一種用於轉接的印製電路板及印製裝配板的製作方法

2023-12-03 15:34:31 1

本實用新型涉及印製電路板設計技術領域，更具體地，本實用新型涉及一種用於轉接的印製電路板及印製裝配板。

背景技術：

由於每個方案商在整機硬體設計時，出於各自的設計考慮，給予的模組PIN定義都是不固定的。這就導致在設計不同專案的模組時，同時還要提供轉接板，以方便生產進行測試。針對現在方案商越來越多，而每個方案商給定的硬體PIN定義又都存在一定的差異性，這就導致在測試轉板上浪費的資金也越來越多。

技術實現要素：

本實用新型的一個目的是提供一種能夠重複使用的測試板。

根據本實用新型的一個方面，提供一種用於轉接的印製電路板，包括絕緣基板、印製在所述絕緣基板表面的上的對應連接器的連接器焊盤、對應模組工裝的工裝焊盤、與每一所述連接器焊盤一一對應連接的第一焊盤組、以及與每一所述工裝焊盤一一對應連接的第二焊盤組。

可選的是，所述第一焊盤組和所述第二焊盤組呈矩陣式排列。

可選的是，每一所述第一焊盤組和每一所述第二焊盤組之間垂直排列。

可選的是，所述第一焊盤組和所述第二焊盤組的所有焊盤按照相同順序間隔排列。

可選的是，每一所述第一焊盤組和每一所述第二焊盤組均印製在所述絕緣基板上所述連接器焊盤和所述工裝焊盤之間的位置。

可選的是，所述第一焊盤組內所有焊盤的形狀與所述第二焊盤組內所有焊盤的形狀不同。

可選的是，所述第一焊盤組內或者所述第二焊盤組內的所有焊盤均為貼片焊盤。

可選的是，所述印製電路板還包括印製所述絕緣基板上的絲印層、所述絲印層用於標記與每一第一焊盤組連接的對應連接器焊盤的位置、及與每一第二焊盤組連接的對應工裝焊盤的位置。

可選的是，所述絕緣基板上還設置有貫穿所述絕緣基板的定位孔。

根據本實用新型的第二方面，提供了一種用於轉接的印製裝配板，，包括根據本實用新型第一方面所述的印製電路板、焊接在所述印製電路板連接器焊盤上的連接器、及焊接在所述印製電路板工裝焊盤上的模組工裝。

本實用新型的一個技術效果在於，在本實用新型的印製電路板在使用過程中，只需將第一焊盤組和第二焊盤組內對應的焊盤通過導線或者焊錫連接即可，便於實現且成本較低，在模組引腳定義變更時，由於連接器焊盤和工裝焊盤之間的連接不是通過印製在絕緣基板上的銅鉑導線實現的，而是可拆除的導線或者焊錫，因此只需相應的變更連接方式就能夠實現不同引腳定義的模組對該印製電路板的共用。

通過以下參照附圖對本實用新型的示例性實施例的詳細描述，本實用新型的其它特徵及其優點將會變得清楚。

附圖說明

構成說明書的一部分的附圖描述了本實用新型的實施例，並且連同說明書一起用於解釋本實用新型的原理。

圖1為根據本實用新型現有轉接板的印製電路板的一種布局方式的示意圖；

圖2為根據本實用新型一種用於轉接的印製電路板的一種布局方式的正面示意圖；

圖3為根據本實用新型一種用於轉接的印製電路板的一種布局方式的反面示意圖。

附圖標記說明：

PAD1-連接器焊盤； PAD2-工裝焊盤；

PAD31-第一焊盤組； PAD32-第二焊盤組；

B1-絕緣基板； L1-絲印層；

H1-定位孔。

具體實施方式

現在將參照附圖來詳細描述本實用新型的各種示例性實施例。應注意到：除非另外具體說明，否則在這些實施例中闡述的部件和步驟的相對布置、數字表達式和數值不限制本實用新型的範圍。

