發光裝置、照明用光源以及照明裝置製造方法

2023-08-04 11:44:56 2

發光裝置、照明用光源以及照明裝置製造方法
【專利摘要】本實用新型涉及發光裝置、照明用光源以及照明裝置。發光裝置(20)具備：基板(21)；第一發光部(23)，被配置在基板(21)的主面(21a)；第一光擴散部件(28)，被豎立設置在第一發光部(23)的側方且主面(21a)的端部，對從第一發光部(23)入射的光進行擴散並放出，第一光擴散部件(28)至主面(21a)的高度比第一發光部(23)至主面(21a)的高度高。
【專利說明】發光裝置、照明用光源以及照明裝置
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及具有被配置在基板的主面的發光部的發光裝置、以及具備這種發光裝置的照明用光源以及照明裝置。
【背景技術】
[0002]發光二極體(Light Emitting Diode:LED)等半導體發光元件，由於能源效率高並且壽命長，因此期待著能夠成為各種燈的新的光源，作為照明用光源，將LED作為光源的LED燈正在被研究開發。
[0003]作為LED燈有替代燈泡形螢光燈以及白熾燈的燈泡形的LED燈(燈泡形LED燈)，或者替代直管形螢光燈的直管形的LED燈(直管形LED燈)等。例如，專利文獻I公開了以往的燈泡形LED燈。
[0004]在LED燈中作為光源，採用了在基板上安裝有多個LED的LED模塊(發光裝置)。
[0005](現有技術文獻)
[0006](專利文獻)
[0007]專利文獻I日本特開2006-313717號公報
[0008]近些年，正在研究在發光特性以及外觀上模仿了白熾燈的構成的燈泡形LED燈。例如，公開了利用在白熾燈中所使用的球形罩(玻璃燈泡)，在該球形罩內部的中心位置保持LED模塊的構成的燈泡形LED燈。
[0009]更具體而言，利用從球形罩的開口朝向球形罩的中心而延伸設置的支柱(芯棒)，將LED模塊固定到該支柱的頂部。
[0010]在這樣的燈泡形LED燈中，為了得到與利用了以往的燈絲線圈的一般的白熾燈近似的配光特性，不僅是LED模塊的基板的主面(安裝有多個LED晶片的、球形罩的頂點一側的面)的方向，就連包括側面(與基板的主面平行的方向)的多方向也希望有光放出。
實用新型內容
[0011]本實用新型為了解決上述的問題，目的在於提供一種具有優良的配光特性的發光裝置，以及具備這種發光裝置的照明用光源以及照明裝置。
[0012]為了達成上述的目的，本實用新型的一個實施方式所涉及的發光裝置，具備:基板；第一發光部，被配置在所述基板的主面；以及第一光擴散部件，被豎立設置在所述第一發光部的側方且所述主面的端部，對從所述第一發光部入射的光進行擴散並放出；所述第一光擴散部件至所述主面的高度，比所述第一發光部至所述主面的高度高。
[0013]並且，也可以是，在本實用新型的一個實施方式所涉及的發光裝置中，所述第一光擴散部件以圍住所述第一發光部的方式被配置在所述主面。
[0014]並且，也可以是，在本實用新型的一個實施方式所涉及的發光裝置中，所述第一發光部具有被排列配置在所述主面的多個發光元件。
[0015]並且，也可以是，本實用新型的一個實施方式所涉及的發光裝置還具備:第二發光部，被配置在作為與所述基板的所述主面相反一側的面的背面；以及第二光擴散部件，被豎立設置在所述第二發光部的側方且所述背面的端部，對從所述第二發光部入射的光進行擴散並放出；所述第二光擴散部件至所述背面的高度，比所述第二發光部至所述背面的高度聞。
[0016]並且，也可以是，在本實用新型的一個實施方式所涉及的發光裝置中，所述第一發光部具有一個以上的發光元件，所述發光元件是表面安裝型LED元件，所述發光元件具有:容器、被安裝在所述容器內的LED晶片、以及對來自LED晶片的光的波長進行變換的波長變換材料。
[0017]並且，也可以是，在本實用新型的一個實施方式所涉及的發光裝置中，所述第一發光部具有:被安裝在所述基板的所述主面的一個以上的發光元件；以及密封部件，對所述一個以上的發光元件進行密封，並且具有將所述發光元件所發出的光的波長變換為規定的波長的波長變換材料。
[0018]並且，也可以是，在本實用新型的一個實施方式所涉及的發光裝置中，在所述第一光擴散部件的內面以及外面的至少一方，形成有對來自所述第一發光部的光進行擴散的凹凸部分，所述第一光擴散部件的內面是指，所述第一發光部一側的面，所述第一光擴散部件的外面是指，與所述內面相反一側的面。
[0019]並且，也可以是，在本實用新型的一個實施方式所涉及的發光裝置中，在所述第一光擴散部件的內面以及外面的至少一方形成有擴散膜，該擴散膜是對來自所述第一發光部的光進行擴散的擴散材料的膜，所述第一光擴散部件的內面是指，所述第一發光部一側的面，所述第一光擴散部件的外面是指，與所述內面相反一側的面。
[0020]並且，也可以是，本實用新型的一個實施方式中的照明用光源，具備:權利要求1至8的任一項所述的發光裝置；透光性的球形罩；以及支柱，以朝向所述球形罩的內部延伸的方式而被設置，所述發光裝置由所述支柱固定，而被配置在所述球形罩內。
[0021]並且，也可以是，本實用新型的一個實施方式中的照明用光源的所述球形罩為蠟燭形的球形罩。
[0022]並且，也可以是，在本實用新型的一個實施方式中的照明用光源中，在所述球形罩的內面以及外面的至少一方形成有，對來自所述發光裝置的光進行擴散的擴散區域。
[0023]並且，本實用新型的一個實施方式中的照明裝置具備上述的任一個實施方式所涉及的照明用光源。
[0024]通過本實用新型，能夠提供一種具有優良的配光特性的發光裝置，以及具備這種發光裝置的照明用光源和照明裝置。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0025]圖1是實施方式I所涉及的燈泡形燈的正面圖。
[0026]圖2是實施方式I所涉及的燈泡形燈的分解透視圖。
[0027]圖3A、圖3B、圖3C是實施方式I所涉及的燈泡形燈的剖面圖。
[0028]圖4是示出實施方式I中的光擴散部件與發光部的高度不同的部分放大圖。
[0029]圖5是示出實施方式I中的由光擴散部件進行光的擴散的模式圖。
[0030]圖6A、圖6B示出了實施方式I的變形例I所涉及的LED模塊的構成概要。[0031]圖7是示出實施方式I的變形例2所涉及的LED模塊的構成概要的側視圖。
[0032]圖8是示出實施方式I的變形例3所涉及的LED模塊的構成概要的側視圖。
[0033]圖9是示出實施方式I的變形例4所涉及的LED模塊的構成概要的部分放大圖。
[0034]圖10是示出實施方式I的變形例5所涉及的LED模塊的構成概要的部分放大圖。
[0035]圖11是示出實施方式I的變形例6所涉及的LED模塊的構成概要的側視圖。
[0036]圖12是示出實施方式I的變形例7中的LED模塊的構成概要的側視圖。
[0037]圖13是實施方式2所涉及的燈泡形燈的外觀透視圖。
[0038]圖14是實施方式3所涉及的照明裝置的概略剖面圖。
