的基底的厚度方向上延伸。在本發明中，優選地，在用於撓性印刷電路板的基底的另一表面上形成導電材料的電路。本發明中，"刻蝕"表示使用酸性或鹼性溶液，從希望的部分除去金屬或合金。此外，"化學銑削"表示用例如鹼性溶液和肼溶液的化學液體，通過水解撓性印刷電路板基底，除去希望的部分。根據本發明的用於在撓性印刷電路板基底中形成通孔的方法，能夠簡單地形成具有開口部分的良好圓形性和高可靠性的通孔。圖1是示意性示出了本發明的用於形成撓性印刷電路板基底中通孔的方法實施例的平面圖2(a)是示意性示出了本發明的用於形成撓性印刷電路板基底中通孔的方法的實施例的一部分的說明性視圖2(b)是示意性示出了本發明的用於形成撓性印刷電路板基底中通孔的方法的實施例的一部分的說明性視圖2(c)是示意性示出了本發明的用於形成撓性印刷電路板基底中通孔的方法的實施例的一部分的說明性視圖2(d)是示意性示出了本發明的用於形成撓性印刷電路板基底中通孔的方法的實施例的一部分的說明性視圖2(e)是示意性示出了本發明的用於形成撓性印刷電路板基底中通孔的方法的實施例的一部分的說明性視圖2(f)是示意性示出了本發明的用於形成撓性印刷電路板基底中通孔的方法的實施例的一部分的說明性視圖2(g)是示意性示出了本發明的用於形成撓性印刷電路板基底中通孔的方法的實施例的一部分的說明性視圖。具體實施例方式下面參考附圖，在實施例的基礎上對本發明進行描述。但是，本發明並不限於下列實施例，而且應當理解，在不脫離本發明精神的情況下，在本領域普通技術人員的通常知識的基礎上，可以適當地將對本發明的修改、改進等添加到設計中。圖1是示出了具有通孔的撓性印刷電路板基底的平面圖。圖2(a)至圖2(g)是說明性視圖，分別示出了用於形成本發明的在撓性印刷電路板基底中的通孔的方法的實施例的一部分。如圖1所示，在本實施例用於形成撓性印刷電路板基底中通孔的方法中，通孔2形成在撓性印刷電路板的包含聚合物的片狀基底中，使得通孔2在撓性印刷電路板基底IO的厚度方向上延伸。這裡，聚合物的例子包括聚醯亞胺和聚酯，並且優先為聚醯亞胺。具體來說，如在圖2(a)和2(b)中所示，在撓性印刷電路板基底10的一個表面15上形成第一薄膜層11，以獲得具有第一薄膜層的基底17,第一薄膜層ll包含金屬或合金，且具有小於2pm的厚度；如圖2(c)中所示，第二薄膜層12包含光固性或熱固性樹脂，以第二薄膜層12覆蓋所獲得的具有第一薄膜層的基底17的第一薄膜層11的方式，設置第二薄膜層12,以獲得具有第二薄膜層的基底1S;如圖2(d)所示，選擇性地除去第二薄膜層12的對應於形成通孔2(見圖1)的區域的那個部分，以將第二薄膜層12製成第二抗蝕掩模14;如圖2(e)所示，通過第二抗蝕掩模14刻蝕第一薄膜層11，將第一薄膜層11製成第一抗蝕掩模13，以獲得具有抗蝕掩模的基底19，§卩，上面設置有第一和第二抗蝕掩模13、14的撓性印刷電路板基底10;如圖2(f)所示，使具有抗蝕掩模的基底19的撓性印刷電路板IO的基底IO經過化學銑削，形成通孔2，其中通孔2在基底的厚度方向上延伸到撓性印刷電路板的第二表面16。圖2(g)示出了撓性印刷電路板的基底IO，其中除去了第一和第二抗蝕掩模13、14。當在撓性印刷電路板基底中形成通孔時，通常已經利用具有大約Spm或更厚厚度的銅薄膜形成了抗蝕掩模。