多層電路裝置的製作方法
2023-11-30 18:18:21
本發明大體上涉及一種多層電路裝置,更具體地,涉及一種用於將電極線連接至孤立元件的多層電路裝置。
背景技術:
多個元件可以布置在電路上,並且元件的集成程度根據電路規模和電路上的元件的數量而變化。
在LED晶片的情況中,多個LED晶片可以緊密地布置在電路上。根據場合需要,可以將多個晶片布置為具有矩陣結構的多個行,以增加發光密度。
當多個晶片布置為如上所述的多行晶片布置時,可能會存在由其他晶片所圍繞的孤立晶片。在這種情況下,為了供電,傳統方法使用金絲將電極連接至孤立晶片。
然而,如圖1所示,在使用金絲連接電極的情況下,由於金絲30越過位於外側的晶片10的上部而連接至孤立晶片20,所述金絲可以影響位於外側的晶片10的光分布,因此導致光的總量的減少。
上述內容僅旨在幫助理解本發明的背景,而並不旨在意為本發明落入本領域技術人員已公知的現有技術的範圍內。
技術實現要素:
因此,本申請致力於解決以上問題,並且本發明的目的是提供一種多層電路裝置,當緊密地布置多個元件時,所述多層電路裝置將電極連接至孤立元件。
多層電路裝置包括多條電極線,多條所述電極線布置在多個層中。多層電路裝置還包括多個元件,其中,將至少一條電極線連接至至少一個元件。將絕緣體設置在多條電極線之間,以防止多條電極線之間的電流流動。
在某些實施方案中,可以使電極線導電於正電極。
在某些實施方案中,可以將多個元件按順序布置為從裝置的一側至裝置的其他側。可以根據元件的順序而分層設置電極線,使得在多個層的最上層的第一電極線連接至裝置的一側的最外部的元件,並且可以根據剩餘的電極線所連接至的元件的順序而分層設置剩餘的電極線。
在某些實施方案中,多層電路裝置可以進一步包括地線,將所述地線連接至每個元件,並且布置為相對於多條電極線而分層設置。
在某些實施方案中,可以通過預定間隙。使地線(ground line)分隔於電極線,並且可以為每個元件設置共同的地(ground)。
第一電極線可以連接至第一元件。如果附加元件位於第一電極線的路徑上,可以相對於連接至附加元件的附加電極線而分層設置第一電極線。在某些實施方案中,可以在連接至附加元件的附加電極線的下方分層設置連接至第一元件的第一電極線。
根據如上所述的多層電路裝置,每條電極線布置為使得電極線不會互相接觸。而且,在某些實施方案中,由於可以去除影響LED晶片的光分布的因素,所以可以改進光分布的質量。
此外,由於不存在電極連接線損壞的顧慮,所以可以改進產品的穩定性。
附圖說明
通過下文結合附圖所呈現的詳細描述將會更為清楚地理解本發明的以上和其它目的、特徵以及其他優點,在這些附圖中:
圖1是顯示了根據傳統技術的使用金絲連接電極的方法的平面圖;
圖2是根據本發明的實施方案的多層電路裝置的側視圖,其中更詳細地放大顯示圓圈部分;
圖3是沿著圖2中的線A-A所呈現的多層電路裝置的橫截面圖,比在圖2中顯示更多的細節。
具體實施方式
在下文中,將參考附圖對根據本發明的實施方案的多層電路裝置 進行描述。
圖2是根據本發明的實施方案的多層電路裝置的側視圖,其中更詳細地放大顯示圓圈部分;圖3是沿圖2中的線A-A所呈現的橫截面圖,並且比在圖2中顯示更多的細節。根據本發明的實施方案的多層電路裝置包括多條電極線200和絕緣體400;所述電極線200分別地連接至多個元件100,並且布置為互相分層;所述絕緣體400設置在多條電極線200之間以防止在每條電極線200之間的電流流動。
在實施方案中,元件100可以包括各種可以安裝在電路上的電組件,例如電晶體、半導體等。在某些實施方案中,元件可以是LED晶片。LED晶片從上側發射光。相應地,在使用金絲連接電極的傳統方法的情況下,金絲越過鄰近的LED晶片的上側,因此導致光的陰影或不均勻分布。然而,本發明將每條電極線布置為沿著每個元件100的底部伸展,例如,伸展至每個LED晶片的底部,並且因此解決光的不均勻分布,並且可以獲得不受阻擋的光。
另一方面,合意的是電極線200是導電於正(+)電極的線。而且,除了電極線外,多層電路裝置可以進一步包括地線300,所述地線300連接至每個元件100並且布置為相對於多條電極線200而分層設置。