[0039]圖15是實施方式4所涉及的照明裝置的外觀透視圖。
[0040]符號說明
[0041 ]1,2 燈泡形燈(照明用光源)
[0042]3 照明器具
[0043]4 器具主體
[0044]4a 燈座
[0045]5 燈蓋
`[0046]8,9照明裝置
[0047]10, 15 球形罩
[0048]11 開口部
[0049]12a, 12b擴散區域
[0050]20，120，130，140，150，160，170，180 LED 模塊(發光裝置)
[0051]21基板
[0052]21a主面
[0053]21b背面
[0054]22，122發光元件
[0055]22a 容器
[0056]22b LED 晶片
[0057]22c, 123密封部件
[0058]22d 波長變換材料
[0059]23，121，131，141a，141b，151，161，171，181 發光部
[0060]28，28a，28b，28c，128，128a，129，139 光擴散部件
[0061]29 凹凸部分
[0062]29a 擴散膜
[0063]30，32 燈頭
[0064]40,42 支柱
[0065]45 端面
[0066]50，52 臺座
[0067]60,63 樹脂外殼
[0068]61 第一外殼部
[0069]62 第二外殼部[0070]70a, 70b, 72a, 72b 引線
[0071]80 驅動電路
[0072]200 樹脂材料
[0073]210 光反射粒子
【具體實施方式】
[0074]以下，參照附圖對本實用新型的實施方式進行說明。並且，各個圖為模式圖，並非是嚴謹的圖示。
[0075]並且，以下所說明的實施方式為本實用新型的概括的例子或者是具體例子。以下的實施方式所示的數值、形狀、材料、構成要素、構成要素的配置位置以及連接方式等為一個例子，並非是限定本實用新型的主旨。並且，在以下的實施方式的構成要素中，對於獨立權利要求中所沒有記載的構成要素，作為任意的構成要素來進行說明。
[0076](實施方式I)
[0077]首先，參照圖1至圖3A、圖3B、圖3C對本實用新型的實施方式I所涉及的燈泡形燈I的全體構成進行說明。
[0078]圖1是本實用新型的實施方式I所涉及的燈泡形燈I的正面圖。圖2是實施方式I所涉及的燈泡形燈I的分解透視圖。圖3A、圖3B、圖3C是實施方式I所涉及的燈泡形燈I的剖面圖。
[0079]並且，在圖1中示出了，沿著紙面的上下方向描畫的點劃線為燈泡形燈I的燈軸J(中心軸)。燈軸J是指，在將燈泡形燈I安裝到照明裝置(圖1至圖3A、圖3B、圖3C中未示出)的燈座時成為旋轉中心的軸，與燈頭30的旋轉軸一致。
[0080]燈泡形燈I是照明用光源的一個例子，是成為燈泡形螢光燈或者白熾燈的替代品的燈泡形LED燈。
[0081]並且，在圖3A中，關於發光元件22、引線70a和70b、以及驅動電路80是以正面圖示出的，而不是剖面圖。並且，圖3B以及圖3C示出了在球形罩10形成有擴散區域的情況下的球形罩10的一部分剖面。
[0082]燈泡形燈I具備:透光性的球形罩10、作為光源的LED模塊20、從燈的外部接受電力的燈頭30、支柱40、臺座50、樹脂外殼60、引線70a和70b、以及驅動電路80。
[0083]在燈泡形燈1，由球形罩10、樹脂外殼60、以及燈頭30構成了外圍器。以下，對本實施方式所涉及的燈泡形燈I的各個構成要素進行說明。
[0084][球形罩]
[0085]球形罩10是既能夠收納LED模塊20又能夠使來自LED模塊20的光透過到燈的外部的透光罩。入射到該球形罩10的內面的LED模塊20的光透過球形罩10，被取出到球形罩10的外部。
[0086]本實施方式中的球形罩10由針對來自LED模塊20的光為透明的材料構成。作為這樣的球形罩10例如能夠採用針對可見光為透明的矽石玻璃制的玻璃燈泡(透明燈泡)。
[0087]在這種情況下，能夠從球形罩10的外側目視到被收納於球形罩10內的LED模塊20。
[0088]並且，球形罩10也可以不必是針對可見光為透明，球形罩10隻要具有光擴散功能即可。即，可以在球形罩10的內面或者外面形成用於擴散來自LED模塊20的光的擴散區域。
[0089]例如，圖3B所示，也可以通過將含有矽石、碳酸鈣或者金屬粒子等光擴散材料的樹脂或者白色顏料等塗敷到球形罩10的內面或外面，來形成乳白色的光擴散膜(擴散區域12a)。
[0090]並且，如圖3C所示，通過在球形罩10的內面或者外面形成細小的凹凸，來形成擴散區域12b。
[0091]並且，擴散區域12a以及擴散區域12b也可以分別形成在球形罩10的內面以及外面雙方。即，在球形罩10形成擴散區域12a或者擴散區域12b的情況下，擴散區域12a或者擴散區域12b只要形成在球形罩10的內面以及外面的至少一方即可。
[0092]這樣，通過使球形罩10具有光擴散功能，從而能夠使從LED模塊20入射到球形罩10的光擴散。
[0093]S卩，除了具有後述的LED模塊20所具有的光擴散功能之外，通過球形罩10也具有光擴散功能，從而能夠使燈的配光角進一步擴大。
[0094]並且，作為球形罩10的材料並非限於玻璃材料，也可以採用由丙烯(PMMA =PolyMethyl Methacrylate)或聚碳酸脂(PC:Poly Carbonate)等合成樹脂等構成的樹脂材料。
[0095][LED 模塊]
[0096]LED模塊20具有基板21和被配置在基板21的主面21a的發光部23，是通過經由引線70a以及70b向發光部23供給的電力而發光的發光模塊(發光裝置)。
[0097]在本實施方式中，作為LED模塊20所具有的發光元件22，採用了表面貼裝(SMD:Surface Mount Device)型LED兀件。LED模塊20由支柱40保持在球形罩10內。
[0098]LED模塊20被配置在由球形罩10形成的球形狀的中心位置(例如，球形罩10的內徑大的徑大部分的內部)。
[0099]即，本實施方式中的燈泡形燈I所採用的構成是，在球形罩10的中心位置配置LED模塊 20 (CMT: Center Mount Technology)。
[0100]這樣，通過將LED模塊20配置到球形罩10的中心位置，燈泡形燈I的配光特性能夠成為接近於以往的利用了燈絲線圈的一般的白熾燈的配光特性。
[0101]並且，本實施方式的LED模塊20具備:基板21、被配置在基板21的主面21a的發光部23 (第一發光部)、以及被豎立設置於發光部23的側方且主面21a的端部的光擴散部件28 (第一光擴散部件)。
[0102]光擴散部件28是對從發光部23入射的光進行擴散並放出的部件。光擴散部件28至主面的高度，比發光部23至主面21a的高度高。並且，光擴散部件28的詳細待後述。
[0103]在本實施方式的LED模塊20中，通過在基板21的主面21a配置四個發光元件22，來形成發光部23。
[0104]即，在本實施方式中，LED模塊20的發光部23具有四個發光元件22，不過，發光部23所具有的發光元件22的數量至少為一個即可。