但是，如圖2(a)至圖2(g)中所示，在本實施例的用於在撓性印刷電路板基底中形成通孔的方法中，使用了第一薄膜層11和第二薄膜層12形成第一和第二抗蝕掩模13、14，其中第一薄膜層11包含金屬或合金，其具有小於2jim的厚度，並且形成在撓性印刷電路板基底10的一個表面15上，第二薄膜層12以第二薄膜層12覆蓋第一薄膜層11的方式設置，並且對撓性印刷電路板的基底IO進行化學銑削。由於如上所述，使用了具有大約8至18(_im的厚度銅片製成的抗蝕掩模，因此用於在撓性印刷電路板基底中形成通孔的常規方法具有存在具有橢圓開口部分的通孔的問題。根據本實施例的用於在撓性印刷電路板基底中形成通孔的方法，能夠簡單地形成具有優良的開口部分圓形性和高可靠性的通孔。認為由於抗蝕掩模的高硬度抑制從抗蝕掩模進入的化學液體順利地流入，因此常規的用於在撓性印刷電路板基底中形成通孔的方法提供具有橢圓開口部分的通孔。如圖2(f)和2(g)所示，因為在本實施例中的在為撓性印刷電路板基底形成通孔的方法中，使用具有小於2pm厚度的第一薄膜層11作為第一抗蝕掩模13，因此當對撓性印刷電路板基底IO進行化學銑削時，由於第一抗蝕掩模13的較低硬度，所以從第一抗蝕掩模13進入的化學液體順利地流入，由此給通孔2的開口部分帶來了良好的圓形性(circularness)。順便一提，"圓形性"是表示所形成的開口部分與完全的圓的形狀偏離的指標，並且在最大直徑和最小直徑中間具有較小差值的開口形狀較接近於完全的圓。具體地，圓形性可通過如下方式獲得-圓形性(％)=(最大直徑一最小直徑)/(平均直徑)x100在完全的圓開口情況下，由於最大直徑等於最小直徑，所以圓形性為0%。優選地，在本實施例的用於撓性印刷電路板基底中形成通孔的方法中形成的通孔具有6%或更小的圓形性。此外，在本實施例的用於撓性印刷電路板基底中形成通孔的方法中，可以形成具有35至40度的通孔傾斜側面角度的通孔2，該通孔傾斜側面的角度是側面與圖2(g)中撓性印刷電路板基底10的一個表面16形成的角度(下文中稱為"傾斜角度A")。例如，在使用僅由樹脂或類似材料的薄膜形成的抗蝕掩模，代替包含金屬或合金的薄膜抗蝕掩模的情況中，通孔的傾斜角度下降到大約32度，並且儘管通孔能夠具有改善圓形性的開口，但是通孔具有更寬的開口部分。由於形成有多個通孔，因此當熔化安裝在每個都具有加寬開口部分的通孔中的焊料球時，相鄰的焊料球相互接觸，導致接線故障。而且，在減少焊料球的球間距的情況下，不能獲得接觸區域，這導致了連接困難。通過在圖2(a)至圖2(g)中所示的每個步驟，更具體介紹了本發明實施例的用於在撓性印刷電路板基底中形成通孔的方法。首先，如圖2(a)和2(b)所示，在撓性印刷電路板基底10的一個表面15上形成第一薄膜層11，以獲得具有第一薄膜層的基底17，所述第一薄膜層11包含金屬或合金，並且具有小於2pm的厚度。撓性印刷電路板的基底IO是含有聚合物的片狀基底。並且可以適當地使用用於撓性印刷電路板的傳統所知的基底。尤其是，作為能夠適用於本實施例的用於在撓性印刷電路板基底中形成通孔的方法的撓性印刷電路板基底，可以採用那些能夠進行化學銑削的基底，例如，由通過合成苯四甲酸二酐(PMDA)和二胺基二苯醚(ODA)而獲得的聚合物所構成的基底。基底的例子包括由DuPont公司生產的Kapton聚醯亞胺膜和由Kaneka公司生產的Apical聚醯亞胺膜。此外，在本實施例的用於在撓性印刷電路板基底中形成通孔的方法中，儘管實際上對厚度沒有特別限制，但是第一薄膜層11具有優選為1.5(im或更小的厚度，並且具有更優選為l.Opm或更小的厚度，其中第一薄膜層11包含金屬或合金，並形成在撓性印刷電路板基底10的一個表面15上。