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一種薄壁不等厚零件真空電子束焊接方法與流程

2023-11-07 19:00:57 1


本發明屬於真空電子束焊接領域,涉及薄壁不等厚零件真空電子束焊接加工方法,用於1mm以下薄壁不等厚的零件焊接加工。

技術背景

薄壁尤其是壁厚小於1mm的薄壁不等厚產品,真空電子束焊接是真空電子束焊接的難點,由於壁厚不等,而且是薄壁,不同壁厚的待焊接薄壁零件對電子束異常敏感,極易出現將其中一個零件焊穿或者焊接不牢的問題,成為不等壁厚薄壁零件焊接的難點,國內外都在投入力量進行攻關,但由於技術保密、技術限制等緣故,一直未見公開。



技術實現要素:

為突破技術瓶頸,解決原生產效率低下的困境,本發明提供一種薄壁不等厚真空電子束焊接加工方法實現了能應用於工業加工批量高效生產。

本發明的技術方案:一種薄壁不等厚零件真空電子束焊接加工方法,該零件包括薄壁管和端蓋,端蓋位於薄壁管側面,包括以下步驟:

步驟1:設計焊接接口樣式:薄壁管與端蓋雙邊間隙x控制在0.04mm~0.08mm的範圍內;薄壁管管口高度高出端蓋外平面h=0.1mm;

步驟2:打開真空電子束焊機,設定真空電子束焊機的設備參數:速度6m/s、電壓60千伏、聚焦0.62a、束流3.5a,焊槍與焊室真空值分別為1×10-3pa和9×10-2pa,焊接時間5s;

步驟3:裝上薄壁管1與端蓋2;

步驟4:關閉焊室門,啟動抽真空按鈕,自動對焊室與焊槍抽真空;

步驟5:待真空度達到信號提示,按束流按鈕,啟動電子束對準薄壁管1管口與端蓋2結合部位進行焊接加工;

步驟6:焊接時間結束,對焊室充氣,打開焊室,取出焊接產品。

為容易加工,實現更優的加工效果,上述焊接端蓋內外面外圓銳邊選取不同加工弧度,焊接端蓋內面銳邊弧度r1為0.2,端蓋外面銳邊弧度r2為1。

有益技術效果:本發明解決原生產效率低下的困境,實現了一種能夠對壁厚小於1mm的薄壁零件的焊接,解決了批量生產的問題,實現了產品的工業化高效批量生產。

附圖說明

圖1本發明薄壁零件焊接接口樣式設計圖;

圖2為圖1中接口局部放大剖視圖。

具體實施方式

下面結合具體實施例和說明書附圖1、2對本發明作進一步詳細說明。

實施例1:加工0.1mm薄壁管與0.6mm焊接端蓋的焊接,步驟如下:

步驟1:設計特定的焊接接口樣式:薄壁管1與焊接端蓋2雙邊間隙x控制在0.05mm;薄壁管1管口高度高出焊接端蓋2外平面h=0.1mm;焊接端蓋2內面銳邊弧度r1為0.2,端蓋2外面銳邊弧度r2為1;

步驟2:打開真空電子束焊機並設定真空電子束焊機的設備參數:速度6m/s、電壓60千伏、聚焦0.62a、束流3.5a,焊槍與焊室真空控制信號值分別為1×10-3pa和9×10-2pa,焊接時間5s;

步驟3:裝上薄壁管1與端蓋2;

步驟4:關閉焊室門,啟動抽真空按鈕,自動對焊室與焊槍抽真空;

步驟5:待真空度達到設定值,按束流按鈕,啟動電子束對準薄壁管1管口與焊接端蓋2結合部位進行焊接加工;

步驟6:焊接時間結束,自動對焊室充氣,打開焊室,取出焊接產品。

實施例2:加工0.1mm薄壁管與0.8mm焊接端蓋的焊接,步驟如下:

步驟1:設計特定的焊接接口樣式:薄壁管1與焊接端蓋2雙邊間隙x控制在0.07mm;薄壁管1管口高度高出焊接端蓋2外平面h=0.1mm;焊接端蓋2內面銳邊弧度r1為0.2,端蓋2外面銳邊弧度r2為1;

步驟2:打開真空電子束焊機並設定真空電子束焊機的設備參數:速度6m/s、電壓60千伏、聚焦0.62a、束流3.5a,焊槍與焊室真空控制信號值分別為1×10-3pa和9×10-2pa,焊接時間5s;

步驟3:裝上薄壁管1與端蓋2;

步驟4:關閉焊室門,啟動抽真空按鈕,自動對焊室與焊槍抽真空;

步驟5:待真空度達到信號提示,按束流按鈕,啟動電子束對準薄壁管1管口與焊接端蓋2結合部位進行焊接加工;

步驟6:焊接時間結束,自動對焊室充氣,打開焊室,取出焊接產品。

採用本方法,可以使每臺設備每小時產能從原有10件左右達到150件左右,在不採用新設備的情況下,極大提高了生產效率,節約了生產成本,具有很高價值。



技術特徵:

技術總結
本發明涉及一種薄壁不等厚真空電子束焊接加工方法,包括以下步驟:步驟1:設計特定的焊接接口樣式:薄壁管與焊接端蓋雙邊間隙控制在0.04~0.08mm的範圍內;薄壁管管口高度高出焊接端蓋外平面0.1mm;步驟2:打開真空電子束焊機並設定真空電子束焊機的設備參數;步驟3:裝上薄壁管與端蓋零件;步驟4:關閉焊室門,啟動抽真空按鈕,自動對焊室與焊槍抽真空;步驟5:啟動電子束對準薄壁管口與焊接端蓋結合部位進行焊接加工;步驟6:焊接時間結束,自動對焊室充氣,打開焊室,取出焊接產品。本發明大大提高了產品的生產效率與合格率。

技術研發人員:石偉林
受保護的技術使用者:合肥江航飛機裝備有限公司
技術研發日:2017.04.26
技術公布日:2017.09.15
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