以下對至少一個示例性實施例的描述實際上僅僅是說明性的，決不作為對本實用新型及其應用或使用的任何限制。

對於相關領域普通技術人員已知的技術和設備可能不作詳細討論，但在適當情況下，所述技術和設備應當被視為說明書的一部分。

在這裡示出和討論的所有例子中，任何具體值應被解釋為僅僅是示例性的，而不是作為限制。因此，示例性實施例的其它例子可以具有不同的值。

應注意到：相似的標號和字母在下面的附圖中表示類似項，因此，一旦某一項在一個附圖中被定義，則在隨後的附圖中不需要對其進行進一步討論。

現有轉接板的印製電路板布局通常如圖1所示，印製電路板上設置有對應連接器的連接器焊盤和對應模組工裝的工裝焊盤，連接器焊盤和工裝焊盤之間對應連接，待測模組放置在模組工裝中之後，通過該轉接板連接到測試平臺上，且測試平臺上與該轉接板連接的連接器的引腳定義是固定的，由於相同封裝的不同模組的引腳定義可能不同，這就導致轉接板不能共用，每種待測模組測試都需要經不同的轉接板連接至測試平臺上。

為了解決現有技術中存在的轉接板不能共用的問題，本實用新型提供了一種轉接板的印製電路板，如圖2圖3所示，包括絕緣基板B1、印製在絕緣基板B1表面的上的對應連接器的連接器焊盤PAD1、對應模組工裝的工裝焊盤PAD2、與每一連接器焊盤PAD1一一對應連接的第一焊盤組PAD31、以及與每一工裝焊盤PAD2一一對應連接的第二焊盤組PAD32，其中，第一焊盤組PAD31和第二焊盤組PAD32中均至少包括一個焊盤，如果一焊盤組內包括多個焊盤，那麼這多個焊盤之間通過印製在絕緣基板B1上的銅鉑導線連接，為了實現轉接的對應關係，連接器焊盤PAD1和工裝焊盤PAD2的數量是相同的。

這樣，在本實用新型的印製電路板使用過程中，只需將相同定義的第一焊盤組PAD31和第二焊盤組PAD32通過導線或者焊錫等連接起來即可，也可以是在每一第一焊盤組PAD31和第二焊盤組PAD32的所有焊盤位置上焊接插針，通過將與插針匹配的插線插在對應的插針上，實現連接器和模組的對應引腳之間的連接。而且由於插線與插針之間是可插拔的，在本實用新型的印製電路板用於連接其他引腳定義的模組和測試平臺時，重新連接插針即可，使得本實用新型的印製電路板能夠應用於多種引腳定義的模組，節省了用於重新開發轉接板的成本，提高了工作效率。

在本實用新型的一個具體實施例中，第一焊盤組PAD31和第二焊盤組PAD32均呈矩陣式排列，其中，可以是每一第一焊盤組PAD31、和每一第二焊盤組PAD32均包含與工裝焊盤PAD2數量相同的焊盤；也可以是每一第一焊盤組PAD31均包含與工裝焊盤PAD2數量相同的焊盤，每一第二焊盤組PAD32均包含工裝焊盤PAD2數量一半的焊盤；還可以是每一第一焊盤組PAD31均包含工裝焊盤PAD2數量一半的焊盤，每一第二焊盤組PAD32均包含與工裝焊盤PAD2數量相同的焊盤。在本實施例中，以第一焊盤組PAD31包括與工裝焊盤PAD2的數量的一半的焊盤，第二焊盤組PAD32包含工裝焊盤PAD2的數量相同的焊盤進行說明。

其中，該印製電路板例如可以為雙層板，這樣能夠減小該印製電路板的面積，同時降低其成本。

進一步地，為了便於布局布線，第一焊盤組PAD31或者第二焊盤組PAD32內的所有焊盤均為貼片焊盤，在本實用新型的一個具體實施例中，如圖2圖3所示，每一第一焊盤組PAD31內的所有焊盤均為過孔焊盤，每一第二焊盤組PAD32內的所有焊盤均為貼片焊盤，這樣，用於連接任一第一焊盤組PAD31內的所有焊盤的第一連接線可以焊接在該印製電路板的第一層上，用於連接任一第二焊盤組PAD32內的所有焊盤的第二連接線可以焊接在該印製電路板的第二層上，使得第一連接線和第二連接線之間不產生幹擾。

進一步地，每一第一焊盤組PAD31和每一第二焊盤組PAD32之間垂直排列，如圖2圖3所示，即如果每一第一焊盤組PAD31作為矩陣的行方向，那麼連接所有連接器焊盤PAD1的所有第一焊盤組PAD31則作為矩陣的列方向，對應的，每一第二焊盤組PAD32作為其矩陣的列方向，連接所有工裝焊盤PAD2的所有第二焊盤組PAD32作為矩陣的行方向。