通過這樣的結構，可以形成具有優良的開口部分圓形性和高可靠性的通孔。儘管沒有關於撓性印刷電路板基底IO的厚度的限制，但是通常採用的撓性印刷電路板基底具有一般7pm至20(^m的厚度。在本實施例的用於在撓性印刷電路板基底中形成通孔的方法中，撓性印刷電路板基底10的形成第一薄膜層11的一個表面15是與在撓性印刷電路板1(見圖1)上形成電路的表面(另一表面16)相對的表面。對於形成第一薄膜層11的方法沒有具體限制，只要通過方法能夠形成具有小於2pm厚度的薄膜就行，並且方法適合的例子包括電鍍、化學氣相沉積、印刷和濺射(sputtering)。這些方法能夠形成具有均勻厚度的薄膜並且能夠以高精確度控制薄膜的厚度。在用於在撓性印刷電路板基底中形成通孔的方法中，對於在撓性印刷電路板基底IO的一個表面15上形成的第一薄膜層11的材料等沒有特別限制，只要薄膜包含金屬或合金且具有小於2jim的厚度就行。但是，在第一薄膜層ll包含金屬的情況中，優選地是，包含在第一薄膜層11中的金屬是從由銅、鋁、鎳、鉻、錫、鋅組成的組內選擇出的至少一種金屬。在第一薄膜層11包含合金的情況中，優選地是，包含在第一薄膜層11中的合金是包含從由銅、鋁、鎳、鉻、錫、鋅組成的組內選擇出的至少一種金屬作為主要成分的合金。這些金屬或合金不貴，能夠容易獲取並且薄膜形成簡單。接下來，如圖2(c)所示，設置包含光固性或熱固性樹脂的第二薄膜層12，使得第二薄膜層12覆蓋具有第一薄膜層的基底17的第一薄膜層U，以獲得具有第二薄膜層的基底18。第二薄膜層12用於形成第二抗蝕掩模14(見圖2(d))，以對第一薄膜層11進行刻蝕。對於設置第二薄膜層12的方法沒有特別的限制。可以設置例如公知的光敏幹膜的薄膜，用以覆蓋第一薄膜層11，或者可以通過例如印刷和使用光敏幹膜或光敏感液體抗蝕劑的光刻方法設置第二薄膜層12。第二薄膜層12包含光固性或熱固性樹脂。例如，丙烯酸、環氧樹脂等可以適當使用。對第二薄膜層12的厚度沒有限制，厚度例如為至50jim。接下來，如圖2(d)所示，在具有第二薄膜層的基底18中，選擇性地去除第二薄膜層12的一部分，以將第二薄膜層12製成第二抗蝕掩模14，第二薄膜層12被去除的這個部分對應於形成通孔2(見圖1)的區域；並且如圖2(e)所示，通過第二抗蝕掩模14，對第一薄膜層ll進行刻蝕，將第一薄膜層11製成第一抗蝕掩模13，以形成具有抗蝕掩模的基底19，即，在其上設置有第一和第二抗蝕掩模13、14的撓性印刷電路板基底10。可以通過公知的光刻等方法實現在圖2(d)中所示的用於將第二薄膜層12製成第二抗蝕掩模14的方法。或者，用雷射束照射含有光固性樹脂的第二薄膜層12的一個預定部分(對應於形成通孔2(見圖1)區域的部分)，以對第二薄膜層12進行曝光。此外，可以根據公知的刻蝕方法，實現在圖2(e)中所示的刻蝕。由於含有金屬或合金的第一薄膜層11要經過圖2(e)中的刻蝕，所以採用了例如氯化銅溶液、氯化鐵溶液或者過氧化氫/硫酸的酸性刻蝕液體。接下來，如圖2(f)和圖2(g)所示，使所獲得的具有抗蝕掩模的底部19的撓性印刷電路板基底IO經過化學銑削，以形成通孔，所述其中通孔在撓性印刷電路板基底IO的厚度方向上延伸。對於撓性印刷電路板基底10的化學銑削，由於撓性印刷電路板的含聚合物的基底10經過化學銑削，因此使用例如鹼溶液和肼(hydrazine)溶液的化學液體。可以根據撓性印刷電路板基底10的厚度以及所要形成的通孔2的尺寸來適當地確定化學銑削需要的時間。