一種高安全性的電氣櫃及其製造工藝的製作方法

2023-12-05 23:53:16 3

一種高安全性的電氣櫃及其製造工藝的製作方法
【專利摘要】本發明公開了一種高安全性的電氣櫃，包括櫃體和多個隔板，隔板位於櫃體的內部，多個隔板將櫃體分割為多個腔室，隔板為鋁合金隔板，隔板的上部層壓有絕緣樹脂層，絕緣樹脂層的表面燒蝕有布線通道，布線通道的深度小於絕緣樹脂層的厚度的1/2。隔板上安裝電器元件後，各電器元件的連接線設置於絕緣樹脂層的布線通道內，電氣櫃內的連接線布置有序，能夠有效降低事故的發生。本發明還提供了上述電氣櫃的製造工藝。
【專利說明】—種高安全性的電氣櫃及其製造工藝
【技術領域】
[0001]本發明涉及開關櫃設備【技術領域】，尤其涉及一種高安全性的電氣櫃。
【背景技術】
[0002]低壓電氣成套櫃體是在低壓供電系統中負責完成電能控制、保護、轉換和分配的設備。低壓電氣成套櫃體可以深入到工藝現場、公共場所、居民住宅，可以說凡是使用電氣設備的地方都須配備該類產品。
[0003]在開關櫃的內部設置有各種連接線，由於開關櫃內各個電器元件連接的需要，連接線之間錯綜複雜、凌亂無序，容易導致事故的發生。

【發明內容】

[0004]本發明的目的在於提出一種高安全性的電氣櫃，電氣櫃內的連接線布置有序，能夠有效降低事故的發生。
[0005]為達此目的，本發明採用以下技術方案:
[0006]一種高安全性的電氣櫃,包括櫃體和多個隔板,隔板位於櫃體的內部,多個隔板將櫃體分割為多個腔室，隔板為鋁合金隔板，隔板的上部層壓有絕緣樹脂層，絕緣樹脂層的表面燒蝕有布線通道，布線通道的深度小於絕緣樹脂層的厚度的1/2。
[0007]優選的，相鄰的布線通道的距離大於布線通道的寬度的2倍。
[0008]優選的，絕緣樹脂層包括兩層，位於下層的絕緣樹脂層的布線通道的寬度大於位於上層的布線通道，上層的絕緣樹脂層的布線通道與下層的絕緣樹脂層的布線通道中心重合，上層的絕緣樹脂層的布線通道與下層的絕緣樹脂層的布線通道上下連通；上下層的絕緣樹脂層的布線通道構成倒Ω型卡線結構。
[0009]優選的，絕緣樹脂層為阻燃型絕緣樹脂製作的絕緣層。
[0010]優選的，還包括側板，側板與隔板連接；側板的內側層壓有絕緣樹脂層，絕緣樹脂層的表面燒蝕有布線通道，布線通道的深度小於絕緣樹脂層的厚度的1/2。
[0011]優選的，隔板與側板的連接處，隔板的布線通道與側板的布線通道相互連通。
[0012]本發明還提供了上述電氣櫃的製造工藝，包括:A.獲得鋁合金製作的隔板坯體；B.在隔板坯體上層壓絕緣樹脂層；C.燒蝕絕緣樹脂層，獲得具有布線通道的隔板；D.將隔板與櫃體裝配。
[0013]優選的，相鄰的布線通道的距離大於布線通道的寬度的2倍。
[0014]優選的，步驟B和步驟C循環執行兩次，第二次層壓絕緣樹脂層時，將棒狀墊塊預製於布線通道處，在上層的絕緣樹脂層燒蝕出布線通道後取出棒狀墊塊；位於下層的絕緣樹脂層的布線通道的寬度大於位於上層的布線通道，上層的絕緣樹脂層的布線通道與下層的絕緣樹脂層的布線通道中心重合，上層的絕緣樹脂層的布線通道與下層的絕緣樹脂層的布線通道上下連通；上下層的絕緣樹脂層的布線通道構成倒Ω型卡線結構。
[0015]優選的，絕緣樹脂層為阻燃型絕緣樹脂製作的絕緣層；布線通道是通過雷射燒蝕工藝製作的通道。