在此基礎上，第一焊盤組PAD31和第二焊盤組PAD32的所有焊盤按照相同順序間隔排列。具體如圖2圖3所示，並且，所有第一焊盤組PAD31和第二焊盤組PAD32一起構成一個矩陣，具體的，在行的方向上，例如可以是每兩個第二焊盤組PAD32的焊盤之間夾雜著一個第一焊盤組PAD31的焊盤，如果每一第一焊盤組PAD31內包含的焊盤數量與工裝焊盤數量相同，則可以是一個第一焊盤組PAD31內包含的焊盤和第二焊盤組PAD32內包含的焊盤一一間隔排布；在列的方向上，則是一個第二焊盤組PAD32內的所有焊盤或者屬於不同第一焊盤組PAD31的焊盤。使得該印製電路板的任一連接器焊盤PAD1和任一工裝焊盤PAD2之間的連接都可以通過焊接兩個相鄰的第一焊盤組PAD31內的焊盤和第二焊盤組PAD32內的焊盤來實現，這兩個焊盤之間的連接例如可以是通過焊錫連接，這樣，在用該印製電路板用於不同引腳定義的模組時，只需將連接的焊錫去掉，重新連接即可，易於實現且成本較低。

為了便於布線，在本實用新型的一個具體實施例中，所有第一焊盤組PAD31和所有第二焊盤組PAD32均印製在絕緣基板B1上連接器焊盤PAD1和工裝焊盤PAD2之間的位置。

為了便於區分第一焊盤組PAD31和第二焊盤組PAD32，同時能夠方便連接，第一焊盤組PAD31內所有焊盤的形狀與第二焊盤組PAD32所有焊盤的形狀不同，例如，第一焊盤組PAD31內的所有焊盤均為圓形通孔焊盤，而第二焊盤組PAD32內的所有焊盤均為方形的貼片焊盤。

印製電路板還包括印製絕緣基板B1上有用於標記與每一第一焊盤組PAD31連接的對應連接器焊盤位置、及與每一第二焊盤組PAD32連接的對應工裝焊盤PAD2位置的絲印層L1，這樣能夠便於確定需要連接的兩個焊盤的位置，例如，如果將代表1號的引腳連接器焊盤PAD1與代表GND引腳的工裝焊盤PAD2的連接，只需找到絲印層L1標記為1的一列第一焊盤組PAD31、及絲印層L1標記為GND的一行第二焊盤組PAD32，在這兩組焊盤交叉處，找到相鄰的兩個焊盤，通過將這兩個焊盤通過焊錫等連接起來，就使得代表1號引腳的連接器焊盤PAD1與代表GND引腳的工作焊盤連接。具體的，用於標記與每一第一焊盤組PAD31連接的對應連接器焊盤位置的絲印層和與每一第二焊盤組PAD32連接的對應工裝焊盤PAD2位置的絲印層可以印製在絕緣基板B1的同一表面上，也可以是不同表面上，為了便於查找對應焊盤的位置，不用來回翻轉該印製電路板，絲印層可以是印製在絕緣基板的一個表面上。

絕緣基板B1上還設置有貫穿絕緣基板B1的定位孔H1，在本實用新型的一個具體實施例中，該印製電路板的絕緣基板B1基本為矩形，絕緣基板B1上設置有四個定位孔H1，分別位於絕緣基板B1的四個角上，通過與定位孔H1配套使用的螺絲釘等可以將該印製電路板固定在固定位置上，避免其在使用過程中發生晃動導致對模組的測試結果產生影響。

本實用新型還提供了一種用於轉接的印製裝配板，包括上述的印製電路板、焊接在該印製電路板連接器焊盤PAD1上的連接器、及焊接在工作焊盤上的模組工裝。

上述各實施例主要重點描述與其他實施例的不同之處，但本領域技術人員應當清楚的是，上述各實施例可以根據需要單獨使用或者相互結合使用。

雖然已經通過示例對本實用新型的一些特定實施例進行了詳細說明，但是本領域的技術人員應該理解，以上示例僅是為了進行說明，而不是為了限制本實用新型的範圍。本領域的技術人員應該理解，可在不脫離本實用新型的範圍和精神的情況下，對以上實施例進行修改。本實用新型的範圍由所附權利要求來限定。