粘接劑組合物、膜狀粘接劑、粘接片材、以及連接結構體的製作方法

2023-07-22 21:15:46

專利名稱：粘接劑組合物、膜狀粘接劑、粘接片材、以及連接結構體的製作方法
技術領域：
本發明涉及粘接劑組合物、膜狀粘接劑、粘接片材、連接結構體、連接結構體的製造方法、以及粘接劑組合物的應用。
背景技術：
在半導體元件和液晶顯示元件中，出於使元件中的各種部件結合的目的，一直以來使用各種粘接劑。對於粘接劑的要求而言，涉及粘接性、以及耐熱性、高溫高溼狀態下的可靠性等多個方面。上述粘接劑用於液晶顯示元件與TCP (COF)的連接、FPC與TCP (COF)的連接、TCP (COF)與印刷線路板的連接、FPC與印刷線路板的連接等。此外，上述粘接劑還用於將半導體元件安裝於基板的情況。作為用於粘接的被粘物，使用印刷線路板、或聚醯亞胺、聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚碳酸酯(PC)、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)、環烯烴聚合物(COP)等有機基材，以及銅、鋁等金屬，或者ITO (銦和錫的複合氧化物)、IZO (氧化銦和氧化鋅的複合物)、AZO (鋅鋁氧化物)、SiN (氮化矽)、SiO2 (二氧化矽)等具有各種各樣的表面狀態的基材。因此，需要適合於各被粘物的粘接劑組合物的分子設計。

最近，伴隨著半導體元件的高集成化、液晶顯示元件的高精細化,元件間間距以及配線間間距正在狹小化 。此外，正在逐漸應用使用了 PET、PC、PEN等耐熱性低的有機基材的半導體元件、液晶顯示元件或觸摸板。如果用於這樣的半導體元件等的粘接劑組合物固化時的加熱溫度高且固化速度慢，則不僅所希望的連接部，就連周圍部件也會被過度加熱，有成為周圍部件損傷等的主要原因的傾向，因此，對於粘接劑組合物而言，要求低溫固化下的粘接。一直以來，作為上述半導體元件或液晶顯示元件用的粘接劑，一直應用使用了表現高粘接性和高可靠性的環氧樹脂的熱固性樹脂(例如，參照下述專利文獻I)。作為樹脂的構成成分，一般使用環氧樹脂、與環氧樹脂具有反應性的酚醛樹脂等固化劑、促進環氧樹脂與固化劑的反應的熱潛在性催化劑。熱潛在性催化劑是在室溫等儲存溫度下不發生反應但在加熱時表現高反應性的物質，成為決定固化溫度和固化速度的重要因素，從粘接劑在室溫下的儲存穩定性和加熱時的固化速度的觀點出發而使用各種化合物。在實際的工序中，通過在17(T250°C的溫度下固化廣3小時的固化條件，得到了所希望的粘接。但是，為使上述粘接劑低溫固化，需要使用活化能低的熱潛在性催化劑，但使其兼具儲存穩定性是非常困難的。近年來，並用丙烯酸酯衍生物或甲基丙烯酸酯衍生物等自由基聚合性化合物與作為自由基聚合引發劑的過氧化物的自由基固化型粘接劑受到注目。對於自由基固化而言，由於作為反應活性中心的自由基富於反應性，因此能夠實現短時間固化(例如，參照下述專利文獻2)。對於這樣的自由基固化型粘接劑，提出過並用過氧化苯甲醯(ΒΡ0)、胺系化合物、有機硼化合物等作為自由基聚合引發劑的方法(例如，參照下述專利文獻3)。現有技術文獻
專利文獻1:日本特開平1-113480號公報專利文獻2:國際公開第98/44067號專利文獻3:日本特開2000-290121公報