[0016]本發明的有益效果為:一種高安全性的電氣櫃，包括櫃體和多個隔板，隔板位於櫃體的內部，多個隔板將櫃體分割為多個腔室，隔板為鋁合金隔板，隔板的上部層壓有絕緣樹脂層，絕緣樹脂層的表面燒蝕有布線通道，布線通道的深度小於絕緣樹脂層的厚度的1/2。隔板上安裝電器元件後，各電器元件的連接線設置於絕緣樹脂層的布線通道內，電氣櫃內的連接線布置有序，能夠有效降低事故的發生。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0017]為了更清楚、有效地說明本發明實施例的技術方案，將實施例中所需要使用的附圖作簡單介紹，不言自明的是，下面描述中的附圖僅僅是本發明的一些實施例，對於本領域中的普通技術人員來講，無需付出創造性勞動的前提下，還可以根據這些附圖做出其它附圖。
[0018]圖1是本發明一種高安全性的電氣櫃的結構示意圖。
[0019]圖2是本發明一種高安全性的電氣櫃的隔板的一個視角的結構示意圖。
[0020]圖3是本發明一種高安全性的電氣櫃的隔板的另一個視角的結構示意圖。
[0021]圖4是本發明一種高安全性的電氣櫃製造工藝流程圖。
[0022]圖中:
[0023]1-櫃體；2_隔板；21_絕緣樹脂層；211_布線通道；3_側板。
【具體實施方式】
[0024]本發明提供了一種高安全性的電氣櫃及其製造工藝，為了使本領域中的技術人員更清楚的理解本發明方案，並使本發明上述的目的、特徵、有益效果能夠更加明白、易懂，下面結合附圖1?4和【具體實施方式】對本發明作進一步詳細的說明。
[0025]一種高安全性的電氣櫃，包括櫃體I和多個隔板2，隔板2位於櫃體I的內部，多個隔板2將櫃體I分割為多個腔室，隔板2為鋁合金隔板，隔板2的上部層壓有絕緣樹脂層21，絕緣樹脂層21的表面燒蝕有布線通道211，布線通道211的深度小於絕緣樹脂層21的厚度的1/2。
[0026]隔板2上安裝電器元件後，各電器元件的連接線設置於絕緣樹脂層21的布線通道211內，電氣櫃內的連接線布置有序，絕緣樹脂層21可以進一步提高各個絕緣線之間的隔絕性，能夠有效降低事故的發生。
[0027]本實施例中，相鄰的布線通道211的距離大於布線通道211的寬度的2倍。
[0028]本實施例中，絕緣樹脂層21包括兩層，位於下層的絕緣樹脂層21的布線通道211的寬度大於位於上層的布線通道211，上層的絕緣樹脂層21的布線通道211與下層的絕緣樹脂層21的布線通道211中心重合，上層的絕緣樹脂層21的布線通道211與下層的絕緣樹脂層21的布線通道211上下連通；上下層的絕緣樹脂層21的布線通道211構成倒Ω型卡線結構。
[0029]本實施例中，絕緣樹脂層21為阻燃型絕緣樹脂製作的絕緣層。
[0030]本實施例中，還包括側板3，側板3與隔板2連接；側板3的內側層壓有絕緣樹脂層21，絕緣樹脂層21的表面燒蝕有布線通道211，布線通道211的深度小於絕緣樹脂層21的厚度的1/2。
[0031]本實施例中，隔板2與側板3的連接處，隔板2的布線通道211與側板3的布線通道211相互連通。
[0032]本發明還提供了一種電氣櫃的製造工藝，包括:
[0033]步驟101.獲得鋁合金製作的隔板坯體。
[0034]步驟102.在隔板坯體上層壓絕緣樹脂層21。
[0035]步驟103.燒蝕絕緣樹脂層21，獲得具有布線通道211的隔板2。
[0036]步驟104.將隔板2與櫃體I裝配。
[0037]本實施例中，相鄰的布線通道211的距離大於布線通道211的寬度的2倍。
[0038]本實施例中，步驟B和步驟C循環執行兩次，第二次層壓絕緣樹脂層21時，將棒狀墊塊預製於布線通道211處，在上層的絕緣樹脂層21燒蝕出布線通道211後取出棒狀墊塊；位於下層的絕緣樹脂層21的布線通道211的寬度大於位於上層的布線通道211，上層的絕緣樹脂層21的布線通道211與下層的絕緣樹脂層21的布線通道211中心重合，上層的絕緣樹脂層21的布線通道211與下層的絕緣樹脂層21的布線通道211上下連通；上下層的絕緣樹脂層21的布線通道211構成倒Ω型卡線結構。
