一種路由器前後外殼裝配控制方法
2023-11-04 08:48:07 1
一種路由器前後外殼裝配控制方法
【專利摘要】本發明公開了一種路由器前後外殼裝配控制方法，包括以下步驟，步驟一，調整產品的結構；步驟二，通過模具注塑結構調整後的前後外殼，進行裝配，並檢測出裝配產生縫隙/斷差部分的前後外殼的實際尺寸；步驟三，根據步驟二中獲得裝配產生縫隙/斷差部分的前後外殼的實際尺寸計算出縫隙/斷差的尺寸；步驟四，根據步驟四中獲得的縫隙/斷差的尺寸對前後外殼的裝配止口以及前後外殼的曲面進行調整；步驟五，將調整後的前後外殼的進行裝配。本發明解決了現有裝配控制方法增加了開發成本，拉長了開發周期的問題。
【專利說明】一種路由器前後外殼裝配控制方法
【技術領域】
[0001]本發明涉及一種裝配控制方法，具體涉及一種路由器前後外殼裝配控制方法。
【背景技術】
[0002]由器屬於精密注塑件，其外殼部分通常由前後殼或更多件外殼組合而成。因其外觀屬於一級外觀面，直接面對消費者挑剔的選擇。路由器的外殼裝配要求非常高，但因受產品結構及外觀高要求影響，產品注塑時為保證裝配尺寸或外觀美觀，通常會有外殼翹曲變形、局部收縮等問題發生。單個產品解決這些問題相對比較容易，但多件外殼裝在一起後，容易產生裝配縫隙、前後底斷差、裝配螺絲收緊後變形等等問題產生。為了消除這些產品裝配問題，一般廠商在模具開發時，採用的方法通常是對產品進行全尺寸控制，即將產品所有尺寸作為重點尺寸控制。即使所有尺寸在公差範圍內，產品裝配起來後，還是會有這樣或那樣的問題發生。這樣一來，產品全尺寸控制增加了開發成本，拉長了開發周期，發生裝配問題後還得再重頭來設變產品。
[0003]路由器前後外殼裝配控制，很大程度上影響了產品開發成本、開發周期，需要有一種方法,系統地解決這一難題。
【發明內容】
[0004]本發明提供了一種路由器前後外殼裝配控制方法，解決了現有裝配控制方法增加了開發成本，拉長了開發周期的問題。
[0005]為了解決上述技術問題，本發明所採用的技術方案是:
一種路由器前後外殼裝配控制方法，包括以下步驟，
步驟一，調整產品的結構:將前後外殼的裝配基準注塑成可調整型，將前後外殼的裝配止口減膠0.05mm，將前後外殼的曲面漸變式減膠0.1mm ；
步驟二，通過模具注塑結構調整後的前後外殼，進行裝配，並檢測出裝配產生縫隙/斷差部分的前後外殼的實際尺寸；
步驟三，根據步驟二中獲得裝配產生縫隙/斷差部分的前後外殼的實際尺寸計算出縫隙/斷差的尺寸；
步驟四，根據步驟四中獲得的縫隙/斷差的尺寸對前後外殼的裝配止口以及前後外殼的曲面進行調整；
步驟五，將調整後的前後外殼的進行裝配。
[0006]步驟一中將前後外殼的的裝配基準注塑成可調整型，採用的方式為:將BOSS柱做成鑲件或者將用來成型BOSS柱的司筒針直徑減小0.2_。
[0007]步驟二中採用三次元的探針檢測出裝配產生縫隙/斷差部分的前後外殼的實際尺寸。
[0008]將裝配產生縫隙/斷差部分的前後外殼的實際尺寸相減即可獲得縫隙/斷差的尺寸。[0009]步驟四中對前後外殼的裝配止口以及前後外殼的曲面進行調整的過程為，參照前後外殼圖紙設計尺寸、縫隙/斷差部分前後外殼的實際尺寸以及計算獲得的縫隙/斷差的尺寸，對減膠的前後外殼裝配止口以及前後外殼曲面進行加膠處理。
[0010]所述加膠的厚度與縫隙/斷差的尺寸匹配。
[0011]本發明的有益效果是:本發明先對前後外殼的曲面和裝配止口減膠，然後通過裝配測量，獲得實際的縫隙/斷差，然後通過加膠填補縫隙/斷差，並儘可能與設計尺寸一致；通過對裝配基準調整，保證加膠後的前後外殼任能夠固定裝配，解決前後殼裝配問題，與現有的控制方法相比，減少了改模和試模的次數，從而降低了開發成本，縮短了開發周期，提高了公司開發此類產品的核心競爭力。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0012]圖1是本發明的流程圖。
【具體實施方式】
[0013]下面結合附圖對本發明作進一步描述。以下實施例僅用於更加清楚地說明本發明的技術方案，而不能以此來限制本發明的保護範圍。
