一種用於無源產品的接頭的製作方法
2023-11-04 12:03:32 1
專利名稱：一種用於無源產品的接頭的製作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種接頭，特別涉及一種用於無源產品的接頭。
背景技術：
在當今競爭激烈的無線通訊產業，網絡供應商不斷努力，以實現更高的客戶滿意度和系統容量。網絡性能差，一個潛在的原因可能是基站上高無源互調(PM)功率電平，通過仔細挑選低互調響應的元件，如基站天線，供應商可以提高網絡性能。通常，奇階無源互調產物被證明最為棘手的問題，而三階PM在奇階交調產物中電平最強，五階、七階和九階等依次減弱，在大多數情況下，三階互調是形成幹擾的主要原因，三階互調是指基波信號(一階信號)和二次諧波(二階信號)相互調製產生差拍信號的過程，三階互調產物會降低許多通信系統的性能，這些互調產物進入基站接收頻段，就成為了接收機的幹擾，一旦三階互調功率電平上升到超過接收機的噪聲水平，系統載波幹擾比(C/Ι)將受到不利影響，當·三階互調產物隨著平均發射功率電平顯著地增加，三階互調對基站的影響可能只是表現為基站接近滿載狀態，當大多數能量都需要時，三階互調電平會增加，同時幹擾正常基站的運作。
發明內容本實用新型的目的就在於提供一種可以用於無源產品的接頭，提高了產品的穩定性和可靠性，避免在作業過程中出現網絡性能差等情況。為了實現上述目的，本實用新型採用的技術方案是這樣的本實用新型的用於無源產品的接頭，包括外殼、介質和設置在外殼內的內導體，介質設置在外殼上方，所述外殼表面設有電鍍層，外殼上表面中部設有凸臺，介質設置在凸臺上，所述內導體的表面設有複合電鍍層。作為優選，所述電鍍層為鍍三元合金層。作為優選，所述複合電鍍層為由內至外的鍍銅層和鍍銀層組成。作為優選，所述凸臺的高度為O. 15mm-0. 20mm。與現有技術相比，本實用新型的優點在於本實用新型結構簡單，外殼表面設有鍍三元合金層，耐腐蝕性強，防止表面氧化及生膜，使用中不會失去表面光澤；外殼上表面中部設有凸臺，使腔體端面與接頭端面的接觸面積減少，從而更緊密，更牢固；內導體的表面設有由鍍銅層和鍍銀層組成複合電鍍層，改善了鍍層間的結合力和耐蝕性，再鍍銀以增加導電率、導熱性、反光性和美觀性，提高產品的技術指標。
圖I為本實用新型的結構示意圖。
具體實施方式
[0010]下面將結合附圖對本實用新型作進一步說明。參見圖1，本實用新型的用於無源產品的接頭，包括外殼I、介質2和設置在外殼I內的內導體3,介質2設置在外殼I上方，所述外殼I表面設有電鍍層，夕卜殼I上表面中部設有凸臺4，介質2設置在凸臺4上，所述內導體3的表面設有複合電鍍層，所述電鍍層為鍍三元合金層，所述複合電鍍層為由內至外的鍍銅層和鍍銀層組成，所述凸臺4的高度為O.1Smm-Q. 20mmo外殼I表面設有鍍三元合金層，鍍三元合金是指由高導電性的銀做基底，覆蓋三元合金薄層的雙層電鍍，其中三元合金指銅錫鋅的合金，銅佔55%，錫佔25-30%，鋅佔15-20%，鍍三元合金結合了銀優良的電導性及三元合金的耐腐蝕性，而三元合金的薄鍍層在IOGHz的範圍內，不影響銀優良電導性的表現，防止表面氧化及生膜，使用中不會失去表面光澤，鍍三元合金表面防止刮擦、對磕碰不敏感的特性，也防止了鍍銀的冷焊及非良好配合組裝引起的損壞；外殼I上表面中部設有凸臺4，使腔體端面與接頭端面的接觸面積減 少，根據物理公式P=F/S (壓強=壓力/受力面積)得知，受力面積減少，在相同的壓力情況下，壓強會增大，即腔體端面和接頭端面接觸的更緊密，更牢固；內導體3的表面設有由鍍銅層和鍍銀層組成複合電鍍層，改善了鍍層間的結合力和耐蝕性，再鍍銀以增加導電率、導熱性、反光性和美觀性，提高產品的技術指標。該接頭使腔體濾波器可以達到更高三階互調的要求，且適合用於合路器、功分器、耦合器、電橋、衰減器、負載等所有無源產品，適用性強，適合推廣使用。
權利要求1.一種用於無源產品的接頭，包括外殼、介質和設置在外殼內的內導體，介質設置在外殼上方，其特徵在於所述外殼表面設有電鍍層，外殼上表面中部設有凸臺，介質設置在凸臺上，所述內導體的表面設有複合電鍍層。
2.根據權利要求I所述的一種用於無源產品的接頭，其特徵在於所述電鍍層為鍍三兀合金層。
3.根據權利要求I所述的一種用於無源產品的接頭，其特徵在於所述複合電鍍層為由內至外的鍍銅層和鍍銀層組成。
4.根據權利要求I所述的一種用於無源產品的接頭，其特徵在於所述凸臺的高度為O.1Smm-Q. 20mmo
專利摘要本實用新型公開了一種用於無源產品的接頭，包括外殼、介質和設置在外殼內的內導體，介質設置在外殼上方，所述外殼表面設有電鍍層，外殼上表面中部設有凸臺，介質設置在凸臺上，所述內導體的表面設有複合電鍍層。本實用新型結構簡單，提高了產品的穩定性和可靠性，避免在作業過程中出現網絡性能差等情況。
文檔編號H01R13/03GK202712540SQ20122042713
公開日2013年1月30日 申請日期2012年8月27日 優先權日2012年8月27日
發明者李平, 周家屹, 李揚柒, 張明, 王紅 申請人:中國移動通信集團四川有限公司成都分公司