[0105]基板21例如是厚度為Imm左右的基板。在本實施方式中例如採用對光的反射率為70%以上的白色氧化招基板來作為基板21。
[0106]並且，LED模塊20所具備的基板21的材料並非受氧化鋁所限。例如，能夠採用氮化鋁構成的透光性陶瓷基板、透明的玻璃基板、由水晶構成的基板、藍寶石基板、或者樹脂製成的基板等來作為基板21。
[0107]並且，可以不是硬質基板，而是採用柔性基板、或者硬質柔性基板來作為基板21。
[0108]並且，基板21也可以具有透光性。作為具有透光性的基板21，例如可以採用可見光的透過率(從基板21的主面21a向背面21b放出的光束之中，透過基板21的光束的比率)為5%以上的基板。
[0109]作為SMD型LED元件的發光元件22，如圖2所示，具有:容器22a、安裝在容器22a內的LED晶片22b、以及對來自LED晶片22b的光的波長進行變換的波長變換材料22d。
[0110]在本實施方式中，作為LED晶片22b例如採用發出藍色光的藍色LED晶片。作為藍色LED晶片，例如能夠採用由InGaN系的材料構成的、中心波長為440nm至470nm的氮化鎵系的半導體發光元件。
[0111]波長變換材料22d在本實施方式中為螢光體粒子，包含該螢光體粒子的密封部件22c位於發光元件22內。
[0112]通過具有波長變換材料22d的密封部件22c，LED晶片22b發出的光的波長(色彩)被變換。作為這樣的密封部件22c，例如可以舉例示出含有螢光體粒子的絕緣性的樹脂材料(含螢光體樹脂)。螢光體粒子由LED晶片22b所發出的光激發，從而放出所希望的色彩(波長)的光。
[0113]作為構成密封部件22c的透光性樹脂材料，例如採用矽樹脂。並且，也可以使矽石等光擴散材料分散到密封部件22c。並且，密封部件22c也可以不必由樹脂材料形成，也可以由氟系樹脂等有機材料、或者低熔點玻璃、溶膠凝膠法製成的玻璃等無機材料來形成。
[0114]例如，在LED晶片22b為藍色LED晶片的情況下，為了得到白色光，密封部件22c中所含有的作為波長變換材料22d的螢光體粒子，例如採用YAG系的黃色螢光體粒子。
[0115]據此，LED晶片22b所發出的藍色光的一部分，由密封部件22c中所包含的黃色螢光體粒子被波長變換為黃色光。於是，沒有被黃色螢光體粒子吸收的藍色光與由黃色螢光體粒子被進行了波長變換的黃色光混合在一起，從而成為白色光從密封部件22c射出。
[0116]並且，容器22a的材料以及形狀等沒有特殊的限定。作為容器22a的材料例如也可以採用對可見光的透射率高的樹脂。在這種情況下，例如從容器22a的側面也能夠取出許多光，從而擴大了發光兀件22的配光角。因此,具備一個以上這樣的發光兀件22的LED模塊20的配光角得到了擴大。
[0117]具有這種構成的四個發光元件22在本本實施方式中以串聯的方式被電連接。
[0118]具體而言，在本實施方式中，引線70a是用於將正電壓從驅動電路80供給到LED模塊20的導線(正側輸出端子線)，引線70b是用於將負電壓從驅動電路80供給到LED模塊20的導線(負側輸出端子線)。
[0119]S卩，從引線70b流入到基板21的直流電，被供給到從圖3A中的右側的發光元件22至左端的發光元件22的四個發光元件22，並流入到引線70a。
[0120]這樣，在發光部23所具有的四個發光元件22被供給有發光時所需要的直流電，從而四個發光元件22分別發光。
[0121]並且，被設置在基板21的主面21a並與各個發光元件22連接的布線圖案沒有特殊的限定，如以上所述，只要能夠將發光時所需要的電力供給到發光部23所具有的一個以上的發光元件22，可以採用任意的布線圖案。
[0122]即，在LED模塊20，根據LED模塊20所具有的發光元件22的個數、配置的方式(發光元件22的長度方向與基板21的長度方向平行或正交等)以及連接的方式(串聯、並聯、以及串聯與並聯混合的某一種等)的不同，而能夠採用各種布線圖案。
[0123][燈頭]
[0124]燈頭30是受電部，從燈泡形燈I的外部接受用於使LED模塊20的LED發光的電力。燈頭30通過兩個接點來接受電力，以燈頭30接受的電力經由引線，被輸入到驅動電路80的電力輸入部。
[0125]例如，燈頭30被供給有來自商用電源(AC100V)的交流電。具體而言，燈頭30被安裝在照明器具(照明裝置)的燈座，從燈座接受交流電。據此，燈泡形燈I (LED模塊20)點燈。
[0126]並且，燈頭30的種類沒有特殊的限定，在本實施方式中採用螺紋型的愛迪生螺紋(E型)的燈頭。並且，作為燈頭30所採用的E型的燈頭例如有E26形、E17形、或E16形
坐寸o
[0127][支柱]
[0128]支柱40是被設置成從球形罩10的開口部11的近旁向球形罩10的內部延伸的金屬制的芯棒(金屬支柱)。
[0129]該支柱40作為在球形罩10內支承LED模塊20的支承部件發揮功能。支柱40的一端與LED模塊20連接，另一端與臺座50連接。S卩，LED模塊20由支柱40固定而被配置在球形罩10內。
[0130]該支柱40也可以作為用於將在LED模塊20發生的熱散熱到燈頭30 —側的散熱部件來發揮作用。因此，通過將熱傳導率高的金屬材料作為構成支柱40的主成分，從而能夠提高支柱40的散熱效率，熱傳導率高的金屬材料例如有熱傳導率約為237[W/m*K]的鋁(Al)。
[0131]這樣，能夠抑制因溫度上升而造成的發光元件22 (LED晶片22b)的發光效率以及壽命的降低。
[0132]另外，作為支柱40的金屬材料除了鋁合金以外，也可以採用銅(Cu)或鐵(Fe)等。並且，支柱40的材料也可以不是金屬而採用樹脂。
[0133]並且，作為支柱40也可以採用的構成是在由樹脂等構成的支柱的表面形成金屬膜。
[0134]支柱40在本實施方式中為截面面積(本實施方式中的Z軸方向)是不發生變化的圓柱狀的部件。支柱40具有固定LED模塊20的端面45，該端面45與LED模塊20的基板21的背面21b相抵接來支承LED模塊20。
[0135]具體而言，LED模塊20的背面21b與支柱40的端面45例如由矽樹脂等樹脂粘合劑來粘著在一起。
[0136]這樣，在本實施方式中，LED模塊20以基板21的背面21b與支柱40的端面45相抵接的狀態而被支承在支柱40。據此，LED模塊20的散熱效率被提高，從而能夠抑制因溫度上升而造成的LED晶片22b的發光效率的低下以及壽命的降低。
[0137]並且，支柱40的形狀並非受圓柱狀所限，例如可以是角柱狀。並且，支柱40的截面形狀以及截面面積在支柱40的軸方向上也可以不是固定不變的，在該軸方向上的截面形狀或者截面面積也可以是變化的。
[0138][臺座]
[0139]臺座50是用於支承支柱40的部件，被固定在樹脂外殼60。臺座50被配置成與球形罩10的開口部11的開口端接觸，用以堵塞球形罩10的開口部11。