在以此種方式形成通孔2之後，除去第一和第二抗蝕掩模13、14。如上所述，根據本實施例的用於在撓性印刷電路板基底中形成通孔的方法，能夠簡單地形成具有開口部分良好圓形性和高可靠性的通孔。此外，在用於在撓性印刷電路板基底中形成通孔的方法中，優選地，在撓性印刷電路板基底的另一表面上，平行於通孔結構形成有導電材料構成的電路。例如，可以通過在撓性印刷電路板基底的另一表面上塗覆薄膜形導電材料，並對該薄膜形導電材料進行刻蝕，以便獲得具有預定形狀的電路來形成撓性電路板的電路。在圖2(a)至2(g)中所示的本實施例的用於在撓性印刷電路板基底中形成通孔的方法中，刻蝕等的步驟能夠和電路的形成同時進行，並且由此能夠實現步驟的簡化。下文中將對在本實施例中用於與形成通孔的同時在撓性印刷電路板基底的另一表面上形成撓性印刷電路板電路的方法進行具體說明。首先，與在撓性印刷電路板基底的一個表面上形成包含金屬或合金並且具有小於2pm厚度的第一薄膜層同時，在另一表面上設置用於在撓性印刷電路板基底上形成電路的導電金屬薄膜，以獲得具有第一薄膜掩模層的金屬化的基底。通過例如電鍍銅或類似方式，能夠設置金屬薄膜。儘管對金屬薄膜厚度沒有特別限制，但是厚度例如是2|im至50jim。接下來，當設置第二薄膜層，使得第二薄膜層覆蓋第一薄膜層，以獲得具有第二薄膜層的基底時，可以在另一表面上設置的金屬薄膜上設置含有光固性或熱固性樹脂的樹脂薄膜。樹脂薄膜用作抗蝕掩模，以便通過對該金屬薄膜刻蝕，而獲得電路，並且可以適當地使用由和第二薄膜層的構成材料類似的材料構成的薄膜。接下來，在所獲得的具有第二薄膜層的基底中，選擇性地除去第二薄膜層的對應於形成通孔的區域的那部分，以將第二薄膜層製成第二抗蝕掩模，此外，還選擇性地除去了設置在另一表面上的樹脂薄膜的對應於在撓性印刷電路板上具有電路圖案的區域的那個區域，從而將樹脂薄膜製成用於電路的抗蝕掩模。順便一提，儘管可以在各自時間上形成第二抗蝕掩模和用於電路的抗蝕掩模，但是從簡化生產工序的角度出發，優選地是在相同時間上、通過光刻形成掩膜。接下來，在附加的工序中，在撓性印刷電路板的另一表面上進行電鍍。在電鍍之前，在第二抗蝕掩模上設置一層保護膜，以覆蓋第二抗蝕掩模，以免電鍍會脫落。可以使用在一個表面上具有粘性劑的微型粘合片作為保護片，使得在形成電路之後能夠很容易地剝去所述保護片。在由此設置了保護薄膜之後，在另一表面側(用於電路的抗蝕掩模側)上進行對應於電路圖案的電鍍，形成對應於在金屬薄膜表面上的電路圖案的電鍍層。金屬薄膜的形成電鍍層的部分最終用作電路。當在撓性印刷電路板基底上形成電路時，可以根據傳統執行的方法進行電鍍。優選地是，用與金屬薄膜相同種類的金屬進行電鍍。例如，在使用銅作為金屬薄膜的情況中，優選為採用銅電鍍。接下來，設置由類似於保護膜的材料構成的保護膜，以便覆蓋在已經進行電鍍的另一表面(用於電路的抗蝕掩模一側)上的第二抗蝕掩模。該保護膜用以當對在一個表面側上的第一薄膜層進行刻蝕以便將其製成第一抗蝕掩模時，抑制上述用於形成電路的電鍍層的脫落。接下來，當除去第二抗蝕掩模側上的保護層之後，通過第二抗蝕掩模，對第一薄膜層進行刻蝕，以將第一薄膜層製成第一抗蝕掩模，從而獲得具有抗蝕掩模的基底，即，具有在其上設置有第一和第二抗蝕掩模的撓性印刷電路板基底。可以用與在圖2(e)中所示方法類似的方法進行對第一薄膜層的刻蝕。接下來，使所獲得的具有抗蝕掩模的基底的撓性印刷電路板的底部經過化學銑削，以形成在撓性印刷電路板基底的厚度方向上延伸的通孔。可以用與在圖2(f)中所示方法相同的方法進行對撓性印刷電路板基底的化學銑削。