加成固化性金屬矽氧烷化合物的製作方法
2023-12-03 10:29:21
專利名稱：加成固化性金屬矽氧烷化合物的製作方法
技術領域：
本發明涉及一種具有加成固化性的金屬矽氧烷化合物、含有該金屬矽氧烷化合物的固化性樹脂組合物及其固化物。
背景技術：
近年來，隨著半導體器件和光電器件等固體元件器件的大電流化的發展，發熱量呈增加趨勢。因此，要求用於封裝這些器件等的封裝材料具有高的耐熱性和耐久性。此外，對於用於光電器件的封裝材料，除了上述特性以外，還要求具有透明性。為了滿足上述要求，已開始使用含有無機化合物的樹脂組合物作為耐熱性、耐熱穩定性(耐熱著色性)和透明性等優異的樹脂材料。專利文獻I中記載了一種用於封入發光二極體等固體元件器件的脂環族環氧樹脂，該脂環族環氧樹脂含有硼酸酯和烷氧基矽烷。根據專利文獻I中的記載，使用上述樹脂可以改善因長時間照射紫外線而導致的樹脂劣化。然而，上述樹脂以環氧樹脂為主成分，當長時間地暴露於150°C以上的高溫時，其耐熱無黃變性被認為較低。另一方面，作為具有高的耐熱性、耐溼性及撓性的絕緣覆膜用無機聚合物，公開了一種聚硼矽氧烷，其是使雙官能矽烷化合物與硼化合物反應，並使得到的產物進一步與三官能矽烷化合物和硼化合物反應而得到的(專利文獻2)。然而，該聚硼矽氧烷在室溫下為固體，在形成塗膜時必須使用溶劑，因此，並未將其作為電子器件封裝用材料而進行研究。現有技術文獻專利文獻專利文獻1:日本特開200 3-176333號公報專利文獻2:日本特開平10-152561號公報
發明內容
發明要解決的問題本發明的目的在於提供一種加成固化性金屬矽氧烷化合物，當使該化合物包含於固化性樹脂組合物中並進行固化時，其耐熱無黃變性優異，且不釋放出氣體。另外，本發明的另一目的在於提供一種固化性樹脂組合物，所述組合物含有上述金屬矽氧烷化合物，不產生釋放氣體，且可通過使該組合物固化而得到耐熱無黃變的無機類固化樹脂。此外，本發明的另一目的在於提供一種耐熱無黃變的固化物，其是將上述固化性樹脂組合物固化而得到的。解決問題的方法本發明人為了解決上述問題而進行了深入研究，結果發現:含有下述金屬矽氧烷化合物的固化性樹脂組合物在固化時無釋放氣體產生，並且，由該固化性樹脂組合物固化而得到的固化物具有優異的耐熱無黃變性，所述金屬矽氧烷化合物是使雙官能矽烷化合物、單官能矽烷化合物、硼化合物(M)和根據需要而使用的H2O以特定摩爾比進行反應而得到的新型金屬矽氧烷化合物。進而完成了本發明。S卩，本發明提供一種金屬矽氧烷化合物，其是使下述式(I)所表示的矽烷化合物
(SI)、下述式(2)所表示的矽烷化合物(S2)及硼化合物(M)，或該矽烷化合物(SI)、該矽烷化合物(S2)、該硼化合物(M)及H2O,在按照該矽烷化合物(SI):該矽烷化合物(S2):該硼化合物(M):H20=n:m:k:a的摩爾比、且n、m、k、a完全滿足以下關係(i) (iii)的條件下反應而製造的金屬矽氧烷化合物(A)，其中，所述金屬矽氧烷化合物的每I分子中至少具有I個S1-H鍵或C2_1(l鏈烯基。[化學式I]
權利要求
1.一種金屬矽氧烷化合物，其是使下述式(I)所表示的矽烷化合物(SI)、下述式(2)所表示的矽烷化合物(S2)及硼化合物(M)，或該矽烷化合物(SI)、該矽烷化合物(S2)、該硼化合物(M)及H2O,在按照該矽烷化合物(SI):該矽烷化合物(S2):該硼化合物(M):H20=n:m:k:a的摩爾比、且n、m、k、a完全滿足以下關係⑴ (iii)的條件下反應而製造的金屬矽氧烷化合物(A)， (i)n>0,m>0,k>0,a^0(ii)m/n^ 0.5(iii)(n+m)/k ^ 1.8， 其中，所述金屬矽氧烷化合物的每I分子中至少具有I個S1-H鍵或C2_1(l鏈烯基，
2.根據權利要求1所述的金屬矽氧烷化合物，其在O 90°C的任意溫度下均為液體。
3.一種固化性樹脂組合物，其包含具有S1-H鍵的化合物和具有C2_1(l鏈烯基的化合物，並且，該固化性樹脂組合物至少含有權利要求1或2所述的金屬矽氧烷化合物(A)和矽氫化催化劑(C)。
4.根據權利要求3所述的固化性樹脂組合物，其還含有無機填料(D)。
5.根據權利要求3或4所述的固化性樹脂組合物，其還含有矽烷偶聯劑(E)。
6.一種固化物，其是將權利要求3 5中任一項所述的固化性樹脂組合物固化而得到的。
全文摘要
本發明涉及一種金屬矽氧烷化合物，其是使雙官能矽烷化合物(S1)、單官能矽烷化合物(S2)、硼化合物(M)及根據需要而使用的H2O在按照該矽烷化合物(S1):該矽烷化合物(S2):該硼化合物(M):H2O=n:m:k:a的摩爾比、且n、m、k、a完全滿足以下關係(i)～(iii)的條件下反應而製造的金屬矽氧烷化合物(A)，其中，所述金屬矽氧烷化合物的每1分子中至少具有1個Si-H鍵或C2-10鏈烯基。(i)n＞0，m＞0，k＞0，a≥0；(ii)m/n≥0.5；(iii)(n+m)/k≥1.8。
文檔編號C08L83/07GK103249762SQ201180058520
公開日2013年8月14日 申請日期2011年11月29日 優先權日2010年12月9日
發明者江川智哉 申請人:株式會社大賽璐