[0140]具體而言，臺座50是邊緣具有臺階部的圓盤狀部件，該臺階部與球形罩10的開口部11的開口端相抵接。並且，在該臺階部，臺座50、樹脂外殼60、以及球形罩10的開口部11的開口端由粘合劑固定。
[0141]臺座50與支柱40同樣，通過由鋁等熱傳導率高的金屬材料來構成，從而能夠使通過臺座50熱傳導到支柱40的LED模塊20的熱的散熱效率提高。這樣，能夠抑制因溫度上升而造成的發光元件22 (LED晶片22b)的發光効率的低下以及壽命的降低。並且，臺座50與支柱40也可以由同一個金屬模而形成為一體。
[0142][樹脂外殼]
[0143]樹脂外殼60除了能夠使支柱40與燈頭30絕緣以外，而且是用於收納驅動電路80的絕緣外殼(電路支持器)。樹脂外殼60如圖3A所不，由大徑圓筒狀的第一外殼部61和小徑圓筒狀的第二外殼部62構成。樹脂外殼60例如由聚對苯二甲酸丁二酯(PBT =PolyButylene Terephthalate)來成形。
[0144]由於第一外殼部61的外表面露出到外部，因此,傳導到樹脂外殼60的熱主要由第一外殼部61散熱。第二外殼部62被構成為外周面與燈頭30的內周面接觸，在第二外殼部62的外周面形成有用於與燈頭30擰合的擰合部。
[0145][引線]
[0146]引線70a以及70b是用於從驅動電路80將用於使LED模塊20點燈的電力供給到LED模塊20的引線對。引線70a以及70b例如採用以絕緣性樹脂來包覆銅線等金屬絲狀的金屬電線的絕緣包覆電線。
[0147]引線70a (70b)被配置在球形罩10內，如以上所述，一端與LED模塊20的正極(負極)端子電連接，另一端與驅動電路80的電力輸出部電連接。
[0148][驅動電路]
[0149]驅動電路80是用於使LED模塊20的各個發光元件22點燈的電路單元，由樹脂外殼60覆蓋。驅動電路80將從燈頭30供給來的交流電變換為直流電，經由兩條引線70a以及70b，將變換後的直流電供給到LED模塊20的各個發光元件22。
[0150]驅動電路80例如由電路基板以及被安裝在電路基板的多個電路元件(電子部件)構成。電路基板是金屬布線被圖案形成的印刷電路板，被安裝在該電路基板的多個電路元件彼此被電連接。在本實施方式中，電路基板的被配置有多個電路元件的主面，以與燈軸J正交的狀態被配置。
[0151]並且，多個電路元件例如由各種電容器、電阻元件、整流電路元件、線圈元件、扼流線圈(扼流變壓器)、靜噪濾波器、二極體、或者集成電路元件等構成。
[0152]並且，燈泡形燈I也可以不必具備驅動電路80。例如在從照明器具或電池等直接向燈泡形燈I供給直流電的情況下，燈泡形燈I也可以不具備驅動電路80。並且，驅動電路80並非受限於平滑電路，也可以通過適當地選擇調光電路以及升壓電路等，並進行組合來構成。
[0153][光擴散部件的詳細]
[0154]以下，針對本實施方式中的光擴散部件的特點以及效果，以致於實現本實用新型的經緯進行說明。
[0155]在LED模塊一般是具備被配置在基板上的一個以上的LED，LED具有被稱為朗伯型配光的配光特性。具體而言，在將與LED的正面方向所成的角設為0的情況下，來自LED的光的光度分布與cos 0成正比。
[0156]S卩，在具備LED模塊的燈泡形燈中所出現的問題是，向與LED模塊的基板的主面平行的方向(0 =90°的方向)的光量不足。
[0157]在此，通過在基板的主面配置一個以上的LED，並且在主面的相反一側的面的背面也配置一個以上的LED，從而能夠得到從基板的兩面都能放出光的LED模塊。並且，這種構成也可以通過兩塊基板來實現，即分別在兩塊基板的主面上配置一個以上的LED，將這樣的兩塊基板的背面相貼合來實現。
[0158]並且，在採用在基板上直接安裝LED晶片的COB (Chip On Board:板上晶片)型的LED模塊的情況下，只要該基板為透光性的陶瓷基板等對可見光的透過率高的基板，來自被安裝在主面的LED晶片的光就能夠放出到基板的背面一側。
[0159]然而，不論哪種LED模塊雖然都能夠將光放出到基板的主面側以及背面側雙方，但是僅以這種構成不能解決向與基板的主面(背面)平行的方向(LED模塊的側方)的光量不足(暗)的問題。
[0160]並且，本實用新型的發明人員，還發現在這種主面側以及背面側雙方都能夠放出光的LED模塊所具有的獨特的問題。具體如下所述。
[0161]在此設想上述這種主面側以及背面側雙方都能夠放出光的LED模塊位於具有內面形成有乳白色的光擴散膜的球形罩的燈泡形燈內。並且，設想這種燈泡形燈與本實施方式中的燈泡形燈I相同，採用CMT結構。
[0162]在這種情況下，在乳白色的球形罩的中央附近，也就是說與LED模塊的側方相對應的部分，由於向LED模塊的側方的光量比較少，因此出現比球形罩的上部分以及下部分暗的部分。即，在乳白色的球形罩上發生因光的明暗而造成條紋暗影的狀況。
[0163]並且，在該燈泡形燈是具有透明玻璃燈泡(透明燈泡)的球形罩的情況下，例如在裝備了該燈泡形燈的照明裝置的燈傘(燈罩)也會發生因光的明暗而造成條紋暗影的狀況。
[0164]當然，在LED模塊採用在朝向各個方向上配置多個LED的結構的情況下，也能夠擴大LED模塊的配光角。然而在這種情況下會出現，LED模塊的結構複雜化、生成工序繁瑣化以及生產成本增高等其他的問題。
[0165]本實用新型鑑於上述的這些問題，本實用新型的研究人員經過銳意地研究，想到了將光擴散部件豎著設置在，被配置在基板21的主面21a的發光部23的側方且主面21a的端部。以下，對本實施方式中的光擴散部件28進行說明。
[0166]如圖1至圖3A、圖3B、圖3C所示，本實施方式中的LED模塊20具有被配置在基板21的光擴散部件28。
[0167]在本實施方式中，例如圖1所示，以夾著發光部23的狀態，在基板21的長度方向的兩端，配置光擴散部件28。
[0168]在本實施方式中，作為形成光擴散部件28的材料採用了，包含對光進行反射的粒子(光反射粒子)210的樹脂材料200。作為光反射粒子210可以舉例示出，矽石、碳酸鈣或者金屬粒子等。並且，作為樹脂材料200的基礎材料的樹脂可以舉例示出，丙烯(PMMA =PolyMethyl Methacrylate)以及娃樹脂等。
[0169]並且，在本實施方式中，通過將包含這種光反射粒子210的樹脂材料200形成為板狀，從而製成光擴散部件28。並且，在基板21的主面21a的兩個端部例如可以分別使用粘合劑來固定光擴散部件28。
[0170]據此，能夠得到圖1至圖3A、圖3B、圖3C所示的在基板21的主面21a的兩端分別豎立設置有光擴散部件28的LED模塊20。
[0171]並且，本實施方式中的光擴散部件28所具有的特點是高度比發光部23高。
[0172]圖4是示出實施方式I中的光擴散部件28與發光部23的高度不同的部分放大圖。
[0173]圖5是示出由實施方式I中的光擴散部件28進行的光的擴散的模式圖。
[0174]例如圖4所示，將光擴散部件28的高度設為hl，將發光部23的高度設為h2。並且，這些高度是以基板21的主面21a為基準的高度。