接下來，剝離掉在一個表面側上的第二抗蝕掩模、在另一個表面側上的保護膜(用於電路的抗蝕掩模一側)和用於電路的抗蝕掩模。接著，使金屬薄膜和電鍍層經過刻蝕，使得金屬薄膜的對應於形成電鍍層的區域的那個部分保留作為電路，以在撓性印刷電路板基底的另一表面上形成電路。這時，通過刻蝕，將由金屬或合金構成的第一抗蝕掩模也除去。通過這種結構，能夠與在撓性印刷電路板基底中形成通孔一起形成具有預定形狀的電路。當如上所述的形成電路時，優選地是，用鎳或金電鍍所形成的電路。順便一提，可以用與在撓性印刷電路板基底中形成通孔的常規方法中所進行的刻蝕方法相同的方法來進行在上述本實施例的用於在撓性印刷電路板基底中形成通孔的方法中的刻蝕。例子下面將通過幾個例子更具體地說明本發明。但是，本發明並不限於這些例子。例1採用具有75(im厚度的聚醯亞胺(產品名由Kaneka公司生產的ApicalNPI膜)作為用於撓性印刷電路板的基底，在撓性印刷電路板中形成通孔。在本實施例中，首先，通過在撓性印刷電路板基底的一個表面上電鍍，形成作為第一薄膜層的、具有lpm厚度的銅薄膜層，並在另一表面上形成作為用於形成電路的金屬薄膜的、具有3pm厚度的銅薄膜。接著，設置作為第二薄膜層的光敏幹膜，以便覆蓋第一薄膜層。設置類似於第二薄膜層的光敏幹膜，以便覆蓋金屬薄膜，作為用於電路的抗蝕掩模的樹脂薄膜。接下來，通過光刻，在第二薄膜層中形成通孔的圖案，製作出第二抗蝕掩模，並在樹脂薄膜上上形成電路的圖案，製作出用於電路的抗蝕掩膜。接著，在第二抗蝕掩模上設置保護膜，然後用銅電鍍另一表面，以形成對應於金屬薄膜表面上的電路圖案的電鍍層。接著，在另一表面側上設置保護膜，並且剝離掉在第二抗蝕掩模一側上的保護膜。通過第二抗蝕掩模，對第一薄膜層進行刻蝕，把第一薄膜層製成第一抗蝕掩模。接著，通過第一和第二抗蝕掩模，對撓性印刷電路板基底進行化學銑削，以形成在撓性印刷電路板基底的厚度方向上延伸的通孔。最後，剝離掉在一個表面側上的第二抗蝕掩模和在另一個表面側(用於電路的抗蝕掩模一側)上的用於電路的抗蝕掩模，使金屬薄膜和在金屬薄膜表面上的電鍍層經過刻蝕，使得金屬薄膜的對應於形成電鍍層的區域的那一部分可以保留，以在撓性印刷電路板基底的另一表面上形成電路。每個通過本例形成的通孔都具有開口部分的良好圓形性和高可靠性。此外，它們具有40度的傾斜角度，並且當焊料球熔化時，相鄰焊料球完全不會相互接觸。對照例1除了撓性印刷電路板基底電鍍有一層具有2(^m厚度的銅薄膜作為第一薄膜層之外，用和例1相同的方式形成通孔。每個在對照例1中形成的通孔都具有橢圓形的開口部分並且不可能用作通孔。對照例2通過僅使用第二薄膜層，而不形成銅薄膜作為第一薄膜層，通過第二抗蝕掩模對撓性印刷電路板基底進行化學銑削，從而在撓性印刷電路板基底中形成通孔。在對照例2中形成的通孔具有相對接近圓形的開口部分，並且可以用作通孔。但是，這些通孔具有32度的傾斜角度，當焊料球熔化時，對於所形成的通孔總數，大約1%的相鄰焊料球相互接觸，這導致線路故障。例2以和例l相同的方式，通過提供具有1^m厚度的第一薄膜層而形成通孔。在本例中，在具有10mmxl0mm大小的撓性印刷電路板基底中形成289個通孔。彼此相鄰的兩個通孔中心之間的距離大約為0.5mm。使用由Mitutoyo公司生產的三維測量設備(產品名..QuickVisionQV404)非接觸方式獲取撓性印刷電路板基底的圖像，其中在撓性印刷電路板基底中形成有通孔。