在某些實施方案中,將一條電極線200連接至一個元件100。然而,在某些實施方案中,當通過一條電極線而控制多個元件或將電能施加至多個元件100時,可以將一條電極線與多個元件100相連接。在某些實施方案中,可以將多條電極線連接至一個元件100。
如圖2所示,位於電路的最外部的第一元件110和第二元件120可以直接地連接至電極線200。然而,如果不將電極穿過在電路最外部的第一元件110和第二元件120,那麼不易將電極連接至孤立的第三元件130和第四元件140,孤立的第三元件130和第四元件140由多個元件100所圍繞。
因此,如圖3所示,將多條電極線200按下述方式配置:當附加元件100位於電極線200的路徑上時,合意的是相對於連接至附加元件100的附加電極線而分層設置連接至相應元件的電極線200。例如,在圖2中,由於相比於第一元件110和第二元件120,第三元件130和第四元件140位於電路的內部,所以第三元件和第四元件是孤立的。 相應地,為了將電極線200連接至第三和第四元件,可以相對於第三電極線230和第四電極線240而分層設置第一電極線210和第二電極線220,其中第一電極線210和第二電極線220分別地對應於第一元件110和第二元件120,第三電極線230和第四電極線240分別地對應於第三元件130和第四元件140。
在這種情況下,穿過第一元件110或第二元件120的第三電極線230或第四電極線240可以布置在比第一電極線210或第二電極線220更低的層上。可選地,在某些實施方案中,可以將第三和第四電極線230和240布置在比第一和第二電極線110和120更高的層上。在某些實施方案中,如果存在穿過第三元件130或第四元件140並且連接至第五元件(未示出)或第六元件(未示出)的第五電極線(未示出)或第六電極線(未示出),可以布置為在第三電極線230或第四電極線240的下方分層設置所述第五和第六電極線。可選地,在某些實施方案中,可以在第一和第二電極線110和120的上方分層設置第五和第六電極線。這可以使每條電極線200的長度最小化,並且防止電極線200之間的混亂。
更優選地,由於按照從第一元件110和第二元件120到第三元件130和第四元件140的方向布置,當多個元件100順序地從一側布置到其他側時,連接至位於這一側的最外部的元件的電極線200(例如第一電極線210和第二電極線220)布置在最上層。然後,連續地從上至下地分層設置剩餘的電極線(包括第三電極線230和第四電極線240),從而順序地連接至相應的元件。
以上描述是示例性實施方案,並且可以單獨以預定間隙不同地分層設置連接至每個元件的電極線200。而且,在本實施方案中,合意的是每條電極線200的每一層是與其他電極線200的相對位置。可以根據材料、厚度和絕緣體400的性質,或者根據設計者的意圖而不同地設置電極線200的鄰接層之間的間隙。電極線200的鄰接層之間的間隙可以設定為具有相同的寬度,或者設定為具有不同的寬度。
另一方面,相對於具有預定間隙的電極線200,單獨地分層設置地線300。而且,合意的是每個元件共享共同的地。地線300可以不與電極線200接觸地布置在最上層或最下層,或者其可以布置在電極線200 之間的層。
例如,地線300可以布置於電極線200的層下方的最下層。因此,穿過堆疊的絕緣體400,地線300可以電連接至在上層的每個元件100。然而,這只是實施方案,並且可以對地線300的位置進行不同地設置。
而且,絕緣體400由電絕緣材料(例如樹脂、橡膠等)製成。可以將絕緣體400設置在電極線200之間或者在電極線和地線之間,或者可以包覆電極線或地線,從而防止在電極線200之間或電極線200和地線300之間電流流動。
而且,合意的是絕緣體是可以支持整個電路的材料,整個電路包括作為一個模塊的元件100、電極線200和地線。
根據如上所述的多層電路裝置,通過布置每條電極線為使其不會互相接觸,可以不需要金絲而連接電極。而且,由於去除了影響LED晶片的光分布的因素,所以可以改進光分布的質量。
另外,由於不存在電極接觸線損壞的顧慮,所以可以改進產品的穩定性。
儘管出於說明的目的已公開了本發明的優選實施例,但是本領域一般技術人員應當理解,各種修改、增加和刪減是可能的,並不脫離所附權利要求中所公開的本發明的範圍和精神。