[0175]並且，在本實施方式中，由於構成發光部23的四個發光元件22的高度均為h2，因此發光部23的高度也為h2。
[0176]這樣，在對光擴散部件28的高度和發光部23的高度進行了規定的情況下，hl>h2。即，光擴散部件28至主面21a的高度比發光部23至主面21a的高度高。
[0177]例如，發光部23的高度h2為Imm的情況下，光擴散部件28的高度hi則在1.2mm至2mm左右。
[0178]這樣，如圖5所示，即使發光元件22僅是從上面放出光的結構，發光部23所具有的發光元件22之中的至少與光擴散部件28最近的一個發光元件22的光，也能夠入射到光擴散部件28。
[0179]並且，入射到光擴散部件28的光由光擴散部件28中所包含的光反射粒子210擴散，從光擴散部件28的外側的面(圖5中的右側面)放出。
[0180]即，光擴散部件28不是自身能夠發光的部件，而是通過對從發光部23入射的光進行擴散，從而看上去呈發光的狀態。
[0181]這樣，向LED模塊20的側方(圖5中為基板21的右側)的光量增多，其結果是LED模塊20的配光角比沒有光擴散部件28的情況增大了。
[0182]S卩，本實施方式的LED模塊20是具有優良的配光特性的發光裝置。
[0183]並且，能夠使具備LED模塊20的燈泡形燈I的配光特性，接近於採用了以往的燈絲線圈的一般的白熾燈的配光特性。
[0184]並且，在本實施方式中，發光部23所具有的多個發光元件22的每一個的高度被設定為高度相同，不過，這些發光元件22的每一個的高度也可以不必相同。
[0185]在多個發光元件22的每一個的高度不同的情況下，例如可以將離光擴散部件28最近的發光元件22的高度設為h2，光擴散部件28的高度hi只要比h2大即可。並且，例如可以將多個發光元件22的高度之中的最大值設為h2，光擴散部件28的高度hi只要比h2大即可。
[0186]並且，光擴散部件28也可以不必沿著基板21的主面21a的端緣來配置。光擴散部件28隻要被豎立設置在基板21的主面21a的端緣與離該端緣最近的發光元件22之間，至少就能夠對來自該發光元件22的光進行擴散並放出。
[0187]例如，光擴散部件28也可以被豎立設置成與發光元件22的側面相接觸。即，發光部23與光擴散部件28之間也可以沒有間隙。
[0188]以上根據實施方式I對本實用新型所涉及的照明用光源進行了說明，不過，本實用新型並非受實施方式I所限。
[0189]因此，利用圖6A、圖6B至圖12對與照明用光源(燈泡形燈)相關的各種變形例，以與上述的實施方式I不同之處為主進行說明。即，在以下的各變形例中，對於已經說明了的發光元件22等構成要素，會有省略說明的情況。
[0190]以下，作為變形例I至7對發光裝置(LED模塊)的各種變形例進行說明。
[0191][變形例I]
[0192]圖6A、圖6B是示出實施方式I的變形例I所涉及的LED模塊120的構成概要的剖面圖。
[0193]如圖6A所示，變形例I所涉及的LED模塊120具有以圍住發光部121的狀態而被配置在基板21的主面21a的光擴散部件128。
[0194]並且，光擴散部件`128與實施方式I中的光擴散部件28相同，由包含光反射粒子210的樹脂材料200來形成。並且，發光部121具有一個以上的發光元件22 (在圖6A中為四個發光元件22)。
[0195]LED模塊120由於具備以圍住發光部121的狀態而被配置的光擴散部件128，因此在使發光部121發光的情況下，也能夠使發光部121的周圍發光。即，能夠使LED模塊120的側方，也就是說與基板21的主面21a平行的方向上的較大的範圍內的光量増加。
[0196]並且，作為以圍住發光部121的狀態而被配置的光擴散部件的其他的方式，如圖6B所示的光擴散部件128a的例子。
[0197]圖6B所示的光擴散部件128a例如由含有光反射粒子210的樹脂材料200來形成，並且，分離成四個部分而被配置在基板21的主面21a。具體而言，在俯視光擴散部件128a時，光擴散部件128a是由分別沿著矩形的基板21的四個邊的部分構成的。
[0198]這樣，即使在LED模塊120具備由多個分離的部分圍著發光部121的光擴散部件128a的情況下，也與具備了光擴散部件128的情況相同，能夠使向與基板21的主面21a平行的較大範圍的方向的光量増加。
[0199][變形例2]
[0200]圖7是示出實施方式I的變形例2所涉及的LED模塊130的構成概要的側視圖。
[0201]如圖7所示，變形例2所涉及的LED模塊130具備發光部131，該發光部131具有一個以上的發光元件22(圖7中的四個發光元件22)。LED模塊130還具備光擴散部件28a，該光擴散部件28a被豎立設置在發光部131的側方且基板21的主面21a的端部,對從發光部131入射的光進行擴散並放出。
[0202]光擴散部件28a例如是通過將含有矽石等◎光反射粒子的矽樹脂等透光性樹脂材料，塗敷到基板21的主面21a並進行加熱(或者室溫乾燥)來形成的。[0203]S卩，在實施方式I中，光擴散部件28是作為板狀的部件而被製作，通過粘合在基板21而被固定的，而在該變形例中能夠通過將對光進行擴散的材料塗敷到基板21，來將光擴散部件28a形成在基板21。
[0204]從發光部131入射到光擴散部件28a的光，由被包含在光擴散部件28a的光反射粒子擴散，從而從光擴散部件28a放出到外側。
[0205]S卩，向LED模塊130的側方的光量增多，其結果是，LED模塊130的配光角比沒有光擴散部件28a的情況下增大了。
[0206]並且，光擴散部件28a也可以不採用塗敷到基板21的方法，例如，也可以通過將含有矽石等光反射粒子的樹脂，流入到被配置在基板21的主面21a的型箱內來形成。
[0207]並且，光擴散部件28a例如圖6A或者圖6B所示，也可以是以圍住發光部131的狀態而被配置在基板21的主面21a。
[0208][變形例3]
[0209]圖8是示出實施方式I的變形例3所涉及的LED模塊140的構成概要的側視圖。
[0210]圖8所示的LED模塊140具備:被配置在基板21的主面21a的發光部141a、以及被配置在基板21的背面21b的發光部141b。
[0211 ] 在本變形例中，發光部141a具有四個發光元件22，發光部141b具有兩個發光元件22。並且，發光部141a是第一發光部的一個例子，發光部141b是第二發光部的一個例子。
[0212]並且，LED模塊140除了具備被豎立設置在發光部141a的側方且主面21a的端部的光擴散部件28，而且還具備被豎立設置在發光部141b的側方且背面21b的端部的光擴散部件28b。光擴散部件28b是第二光擴散部件的一個例子。
[0213]具體而言，在發光部141a的兩側分別配置光擴散部件28，在發光部141b的兩側分別配置光擴散部件28b。
[0214]S卩，被配置在基板21的兩個光擴散部件28以及兩個光擴散部件28b，分別對從發光部141a或者發光部141b入射的光進行擴散並放出。