發明內容
發明要解決的問題為了使上述自由基固化型粘接劑低溫固化，需要使用自由基聚合引發劑，但對於現有的自由基固化型粘接劑而言，兼具低溫固化性和儲存穩定性是非常困難的。例如，當使用上述過氧化苯甲醯(ΒΡ0)、胺系化合物、有機硼化合物等作為丙烯酸酯衍生物或甲基丙烯酸酯衍生物等自由基聚合性化合物的自由基聚合引發劑時，即使在室溫(25°C、以下相同)下也會進行固化反應，因此有儲存穩定性降低的情況。由此，本發明的目的是提供低溫固化性和儲存穩定性優異的粘接劑組合物。此外，本發明的目的是提供使用這樣的粘接劑組合物的膜狀粘接劑、粘接片材、連接結構體、連接結構體的製造方法、以及粘接劑組合物的應用。解決問題的技術方案

本發明人為解決上述技術問題進行了深入的研究，結果發現，通過使用特定的硼化合物作為粘接劑組合物的構成成分，可以得到優異的低溫固化性和儲存穩定性，從而完成了本發明。S卩，本發明的粘接劑組合物含有(a)熱塑性樹脂、(b)自由基聚合性化合物、(C)自由基聚合引發劑、以及(d)含硼的鹽，其中，(d)含硼的鹽為下述通式(A)所示的化合物。化I
權利要求
1.一種粘接劑組合物，其含有(a)熱塑性樹脂、(b)自由基聚合性化合物、(C)自由基聚合引發劑、以及(d)含硼的鹽， 其中，所述(d)含硼的鹽為下述通式(A)所示的化合物，
2.根據權利要求1所述的粘接劑組合物，其中，作為所述(d)含硼的鹽，含有下述通式(Al)所示的化合物，
3.根據權利要求2所述的粘接劑組合物，其中，所述R5a、R6a、R7a和R8a中任一個並且僅一個是氫原子。
4.根據權利要求廣3中任一項所述的粘接劑組合物，其中，作為所述(d)含硼的鹽，含有下述通式(A2)所示的化合物，
5.根據權利要求f4中任一項所述的粘接劑組合物，其中，所述(b)自由基聚合性化合物包含具有磷酸基的乙烯基化合物和該乙烯基化合物以外的自由基聚合性化合物。
6.根據權利要求f5中任一項所述的粘接劑組合物，其中，所述(d)含硼的鹽的熔點為60°C以上300°C以下。
7.根據權利要求1飛中任一項所述的粘接劑組合物，其中，所述(a)熱塑性樹脂包含從由苯氧樹脂、聚氨酯樹脂、聚酯型聚氨酯樹脂、縮丁醛樹脂、丙烯酸樹脂、聚醯亞胺樹脂和聚醯胺樹脂、以及具有醋酸乙烯酯作為結構單元的共聚物組成的組中選出的至少一種。
8.根據權利要求廣7中任一項所述的粘接劑組合物，其中，進一步含有(e)導電性粒子。
9.根據權利要求廣8中任一項所述的粘接劑組合物，其用於使配置於第一基板的主面上的第一連接端子與配置於第二基板的主面上的第二連接端子進行電連接。
10.根據權利要求廣8中任一項所述的粘接劑組合物，其用於使具有配置於基板的主面上的連接端子的太陽能電池單元的該連接端子與配線部件進行電連接。
11.一種膜狀粘接劑，其包含權利要求廣8中任一項所述的粘接劑組合物。
12.一種粘接片材，其具備基材和權利要求11所述的膜狀粘接劑，其中，所述膜狀粘接劑被配置於所述基材上。
13.一種連接結構體，其具備:具有第一基板和配置於該第一基板的主面上的第一連接端子的第一電路部件、具有第二基板和配置於該第二基板的主面上的第二連接端子的第二電路部件、以及配置於所述第一電路部件和所述第二電路部件之間的連接部件， 所述連接部件含有權利要求f 8中任一項所述的粘接劑組合物的固化物， 所述第一連接端子和所述第二連接端子被進行電連接。
14.根據權利要求13所述的連接結構體，其中，所述第一基板和所述第二基板中的至少一方由包含玻璃化轉變溫度為200°C以下的熱塑性樹脂的基材構成。
15.根據權利要求13所述的連接結構體，其中，所述第一基板和所述第二基板中的至少一方由包含從由聚對苯二甲酸乙二醇酯、聚碳酸酯、聚萘二甲酸乙二醇酯和環烯烴聚合物組成的組中選出的至少一種的基材構成。