在這些要測量的通孔中，隨機選擇出IO個通孔(通孔1至10)，通過三維測量設備，測量出這10個通孔中每一個的平均直徑和最大直徑和最小直徑之間的差，以便計算。在計算的基礎上，計算每個通孔的圓形性。表1示出了這10個通孔中的每一個的值。所有10個通孔都具有6%或更小的圓形性。tableseeoriginaldocumentpage16孔。用和對照例l相同的方式，通過提供具有2pm厚度的第一薄膜層形成通孔。在本對照例中，在具有10mmxl0mm大小的撓性印刷電路板基底中形成289個通孔。彼此相鄰兩個通孔中心之間的距離大約為0.5mm。使用例2中使用的三維測量設備，以非接觸方式獲取撓性印刷電路板基底的圖像，在撓性印刷電路板基底中形成有通孔。在這些要測量的通孔中，隨機選擇出IO個通孔(通孔1至10)，通過三維測量設備測量這10個通孔中每一個的平均直徑和最大直徑和最小直徑之間的差，以便計算。在計算的基礎上，計算出每個通孔的圓形性。表3示出了這10個通孔中的每一個的值。所有10個通孔都具有6%或更小的圓形性。表3tableseeoriginaldocumentpage17工業應用性根據本發明的用於在撓性印刷電路板基底中形成通孔的方法，可以簡單地在能夠高密度安裝電子元件的撓性印刷電路板基底中形成具有開口部分良好圓形性和高可靠性的通孔。權利要求1.一種在用於撓性印刷電路板的含有聚合物的片狀基底中形成通孔的方法，所述通孔在用於撓性印刷電路板的該基底的厚度方向上延伸，其中所述方法包括以下步驟在用於撓性印刷電路板的該基底的一個表面上形成第一薄膜層，以獲得具有所述第一薄膜層的基底，所述第一薄膜層含有金屬或合金，並且具有小於2μm的厚度，以如此方式設置包含光固性或熱固性樹脂的第二薄膜層，使第二薄膜層覆蓋具有第一薄膜層的基底的第一薄膜層，以獲得具有第二薄膜層的基底，選擇性地從對應於形成所述通孔的區域的部分除去第二薄膜層，以將第二薄膜層製成第二抗蝕掩模，通過第二抗蝕掩模刻蝕第一薄膜層，以將第一薄膜層製成第一抗蝕掩模，從而獲得具有抗蝕掩模的基底，其中第一和第二抗蝕掩模設置在用於所述撓性印刷電路板的基底上，以及使具有抗蝕掩模的基底經過化學銑削，以形成所述通孔，所述通孔在用於撓性印刷電路板的基底的厚度方向上延伸。2.如權利要求1所述的在用於撓性印刷電路板的基底中形成通孔的方法，其中在用於撓性印刷電路板的該基底的另一個表面上形成導電材料的電路。3.如權利要求1所述的在用於撓性印刷電路板的基底中形成通孔的方法，其中所述通孔的側面具有35度至40度的傾斜角度。4.如權利要求1所述的在用於撓性印刷電路板的片狀基底中形成通孔的方法，其中所述第一薄膜層包含從由銅、鋁、鎳、鉻、錫、鋅及其合金組成的組內選擇出的金屬。全文摘要提供一種在用於撓性印刷電路板的基底(10)中形成通孔(2)的方法，這種方法能夠簡單地形成具有開口部分的良好圓形性和高可靠性的通孔。在用於撓性印刷電路板的基底中形成通孔的方法中，所述方法包括以下步驟在基底的一個表面(15)上形成含有金屬或合金且具有小於2μm厚度的第一薄膜層(11)，在第一薄膜層(11)上設置第二薄膜層(12)，選擇性地除去第二薄膜層(12)的對應於形成通孔(2)的區域的部分，刻蝕第一薄膜層(11)，以及使基底(10)經過化學銑削，以形成通孔(2)。文檔編號H05K3/00GK101185380SQ200680018401公開日2008年5月21日申請日期2006年5月23日優先權日2005年5月26日發明者佐藤和雄,山崎英男申請人:3M創新有限公司