[0215]這樣，在LED模塊140，通過發光部141b能夠使基板21的背面21b側也積極地放出光，並且，通過被配置在發光部141b的兩側的光擴散部件28b，從而增加了向LED模塊140的側方的光量。
[0216]並且，LED模塊140的構成也可以採用，使分別在主面21a上配置有發光部141a的兩張基板21的背面21b相貼合，從而使光從基板21的兩面(兩張基板21各自的主面21a)放出。
[0217]S卩，基板21的「背面」也可以是與該基板21貼合的其他的基板21的主面21a。換而言之，基板21也可以由兩張基板相貼合來形成。
[0218][變形例4]
[0219]圖9是示出實施方式I的變形例4所涉及的LED模塊150的構成概要的部分放大圖。
[0220]LED模塊150具備光擴散部件28b，該光擴散部件28b被豎立設置在發光部151的側方且基板21的主面21a的端部，對從發光部151入射的光進行擴散並放出。並且，發光部151例如具有四個發光元件22。
[0221]光擴散部件28b例如是由丙烯或者玻璃等對可見光的透過率高的材料來形成的部件。在光擴散部件28b中具有特徵性的構成是，在作為發光部151 —側的面的內面形成有對從發光部151入射的光進行擴散的凹凸部分29。
[0222]在LED模塊150，從發光部151入射到光擴散部件28b的光由該凹凸部分29擴散，從光擴散部件28b放出到外面。
[0223]S卩，向LED模塊150的側方(圖9中的基板21的右側)的光量增多，其結果是，LED模塊150的配光角比沒有光擴散部件28b的情況下的配光角大。
[0224]並且，凹凸部分29也可以不必在光擴散部件28b的內面，而是在光擴散部件28b的外面(與發光部151相反一側的面)。即，在光擴散部件28b，只要在內面以及外面的至少一方形成凹凸部分29即可。
[0225][變形例5]
[0226]圖10是示出實施方式I的變形例5所涉及的LED模塊160的構成概要的部分放大圖。
[0227]LED模塊160具備光擴散部件28c，該光擴散部件28c被豎立設置在發光部161的側方且基板21的主面21a的端部，對從發光部161入射的光進行擴散並放出。並且，發光部161例如具有四個發光元件22。
[0228]光擴散部件28c例如是由丙烯或者玻璃等對可見光的透過率高的材料來形成的部件。在光擴散部件28c中具有特徵性的構成是，在作為發光部161 —側的面的內面形成有擴散膜29a，該擴散膜29a是對來自發光部161的光進行擴散的擴散材料的膜。
[0229]例如，通過將含有矽石、碳酸鈣或者金屬粒子等光擴散材料的樹脂、或者白色顏料等，塗敷到沒有形成擴散膜29a的狀態下的光擴散部件28c的內面，來形成擴散膜29a。
[0230]在LED模塊160，從發光部161入射到光擴散部件28c的光，由該擴散膜29a擴散，從光擴散部件28c放出到外側。
[0231]g卩，向LED模塊160的側方(圖10中的基板21的右側)的光量增多，其結果是，LED模塊160的配光角比沒有光擴散部件28c的情況下的配光角大。
[0232]並且，擴散膜29a也可以不是在光擴散部件28c的內面，而是可以在光擴散部件28c的外面(與發光部161相反一側的面)。即，擴散膜29a只要被形成在光擴散部件28c內面以及外面的至少一方即可。
[0233][變形例6]
[0234]圖11是示出實施方式I的變形例6所涉及的LED模塊170的構成概要的側視圖。
[0235]如圖11所示，變形例6所涉及的LED模塊170具備發光部171。發光部171具有:被安裝在基板21的主面21a的一個以上的發光元件122 (圖11中的9個發光元件122)、以及密封該一個以上的發光元件122的密封部件123。
[0236]發光元件122例如是LED晶片，密封部件123是包含對來自LED晶片的光的波長進行變換的波長變換材料的樹脂。
[0237]即，LED模塊170是LED晶片被直接安裝在基板21上的COB型的LED模塊170。
[0238]並且，在作為發光元件122而採用了藍色LED晶片的情況下，例如通過將包含作為波長變換材料的YAG系的黃色螢光體粒子的樹脂材料(含螢光體樹脂)，來形成密封部件123。在這種情況下，從發光元件122發出的藍色光的一部分，由密封部件123中所包含的黃色螢光體粒子被波長變換為黃色光。進一步，將沒有被黃色螢光體粒子吸收的藍色光與由黃色螢光體粒子進行波長變換而得到的黃色光混合，從而從密封部件123射出白色光。
[0239]並且，密封部件123與實施方式I中的密封部件22c同樣，是以矽樹脂等透光性樹脂材料作為基本材料的部件，也可以包含矽石光擴散材料。
[0240]並且，密封部件123也可以不必由樹脂材料形成，也可以由氟系樹脂等有機材料、或者低熔點玻璃、溶膠凝膠法製成的玻璃等無機材料來形成。
[0241]在LED模塊170具備光擴散部件129，該光擴散部件129被豎立設置在具有這種構成的發光部171的側方且基板21的主面21a的端部,並對從發光部171入射的光進行擴散並放出。
[0242]光擴散部件129與上述的變形例2中的光擴散部件28a相同，例如是通過將含有矽石等O光反射粒子的矽樹脂等透光性樹脂材料，塗敷到基板21的主面21a並進行加熱(或者室溫乾燥)來形成的。
[0243]從發光部171入射到光擴散部件129的光，由光擴散部件129中所包含的光反射粒子擴散，並從光擴散部件129放出到外側。
[0244]S卩，向LED模塊170的側方的光量增多，其結果是，LED模塊170的配光角比沒有光擴散部件129的情況下增大了。
[0245]並且，光擴散部件129例如也可以是圖6A或者圖6B所示那樣，以圍著發光部171的狀態而被配置在基板21的主面21a。
[0246]並且，光擴散部件129也可以不採用塗敷到基板21的方法，例如，也可以通過將含有矽石等光反射粒子的樹脂，流入到被配置在基板21的主面21a的型箱內來形成。
[0247]並且，光擴散部件129例如也可以由形成密封部件123的含螢光體樹脂來形成。在這種情況下，入射到光擴散部件129的光，由光擴散部件129中所包含的螢光體粒子擴散，並從光擴散部件129放出。即，能夠使作為波長變換材料的螢光體粒子具有光的擴散功能。
[0248]並且，LED模塊170也可以具備作為板狀的部件而被製作的實施方式I中的光擴散部件28，來取代光擴散部件129。
[0249]並且，作為基板21在採用了透光性陶瓷基板等對可見光的透過率較高的基板的情況下，也可以在基板21的背面21b形成波長變換部，以對透過基板21而達到背面21b的光的波長進行變換。據此，例如在基板21的背面21b的方向上也能夠放出白色光。
[0250]並且，波長變換部例如可以作為含有作為波長變換材料的螢光體粒子的燒結體膜，而被形成在基板21的背面21b。在這種情況下，作為波長變換部中所包含的用於燒結的材料，例如可以舉例示出以二氧化矽(Si02)為主要成分的材料構成的玻璃材料(玻璃粉末)。