16.根據權利要求13所述的連接結構體，其中，所述第一基板由包含從由聚對苯二甲酸乙二醇酯、聚碳酸酯、聚萘二甲酸乙二醇酯和環烯烴聚合物組成的組中選出的至少一種的基材構成，所述第二基板由包含從由聚醯亞胺樹脂和聚對苯二甲酸乙二醇酯組成的組中選出的至少一種的基材構成。
17.一種連接結構體，其具備:具有基板和配置於該基板的主面上的連接端子的太陽能電池單元、配線部件、以及配置於所述太陽能電池單元和所述配線部件之間的連接部件， 所述連接部件含有權利要求f 8中任一項所述的粘接劑組合物的固化物， 所述連接端子和所述配線部件被進行電連接。
18.連接結構體的製造方法，該方法通過使權利要求廣8中任一項所述的粘接劑組合物介於具有第一基板和配置於該第一基板的主面上的第一連接端子的第一電路部件、與具有第二基板和配置於該第二基板的主面上的第二連接端子的第二電路部件之間，在這樣的狀態下使所述粘接劑組合物固化，由此在使所述第一連接端子和所述第二連接端子電連接的狀態下粘接所述第一電路部件和所述第二電路部件。
19.連接結構體的製造方法，該方法通過使權利要求廣8中任一項所述的粘接劑組合物介於具有基板和配置於該基板的主面上的連接端子的太陽能電池單元與配線部件之間，在這樣的狀態下使所述粘接劑組合物固化，由此在使所述連接端子和所述配線部件電連接的狀態下粘接所述太陽能電池單元和所述配線部件。
20.權利要求f8中任一項所述的粘接劑組合物在用於使配置於第一基板的主面上的第一連接端子與配置於第二基板的主面上的第二連接端子進行電連接中的應用。
21.權利要求f8中任一項所述的粘接劑組合物在用於製造使配置於第一基板的主面上的第一連接端子與配置於第二基板的主面上的第二連接端子進行電連接的連接部件中的應用。
22.權利要求f8中任一項所述的粘接劑組合物在用於使具有配置於基板的主面上的連接端子的太陽能電池單元的該連接端子與配線部件進行電連接中的應用。
23.權利要求f8中任一項所述的粘接劑組合物在用於製造使具有配置於基板的主面上的連接端子的太陽能電池單元的該連接端子與配線部件進行電連接的連接部件中的應用。
24.根據權利要求1、中任一項所述的粘接劑組合物，其成為連接結構體中的連接部件，所述連接結構體具備:具有第一基板和配置於該第一基板的主面上的第一連接端子的第一電路部件、具有第二基板和配置於該第二基板的主面上的第二連接端子的第二電路部件、以及配置於所述第一電路部件和所述第二電路部件之間的所述連接部件，所述第一連接端子和所述第二連接端子被進行電連接。
25.根據權利要求1、中任一項所述的粘接劑組合物，其成為連接結構體中的連接部件，所述連接結構體具備:具有基板和配置於該基板的主面上的連接端子的太陽能電池單元、配線部件、以及配置於所述太陽能電池單元和所述配線部件之間的所述連接部件，所述連接端子和所述配線部件被 進行電連接。
全文摘要
本發明涉及粘接劑組合物、膜狀粘接劑、粘接片材、以及連接結構體，所述粘接劑組合物含有(a)熱塑性樹脂、(b)自由基聚合性化合物、(c)自由基聚合引發劑、以及(d)含硼的鹽，其中，所述(d)含硼的鹽為下述通式(A)所示的化合物，式(A)中，R1、R2、R3和R4各自獨立地表示氫原子、碳原子數1~18的烷基、或芳基，X+表示包含季磷原子和/或季氮原子的陽離子。
文檔編號C09J9/02GK103160238SQ201210548890
公開日2013年6月19日 申請日期2012年12月17日 優先權日2011年12月16日
發明者伊澤弘行, 有福徵宏, 橫田弘 申請人:日立化成工業株式會社