[0039]本實施例中，絕緣樹脂層21為阻燃型絕緣樹脂製作的絕緣層；布線通道211是通過雷射燒蝕工藝製作的通道。
[0040]以上結合具體實施例描述了本發明的技術原理。這些描述只是為了解釋本發明的原理，而不能以任何方式解釋為對本發明保護範圍的限制。基於此處的解釋，本領域的技術人員不需要付出創造性的勞動即可聯想到本發明的其它【具體實施方式】，這些方式都將落入本發明的保護範圍之內。
【權利要求】
1.一種高安全性的電氣櫃，包括櫃體(I)和多個隔板(2)，隔板(2)位於櫃體(I)的內部，多個隔板(2)將櫃體(I)分割為多個腔室，其特徵在於，所述隔板(2)的上部層壓有絕緣樹脂層(21)，所述絕緣樹脂層(21)的表面燒蝕有布線通道(211)，所述布線通道(211)的深度小於所述絕緣樹脂層(21)的厚度的1/2。
2.如權利要求1所述的電氣櫃，其特徵在於，相鄰的所述布線通道(211)的距離大於所述布線通道(211)的寬度的2倍。
3.如權利要求1所述的電氣櫃，其特徵在於，所述絕緣樹脂層(21)包括兩層，位於下層的絕緣樹脂層(21)的所述布線通道(211)的寬度大於位於上層的所述布線通道(211)，上層的絕緣樹脂層(21)的所述布線通道(211)與下層的絕緣樹脂層(21)的所述布線通道(211)中心重合，上層的絕緣樹脂層(21)的所述布線通道(211)與下層的絕緣樹脂層(21)的所述布線通道(211)上下連通；上下層的所述絕緣樹脂層(21)的布線通道(211)構成倒Ω型卡線結構。
4.如權利要求1所述的電氣櫃，其特徵在於，所述絕緣樹脂層(21)為阻燃型絕緣樹脂製作的絕緣層。
5.如權利要求1所述的電氣櫃，其特徵在於，還包括側板(3)，所述側板(3)與所述隔板(2)連接；所述側板(3)的內側層壓有絕緣樹脂層(21)，所述絕緣樹脂層(21)的表面燒蝕有布線通道(211)，所述布線通道(211)的深度小於所述絕緣樹脂層(21)的厚度的1/2。
6.如權利要求5所述的電氣櫃，其特徵在於，所述隔板(2)與所述側板(3)的連接處，所述隔板(2)的布線通道(211)與所述側板(3)的布線通道(211)相互連通。
7.如權利要求1所述的電氣櫃的製造工藝，其特徵在於，包括: A.獲得鋁合金製作的隔板坯體； B.在所述隔板坯體上層壓絕緣樹脂層(21); C.燒蝕所述絕緣樹脂層(21)，獲得具有布線通道(211)的隔板(2)； D.將所述隔板(2)與櫃體(I)裝配。
8.如權利要求7所述的製造工藝，其特徵在於，相鄰的所述布線通道(211)的距離大於所述布線通道(211)的寬度的2倍。
9.如權利要求7所述的製造工藝，其特徵在於，所述步驟B和步驟C循環執行兩次，第二次層壓絕緣樹脂層(21)時，將棒狀墊塊預製於所述布線通道(211)處，在上層的絕緣樹脂層(21)燒蝕出所述布線通道(211)後取出所述棒狀墊塊；位於下層的絕緣樹脂層(21)的所述布線通道(211)的寬度大於位於上層的所述布線通道(211)，上層的絕緣樹脂層(21)的所述布線通道(211)與下層的絕緣樹脂層(21)的所述布線通道(211)中心重合，上層的絕緣樹脂層(21)的所述布線通道(211)與下層的絕緣樹脂層(21)的所述布線通道(211)上下連通；上下層的所述絕緣樹脂層(21)的布線通道(211)構成倒Ω型卡線結構。
10.如權利要求7所述的製造工藝，其特徵在於，所述絕緣樹脂層(21)為阻燃型絕緣樹脂製作的絕緣層；所述布線通道(211)是通過雷射燒蝕工藝製作的通道。
【文檔編號】H02B1/20GK103812018SQ201410055225
【公開日】2014年5月21日 申請日期:2014年2月19日 優先權日:2014年2月19日
【發明者】吳存林, 吳浩 申請人:崑山振宏電子機械有限公司