[0251]並且，在這種情況下，光擴散部件129也可以被豎立設置在波長變換部的側方且基板21的背面21b的端部。據此，能夠對從波長變換部入射到光擴散部件129的光進行擴散，並從基板21的側方放出。
[0252]並且，也可以在基板21的背面21b安裝一個以上的發光元件122，並由密封部件123密封。S卩，發光部(第二發光部)也可以配置在基板21的背面21b。在這種情況下，光擴散部件129也可以被豎立設置在第二發光部的側方且背面21b的端部。
[0253]S卩，LED模塊170也可以是具備兩面發光的基板21的發光裝置。並且，也可以通過對兩張基板21的背面21b相貼合，來實現兩面發光。[0254][變形例7]
[0255]圖12是示出實施方式I的變形例7中的LED模塊180的構成概要的側視圖。
[0256]如圖12所示，變形例7所涉及的LED模塊180具備發光部181。發光部181與上述的變形例6中的發光部171相同，具有:被安裝在基板21的主面21a的一個以上的發光元件122 (圖12中的9個發光元件122)、以及對該一個以上的發光元件122進行密封的密封部件123。
[0257]即，LED模塊180與變形例6中的LED模塊170相同，是COB型的LED模塊。
[0258]但是，LED模塊180與LED模塊170不同之處是，光擴散部件139是以與密封部件123相連的方式而被形成的。
[0259]該光擴散部件139例如是在形成密封部件123的工序中形成的。例如，為了形成密封部件123，在從被排列為一列的發光元件122上塗敷含螢光體樹脂之時，在發光元件122的列的兩側塗敷比在發光元件122的列的上方部分更多的含螢光體樹脂。
[0260]這樣，如圖12所示，在發光部181的兩側能夠形成比發光部181 (圖12中的發光元件122的列的左端至右端)的高度高的光擴散部件139。
[0261]這樣，LED模塊180具備被豎立設置在發光部181的側方且基板21的主面21a的端部的光擴散部件139，並且，對從發光部181入射的光進行擴散並放出。
[0262]光擴散部件139由於是以與密封部件123相同的含螢光體樹脂形成的，因此，除了具有對來自發光元件122的光的波長進行變換(色彩變換)的功能以外，還具有因螢光體帶來的光的擴散功能。
[0263]因此，從發光部181入射到光擴散部件139的光，由光擴散部件139擴散，並從光擴散部件139放出到外側。
[0264]S卩，向LED模塊180的側方的光量增多，其結果是，LED模塊180的配光角比沒有光擴散部件139的情況下增大了。
[0265]並且，光擴散部件139也可以如圖6A或者圖6B所示，以圍著發光部181的方式而被配置在基板21的主面21a。
[0266]並且，光擴散部件139也可以不採用塗敷到基板21的方法，例如，也可以通過將含有矽石等光反射粒子的樹脂，流入到被配置在基板21的主面21a的型箱內來形成。
[0267]並且，LED模塊180也可以與上述的變形例6中的LED模塊170相同，可以是在一張基板21的兩面(主面21a以及背面21b)具有發光部，或者，通過將兩張基板21相貼合來實現兩面發光。
[0268](實施方式2)
[0269]以下，主要以與上述的實施方式I所涉及的燈泡形燈I的不同之處為中心，對實施方式2所涉及的燈泡形燈2進行說明。即，在以下的說明中，對於已經說明過的發光元件22等的構成要素省略說明。圖13是本實用新型的實施方式2所涉及的燈泡形燈2的外觀透視圖。
[0270]如圖13所示，燈泡形燈2是替代白熾燈的燈泡形燈，具備:球形罩15、作為光源的LED模塊20、支柱42、臺座52、樹脂外殼63、以及燈頭32。
[0271 ] 支柱42以向球形罩15的內部延伸的方式而被設置，LED模塊20被固定在支柱42，從而被配置在球形罩15內。[0272]S卩，燈泡形燈2與實施方式I所涉及的燈泡形燈I同樣，是CMT結構的燈。
[0273]並且，在圖13中雖然沒有示出，在樹脂外殼63內具備與上述的實施方式I所涉及的燈泡形燈I所具備的驅動電路80相同的驅動電路。即，從燈頭32供給來的交流電，由該驅動電路被變換為直流電，經由兩條引線72a以及72b，變換後的直流電被供給到LED模塊20。
[0274]並且，球形罩15是覆蓋LED模塊20的透光罩，能夠將從LED模塊20放出的光取出到燈外部。因此，入射到球形罩15的內面的LED模塊20的光，透過球形罩15而被取出到球形罩15的外部。
[0275]即，實施方式2所涉及的燈泡形燈2所具備的作為照明用光源的基本的構成，與上述的實施方式I所涉及的燈泡形燈I所具備的作為照明用光源的基本的構成相同。
[0276]不過，實施方式2所涉及的燈泡形燈2與實施方式I所涉及的燈泡形燈I的球形罩的形狀大不相同。
[0277]S卩，燈泡形燈I所具備的球形罩10的形狀從整體上來看是球狀，而燈泡形燈2所具備的球形罩15的形狀為，在與樹脂外殼63所連接的開口部的開口面垂直的方向上呈細長狀。
[0278]具體而言，球形罩15為蠟燭形(JIS(日本工業標準)的C7710所規定的C形)，球形罩15的外面形成有縱長的略呈圓錐形的面。
[0279]這樣，實施方式2所涉及的燈泡形燈2具有作為光源的LED模塊20，該LED模塊20在蠟燭形的球形罩15之中。並且，LED模塊20如在實施方式I的說明那樣，具有被豎立設置在發光部23的側方且基板21的主面21a的端部的光擴散部件28。
[0280]因此，從LED模塊20所具有的發光部23發出的光由光擴散部件28擴散，並放出到LED模塊20的側方。
[0281]S卩，實施方式2所涉及的燈泡形燈2與實施方式I所涉及的燈泡形燈I相同，是能夠得到優良的配光特性的照明用光源。
[0282]並且，在本實施方式中，作為燈泡形燈2所具備的發光裝置採用實施方式I所涉及的LED模塊20。但是，並非受燈泡形燈2所具備的發光裝置所限，例如，上述的實施方式I的變形例I至7所涉及的LED模塊(120、130、140、150、160、170、180)的任一個均可以具備在燈泡形燈2中。
[0283]並且，球形罩15也可以不必是針對可見光為透明的，球形罩15隻要具有光擴散功能即可。即，也可以是，在球形罩15的內面形成用於對來自LED模塊20的光進行擴散的擴散部。
[0284]例如，也可以是，通過將含有矽石、碳酸鈣或者金屬粒子等光擴散材料的樹脂、或者白色顔料等塗滿球形罩15的內面或者外面，從而形成乳白色的光擴散膜(圖3B所示的參照擴散區域12a)。並且，也可以是，通過在球形罩15的內面形成細小的凹凸，來形成擴散區域12b (參照圖3C)。
[0285]並且，在球形罩15形成擴散區域12a或者擴散區域12b的情況下，擴散區域12a或者擴散區域12b只要被形成在球形罩15的內面以及外面的至少一方即可。
[0286]這樣，通過使球形罩15具有光擴散功能，從而能夠使從LED模塊20入射到球形罩15的光擴散。[0287]S卩，除了 LED模塊20所具有的光擴散功能之外，球形罩15也具有光擴散功能，因此能夠使燈配光角進一步擴大。