[0014]如圖1所示，一種路由器前後外殼裝配控制方法，包括以下步驟。
[0015]步驟一，調整產品的結構；
調整產品結構主要調整以下幾個方面:
1、將產品的裝配基準注塑成可調整型，採用此結構主要是為了方便下面加膠處理後前後外殼的裝配；可調整型裝配基準主要是將BOSS柱做成鑲件或者將用來成型BOSS柱的司筒針直徑減小0.2mm ；
2、將產品的裝配止口減膠0.05mm ；
3、將產品前後外殼的曲面漸變式減膠0.1mm。
[0016]步驟二，通過模具注塑結構調整後的前後外殼，進行裝配，並採用三次元的探針檢測出裝配產生縫隙/斷差部分的前後外殼的實際尺寸。
[0017]步驟三，根據步驟二中獲得裝配產生縫隙/斷差部分的前後外殼的實際尺寸計算出縫隙/斷差的尺寸；該縫隙/斷差的尺寸可通過裝配產生縫隙/斷差部分的前後外殼的實際尺寸相減獲得。
[0018]步驟四，根據步驟四中獲得的縫隙/斷差的尺寸對前後外殼的裝配止口以及前後外殼的曲面進行調整。
[0019]調整的過程:參照前後外殼圖紙設計尺寸、縫隙/斷差部分前後外殼的實際尺寸以及計算獲得的縫隙/斷差的尺寸，對減膠的前後外殼裝配止口以及前後外殼曲面進行加膠處理，其加膠的厚度與縫隙/斷差的尺寸匹配。也就是說通過加膠填補縫隙/斷差，並儘可能的使尺寸與設計尺寸一致。
[0020]步驟五，將調整後的前後外殼的進行裝配。
[0021]上述的路由器前後外殼裝配控制方法，先對前後外殼的曲面和裝配止口減膠，然後通過裝配測量，獲得實際的縫隙/斷差，然後通過加膠填補縫隙/斷差，並儘可能與設計尺寸一致；通過對裝配基準調整，保證加膠後的前後外殼任能夠固定裝配，解決前後殼裝配問題，與現有的控制方法相比，減少了改模和試模的次數，從而降低了開發成本，縮短了開發周期，提高了公司開發此類產品的核心競爭力。
[0022]以上所述僅是本發明的優選實施方式，應當指出，對於本【技術領域】的普通技術人員來說，在不脫離本發明技術原理的前提下，還可以做出若干改進和變形，這些改進和變形也應視為本發明的保護範圍。
【權利要求】
1.一種路由器前後外殼裝配控制方法，其特徵在於:包括以下步驟， 步驟一，調整產品的結構:將前後外殼的裝配基準注塑成可調整型，將前後外殼的裝配止口減膠0.05mm，將前後外殼的曲面漸變式減膠0.1mm ； 步驟二，通過模具注塑結構調整後的前後外殼，進行裝配，並檢測出裝配產生縫隙/斷差部分的前後外殼的實際尺寸； 步驟三，根據步驟二中獲得裝配產生縫隙/斷差部分的前後外殼的實際尺寸計算出縫隙/斷差的尺寸； 步驟四，根據步驟四中獲得的縫隙/斷差的尺寸對前後外殼的裝配止口以及前後外殼的曲面進行調整； 步驟五，將調整後的前後外殼的進行裝配。
2.根據權利要求1所述的一種路由器前後外殼裝配控制方法，其特徵在於:步驟一中將前後外殼的的裝配基準注塑成可調整型，採用的方式為:將BOSS柱做成鑲件或者將用來成型BOSS柱的司筒針直徑減小0.2mm。
3.根據權利要求1所述的一種路由器前後外殼裝配控制方法，其特徵在於:步驟二中採用三次元的探針檢測出裝配產生縫隙/斷差部分的前後外殼的實際尺寸。
4.根據權利要求1所述的一種路由器前後外殼裝配控制方法，其特徵在於:將裝配產生縫隙/斷差部分的前後外殼的實際尺寸相減即可獲得縫隙/斷差的尺寸。
5.根據權利要求1所述的一種路由器前後外殼裝配控制方法，其特徵在於:步驟四中對前後外殼的裝配止口以及前後外殼的曲面進行調整的過程為，參照前後外殼圖紙設計尺寸、縫隙/斷差部分前後外殼的實際尺寸以及計算獲得的縫隙/斷差的尺寸，對減膠的前後外殼裝配止口以及前後外殼曲面進行加膠處理。
6.根據權利要求5所述的一種路由器前後外殼裝配控制方法，其特徵在於:所述加膠的厚度與縫隙/斷差的尺寸匹配。
【文檔編號】B29C65/56GK104029388SQ201410271812
【公開日】2014年9月10日 申請日期:2014年6月18日 優先權日:2014年6月18日
【發明者】張裕華 申請人:泰德興精密電子（崑山）有限公司