矽膠保溫鞋墊的製作方法
2023-11-03 07:32:42
專利名稱：矽膠保溫鞋墊的製作方法
技術領域：
本實用新型涉一種鞋墊，尤其是指矽膠保溫鞋墊，其可廣泛應用於運動鞋、皮鞋以及休閒鞋等鞋子上。
背景技術：
隨著社會的不斷進步，各種各樣的護腳工具應運而生，如運動鞋、皮鞋以及休閒鞋等鞋子，鞋子穿著是否舒適、使用壽命是否長久，是人們挑選鞋子必要考慮因素。傳統的鞋墊一般採用皮革層、硬紙層包覆無紡布等材料作為鞋墊基材，然後根據鞋的大小裁製而成，這種鞋墊均不具有保健足部作用，加之鞋墊採用材質較硬，彈性差，使用後不僅沒有舒適感，長時間行走足底還會產生疼痛。基於上述鞋墊的不足，業界採用了一些發泡材料來替代傳統的鞋墊材料，如MD鞋墊，發泡材料製成的鞋墊整體較軟，使用後足部較為舒適，但是該類鞋墊在防潮、保溫等方面還有待於進一步改進。
實用新型內容本實用新型要解決的技術問題在於提供矽膠保溫鞋墊，主要以克服應用於鞋子上的鞋墊不具有防潮、保溫的缺點。為解決上述技術問題，本實用新型所採用的技術方案是矽膠保溫鞋墊，包括鞋墊基層和覆蓋於鞋墊基層上的保護層，該鞋墊基層由上、 中、下三層構成，該上層為上矽膠層，該中層為錫紙層，該下層為下矽膠層。上述錫紙層的上表面開設有多個通孔，該多個通孔分布於錫紙層上表面的周緣上。上述多個通孔均呈長方形狀。上述多個通孔均呈橢圓形狀。上述上、下矽膠層的面積相等，且其面積大於錫紙層的面積。上述保護層為無紡布層。上述保護層為毛皮物層。通過採用上述技術方案，本實用新型的有益效果是採用上、下矽膠層之間設有錫紙層的設計，有效地防止潮氣從鞋底向鞋墊擴散，也防止腳足產生的熱量向鞋底擴散，防潮和保溫效果好，特別適合寒冷天氣穿著。而且上、下矽膠層由矽膠製成，使得整個鞋墊具有較佳的彈性，使用中，能有效緩解足底衝擊力，可以完全吸收反衝力以避免運動傷害。
圖1為本實用新型組成的示意圖。圖2為實施例一的俯視方向的示意圖。圖3為圖1中沿A-A方向的剖面圖。[0018]圖4為實施例二的俯視方向的示意圖。圖5為圖4中沿B-B方向的剖面圖。
具體實施方式
下面參照附圖說明本實用新型的具體實施方式
。實施例一參考圖1、圖2、圖3，矽膠保溫鞋墊，包括鞋墊基層和覆蓋於鞋墊基層上的保護層 1，該鞋墊基層由上、中、下三層構成，該上層為上矽膠層2，該中層為錫紙層3，該下層為下矽膠層4，該錫紙層3的上表面開設有多個通孔30，該多個通孔30分布於錫紙層3上表面的周緣上，該多個通孔30均呈長方形狀，所述保護層1為無紡布層或毛皮物製成的毛皮物層。本產品的大體製成過程為，把錫紙層3鋪設於下矽膠層4上，然後再把液體矽膠灌注於錫紙層3上，少量液體矽膠會穿過多個通孔30與下矽膠層4接觸，等上矽膠層2灌注成型後，上矽膠層2和下矽膠層4固定粘合，然後再把無紡布層或毛皮物層通過粘合劑粘合在上矽膠層2上。另外，所述多個通孔30可均呈橢圓形、圓形等其他形狀。實施例二參考圖1、圖4、圖5。本實施方式和實施例一基本相同，不同之處在於上矽膠層2、錫紙層3和下矽膠層4的連接方式不同，該上矽膠層2和下矽膠層4的面積均大於錫紙層3的面積，本產品的大體製成過程為，把錫紙層3鋪設於下矽膠層4上， 然後再把液體矽膠灌注於錫紙層3上，等上矽膠層2灌注成型後，上矽膠層2和下矽膠層4 的邊緣會粘合在一起，錫紙層3被包裹於上矽膠層2和下矽膠層4之間。上述僅為本實用新型的具體實施方式
，但本實用新型的設計構思並不局限於此， 凡利用此構思對本實用新型進行非實質性的改動，均應屬於侵犯本實用新型保護範圍的行為。
權利要求1.矽膠保溫鞋墊，包括鞋墊基層和覆蓋於鞋墊基層上的保護層，其特徵在於該鞋墊基層由上、中、下三層構成，該上層為上矽膠層，該中層為錫紙層，該下層為下矽膠層。
2.根據權利要求1所述的矽膠保溫鞋墊，其特徵在於所述錫紙層的上表面開設有多個通孔，該多個通孔分布於錫紙層上表面的周緣上。
3.根據權利要求2所述的矽膠保溫鞋墊，其特徵在於所述多個通孔均呈長方形狀。
4.根據權利要求2所述的矽膠保溫鞋墊，其特徵在於所述多個通孔均呈橢圓形狀。
5.根據權利要求1所述的矽膠保溫鞋墊，其特徵在於所述上、下矽膠層的面積相等， 且其面積大於錫紙層的面積。
6.根據權利要求1所述的矽膠保溫鞋墊，其特徵在於所述保護層為無紡布層。
7.根據權利要求1所述的矽膠保溫鞋墊，其特徵在於所述保護層為毛皮物層。
專利摘要矽膠保溫鞋墊，包括鞋墊基層和覆蓋於鞋墊基層上的保護層，該鞋墊基層由上、中、下三層構成，該上層為上矽膠層，該中層為錫紙層，該下層為下矽膠層。採用上、下矽膠層之間設有錫紙層的設計，有效地防止潮氣從鞋底向鞋墊擴散，也防止腳足產生的熱量向鞋底擴散，防潮和保溫效果好，特別適合寒冷天氣穿著。而且上、下矽膠層由矽膠製成，使得整個鞋墊具有較佳的彈性，使用中，能有效緩解足底衝擊力，可以完全吸收反衝力以避免運動傷害。
文檔編號A43B17/02GK202085835SQ201120174150
公開日2011年12月28日 申請日期2011年5月27日 優先權日2011年5月27日
發明者黃志華, 黃貴華 申請人:黃貴華