[0288]並且，作為球形罩15的材料並非限於玻璃材料，也可以採用由丙烯(PMMA =PolyMethyl Methacrylate)或聚碳酸脂(PC:Poly Carbonate)等合成樹脂等構成的樹脂材料。
[0289]並且，本實用新型不僅可以作為上述的燈泡形燈I或者2來實現，而且可以作為具備燈泡形燈I或者2的照明裝置來實現。因此，以下將利用實施方式3以及4，對具備燈泡形燈I或者2的照明裝置進行說明。
[0290](實施方式3)
[0291]利用圖14對本實用新型的實施方式3所涉及的照明裝置8進行說明。圖14是本實用新型的實施方式3所涉及的照明裝置8的概略剖面圖。
[0292]如圖14所示，實施方式3所涉及的照明裝置8例如是被安裝並用於室內的天花板的裝置。照明裝置8具備上述的實施方式I所涉及的燈泡形燈I和照明器具3。
[0293]照明器具3用於使燈泡形燈I消燈以及點燈，具備被裝配在天花板的器具主體4以及覆蓋燈泡形燈I的透光性的燈蓋5。
[0294]器具主體4具有燈座4a。燈泡形燈I的燈頭30被擰入到燈座4a。通過該燈座4a將電力供給到燈泡形燈I。
[0295]並且，也可以取代實施方式I所涉及的燈泡形燈1，而是照明裝置8具備實施方式2所涉及的燈泡形燈2。
[0296](實施方式4)
[0297]接著，利用圖15對本實用新型的實施方式4所涉及的照明裝置9進行說明。圖15是本實用新型的實施方式4所涉及的照明裝置9的外觀透視圖。
[0298]如圖15所示，本實施方式中的照明裝置9為枝形吊燈型的照明裝置9，具備實施方式2中的燈泡形燈2。
[0299]並且，作為照明裝置9並非受圖14所示的構成所限。作為照明裝置9隻要是至少具備用於保持燈泡形燈2並且將電力供給到燈泡形燈2的燈座即可。
[0300]並且，也可以取代實施方式2所涉及的燈泡形燈2，而是照明裝置9具備實施方式I所涉及的燈泡形燈I。
[0301](對實施方式I至4的補充說明)
[0302]以上，基於實施方式I至4對本實用新型所涉及的燈泡形燈以及照明裝置進行了說明，不過，本實用新型並非受這些實施方式所限。
[0303]例如，球形罩的形狀不僅限於實施方式I以及2所述的形狀，也能夠採用一般的白熾燈所使用的形狀。例如，作為球形罩能夠採用G形或E形(JIS C7710)等形狀。
[0304]並且，在上述的實施方式I以及2中，作為LED模塊20等發光裝置所具備的發光元件22，雖然採用了由藍色LED晶片和黃色螢光體放出白光的構成，但是並非受此所限。例如，為了提高演色性，除了黃色螢光體以外，還可以混入紅色螢光體或綠色螢光體。
[0305]並且，也可以不使用黃色螢光體，而是採用含有紅色螢光體或綠色螢光體的含螢光體樹脂，通過與藍色LED晶片組合從而放出白光。
[0306]並且，例如也可以使從基板21的主面21a—側放出的光的波長(色彩)與從基板21的背面21b —側放出的光的波長(色彩)不同。[0307]並且，在上述的實施方式I以及2，LED晶片也可以使用發出藍色以外的色彩的LED
晶片 ?
[0308]例如，在使用發出紫外線光的LED晶片的情況下，作為螢光體粒子，能夠對發出三原色(紅色、綠色、藍色)光的各種顏色的螢光體粒子進行組合利用。
[0309]而且，也可以使用螢光體粒子以外的波長變換材料，作為波長變換材料，例如可以採用含有半導體、金屬絡合物、有機染料、顏料等能夠吸收某種波長的光，並發出與吸収的光的波長不同的光的物質的材料。
[0310]並且，在以上的說明中，作為發光元件舉例示出了 SMD型LED元件以及LED晶片。不過，也可以採用半導體雷射等其他的半導體發光元件、有機EL(Electro Luminescence:電致發光)或無機EL等固體發光元件來用作LED模塊20等發光裝置所具備的發光元件。
[0311]另外，在不脫離本實用新型的主旨的情況下，將本領域技術人員所能夠想到的各種變形執行於本實施方式以及變形例的構成，或者對實施方式以及變形例中的構成要素進行組合後的構成均包含在本實用新型的範圍內。
【權利要求】
1.一種發光裝置，其特徵在於，具備: 基板； 第一發光部，被配置在所述基板的主面；以及 第一光擴散部件，被豎立設置在所述第一發光部的側方且所述主面的端部，對從所述第一發光部入射的光進行擴散並放出； 所述第一光擴散部件至所述主面的高度，比所述第一發光部至所述主面的高度高。
2.如權利要求1所述的發光裝置，其特徵在於， 所述第一光擴散部件以圍住所述第一發光部的方式被配置在所述主面。
3.如權利要求1或2所述的發光裝置，其特徵在於， 所述第一發光部具有被排列配置在所述主面的多個發光元件。
4.如權利要求1或2所述的發光裝置，其特徵在於， 該發光裝置還具備: 第二發光部，被配置在作為與所述基板的所述主面相反一側的面的背面；以及第二光擴散部件，被豎 立設置在所述第二發光部的側方且所述背面的端部，對從所述第二發光部入射的光進行擴散並放出； 所述第二光擴散部件至所述背面的高度，比所述第二發光部至所述背面的高度高。
5.如權利要求1或2所述的發光裝置，其特徵在於， 所述第一發光部具有一個以上的發光元件，所述發光元件是表面安裝型LED元件，所述發光元件具有:容器、被安裝在所述容器內的LED晶片、以及對來自LED晶片的光的波長進行變換的波長變換材料。
6.如權利要求1或2所述的發光裝置，其特徵在於， 所述第一發光部具有: 被安裝在所述基板的所述主面的一個以上的發光元件；以及 密封部件，對所述一個以上的發光元件進行密封，並且具有將所述發光元件所發出的光的波長變換為規定的波長的波長變換材料。
7.如權利要求1或2所述的發光裝置，其特徵在於， 在所述第一光擴散部件的內面以及外面的至少一方，形成有對來自所述第一發光部的光進行擴散的凹凸部分，所述第一光擴散部件的內面是指，所述第一發光部一側的面，所述第一光擴散部件的外面是指，與所述內面相反一側的面。
8.如權利要求1或2所述的發光裝置，其特徵在於， 在所述第一光擴散部件的內面以及外面的至少一方形成有擴散膜，該擴散膜是對來自所述第一發光部的光進行擴散的擴散材料的膜，所述第一光擴散部件的內面是指，所述第一發光部一側的面，所述第一光擴散部件的外面是指，與所述內面相反一側的面。
9.一種照明用光源，其特徵在於，具備: 權利要求1至8的任一項所述的發光裝置； 透光性的球形罩；以及 支柱，以朝向所述球形罩的內部延伸的方式而被設置， 所述發光裝置由所述支柱固定，而被配置在所述球形罩內。
10.如權利要求9所述的照明用光源，其特徵在於，所述球形罩為蠟燭形的球形罩。
11.如權利要求9或者10所述的照明用光源，其特徵在於， 在所述球形罩的內面以及外面的至少一方形成有，對來自所述發光裝置的光進行擴散的擴散區域。
12.一種照明裝置，其特徵在於，具備權利要求9至11的任一項所述的照明用光源。
【文檔編號】H01L33/54GK203466220SQ201320267055
【公開日】2014年3月5日 申請日期:2013年5月16日 優先權日:2013年5月16日
【發明者】李健 申請人:松下電器產業株式會社